助焊剂试验方法

助焊剂试验方法
助焊剂试验方法

助焊剂卤化物含量实验方法

1、 电位滴定法:

a) 实验原理:助焊剂用和合适的溶剂溶解,所得溶液用硝酸银溶液滴定,期间观察并记录电位的变化情况,用滴定终点的值判定助焊剂的卤化物含量。

b) 试剂和材料

1) 通则:试验只允许使用蒸馏水和质量合格的试剂

2) 符合JIS K 8839规定的2-丙醇二酸

3) 标准硝酸银溶液 称取市面销售的N/20(0.05M)标注溶液或符合JIS K 8550规定的特殊级别的硝酸银溶液8.494g ,倒入1000ml 容量瓶,用蒸馏水稀释至刻度,所得溶液储存在有色容器中。

c) 试验仪器

1) 毫伏计

2) 电极 氢氧化钾—铂,铂—铂,或硝酸银—银电极

3) 电磁搅拌器 速度可调 4) 烘箱 温度可调且可稳定在(100±5)℃

5) 天平 灵敏度0.0001g

6) 一般实验器材 d) 实验步骤

1) 树脂型钎剂 (略)

2) 助焊膏,液体助焊剂和固体助焊剂

秤取(5.0±0.1)①g 助焊剂(精确到0.001g )倒入300ml 烧杯中,加200ml2-丙醇二酸常温下搅拌,均匀稀释所有助焊剂,制成试液。

将上述制备的试液置于电磁搅拌器上,将一个电极放入烧杯中。打开电磁搅拌器剧烈搅拌,整个搅拌过程中不得有试液洒出,用滴管缓慢滴入标准硝酸银溶液,每滴入1ml ,记录一次指示值稳定时的毫伏数,临近滴定终点时,将滴入量减为每次0.1ml ,电位突变点即为滴定终点。出于对照目的,整个过程应进行空白实验。 注①:该质量适用于氯离子含量t 在0.1<t ≤1.0之间的助焊剂,其他含量所需助焊剂的质量见下表

卤化物含量和样品质量的对应关系 卤化物含量t (质量%) t ≤0.05 0.05<t ≤0.1 0.1<t ≤1.0 t >1.0

样品质量(g ) 50 20 5 1

e) 卤化物含量的计算

卤化物含量以助焊剂中氯元素的含量表示(质量%),用下式计算:

=H m V f M N

N N ×××55.3

式中:

H: 助焊剂中氯元素含量(质量%)

V N :硝酸银溶液的体积(ml )

M N : 硝酸银溶液的摩尔浓度(mol/l )

f N : 硝酸银溶液功率值②

m :样品质量(g )

取3个样品进行上述实验,卤化物含量取三次实验结果的平均值。

技术研发中心

注②:功率值的确定方法:秤取符合JIS K 8150规定的特殊级别的氯化钠2.922g (精确到0.001g ),放入1000ml 容量瓶中,用蒸馏水稀释至刻度,精确量取20ml 倒入300ml 烧杯中,用硝酸银溶液滴定,方法同上,硝酸银溶液的功率值用下式计算:

922.20.20××

=y m

f N

式中: m:氯化钠质量(g )

y:硝酸银溶液体积(ml )

助焊剂扩散率实验方法

液体助焊剂:

用微型注射器或微型吸量管吸取(0.05±0.005)ml 样品滴在铜板中央,将一块焊料试样放在助焊剂中心作为一个试样,共制作5个试样。

将上述试样水平放置在高出焊料熔点(50±2)℃的锡焊槽的熔融焊锡表面上,试样熔化后继续保持该温度30s ,取出试样并水平放置,冷却至室温,,用无水乙醇擦去焊剂残渣。 扩散率的计算

用测微计或其他合适的器具测量各焊点高度值,带入下式计算助焊剂扩散率,取5个试样重复上述实验步骤,最后结果取5次实验的平均值。

100×?=D H D S R

式中:S R :扩散率(%) H :焊点高度(mm ) D :将焊料看作为一个球时焊料的直径,D=1.24V 1/3

V :被测焊料体积:V=质量/密度

术研发中心

助焊剂说明

助焊剂说明 助焊剂是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. (2)常用助焊剂的作用 1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁,有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。 2)能覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化。 3)增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力。 4)焊料和焊剂是相熔的,可增加焊料的流动性,进一步提高浸润能力。 5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。 6)合适的助焊剂还能使焊点美观。 (3)常用助焊剂应具备的条件 1)熔点应低于焊料。

