(完整版)MEMS的主要工艺类型与流程
MEMS的主要工艺类型与流程
（LIGA技术简介）
目录
〇、引言
一、什么是MEMS技术
1、MEMS的定义
2、MEMS研究的历史
3、MEMS技术的研究现状
二、MEMS技术的主要工艺与流程
1、体加工工艺
2、硅表面微机械加工技术
3、结合技术
4、逐次加工
三、LIGA技术、准LIGA技术、SLIGA技术
1、LIGA技术是微细加工的一种新方法，它的典型工艺流程如上图所示。
2、与传统微细加工方法比，用LIGA技术进行超微细加工有如下特点：
3、LIGA技术的应用与发展
4、准LIGA技术
5、多层光刻胶工艺在准LIGA工艺中的应用
6、SLIGA技术
四、MEMS技术的最新应用介绍
五、参考文献
六、课程心得
〇、引言
《微机电原理及制造工艺I》是一门自学课程，我们在王跃宗老师的指导下，以李德胜老师的书为主要参考，结合互联网和图书馆的资料，实践了自主学习一门课的过程。本文是对一学期来所学内容的总结和报告。由于我在课程中主讲LIGA技术一节，所以在报告中该部分内容将单列一章，以作详述。
一、什么是MEMS技术
1、MEMS的概念
MEMS即Micro-Electro-Mechanical System，它是以微电子、微机械及材料科学为基础，研究、设计、制造、具有特定功能的微型装置，包括微结构器件、微传感器、微执行器和微系统等。一般认为，微电子机械系统通常指的是特征尺度大于1μm小于1nm，结合了电子和机械部件并用IC集成工艺加工的装置。微机电系统是多种学科交叉融合具有战略意义的前沿高技术，是未来的主导产业之一。
MEMS技术自八十年代末开始受到世界各国的广泛重视，主要技术途径有三种，一是以美国为代表的以集成电路加工技术为基础的硅基微加工技术；二是以德国为代表发展起来的利用X射线深度光刻、微电铸、微铸塑的LIGA( Lithograph galvanfomung und abformug)技术，；三是以日本为代表发展的精密加工技术，如微细电火花EDM、超声波加工。
MEMS技术特点是：小尺寸、多样化、微电子等。
（1）微型化：MEMS体积小（芯片的特征尺寸为纳米/微米级）、质量轻、功耗低、惯性小、谐振频率高、响应时间短。例如，一个压力成像器的微系统，含有1024个微型压力传感器，整个膜片尺寸仅为10mm×10mm，每个压力芯片尺寸为50μm×50μm。
（2）多样化：MEMS包含有数字接口、自检、自调整和总线兼容等功能，具备在网络中应用的基本条件，具有标准的输出，便于与系统集成在一起，而且能按照需求，灵活地设计制造更多化的MEMS。
（3）微电子化：采用MEMS工艺，可以把不同功能、不同敏感方向或致动方向的多个传感器或执行器集成于一体，或形成微传感阵列、微执行器阵列甚至把多种功能的器件集成在一起，形成复杂的微系统。微传感器、微执行器和微电子器件的集成可制造出可靠性、稳定性很高的微电子机械系统。
（4）MEMS技术适合批量生产：用硅微加工工艺在同一硅片上同时可制造出成百上千微型机电装置或完整的MEMS，批量生产可大大降低生产成本。
（5）多学科交叉：MEMS涉及电子、机械、材料、制造、信息与自动控制、物理、化学和生物等多学科，并集约当今科学发展的许多尖端成果。
2、MEMS研究的历史
MEMS技术被誉为21世纪带有革命性的高新技术，它的诞生和发展是“需求牵引”和“技术推动”的综合结果。
随着人类社会全面向信息化迈进，信息系统的微型化、多功能化和智能化是人们不断追求的目标，也是电子整机部门的迫切需求。信息系统的微型化不仅使系统体积大大减小、功能大大提高，同时也使性能、可靠性大幅度上升，功耗和价格却大幅度降低。目前，信息系统的微型化不单是电子系统的微型化，如果相关的非电子系统小不下来，整个系统将难以达到微型化的目标。
电子系统可以采用微电子技术达到系统微型化的目标，而对于非电子系统来说，尽管人们已做了很大努力，其微型化程度远远落后于电子系统，这已成为整个系统微型化发展的瓶颈。
MEMS技术设计微电子、微机械、微光学、新型材料、信息与控制，以及物理、化学、生物等多种学科，并集约了当今科学技术的许多高新技术成果。
在一个衬底上将传感器、信号处理电路、执行器集成起来，构成微电子机械系统，是人们很早以来的愿望。这个技术在1987年被正式提出，并在近10年来取得了迅速发展。推动力可归纳为以下3点：
（1）以集成电路为中心的微电子学的飞跃进步提供了基础技术。在过去的40年中，集成电路的发展遵循摩尔定律，即按每3年特征尺寸减小0.7倍、集成度每3年翻一番的规律发展。据分析，IC特征尺寸的指数减小规律还将继续10 ~ 20年。目前，IC工艺已进入超深亚微米阶段，并可望到2012年达到0.05μm，将研制生产巨大规模集成电路（GSI集成度大于109）和单片系统集成（SOC）。IC的发展将为研制生产MEMS提供坚实的技术基础。
（2）MEMS的发展始于20世纪60年代，是微电子和微机械的巧妙结合。MEMS的基础技术主要包括硅各向异性刻蚀技术、硅/硅键合技术、表面微机械技术、LIGA技术等，已成为研制生产MEMS必不可少的核心技术。尤其是20世纪90年代开发的LIGA技术，成功地解决了大深宽比光刻的难题，为研制开发三维微机械的加速度传感器、微型陀螺以及各类微执行器、微型构件如微马达、微泵、微推进器、微振子、微电极、微流量计等奠定了工艺技术基础。
（3）新材料、微机械理论、加工技术的进步，使得单片微电子机械系统正在变为现实。由于MEMS技术的发展迅速，1987年决定把它从IEEE国际微机器人与过程操作年会分开，单独召开年会。目前在美、日、欧三地每年轮回一次。
3、MEMS技术的研究现状
我国MEMS的研究始于二十世纪八十年代末。经过十多年的发展，我国在多种微型传感器、微型执行器和若干微系统样机等方面已有一定的基础和技术储备，初步形成了几个MEMS 研究力量比较集中的地区。
其中,北京大学所属微米/纳米加工技术重点实验室分部开发出4种MEMS全套加工工艺和多种先进的单项工艺，已制备出加速度计样品，并已开始为国内研究MEMS单位提供加工服务。上海交通大学所属微米/纳米加工技术重点实验室分部可以提供非硅材料的微加工服务，如LIGA技术制作高深宽比微结构的基本加工技术、紫外深度光刻(UV-LIGA)、高深宽比微电铸和模铸加工、功能材料薄膜制备等。电子部十三所研究的融硅工艺也取得了较大进展，制备出微型加速度计和微型陀螺样品。
1995年，国家科技部实施了攀登计划“微电子机械系统项目”（1995 ~ 1999）。1999年，“集成微光机电系统研究”项目通过了国家重点基础研究发展规划的立项建议。经过十年发展，我国已开展了包括微型直升飞机，力平衡加速度传感器、力平衡真空传感器、微泵、微喷嘴、微马达、微电泳芯片、微流量计、硅电容式微麦克风、分裂漏磁场传感器、集成压力传感器、微谐振器和微陀螺等许多微机械的研究和开发工作。
美国开发的基于MEMS光开关的路由器已经试用，预示着MEMS发展又一高潮的来临。目前部分器件已经实现了产业化，如微型加速度计、微型压力传感器、数字微镜器件（DMD）、喷墨打印机的微喷嘴、生物芯片等，并且应用领域十分广泛。
1992 年“美国国家关键技术计划”把“微米级和纳米级制造”列为“在经济繁荣和国防安全两方面都至关重要的技术”。美国国家自然基金会（NSF）把微米/纳米列为优先支持的项目。美国国防部先进研究计划署(DARPA)制订的微米/纳米和微系统发展计划，对“采用与制造微电子器件相同的工艺和材料，充分发挥小型化、多元化和集成微电子技术的优势，设计和制造新型机电装置”给予了高度的重视。日本在1992年启动了2.5亿美元的大型研究计划“微机械十年计划”。
在MEMS的重点研究单位UC Berkeley成立了由多所大学和企业组成的BSAC（Berkeley Sensor and Actuator）。ADI公司看到了微型加速度计在汽车领域应用的巨大前景，通过引入表
面牺牲层技术，并加以改造，使微型加速度计的商品化获得巨大成功。
