掩膜芯片解密方法
致芯科技掩膜芯片解密方法
掩膜芯片采用的是Mask ROM存储工艺，针对这种工艺的芯片解密方法比较固定，但是对设备要求比较高，需要的时间比较长。其解密方法可以用下图简单的表示出来。
首先将芯片进行高清晰拍照，如果是暗码的还需要对码点染色，拍照后的照片如图中第一张所示。然后要对码点提取，图二就是表示出来代码在芯片中的存储，码点提取最原始的就是人工来提取，而致芯科技有自己的码点提取软件，可以通过软件直接提取码点。如第二张图那样提取出来的是由0和1组成的二进制代码。需要经过对芯片的译码电路整理分析，根据芯片代码的启动流程对该代码整理，这样就可以得到如第三张图所示的代码，单片机烧录时候就是需要这样的代码。得到这样的代码以后，将该代码提供给芯片厂生产同样的单片就是可以的，但是如果数量不大，采用掩膜定制费用太高，那么最好的方法就是采用FLASH 或OTP的单片机来替代，这样就需要把代码修改成了可以在FLSH或OTP单片机运行的，主要是数据线地址会有变化，部分指令需要做修改。完成以上工作就可以提供给用户测试，经过测试验证后就完成了掩膜芯片的解密。
NEC芯片破解
NEC/瑞萨单片机系列破解研究－－早期Flash/ROM系列 | 目前，NEC第一代FLASH MCU制品分别采用0.35um和0.25um工艺或 MASKROM制作，目前能够得到全面完美破解： 早期78K0s: 1. 型号命名规则：78F90** uPD789022,uPD789024,uPD789025,uPD789026, uPD78F9026 uPD789046, uPD78F9046 uPD789052, uPD789062, uPD78E9860, uPD78E9861, uPD789071,uPD789072,uPD789074 uPD78F9076 uPD789086,uPD789088 uPD78F9088 2. 型号命名规则：78F91** uPD789101,uPD789102,uPD789104,uPD789111,uPD789112,uPD789114, uPD78F9116 uPD789121,uPD789122,uPD789124,uPD789131,uPD789132,uPD789134, uPD78F9136 uPD789166,uPD789167,uPD789176,uPD789177 uPD78F9177 3. 78K0s/Kx1+ Lowpin 系列型号命名规则： 78F92** 或 78F95** uPD78F9200,uPD78F9201,uPD78F9202, uPD78F9500,uPD78F9501,uPD78F9502, uPD78F9210,uPD78F9211,uPD78F9212, uPD78F9510,uPD78F9511,uPD78F9512, uPD78F9221,uPD78F9222,uPD78F9224, uPD78F9232,uPD78F9234 4. 型号命名规则：78F93** uPD789304,uPD789306,uPD789314,uPD789316, uPD78F9314, uPD78F9316 uPD789322,uPD789324,uPD789326,uPD789327, uPD78F9328 5. 型号命名规则：78F94** uPD789405,uPD789406,uPD789407,uPD789415,uPD789416,uPD789417, uPD78F9418 uPD789425,uPD789426,uPD789435,uPD789436, uPD78F9436 uPD789445,uPD789446,uPD789455,uPD789456, uPD78F9456 uPD789462,uPD789464,uPD789466,uPD789467, uPD78F9468 uPD789477,uPD789478,uPD789479,uPD789488,uPD789489, uPD78F9478，uPD78F9479, uPD78F9488，uPD78F9489, 6. 型号命名规则：78F98** uPD789830,uPD789832,uPD789833,uPD789834,uPD789835 uPD78F9835 uPD789841,uPD789842 uPD78F9842 uPD789800 uPD78F9801 uPD789881 uPD78F9882 uPD789860,uPD789861,uPD789862 uPD78E9860A,uPD78E9861A 早期78K0: 1. 型号命名规则：78F00** uPD780021,uPD780022,uPD780023,uPD780024, uPD780031,uPD780032,uPD780033,uPD780034, uPD78F0034 uPD780053,uPD780054,uPD780055,uPD780056,uPD780058, uPD78F0058 uPD780065,uPD780076,uPD780078, uPD78F0066,uPD78F0078, 2. 78K0/Kx1 型号命名规则： 78F01** uPD780101,uPD780102,uPD780103, uPD78F0103,
STM芯片烧写和加密解密
STM32芯片烧写和加密、解密 yurenchen 2013/3/4 连接 (还可以设置JLink script) Target -> Connect 烧写 打开要烧写的文件,如keil编译生成的hex文件, 点烧写即可.