助焊剂比重 测试指导书

助焊剂测试指导书工序段名称:助焊剂测试 文件名称:助焊剂测试指导书文件编号: 文件版次:A0 页 码:第 1 页,共 3 页 审 核

客户名称:C055 助焊剂测试指导书 工序段名称:助焊剂测试文件名称:助焊剂测试指导书文件编号:产品品号: 文件版次:A0 产品规格:C055 页 码:第 2 页,共 3 页 制 作审 核核 准版次制/修定日期发行日期 3. 测试库存或者需入库的助焊剂: 3.1 将抽水器放进助焊剂大桶内,再把量筒接住抽水器出水口,反复提压抽水器手柄,直到助焊剂装满量筒为此; 备注:此方法能一次性加满助焊剂并符合测试要求的位置,但容易碰撞比重计,容易损坏; 3.2 先对量筒注入约 250 毫升待测试的助焊剂,再缓慢放进比重计; 备注:此方法对保护比重计比较好,但容易溢出助焊剂,造成高浪费,或者要多次添加助焊剂才能达到较好 的观测位置; 4. 读取助焊剂比重: 将量筒抬高到与人眼基本持平,使量筒垂直于地面,让比重计处于量筒 的中间,不要碰到量筒,然后读取助焊剂液面淹没刻度棒上的最近一条刻度 线,由上向下读取数据; 备注:如果刻度棒的数字转过了观察面,就轻轻转一下刻度棒; 0.80 刻度 0.81 刻度 0.814 刻度 5. 读取结果: 测试结果为 0.814 G/cm3 备注: A:每大格为 0.1,每小格为 0.01; B:测试结果合格;

产 品 测 试 指 导 书生产注意事项 助焊剂测试指导书工序段名称:助焊剂测试 文件名称:助焊剂测试指导书文件编号: 文件版次:A0 页 码:第 3 页,共 3 页 6. 测试使用中的助焊剂: 用 U 型夹将量筒按图示浸到助爆开剂发泡槽取用助 焊剂,直到助焊剂装满量筒为此;再按上面的方法测量 和读取数据;7. 助焊剂稀释剂: 如果使用中的助焊剂比重偏大,需用稀释按 9:2 的比例稀释后再检测,直到检测结果在 0.8-0.83G/cm3

助焊剂的主要成份及其作用

助焊剂的主要成份及其作用 A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部 位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效; B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起 到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用; C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后 PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用; D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均 匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响; (二)、焊料粉: 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点: A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响: A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右; A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与

制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏; B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10; B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏; B-3、当使用针头点注式工艺时,多选用锡粉含量在84-87%的锡膏; B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊锡膏中金属合金的含量,对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响;为了证实这种问题的存在,有关专家曾做过相关的实验,现摘抄其最终实验结果如下表供参考:

SMT焊点质量检测方法

SMT焊点质量检测方法 热循环为确保电子产品德量稳固性和可靠性,或对失效产品进行剖析诊断,一般需进行必要的焊点质量检测。SM T中焊点质量检测办法很多,应当依据不同元器件、不同检测项目等选择不同的检测方法。 1 焊点质量检测方式 焊点质量常用检测方法有非破坏性、破坏性和环境检测3种,见表1所示。 1.1 目视检测 目视检测是最常用的一种非破坏检测方法,可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。检测速度和精度与检测职员才能有关,评价可依照以下基准进行: ⑴润湿状况钎料完整笼罩焊盘及引线的钎焊部位,接触角最好小于20°,通常以小于3 0°为标准,最大不超过60°。 ⑵焊点外观钎料流动性好,表面完全且平滑光明,无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等渺小缺点。 ⑶钎料量钎焊引线时,钎料轮廓薄且引线轮廓显明可见。 1.2 电气检测 电气检测是产品在加载条件下通电,以检测是否满足所请求的规范。它能有效地查出目视检测所不能发明的微小裂纹和桥连等。检测时可应用各种电气丈量仪,检测导通不良及在钎焊进程中引起的元器件热破坏。前者是由渺小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起,后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐化和变质等。 1.3 X-ray 检测 X-ray检测是应用X射线可穿透物资并在物质中有衰减的特征来发明缺陷,主要检测焊点内部缺陷,如BGA、CSP和FC焊点等。目前X射线装备的X光束斑一般在1-5μm范畴内,不能用来检测亚微米规模内的焊点微小开裂。 1.4 超声波检测 超声波检测利用超声波束能透进金属材料的深处,由一截面进入另一截面时,在界面边沿发生反射的特色来检测焊点的缺陷。来自焊点表面的超声波进入金属内部,碰到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象,将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形,根据波形的特色来断定缺陷的位置、大小和性质。超声波检验具有敏锐度高、操作便利、检验速度快、本钱低、对人体无害等长处,但是对缺陷进行定性和定量判定尚存在艰苦。 扫描超声波显微镜( C-SAM)重要应用高频超声(一般为100MHz以上)在材料不持续的处所界面上反射产生的位相及振幅变更来成像,是用来检测元器件内部的分层、空泛和裂纹等一种有效办法。采用微声像技巧,通过超声换能器把超声脉冲发射到元件封装中,在表面和底板这一深度范畴内,超声反馈回波信号以稍微不同的时光间隔达到转化器,经过处置就得到可视的内部图像,再通过选通回波信号,将成像限制在检测区域,得到缺点图。一般采取频率从100MHz到230MHz,最高可达300MHz,检测辨别率也相应进步。 1.5 机械性损坏检测 机械性破坏检测是将焊点进行机械性破坏,从它的强度和断裂面来检讨缺陷的。常用的评价指标有拉伸强度、剥离强度和剪切强度。因为对所有的产品进行检测是不可能的,所以只能进行适量的抽检。 1.6 显微组织检测 显微组织检测是将焊点切片、研磨、抛光后用显微镜来察看其界面,是一种发明钎料杂质、熔蚀、组织结构、合金层及渺小裂纹的有效办法。焊点裂纹一般呈中心对称散布,因而应尽量可能沿对角线方向制样。显微组织检测和机械性损坏检测一样,不可能对所有的成品

