免清洗助焊剂技术标准
1 范围
本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB 190 危险货物包装标志
GB 2040 纯铜板
GB 3131 锡铅焊料
GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法
GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）
GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）
GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则
GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法
GB 9724 化学试剂PH值测定通则
YB 724 纯铜线
3 要求
3.1 外观
助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；在———————————————————————————————————————中华人民共和国信息产业部标 200X-XX-XX发布 200X-XX-XX实施
SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。
3.2 物理稳定性
按5.2试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。
3.3 密度
按5.3检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±1.5）%范围内。
3.4 不挥发物含量
按5.4检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。
表1 免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定
分档不挥发物含量（%）备注
低固含量≤2.0
中固含量＞2.0，≤ 5.0
高固含量＞5.0，≤10.0
3.5 PH值
按5.5检验后，助焊剂的PH值应在3.0~7.5范围之内。
3.6 卤化物
助焊剂应无卤化物。当按5.6试验后，助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色。3.7 可焊性
3.7.1 扩展率
按5.7.1测试后，助焊剂扩展率应不小于80%。
3.7.2 相对润湿力
按5.7.2测试后，助焊剂在第3s的相对润湿力应不小于35%。
3.8 干燥度
按5.8检验后，助焊剂残留物应无粘性，表面上的白垩粉应容易被除去。
3.9 铜镜腐蚀试验
按5.9试验后，铜镜腐蚀试验应满足表2的要求。
表2 免清洗液态助焊剂铜镜腐蚀试验
等级铜镜腐蚀试验情况备注
Ⅰ级铜膜基本无变化通过
Ⅱ级铜膜有变化，但没有穿透性腐蚀通过
Ⅲ级铜膜有穿透性腐蚀不通过
SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————3.10 表面绝缘电阻
按5.10试验后，试样件的表面绝缘电阻应不小于1×1010Ω。
3.11 电迁移
按5.11试验后，试样件的最终表面绝缘电阻值SIR最终应不小于其初始表面绝缘电阻值的1/10，即SIR最终＞SIR初始/10；试样件的枝晶生长不应超过导线间距的25%，导线允许有轻微的变色，但不能有明显的腐蚀。
3.12 离子污染
5.12试验后，助焊剂的离子污染应满足表3的规定。
表3 免清洗液态助焊剂的离子污染等级规定
等级 NaCl当量，mg /cm2 备注
Ⅰ级＜1.5 适用于高可靠电子产品
Ⅱ级 1.5 ～ 3.0 适用耐用电子产品
Ⅲ级＞3.0，＜5.0 适用一般电子产品
3.13 残留有机物污染
焊接后印制板表面助焊剂残留有机污染物是有害的，但由于目前还没有对不同布线密度的印制板表面可允许的残留有机污染物建立“量”的关系，因此对焊剂残留有机物污染暂不做强制规定，供需双方可根据实际需要按附录A做定性检测。
4 试验环境条件
4.1正常试验大气条件
正常试验大气条件应为：
a）温度：20～28℃；
b）相对湿度：45～75%；
c）大气压力：86～106 kPa。
4.2 仲裁试验大气条件
仲裁试验时大气条件为：
a）温度：22～24℃；
b）相对湿度：48～52%；
c）大气压力：86～106 kPa。
5 试验方法
SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————5.1 外观
用目视方法检查助焊剂是否透明、均匀一致，是否有沉淀、分层和异物，检查助焊剂在容器开启时是否有强烈的刺激性气味。
5.2 物理稳定性
用振动或搅拌的方法使焊剂试样充分混匀，取50ml试样于100 ml试管中，盖严，放入冷冻箱中冷却到（5±2）℃，保持60min，再在此温度下目视观察助焊剂是否有明显分层或结晶物析出等现象。
打开试管盖，将试样放到无空气循环的烘箱中，在（45±2）℃温度条件下保持60min，再在此温度下目视观察助焊剂是否有结构上的分层现象。
5.3 密度
当按GB4472标准测定焊剂在23℃时的密度时,测量值应在其标称比密度的（100±1.5）%范围。
5.4 不挥发物含量
准确称量6g助焊剂（放入已恒量的直径约为50mm的扁形称量皿中），精确至0.002g，放入热水浴中加热，使大部分溶剂挥发后，再将其放入（110±2）℃通风烘箱中干燥4h，取出放到干燥器中冷至室温，称量。反复干燥和称量，直至称量误差保持在±0.05g之内时为恒量。
按公式（1）计算助焊剂的不挥发物含量，即：
不挥发物含量（%）= M2∕M1×100 (1)
式中：
M1—试样初始时的质量，g；
M2—试样经110℃干燥后恒量时不挥发物的质量，g。
5.5 PH值
按GB 9724标准测定助焊剂的PH值。
5.6 卤化物
5.6.1 试剂制备
a）铬酸钾溶液：0.01N
将1.94g铬酸钾（分析纯）溶解于去离子水中，并稀释至1L，摇匀备用。
b）硝酸银溶液：0.01N
将1.70g硝酸银（分析纯）放入棕色容量瓶中，用去离子水溶解，并稀释至1L，备用。b）异丙醇：分析纯