加密 加密后将不可通过JTAG读写flash, 需要解密才可以.
解密 解密后flash会被全部清空成0xFF 加密解密操作同函数 FLASH_ReadOutProtection(ENABLE) FLASH_ReadOutProtection(DISABLE) 只是通过这个函数需要代码执行一次后才能完成加密. 操作: OB->RDP ENABLE: OB->RDP = 0x00; DISABLE: OB->RDP = RDP_Key; //0x00A5 OB地址0x1FFFF800 OB 结构 typedef struct { __IO uint16_t RDP; __IO uint16_t USER; __IO uint16_t Data0; __IO uint16_t Data1; __IO uint16_t WRP0; __IO uint16_t WRP1; __IO uint16_t WRP2; __IO uint16_t WRP3; } OB_TypeDef;
(摘自refrence.pdf)
(摘自programingManual.pdf) flash 加密的实质: 标记 Information Block 段的Option Bytes某字节, 通过JTAG接口访问Flash时先检查此字节的标志. 通常的flash 读写都不修改 Information Block.
芯片解密方法概述
芯片解密方法概述 芯片解密(IC解密)，又称为单片机解密，就是通过一定的设备和方法，直接得到加密单片机中的烧写文件，可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。 目前芯片解密有两种方法，一种是以软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；还有一种是以硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改(通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。 单片机解密常用方法 单片机（MCU）一般都有内部ＲＯＭ／ＥＥＰＲＯＭ／ＦＬＡＳＨ供用户存放程序。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就是所谓单片机加密或者说锁定功能。事实上，这样的保护措施很脆弱，很容易被破解。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序。因此，作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前单片机攻击的最新技术，做到知己知彼，心中有数，才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。 目前，单片机解密主要有四种技术，分别是： 一、软件攻击 该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ＡＴＭＥＬＡＴ８９Ｃ５１系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。 目前在其他加密方法的基础上，可以研究出一些设备，配合一定的软件，来做软件攻击。 近期国内出现了了一种51单片机解密设备，这种解密器主要针对SyncMos. Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节，通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节，插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。 二、电子探测攻击 该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性，并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件，当它执行不同的指令时，对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化，即可获取单片机中的特定关键信息。 目前RF编程器可以直接读出老的型号的加密MCU中的程序，就是采用这个原理。
初学芯片解密所需掌握的基础知识
初学芯片解密所需掌握的基础知识 很多之前没有接触过芯片解密的客户总是会问我一些很基本的概念性问题，像什么是芯片解密/单片机解密等等。其实对于初学者来讲，芯片解密这个概念就算他看了也还是不会理解芯片解密的过程是如何实现的。今天在这里，就芯片解密基础知识方面给大家做个简单的介绍。 像平时大家通常所说的“芯片”或者“IC”其实指的就是集成电路，它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对“强电”、“弱电”等概念而言，指它处理的电子信号极其微小。它是现代信息技术的基础，我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。 就我国的信息通讯、电子终端设备产品来讲，在最近这些年来都有了长足发展，但是以加工装配、组装工艺、应用工程见长，产品的核心技术自主开发的却比较少。这里所说的“核心技术”主要就是微电子技术。