助焊剂的检验方法(依据标准)

助焊剂的檢驗方法(依據標准) 项目 规格 测试标准 助焊剂分类 ORM0 J-STD-004 物理状态(20℃) 液体 目测 颜色 无色 目测 比重(20℃) 0.822±0.010 GB611-1988 酸价(mgKOH/g) 49.00±5.00 J-STD-004 固态含量(w/w%) 7.50±1.00 JIS-Z-3197 卤化物含量 (w/w%) 无 J-STD-004/2.3.35 吸入容许浓度 (ppm) 400 WS/T206-2001 助焊剂检测方法 6.1助焊剂外观的测定 目视检测成品外观应均匀一致,透明,无沉淀、分层现象,无异物。 6.2助焊剂固体含量的测定 6.2.1(重量分析法) A)原理 将已称重的助焊剂样品先后在水浴及烘箱中除去挥发性物质,冷却后再称重。 助焊剂的固体含量由以上所得到的数值计算而得。 B)仪器 A.实验室常规仪器 B.水浴 C.烘箱 D.电子天平:灵敏度为0.0001g C)步骤 A.有机溶剂助焊剂(沸点低于100℃): a.将烧杯放入恒温110℃± 5℃的烘箱中烘干,放入干燥器中,冷却至室温, 称重(精确至0.001g)。重复以上操作直至烧杯恒重(两次称量相差不超过 0.001g)。 b.移取足量的样品1.0±0.1入烧杯,称重(精确至0.001g)。 c.将烧杯放入110 ± 2℃烘箱中烘1小时,取出后在干燥器中冷却至室温称重 (精确至0.001g) 。 B.水溶剂助焊剂: a.将烧杯放入恒温110°± 2℃的烘箱中烘干,放入干燥器中,冷却至室温,称 重(精确至0.001g)。重复以上操作直至烧杯恒重(两次称量相差不超过 0.001g)。 b.移取足量的样品1.0±0.1入烧杯,称重(精确至0.001g)。 c.将烧杯放入110 ±2℃烘箱中烘3小时,取出后在干燥器中冷却至室温称重 (精确至0.001g) 。

电烙铁焊接技术培训内容

电烙铁焊接技术培训内容

电烙铁焊接技术培训内容 绪论 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一,如果没有相应的工艺质量保证,任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 第一部份锡焊的特点与电烙铁的使用方法 第一节,锡焊的特点 焊接技术在电子工业中的应用是非常广泛的,,但使用最普遍、最具有代表性的是锡焊法。锡焊是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点: ①焊料熔点低于焊件; ②焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化而焊件不熔化; ③焊件的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙,形成一个结合层,从而实现焊件的结合。 第二节,恒温电烙铁的使用方法 1.电烙铁的握法: 为了能使被焊件焊接牢靠,又不烫伤被焊件周围的元器件及导线,视被焊件的位置、大小及电烙铁的规格大小、适当地选择电烙铁的握法是很重要的。掌握正确的操作姿势,可以保证操作者的身心健康,减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害,减少有害气体的吸入量,一般情况下,烙铁到鼻子的距离应不少于20cm,通常以30cm 为宜。电烙铁的握法可分为三种,如图1-2-7 所示。图中(a)为反握法,就是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量较大的被焊件。图(b)所示为正握法,此法使用的电烙铁也比较大,且多为弯形烙铁。图(c)为握笔法,此法适用于小功率的电烙铁焊接散热小的被焊件,如焊接收音机、电视机的印刷电路及其维修等。 特点:反握法的动作稳定,长时间操作不易疲劳,适于大功率烙铁的操作;正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作;一般在操作台上焊接印制板等焊件时,多采用握笔法。 2.电烙铁在使用前的处理: 一把新烙铁不能拿来就用,必须先对烙铁进行处理后才能正常使用,就是说在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡。具体的方法是:先接上电源,当烙铁头温度升至能熔锡时,将松香涂在烙铁头上,等松香冒烟后再涂上一层焊锡,如此进行二至三次,使烙铁头的刃面部挂上一层锡便可使用了。当烙铁使用一段时间后,