5.6.2 铬酸银试纸制备
将2cm ~5cm宽的滤纸带浸入0.01N铬酸钾溶液，然后取出自然干燥，再浸入0.01N硝酸银溶液中，最后用去离子水清洗。此时纸带出现均匀的桔红—咖啡色。将纸带放在黑暗处干燥后切成20mm×20mm的方片，放于棕色瓶中保存备用。
5.6.3 试验步骤
将一滴（约0.05 ml）助焊剂滴在一块干燥的铬酸银试纸上保持15s，将试纸浸入清洁
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的异丙醇中15s，以除去助焊剂残留物，试纸干燥10min后，目视检查试纸颜色的变化。
5.7可焊性
5.7.1 扩展率
5.7.1.1 试片的准备
从GB/T 2040规定的二号铜板（牌号为T2）上切取0.3mm× 50mm × 50mm平整试片五块，去油后用500#细沙纸去除氧化膜,并用抛光膏抛光后用无水乙醇清洗干净并充分干燥。为便于用镊子夹持试片，将试片的一角向上折弯。应戴手套操作，手不能直接接触试片。将试片放在温度为（150±2）℃的烘箱中氧化1h，所有试片应放在烘箱的同一高度上。试片从烘箱中取出后，放在密封的干燥器中备用。
5.7.1.2 焊料环的准备
将符合GB/T 3131规定的标称直径为1.5 mm、牌号为HLSn Pb39 锡铅焊料的丝材绕在圆柱形芯轴上，再沿芯轴方向将焊料切断，从芯轴上取下焊料环并整平。每个焊料环的质量应为0.30g± 0.005g, 共做10个。
5.7.1.3 试验步骤
从干燥器中取出五块铜试片，在每块试片中部放一个焊料环、在环中央滴0.10 ml（约2滴）助焊剂，在将这些试片水平地放置在（235±5）℃的焊锡槽的熔融焊锡表面上保持30s，取出试样并水平放置，冷却至室温。用无水乙醇擦去助焊剂残渣，测量焊点高度hi精确到0.001mm。以五块试片焊点高度的算数平均值作为焊点高度，但当单个试片焊点高度hi与平均高度hav绝对值之差大于每个试片焊点高度与平均高度绝对值之差的1.1倍时，即︱hi- hav︱>1.1[∑︱hi-hav︱/5]时, 则该试样的焊点高度值应删去不计。
i=1～5
5.7.1.4 计算
将另外余下的五个焊料环放在小磁蒸发皿中，放在平板上加热，使其熔为一个小球。冷却后，将其放到比重瓶中测定其在水中的排水量M，精确到0.001g，根据公式（2）求出小球的等效体积V，精确到0.001cm3; 小球的相应标称直径D按公式（3）求出；最后按公式（4）计算平均扩展率。
(2)
D = 1.2407 （ V ）1/3 (3)
扩展率（%） = ×100 (4)
式中：
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助焊剂技术标准
助焊剂技术标准 免清洗液态助焊剂——————————————————————————————————————— 1 范围 本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB 190 危险货物包装标志 GB 2040 纯铜板 GB 3131 锡铅焊料 GB 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法 GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查） GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则 GB 印制板表面离子污染测试方法 GB 9724 化学试剂PH值测定通则 YB 724 纯铜线 3 要求 外观 助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味； 在——————————————————————————————————————— 中华人民共和国信息产业部标 200X-XX-XX发布200X-XX-XX实施 SJ/T 11273-2002 ——————————————————————————————————————— 一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。 物理稳定性 按试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。 密度 按检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±）%范围内。
助焊剂说明
助焊剂说明 助焊剂是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. (2)常用助焊剂的作用 1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。 2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。 3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。 4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。 5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。 6)合适的助焊剂还能使焊点美观。 (3)常用助焊剂应具备的条件 1)熔点应低于焊料。
焊接质量检验标准
JESMAY 培训资料 焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡2。要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平② 滑，接触角尽可能小。③表面有光泽且平滑。1图④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有： 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；① ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足；(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂；正确焊点剖面图2图6-1 JESMAY 培训资料