美国在发展初期确定军事应用为主要方向，侧重以惯性器件为代表的MEMS传感器的研究；日本重点发展进入工业狭窄空间微机器人、进入人体狭窄空间医疗微系统和微型工厂。欧洲则重点发展μTAS(Micro Total Analysis System全微分析系统)或LOC（Lab on Chip芯片实验室）。
二、MEMS技术的主要工艺与流程
1、体加工工艺
体加工工艺包括去加工（腐蚀）、附着加工（镀膜）、改质加工（掺杂）和结合加工（键合）。主要介绍腐蚀技术。腐蚀技术主要包括干法腐蚀和湿法腐蚀，也可分为各向同性腐蚀和各向异性腐蚀。
（1）干法腐蚀是气体利用反应性气体或离子流进行的腐蚀。干法腐蚀可以腐蚀多种金属，也可以刻蚀许多非金属材料；既可以各向同性刻蚀，又可以各向异性刻蚀，是集成电路工艺或MEMS工艺常用设备。按刻蚀原理分，可分为等离子体刻蚀（PE：Plasma Etching）、反应离子刻蚀（RIE：Reaction Ion Etching）和电感耦合等离子体刻蚀（ICP：Induction Couple Plasma Etching）。在等离子气体中，可是实现各向同性的等离子腐蚀。通过离子流腐蚀，可以实现方向性腐蚀。
（2）湿法腐蚀是将与腐蚀的硅片置入具有确定化学成分和固定温度的腐蚀液体里进行的腐蚀。硅的各向同性腐蚀是在硅的各个腐蚀方向上的腐蚀速度相等。比如化学抛光等等。常用的腐蚀液是HF-HNO3腐蚀系统，一般在HF和HNO3中加H2O或者CH3COOH。与H2O相比，CH3COOH可以在更广泛的范围内稀释而保持HNO3的氧化能力，因此腐蚀液的氧化能力在使用期内相当稳定。硅的各向异性腐蚀，是指对硅的不同晶面具有不同的腐蚀速率。比如，{100}/{111}面的腐蚀速率比为100：1。基于这种腐蚀特性，可在硅衬底上加工出各种各样的微结构。各向异性腐蚀剂一般分为两类，一类是有机腐蚀剂，包括EPW（乙二胺，邻苯二酸和水）和联胺等。另一类是无机腐蚀剂，包括碱性腐蚀液，如：KOH，NaOH，LiOH，CsOH 和NH4OH等。
在硅的微结构的腐蚀中，不仅可以利用各向异性腐蚀技术控制理想的几何形状，而且还可以采用自停止技术来控制腐蚀的深度。比如阳极自停止腐蚀、PN结自停止腐蚀、异质自停止腐蚀、重掺杂自停止腐蚀、无电极自停止腐蚀还有利用光电效应实现自停止腐蚀等等。
2、硅表面微机械加工技术
美国加州大学Berkeley分校的Sensor and Actuator小组首先完成了三层多晶硅表面微机械加工工艺，确立了硅表面微加工工艺的体系。
表面微机械加工是把MEMS的“机械”（运动或传感）部分制作在沉积于硅晶体的表面膜（如多晶硅、氮化硅等）上，然后使其局部与硅体部分分离，呈现可运动的机构。分离主要依靠牺牲层（Sacrifice Layer）技术，即在硅衬底上先沉积上一层最后要被腐蚀（牺牲）掉的膜（如SiO2可用HF腐蚀），再在其上淀积制造运动机构的膜，然后用光刻技术制造出机构图形和腐蚀下面膜的通道，待一切完成后就可以进行牺牲层腐蚀而使微机构自由释放出来。
硅表面微机械加工技术包括制膜工艺和薄膜腐蚀工艺。制膜工艺包括湿法制膜和干式制膜。湿法制膜包括电镀（LIGA工艺）、浇铸法和旋转涂层法、阳极氧化工艺。其中LIGA工艺是利用光制造工艺制作高宽比结构的方法，它利用同步辐射源发出的X射线照射到一种特殊的PMMA感光胶上获得高宽比的铸型，然后通过电镀或化学镀的方法得到所要的金属结构。干式制膜主要包括CVD（Chemical Vapor Deposition）和PVD（Physical Vapor Deposition）。薄膜腐蚀工艺主要是采用湿法腐蚀，所以要选择合适的腐蚀液。
3、结合技术
微加工工艺中有时需要将两块微加工后的基片粘结起来，可以获得复杂的结构，实现更多的功能。将基片结合起来的办法有焊接、融接、压接（固相结合）、粘接、阳极键合、硅直接键合、扩散键合等方法。
4、逐次加工
逐次加工是同时加工工艺的补充，常用于模具等复杂形状的加工，其优点是容易制作自由形状，可对非平面加工，缺点是加工时间很长，属单件生产，成本高。包括以下几种：逐次除去加工：如用于硅片切割的砂轮加工；细微放电加工、激光束加工、离子束加工、STM（扫描隧道显微镜）加工。
逐次附着加工：如利用离子束CVD技术，可使仅被照射部分的材料堆积，形成某种结构。
逐次改质加工：比如可以利用电子束或激光照射的办法使基板表面局部改质的技术，它的应用有电子束掩膜制作、非平面光刻、局部掺杂等。
逐次结合加工：比如IC引线焊接、局部粘结等。
三、LIGA与准LIGA技术
1986年德国W.Ehrfeld教授首先开发了进行三维微细加工最有前途的方法——LIGA技术。
——LI，Lithographier，即深度X射线刻蚀；
——G，Galvanformug，即电铸成型；
——A，Abformug，即塑料铸膜。
LIGA技术是深度X射线刻蚀、电铸成型、塑料铸膜等技术的完美结合。LIGA工艺问世以来，被认为是最有前途的三维微细加工技术。
1、LIGA技术是微细加工的一种新方法，它的典型工艺流程如上图所示。
（1）深度X射线刻蚀：首先利用深度同步辐射X射线在数百微米后的PMMA光刻胶上刻蚀出较大深宽比的光刻胶图形，高宽比一般达到100。
（2）电铸成型及制膜：利用光刻胶层下面的金属膜作为电极进行电镀，将显影后的光刻胶所形成的三维立体结构间隙用金属填充，直到光刻胶上面完全覆盖了金属为止，形成一个与光
刻图形互补稳定的相反结构图形。
（3）注模复制（塑铸）
由于深度X射线光刻的代价太大，所以，在批量生产中，采用子母模的办法。塑铸为大批量生产电铸产品提供了塑料铸模。
2、与传统微细加工方法比，用LIGA技术进行超微细加工有如下特点：
（1）可制造有较大深宽比的微结构；
（2）取材广泛，可以是金属、陶瓷、聚合物、玻璃等；
（3）可制作任意复杂图形结构，精度高；
（４）可重复复制，符合工业上大批量生产要求，成本低。
3、LIGA技术的应用与发展
（1）德国美茵兹技术研究所（IMM）开发除使用准分子激光烧蚀与LIGA技术结合的新加工工艺。
（2）欧共体1992年启动一个称为MAXIMA多国协作研究项目，目标是研制一个三维集成加速度传感器。它是在X方向、Y方向由LIGA工艺制造的加速度传感器阵列，与在Z方向的硅加速度传感器阵列集成在同一硅片而成，是LIGA技术与硅微机械技术的完美结合。
（3）美国威斯康兴大学HenryGuckel教授领导的研究小组对LIGA技术进行了改进，开发出SLIGA技术。仅仅利用LIGA技术的典型工艺还不能制造出有活动要求的可动微结构。引入牺牲层腐蚀技术，可以大大拓宽LIGA技术应用零用，为任意几何形状可动的三维结构制作开辟了道路。
（4）1995年上海交通大学利用LIGA技术研制出直径2mm的电磁微马达的样机。
（5）上海冶金所用一般厚正性光刻胶，深UV（紫外光）曝光的准LIGA技术，电铸厚的微结构可达10μm，而且零件表面光洁，侧面陡直。
（6）德国Microparts公司已获许应用LIGA技术制造下一代喷墨打印机的喷嘴。这种新型打印机将具有96nm-1分辨率，喷墨密度将是目前一代喷墨打印机的4倍。
4、准LIGA技术
由于LIGA技术需要昂贵的深度同步辐射X射线光源和制作复杂的X光掩模，所以LIGA技术推广应用并不容易，而且与IC工艺不兼容。1993年Allen提出用光敏聚酰亚胺实现准LIGA技
术。
准LIGA技术利用常规的紫外光光刻设备和掩模，制作高深比微金属结构的方法。准LIGA 的工艺过程除了所用的光刻光源和掩模外，与LIGA工艺基本相同。用准LIGA技术既可以制造高深宽比的微机构，又不需要昂贵的同步辐射X射线源和特制的LIGA掩膜版，对设备的要求低得多；另外，它与集成电路工艺的兼容性也要好的多，因此，准LIGA技术得到了很大的发展。准LIGA工艺流程如图所示。
准LIGA工艺的工艺过程：
（a）紫外光光刻成模
（b）电铸或化学镀及制模
（c）塑铸
5、多层光刻胶工艺在准LIGA工艺中的应用