水洗性助焊剂TDS、物质安全资料表MSDS、使用方法说明

编写日期:2020.10.23版本号:A1 规格表/ SPECIFICATIONS 项目/Item 规格/Specs 测试标准/ Standard 助焊剂分类/Flux Grade ORM0 J-STD-004 外观/Physical State 液体/Liquid 颜色/Color of Liquid 无色透明/Transparent 比重/Specific Gravity(20℃) 0.822±0.010 GB/T 4472-84 酸价/Acid Value (mgKOH/g) 49.00±5.00 IPC-TM-650 固含/Solid Content(w/w%) 7.50±0.50 JIS-3197 卤化物含量/Halides Content 无/Halide Free IPC-TM-650 表面绝缘阻抗值/ Surface Insulation Resistance(Ω)≥1011JIS-3197 焊点颜色/Joints Color 光亮/Bright 目测 吸入容许浓度/Threshold Limit Value (ppm) 400 使用方法/A pplications 手浸焊/Dipping 使用稀释剂/Thinner Used NL786 产品保质期限/ Shelf Life 1年 ※本产品样本中提供的技术参考仅供参考,它们会随不同的工作条件,如设备类型、材质、工艺条件等改变。(如有改动,以最新规格表资料为准)

编写日期:2020.10.23版本号:A1 物质安全资料/MSDS 一.化学品及企业标识/CHEMICAL AND COMPANY INFORMATION 化学品中(英)文名 Chemical name 助焊剂 Flux 生产企业名称 Company name 地址 Address 邮编/Postcode 电子邮件/E-mail 企业应急电话/Telephone 传真号码/Fax 编写日期/Compile date 生效日期/Inure date 2020.10.23 二.成分/组成信息/COMPOSITION INFORMATION ON INGREDIENTS NA=Not available/不适用 物质成份 /Ingredient 百分含量 /Weight Content(w/w%) 吸入容许浓度 /OSHA PEL ppm 最高容许浓度 /TLV STEL ppm 表面活性剂/S u rfactant 2.00NA NA 活化剂/Flux Activator 7.00 NA NA 起泡剂/Foaming Agent 0.50 NA NA 混合醇溶剂/Mix Alcohol 90.5 400 500 有害成分/HAZARDOUS INGREDIENTS 危害物质 /Hazardous Ingredient 百分含量 /Weight Content(w/w%) 危规号 CAS NO. 混合醇溶剂/Mix Alcohol 90.567-63-0

零件检验方法

零件檢驗方法 一﹑電容 1﹑分類﹕ ●陶瓷電容 ●鋁質電解電容 ●鉭質電解電容 ●晶片積層電容及材質Y5V/X7R/NPO 2﹑外觀檢驗﹕ 目視電容外觀無殘缺﹑裂痕等不良現象。 3﹑外形尺寸﹕ 用游標卡尺根據廠商承認書規格進行測量﹐測量值應在規定范圍內。 4﹑電容值﹕ 在廠商規定的測試條件下﹐用3260B(電橋)進行測量﹐將儀器調至電容“C”檔位﹐測得到值為標准值加上公差﹐應在規定范圍內。 5﹑耐壓性﹕ 在廠商規定的測試條件下﹐用GPI-735&GPR-7510HD(直流高壓機&電源供給器)進行測量﹐測試條件根據材料的額定電壓﹐正向連接﹐測試結果應不會被擊穿。 6﹑耐熱性﹕ ●將電容浸入260±5℃(業界)錫爐中﹐經10秒后取出來﹐在常溫下靜置1小時以上﹐ 2小時以下﹔ ●將電容過Air Reflow【260+0/-5℃﹐時間為10~30秒(業界)】﹐總程6分鐘後取出﹐ 在常溫下靜置1小時以上﹐2小時以下再測量其值﹕ A.測試結果應在標准值加上公差范圍內﹔ B.表面應該無異常變化。 C.此為材料必檢項目。 7﹑焊錫性﹕ 浸助焊劑后﹐將電容浸入235±5℃(業界)錫溶液中﹐經2±0.5秒取出﹐電容兩端95%以上附著新錫﹐此為材料必檢項。 二﹑電阻 1﹑分類﹕

●以插件加工分類﹕DIP( 色環電阻)﹐SMD(晶片電阻) ●按功率分類﹕1/20,1/10,1/8,1/4,1/2等。 ●常見材質﹕碳膜電阻(常用電阻680Ω±5%﹐1/8W)﹐金屬氧化皮膜﹐繞線有/無感。 ●測偵用途﹕光敏電阻﹐壓敏電阻﹐熱敏電阻等。 2 ● ● 3 ●阻值﹕用3260B(電橋)進行測量﹐測得到值為標准值加上公差﹐應在規定范圍內。 ●通過色環來辨認﹐具體為﹕ ●計數方法﹕ D D D * 10n±T A.通常最后一環表示精度T( 公差)。 B.其次為倍率n。 C. 前面為有效數位(十進制)。 ●晶片電阻常用代碼表示﹕“473”表示“47KΩ” ﹔“1542”表示“15.4KΩ” ●晶片電阻外觀尺寸及阻值﹐例如﹐470Ω/±5%/1/8w/1206,1KΩ±5% 1/10W 1206, 470Ω±5% 1/4W 1206, 1.2 KΩ±5% 1/10W 0805等。 ●耐壓﹕(廠商提供標准值)﹐可根據U=√PR 來計算。 4﹑耐熱性﹕ ●將電容浸入260±5℃(業界)錫爐中﹐經10秒后取出來﹐在常溫下靜置1小時以上﹐ 2小時以下﹔