助焊剂
目录 一、助焊剂组成基本知识 (1) (一) 几个电子缩略语………………………………………………………………… (二) 简介……………………………………………………………………………… (三) 助焊剂的分类…………………………………………………………………… 二、助焊剂使用基本知识 (2) 三、焊接原理………………………………………………………………………………… 1、润湿………………………………………………………………………………… 2、扩散………………………………………………………………………………… 3、冶金结合…………………………………………………………………………… 四、波峰焊 (7) 4.1 术语………………………………………………………………………………… 4.2 一般波峰焊………………………………………………………………………… (一) 焊接方式……………………………………………………………………… (二) 工艺参数……………………………………………………………………… 4.3 表面贴装波峰焊…………………………………………………………………… (一) 工艺流程……………………………………………………………………… (二) 焊接方式……………………………………………………………………… (三) 工艺参数……………………………………………………………………… 4.4 质量保证措施……………………………………………………………………… (一) 焊料的成分控制……………………………………………………………… (二) 焊料的防氧化………………………………………………………………… (三) 对印制电路板的要求………………………………………………………… 4.5 波峰焊最常见缺陷及产生原因…………………………………………………… 五、助焊剂与波峰焊机的配合 (14) 六、免洗助焊剂 (15) 生产中出现的问题及一般解决办法…………………………………………………… 七、焊点图例及焊点质量要求 (16) (一) 焊点图例…………………………………………………………………………… 1、合格焊点………………………………………………………………………… 2、一般常见的不良焊点…………………………………………………………… (二) 焊点质量要求……………………………………………………………………… 一、助焊剂组成基本知识 (一) 几个电子缩略语： PCB:印制电路板ODS:臭氧层消耗物质RA:活性焊剂 RMA:中等活性焊剂SMT:表面贴装技术IR:绝缘电阻 SIR: 表面绝缘电阻FLUX:助焊剂IC:集成电路 NCF:免洗助焊剂Solding Flux:助焊剂 (二) 简介： 本处所说的助焊剂(PCB)锡焊用的液态助剂。由于先前使用的助焊剂含有大量的松香，所以助焊剂又称 (实为锡铅合金)表面有一层氧化物及其他不利于焊接的物质，这些物质阻止了电路板表面金属同焊锡形成键合并进而阻止了电连接的形成，这就要求助焊剂具有去除氧化物能力。到迄今为止发现的能与氧化物发生反应的物质几乎无一例外的都呈酸性，实际上，所有的商业助焊剂都是以酸作为助焊剂的主体。 松香，一种常温下呈固态的树脂，主要成分是树脂酸，在焊接温度
产品质量检验标准
CaiNi accessories factory
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采 妮 饰 品 厂
产品品质检验标准
一、目的: 产品及产品用料检验工作，规范检验过程的判定标准和判定等级，使产品出货的品质满足顾 确保本工厂产品和产品用料品质检验工作的有效性。 二、本标准的适用范围: 本标准适用采妮工厂所有生产的产品及产品用料的品质检验。 三、权责: 1、品质部:检验标准及检验样本的制定，产品检验及判定、放行。 2、生产车间、物控部:所有产品及产品用料报检和产品品质异常的处理。 3、总经理:特采出货及特采用料的核准。 四、定义 1、首饰类: A、项链/手链/腰链 F、发夹 G、手表带 B、耳环 H、领夹 C、胸针 D、介子 E、手镯 J、皮带扣
规范工厂
客需求，
I、袖口钮/鞋扣钮
K、其他配件类(服装、皮包、眼镜等等) 2、产品用料: A、铝质料类 F、钛金属 B、铜料类 G、皮革类 C、铅锡合金 H、不锈钢类 D、锌合金 E、铁质料类 J、包装用料类
I、水晶胶类
K、硅料类(玻璃珠、玻璃石、宝石、珍珠、玛瑙) 3、客户品质等级分类及说明: 1）客户品质等级分类: 品质部根据客户订单注明的: “AAA”、“AA”、“A”三个等级分别对客户品质标准进 行分类 。 2）客户品质等级说明: A、 “AAA”: 品质标准要求比较严格，偏高于正常标准和行业标准。 B、 “AA”: 品质标准要求通用国际化标准和行业标准吻合。 C、 “A”: 品质要求为一般市场通用品质标准。
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免清洗型助焊剂的研究进展
免清洗型助焊剂的研究进展 金霞1 ,冒爱琴2 ,顾小龙 1 (1.浙江省冶金研究院亚通电子有限公司,浙江 杭州 310021; 2.安徽工业大学,安徽 马鞍山 243002) 摘 要:根据助焊剂的发展趋势,介绍了免清洗助焊剂的概念、分类及可靠性评价的方法,综述 了国内外科研工作者对制备免清洗助焊剂的研究进展状况,并指出了免清洗助焊剂在使用时急需注意的事项,最后阐述了无铅焊料用免清洗型助焊剂是近年来的研究热点。 