由于一般情况下用紫外光对光刻胶进行大剂量的曝光时，光刻胶不能太厚，而且显影后光刻胶图形的侧壁陡制度不好。为此，将多层光刻胶工艺应用于准LIGA技术上进行光刻，可以得到较高的光刻分辨率。多层光刻胶工艺有两种，如两层光刻胶工艺、三层光刻胶工艺等。其中，三层光刻胶工艺师应用最多的一种多层光刻胶工艺。
图1所示为三层光刻胶光刻工艺的流程：
（1）首先在硅衬底上涂敷较厚的下层光刻胶并进行烘干，
（2）然后在其上用PECVD方法或溅射、涂敷等方法形成中间介质层。
（3）由于表面已经相当平整，在中间介质层上只需涂敷较薄的上层光刻胶层，以提高光刻的分辨率，并进行前烘，形成三层结构。
（4）然后对上层光刻胶进行光刻，得到光刻后的图形。
（5）以上层光刻胶的图形作掩蔽，此采用RIE刻蚀下层光刻胶，从而实现光刻图形向下层光刻胶的转移。
图2是利用三层光刻胶工艺的准LIGA技术的工艺流程。
（1）在电镀基板上形成三层光刻胶结构，其中下层光刻胶厚度较大；
（2）利用图1所示的三层光刻胶工艺进行光刻，得到下层光刻胶的图形；
（3）利用RIE刻蚀中间介质层，从而得到适合进行电铸的结构；
（4）利用LIGA工艺中相应的电镀、制模、脱模、电铸等工艺步骤制作高质量低成本的微机械结构。
图3是利用准LIGA工艺制造的微电容加速度传感器的结构示意图。质量块用悬臂梁支持，并被固支在基片上，它可以在两个固定于基片的静电极之间摆动，从而与个静电极之间形成电容，电容量随着加速度大小的变化而变化。
6、SLIGA技术
SLIGA技术是H.Guckle教授等人结合硅面加工技术和常规LIGA技术而开发出的一种新工艺。在这个工艺中，牺牲层用于加工形成与基片完全相连或部分相连或完全脱离的金属部件。利用SLIGA技术可以制造活动的微器件。SLIGA工艺流程如图所示。工艺过程为：先在平面基板上布设一层牺牲层材料，如聚酰亚胺、淀积的氧化硅、多晶硅或者某种合适的金属等，与电镀的材料相比，这些材料比较容易被有选择地去除。然后在基片和牺牲层上溅射一层电镀基底，其后的工艺与常规SLIGA工艺相同。在完成LIGA技术的微电铸工艺之后将牺牲层去除，就可获得可活动的微结构。
所谓“表面牺牲层”技术，即在形成微机械结构的空腔或可活动的微结构过程中，先在下层薄膜上用结构材料淀积所需的各种特殊结构件，再用化学刻蚀剂将此层薄膜腐蚀掉，但不损伤微结构件，然后得到上层薄膜结构（空腔或微结构件）。由于被去掉的下层薄膜只起分离层作用，故称其为牺牲（sacrificial 1ayer，厚度约1-2μm）。常用的结构材料有多晶硅、单晶硅、氮化硅、氧化硅和金属等，常用牺牲层材料主要有氧化硅、多晶硅、光刻胶。利用牺牲层可制造出多种活动的微结构，如微型桥、悬臂梁及悬臂块等，此外常被用来制作敏感元件和执行元件，如谐振式微型压力传感器、谐振式微型陀螺、微型加速度计及微型马达、各种制动器等。
四、MEMS技术的最新应用
微电子机械系统包括微传感器和微执行器。目前最成功的推向市场的是压力传感器和加速度传感器。二十一世纪，MEMS技术将有更大的发展，新原理、新功能、新结构的微传感器、微执行器以及微系统将会不断出现。MEMS的研究主要集中在三个方向：微型传感器（Micro-sensor），微型执行器(Micro- actuator)和微型系统（Micro-system）。
微型传感器具有体积小、质量轻、响应快、灵敏度高和成本低的优势。目前开发的微型
传感器可以测量各种物理量、化学量和生物量，例如位移、速度、加速度、压力、应力、应变、声、光、电、磁、热、PH值、离子浓度及生物分子浓度等。
微型执行器用于提供各种运动和控制，是MEMS中的关键部分。目前研究的微型执行器主要有微型马达、微型镊子、微型泵、微型阀及微型光学器件、打印机喷头和硬盘磁头等。
将微型传感器、微型执行器及相关的信号处理和控制电路集成在一起，能完成一定功能的微电子机械系统是研究的最终目标。数字化微镜器件、DNA分析系统、微传输系统和微流量控制系统是正在研究的几种微电子机械系统。
微系统的主要几个发展方向是微型光机电器件和系统、微型生物芯片、微型机器人和微型飞行器和微动力系统。
五、参考文献
《微纳米技术及其应用》李德胜科学出版社
《MEMS技术及其应用》李德胜哈尔滨工业大学出版社
《微机电系统MEMS研究现状及展望》张贵钦福州大学
六、课程心得
自学课的初衷是让我们学会依靠自己的力量掌握知识，通过一学期的实践，我不仅在知识和学习方法上有所收获，更在和同学的交流和沟通中学会了一些与人相处的道理。我明白了要“先做人、后做事”，在学习和工作中，不仅要有技能，还要学会和人打交道，这样才能在未来的社会竞争中走得更远。
MEMS传感器项目规划方案
MEMS传感器项目 规划方案 规划设计/投资方案/产业运营
MEMS传感器项目规划方案说明 纵观全球MEMS传感器市场，美、日、德一直占据着主导地位。然而近 年来，亚太地区（含日本）受到智能手机、平板电脑、可穿戴产品等市场 需求持续增长、且全球电子整机产业不断向中国转移等因素影响，增长速 度较快，2017年MEMS市场占比达到46.8%，反超美国、欧洲等区域。 该MEMS传感器项目计划总投资7869.95万元，其中：固定资产投资6722.07万元，占项目总投资的85.41%；流动资金1147.88万元，占项目 总投资的14.59%。 达产年营业收入7724.00万元，总成本费用5814.87万元，税金及附 加135.78万元，利润总额1909.13万元，利税总额2308.24万元，税后净 利润1431.85万元，达产年纳税总额876.39万元；达产年投资利润率 24.26%，投资利税率29.33%，投资回报率18.19%，全部投资回收期7.00年，提供就业职位136个。 坚持“实事求是”原则。项目承办单位的管理决策层要以求实、科学 的态度，严格按国家《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）的要求，在全面完成调查研究基础上，进行细致的论证和比较，做到技术先进、可靠、经济合理，为投资决策提供可靠的依据，同时，以客观公正立场、科 学严谨的态度对项目的经济效益做出科学的评价。
...... 报告主要内容：项目概况、背景及必要性、市场分析预测、项目投资建设方案、项目选址可行性分析、土建工程方案、工艺先进性分析、环境保护、项目安全管理、项目风险、节能分析、项目实施进度计划、投资方案分析、经济效益可行性、项目总结、建议等。
MEMS传感器项目可行性方案
MEMS传感器项目可行性方案 投资分析/实施方案
摘要 纵观全球MEMS传感器市场，美、日、德一直占据着主导地位。然而近 年来，亚太地区（含日本）受到智能手机、平板电脑、可穿戴产品等市场 需求持续增长、且全球电子整机产业不断向中国转移等因素影响，增长速 度较快，2017年MEMS市场占比达到46.8%，反超美国、欧洲等区域。 该MEMS传感器项目计划总投资12280.17万元，其中：固定资产 投资8591.57万元，占项目总投资的69.96%；流动资金3688.60万元，占项目总投资的30.04%。 本期项目达产年营业收入28329.00万元，总成本费用21777.47 万元，税金及附加233.60万元，利润总额6551.53万元，利税总额7688.79万元，税后净利润4913.65万元，达产年纳税总额2775.14万元；达产年投资利润率53.35%，投资利税率62.61%，投资回报率 40.01%，全部投资回收期4.00年，提供就业职位591个。
MEMS传感器项目可行性方案目录 第一章基本情况 一、项目名称及建设性质 二、项目承办单位 三、战略合作单位 四、项目提出的理由 五、项目选址及用地综述 六、土建工程建设指标 七、设备购置 八、产品规划方案 九、原材料供应 十、项目能耗分析 十一、环境保护 十二、项目建设符合性 十三、项目进度规划 十四、投资估算及经济效益分析 十五、报告说明 十六、项目评价 十七、主要经济指标
第二章背景和必要性研究 一、项目承办单位背景分析 二、产业政策及发展规划 三、鼓励中小企业发展 四、宏观经济形势分析 五、区域经济发展概况 六、项目必要性分析 第三章投资建设方案 一、产品规划 二、建设规模 第四章项目选址研究 一、项目选址原则 二、项目选址 三、建设条件分析 四、用地控制指标 五、用地总体要求 六、节约用地措施 七、总图布置方案 八、运输组成 九、选址综合评价