助焊剂的特性(精)

助焊剂的特性 1、化学活性(Chemical Activity) 要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学放映有几种:1、相互化学作用形成第三种物质;2、氧化物直接被助焊剂剥离;3、上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层,即是第一中反应,松香主要成份为松香酸(Abietic Acid)和异构双萜酸(Isomeric diterpene acids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copper abiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。 氧化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在高温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式长用在半导体零件的焊接上。 几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的。 2、热稳定性(Thermal Stability) 当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解,此应特别注意。 3、助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑。 助焊剂的功能即是去除氧化物,通常在某一温度下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子,如使用氢气做为助焊剂,若温度是一定的,反映时间则依氧化物的厚度而定。 当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600℉(315℃)时,几乎无任何反应,如果无法避免高温时,可将预热时间延长,使其充分发挥活性后再进入锡炉。 也可以利用此一特性,将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象,但在应用上要特别注意受热时间与温度,以确保活性纯化。 4、润湿能力(Wetting Power) 为了能清理材表面的氧化层,助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力,同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气,降低焊锡表面张力,增加其扩散性。 5、扩散率(Spreading Activity) 助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力,扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变,通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。

松香型助焊剂使用注意事项

松香型助焊劑使用注意事項 一﹑簡述 1309D系使用高級進口天然松香﹐經特殊化學反應去除天然樹脂中雜質及不良物并配合多種高精密度焊錫材料反應合成﹐具有快干﹐焊點消光且結構飽滿﹐無腐蝕性﹐焊錫埋頭工作卓越﹐潤焊性極優且穩定安全等特性。在標准比重內作業1309D助焊劑可符合各電氣性能要求﹐尚須清洗時按一般清洗流程作業即可獲至相當良好清洗之信賴度。 二﹑作業須知﹕ 1.1309適合發泡或沾浸作業﹐作業比重應隨基板或零件腳氧化程度決定﹐比 重一般為0.826~0.846(20℃)均可﹐助焊劑比重隨溫度變化而變化﹐一般以20℃時比重為標准﹐從經驗知在(15~30℃)﹐范圍內﹐溫度每升高一度﹐助焊劑比重下降0.001﹐實際操作時可按作業現場溫度適當增減﹐確保作業條件一致。初試用可先從較高比重開始逐步調低比重直到理想焊點達到為止。 2.通常須設定較高比重作業情況有﹕ (1). 基板嚴重氧化時(此現象無法用肉眼客觀辯認﹐須經實驗室檢測) (2). 零件腳端嚴重氧化時(同上) (3). 基板零件密度高時 (4). 基板零件方向與焊錫方向不一致時 (5).多層板 (6).焊錫溫度較低時 (7).有清洗工藝流程時 3.日常作業應每工作二小時﹐慎重檢測其比重。有超過設定標准時馬上添加稀 釋劑恢復設定之比重標准。反之﹐有低于設定標准時馬上添加助焊劑原液恢復設定之比重標准。并作記錄備查。 4.在焊錫作業時﹐波峰焊必須有一個平穩的波峰面﹐焊點才能得到良好的消光 效果﹐如手浸焊﹐消光性就特別好﹐而過兩個波峰者﹐消光性就會受到很大影響。

5.1309D可適合焊錫高速或低速作業﹐但須先檢測錫液與基板條件再決定作業 速度﹐建議作業速度最好維持3~5秒﹐為能發揮焊錫條件之最佳速度﹐若超過6秒仍無法焊接良好時﹐可能其他基板或作業條件需要調整﹐最好尋求相關廠商予以協助解決。 6.焊錫機上之預熱設備應保持讓基板焊錫面有80-120℃方能發揮1309D之最 佳效力。 7.1309D可用于長腳二次作業﹐第一次焊錫時盡量采取低比重作業﹐以免因二 次高溫而傷害基板與零件并造成焊點霧化。 8.采用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓﹐最好能備置二道以上之濾水以防 止水氣進入助焊劑內影響助焊劑之結構及性能。 9.發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好﹐應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻﹐反之﹐ 必有發泡管阻塞﹑漏氣等故障。發泡高度原則以下不超過基板零件面最合適高度。 10.發泡槽內之助燭焊劑不使用時﹐應隨即加蓋以防揮發與水氣污染﹐或放至一 干淨容器內﹐未過基板焊錫時勿讓助焊劑發泡﹐以降低各類污染。 11.助焊劑應于使用50小時后立即全部泄下更換新液﹐以防污染﹐老化衰退影 響作業效果與品質。 12.作業中應嚴禁隨意添加其它稀釋劑或其它助焊劑﹐以防止化學結構突變﹐導 致無法收拾之后果。 13.作業過程中﹐應防止裸板與零件腳端被汗漬﹑手漬﹑面霜﹑油脂類或其他材 料污染。焊接完畢基板未完全干固前﹐請保持干淨勿用手污染。 14.使用1309D作業時有任何問題立即與詠翰科技有限公司實驗室聯系。 三﹑助焊劑作業安全事項﹕ 1.助焊劑為易燃之化學材料﹐在通風良好的環境作業﹐并遠離火種。作業區十 公尺內應嚴格禁止煙火﹐并配備干粉滅火器。 2.助焊劑儲存放于陰涼通風處﹐遠離火種﹐避免陽光直射。 3.開封后的助焊劑應先密封后儲存﹐已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝以確保