就好像我们盖房子的水平已经不错了，但是，盖房子所用的砖瓦还不能生产。一般来说，"芯片"成本最能影响整机的成本。微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的设计、制造。 在芯片解密过程中经常会听到很多词汇，以下是给大家列出的一些常用词语及其简介。 晶圆：多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 前、后工序：IC制造过程中，晶圆光刻的工艺(即所谓流片)，被称为前工序，这是IC制造的最要害技术；晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。 光刻：IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。 线宽：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标。 线宽越小，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。 封装：指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。 存储器：专门用于保存数据信息的IC。 逻辑电路：以二进制为原理的数字电路。
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某型光电雷达系统中 GAL 芯片的解密方法研究
某型光电雷达系统中 GAL 芯片的解密方法研究 发表时间：2020-01-15T14:55:55.443Z 来源：《科学与技术》2019年17期作者：石海燕周阳辉卢伟葛洲宏 [导读] 介绍了某型光电雷达电子机载系统中常用的GAL系列可编程控制器的源程序破解方法 摘要：介绍了某型光电雷达电子机载系统中常用的GAL系列可编程控制器的源程序破解方法，对实际破解过程中遇到的问题进行总结分析，并给出一个维修测试方法，实验结果表明：采用superpro编程器结合ABEL编译器软件可以实现程序破解和烧录需求，能满足使用要求。 关键词：GAL可编程控制器；光电雷达；ABEL语言；破解 1引言 通用逻辑可编程器件GAL[1]是在PAL器件基础上发展起来的PLD器件,在结构和工艺上作了很大改进，由于其性能稳定，价格低廉一直被广泛应用于工业生产中，某型光电雷达系统中使用较多的是GAL16V8B和GAL20V8D这两种。为了提高对某型光电雷达系统相关电路板整体功能的了解和工厂修理能力建设，需要通过对相关芯片源程序的破解以了解其输出与输入的逻辑关系。 本文介绍的对GAL芯片的破解方法以GAL16V8B为例，先通过superpro编程器读取相关芯片熔丝图，获取其jed [2]文件，最后使用ABEL编译器将jed文件进行反编译来获取原始程序，并对反编译后的结果进行验证测试。 2读取GAL芯片的jed文件 将需要破解的GAL芯片放入superpro编程器中，直接读取芯片的熔丝图并保存成jed格式文件。文件格式如下所示： MODULE:SUPERPRO TITEL:C:\Documents and Settings\Administrator\桌面\1.jed DD GAL16V8* DM LATTICE* QP20* QF002194* QV0* F0* L000000 0000000000000000000000000000000000000000* …………………………………………………… L002160 1111111111111111111111111111111110* C229B* jed文件以ASCII码形式表示出熔丝图、测试、标识和注释信息，是软件编程和器件编程之间一种“中间代码”。文件以各自段标识开始，以“*”结束。第一段为设计规范，可以用户名及公司名、日期和器件编号等信息等，最后一行（如C229B）为校验和。jed文件字段通用含义见表1： 表1 jed文件字段定义 3对jed文件进行反编译 3.1 ABEL中相关dev文件提取 ABEL系列编译器是专门针对GAL等逻辑功能器件的开源编译器。ABEL编译器可在Windows界面下完成对GAL代码的全部编辑、编译以及反编译过程，也可以在DOS命令行执行相关命令生成abl文件获得源程序文件。 实际使用中常遇到无法获取器件信息等问题导致无法进行从jed文件到abl源程序的反编译。如使用DOS命令直接执行jed源程序反编译时报错如下： Fatal Error 6503: Device type must be specified. 要解决上述问题，首先要确保ABEL下有相应的可执行dev文件，以某型光电雷达系统中使用到的GAL16V8B为例，手动在DOS命令行执行ABELLIB library –e 工业标号.dev 格式命令进行释放其三种工作模式所需的文件即P16V8R.DEV（寄存器模式）、P16V8S.DEV（简单模式）以及P16V8C.DEV（复合模式），若不熟悉ABEL命令可以执行ABELLIB library进行查看，具体运行过程如图1所示： 图1 DOS运行ABELLIB命令 执行成功后在ABEL的库文件目录里可以找到对应DEV文件。GAL20V8芯片要生成对应DEV文件步骤和上述描述一样。常见的ABEL
(完整版)单片机解密方法简单介绍(破解)