关键词:免清洗;助焊剂;焊接性能中图分类号:T N 604 文献标识码:A 文章编号:1001-3474(2007)06-0334-04 Develop ment Progress of No -clean Flux J I N X i a 1 ,M AO A i -q i n 2 ,GU X i a o -long 1 (1.A si a Genera l Electron i cs CO.,L T D of Zheji a ng et a llurg i ca l Research I n stitute,Hangzhou 310021,Ch i n a; 2.An Hu i Un i versity of Technology,M aan shan,243002,Ch i n a) Abstract:The concep ti on,classificati on,the reliability evaluati on methods of no -clean flux are in 2tr oduced,according t o the latest devel opment trends of flux .Recent advances of research of no -clean flux in side and out side of China are als o summarized .The p r oble m s which was found in using of no -clean flux are pointed out .A t last rep resenting no -clean flux for lead -free s older has been become the f ocus of study recently . key words:No -clean;Flux;Soldering p r operties D ocu m en t Code:A Arti cle I D :1001-3474(2007)06-0334-04 众所周知,电子工业中使用的助焊剂,不但要提 供优良的助焊性能,而且还不能腐蚀被焊材料,同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。因此,助焊剂的品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。传统的松香基助焊剂,能够很好地满足这一系列性能,但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳,必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板。但随着氟利 被禁止使用政策的实施,免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。它在解决不使用氟里昂类清洗溶剂减少环境污染方面,特别是解决因细间 隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。因此 免清洗助焊剂[1～2] 是基于环境保护和电子工业发展的需要而产生的一种新型焊剂。另外它的推广还可以节省清洗设备等物资成本,简化工艺流程,缩短产品生产周期,节约储藏空间等。 自从欧盟于2006年7月1日(我国是2007年3月1日)限制使用含铅焊料在电子产品中的命令颁布后,推动了无铅焊料的急速发展。当前Sn AgCu 、SnB i 、SnAg 等合金是SnPb 最好的替代品,由于SnPb 基金项目:浙江省科技计划项目基金资助(项目编号:2005F12011)。 作者简介:金霞(1978-),女,硕士,毕业于安徽工业大学,主要从事助焊剂和电子封装焊料的研发工作。 4 33 电子工艺技术Electr onics Pr ocess Technol ogy 第28卷第6期 2007年11月
助焊剂常见问题与分析
助焊剂常见状况与分析 助焊剂（FLUX）这个字来源于拉丁文“流动”（Flow in soldering）的意思，但在此它的作用不只是帮助流动，还有其他功能。 助焊剂的主要有以下几大功能有： 1、清除焊接金属表面的氧化膜； 2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化； 3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力； 4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。 助焊剂还具有以下几个特性： 1、化学活性（Chemical Activity） 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学放映有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。 氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。 几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。 2、热稳定性（Thermal Stability） 当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。 3、助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。 助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。 当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。
助焊剂