传感器项目可行性方案 (1)
传感器项目 可行性方案 规划设计/投资分析/产业运营
传感器项目可行性方案说明 我国传感器行业发展痛点为：关键技术有待突破。国内传感器在高精度、高敏感度分析、成分分析和特殊应用等高端方面与国际水平差距巨大，中高档传感器产品几乎完全从国外进口，绝大部分芯片依赖国外，国内缺 乏对新原理、新器件和新材料传感器的研发和产业化能力；在设计技术、 封装技术、装备技术等方面存在的差距也较大。国内尚无一套有自主知识 产权的传感器设计软件，国产传感器可靠性比国外同类产品低1-2个数量级，传感器封装尚未形成系列、标准和统一接口，部分传感器工艺装备研 发与生产被国外垄断。我国传感器技术的核心及关键技术都有待突破，技 术研发及创新能力亟待提升。企业竞争实力不足。我国的传感器企业虽 然数量众多，但大部分都属于中小型企业，且大都面向中低端领域，基础 薄弱，研究水平不高，整体规模及效益较差。许多企业都是引用国外的芯 片加工，自主创新能力薄弱，自主研发的产品较少，产品结构缺乏合理性，在高端领域几乎没有市场份额。企业的技术实力较弱，很多是与国外合作 或进行二次封装，已经突破的科研成果转化率低，产业发展后劲不足，综 合实力较低。从目前市场份额和市场竞争力指数来看，外资或国际企业仍 占据着有利地位，国内传感器企业的发展面临巨大挑战。国际差距明显。尽管中国传感器制造行业取得长足进步，但与国际发达国家相比仍存在明
显差距。利好政策推动行业快速发展：2014年以来，我国政府出台了多项战略性、指导性政策文件，推动我国传感器及物联网产业向着融合化、创新化、生态化、集群化方向加快发展。2017年5月，工信部聚焦智能终端、物联网、智能制造、汽车电子等重点应用领域，有效提升了中高端产品供给能力，推动了我国智能传感器产业加快发展。总体目标是，到2019年，我国智能传感器产业取得明显突破，产业生态较为完善，涌现出一批创新能力较强的国际先进企业，技术水平稳步提升，产品结构不断优化，供给能力有效提高。在国家政策的大力支持下，本土传感器企业有望提升技术从而摄取更多的市场份额。2017年12月，工信部明确提出要重点发展智能传感器等相关产业，智能传感器技术产品实现突破，支持微型化及可靠性设计、精密制造、集成开发工具、嵌入式算法等关键技术研发，支持基于新需求、新材料、新工艺、新原理设计的智能传感器研发及应用。到2020年，压电传感器、磁传感器、红外传感器、气体传感器等的性能显著提高。在模拟仿真、设计、MEMS工艺、封装及个性化测试技术方面达到国际先进水平，具备在移动式可穿戴、互联网、汽车电子等重点领域的系统方案设计能力。物联网产业发展：一般来说，物联网在结构上通常划分为感知层、网络层和应用层三个部分。其中，感知层作为数据采集的源头，是物联网实现的基础。在感知层，最重要的组件就是各种各样的传感器。在物联网产业的推动下，智能手机、可穿戴、虚拟现实、智能硬件、视频交互与安防监控、机器人、3G/4G通信技术的普及，5G技术
微细加工与纳米技术课程项目方案设计
《微细加工与纳米技术》课程项目方 案设计 目录 一、微机械陀螺仪研究背景 (3) （一）概念简介 (3) （二）MEMS陀螺仪研究历史及发展现状 (3) （三）研究目的 (4) （四）研究方法 (5)
（五）研究意义 (8) 二、微机械陀螺仪原理与结构 (10) （一）MEMS陀螺仪基本原理 (10) （二）MEMS陀螺仪分类及结构 (12) 三、微机械陀螺仪设计及制造 (13) (一) MEMS陀螺仪设计流程 (13) （二）MEMS陀螺仪工艺方法 (14) （三）MEMS陀螺仪技术难点 (16) 四、微机械陀螺仪测试及应用 (16) （一）MEMS陀螺仪测试内容及手段 (16) （二）MEMS陀螺仪数据分析及方法 (17) （三）MEMS陀螺仪应用案例 (17) 1、一些微机械陀螺仪的典型应用 (20) 2、微机械陀螺仪在新型鼠标或遥控器中的应用 (20) 五、关于微机械陀螺仪发展的思考 (21) 六、小结与体会 (21) 一、微机械陀螺仪研究背景 （一）概念简介 微陀螺仪是属于微机械的一种。微机械MEMS是英文Micro Electro
Mechanical systems的缩写，即微电子机械系统。微电子机械系统(MEMS)技术是建立在微米/纳米技术（micro/nanotechnology）基础上的 21世纪前沿技术，是指对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统。微机械陀螺仪属于一种振动式角速率传感器，用于测量旋转速度或旋转角，作为重要的惯性器件，具有质量轻、体积小、成本低、可靠性好、稳定性高、功耗低、精度高、性能优等诸多优点，在工业控制、航空航天、汽车和消费类电子产品等领域中得到广泛的应用。 微机械陀螺仪的主要参数 微机械陀螺仪的重要参数包括：分辨率（Resolution）、零角速度输出、灵敏度（Sensitivity）和测量范围，这些参数是评判微机械陀螺仪性能的重要标志，同时也决定了该陀螺仪的应用环境。分辨率是指陀螺仪能够检测的最小的角速度，该参数和零角速度输出其实是由陀螺仪的白噪声决定，白噪声一般用°/s/√Hz来表征，LY530AL的白噪声只有：0.1°/s/√Hz。这三个参数着重说明该陀螺的内部性能和其抗干扰能力，而对使用者而言，灵敏度更有实际的意义，其单位是mV/°/s，由此用户可选用适合的ADC来与之匹配。测量范围是指陀螺仪能够测量的最大的角速度，单位是°/s，不同的应用对陀螺仪的测量范围有不同的要求。 （二）MEMS陀螺仪研究历史及发展现状 微机械陀螺的研究始于20世纪80年代，经过几十年的研究国外相关已经比较成熟，众多科研单位及公司如美国Draper实验室、ADI公司、Berkeley大学，德国Daimler Benz公司、Bosch公司，日本Toyota公司，以及土耳其、芬兰等国家[4-9]，已有商业化产品。 我国的MEMS 技术研究工作起步较晚，但正积极开展研究，国家已经投入巨资用于MEMS陀螺技术的研究。目前主要的科研单位有清华、北大、中科院上海微系统所、复旦大学、哈工大等多家单位[10-15] ，经过十多年的努力，在基础理论、加工技术和工程应用等方面的研究已取得了明显的进步。但不可否认，与国外差距仍然较大，高性能微机械陀螺少有商业化产品。
微机电系统(MEMS)传感器项目实施方案
第一章概况 一、项目建设单位说明 （一）公司名称 xxx投资公司 （二）公司简介 展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提 升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。成立以来，公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、 合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制 能力。公司将“以运营服务业带动制造业，以制造业支持运营服务业”经 营模式，树立起双向融合的新格局，全面系统化扩展经营领域。公司为以 适应本土化需求为导向，高度整合全球供应链。 公司具备完整的产品自主研制、开发、设计、制造、销售、管理及售 后服务体系，依托于强大的技术、人才、设施领先优势，专注于相关行业 产品的研发和制造，不断追求产品的领先适用，采取以直销为主、代理为 辅的营销模式，对质量管理倾注了强大的精力、人力和财力，聘请具有专
