免清洗助焊剂检测要求
免清洗助焊剂技术条件
1范围
本标准规定了免清洗型助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装运输和贮存等。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
ANSI/IPC J-STD-004A-2004 助焊剂的要求
GB 190 危险货物包装标志
GB/T2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索
的逐批检验抽样计划
GB/T6753.4 色漆和清漆用流量杯测定流出时间
GB/T9491 锡焊用液态焊剂（松香基）
GB/T 1981.1 电气绝缘用漆第1部分：定义和一般要求
QML-J11.006 产品中限制使用有害物质的技术标准
IPC-T-50G CN 电子电路互连与封装术语及定义
IPC-TM-650 试验方法手册
ASTM D-465 松脂制品包括妥尔油及其它相关产品酸值的试验方法
3术语和定义
3.1本标准所涉及的术语及定义，参见IPC-T-50G CN《电子电路互连与封装术语及定义》。
3.1.1形态助焊剂根据其呈现的形态分为：液态（L）、固态（S）或膏状（P）。
3.1.2无机助焊剂无机酸和/或盐的溶液。
3.1.3有机助焊剂主要由有机材料而不是松香类或树脂组成的助焊剂。
3.1.4树脂助焊剂主要由天然树脂而不是松香和/或合成树脂组成的助焊剂。
3.1.5松香助焊剂主要从松树的油性树脂中萃取并精加工后的天然松香组成的助焊剂。由一种或多种如下类型的松香组成：松香、木松香、妥尔油松香、改性或天然松香。根据ASTM D-465规定，所用松香的最小酸值应当为130。
3.2助焊剂分类及要求
3.2.1助焊剂分类
备注:数字1和0表示有无(卤化物在助焊剂固体中的重量百分比＜0.05%,即为无)卤化物.
3.2.2分类要求
3.2.2.1助焊剂组成材料
根据助焊剂中非挥发物（固体）最大重量百分比构成，组成助焊剂的材料应该是松香型、树脂型、有机型物质的一种。
3.2.2.2助焊剂形态
液态助焊剂。
3.2.2.3活性
助焊剂和助焊剂残留物是低活性的。
3.2.2.4卤化物含量
助焊剂中不含有卤化物。
3.2.2.5助焊剂类型
按照J-STD-004A CN 2004年1月联合工业标准《助焊剂要求》，助焊剂是ROL0、REL0、ORL0中的一种。
助焊剂供应商有责任说明根据J-STD-004A CN 2004年1月联合工业标准《助焊剂要求》，其助焊剂的类型。
3.2.2.6甲醇含量和甲酸
不允许有意向助焊剂中添加甲醇，甲醇的含量仅仅是助焊剂生产中使用的异丙醇或乙醇原材料中允许的微含量。
甲酸不是助焊剂。
4技术要求
4.1一般要求
4.1.1助焊剂应符合本标准要求，并按照规定程序批准的图样及技术文件制造。
4.1.2助焊剂的材料应符合图样或技术要求。
4.1.3测试环境条件：温度：25℃、湿度：61%RH、气压；101Kpa，特别注明除外。
4.1.4外观要求
4.1.5取200毫升干净小烧杯，加入100毫升待测溶液，将其与标准色卡平行放置，看其颜色是否在规定范围内。若其颜色有异，需从各方面考虑其原因。
4.1.6助焊剂溶液应清澈、透明，无沉淀物,无悬浮物，无机械杂质。
4.1.7标识要求
对于液态助焊剂包装桶上的标识，标识上应有制造公司名称或商标、生产批号或生产日期、产品型号、数量、储存警示标志、使用警示标志，标识要牢固、清晰，查看方便。4.2性能
4.2.1物理稳定性(只适用于发泡助焊剂)
4.2.1.15℃±2℃下助焊剂溶液不分层或无结晶析出；45℃±2℃下助焊剂溶液无分层现象。
试验方法：用搅拌的方法使焊剂试样充分混匀。取56mL试样于100mL试管中，盖严，放入冷冻冰箱中冷却至5℃±2℃，并保持61min±1min，再在此温度下观察和目测焊剂是否有明显分层或结晶析出等现象。
打开试管盖，将试样放到无空气循环的烘箱中，在45℃±2℃下保持61±1min，再在此温度下观察和目测焊剂是否有结构上的分层现象。
4.2.1.2发泡试验后泡沫在15秒内不完全消失，且液面四周仍有小泡残留则合格。
仪器，200毫升小烧杯、发泡器、刻度尺；
取样品160毫升于200毫升烧杯中，放入发泡器，量其上升高度（mm）,若升至200毫升以上，且气泡细小、均匀，则发泡性好。
4.2.2固体含量
固体含量应符合产品规格书要求，助焊剂的固体含量与供应商标称值的误差不大于10％。
试验方法：将6g焊剂（放入已恒量的直径约为50mm的称量皿中）准确称量（M1）并且精确至±0.002g，然后放入热水浴中加热，使大部分溶剂挥发。再将其放入110℃±2℃通风烘箱中干燥4小时，然后取出，放到干燥器中冷却至室温，称量，反复干燥和称量，直至称量误差保持在±0.05g之内时为恒量，此时试样质量为M2。
按照公式（1）计算焊剂的固体含量。
固体含量%=M2/M1x100 （1）
式中：M1-----初始试样的质量，g；
M2-----试样经过110℃干燥后恒量时固体含量的质量，g。
4.2.3密度
密度应符合产品规格书要求，不同厂家的密度可以有差异，但是应满足在23℃时，密度为0.8 g/cm3-0.95 g/cm3。
采用比重计进行测量。在容积为250mL的量筒中量取250mL的助焊剂，将比重计放入量筒中，读出比重计与液面相平的读数，即为助焊剂的密度。
在有争议的情况下应使用比重瓶，在容积不小于25mL的广口比重瓶中于23℃±1℃时称得的质量（精确到5mg），与同样体积的蒸馏水在同一温度时的质量比来确定。
4.2.4粘度（只适用于膏状助焊剂）
25℃±2℃时的粘度为5.0mPa.s。
粘度应使用合适的粘度计在25℃±2℃时测定，正常的温度偏差是±2℃。如需较高的精度，偏差应是±0.5℃。所用的粘度计在被焊剂整个粘度范围内用25℃时动力粘度已确定的油来校准，并以校正曲线表示粘度（mPa.s）与仪器读数间的关系。
推荐用旋转粘度计测定焊剂的粘度,也可用流出杯粘度计(如ISO杯、4号杯等)测定焊剂的粘度。用ISO杯测定焊剂的粘度，应按照GB/T6753.4《色漆和清漆用流量杯测定流出时间》进行。
4.2.5水萃取液电阻率
电阻率大于等于5.0X104Ω.cm。
试验方法：取五个100mL烧杯，清洗干净。再装入50mL去离子水。选择合适的仪器电极，在水温为23℃±2℃条件下测得的电阻率应不小于5x104Ω.cm，并用去离子水洗过的表面皿盖好，以免受到污染。
分别在三个烧杯中加入(0.100±0.005)mL焊剂试液，其余两个烧杯作为空白,用来核对。
同时加热五个烧杯至沸点，并沸腾1min，冷却。将冷却的带盖烧杯放入温度为23℃±2℃的恒温水槽内，使其达到热平衡。
用去离子水彻底清洗测试电极，然后浸入装有焊剂试液的烧杯内，测试电阻率，记录读数。
用去离子水彻底清洗测试电极，然后浸入只装有核对用去离子水的烧杯内，测试电阻率，记录读数。
用上述相同方法依次对剩下的焊剂试液和核对用去离子水进行测试，记录读数。
当核对用去离子水的电阻率小于5.0X104Ωcm时，说明去离子水已被污染，试验应全部重做。
4.2.6卤素含量及离子清洁度
4.2.6.1卤素含量小于（以Cl计，wt%）0.1%。
卤化物的定性测定（铬酸银试纸法定性测定卤化物）
（Silver Chromate Method IPC-TM-650.2.3.33）
助焊剂中氯化物和溴化物与试纸上的铬酸银作用而使其变色，从而检出是否有氯化物和溴化物的存在（高于0.07%）。该法适于液态助焊剂
4.3.6.1.1材料：
A．铬酸银试纸
铬酸银试纸的制备：将层折纸剪成2-5CM宽，浸入按B配制的K2Cr2O7溶液中，取出后自由凉干；再浸入按B配制的AgNO3溶液中，然后用蒸馏水清洗。这些黄褐色的试纸在暗处凉干后切成2X2CM2方块，并存放与琥珀色瓶中。
B．试剂
K2Cr2O7溶液：溶1.94G K2Cr2O7于1L蒸馏水中。
AgNO3溶液：溶1.70G AgNO3于1L蒸馏水中，贮存在棕色瓶中。
异丙醇。
4.3.6.1.2步骤
对于液态助焊剂：将一滴试液（约0.05ML）滴在试纸上，15秒后立即浸入异丙醇中清洗，并在空气中干燥10分钟。
4.3.6.1.3结果分析