目前国内最常用的可靠性评价试验主要为：表面绝缘阻抗测试，其次铜镜腐蚀测试、离子浓度测试、软钎焊性试验等。 表面绝缘阻抗测试 试验时用规定的材质的梳型电极或环型电极，均匀地涂覆定量的焊剂，在约85℃的温度下干燥30 rain作为试片。先在常态下测定上述试片的绝缘电阻，然后将试片置于温度为(40±2)℃，湿度约90%的恒温恒湿箱中，保持96 h后取出，再放人用在(20±2)℃温度下的特级酒石酸钠的饱和溶液调节湿度(90%)的干燥器中，在1 h内取出，然后在标准状态下，使用绝缘电阻测定器测定表面绝缘电阻。表面绝缘电阻值大于108Ω才算符合可靠性要求。 国外对于免清洗助焊剂的表面绝缘电阻要求较高，一般要求做加偏置电压、长时间潮热试验。观察焊后焊剂残留物对表面绝缘电阻的时效影响，以此来衡量免清洗助焊剂的可靠性。 铜镜腐蚀测试 将欲测试的免清洗助焊剂滴在铜板(40.0mm×40.0 mm×0.2 mm)上，使其自然漫流，然后放人80℃的烘箱中烘2 h，取出冷却后再放入潮湿箱(温度40℃，湿度93%)中72 h查看铜板的颜色变化，如颜色变为深绿，则发生了腐蚀，如颜色无变化或有残渣，则表明未发生腐蚀现象。 不粘附性试验 将粉笔末撒到此种涂有免清洗助焊剂焊料的表面，然后擦去，不粘附；用纱布方法试验，纱布上看不到助焊剂残留物，试板上也无明显纱布痕迹。说明此种免清洗助焊剂的不粘附性性能优良。 软钎焊性试验 在涂有免清洗助焊剂的清洁铜板(50 mm×50mm×1 mm)中央放上HLSnPb50(D8 mm×4 mm)钎料，钎料上分别滴上两滴助焊剂，然后置于275℃的恒温箱内1 min，取出测其漫流面积，据此可判断助焊性能的强弱。 免清洗助焊剂成分及作用作用 免清洗型助焊剂的成分包括溶剂、活性剂和其它添加剂。其它添加剂又包括表面活性剂、缓蚀剂、成膜剂和防氧化剂等。用户可根据焊料的种类、成分和焊接工艺条件等选择合适的助焊剂，所以助焊剂的配方灵活，种类非常多。 3.3.1溶剂： 是溶解焊剂中的所含成分，作为各成分的载体，使之成为均匀的粘稠液体。目前常用溶剂主要以醇类为主，如乙醇、异丙醇等，甲醇虽然价格成本较低，但因其对人体具有较强
免清洗助焊剂技术标准
1 范围本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 190 危险货物包装标志 GB 2040 纯铜板 GB 3131 锡铅焊料 GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法 GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查） GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则 GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法 GB 9724 化学试剂PH值测定通则 YB 724 纯铜线 3 要求 3.1 外观助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；在 中华人民共和国信息产业部标200X-XX-XX 发布200X-XX-XX 实施SJ/T 11273-2002 一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。 3.2 物理稳定性 按 5.2 试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。 3.3 密度 按5.3检验后，在23C时助焊剂的密度应在其标称密度的（100土 1.5 ）淞围内。 3.4 不挥发物含量 按 5.4 检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表 1 的规定。 表 1 免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定 分档不挥发物含量（%）备注 低固含量 < 2.0 中固含量> 2.0 ,< 5.0 高固含量> 5.0 , < 10.0 3.5 PH 值
助焊剂常见问题
焊料不足 产生原因 预防对策 PCB 预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低. 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s. 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出. 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限). 细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪. 焊盘设计要符合波峰焊要求. 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中. 反映给印制板加工厂,提高加工质量. 波峰高度不够.不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处. 印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气. 印制板爬坡角度为3-7° 焊料过多 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s. PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度. 焊剂活性差或比重过小. 更换焊剂或调整适当的比重. 焊盘、插装孔、引脚可焊性差. 提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中. 焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差. 锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料. 焊料残渣太多. 每天结束工作后应清理残渣. 焊点拉尖 PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度. 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.温度略低时,传送带速度应调慢一些. 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触.因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm 左右. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处.插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm. 助焊剂活性差 更换助焊剂. 插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确,插装孔过大,大焊盘吸热量达. 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限). 焊点桥接或短路 PCB 设计不合理,焊盘间距过窄. 符合DFM 设计要求. 插装元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上. 插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm,插装时要求元件体端正. PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度. 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃, 焊接时间
