手机产业链梳理

手机产业链梳理

导语：如今，最受宠爱的物件就是手机了。人人必备，然而，那个时刻不离手的“宠物”，你不一定真的了解。一台手机的诞生需要很多企业的贡献，从显示屏、电池、摄像头、芯片到手机设计和制造······

一、手机产业链全景图

二、部分主要手机芯片企业

高通（美国）

看点：高通是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，也是移动行业与相邻行业重要的创新推动者。高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。2015财年高通的MSM芯片出货量达9.32亿片，充分体现了在核心芯片领域的领先优势。目前公司的产品和业务已经拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。

联发科（中国台湾）

看点：全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。成立于1997 年，已在台湾证

券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。

MTK 是个单纯的芯片设计公司，它没有工厂也没有自己知识产权的架构等，但是它芯片的集成度仅次于高通，集成了基带、ISP、GPS、WIFI 等电源管理模块，功耗控制理想，最主要还是价格实在。

三星半导体（韩国）

看点：1974年三星电子收购Hankook半导体后在韩国成立了半导体业务部。通过实施积极的扩张战略，三星从1993年起成功赢得并保持内存市场领导地位，从2003年起NAND Flash市场占有率居世界第一。2001年，公司通过扩充系统LSI事业部，成立三星半导体 SoC研究实验室，使公司的业务渗透到了逻辑及模拟芯片开发领域。2004年，三星的硬盘驱动器业务部与三星半导体业务合并。

三星半导体在 CPU 方面的实力也是不赖，早期苹果的 CPU 都是采用三星，虽然没有设计指令集和架构的技术，但是它更像一加传统的半导体公司，它有自己的制造工厂，自己设计自己制造，只是集成性方面没有高通那么全面，由于三星手机出货量大也算是自给自足，偶尔还卖一部分给别人。

英伟达（美国）

看点：Nvidia 是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商。创立于1993年1月，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆（Fabless）IC半导体公司。NVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉市，在20多个国家和地区拥有约5700名员工。

虽然英伟达擅长的图形处理芯片，但是近几年也参与手机 cpu 的开发和制作，如 Nvidia Tegra 系

列，Tegra 4 就用在了小米 3 上面，强处在于GPU，跑分虽不错，但功耗大是一个问题，最新的Tegra 1 也因功耗太大，只适用于平板。

英伟达在 CPU 方面是一个后来者，自从推出 Tegra 4 这颗手机芯片后一年多了，还未见其新芯片亮相，是否是昙花一现的试水之作也难以捉摸，可见这个市场没有一定的技术沉淀，很难获得市场，因为已经有足够优秀的竞争对手，强大如 Intel 也没能快速获得市场，何况英伟达。

海思半导体（中国）

看点：海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

英特尔（美国）

看点：美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商。

瑞芯微（中国）

看点：国内独资的专业集成电路设计公司和经国家认定的集成电路设计企业，专注于数字音视频、移动多媒体芯片级的研究和开发。

苹果（美国）

看点：苹果公司（Apple Inc. ）是美国的一家高科技公司。苹果自从 iPhone4 开始，CPU 就开始打

上自家的名号，首次命名为 A4，其实也是一款基于 ARMv7 指令集、Cortex-A8 架构设计的 CPU，到了 iPhone5 的 A6 开始，就自己设计了 Swift 架构，采用 ARMv7-A 指令集，性能介于 Cortex-A9 和 Cortex-A15 之间，到了 A7 首次使用 64 位 ARMv8 架构的 Cyclone，如今的 A8 处理器，性能更加强劲，得益于第二代出色的 Cyclone 架构设计，专门针对 IOS 单线程优化，即使参数不漂亮，但是也达到了理想的性能并保证了足够低的功耗。

德州仪器（美国）

看点：世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司。以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

Marvell（美国）

看点：一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商。一个针对高速，高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂

商。成立于1995年，总部在硅谷，在中国上海设有研发中心。

爱立信（瑞典）

看点：全球领先的提供端到端全面通信解决方案以及专业服务的供应商。爱立信的全球业务包括：通信网络系统、专业电信服务、专利授权、企业系统、运营支撑系统（OSS）和业务支撑系统（BSS）。

爱立信的2G、 3G和4G无线通信网络被世界上各大运营商广泛使用和部署。爱立信还是移动通信标准化的全球领导。

展讯（中国）

看点：展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G 及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和TD-LTE。成立于2001年4月，总部设立在上海。

三、其他芯片厂家

手机CPU主控芯片厂家：高通，MTK，展讯，华为海思，苹果，三星，Intel，Marvell，Nvidia，TI 等等。

液晶芯片(显示驱动IC)厂家：矽创，奕力，联咏，奇景，格科微，旭曜(2015年1月2日与敦泰合并)，新相微，天鈺科技，天利，晶门，瑞鼎，瑞萨(Renesas)，三星(Samsung)......

触控芯片厂家：艾特梅尔（Atmel)，比亚迪微电子，赛普拉斯(Cypress)，敦泰，晨星（Mstar），汇顶科技，新思国际（Synaptics），思立微，君曜，迅骏，集创北方，矽创，贝特莱，联咏，奇景，奕力，美法思，致达科创，晶门，海尔，胜力

摄像头CMOS厂家：索尼，三星，豪威(OV)，海力士（SK Hynix），Aptina（被安森美半导体（ON）收购），意法半导体(ST)，东芝（Toshiba），派视尔（PIXELPLUS），Siliconfile（海力士子公司），松下，格科微，思比科，比亚迪，奇景，原相......

MEMORY芯片厂家：三星，海力士(现代)，美光，ST，恩智浦，英特尔，英飞凌，SANDISK(闪迪)，TI(德州仪器)，ADI(亚德诺)，AMD(超威)，SKYWORKS(思佳讯)，Spansion(飞索半导体)，Kingston(金士顿)，尔必达，东芝，瑞萨，松下(Panasonic)，华亚科技(美光合资厂)，南亚科技，瑞晶(尔必达合资厂)，华邦，MTK(联发科)，MXIC(旺宏)，Etron(钰创)，Zentel(力积，力晶投资)......

内存颗粒厂家：Samsung(三星)，Hynix(海力士)，NEC(恩益禧)，Hitachi(日立)，ELPIDA(尔必达)，Micron(美光)，siemens(西门子)，Infineon (英飞凌，德国，由西门子内存重组)，Qimonda(奇梦达，德国，由英飞凌内存重组)，Nanya(南亚)，Winbond(华邦)，PSC(力晶)，ProMos(茂德)......

终端存储模块及产品厂家：勤茂(上海)，Kingmax(胜创，台湾)，Corsair(海盗旗)--DDR4，Apacer(宇瞻)，金邦，威刚(ADATA)......

NAND Flash：三星、东芝、美光、SK海力士......

DRAM：三星、海力士、美光三足鼎立

WiFi芯片厂家：博通(Broadcom)，高通(Atheros)，MTK(雷凌)，Marvell，瑞昱......

GPS芯片生产厂家：SiRF（被英国CSR收购），uBloxu-Nav（被高通并购），GlobalLocate（博通子公司），Nemerix，Atmel，高通，MTK，司南卫星导航，和芯星通，泰斗微，中科微，上海北伽（被成都振芯收购），西安航天华迅，北京东方联星......

四、手机芯片性能排行