项管理经验的高级工程师负责质量管理工作，同时，注重研制、开发、设计、制造、销售、管理及售后服务全方位人才培养；为确保做好售后服务，还在国内主要用户地区成立多个产品服务中心，以此辐射全国所有用户， 深受各地用户好评。公司生产的项目产品系列产品，各项技术指标已经达 到国内同类产品的领先水平，可广泛应用于国民经济相关的各个领域，产 品受到了广大用户的一致好评；公司设备先进，技术实力雄厚，拥有一批 多年从事项目产品研制、开发、制造、管理、销售的人才团队，企业管理 人员经验丰富，其知识、年龄结构合理，具备配合高端制造研发新品的能力，保障了企业的可持续发展；在原料供应链及产品销售渠道方面，已经 与主要原材料供应商及主要目标客户达成战略合作意向，在工艺设计和生 产布局以及设备选型方面采用了系统优化设计，充分考虑了自动化生产、 智能化节电、节水和互联网技术的应用，产品远销全国二十余个省、市、 自治区，并部分出口东南亚、欧洲各国，深受广大客户的欢迎。 在装备制造业中，智能装备制造业是核心所在，也是行业发展的 前沿，已经成为各工业国家大力发展的产业。2010年10月，国务院首次将高端装备制造业列为国家战略性新兴产业之一，作为高端装备制 造业的重点发展方向和信息化与工业化深度融合的重要体现，发展智 能制造装备产业对于加快制造业转型升级，促进工业智能化，提升生
MEMS传感器项目投资计划书范本参考
MEMS传感器项目投资计划书 规划设计 / 投资分析
摘要说明— 该MEMS传感器项目计划总投资11559.07万元，其中：固定资产投资8682.75万元，占项目总投资的75.12%；流动资金2876.32万元，占项目 总投资的24.88%。 达产年营业收入24960.00万元，总成本费用19199.47万元，税金及 附加231.50万元，利润总额5760.53万元，利税总额6786.59万元，税后 净利润4320.40万元，达产年纳税总额2466.19万元；达产年投资利润率49.84%，投资利税率58.71%，投资回报率37.38%，全部投资回收期4.18年，提供就业职位470个。 提供初步了解项目建设区域范围、面积、工程地质状况、外围基础设 施等条件，对项目建设条件进行分析，提出项目工程建设方案，内容包括：场址选择、总图布置、土建工程、辅助工程、配套公用工程、环境保护工 程及安全卫生、消防工程等。 基本信息、背景、必要性分析、市场研究、产品规划、选址可行性分析、工程设计方案、工艺先进性、环境保护可行性、职业安全、项目风险 应对说明、节能分析、实施安排、投资方案计划、经济评价分析、项目综 合评价结论等。
第一章背景、必要性分析 一、项目建设背景 MEMS传感器即微机电系统，是在微电子技术基础上发展起来的多学科 交叉的前沿研究领域。典型MEMS传感器产品的应用，已对未来新型MEMS 传感器的研制和产业化起到示范作用。此外，随着材料制备与微米纳米加 工技术的日趋完善，以及对于一系列微米纳米尺度科学问题的了解，新型MEMS传感器技术已经影响到制造、安全、通讯、交通、医疗、能源、环境 等多个领域和层面，发挥了不可替代的作用。 中国在MEMS传感器领域的研究较晚，但目前已经成为不可或缺的力量，后发优势突显。国家863计划持续15年的支持，大大促进了MEMS传感器 的设计、加工、测试、封装、装配等关键技术的进步，产生了一批具有自 主知识产权的核心技术，凝聚并形成了我国MEMS/NEMS研究与开发的队伍，建立了一批MEMS/NEMS研发基地，在相对较短时间内，形成了我国微纳制 造技术研究与开发体系，使我国MEMS/NEMS自主创新能力显著提高，产业 技术竞争力得到提升。 近年来，随着中国3C产品（包括计算机、通信和消费类电子产品）及 汽车电子产品保持快速增长、全球电子整机产业向中国转移，中国的MEMS 传感器行业迎来了庞大且快速增长的下游市场，带动行业规模持续扩张。
传感器项目规划设计方案
传感器项目 规划设计方案 规划设计/投资方案/产业运营
传感器项目规划设计方案说明 传感器最早出现于工业生产领域，主要被用于提高生产效率。随着集 成电路以及科技信息的不断发展，传感器逐渐迈入多元化，成为现代信息 技术的三大支柱之一，也被认为是最具发展前景的高技术产业。正因此， 全球各国都极为重视传感器制造行业的发展，投入了大量资源，目前美国、欧洲、俄罗斯从事传感器研究和生产厂家均在1000家以上。在各国持续推 动下，全球传感器市场保持快速增长。随着全球市场对传感器的需求量不 断增长，传感器市场规模仍将延续增长势头。我国传感器制造行业发展 始于20世纪60年代，在1972年组建成立中国第一批压阻传感器研制生产 单位;1974年，研制成功中国第一个实用压阻式压力传感器;1978年，诞生 中国第一个固态压阻加速度传感器;1982年，国内最早开始硅微机械系统(MEMS)加工技术和SOI(绝缘体上硅)技术的研究。20世纪90年代以后，硅微机械加工技术的绝对压力传感器、微压传感器、呼吸机压传感器、多 晶硅压力传感器、低成本TO-8封装压力传感器等相继问世并实现生产，传 感器技术及行业均取得显著进步。进入21世纪，传感器制造行业开始 由传统型向智能型发展。智能型传感器带有微处理机，具有采集、处理、 交换信息的能力，是传感器集成化与微处理机相结合的产物。由于智能型 传感器在物联网等行业具有重要作用，我国将传感器制造行业发展提到新
的高度，从而催生研发热潮，市场地位凸显。同时，受到汽车、物流、煤 矿安监、安防、RFID标签卡等领域的需求拉动，传感器市场也得到快速扩张。尽管中国传感器制造行业取得长足进步，但与发达国家相比仍存在 明显差距。这种差距体现在：产品品种不全、规格少，新品欠缺;科技创新差，拥有自主知识产权的产品少;工艺装备落后，产品质量差;人才资源匮乏，产业发展后劲不足;统筹规划不足，科研投资强度偏低，科研设备落后，科研和生产脱节;政府重视不够, 对传感器技术重要性的认识滞后于计算机 技术和通讯技术。正因此，美国、日本、德国占据全球传感器市场近七成 份额，而中国仅占到10%左右。企业竞争方面，中国传感器市场七成左 右的份额被多家主要参与全国传感市场的外资企业占据。而我国传感器 制造行业多以中小企业为主，主要集中在长三角地区。2017年，我国规模 以上传感器制造企业数量为298家，比上年增加7家。其中中小型企业数 量占据绝大部分，大型企业数量较小。虽然暂时处于落后，但中国企业 并未毫无追赶机会。例如，在世界范围内传感器增长最快的汽车领域，中 国就已占据着一定地位。数据显示，中国占全球汽车传感器市场份额达到14.20%，仅次于欧洲，超过了美国和日本。总体来说，在传感器系统向 着微小型化、智能化、多功能化和网络化的方向发展下，我国企业仍有弯 道超车的机会，未来有望出现产值超过10亿元的行业龙头和产值超过5000万元的小而精的企业。
MEMS ASIC路在何方——可编程ASIC解决方案
纵使传感器厂商对ASIC（专用集成电路）要求变得更高，一些领先的ASIC供应商依然迎头赶上，推出可编程ASIC及其开发平台以加速产品上市。Si-Ware和acam都推出可编程ASIC解决方案，满足MEMS传感器厂商的定制化需求，他们第一款ASIC产品分别面向高性能惯性传感器和压力传感器。 中国微纳技术俱乐部王懿/译 纵使传感器厂商对ASIC（专用集成电路）要求变得更高，一些领先的ASIC供应商依然迎头赶上，推出可编程ASIC及其开发平台以加速产品上市。 Si-Ware和acam都推出可编程ASIC解决方案，满足MEMS传感器厂商的定制化需求，他们第一款ASIC产品分别面向高性能惯性传感器和压力传感器。 对于高性能MEMS传感器，ASIC是非常重要的一部分，可占其成本的三分之一。目前，MEMS 领域正朝着小型化、智能化方向发展：信号更微弱、器件更多功能、融合算法更复杂，因此ASIC越来越复杂、越来越昂贵！据Yole统计，2012年MEMS ASIC市场规模约为34亿美元。然而，一些ASIC供应商嗅到新商机：市场需要一种解决方案来代替单纯的客户定制设计，以缩短开发时间和降低成本。虽然标准的传感器ASIC可以满足一些常规应用，但是无法满足汽车级和工业级压力传感器的可编程需求——允许用户定制开发传感应用固件。 图1 MEMS传感器ASIC芯片的市场预测 Si-Ware提供可编程ASIC开发平台以加快惯性传感器研发 Si-Ware是一家无晶圆厂芯片设计公司，为高性能单轴惯性传感器提供可编程ASIC方案，用户可以对电容范围、驱动频率和输出参数做一些调整。目前，Tronics为其高性能单轴陀螺仪选用Si-Ware可编程ASIC。Si-Ware还提供一套可编程ASIC开发板（其中MEMS传感器芯片放在子板上）和PC软件，以帮助用户评估和展现MEMS传感器芯片特性，同样这也有助于评估和选用ASIC。“这可以将MEMS传感器设计周期从12-18个月降低到6-9个月，” Si-Ware商务拓展副总裁Scott Smyser说道，“尽管这款ASIC是为高性能单轴传感器开发的，但是该开发板是一个通用的传感器平台，并已经帮助许多用户快速获得MEMS传感器芯片