可焊性试验规范标准
. '. 检验规范 INSPECTION INSTRUCTION 第1页 / 共2页 版本 变更内容 日期 编写者 名称 A 新版 可焊性试验规范 设备 EQUIPMENT 熔锡炉,温度计,显微镜 1.0 目的： 阐述可焊性试验的方法及验收标准 2.0 范围： 适用于上海molex 组装产品的针/端子的可焊性试验 3.0 试验设备与材料: 3.1 试验设备 熔锡炉`温度计`显微镜 3.2 试验材料 无水酒精`助焊剂(液体松香)`焊锡(Sn60或Sn63) 4.0 定义： 4.1 沾锡—--焊锡在被测金属表面上形成一层均匀`光滑`完整而附着的锡层状态,具体见图片A. 4.2 缩锡—--上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面,试样产品离开熔炉后, 在被测表面上形成形状不规则的锡块,基底金属不暴露, 具体见图片B. 4.3不粘锡—试样产品离开熔锡炉后,被测表面仍然暴露,未形成锡层, 具体见图片C. 4.4 针孔----穿透锡层的小孔状缺陷, 具体见图片D 。 图片A (焊接测试合格) 图片B(表面形成不规则的锡块) 编写者: 校对: 批准: 缩锡 表面形成均匀`光滑`完整而附着的锡层状态
. '. 检验规范 INSPECTION INSTRUCTION 第2页 / 共2页 图片C (铜基底未被锡层覆盖) 图片D (表面有小孔缺陷) 5.0 程序: 5.1试样准备 应防止试样产品沾染油迹,不应刻意的对试样进行清洗`擦拭等清洁工作,以免影响试验的客观性. 5.2熔锡 打开熔锡炉,熔化焊锡,并使熔锡温度保持在245?C ±5?C. 5.3除渣 清除熔锡池表面的浮渣或焦化的助焊剂. 5.4上助焊剂 确保试样产品直立浸入助焊剂中5-10sec,再取出使其直立滴流10-20sec,使的被测部位不会存在多余助焊剂.浸入深度须覆盖整个待测部分. 5.5 上锡 确保试样产品直立浸入熔剂池中5±0.5sec ,以25±6mm/sec 的速度取出,浸入深度须覆盖整个待测 部分. 5.6 冷却 上锡完成后,置放自然冷却. 5.7 清洗 将冷却后的试样产品浸入无水酒精中除去助焊剂,清洗完成后,置于无尘纸上吸干溶液. 6.0 验收标准 在30倍的显微镜下观察,针孔`缩锡`不沾锡等缺陷不得集中于一处,且缺陷所占面积不得超过整个测试面积的5%, 不沾锡 针孔
免清洗助焊剂技术标准
1 范围 本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 190 危险货物包装标志 GB 2040 纯铜板 GB 3131 锡铅焊料 GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法 GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查） GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则 GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法 GB 9724 化学试剂PH值测定通则 YB 724 纯铜线 3 要求 3.1 外观 助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；在———————————————————————————————————————中华人民共和国信息产业部标 200X-XX-XX发布 200X-XX-XX实施 SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。 3.2 物理稳定性 按5.2试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。 3.3 密度 按5.3检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±1.5）%范围内。 3.4 不挥发物含量 按5.4检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。 表1 免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定 分档不挥发物含量（%）备注 低固含量≤2.0 中固含量＞2.0，≤ 5.0 高固含量＞5.0，≤10.0 3.5 PH值
助焊剂及焊锡知识介绍