电烙铁焊接技术培训内容

电烙铁焊接技术培训内容 绪论 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一,如果没有相应的工艺质量保证,任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 第一部份锡焊的特点与电烙铁的使用方法 第一节,锡焊的特点 焊接技术在电子工业中的应用是非常广泛的,,但使用最普遍、最具有代表性的是锡焊法。锡焊是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点: ①焊料熔点低于焊件; ②焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化而焊件不熔化; ③焊件的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙,形成一个结合层,从而实现焊件的结合。 第二节,恒温电烙铁的使用方法 1.电烙铁的握法: 为了能使被焊件焊接牢靠,又不烫伤被焊件周围的元器件及导线,视被焊件的位置、大小及电烙铁的规格大小、适当地选择电烙铁的握法是很重要的。掌握正确的操作姿势,可以保证操作者的身心健康,减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害,减少有害气体的吸入量,一般情况下,烙铁到鼻子的距离应不少于20cm,通常以30cm 为宜。电烙铁的握法可分为三种,如图1-2-7 所示。图中(a)为反握法,就是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量较大的被焊件。图(b)所示为正握法,此法使用的电烙铁也比较大,且多为弯形烙铁。图(c)为握笔法,此法适用于小功率的电烙铁焊接散热小的被焊件,如焊接收音机、电视机的印刷电路及其维修等。 特点:反握法的动作稳定,长时间操作不易疲劳,适于大功率烙铁的操作;正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作;一般在操作台上焊接印制板等焊件时,多采用握笔法。 2.电烙铁在使用前的处理: 一把新烙铁不能拿来就用,必须先对烙铁进行处理后才能正常使用,就是说在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡。具体的方法是:先接上电源,当烙铁头温度升至能熔锡时,将松香涂在烙铁头上,等松香冒烟后再涂上一层焊锡,如此进行二至三次,使烙铁头的刃面部挂上一层锡便可使用了。当烙铁使用一段时间后,烙铁头的刃面及其周围就要产生一层氧化层,这样便产生“吃锡困难的现象,此时可锉去氧化层,重新镀上焊锡。 3.烙铁头长度的调整: 经过选择电烙铁的功率大小后,已基本满足焊接温度的需要,但是仍不能完全适应印刷电路板中所装元器件的需要。如焊接集成电路与晶体管时,烙铁头的温度就不能太高,且时间不能过长,此时便可将烙铁头插在烙铁芯上的长度进行适当地调整,从而控制烙铁头的温度。

焊点质量检测方法模板

焊点质量检测方法 1

焊点质量检测方法 1.1 目视检测 目视检测时最常见的一种非破坏性检测方法, 可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。检测速度和精度与检测人员能力有关, 评价可按照以下基准进行: ( 1) 湿润状态 钎料完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位, 接触角最好小于20°, 一般以小于30°为标准, 最大不超过60°。 (2)焊点外观 钎料流动性好, 表面完整且平滑光亮, 无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。 (3)钎料量 钎焊引线时, 钎料轮廓薄且引线轮廓明显可见。 1.2 电气检测 电气检测是产品在加载条件下通电, 以检测是否满足所要求的规范。它能有效地查出目视检测所不能发现的微小裂纹和桥连等。检测时可使用各种电气测量仪, 检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏。前者是由微小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起, 后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐蚀和变质等。 1.3 X-ray检测 X-ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷, 主要