单片机解密方法简单介绍 下面是单片机解密的常用几种方法,我们做一下简单介绍: 1：软解密技术，就是通过软件找出单片机的设计缺陷，将内部OTP/falsh ROM 或eeprom代码读出，但这种方法并不是最理想的，因为他的研究时间太长。同一系列的单片机都不是颗颗一样。下面再教你如何破解51单片机。 2：探针技术，和FIB技术解密，是一个很流行的一种方法，但是要一定的成本。首先将单片机的C onfig.(配置文件)用烧写器保存起来，用在文件做出来后手工补回去之用。再用硝酸熔去掉封装，在显微镜下用微形探针试探。得出结果后在显微镜拍成图片用FIB连接或切割加工完成。也有不用FIB用探针就能用编程器将程序读出。 3：紫外线光技术，是一个非常流行的一种方法，也是最简单的一种时间快、像我们一样只要30至1 20分钟出文件、成本非常低样片成本就行。首先将单片机的Config.(配置文件)用烧写器保存起来，再用硝酸熔去掉封装，在显微镜下用不透光的物体盖住OTP/falsh ROM 或eeprom处，紫外线照在加密位上10到120分钟，加密位由0变为1就能用编程器将程序读出。（不过他有个缺陷，不是对每颗OT P/falsh都有效） 有了以上的了解解密手段，我们开始从最简的紫外光技术，对付它： EMC单片机用紫外光有那一些问题出现呢？：OTP ROM 的地址(Address:0080H to 008FH) or (Address:0280h to 028FH) 即:EMC的指令的第9位由0变为1。因为它的加密位在于第9位，所以会影响数据。说明一下指令格式："0110 bbb rrrrrrr" 这条指令JBC 0x13,2最头痛,2是B，0X13是R。如果数据由0变为1后："0111 bbb rrrrrrr"变成JBS 0x13,2头痛啊，见议在80H到8FH 和280H到28FH多用这条指令。或用"润飞RF-2148"烧录，将IC的 CheckSum变为0000让解密者不知道内部的CheckSum值是多少。因为EMC的烧器会将这个Che ckSum值加上去，即讲给解密者内部CheckSum值是多少。RF-2148烧录器不过有点慢。刚才讲的是普通级的153,156,447,451,458等，但是N级即工业级的加密位在0,1，2位：0000000000XXX，X XX是加密位，见议在80H到8FH和280H到28FH用RETL @0x?? 这条指令,他的格式为：11100 rrrrrrrr。硬件方面加密看下面。 CYPRESS单片机用紫外光有那一些问题出现呢？：常见型号有63001、63723、、、影响数据出现
STC单片机性能及其解密方法分类简介
STC单片机性能及其解密方法分类简介 时间：2011-07-21 16:55 作者：互联网来源：互联网 单片机以其高可靠性、高性能价格比，在工业控制系统、数据采集系统、智能化仪器仪表、办公自动化等诸多领域得到极为广泛的应用，并已走入家庭，洗衣机、空调等，到处都可见到单片机的踪影。在此，小编针对STC单片机来整理了一些资料，总结STC单片机性能及其解密方法分类，希望能给大家学习STC单片机有一定的参考作用。 STC单片机 随着电子技术的迅速发展，单片机技术的出现给现代工业测控领域带来了一次新的技术革命。STC公司推出了了STC89系列单片机，增加了大量的新功能，提高了51的性能，是MCS51家族中的佼佼者。文章主要介绍了该单片机种与MCS51的不同之处，并根据笔者的实践，提出了一些需要注意的地方。这里要向大家推荐的是新近由STC公司推出的高性价比的STC89系列单片机。 STC单片机-STC89系列单片机的性能 STC89系列单片机是MCS-51系列单片机的派生产品。它们在指令系统、硬件结构和片内资源上与标准8052单片机完全兼容，DIP40封装系列与8051为pin-to-pin兼容。STC89系列单片机高速(最高时钟频率90MHz)，低功耗，在系统/在应用可编程(ISP，IAP),不占用户资源。下表是STC89系列单片机资源一览表。 STC单片机-STC89系列单片机主要特性： 80C51核心处理器单元；3V/5V工作电压，操作频率0~33MHz（STC89LE516AD最高可达90MHz）；5V工作电压，操作频率0~40MHz； 大容量内部数据RAM：1K字节RAM；64/32/16/8kB片内Flash程序存储器，具有在应用可编程(IAP) ,在系统可编程(ISP)，可实现远程软件升级，无需编程器； 支持12时钟(默认)或6时钟模式；双DPTR数据指针；SPI(串行外围接口)和增强型UART ；PCA(可编程计数器阵列)，具有PWM的捕获/比较功能；
手机密码万能解锁大全
发信人: yuzhongtao (VCD), 信区: Digital 标题: 真正的手机密码万能解锁大全 发信站: 吉林大学牡丹园站(Sun May 14 22:06:18 2006) [楼主]： 手机一旦设的密码忘记了怎么办？很多人到手机修理的地方或者厂方去解锁，往往收取不菲的费用，其实很多手机只要自己输入解锁码就可以了。以下收集整理的满全了应该。 