300mm半导体代工厂的化学供应系统探讨

300mm半导体代工厂的化学供应系统探讨
300mm半导体代工厂的化学供应系统探讨

300mm半导体代工厂的化学供应系统探讨

张云秀,黄其煜

(上海交通大学微电子学院,上海200030)

1引言

进入2005年以来,随着大陆半导体行业的继续发展,300mm芯片生产线在大陆也已开始上马。中芯国际已建一条300mm生产线,在建两条300mm生产线;华虹NEC在建一条300mm芯片生产线;海力士 意法在建一条300mm生产线等[1]。相对于传统的200mm或150mm生产线,300mm芯片生产线由于晶圆面积很大,是200mm的2.25倍,可以进一步降低每个芯片单元的生产成本,但是也由于面积的因素,生产线的任何问题都有可能造成极大的损失。同时,由于制程的不断发展,线宽越来越窄,工艺的要求也越来越高,这些因素都对厂务各系统的无故障运行能力提出了更高的要求。

厂务的气体、化学(包括研磨浆料系统)和纯水系统为整条生产线提供气体(特气和大宗气体)、化学品和纯水,它们与芯片直接接触,所以这些系统被称为制程相关系统。制程相关系统的稳定与否直接关系到生产线制造是否正常。本文将重点介绍300mm厂务化学系统的分类、架构、品质控制、安全设计并且将对设计进行探讨。

2定义和分类

厂务化学系统是为生产线提供一年365天无中断化学品供应的系统。本文所定义的化学供应系统包括研磨浆料系统,简而言之,是由厂务化学课(气化课)负责的系统。厂务化学系统所供应的化学品一是要达到一定量(大量的机台使用该化学品或单个机台用量很大),二是要具有长距离(如100m)输送不易变质的特点。一般供应到湿法清洗、黄光、CMP、零部件清洗等部门。

按照所供应的化学品的种类不同,厂务化学系统一般可分为三大类,即化学研磨液系统、有机溶剂系统和酸碱系统。

(1)化学研磨液系统。供应到CMP去的、用于研磨的化学浆料称为化学研磨液。此类化学品中,微小颗粒如二氧化硅或氧化铁悬浮在液体中,组成悬浮液。

(2)有机溶剂。一般是指具有自燃性或易燃性的有机化学品,如丙酮、IPA(异丙醇)等。有机溶剂一般用于清洗,供应柜统一放于防爆间内。

(3)酸碱化学品。酸碱化学品系统是指负责供应酸碱盐溶液的系统。由于芯片厂的工作对象是硅晶片,能在硅晶片上蚀刻图形的大多是酸碱性的溶液或气体,如氢氟酸、硫酸等。酸碱系统是厂务化学系统中化学品种类最多的一个大类。显影液虽然是有机化学品,但是由于它的特性与一般化学品比较类似,所以把显影液也归类于酸碱化学品,供应柜放在化学房内。

3基本构成

传统的晶圆代工厂厂务化学系统和LCD厂的厂务化学品供应系统类似。其两大特点是:一为供应系统不对供应的化学品产生污染;二是要配合生产线作无中断供应。从组成上说,化学供应系统主要是由供应柜(chemicaldispensemodule,CDM)部分、管路供应部分和监控部分构成。图1是供应柜和管路供应的示意图。

供应柜部分位于厂务区域,一般与生产线在同一栋楼,不同楼层。由泵、阀门、过滤器及其他设备构成,主要作用是将化学品从容器中输送到管路供应系统。管路供应部分则负责将化学品从化学房输送到位于无尘室的阀箱,主要是由管路和阀门箱(VMB)构成。它联系着化学品供应系统的源头---供应柜和尽头---二次配。

监控部分具有控制和报警功能,它负责维持化学系统24h正常运作;当系统出现问题时,提供警报。现在比较常用的有以ABPLC(可编程逻辑控制器)为主的架构、以欧姆龙PLC和以西门子PLC为主的架构。三者的基本结构是一样的,如图2,3所示。

4品质监控

化学供应系统所供应的化学品一般都有很高的纯度要求,金属离子浓度一般控制在十亿分之一的数量级,还有浓度、水分、颗粒等其他指标。化学系统品质控制的标准是系统不对所供应的化学品造成污染。一般化学系统(除混酸系统外)对化学品品质没有监控,更没有纯化作用。品质的监控,是由质量控制部门来执行的,由他们定期从生产线或厂务系统取样进行分析。当分析项目超出控制指标时,就会启动相关程序查找超标的原因,有时是化学品原料有问题,有时是化学供应系统出现故障,需要具体原因具体分析。例如,当某些金属离子严重超标,超标原因可能就是桶槽或阀门出现泄漏,需要立刻停机检查,但如果离子超标范围不大,仍在10-9级别,可能是取样时受污染或化学品品质的问题。

化学供应系统要实现对化学品的无污染,一切和化学品接触的配件的材质都有要求,比如管路通常使用PFA或SUS316材质。PFA这是一种氟塑料,它的杂质析出量极少且可以很方便的通过焊接或扩管实现连接。SUS316EP(电抛光)管用于一些不与不锈钢反应的溶剂的运输,如异丙醇(IPA)。其余与化学品接触的配件,如阀、桶槽的膜片等,也会使用聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚全氟乙烯(PTFE)等新型材料。