检测焊点内部缺陷, 如BGA、 CSP和FC焊点等。当前X射线设备的X光束斑一般在1-5μm范围内, 不能用来检测亚微米范围内的焊点微小开裂。 1.4 超声波检测 超声波检测利用超声波束能透入金属材料的深处, 由一截面进入另一截面时, 在界面边缘发生反射的特点来检测焊点的缺陷。来自焊点表面的超声波进入金属内部, 遇到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象, 将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形, 根据波形的特点来判断缺陷的位置、大小和性质。超声波检验具有灵敏度高、操作方便、检验速度快、成本低、对人体无害等优点, 可是对缺陷进行定性和定量判定尚存在困难。扫描超声波显微镜(C-SAM)主要利用高频超声(一般为100 MHz以上)在材料不连续的地方界面上反射产生的位相及振幅变化来成像, 是用来检测元器件内部的分层、空洞和裂纹等一种有效方法。采用微声像技术, 经过超声换能器把超声脉冲发射到元件封装中, 在表面和底板这一深度范围内, 超声反馈回波信号以稍微不同的时间间隔到达转化器, 经过处理就得到可视的内部图像, 再经过选通回波信号, 将成像限制在检测区域, 得到缺陷图。一般采用频率从100 MHz到230 MHz, 最高可达300 MHz, 检测分辨率也相应提高。 1.5 机械性破坏检测 机械性破坏检测是将焊点进行机械性破坏, 从它的强度和断裂面来检查缺陷的。常见的评价指标有拉伸强度、剥离强度和剪切强度。因为对所有的产品进行检测是不可能的, 因此只能进行适量的抽检。 l.6 显微组织检测 显微组织检测是将焊点切片、研磨、抛光后用显微镜来观察其界面, 是一种发现钎料杂质、熔蚀、组织结构、合金层及微小裂纹的有效方法。焊点裂纹一般呈中心对称分布, 因而应尽量可能沿对角线方向制样。显微组织检测和机械性破坏检测一样, 不可能对所有的成品进行检测, 只能进行适量的抽检。光学显微镜是最常见的一种检测仪器, 放大倍数一般达1 000倍, 能够直观的反映材料样品组织形态, 但分辨率较低, 约20 nm。

助焊剂成分及特性

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质

焊锡上岗培训教材

焊锡上岗培训教材 1.0焊锡的定义 在金属表面依据毛细管现象(注1),使锡附于金属表面从而使金属接合的方法称为焊锡。 注1:毛细管现象:将细小管置于液体中时,管中液面高于外液面的现象。焊锡时熔化的锡流入欲接合金属间的细缝间的现象。 2.0焊锡的材料 2.1 “锡” 通常我们所说的“锡”是锡、铅依据其不同的比例而组成,通常有很多种。使用方便,价格便宜的一般是含锡量为50%~60%的“锡”。 1)扁平形:也称为锭形,或铁锭形,因此,有投入浸渍用大型焊锡槽中后与小型焊锡 槽中,或使用大烙铁进行焊锡作业的。 2)棒状:在焊锡槽,或大型机器的焊锡作业中使用。 3)三角形:作为电子部件中焊锡作业用而普通使用,一边为约6mm的三角形断面,长

度约为300mm的即是其中一例。 4)线状:作为小型电子部件的焊锡作业用而被广泛使用,线径0.8φ~5φ,其中称 为“加入树脂的锡”,锡丝成份:焊料和助焊剂;一般使用的是该“加入树指的锡”。 2.2 焊锡膏(助焊剂)的3个基本作用: A、洗净化作用 金属表面一般都覆有一层氧化物等,在这种状态下即使使用焊锡,也无法 使金属接合,焊接膏可使该类附在金属表面的氧化物、氢化物除去。 B、使锡表面张力低下的作用 熔化状焊锡有较大的表面张力,焊锡时要降低该表面张力,使焊锡较好地 附着在金属表面,焊锡膏可降低其表面张力增加其附着性。 注:表面张力:在液体表面起作用,使液体表面缩至最小的力,如水银在 玻璃板上成颗粒状、水滴生成等力。 C、防氧化作用 加热金属表面及熔化状态的焊锡,比在常温状态下更易氧化,焊锡膏能较 快地覆在已清洗净的金属表面,防止氧化。 2.3基本金属 能结合的金属种类很多,其中表面氧化的容易度,氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异,焊锡的程度也就非常不同。 各类金属的焊锡容易度顺序如下表: 3.0工具 3.1电烙铁 A、种类与形状 主要使用的电烙铁,额定消耗功率有15、25、30、40、60、80、100、150、200、 300W等。 形状可依据使用场所而设法使其有各种形状。 一般的焊印刷线路板使用15~40W,细线的配线中使用30~60W。 B、电烙铁的选定 a、烙铁尖须能快速加热,但须能充分发生热量。 b、热效率须良好。 c、须完全电绝缘。 d、烙铁尖达到额定温度后,温度变化必须小 e、加热部分发生的热量不得影响到把手部分引起作业困难。 f、整体重量较轻,平衡良好。 g、把手部与加热头间以及烙铁尖不得松动。 h、应该较易更换烙铁尖。