一、各种品牌手机中英文对照 Acer:：宏基AIWA：爱华alcatel（ALC）：阿尔卡特 AMOI：夏新APBW：亚太APPLE：苹果 Arcoa：全虹ASUS：华硕AUX：奥克斯 BenQ：明基Benten：巨腾BIRD（BRD）：波导 BOSCH：博士（博世）BOSS：宝石 Capitel：首信CASIO：卡西欧CECT（CEC）：中电通讯 CHABRIDGE：中桥CHASE：采星COSUN：侨兴 DAEWOO：大宇DATANG：大唐DAXIAN：大显 DBTEL：迪比特DENSO：电送DNET：迪奈特 DOEASY：多易随DOCOMO ：多科莫dopod：多普达 DRAGON:东方龙EASTCOM（ETCM）：东信EMOL：易美 Ericsson：爱立信fuli：富利 GALAXY：银河Gionee：金立Giya：基雅 GPLUS：积加Great：伟松GSL：权智（快译通） Gstar:：吉事达GVC：致福Hagenuk：汉佳诺 Haier(HAR)：海尔Hisense：海信Hitachi：日立 Hutel：秀特尔HYUNDAI：现代Innostream：盈讯 JPG：金鹏JRC：日本无线 KEJIAN(KJN)：科健Kenwood：建伍KGT：和信 Konka(KON)：康佳KPT：先进电讯KYOCERA(KYEA)：京瓷 LENOVO：联想LUCENT：朗讯Lucky Star：吉星 Malata：万利达Maxon：美晨MiTAC：神达 MITSUBISHI(Trium)：三菱Motorola：摩托罗拉 NEC：日本电气NETT：雷特nintaus：金正 Nixxo：尼索NOKIA（NKI）：诺基亚NOPO：星辰 OKWAP：英资达OMRON：欧姆龙 PALMAX：帕玛斯(仁宝) Panasonnic：松下Panda：熊猫 PENESAS：天马Philips：飞利浦Photal：丰达 PUTAN：普天Qualcomm：高通ROWA：乐华 Sagem萨基姆Sanyo：三洋SAMSUNG：三星 SED：桑达Sendo:仙都SEWON：星王 SHARP：夏普Siemens：西门子SkyNet：斯加耐特 Soutec：南方高科SONY：索尼SOBAO：搜豹
集成电路设计方法的发展历史
集成电路设计方法的发展历史 、发展现状、及未来主流设 计方法报告 集成电路是一种微型电子器件或部件，为杰克·基尔比发明，它采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 一、集成电路的发展历史： 1947年：贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑； 1950年：结型晶体管诞生； 1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺； 1951
年：场效应晶体管发明； 1956年：C S Fuller发明了扩散工艺； 1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史； 1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管； 1963年：和首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺； 1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍； 1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列； 1967年：应用材料公司成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司； 1971年：Intel推出1kb动态随机存储器，标志着大规模集成电路出现； 1971年：全球第一个微处理器4004Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明； 1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802； 1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世； 1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路时
山寨、国产手机解锁万能密码、超全指令、MTK解锁
山寨、国产手机解锁万能密码、超全指令、MTK解锁 系列智能手机安卓系统格机，解锁百分百OK! 步步高万能密码i710,V312,K102,i606,i531,i270 开机出现输入密码直接输万用解锁指令80364981 i9300格机解锁 音量上键+HOME+开机键同时按，直到进入REC MT6575系列智能手机安卓系统格机，解锁百分百OK! 按住音量- 加开机键，开机以后自动进入Factory Mode ,用音量键选择Clear eMMC 然后自动重启OK . vollo vi820硬格 按一下开机键屏幕未亮前迅速按中间hoem键+音量上键出机器人标志，再按中间键出recovery模式，再选双wipe,然后选第一项重启OK VINUS V6格机
1.手机插上充电器供电，按音量上键+开机键，进入RECOVERY模式。 2.手机上会显示三角符号，按手机上小房子键进入菜单选项界面。 3.用音量上下键来选择（Wipe data/factry reset)，格机。然后选Yes，用功能键确认（就是小房子旁边那个键）。 4.等恢复结束后手机会回到RECOVERY工程模式界面，选择第一项重启OK! 酷派5870硬铬解锁 音量上下+开机，出现英文等待下，出现中文选择第3个，重新开机后需要重新插拔手机卡一下。e71 e63格机 星+发射+3+开机键一起按直到握手为止LG gd310 手动解锁测试OK 1809#*310#选第四项格式化就可以了moto 里程碑2 不用刷机直接格机.zip本人亲 手机关机状态时，按住X键再按开机键同时按住10秒钟， 这时他会出现一个小机器人，这时你按住手机键盘空格键左