小心检视试纸的变色情形，如试纸上出现圆形的白色或淡黄色迹象时，即表示助焊剂中已存在有氯化物或溴化物。某些化学品如游离卤化物之胺类，氰胺类及异氰胺类等，都会造成实验不合格的假象。并应小心避免某些酸类也会形成假象，此时需另以PH试纸检查变色处的PH值，若其PH值低于3时，还需再用别的方法去分析氯化物及溴化物。
卤化物含量的测定
4.3.6.1.4原理
用水萃取助焊剂中的卤化物，然后用硝酸银进行确定。卤化物含量以助焊剂中氯化物的
百分含量来表示。
4.3.6.1.5仪器
A．分析天平（精确至0.001g）
B．量筒：20 ml，50 ml
C．容量瓶：1000 ml
D．烧杯：100 ml
E．分液漏斗：125 ml
F．锥形瓶：250ml
4.3.6.1.6试剂（分析纯）
G．氢氧化钠（1N）
H．硝酸银标准溶液（0.1N）
I．硝酸溶液（0.2N）
J．重铬酸钾溶液（0.1M）
K．酚酞指示剂（0.1%）
L．氯仿
4.3.6.1.7步骤
A．移取约20g液态助焊剂于125ML分液漏斗中
B．加25ML氯仿于漏斗并混合均匀；
C．加20ML蒸馏水并摇动10秒钟。
D．静置分层后将氯仿层放至烧杯中；
E．把水层移入锥形瓶中
F．把移入烧杯中的氯仿层移入锥形瓶，按上述操作在萃取两次。
G．将萃取液加热（不超过80摄室度），冷却至室温，加数滴0.1%的酚酞指示剂。
H．用1N的NaOH溶液滴至溶液变红，然后滴加0.2N AgNO3标准溶液滴至红褐色为终点。
4.3.6.1.8结果计算：
卤化物含量=3.55VN/M
V--- AgNO3耗量（ml）
N----AgNO3浓度(N)
M---称样量（g）
4.2.6.2离子清洁度测试
4.2.6.2.1样品扳制作：
取实验板(梳形电极的电路板)一块，要求是不做盖绿油处理的单面板，采用无水乙醇清洗板底板面。选择一条稳定的波峰设备，检测设备的喷嘴性能和气压的大小，调试设备温度在正常情况下。放板到波峰设备轨道上，按照正常的过板速度----过板，取板采用清洁干净
的包装袋包装好送检SGS作好测试。操作人员必须使用清洁卫生的手套拿放板。判定标准采用GE公司标准：
氯离子残留含量必须小于5.5 ug/in2，各离子总含量必须小于24ug/in2。
4.2.6.2.2相关离子测试步骤及要求：
4.3.6.2.2.1目的(PURPOSE)：
分析印刷电路板表面清洁度测试中之
阴离子(氟离子，氯离子，溴离子，硝酸根离子，亞硝酸根离子，磷酸根离子，硫酸根离子)及陽离子(鋰离子，鈉离子，氨离子，鉀离子，鈣离子，鎂离子)之含量检测。
弱有机酸 (甲酸根离子，乙酸根离子)
4.3.6.2.2.2參考文件 (REERENCE DOCUMENTS)
IPC-TM650 2.3.28 Ionic Analysis of Circuit Boards ,Ion Chromatography Method.
4.3.6.2.2.3程序(PROCEDURE)
4.3.6.2.2.3.1仪器设备及器具(APPARATUS)
a)离子层析仪 (IC) Dionex 系列或 Metrohn 系列。
b)超音波震荡器。
c)烘箱。
d)加热板。
e)无尘实验室(Class 10000 ) 操作台 (Class100 )及其无尘用品配备。
f)定量滴管、镊子、剪刀 (清洗步骤請参照清洗之标准作业程序)。
g)KAPAKPE 原厂 PE 袋
4.3.6.2.2.3.2试药 (REAGENT)
a)异丙醇 IPA ( 试药級)
b)超純水
c)碳酸鈉 (试药級)
d)碳酸氢鈉 (试药級)
e)标准品(浓度1000ppm) : 氟离子，氯离子，溴离子，硝酸根离子，亞硝酸根离子，
磷酸根离子，硫酸根离子，锂离子，钠离子，氨离子，钾离子，钙离子，镁离子，
甲酸根离子，乙酸根离子
f)75% IPA : 以IPA及超纯水体积比 75:25 配制而成
g)阴离子流洗液：2.7mM Sodium carbonate / 0.3mM Sodium bicarbonate
h)阳离子流洗液：24mM Methanesulfonic acid
4.3.6.2.2.3.3标准品溶液配制 (PREPARATION OF THE STANDARD SOLUTIONS)
a)标准品溶液配制
取无机酸及氨氣标准品1000mg/L各5ml 定量至体积1000ml，此時储备溶液浓度为
5ug/ml。
b)标准溶液的配製
以储备标准溶液分別配制检量线，浓度范围0.02~5ug/ml。
4.3.6.2.2.3.4样品前处理 (SAMPLE PREPARATION)
a)准备已洗淨之電子級(KAPAK) PE防靜电袋。
b)裁適合样品大小之PE袋，將待测样品以镊子夾取放入其中并与PE瓶中置入75%IPA
之萃取液萃取液体积至少要 100 ml 并试样品之大小而适度调查至可浸泡至全
样品为止。將 (KAPAK) PE防靜电袋之开口加以密封。
c)置于攝氏80度(正负2度)之烘箱中或水浴机中加热1小時。
d)將PE袋取出至於无尘操作台內，冷却至室溫。
e)將待测样品移出。
f)以超纯水进行适当浓度dilute。
g)以 IC分析阴阳离子
（氟离子，氯离子，溴离子，硝酸根离子，亞硝酸根离子，磷酸根离子，硫酸根离子，锂离子，钠离子，氨离子，钾离子，钙离子，镁离子）分析弱有機酸 (甲酸根离子，乙酸
根离子)
h)同时间同步骤6.4.1 ~ 6.4.8 进行空白样品处理。
4.3.6.2.2.3.5计算公式 ( CACULATION OF RESULT)
RESULT (ug/in^2) = (ppb value from IC /1000) X (萃取液体积 volume)X10
--------------------------------------------------- Surface Area (in^2) ppb value from IC : 各离子由IC 分析出來的读值
Surface Area (in^2) : PCB 板总表面积 (若为插件板+50%)
萃取液体积 volume (ml): 75%IPA萃取液体积
4.2.7助焊性(焊锡扩散率)
按照J-STD-004A CN 2004年1月联合工业标准《助焊剂要求》3.6.2节进行铺展测试，最小铺展面积要大于78.5mm2。
4.2.8表面残留物（干燥度）
焊渣表面应无明显粘性，表面的白垩粉应能容易除去。
试验方法按照GB9491《锡焊用液态焊剂（松香基）》4.8试验。
4.2.9铜镜腐蚀性
4.2.9.1技术要求
要求为L型。
应按照IPC-TM-650测试方法2.3.32来确定助焊剂的腐蚀性。只有当铜膜没有任何部分
被除去时，助焊剂才应当归为L型。如果有任何铜膜被除去，并可通过玻璃显示的背景证
明，此助焊剂就不应当被归为L型。如果只有助焊剂滴周围的铜膜被完全除去（穿透小于50%），那么助焊剂就应当被归为为M型。如果铜膜被完全除去（穿透大于50%），助焊剂就应当被归为H型。
4.2.9.2试验方法
应按照IPC-TM-650测试方法2.3.32来确定助焊剂的腐蚀性
4.2.10表面绝缘电阻测试（SIR）
1、各个测试点在96、168小时的绝缘阻抗应大于等于1X108Ω。
2、用10以上放大镜对电极间的电迁移状况查看，迁移树枝长度不能超过两个电极间距
的20%。
4.2.10.1原理
通过对电路在恒温恒湿环境表面绝缘阻抗变化的测定来确定助焊剂的特性。
4.2.10.2仪器
a)梳型电路板（符合IPC-TM-650 2.6.3.3 IPC-B-25A 线宽和间距为25mil）。
b)恒温恒湿箱。
c)量程为106-1014的高阻仪。
d)直流稳压电源一台（量程至少0-50V）。
4.2.10.3试剂
a)蒸馏水或去离子水
b)去污粉
c)异丙醇
4.2.10.4测试步骤
a)试件的准备
选取梳型电极至少三块用去离子水清洗刷试验板至少30秒，然后用去离子水冲洗测试板，用无水乙醇（或异丙醇）清洗。将试件在50℃烘箱中保持2小时，取出，冷至室温。.将测试板均匀的涂覆上被测助焊剂（金手指部分不要沾上助焊剂），过波峰焊经过预热，波峰焊接（焊机时间2-4秒）。按照下图在试验板的金手指上焊接测试线。注意测试板如果有桥联或者接近桥联的部分抛弃不用。限流电阻用1M欧。
50VDC
1MΩ电阻