助焊剂及焊锡知识介绍 助焊剂（FLUX） 助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用，而在再流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。 焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和印刷板的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的，性能良好的助焊剂应具有以下作用： ①除去焊接表面的氧化物。 ②防止焊接时焊料和焊接表面的氧化。 ③降低焊料的表面张力。 ④有利于热量传递到焊接区。 一：特性 为充分发挥助焊剂的作用，对助焊剂的性能提出了各种要求，主要有以下几方面： ①具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性，这是助剂必需具 备的基本性能。 ②熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。 ③浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展率在90%左右或90%以上。 ④粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。 ⑤焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。 ⑥焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。 ⑦不沾性、焊接后不沾手，焊点不易拉尖。 ⑧在常温下贮稳定。
二、化学组成 传统的助焊剂通常以松香为基体：松香具有弱酸性和热熔流动性，并具良好的绝缘性、耐湿性，无毒性和长期稳定性，是不可多得的助焊材料。 目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂，通用的助焊剂还包括以下成分： 1. 活性剂 活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质。 2. 成膜物质 加入成膜物质，能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护了焊点和基板，具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。 3. 添加剂 添加剂是为适应工艺和工艺环境而加入的具有特殊物理的化学性能的物质，常用的添加剂有： 调节剂为调节助焊剂的酸性而加入的材料。 消光剂能使焊点消光，在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退。 缓蚀剂加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线，具有防潮、防霉、防腐蚀性，又保持了优良的可焊性。 光亮剂能使焊点发光 阻燃剂为保证使用安全，提高抗燃性而加入的材料。 4. 溶剂 ①对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性。 ②常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发。 ③气味小、毒性小。
助焊剂的检验方法(依据标准)
助焊剂的檢驗方法(依據標准) 项目 规格 测试标准 助焊剂分类 ORM0 J-STD-004 物理状态（20℃） 液体 目测 颜色 无色 目测 比重（20℃） 0.822±0.010 GB611-1988 酸价（mgKOH/g） 49.00±5.00 J-STD-004 固态含量（w/w%） 7.50±1.00 JIS-Z-3197 卤化物含量 (w/w%) 无 J-STD-004/2.3.35 吸入容许浓度 (ppm) 400 WS/T206-2001 助焊剂检测方法 6.1助焊剂外观的测定 目视检测成品外观应均匀一致，透明，无沉淀、分层现象，无异物。 6.2助焊剂固体含量的测定 6.2.1(重量分析法) A）原理 将已称重的助焊剂样品先后在水浴及烘箱中除去挥发性物质，冷却后再称重。 助焊剂的固体含量由以上所得到的数值计算而得。 B）仪器 A.实验室常规仪器 B.水浴 C.烘箱 D.电子天平：灵敏度为0.0001g C）步骤 A.有机溶剂助焊剂(沸点低于100℃)： a.将烧杯放入恒温110℃± 5℃的烘箱中烘干，放入干燥器中，冷却至室温， 称重(精确至0.001g)。重复以上操作直至烧杯恒重(两次称量相差不超过 0.001g)。 b.移取足量的样品1.0±0.1入烧杯，称重(精确至0.001g)。 c.将烧杯放入110 ± 2℃烘箱中烘1小时，取出后在干燥器中冷却至室温称重 (精确至0.001g) 。 B.水溶剂助焊剂： a.将烧杯放入恒温110°± 2℃的烘箱中烘干，放入干燥器中，冷却至室温，称 重(精确至0.001g)。重复以上操作直至烧杯恒重(两次称量相差不超过 0.001g)。 b.移取足量的样品1.0±0.1入烧杯，称重(精确至0.001g)。 c.将烧杯放入110 ±2℃烘箱中烘3小时，取出后在干燥器中冷却至室温称重 (精确至0.001g) 。
焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究
焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究 西安理工大学材料科学与工程学院(710048) 王伟科 赵麦群 朱丽霞 贺小波 【摘要】选用水溶性物质作为制备助焊剂的原料;以有机酸和有机胺复配为活性组分并采用丙烯酸树脂对其进行微胶囊化包覆处理;采用正交试验优化助焊剂配方,并进行回流焊接模拟。 结果表明:复配活性物质可以调节焊剂p H值接近6且不降低活性。微胶囊化处理可以很好的消除腐蚀。该焊剂制备的焊膏焊接性能良好、存储寿命长。焊后残留少、无腐蚀、易水洗,焊点饱满、光亮,焊层薄而明晰。 