MEMS设计、仿真软件的综合比较
《MEMS 器件、仿真与系统集成》期中测验（三）（占考试成绩的20%，中英文答题均可，5月30日交电子版。任课教师：陈剑鸣） 研究生：（签字） 学号： MEMS设计、仿真软件的综合比较。（占本课程的20%）。 具体要求： 1）用表格形式对MEMS常用的软件进行比较。比较的软件四大类：TannerPro（主要是L-edit），HFSS, CoventorWare，IntelliSense，ANSYS 2）比较的内容： ?公司、厂家； ?软件的总体描述； ?软件的模块关系（模块组成）； ?按模块来阐述的主要用途； ?按模块来阐述的性能参数； ?软件所做的实例图（分模块）。 ?你对此软件（或者是具体模块）的看法和评价，不少于5个模块。 作业作答如下：
一. TannerPro（主要是L-edit） 1.1 公司、厂家： Tanner Research公司 1.2 软件的总体描述 Tanner集成电路设计软件是由Tanner Research 公司开发的基 于Windows平台的用于集成电路设计的工具软件。该软件功能十分强大，易学易用，包括S-Edit，T-Spice，W-Edit，L-Edit与LVS，从 电路设计、分析模拟到电路布局一应俱全。其中的L-Edit版图编辑 器在国内应用广泛，具有很高知名度。 L-Edit Pro是Tanner EDA软件公司所出品的一个IC设计和验 证的高性能软件系统模块，具有高效率，交互式等特点，强大而且完 善的功能包括从IC设计到输出，以及最后的加工服务，完全可以媲 美百万美元级的IC设计软件。L-Edit Pro包含IC设计编辑器(Layout Editor)、自动布线系统(Standard Cell Place & Route)、线上设计 规则检查器（DRC）、组件特性提取器（Device Extractor）、设计布 局与电路netlist的比较器(LVS)、CMOS Library、Marco Library， 这些模块组成了一个完整的IC设计与验证解决方案。L-Edit Pro丰 富完善的功能为每个IC设计者和生产商提供了快速、易用、精确的 设计系统。 Tanner Tools Pro是一套集成电路设计软件，包含以下几种工具：S-Edit (编辑电路图)
MEMS传感器项目规划设计方案 (1)
MEMS传感器项目规划设计方案 规划设计/投资分析/产业运营
摘要说明— 纵观全球MEMS传感器市场，美、日、德一直占据着主导地位。然而近 年来，亚太地区（含日本）受到智能手机、平板电脑、可穿戴产品等市场 需求持续增长、且全球电子整机产业不断向中国转移等因素影响，增长速 度较快，2017年MEMS市场占比达到46.8%，反超美国、欧洲等区域。 该MEMS传感器项目计划总投资11442.14万元，其中：固定资产投资9291.00万元，占项目总投资的81.20%；流动资金2151.14万元，占项目 总投资的18.80%。 达产年营业收入14909.00万元，总成本费用11826.08万元，税金及 附加179.36万元，利润总额3082.92万元，利税总额3687.51万元，税后 净利润2312.19万元，达产年纳税总额1375.32万元；达产年投资利润率26.94%，投资利税率32.23%，投资回报率20.21%，全部投资回收期6.45年，提供就业职位249个。 报告内容：概论、项目建设背景、项目市场空间分析、产品规划方案、项目选址规划、工程设计说明、工艺概述、清洁生产和环境保护、项目安 全卫生、项目风险、项目节能方案分析、项目实施进度计划、项目投资方案、项目经营效益分析、项目评价等。 规划设计/投资分析/产业运营
MEMS传感器项目规划设计方案目录 第一章概论 第二章项目建设背景 第三章产品规划方案 第四章项目选址规划 第五章工程设计说明 第六章工艺概述 第七章清洁生产和环境保护 第八章项目安全卫生 第九章项目风险 第十章项目节能方案分析 第十一章项目实施进度计划 第十二章项目投资方案 第十三章项目经营效益分析 第十四章招标方案 第十五章项目评价
MEMS的计算机辅助设计方法与技术综述
MEMS的计算机辅助设计方法与技术综述 霍鹏飞 (中国兵器工业集团第212研究所 西安 710065) 摘 要：MEMS作为一个多能量域耦合、多学科交叉的复杂系统，一个成功MEMS设计必须借助 于计算机辅助设计。本文结合国际MEMS计算机辅助设计的最新成果，对MEMS的设计、建模与 仿真方法及其技术进行了详细的论述。对MEMS器件或系统设计以及MEMS CAD研究具有参考价 值。 关键词: MEMS CAD；建模与仿真；结构化设计 0 引言 微机电系统(MicroElectroMechanical Systems，MEMS)指的是可以批量制作的将微传感器、微执行器以及接口电路和控制电路、通讯接口和电源等集成于一体的微系统。MEMS作为一门多学科交叉的新兴学科，涉及精密机械、微电子材料科学、微细加工、系统与控制等技术和物理、化学、生物学等基础学科，现已成为一个新兴强大的科学领域。世界各国科研机构大力投资MEMS及其相关技术的研究，它正在对世界科技、经济发展和国防建设带来深远的影响和革命性的变革。 随着MEMS制作工艺的长足发展，目前MEMS由具有单一功能的微器件向由微机械结构、接口电路和控制电路等构成复杂功能系统的集成化方向发展，如芯片系统(System on a Chip)、芯片实验室(Lab on a Chip)，因此针对单个微器件的bottom-up设计方法[0-0]已不能满足MEMS发展需求，结构化设计(structured design)[0-0]成为当前MEMS设计的主流方法。结构化设计方法是以超大规模集成电路设计为参照对象来研究MEMS的设计，其主要思想是MEMS设计分阶层，通过在不同设计阶层关注相对独立的设计问题来降低对各阶层设计人员的知识要求；同时因为不同设计阶层都是针对同一MEMS 器件，故结构化方法还强调不同设计阶层之间的数据交换、信息共享。 目前，国内外已出现了一些基于结构化设计方法的MEMS计算机辅助设计(Computer aided design,CAD)软件，如美国Coventor公司的CoventorWare[0]软件，MEMS CAP公司的MEMS Pro软件[0]等，在国内的软件有西北工业大学的MEMSGarden[0]，北京大学的IMEE[0]，但随着MEMS技术的发展，这些设计软件也在进一步研究和发展之中。 美国麻省理工学院(MIT)的S.D. Senturia [0,0] 教授是MEMS CAD的鼻祖，曾多次展望了MEMS CAD 的发展前景和面临的挑战，根据他的观点，MEMS的设计分为四个阶层：工艺级 (process level) 、物理级 (physical level) 、器件级 (device level) 和系统级 (system level) ，如图1所示，这也是当前国际上关于MEMS设计的一种主流分级方法。工艺级设计关注的焦点是MEMS的几何形状的可加工制造性；与工艺级所关注的焦点不同，物理级、器件级和系统级这三个设计阶层是从不同的角度或不同的抽象阶层来研究MEMS的行为特性。物理级是从物理场的角度研究分析器件内的能量与信息转换机理；相对于物理级，器件级是从更高阶层的角度研究MEMS器件内的能量与信息的转换，在该阶层只关注MEMS器件主要的行为特性，即关注主要矛盾，忽略次要因素，以便对器件行为进行快速的设计、评估；而在系统级设计中研究分析由更多微器件(如微传感器、微致动器、接口电路等)构成微系统的整体性能，以寻求相对合理的系统整体设计方案。