b) 试验
1.试验样品有的金手指朝上有的金手指朝下，垂直悬挂在潮态箱内。（避免潮态箱的水珠落在板上）
2.样品在箱体内85温度，20%湿度下稳定3小时后缓慢将湿度上升到85%稳定一小时。
3.再按上图2，对样品每个测试点做绝缘阻抗测试（100v ），测试结果记录下来。如果测试阻抗值低于1000M 欧，整个样品制作失败，需要重新制作样品。
4.按上图2对测试板接50V 直流偏压工作168小时。在24小时、96小时、168小时时断开直流偏压，分别对每个测试点做绝缘阻抗测试（100v ）. 4.2.11 酸值
酸值应符合产品规格书要求。
通常助焊剂酸值测量是采用滴定方法进行,即采用KOH/NaOH （氢氧化钠）标准溶液对助焊剂进行酸碱度滴定,直到测试溶液变色为止,其计算方法为以下两种:
酸值=[56.11 x V ]/ G 酸值=[56.11 x V ]/ [VS x B]
*56.11为浓度为1N 的KOH/NaOH 标准溶液. *V 为标准溶液的容积,其单位为毫升(ml) *G 为测试助焊剂的重量, 其单位为克(g) *VS 为测试助焊剂的容积, 其单位为毫升(ml) *B 为测试助焊剂的比重.
腐蚀定性测试
按照
J-STD-004A CN 2004年1月联合工业标准《助焊剂要求》
3.4.4节进行腐蚀定性测试，助焊剂残留物不应该出现腐蚀迹象。 4.2.12 防霉测试
按照J-STD-004A CN 2004年1月联合工业标准《助焊剂要求》3.4.7节进行防霉测试，助焊剂和助焊剂残留物不允许产生霉菌。 4.2.13 电化学迁移（ECM ）测试
按照J-STD-004A CN 2004年1月联合工业标准《助焊剂要求》3.4.6节进行电化学迁移测试，在免洗的工艺条件下，助焊剂必须满足下列要求：
1、 绝缘电阻值不允许降低到绝缘电阻初始值的1/10。
2、 电化学迁移（细丝生长）不允许使导体间距减少20％。
3、 无导体腐蚀 5 产品RoHS 相关要求
免清洗型助焊剂的研究进展
免清洗型助焊剂的研究进展 金霞1 ,冒爱琴2 ,顾小龙 1 (1.浙江省冶金研究院亚通电子有限公司,浙江 杭州 310021; 2.安徽工业大学,安徽 马鞍山 243002) 摘 要:根据助焊剂的发展趋势,介绍了免清洗助焊剂的概念、分类及可靠性评价的方法,综述 了国内外科研工作者对制备免清洗助焊剂的研究进展状况,并指出了免清洗助焊剂在使用时急需注意的事项,最后阐述了无铅焊料用免清洗型助焊剂是近年来的研究热点。 关键词:免清洗;助焊剂;焊接性能中图分类号:T N 604 文献标识码:A 文章编号:1001-3474(2007)06-0334-04 Develop ment Progress of No -clean Flux J I N X i a 1 ,M AO A i -q i n 2 ,GU X i a o -long 1 (1.A si a Genera l Electron i cs CO.,L T D of Zheji a ng et a llurg i ca l Research I n stitute,Hangzhou 310021,Ch i n a; 2.An Hu i Un i versity of Technology,M aan shan,243002,Ch i n a) Abstract:The concep ti on,classificati on,the reliability evaluati on methods of no -clean flux are in 2tr oduced,according t o the latest devel opment trends of flux .Recent advances of research of no -clean flux in side and out side of China are als o summarized .The p r oble m s which was found in using of no -clean flux are pointed out .A t last rep resenting no -clean flux for lead -free s older has been become the f ocus of study recently . key words:No -clean;Flux;Soldering p r operties D ocu m en t Code:A Arti cle I D :1001-3474(2007)06-0334-04 众所周知,电子工业中使用的助焊剂,不但要提 供优良的助焊性能,而且还不能腐蚀被焊材料,同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。因此,助焊剂的品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。传统的松香基助焊剂,能够很好地满足这一系列性能,但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳,必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板。但随着氟利 被禁止使用政策的实施,免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。它在解决不使用氟里昂类清洗溶剂减少环境污染方面,特别是解决因细间 隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。因此 免清洗助焊剂[1～2] 是基于环境保护和电子工业发展的需要而产生的一种新型焊剂。另外它的推广还可以节省清洗设备等物资成本,简化工艺流程,缩短产品生产周期,节约储藏空间等。 自从欧盟于2006年7月1日(我国是2007年3月1日)限制使用含铅焊料在电子产品中的命令颁布后,推动了无铅焊料的急速发展。当前Sn AgCu 、SnB i 、SnAg 等合金是SnPb 最好的替代品,由于SnPb 基金项目:浙江省科技计划项目基金资助(项目编号:2005F12011)。 作者简介:金霞(1978-),女,硕士,毕业于安徽工业大学,主要从事助焊剂和电子封装焊料的研发工作。 4 33 电子工艺技术Electr onics Pr ocess Technol ogy 第28卷第6期 2007年11月
助焊剂
目前国内最常用的可靠性评价试验主要为：表面绝缘阻抗测试，其次铜镜腐蚀测试、离子浓度测试、软钎焊性试验等。 表面绝缘阻抗测试 试验时用规定的材质的梳型电极或环型电极，均匀地涂覆定量的焊剂，在约85℃的温度下干燥30 rain作为试片。先在常态下测定上述试片的绝缘电阻，然后将试片置于温度为(40±2)℃，湿度约90%的恒温恒湿箱中，保持96 h后取出，再放人用在(20±2)℃温度下的特级酒石酸钠的饱和溶液调节湿度(90%)的干燥器中，在1 h内取出，然后在标准状态下，使用绝缘电阻测定器测定表面绝缘电阻。表面绝缘电阻值大于108Ω才算符合可靠性要求。 国外对于免清洗助焊剂的表面绝缘电阻要求较高，一般要求做加偏置电压、长时间潮热试验。观察焊后焊剂残留物对表面绝缘电阻的时效影响，以此来衡量免清洗助焊剂的可靠性。 铜镜腐蚀测试 将欲测试的免清洗助焊剂滴在铜板(40.0mm×40.0 mm×0.2 mm)上，使其自然漫流，然后放人80℃的烘箱中烘2 h，取出冷却后再放入潮湿箱(温度40℃，湿度93%)中72 h查看铜板的颜色变化，如颜色变为深绿，则发生了腐蚀，如颜色无变化或有残渣，则表明未发生腐蚀现象。 不粘附性试验 将粉笔末撒到此种涂有免清洗助焊剂焊料的表面，然后擦去，不粘附；用纱布方法试验，纱布上看不到助焊剂残留物，试板上也无明显纱布痕迹。说明此种免清洗助焊剂的不粘附性性能优良。 软钎焊性试验 在涂有免清洗助焊剂的清洁铜板(50 mm×50mm×1 mm)中央放上HLSnPb50(D8 mm×4 mm)钎料，钎料上分别滴上两滴助焊剂，然后置于275℃的恒温箱内1 min，取出测其漫流面积，据此可判断助焊性能的强弱。 免清洗助焊剂成分及作用作用 免清洗型助焊剂的成分包括溶剂、活性剂和其它添加剂。其它添加剂又包括表面活性剂、缓蚀剂、成膜剂和防氧化剂等。用户可根据焊料的种类、成分和焊接工艺条件等选择合适的助焊剂，所以助焊剂的配方灵活，种类非常多。 3.3.1溶剂： 是溶解焊剂中的所含成分，作为各成分的载体，使之成为均匀的粘稠液体。目前常用溶剂主要以醇类为主，如乙醇、异丙醇等，甲醇虽然价格成本较低，但因其对人体具有较强