关键词 水溶性助焊剂 正交设计 活性物质 微胶囊化 Study on W ater2soluble Cleaning2free Flux for Making Solder Paste Abstract The water2soluble substances are selected as the raw material of flux.The active substance which is made up of organic acid and organic amine complex is micro2encapsulated with Polymethacrylates.The component of the flux is optimized by using orthogonal design method,and the reflow2soldering is simulated. The result shows that the compound active substance can adjust the p H valus of the flux to6with reducing its activity.The micro2encapsulation treatment can eliminate corrosion.The solder paste made with the flux has good welding performance and a long storage life.Less residue is left after soldering,without corrosion and easy to bath.The spot weld is plump and beamy.The welding layer is thin and clear. K eyw ords water2soluble flux,orthogonal design,active substance,micro encap sulation 中图分类号:TN604 文献标识码:A 在表面组装领域,面对全面禁止使用CFC,电子行业一方面在寻找对环境无危害的清洗剂,其中水清洗型助焊剂的研制倍受关注;另一方面,迫使助焊剂向降低焊后残留物的免清洗助焊剂方向发展。80年代初开发的一类含卤素的水溶性助焊剂,如杜邦公司、爱法金属公司和Hi2Grode Alloy公司联合开发的SA焊剂[1](水溶性树脂焊剂),此类助焊剂焊后残留物可用一般的溶剂或者水进行清洗。然而这类助焊剂一般含有卤素,对人体有害,其应用有一定的局限性;对于免清洗助焊剂,经过几十年的研发已经有了一定的现实价值和使用市场[2]。然而,免清洗并不是无残留,主是在要求条件不太高的情况下可以不清洗。随着电子装配技术向高、精、尖方向的发展,对焊后残留物的要求更加苛刻,免清洗助焊剂的主导地位也受到了冲击。因此,最行之有效的方法还是开发无卤素水溶性助焊剂。采取二者结合的思想开发水溶性免清洗助焊剂,并对关键原料进行分析研究。该类助焊剂的焊后残留少、易水洗,可根据使用要求对焊后残留物进行处理。 1 试验材料、仪器及方法 111 试验材料和仪器 11111 助焊剂材料 无水柠檬酸、三乙醇胺、水溶性丙烯酸树脂、去离子水、乙醇、乙二醇、丙三醇、乙二醇丁醚、OP系列表面活性剂、苯骈三氮唑、对苯二酚、松香甘油酯。11112 焊接材料 SnPb合金粉末,Sn3Ag218Cu合金粉末,粒度300目～400目;符合国标G B5231的无氧紫铜板(TU1板),规格为25mm×25mm×018mm,该板必须是常态下曝露于大气环境里自然氧化一年左右,氧化层厚度约200nm,表面光滑;规格为75mm ×25mm×014mm的不锈钢模板,其中模板上面有3个中心距为20mm,内径为Φ6mm的圆孔,该孔边缘要求光滑,易于焊膏脱落。 11113 试验仪器 JJ21型定时电动搅拌器,H H21型数显恒温水浴锅,J A2003高精度天平,6RJ X2329箱式电阻炉, ZT2101高精度数字温控仪,控温干燥箱,温度计,湿度计,不锈钢刮刀。 112 试验方法 11211 助焊剂活性物质的制备方法 试验选用柠檬酸作为活性剂,选用三乙醇胺作为辅助活性剂和酸度调节剂进行复配,以丙烯酸树脂作为囊壁材料,完成活性物质的微胶囊化[3],以减小腐蚀性。在JJ21型电动搅拌器上进行活性物质的合成:将柠檬酸和三乙醇胺分别以8∶2,7∶3,6∶4的比例混合后加入一定量的去离子水,在50℃搅拌1h,使其充分混合。然后加入2倍质量的水溶性丙烯酸树脂,迅速升温到90℃,搅拌4h,水冷同时快速搅拌,过滤、烘干、研碎为白色粉末,即为包覆后的复配活性物质。
免清洗助焊剂
无VOCs水基免清洗助焊剂的应用 ——北京晶英免清洗助焊剂有限公司徐海洲 为适应电子工业迅速发展的需要，保护大气臭氧层， Interflux 等业内知名焊料焊剂公司开发出了无VOCs水基免清洗助焊剂。无VOCs低固含量水基免清洗助焊剂是一种新的环保型免清洗助焊剂。这种助焊剂由有机酸类活化剂，脂肪酸酯类润湿剂，和去离子水组成。其优点有：不含卤素，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗，绝缘电阻高，使用去离子水作溶剂，可以完全地免除了VOCs 物质，是环保型助焊剂，且完全不会燃烧。这种助焊剂性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。 无VOCs水基免清洗助焊剂由于选用去离子水作为溶剂,水在助焊剂的成分比例中占90%以上,这与以往使用醇类作为主要溶剂的助焊剂在密度、固体含量等方面有很大的不同，使得它在波峰焊的应用中具有一些需要注意的问题。 一、 助焊剂的涂覆方式 无VOCs水基免清洗助焊剂，其固体含量一般低于5%，低固含量的则求低于2%，这是一个致使它们不太适合应用于发泡法涂覆的典型特征。在低固体含量的焊剂中将气泡成分混合是非常困难的，因为它们的气泡性很差。 喷雾法（图一）是将焊剂的液滴分裂成非常细的尺寸，并在高压条件下将其运送到电路板上，从而使焊剂通过孔达到最上层。喷雾法
涂覆均匀，涂层厚度可以控制，用量少，不需要进行任何滴定或比重的监控，不需定期排放旧助焊剂，可严格控制涂布量，系统有较好的稳定性和可重复性。 对于VOCs水基免清洗助焊剂来说，喷雾法是最理想的涂覆焊剂方法，它是唯一可以精确控制焊剂的涂覆技术，可使免清洗助焊剂均匀地涂布在PCB上，保证表面组装元器件的焊接质量。 图一 同时必须要提到现今的超声波式喷雾机无法满足无VOCs水基免清洗助焊剂的使用需要，主要原因是无VOCs水基免清洗助焊剂的黏度（20℃黏度为 1.010cps）比醇类助焊剂的黏度（20℃的黏度为1.500cps）要低，在使用超声波式喷雾机喷雾时，无VOCs水基免清洗助焊剂颗粒容易散落，从而使助焊剂无法均匀涂覆在PCB上，影响焊接质量。解决这一问题就需要超声波式喷雾机厂商对设备进行改进,比如喷头高度可调节性等。 二、 预热控制 在波峰焊焊接过程中，预热是一个关键环节。其目的是活化活性剂，蒸发PCB上的助焊剂溶剂，降低基板和电子元器件所受的热冲