MEMS传感器项目计划书
MEMS传感器项目 计划书 规划设计/投资分析/实施方案
摘要说明— 纵观全球MEMS传感器市场，美、日、德一直占据着主导地位。然而近年来，亚太地区（含日本）受到智能手机、平板电脑、可穿戴产品等市场需求持续增长、且全球电子整机产业不断向中国转移等因素影响，增长速度较快，2017年MEMS市场占比达到46.8%，反超美国、欧洲等区域。 该MEMS传感器项目计划总投资11285.98万元，其中：固定资产投资8097.18万元，占项目总投资的71.75%；流动资金3188.80万元，占项目总投资的28.25%。 达产年营业收入25492.00万元，总成本费用19345.01万元，税金及附加217.45万元，利润总额6146.99万元，利税总额7212.30万元，税后净利润4610.24万元，达产年纳税总额2602.06万元；达产年投资利润率54.47%，投资利税率63.90%，投资回报率40.85%，全部投资回收期3.95年，提供就业职位393个。 报告内容：概论、项目建设及必要性、产业分析预测、产品及建设方案、选址方案、项目工程设计研究、工艺先进性、环境影响说明、项目安全保护、风险防范措施、节能评价、项目实施进度计划、投资方案、经济收益分析、项目结论等。 规划设计/投资分析/产业运营
MEMS传感器项目计划书目录 第一章概论 第二章项目建设及必要性第三章产品及建设方案 第四章选址方案 第五章项目工程设计研究第六章工艺先进性 第七章环境影响说明 第八章项目安全保护 第九章风险防范措施 第十章节能评价 第十一章项目实施进度计划第十二章投资方案 第十三章经济收益分析 第十四章招标方案 第十五章项目结论
MEMS射频滤波芯片项目建设方案分析参考模板.docx
MEMS射频滤波芯片项目建设方案分析 建设方案分析参考模板，仅供参考
摘要 该MEMS射频滤波芯片项目计划总投资10894. 91万元，其中：固定资产投资8214. 94万元，占项目总投资的75. 40%；流动资金2679. 97万元,占项目总投资的24.60%。 达产年营业收入18659. 00万元，总成本费用14061. 67万元，税金及附加209. 87万元，利润总额4597. 33万元，利税总额5441. 31万元，税后净利润3448. 00万元，达产年纳税总额1993. 31万元；达产年投资利润率42. 20%,投资利税率49. 94%,投资回报率31.65%,全部投资回收期4. 66年，提供就业职位348个。 本报告所描述的投资预算及财务收益预评估均以《建设项目经济评价方法与参数（第三版）》为标准进行测算形成，是基于一个动态的环境和对未来预测的不确定性，因此，可能会因时间或其他因素的变化而导致与未来发生的事实不完全一致，所以，相关的预测将会随之而有所调整，敬请接受本报告的各方关注以项目承办单位名义就同一主题所出具的相关后续研究报告及发布的评论文章，故此，本报告中所发表的观点和结论仅供报告持有者参考使用；报告编制人员对本报告披露的信息不作承诺性保证，也不对各级政府部门（客户或潜在投资者）因参考报告内容而产生的相关后果承担法律责任；因此，报告的持有者和审阅者应当完全拥有自主釆纳
权和取舍权，敬请本报告的所有读者给予谅解。 本MEMS射频滤波芯片项目报告所描述的投资预算及财务收益预评估基于一个动态的环境和对未来预测的不确定性，因此，可能会因时间或其他因素的变化而导致与未来发生的事实不完全一致。
MEMS各种仿真软件的比较分析
《MEMS器件、仿真与系统集成》期中测验（三） （占考试成绩的20%，中英文答题均可，5月30日交电子版。任课教师：陈剑鸣） 研究生：段海军（签字） 学号： MEMS设计、仿真软件的综合比较。（占本课程的20%）。 具体要求： 1）用表格形式对MEMS常用的软件进行比较。比较的软件四大类：TannerPro （主要是L-edit），HFSS,CoventorWare，IntelliSense，ANSYS 2）比较的内容： ?公司、厂家； ?软件的总体描述； ?软件的模块关系（模块组成）； ?按模块来阐述的主要用途； ?按模块来阐述的性能参数； ?软件所做的实例图（分模块）。 ?你对此软件（或者是具体模块）的看法和评价，不少于5个模块。 作业作答如下：由于制作表格不是很方便，每个软件包含的内容非常多，所 以我采用如下形式的方式来分析比较上面五个软件。 一TannerPro（主要是L-edit） 1.1公司、厂家： TannerResearch公司 1.2软件的总体描述 Tanner集成电路设计软件是由TannerResearch公司开发的基于Windows平台的用于
集成电路设计的工具软件。该软件功能十分强大，易学易用，包括S-Edit，T-Spice，W-Edit，L-Edit与LVS，从电路设计、分析模拟到电路布局一应俱全。其中的L-Edit版图编辑器在国内应用广泛，具有很高知名度。 L-EditPro是TannerEDA软件公司所出品的一个IC设计和验证的高性能软件系统模块，具有高效率，交互式等特点，强大而且完善的功能包括从IC设计到输出，以及最后的加工服务，完全可以媲美百万美元级的IC设计软件。L-EditPro包含IC设计编辑器(LayoutEditor)、自动布线系统(StandardCellPlace&Route)、线上设计规则检查器（DRC）、组件特性提取器（DeviceExtractor）、设计布局与电路netlist的比较器(LVS)、CMOSLibrary、MarcoLibrary，这些模块组成了一个完整的IC设计与验证解决方案。L-EditPro丰富完善的功能为每个IC设计者和生产商提供了快速、易用、精确的设计系统。 TannerToolsPro是一套集成电路设计软件，包含以下几种工具： S-Edit(编辑电路图)。 T-Spice（电路分析与模拟）。 W-Edit（显示T-Spice模拟结果）。 L-Edit（编辑布局图，自动布局布线，DRC，电路转化）。 LVS（版图和电路图对比）。 1.3软件的模块关系及其主要用途与实例图 S-Edit模块：可以继续在Core模块中继续寻找更低一级的模块，直至到MOS晶体管。 T-Spice模块：是电路仿真与分析的工具，文件内容除了有元件与节点的描述外，还必须加上其他的设定。有包含文件（includefile）、端点电压源设置、分析设定、输出设置。 L-Edit模块：是一个布局图的编辑环境功能包括设计导航、分析图层、截面观察、设计规则检查、转化等。 LVS模块：是用来比较布局图与电路图所描述的电路是否相同的工具，也就是说比较S-Edit绘制的电路图与L-Edit绘制的布局图是否一致。 图1S-Edit模块界面图 图2S-Edit实例图 图3（a）T-Spice模块等效电路图（b）模拟仿真结果 1.4TannerPro软件的设计流程 TannerPro软件的设计流程可用如下图4所示；将要设计的电路先以S-Edit编辑出电路图，再将该电路图输出成SPICE文件。接着利用T-Spice将电路图模拟并输出成SPICE 文件，如果模拟结果有错误，N回S-Edit检查电路图，如果T-Spice模拟结果无误，则以L-Edit进行布局图设计。用L-Edit进行布局图设计后要以DRC功能做设计规则检查，若违反设计规则，再将布局图进行修改直到设计规则检查无误为止。将验证过的布局图转化成SPICE文件，再利用T-Spice模拟，若有错误，再回到L-Edit修改布局图。最后利用
MEMS地震烈度仪测试技术方案