免清洗助焊剂技术标准
1 范围本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 190 危险货物包装标志 GB 2040 纯铜板 GB 3131 锡铅焊料 GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法 GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查） GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则 GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法 GB 9724 化学试剂PH值测定通则 YB 724 纯铜线 3 要求 3.1 外观助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；在 中华人民共和国信息产业部标200X-XX-XX 发布200X-XX-XX 实施SJ/T 11273-2002 一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。 3.2 物理稳定性 按 5.2 试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。 3.3 密度 按5.3检验后，在23C时助焊剂的密度应在其标称密度的（100土 1.5 ）淞围内。 3.4 不挥发物含量 按 5.4 检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表 1 的规定。 表 1 免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定 分档不挥发物含量（%）备注 低固含量 < 2.0 中固含量> 2.0 ,< 5.0 高固含量> 5.0 , < 10.0 3.5 PH 值
免清洗助焊剂技术标准
1 范围 本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 190 危险货物包装标志 GB 2040 纯铜板 GB 3131 锡铅焊料 GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法 GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查） GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则 GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法 GB 9724 化学试剂PH值测定通则 YB 724 纯铜线 3 要求 3.1 外观 助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；在———————————————————————————————————————中华人民共和国信息产业部标 200X-XX-XX发布 200X-XX-XX实施 SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。 3.2 物理稳定性 按5.2试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。 3.3 密度 按5.3检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±1.5）%范围内。 3.4 不挥发物含量 按5.4检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。 表1 免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定 分档不挥发物含量（%）备注 低固含量≤2.0 中固含量＞2.0，≤ 5.0 高固含量＞5.0，≤10.0 3.5 PH值
焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究
焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究 西安理工大学材料科学与工程学院(710048) 王伟科 赵麦群 朱丽霞 贺小波 【摘要】选用水溶性物质作为制备助焊剂的原料;以有机酸和有机胺复配为活性组分并采用丙烯酸树脂对其进行微胶囊化包覆处理;采用正交试验优化助焊剂配方,并进行回流焊接模拟。 结果表明:复配活性物质可以调节焊剂p H值接近6且不降低活性。微胶囊化处理可以很好的消除腐蚀。该焊剂制备的焊膏焊接性能良好、存储寿命长。焊后残留少、无腐蚀、易水洗,焊点饱满、光亮,焊层薄而明晰。 关键词 水溶性助焊剂 正交设计 活性物质 微胶囊化 Study on W ater2soluble Cleaning2free Flux for Making Solder Paste Abstract The water2soluble substances are selected as the raw material of flux.The active substance which is made up of organic acid and organic amine complex is micro2encapsulated with Polymethacrylates.The component of the flux is optimized by using orthogonal design method,and the reflow2soldering is simulated. The result shows that the compound active substance can adjust the p H valus of the flux to6with reducing its activity.The micro2encapsulation treatment can eliminate corrosion.The solder paste made with the flux has good welding performance and a long storage life.Less residue is left after soldering,without corrosion and easy to bath.The spot weld is plump and beamy.The welding layer is thin and clear. K eyw ords water2soluble flux,orthogonal design,active substance,micro encap sulation 中图分类号:TN604 文献标识码:A 在表面组装领域,面对全面禁止使用CFC,电子行业一方面在寻找对环境无危害的清洗剂,其中水清洗型助焊剂的研制倍受关注;另一方面,迫使助焊剂向降低焊后残留物的免清洗助焊剂方向发展。80年代初开发的一类含卤素的水溶性助焊剂,如杜邦公司、爱法金属公司和Hi2Grode Alloy公司联合开发的SA焊剂[1](水溶性树脂焊剂),此类助焊剂焊后残留物可用一般的溶剂或者水进行清洗。然而这类助焊剂一般含有卤素,对人体有害,其应用有一定的局限性;对于免清洗助焊剂,经过几十年的研发已经有了一定的现实价值和使用市场[2]。然而,免清洗并不是无残留,主是在要求条件不太高的情况下可以不清洗。