IC芯片解密
IC芯片解密 IC芯片解密、单片机（MCU）一般都有内部ＥＥＰＲＯＭ／ＦＬＡＳＨ供用户存放程序和工作数据。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密或芯片加密。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫芯片解密。 ic芯片解密、单片机（MCU）一般都有内部ＥＥＰＲＯＭ／ＦＬＡＳＨ供用户存放程序和工作数据。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密或芯片加密。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫芯片解密。 ic芯片解密又叫单片机解密，单片机破解，芯片破解，IC解密，但是这严格说来这几种称呼都不科学，但已经成了习惯叫法，我们把CPLD解密，DSP解密都习惯称为芯片解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。能烧录程序并能加密的芯片还有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM等。也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片，该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。 1.目前芯片解密方法主要如下： （１）软件攻击 该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ＡＴＭＥＬＡＴ８９Ｃ系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。 目前在其他加密方法的基础上，可以研究出一些设备，配合一定的软件，来做软件攻击。 近期国内出现了了一种51芯片解密设备（成都一位高手搞出来的）,这种解密器主要针
集成电路设计方法--复习提纲
集成电路设计方法--复习提纲 2、实际约束：设计最优化约束：建立时钟，输入延时，输出延时，最大面积 设计规则约束：最大扇出，最大电容 39.静态时序分析路径的定义 静态时序分析通过检查所有可能路径上的时序冲突来验证芯片设计的时序正确性。时序路径的起点是一个时序逻辑单元的时钟端，或者是整个电路的输入端口，时序路径的终点是下一个时序逻辑单元的数据输入端，或者是整个电路的输出端口。 40.什么叫原码、反码、补码？ 原码：X为正数时，原码和X一样；X为负数时，原码是在X的符号位上写“1”反码：X为正数是，反码和原码一样；X为负数时，反码为原码各位取反 补码：X为正数时，补码和原码一样；X为负数时，补码在反码的末位加“1” 41.为什么说扩展补码的符号位不影响其值？ SSSS SXXX = 1111 S XXX + 1 —— 2n2n12n1例如1XXX=11XXX,即为XXX-23=XXX+23-24. 乘法器主要解决什么问题？ 1.提高运算速度2.符号位的处理 43.时钟网络有哪几类？各自优缺点？ 1. H树型的时钟
网络： 优点：如果时钟负载在整个芯片内部都很均衡，那么H 树型时钟网络就没有系统时钟偏斜。缺点：不同分支上的叶节点之间可能会出现较大的随机偏差、漂移和抖动。 2. 网格型的时钟网络 优点：网格中任意两个相近节点之间的电阻很小，所以时钟偏差也很小。缺点：消耗大量的金属资源，产生很大的状态转换电容，所以功耗较大。 3.混合型时钟分布网络优点：可以提供更小的时钟偏斜，同时，受负载的影响比较小。缺点：网格的规模较大，对它的建模、自动生成可能会存在一些困难。 总线的传输机制？ 1. 早期：脉冲式机制和握手式机制。 脉冲式机制：master发起一个请求之后，slave在规定的t时间内返回数据。 握手式机制：master发出一个请求之后，slave在返回数据的时候伴随着一个确认信号。这样子不管外设能不能在规定的t时间内返回数据，master都能得到想要的数据。 2. 随着CPU频率的提高，总线引入了wait的概念 如果slave能在t时间内返回数据，那么这时候不能把wait信号拉高，如果slave不能在t时间内返回数据，那么必须在t时间内将wait信号拉高，直到slave将可以返回
手机密码解锁方法大全
手机密码解锁方法大全 手机密码解锁方法大全 素材来源/网络编辑制作/荷花小女子 手机密码锁机的朋友不用再去营业厅解锁,自己搞定！ 解话机锁：*2767*2878#/*2767*7377# 三星码片复位：*2767*3855# 也可用于解机锁或卡锁三星显温度、电池容量：*#0228# 三星调显示屏对比度：*#0523# 三星软件版本：*#9999# 三星A100-A188看版本：*#0837# 摩托罗拉T2688解所有锁：19980722 T2688/2988/988d没有中文：*#0000# OK（插卡）摩托罗拉所有机锁：按MENU+5+1/2 西门子恢复出厂设置：*#9999#