附件1 MEMS地震烈度仪测试技术方案 （仅供第一轮测试使用） 一、测试目的 对目前可征集到的国内外MEMS烈度仪产品主要参数和功能进行摸底检测，为地震烈度仪器改进与入网检测标准制定提供参考。 二、测试依据 具体测试内容和测试方法主要依据和参考以下标准： DB/T 22—2007 地震观测仪器进网技术要求地震仪； DB/T 10—2001数字强震动加速度仪； GB/T 10084-1988振动、冲击数据分析和表示方法。 三、测试内容与方法 （一）振动台参数测试 1.测试条件 本次测试使用的振动台主要参数见下表： 项目技术指标 最小测试频带0.1Hz～100Hz 最大载荷10kg 空载最大峰值加速度30m/s2 最大位移水平台±75mm 垂直台±40mm 台面尺寸水平台300mm×240mm 垂直台Φ260mm 台面横向振动比<3%
台面振动失真度 <2% 台面振动噪声（有效值） <0.3 mm/s2 @ 1Hz ～ 100Hz 台面振动幅度稳定度 0.5% 加速度校准结果不确定度 1%（k=2） 测试环境符合下列条件：温度应为（20±5）℃；湿度（RH ）＜75%。 2.测试内容 幅频特性 通过振动台分别对固定在振动台上被测烈度仪水平、垂直向输入不同频率相应振级加速度正弦波，读取相应烈度仪的输出（V ）或数字值（counts ），填入相应表格，并进行归一化计算，绘制归一化幅频特性曲线。 线性度 测试频率为10Hz ，采样率200Hz ，在10%—100%最大测量范围测量10个检测点，使检测点间的输出差控制在10%左右，记录数据30s ，对的输出数据（counts 或V ）进行线性拟合分析计算，填入相应测试表格，并绘制线性度曲线，得到烈度仪输出线性度。 横向灵敏度 将被测烈度仪按灵敏轴向固定在振动台上，将某频率（如：30Hz ，频带内上限1/3频点处）输入1.0g 振级加速度正弦波信号，分别读取烈度仪的轴向与非轴向输出数据（counts 或V ）,分别计算轴向输出与非轴向输出之比值（dB ），见公式如下： )lg(20S 0V V R C
MEMS系统设计基本理论及设计关键技术
MEMS系统设计基本理论及设计关键技术 汽车传感器设计是汽车生产较为重要环节，对于汽车的整体性能的提高有着直接的影响。随着社会的快速发展，对汽车传感器的性价比也提出了更高的要求，从设计的理念、原则等角度出发，对设计技术进行更好的优化成为发展的关键。因此，加强对MEMS汽车传感器设计关键技术的研究具有很大的现实意义，发现当前技术中存在的不足，提出针对性的指导建议，在保证传感器性能满足要求的同时，降低生产陈本，取得更好的竞争优势。 1 MEMS系统设计基本理论 1.1 MEMS设计技术 MEMS设计技术的综合性是比较强，涵盖各个方面的内容，不仅需要有相应的概念设计作为指导，还需要相应的计算机提供服务，从而对数据进行更好的分析。MEMS产品设计的后续加工与测试工作的进行也在设计技术涵盖的范围之内，设计技术对整体的产品性能发挥着关键性的作用。相较于加工技术，MEMS设计技术有着更高的要求，其辅助机械与技术是非常重要的，尤其是计算机辅助设计的应用。MEMS设计技术在当前的发展中更为趋向于自动化、智能化，满足时代多元化发展的需求，提高产品设计的效率，更好的拓展市场，也实现产品设计的实用性。 1.2 MEMS设计方法 设计方法是设计工作的基础，其不仅是设计理念的充分体现，也是对设计行为的基本规范。MEMS设计技术的重点主要体现非电信号与电信号、电能与机械能等能量之间的转换，对MEMS系统设计有着较大的影响。MEMS设计方法主要有三种，一是有限元FEM，另一个是边界元BEM，有限差分也是数值分析方法之一。系统级设计、器件级设计、工艺级设计是不同的设计手段要求，其难度层次逐级递减。 首先，系统级设计的整体性是比较强的，需要综合各个方面的内容进行分析，数值分析法在其中的应用具有一定的局限性，其设计方法的优化更加趋向于简单动态模型的构建，减少了MEMS设计技术中多种能量之间的转换。器件级设计是较为单一的，有着针对性的
MEMS传感器项目策划方案
MEMS传感器项目 策划方案 规划设计/投资方案/产业运营
MEMS传感器项目策划方案说明 MEMS传感器即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems）在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过40多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。 该MEMS传感器项目计划总投资15594.77万元，其中：固定资产投资13094.92万元，占项目总投资的83.97%；流动资金2499.85万元，占项目总投资的16.03%。 达产年营业收入18679.00万元，总成本费用14170.65万元，税金及附加255.32万元，利润总额4508.35万元，利税总额5385.51万元，税后净利润3381.26万元，达产年纳税总额2004.25万元；达产年投资利润率28.91%，投资利税率34.53%，投资回报率21.68%，全部投资回收期6.11年，提供就业职位312个。 本报告所涉及到的项目承办单位近几年来经营业绩指标，是以国家法定的会计师事务所出具的《财务审计报告》为准，其数据的真实性和合法性均由公司聘请的审计机构负责；公司财务部门相应人员负责提供近几年来既成的财务信息，确保财务数据必须同时具备真实性和合法性，如有弄虚作假等行为导致的后果，由公司财务部门相关人员承担直接法律责任；
报告编制人员只是根据报告内容所需，对相关数据承做物理性参照引用， 因此，不承担相应的法律责任。 ...... 报告主要内容：项目总论、背景及必要性研究分析、市场调研、项目 建设方案、选址可行性分析、工程设计可行性分析、工艺分析、环境保护、清洁生产、项目安全管理、风险应对评价分析、节能、实施进度、项目投 资规划、项目经济效益分析、项目综合评价结论等。
西工大-MEMS创业计划书
Mems 压力传感器创业计划书
项 目 名称 公 司 名称 公 司 地址 所 处 行业 融 资 金额 联 系 方式 公 司 网站 融 资 说明 Mems 压力传感器 西安 mems 压力传感器技术有 限公司 陕西省西安市 电子行业 无 联系人 传真 融资 方式 xx
成立时间 注册资本 所处阶段 合伙 电话 邮箱
计划 2014 年年初 10 万 计划阶段 退出 方式 12345678910 CGQ@https://www.360docs.net/doc/796804235.html,
签订合同
https://www.360docs.net/doc/796804235.html, 创业初期，公司规模较小，所需资金较少，所以不进行融资，只需要以合伙方式 开业。合伙人共有三名，以合同的方式进行合伙及退出合伙。 姓名：xx 投入资金:5.5 万元 所占比重:50%
姓名：张× 投入资金:3.5 万元 所占比重:30% 股 东 投入资金:1 万元 所占比重:20% 构成 姓名：徐×× 徐××是持有劳动保障部门颁发的《再就业优惠证》的下岗失 业人员，曾经从事过有关 mems 的工作，合同注明徐××以技术股份 和 1 万元资金入股 公司地处西安，信息资源集中，技术力量雄厚，与国内外有着广泛的联系， 通过了解、吸收、传播世界先进的传感器测量产品、检测技术和自动化技术，虔 企 业 诚为国内客户服务。我们本着互惠互利、携手并进的原则，以成为企业“优秀合 简介 作伙伴”为已任，深受业界好评。 我们致力于称重 mems 压力传感器系列产品和工业控制系统的研发、生产、推 广和服务等工作，是目前国内品种较为齐全的压力传感器及仪器仪产品配套供应 商。 企业宗旨：优质的产品，保证客户的市场；理想的价格，拓展客户的空间 一、 项目可行性 1) 项目主要内容及技术路线介绍 MEMS 即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），是在微电子 技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已 成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、
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