随着电子装配技术向高、精、尖方向的发展,对焊后残留物的要求更加苛刻,免清洗助焊剂的主导地位也受到了冲击。因此,最行之有效的方法还是开发无卤素水溶性助焊剂。采取二者结合的思想开发水溶性免清洗助焊剂,并对关键原料进行分析研究。该类助焊剂的焊后残留少、易水洗,可根据使用要求对焊后残留物进行处理。 1 试验材料、仪器及方法 111 试验材料和仪器 11111 助焊剂材料 无水柠檬酸、三乙醇胺、水溶性丙烯酸树脂、去离子水、乙醇、乙二醇、丙三醇、乙二醇丁醚、OP系列表面活性剂、苯骈三氮唑、对苯二酚、松香甘油酯。11112 焊接材料 SnPb合金粉末,Sn3Ag218Cu合金粉末,粒度300目～400目;符合国标G B5231的无氧紫铜板(TU1板),规格为25mm×25mm×018mm,该板必须是常态下曝露于大气环境里自然氧化一年左右,氧化层厚度约200nm,表面光滑;规格为75mm ×25mm×014mm的不锈钢模板,其中模板上面有3个中心距为20mm,内径为Φ6mm的圆孔,该孔边缘要求光滑,易于焊膏脱落。 11113 试验仪器 JJ21型定时电动搅拌器,H H21型数显恒温水浴锅,J A2003高精度天平,6RJ X2329箱式电阻炉, ZT2101高精度数字温控仪,控温干燥箱,温度计,湿度计,不锈钢刮刀。 112 试验方法 11211 助焊剂活性物质的制备方法 试验选用柠檬酸作为活性剂,选用三乙醇胺作为辅助活性剂和酸度调节剂进行复配,以丙烯酸树脂作为囊壁材料,完成活性物质的微胶囊化[3],以减小腐蚀性。在JJ21型电动搅拌器上进行活性物质的合成:将柠檬酸和三乙醇胺分别以8∶2,7∶3,6∶4的比例混合后加入一定量的去离子水,在50℃搅拌1h,使其充分混合。然后加入2倍质量的水溶性丙烯酸树脂,迅速升温到90℃,搅拌4h,水冷同时快速搅拌,过滤、烘干、研碎为白色粉末,即为包覆后的复配活性物质。
免清洗助焊剂
无VOCs水基免清洗助焊剂的应用 ——北京晶英免清洗助焊剂有限公司徐海洲 为适应电子工业迅速发展的需要，保护大气臭氧层， Interflux 等业内知名焊料焊剂公司开发出了无VOCs水基免清洗助焊剂。无VOCs低固含量水基免清洗助焊剂是一种新的环保型免清洗助焊剂。这种助焊剂由有机酸类活化剂，脂肪酸酯类润湿剂，和去离子水组成。其优点有：不含卤素，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗，绝缘电阻高，使用去离子水作溶剂，可以完全地免除了VOCs 物质，是环保型助焊剂，且完全不会燃烧。这种助焊剂性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。 无VOCs水基免清洗助焊剂由于选用去离子水作为溶剂,水在助焊剂的成分比例中占90%以上,这与以往使用醇类作为主要溶剂的助焊剂在密度、固体含量等方面有很大的不同，使得它在波峰焊的应用中具有一些需要注意的问题。 一、 助焊剂的涂覆方式 无VOCs水基免清洗助焊剂，其固体含量一般低于5%，低固含量的则求低于2%，这是一个致使它们不太适合应用于发泡法涂覆的典型特征。在低固体含量的焊剂中将气泡成分混合是非常困难的，因为它们的气泡性很差。 喷雾法（图一）是将焊剂的液滴分裂成非常细的尺寸，并在高压条件下将其运送到电路板上，从而使焊剂通过孔达到最上层。喷雾法
涂覆均匀，涂层厚度可以控制，用量少，不需要进行任何滴定或比重的监控，不需定期排放旧助焊剂，可严格控制涂布量，系统有较好的稳定性和可重复性。 对于VOCs水基免清洗助焊剂来说，喷雾法是最理想的涂覆焊剂方法，它是唯一可以精确控制焊剂的涂覆技术，可使免清洗助焊剂均匀地涂布在PCB上，保证表面组装元器件的焊接质量。 图一 同时必须要提到现今的超声波式喷雾机无法满足无VOCs水基免清洗助焊剂的使用需要，主要原因是无VOCs水基免清洗助焊剂的黏度（20℃黏度为 1.010cps）比醇类助焊剂的黏度（20℃的黏度为1.500cps）要低，在使用超声波式喷雾机喷雾时，无VOCs水基免清洗助焊剂颗粒容易散落，从而使助焊剂无法均匀涂覆在PCB上，影响焊接质量。解决这一问题就需要超声波式喷雾机厂商对设备进行改进,比如喷头高度可调节性等。 二、 预热控制 在波峰焊焊接过程中，预热是一个关键环节。其目的是活化活性剂，蒸发PCB上的助焊剂溶剂，降低基板和电子元器件所受的热冲
助焊剂的使用方法
要说明: 助焊剂是一种低固态含量，无卤素活性的免洗助焊剂，这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性，均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质，以利于形成界面合金，光亮饱满的焊点。环保型无色免洗助焊剂由于低固态含量，焊后板面及焊点面残留物极少，均匀光亮，且具有极高的表面绝缘阻抗，极易通过ICT测试。应用：环保型无色免洗助焊剂6600适用于发泡，喷雾、涂敷方式；当使用波峰焊设备时，建议PCB板置予热温度为90℃－110℃，以利助焊剂发挥最佳效果。助焊剂发泡作业时，建议使用微孔发泡管，以保证发泡效果，使用中严格控制比重，适当添加稀释剂，使其在标准比重范围内使用（0.800±0.005）。波峰焊锡波需平整，尽可能减少PCB板的变形，使各锡点过锡时间基本保持一致，以取得更均匀的表面效果。喷雾作业时注意喷嘴的调整，勿必让助焊剂均匀分布在PCB板面。应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来发泡，压缩空气压力需维持稳定，以免发泡高度不稳定，助焊剂正常使用寿命约为48个工作小时，当发现助焊剂变混或液体中有悬浮物时，应及时清除槽内助焊剂，清洗发泡槽，更换助焊剂。 焊剂又称为钎剂，在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。焊剂的熔点比焊料低，其比重、粘度、表面张力都比焊料小。因此，在焊接时，焊剂必定会先于焊料熔化，很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力，增加焊料润湿能力的作用。并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应，使之熔解、还原出纯净的金属表面来，这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性，金属间的扩散才得以进行。 (1)表面张力和润湿力 在焊接过程中，焊料首先要变成液体，焊料作为液体存在的整个阶段中，表面张力和润湿力都始终左右着它的行为。 表面张力使液体表面犹如张紧的弹性薄膜那样具有收缩的趋势。 润湿力则是液体浸润固体表面的能力，是固体分子和液体分子之间的引力与液体本身分子互相之间的引力相抗衡后的综合体现。 (2)润湿力及表面张力与焊接的关系 焊锡正是由于润湿力才可以吸附于烙铁头上，且由于表面张力的存在，可以被吸附到一定的量，以至于形成准液滴状而不滴落，由烙铁带来带去，让其完成运载和调节焊料的任务。由于润湿力，焊锡可以在被焊金属表面展布开来。由于表面张力带来的毛细现象，使得由可润湿的被焊金属表面之间形成的缝隙、拐角处对液态的焊锡具有相当大的吸力，这现象在焊接过程中所起的作用不小。 由于表面张力的存在，使得清洁的锡液无法以一个复杂的表面形状来掩盖虚焊。在润湿力和表面张力的共同作用下焊锡在凝固前将按照焊点现存的焊锡量来形成一个很流畅的，没有应力集中的表面。 而所有上述这一切都必须有一个先决条件：不管在哪一种焊接温度下，也不管焊接过程要延续多久，焊锡表面和被焊金属表面都必须始终是非常纯净的，不能被任何杂质所隔离、包裹，也不能生成新的氧化物。这个要求本来比较苛刻，但是焊剂的引入使用则巧妙地解决了这个问题。 (3)焊剂的品种
助焊剂
助焊剂MSDS（物质安全资料表） 一、产品 品名：免清洗环保助焊剂 化学组成：专利配方有机类混合物 产品用途：电子产品的免清洗焊锡工艺（波峰焊、热浸焊） 三、物理及化学特性 外观：液体 颜色：无色透明 气味：酒精味略带香蔗水味 比重20℃时：± 挥发性/容积： 蒸气密度（空气=1）： 沸点℃：~ 水溶性：溶于水 溶剂溶性：溶于洒精、异丙醇、丙酮 四、防火资料 闪点： 灭火材料：二氧化碳，泡沫灭火器，干粉灭火，黄砂，湿麻袋 特殊灭火程序：用湿麻袋覆盖火焰发生处，至火灭为止 五、反应资料 稳定性：稳定 危害分解物：一氧化碳，二氧化碳 不相溶物质：氯丁橡胶不可长期接触，尿素氮肥，硫酸，强氧化剂 避免的情况：热，明火，火花 六、健康危害资料 误食：造成肠胃刺激，呕吐