西门子乱文回中文：*#0000#/*#0086# 西门子软件版本：*#06# 左键 爱立信老机回英语：*#0000# 爱立信新机回英语：按CLR-左键-0000-右键 爱立信显出厂＊期：右、*、左、左、*、左、*键 诺基亚显出厂＊期：*#0000#（插卡） 诺基亚省30%电：*#746025625# 飞利浦强迫重连网：*#2562*# 飞利浦显示和更改手机密码：*#7489*# 博世(BOSCH)909S回中文：*#0852# 博世(BOSCH)909s回英文：*#0851# NEC显软件版本：*#2820# NEC恢复原厂设置：*#73738# 波导s1000隐藏功能：*#*#1705# 波导s1000解锁：*#*#1705#46(也用于999D,720) 如死机再用---24681357（或直接就用它解） 波导8xx/9xx系列：*#+串号7-14位# SIM卡波导串号最后9位去掉最后一位 阿尔卡特OT221/220解锁：25228352/ALCATEL+D 阿尔卡特OT301/302解锁：83227423 阿尔卡特OT500/700解锁：25228352 康佳：*#0001# *#1001# ##1001#
MCU破解解密
单片机解密 单片机（MCU）一般都有内部ＥＥＰＲＯＭ／ＦＬＡＳＨ供用户存放程序和工作数据。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫单片机解密。 单片机解密又叫单片机破解，芯片解密，IC解密，但是这严格说来这几种称呼都不科学，但已经成了习惯叫法，我们把CPLD解密，DSP解密都习惯称为单片机解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。能烧录程序并能加密的芯片还有DS P，CPLD，PLD，AVR，ARM等。当然具存储功能的存储器芯片也能加密，比如D S2401 DS2501 AT88S0104 DM2602 AT88SC0104D等，当中也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片，该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。 1.目前单片机解密方法主要如下： （１）软件攻击 该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ＡＴＭＥＬＡＴ８９Ｃ 系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。 目前在其他加密方法的基础上，可以研究出一些设备，配合一定的软件，来做软件攻击。 近期国内出现了了一种51单片机解密设备（成都一位高手搞出来的）,这种解密器主要针对SyncMos. Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节，通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节，插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。 （２）电子探测攻击 该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性，并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件，当它执行不同的指令时，对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化，即可获取单片机中的特定关键信息。 目前RF编程器可以直接读出老的型号的加密MCU中的程序，就是采用这个原理。 （３）过错产生技术
集成电路设计流程
集成电路设计流程 . 集成电路设计方法 . 数字集成电路设计流程 . 模拟集成电路设计流程 . 混合信号集成电路设计流程 . SoC芯片设计流程 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University 集成电路设计流程 . 集成电路设计方法 . 数字集成电路设计流程 . 模拟集成电路设计流程 . 混合信号集成电路设计流程 . SoC芯片设计流程 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University 正向设计与反向设计 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University 自顶向下和自底向上设计 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University Top-Down设计 –Top-Down流程在EDA工具支持下逐步成为 IC主要的设计方法 –从确定电路系统的性能指标开始，自系 统级、寄存器传输级、逻辑级直到物理 级逐级细化并逐级验证其功能和性能 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University Top-Down设计关键技术 . 需要开发系统级模型及建立模型库，这些行 为模型与实现工艺无关，仅用于系统级和RTL 级模拟。 . 系统级功能验证技术。验证系统功能时不必 考虑电路的实现结构和实现方法，这是对付 设计复杂性日益增加的重要技术，目前系统 级DSP模拟商品化软件有Comdisco，Cossap等， 它们的通讯库、滤波器库等都是系统级模型 库成功的例子。 . 逻辑综合--是行为设计自动转换到逻辑结构 设计的重要步骤 State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University