助焊剂使用说明书

東莞市军威化工科技有限公司 東莞市中茂石油化工貿易有限公司 助焊劑 說明書 概述 JW-801系列是含有松香的消亮型助焊劑。無論是在有鉛還是無鉛工藝中均可提供極高的可焊性和可靠性。它獨特的配方使其具有出色的助焊能力,並能有效減少錫珠的産生。板下SMT零件的抗錫橋性能也優於其他産品。 特點及優勢 適用於有鉛和無鉛焊接的領先特點: 連接器和板下SMT零件錫橋少 , 優秀的通孔上錫性能-10mil通孔填滿率>95% 錫珠少 優點: 焊點平滑,消亮完全 助焊劑分佈均勻,低黏性 可用於無鉛和有鉛工藝 可以噴霧和發泡 ; 應用指南 爲了保障穩定性的焊接性和電氣可靠性,使用的線路板和零件應滿足可焊性和離子清潔度的要求。建議組裝廠就這些專案和他們的供應商訂立規範,讓供應商提供出貨分析報告,或由組裝廠自行檢驗。通常板子和零件進料檢驗的標準是≦5ug/in2,建議使用離子清潔度測試儀(Omegameter)以加熱的溶劑測試。在製造過程中對板子要小心處理,拿取時應該手持板子的邊緣並使用乾淨無纖維的手套。並維持輸送帶,爪勾和夾具的清潔。清潔時可使用清洗劑清洗。JW-801 可用於噴霧和發泡。噴霧時,可以使用一片紙板代替線路板通過助焊劑噴霧區,然後目檢助焊劑噴塗均勻性。也可以使用板子大小的耐熱玻璃通過噴霧和預熱區來進行檢查。

健康與安全 健康與安全資訊詳見物質安全資料表(MSDS)吸入焊接作業産生的溶劑和活性劑揮發物質會造成頭痛,眩暈,噁心。工作區域應加裝合適的排風裝置來除去揮發物。波峰焊設備出口處也需裝有排風裝置以徹底除去揮發物。助焊劑使用過程中要注意穿合適的工作服及防護具避免皮膚和眼睛接觸到助焊劑。 機器設置指南 殘留物清除: JW-801系列是免清洗助焊劑,殘留物可安全的留在電路板上,如果需要清除,推薦使用JW-805溶劑型清洗劑。 技術規格 腐蝕性和電性能測試

助焊剂的使用方法

要说明: 助焊剂是一种低固态含量,无卤素活性的免洗助焊剂,这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性,均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质,以利于形成界面合金,光亮饱满的焊点。环保型无色免洗助焊剂由于低固态含量,焊后板面及焊点面残留物极少,均匀光亮,且具有极高的表面绝缘阻抗,极易通过ICT测试。应用:环保型无色免洗助焊剂6600适用于发泡,喷雾、涂敷方式;当使用波峰焊设备时,建议PCB板置予热温度为90℃-110℃,以利助焊剂发挥最佳效果。助焊剂发泡作业时,建议使用微孔发泡管,以保证发泡效果,使用中严格控制比重,适当添加稀释剂,使其在标准比重范围内使用(0.800±0.005)。波峰焊锡波需平整,尽可能减少PCB板的变形,使各锡点过锡时间基本保持一致,以取得更均匀的表面效果。喷雾作业时注意喷嘴的调整,勿必让助焊剂均匀分布在PCB板面。应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来发泡,压缩空气压力需维持稳定,以免发泡高度不稳定,助焊剂正常使用寿命约为48个工作小时,当发现助焊剂变混或液体中有悬浮物时,应及时清除槽内助焊剂,清洗发泡槽,更换助焊剂。 焊剂又称为钎剂,在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。焊剂的熔点比焊料低,其比重、粘度、表面张力都比焊料小。因此,在焊接时,焊剂必定会先于焊料熔化,很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面,起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用,起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力,增加焊料润湿能力的作用。并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应,使之熔解、还原出纯净的金属表面来,这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性,金属间的扩散才得以进行。 (1)表面张力和润湿力 在焊接过程中,焊料首先要变成液体,焊料作为液体存在的整个阶段中,表面张力和润湿力都始终左右着它的行为。 表面张力使液体表面犹如张紧的弹性薄膜那样具有收缩的趋势。 润湿力则是液体浸润固体表面的能力,是固体分子和液体分子之间的引力与液体本身分子互相之间的引力相抗衡后的综合体现。 (2)润湿力及表面张力与焊接的关系 焊锡正是由于润湿力才可以吸附于烙铁头上,且由于表面张力的存在,可以被吸附到一定的量,以至于形成准液滴状而不滴落,由烙铁带来带去,让其完成运载和调节焊料的任务。由于润湿力,焊锡可以在被焊金属表面展布开来。由于表面张力带来的毛细现象,使得由可润湿的被焊金属表面之间形成的缝隙、拐角处对液态的焊锡具有相当大的吸力,这现象在焊接过程中所起的作用不小。 由于表面张力的存在,使得清洁的锡液无法以一个复杂的表面形状来掩盖虚焊。在润湿力和表面张力的共同作用下焊锡在凝固前将按照焊点现存的焊锡量来形成一个很流畅的,没有应力集中的表面。 而所有上述这一切都必须有一个先决条件:不管在哪一种焊接温度下,也不管焊接过程要延续多久,焊锡表面和被焊金属表面都必须始终是非常纯净的,不能被任何杂质所隔离、包裹,也不能生成新的氧化物。这个要求本来比较苛刻,但是焊剂的引入使用则巧妙地解决了这个问题。 (3)焊剂的品种

相关文档
最新文档