皮肤接触：长期接触或重复接触会引成脱脂及皮肤炎 吸入：大量吸入会感觉鼻粘腊刺激，头眩，呕吐 接触眼睛：造成严重刺激时会流泪，视力模糊 急救处理： 1.眼睛接触：立即翻开上下眼泪睑，用流动清水或生理盐水冲洗至少15分，就医。 2.吞食：可先服冷开水，马上去医院 3.吸入：新鲜空气深呼吸，若呼吸困难者可供氧气，若没有马上恢复，立即通知医生 七、特殊保护装备 呼吸保护：使用卫生部认可的可阻止有机蒸气口罩 手及身体保护：使用PVC工作手套，穿工作服 眼睛及身体保护：带护目镜，工作近处设自来水池 通风设备：助焊剂只能放置通风处 八、泄漏及废物处理 溢出或泄漏：注意安全，疏散人员，严禁明火、增加通风、清泄漏场地时用第七项保护装备中的条款 丢弃：请合法的废弃物公司处理之 九、使用及储存 使用：使用场地须通风良好，波峰焊及热浸焊工作上方应安排抽风装置；注意不可将废弃液直接排下水道 储存：使用后应保持容器密封，通风良好，避免直接日晒 工作卫生：不要在助焊剂及稀释剂的场所吃东西，喝饮料及抽烟。使用助焊剂及稀释剂后需洗手。其它注意事项：包装上应注明“本品属易燃品，注意使用”字样，用完的空桶内可能会有残液，注意事项的标签应留在空桶上。
无卤素低固含水基免清洗助焊剂融资投资立项项目可行性研究报告(中撰咨询)
无卤素低固含水基免清洗助焊剂立项投 资融资项目 可行性研究报告 (典型案例〃仅供参考) 广州中撰企业投资咨询有限公司
地址：中国〃广州
目录 第一章无卤素低固含水基免清洗助焊剂项目概论 (1) 一、无卤素低固含水基免清洗助焊剂项目名称及承办单位 (1) 二、无卤素低固含水基免清洗助焊剂项目可行性研究报告委托编制单位 (1) 三、可行性研究的目的 (1) 四、可行性研究报告编制依据原则和范围 (2) （一）项目可行性报告编制依据 (2) （二）可行性研究报告编制原则 (2) （三）可行性研究报告编制范围 (4) 五、研究的主要过程 (5) 六、无卤素低固含水基免清洗助焊剂产品方案及建设规模 (6) 七、无卤素低固含水基免清洗助焊剂项目总投资估算 (6) 八、工艺技术装备方案的选择 (6) 九、项目实施进度建议 (6) 十、研究结论 (7) 十一、无卤素低固含水基免清洗助焊剂项目主要经济技术指标 (9) 项目主要经济技术指标一览表 (9) 第二章无卤素低固含水基免清洗助焊剂产品说明 (15) 第三章无卤素低固含水基免清洗助焊剂项目市场分析预测 (15) 第四章项目选址科学性分析 (15) 一、厂址的选择原则 (15) 二、厂址选择方案 (16) 四、选址用地权属性质类别及占地面积 (17) 五、项目用地利用指标 (17) 项目占地及建筑工程投资一览表 (18)
六、项目选址综合评价 (19) 第五章项目建设内容与建设规模 (19) 一、建设内容 (19) （一）土建工程 (20) （二）设备购臵 (20) 二、建设规模 (21) 第六章原辅材料供应及基本生产条件 (21) 一、原辅材料供应条件 (21) （一）主要原辅材料供应 (21) （二）原辅材料来源 (21) 原辅材料及能源供应情况一览表 (21) 二、基本生产条件 (23) 第七章工程技术方案 (24) 一、工艺技术方案的选用原则 (24) 二、工艺技术方案 (25) （一）工艺技术来源及特点 (25) （二）技术保障措施 (25) （三）产品生产工艺流程 (25) 无卤素低固含水基免清洗助焊剂生产工艺流程示意简图 (26) 三、设备的选择 (26) （一）设备配臵原则 (26) （二）设备配臵方案 (27) 主要设备投资明细表 (28) 第八章环境保护 (28) 一、环境保护设计依据 (29) 二、污染物的来源 (30) （一）无卤素低固含水基免清洗助焊剂项目建设期污染源 (30)
助焊剂选择
三个方面选择最适合的助焊剂 针对使用者来讲，选择助焊剂并不是越贵越好，更不是知名厂家生産的就一定好，关键问题是“要选择适合自身産品特性及工艺特点的助焊剂＂，根据多年助焊剂的研发与推广经验，针对助焊剂的选择问题，总结了以下三点经验供业内外人仕参考： 1.结合産品选择助焊剂。 自身産品的档次及産品本身的特点，是选择助焊剂时首先考虑的条件，高档次的産品如电脑主板、板卡等电脑周边産品及其他主机板或高精度産品，一般选择高档次免清洗助焊剂，也有少数客户用清洗型助焊剂焊后再进行清洗，有用溶剂清洗型也有用水清洗型助焊剂。 此类高档次産品，无论是选择免清洗助焊剂还是清洗型助焊剂，首先都要保证焊后的可靠性，因爲在板材状况比较好时，一般助焊剂的上锡是没有太大问题的，而残留物或残留离子的存在，则是産品内在的最大隐患。我们建议此类産品选择高档免清洗助焊剂，此类焊剂活性适中，焊后残留极少，离子状况残留能控制在1.5μgNacl/cm2左右，大大加强了焊后産品的可靠性。 如果对免清洗焊剂不是很放心，也可以选择清洗型焊剂，焊后进行清洗这是目前在电子装联中最可靠的一种；如果需要选择清洗型焊剂，爲推动环保事业，我们建议客户选择水清洗焊剂，此类焊剂焊接效果好，焊后易清洗，清洗后的高可靠性让客人更加放心。 中档次産品最好能够选择不含卤素的或含卤素很少的低固含量免清洗助焊剂，如高档电话机、CD 机的主板等，选择此类焊剂，焊后板面光洁、残留较少，不含卤素或很少的卤素基本可保证焊后的电气性能，一般不会造成漏电或电信号干扰等问题。 较低档次的电子産品，一般来讲板材较差，多爲单面裸铜板或预涂层板，如果选择高档免清洗无残留助焊剂，焊接效果可能较差，另外，可能会因爲破坏了板面原有的涂层而造成泛白的现象産生。这种情况下我们建议选择活性较强的松香型助焊剂，虽然焊后板面残留较多，但是上锡效果及可靠性都能得到保证。 目前，联机材、变压器、线圈及小型片式（SMD）变压器等元件管脚镀锡时，多数客户选用免清洗助焊剂，在客户提出免清洗的要求后，我们多推荐免清洗无残留含松香型助焊剂，此类焊剂活性适中，上锡效果好，焊后无残留，不会对元件管脚造成再腐蚀，另外焊点光亮平滑，且有良好的润湿性，能达到大多数客户所希望的焊锡“爬升＂的效果。 总而言之，结合産品选择助焊剂，就是要充分了解自身産品特点，包括産品的档次、线路板的情况、元件管脚的情况等几个方面进行综合考虑，然后选择适合自身産品的助焊剂。 2.结合自己客户的要求选择助焊剂。 多数厂商在选择焊剂时会提出客户的要求，特别是电子産品代工厂或OEM贴牌工厂，其客户在这方面的要求或考核更爲严格，有些厂商自己生産起来达不到要求或有一定的难度，可是把这个産品外发至代工厂后，却提出同样的或更高条件的要求。常见的客户要求有以下几个方面： (1).焊点上锡饱满。这是90%以上的客人会提出来的要求，焊点要上锡饱满就必须选用活性适当、 润湿性能较好的助焊剂。 (2).板面无残留或泛白现象。面对客户这样的要求，多数厂商会选择免清洗助焊剂，如果确因板 材问题造成焊后泛白，可选用焊后清洗的办法来解决。 (3).焊点光亮。63/37锡条焊出来的焊点正常情况下都是比较光亮的，如果锡的含量偏低或杂质超 标，相对来讲焊点就没有那麽光亮了；一般的助焊剂不会对焊点造成消光的效果，除非是消光
助焊剂清洗工艺
毕业设计（论文） 专业 班次 姓名 指导老师 成都电子机械高等专科学校 二0 0九年六月
助焊剂清洗工艺 摘要：集成电路芯片封装是现在所有的电子产品都要进行的一个步骤，这也是对电子产品的一种保护。在生产CPU的时候也要对其进行封装，在进行封装时需要进行连接电路，让产品有良好的电连接在这过程中就要用到助焊剂。助焊剂对产品有好处也有危害。 本论文是说助焊剂对产品有危害，为了去除助焊剂对产品的危害在Intel公司使用 什么样的设备和工艺来去除助焊剂。还有就是在生产过程产品对设备参数的要求，并 且说了下在生产中可能遇到的机器故障。 关键词：集成电路芯片封装助焊剂工艺