单片机芯片解密的一般过程
单片机芯片解密的一般过程 侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装（简称开盖有时候称开封，英文为DECAP，decapsulation）。有两种方法可以达到这一目的：第一种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。第一种方法需要将芯片绑定到测试夹具上，借助绑定台来操作。第二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外，还需要个人的智慧和耐心，但操作起来相对比较方便。芯片上面的塑料可以用小刀揭开，芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行，因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接（这就可能造成解密失败）。接着在超声池里先用丙酮清洗该芯片以除去残余 硝酸，然后用清水清洗以除去盐分并干燥。没有超声池，一般就跳过这一步。这种情况下，芯片表面会有点脏，但是不太影响紫外光对芯片的操作效果。 最后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。一般用一台放大倍数至少１００倍的显微镜，从编程电压输入脚的连线跟踪进去，来寻找保护熔丝。若没有显微镜，则采用将芯片的不同部分暴露到紫外光下并观察结果的方式进行简单的搜索。操作时应用不透明的纸片覆盖芯片以保护程序存储器不被紫外光擦除。将保护熔丝暴露在紫外光下５～１０分钟就能破坏掉保护位的保护作用，之后，使用简单的编程器就可直接读出程序存储器的内容。 对于使用了防护层来保护ＥＥＰＲＯＭ单元的单片机来说，使用紫外光复位保护电路是不可行的。对于这种类型的单片机，一般使用微探针技术来读取存储器内容。在芯片封装打开后，将芯片置于显微镜下就能够很容易的找到从存储器连到电路其它部分的数据总线。由于某种原因，芯片锁定位在编程模式下并不锁定对存储器的访问。利用这一缺陷将探针放在数据线的上面就能读
集成电路的设计方法探讨
集成电路的设计方法探讨 摘要：21世纪，信息化社会到来，时代的进步和发展离不开电子产品的不断进步，微电子技术对于各行各业的发展起到了极大的推进作用。集成电路（integratedcircuit，IC）是一种重要的微型电子器件，在包括数码产品、互联网、交通等领域都有广泛的应用。介绍集成电路的发展背景和研究方向，并基于此初步探讨集成电路的设计方法。 关键词集成电路设计方法 1集成电路的基本概念 集成电路是将各种微电子原件如晶体管、二极管等组装在半导体晶体或介质基片上，然后封装在一个管壳内，使之具备特定的电路功能。集成电路的组成分类：划分集成电路种类的方法有很多，目前最常规的分类方法是依据电路的种类，分成模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路。模拟信号有收音机的音频信号，模拟集成电路就是产生、放大并处理这类信号。与之相类似的，数字集成电路就是产生、放大和处理各种数字信号，例如DVD重放的音视频信号。此外，集成电路还可以按导电类型（双极型集成电路和单极型集成电路）分类；按照应用领域（标准通用集成电路和专用集成电路）分类。集成电路的功能作用：集成电路具有微型化、低能耗、寿命长等特点。主要优势在于：集成电路的体积和质量小；将各种元器件集中在一起不仅减少了外界电信号的干扰，而且提高了运行
速度和产品性能；应用方便，现在已经有各种功能的集成电路。基于这些优异的特性，集成电路已经广泛运用在智能手机、电视机、电脑等数码产品，还有军事、通讯、模拟系统等众多领域。 2集成电路的发展 集成电路的起源及发展历史：众所周知，微电子技术的开端在1947年晶体管的发明，11年后，世界上第一块集成电路在美国德州仪器公司组装完成，自此之后相关的技术（如结型晶体管、场效应管、注入工艺）不断发展，逐渐形成集成电路产业。美国在这一领域一直处于世界领先地位，代表公司有英特尔公司、仙童公司、德州仪器等大家耳熟能详的企业。集成电路的发展进程：我国集成电路产业诞生于六十年代，当时主要是以计算机和军工配套为目标，发展国防力量。在上世纪90年代，我国就开始大力发展集成电路产业，但由于起步晚、国外的技术垄断以及相关配套产业也比较落后，“中国芯”始终未能达到世界先进水平。现阶段我国工业生产所需的集成电路主要还是依靠进口，从2015年起我国集成电路进口额已经连续三年比原油还多，2017年的集成电路进口额超过7200亿元。因此，在2018年政府工作报告中把推动集成电路产业发展放在了五大突出产业中的首位，并且按照国家十三五规划，我国集成电路产业产值到2020年将会达到一万亿元。中国比较大型的集成电路设计制造公司有台积电、海思、中兴等，目前已在一些技术领域取得了不错的成就。集成电路的发展方向：提到集成电路的发展，就必须要说到摩尔定律：集成度每18个月翻一番。而现今正处在