ABSTRACT：IC chip package is now all electronic products must be carried out by a step, which is a kind of electronic products for protection. CPU time in the production to its packaging, in packages needed to connect the circuit, so that products have a good electrical connection in the process will be used in flux. Flux of products have advantages and hazards. In this paper, is that against the flux of products, in order to remove the flux of products against Intel Corporation in the use of what kind of equipment and processes to remove flux. There is product in the production process parameters on the equipment requirements, and said the next likely to be encountered in production of the machines have broken down Key words: Flux integrated circuit chip package technology
【CN109837145A】一种水性电子工业助焊剂清洗剂及其制备方法【专利】
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910272251.8 (22)申请日 2019.04.04 (71)申请人 深圳建实科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街 道流塘路河东大厦A栋八层012号 (72)发明人 徐小峰 (74)专利代理机构 北京盛凡智荣知识产权代理 有限公司 11616 代理人 王翠 (51)Int.Cl. C11D 7/06(2006.01) C11D 7/12(2006.01) C11D 7/26(2006.01) C11D 7/32(2006.01) C11D 7/50(2006.01) C11D 7/60(2006.01) (54)发明名称一种水性电子工业助焊剂清洗剂及其制备方法(57)摘要本发明涉及清洗剂技术领域，具体涉及一种水性电子工业助焊剂清洗剂及其制备方法，所述水性电子工业助焊剂清洗剂的原料配方中各组分按重量份计如下：高沸点醇醚50～70份，松油醇20～30份，缓蚀剂1～2份，乳化剂1.5～4份，渗透剂1～2份，碱1～2份，去离子水10～20份。本发明的新型PCB板助焊剂清洗剂是绿色环保型清洗剂，不含氟碳溶剂和卤代烃。对人体健康没有威胁。使用方便、环保、安全，使用方法简单，根据需求将浓缩液进行稀释后，进行超声波或者喷淋清洗。能有效去除PCB板表面助焊剂，经过本清洗剂清洗后的PCB板再经过水漂洗和风干后可以直接 进行下步工序。权利要求书1页 说明书5页CN 109837145 A 2019.06.04 C N 109837145 A
免清洗助焊剂检测要求
免清洗助焊剂技术条件 1范围 本标准规定了免清洗型助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装运输和贮存等。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 ANSI/IPC J-STD-004A-2004 助焊剂的要求 GB 190 危险货物包装标志 GB/T2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索 的逐批检验抽样计划 GB/T6753.4 色漆和清漆用流量杯测定流出时间 GB/T9491 锡焊用液态焊剂（松香基） GB/T 1981.1 电气绝缘用漆第1部分：定义和一般要求 QML-J11.006 产品中限制使用有害物质的技术标准 IPC-T-50G CN 电子电路互连与封装术语及定义 IPC-TM-650 试验方法手册 ASTM D-465 松脂制品包括妥尔油及其它相关产品酸值的试验方法 3术语和定义 3.1本标准所涉及的术语及定义，参见IPC-T-50G CN《电子电路互连与封装术语及定义》。 3.1.1形态助焊剂根据其呈现的形态分为：液态（L）、固态（S）或膏状（P）。 3.1.2无机助焊剂无机酸和/或盐的溶液。 3.1.3有机助焊剂主要由有机材料而不是松香类或树脂组成的助焊剂。 3.1.4树脂助焊剂主要由天然树脂而不是松香和/或合成树脂组成的助焊剂。 3.1.5松香助焊剂主要从松树的油性树脂中萃取并精加工后的天然松香组成的助焊剂。由一种或多种如下类型的松香组成：松香、木松香、妥尔油松香、改性或天然松香。根据ASTM D-465规定，所用松香的最小酸值应当为130。 3.2助焊剂分类及要求
助焊剂的基本知识
助焊剂产品的基本知识 一.表面贴装用助焊剂的要求 ?具一定的化学活性 ?具有良好的热稳定性 ?具有良好的润湿性 ?对焊料的扩展具有促进作用 ?留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 ?具有良好的清洗性 ?氯的含有量在0.2%(W/W)以下. 二.助焊剂的作用 焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化 作用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化 说明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放 出活化剂 与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面 力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量. 三.助焊剂的物理特性 助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等. 四.助焊剂残渣产生的不良与对策 1.助焊剂残渣会造成的问题 A.对基板有一定的腐蚀性 B.降低电导性,产生迁移或短路 C.非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良
D.树脂残留过多,粘连灰尘及杂物 E.影响产品的使用可靠性 1.使用理由及对策 A.选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中 B.使用焊后可形成保护膜的助焊剂 C.使用焊后无树脂残留的助焊剂 D.使用低固含量免清洗助焊剂 E.焊接后清洗 五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号 代号焊剂类型 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂 美国的合成树脂焊剂分类: SR 非活性合成树脂,松香类 SMAR 中度活性合成树脂,松香类 SAR 活性合成树脂,松香类 SSAR 极活性合成树脂,松香类 六.助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种:
助焊剂使用注意事项
天津市瑞星高新技术发展有限公司 助焊剂使用及安全注意事项 助焊剂使用企业，应仔细阅读本公司说明书、技术规格书、物质 资料安全表，此外本资料提供的信息应仔细阅读并视具体使用环境执行。 一、助焊剂使用注意事项 1、夏季环境温度高、湿度高，在使用助焊剂时应特别注意使用安全。 2、除特别注明外助焊剂都为常温易燃、易挥发液体，应密闭储存，使用环境应通风良好，远离热源、静电、火源，电器采用防爆型，焊接工位最好有单独的排风设施，不要与其它排风系统以并、串联方式混接；操作人员应位于排风系统装置以外操作。 3、注意使用环境温度和湿度不要过高（温度小于30℃、湿度小于75%），有条件的要装空调或去湿机。高温高湿会影响助焊剂的使用效果和使用寿命。 4、严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用； 5、对军工产品及生命医学电子产品、数字仪表等必须要清洗； 6、用于密闭喷雾焊接时,可不必添加稀释剂； 7、用于发泡焊接时,应添加稀释剂,使用的焊剂每周应排出换新品； 8、对于氧化严重的PC板或引线管脚建议处理后再焊接，合理调整喷 雾量及发泡高度,以使助焊剂能够均匀分布于PC板上,尤其是对于有 IC插座的PC板,要尤其慎重调整焊剂的涂布量； 9、喷雾罐建议每周清洗一次,喷嘴建议每天上班前或下班后清洗一次,
建议用清洗剂清洗发泡槽，每周清理一次。 10、非拖焊专用焊剂一定不要作为拖焊焊剂使用。 11、操作人员应位于排风系统装置以外，以防过多吸入，并应戴过滤 式口罩。 12、排风管道应定期清洁或更换，以防引起火灾和降低使用效率。建 议使用光滑式金属管道，残留的灰、粉为火灾隐患，高温或见明火可 引起燃烧，注意及时清理。 二、不同危害之急救方法： *入眼时：立即用清水冲洗，如眼睛感觉疼痛，请医生处理，冲洗眼 睛时，应用手指翻开眼睑，使水能冲洗到眼睛各部位。 *皮肤接触时：脱下被污染衣物，用肥皂水搓洗，之后用大量清水冲洗。*吸入时：立即转移到空气新鲜的地方，如有异常，立即听从医生的 指导。 *误饮时：使其呕吐，并立即请医生处理。 *防护：安全口罩、橡皮手套或塑料手套。 三、灭火措施： 适用灭火剂：二氧化碳、化学干粉、泡沫灭火器、沙土。 灭火时可能碰到的特殊状况：蒸气可能比空气重，故可能飘起至起火点并引起回火。 特殊灭火程序：粉末、二氧化碳、泡沫灭火器，少量或者吸附本品的物质发生火灾，可用水灭火，但应将可移动的易燃、易爆品搬至安全区，并用水冷却火灾现场之不可移动物，救护人员应穿戴防火用具，其他人
绿色电子制造用水基助焊剂的研究
绿色电子制造用水基助焊剂的研究 【摘要】水基助焊剂是绿色电子制造的一种重要材料，是传统溶剂型助焊剂的替代品。本文简述了水基助焊剂的研究背景、研究方向以及对绿色电子产业的促进作用等。 【关键词】绿色电子制造;水基助焊剂;研究方向;微胶囊技术 中国已成为全球最大的电子信息产品制造基地，随着电子信息产业的迅猛发展，电子焊接材料的需求日益增大，虽然该产品的门槛不高，但是，助焊剂要进入知名客户的门槛是非常高的。国外品牌生产的高档助焊剂几乎占据了中国市场的半壁江山，在中国市场（特别是高端市场）占有绝对优势。 1.水基助焊剂的概述 在电子电路表面组装技术（SMT）软钎焊工艺中，使用的助焊剂主要经历着松香助焊剂、水溶助焊剂和水基助焊剂三个发展阶段。传统的松香基助焊剂虽然可以提供良好的助焊性能，但是该类助焊剂多为高固含量，焊后残留多、外观欠佳。而有些松香基助焊剂还含有卤素，使得焊后的残留物有很大的腐蚀性，且必须采用氟利昂（CFC）清洗，氟利昂已被联合国列为第一类禁用物质，不符合环保要求。20世纪80年代初，人们开发的水溶性助焊剂通常只用于非电子产品的钎焊，且必须进行严格的清洗，随着微细间距器件的发展，微型元器件因间隙小等原因造成清洗困难，因而水溶性助焊剂无法广泛使用。水基助焊剂以去离子水作溶剂，只含少量有机物，因而可大大减少环境污染以及对操作工人健康的危害。且它具有不易燃、存储和运输方便等综合优势。水基助焊剂已成为国内外研究的热点，使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染，具有重要的经济效益和社会效益，是时代前进的方向、国家政策的要求以及行业发展的趋势。 2.水基助焊剂的研究方向 水基助焊剂主要是由去离子水、活化剂、表面活性剂、缓蚀剂及其它添加剂组成。活化剂是水基助焊剂的重要组成成分之一。活化剂的主要用途是依赖自身的活性去除基底金属材料和钎料表面氧化物，因此活化剂本身的活性决定助焊剂的活性。目前使用的活化剂主要分为两种：无机活化剂和有机活化剂。无机活化剂包括无机酸类、无机盐类和无机气体类，例如盐酸、氢氟酸和正磷酸等是常用的无机活化剂;有机类活化剂一般含有羧基—COOH和胺基—NH2、—NHR、—NR2等基团，如羧酸、羟基羧酸和有机胺类。有机活化剂腐蚀性相对比较弱，钎焊过程易挥发，焊后残留较少且不会残留污垢，是环保水基免清洗助焊剂活性成分较好的选择。有机类活化剂活性强弱与活化剂的分子结构、诱导效应、立体效应、溶剂等因素有关，可以利用这些因素对活化剂进行改性，使其更好地发挥活性。但有机类活化剂由于含有一些活性基团，在使用过程中会带来的污染和腐蚀。为了更好降低腐蚀性，那就需要通过控制活化剂氢离子的电离速率，以解决
关于助焊剂清洗剂
一、关于无铅助焊剂 1、低固免洗助焊剂是W/W级美国进口松香，经由特殊的活化制程，复合而成免洗低固量、弱活性、无卤素电子助焊剂，焊接后的板子透明而乾净，且有快干不粘手的特性，符合美国军方规定MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标準。 对於MIL-14256及QQ-S-571E两项标準，虽然没有限制其使用的活性剂量，但对某些特殊制品以及有关国家之规定：PCB板不含有导电离子和腐蚀性离子，符合最新环保要求，同时焊前和焊后能保持长期稳定的品质，低固免洗助焊剂均符合这一要求。 产品特性 * 抗高温性 * 高绝缘阻抗值 * 焊前和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀性 * 板子上的残留物硬而透明，且不吸水 * 免清洗 * 可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试 应用范围与操作 对于电子零件ASSEMBLY这种高品质稳定的焊接作业而言，本剂在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求品质可靠度很高的产品、均适用本剂。喷雾式：喷雾时须注意嘴的调整务必让助焊剂均匀分佈在PCB板上。 发泡式：调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15℃（以垂直角度计）。 预热温度在90-130℃之间。 锡炉上的锡波要平整，PCB板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。 转动带速度，可介入每分鐘1.2-1.5米之间。 过锡后的PCB板零件面与焊接面必须乾燥，不可有液体状的残留。 手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。 助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标準比重范围（0.790-0.805）之间。当PCB板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接品质。 本产品符合中国国家GB-9491-88标準、QQ-S-571E标準。 2、松香型免洗助焊剂采用欧洲进口，经高纯活化剂配合多种焊锡化学材料反应而成，具有快干、焊点光亮、结构饱满、无刺鼻、无腐蚀，具有润湿性好、阻抗性佳等优点。 本剂针对有些抽风设备不良和环境高湿气作业而设计的，在标准比重内作业sone-800B 免洗助焊剂可达到免清洗效果，并可符合各类电气性能要求，特别对于高灵敏度要求焊接作业，如手侵两次PCB而言，它焊接后的PCB虽然经两次手浸焊接，仍可达到焊接面与电子零件面无残留的境界，且有极高的绝缘阻抗。 本剂具有较高的温度使用范围，它不经预热可完成良好的焊接工序，经预热PCB板温度达120℃时，焊接良好，不产生热冲击，不论手浸焊接还是波峰焊接或喷雾焊，大大降低锡炉焊锡表面所产生的氧化物，节约焊锡用量。 3、松香型免洗消光助焊剂是中等固态含量免洗消光无铅助焊剂。本产品采用高级提纯的进口松香和美国进口的高纯基准消光树脂和特殊载体溶剂、有机活化物等精心调配而成的消光助焊剂。它具有独特的高可焊性和可靠性，在底部SMT元件桥连，孔洞填充及锡珠方面性