5安全设计

厂务化学供应系统负责运输的化学品一般具有腐蚀性、毒性、易燃或自燃性。化学品泄漏如果不加以正确处理,带来的不仅是生产上的损失,还有人身安全的威胁。所以,每一位工作人员都应该在操作前对化学品的危害性有所了解,并且应该知道发生意外时个人保护设备的使用和紧急处理程序的执行[2]。

为了防止化学品泄漏带来的危害性,厂务化学系统采用了以下的安全设计:①将泄漏侦测器安装在供应柜、阀箱和桶槽底部。②管路设计成双套管,化学品在内管走,如果内管泄漏,化学品就会顺着内外管之间的空隙流到阀箱或供应柜,然后由安装在该处的泄漏侦测器引发警报。③在桶槽顶部安装安全阀,氮气进气

口安装泄压阀,如果压力过大,就自动泄压。④在供应柜和一些易挥发化学品的阀箱上安装制程排气管路,如有极微量化学品泄漏到空气中,可以及时排走,保证人身安全。⑤在桶槽周围设置围栏或地沟连接到地坑,如有液体进入地坑,自动排走且警报。

对于易燃性或自燃性的有机溶剂来说,防爆设计则尤为重要。在有机溶剂房内的一切设备包括照明都要采取防爆设计,一些不防爆的设施如PLC需要安置到有机溶剂房外。每一套输送易燃、自燃化学品的供应系统供应柜内和有机溶剂房内都配有相应的气体侦测器,微量泄漏也可以被侦测到。每一套供应系统供应柜都配有二氧化碳灭火器和温度感应侦测器,超过一定温度,就喷出二氧化碳灭火。通过采用这些措施,可以尽快地发现问题并及时解决,最大限度地保证人身安全。

6设计探讨

6.1桶槽设计

传统化学供应系统的桶槽是按三天的用量来设计的,这样,桶槽从200~12000L大小不等。桶槽太大,造成资金浪费,也占空间;太小,又需要频

繁地补充化学品,加重轮班人员的负担。我们建议的桶槽大小与日用量的关系如表1。

6.2对要酸的监控

一套化学系统少到1个VMB(阀门箱)4个POU(用户点)(阀箱中POU的数量,不同的系统制造商、不同的用户会有不同的设计,此处以1个VMB,4个POU为例),多到十几个VMB几十个POU;厂务化学课一般需要维护20套以上这样的系统,至少几百个用户点。生产线每要酸一次,化学供应系统VMB的相应气动阀就要开关一次,而所有气动阀的开关都是由PLC来控制的,所以,化学供应系统的监控可以做到很强大,可以通过计算VMB中各个气动阀的开关时间来计算该个机台用化学品的总时间,从而算出每个机台使用化学品的总量;可以控制每个设备机台用酸的最长时间,帮助Fab监控设备的运行;可以记录设备机台各个时间段要酸的时间和次数,帮助Fab设备做故障排除;这些功能可以在PLC里编入,也可以在监控系统或通过监控系统的接口用数据库来编写。

6.3防止补充错化学品的探讨

由于化学系统维护人员很大一部分工作是重复地将200L桶装的化学品推入供应柜再供应到生产线上去,化学品酸桶的大小和形状大同小异,将错误的化学品推入供应柜的事件时有所闻。对此,代工厂和化学品供应商都采取了一些防范措施,如对特定化学品使用特定的接头,对特定化学品使用特定的颜色标签等,并取得了一定的效果。在众多方法中,使用条形码是一种很有效且很有潜力的方法。在各种化学品的桶槽上贴上条形码,将化学品推入桶槽前,必须用条形码验证通过后,化学品供应柜门才会开,这样可避免换错化学品。该项措施已在很多化学系统上使用。值得进一步探讨的是,条形码可以搭载更多的信息,如可以将化学品的过期日期和其他有关信息(浓度等)记入条形码,当将已过期的化学品推入供应柜时,化学系统自动产生警报;此外由于小系统一般为两个200L桶槽交替供应,如果用量不大,往往过期了化学品还没用完,过期日期如果在系统中有存储,当化学品过期仍没有使用完时,系统可产生警报通知更换。

6.4补充化学品过程的无纸化操作

补充化学品的标准流程是一人负责操作,一人协助检查并做纸本记录。纸本记录一般包括化学品的数量、更换日期、更换人员、批号和过期时间,纸本记录放在现场,满一页(约20~30条记录)后存档。这样做,一是纸本容易遗失和破损,二是补充换酸次数太多时往往会产生懈怠心理而不去按照流程操作,建议直接在触摸屏上执行该步骤。在补充化学品时,在触摸屏上记录操作员的代号(如A,B)系统可自动记录补充时间、化学品过期时间、批号等其他信息,可以简化补充化学品的流程。

6.5易挥发化学品的系统管路选择

盐酸和其他小分子易挥发化学品供应系统长久以来一直存在一个问题,即管路和其他配件不足以抵抗化学品的侵蚀,小分子可以透过管路和其他抵抗层进入空气和配件内部,腐蚀配件,造成失效。

近几年来,一些更致密的PFA材料被研发出来,使人们不再像以前那样束手无策。

7结束语

在最新代的主流生产技术中,300mm晶圆已采用130nm,90nm及65nm技术,并且由于更集成的先进技术,与200mm芯片相比,生产成本至少降低了30%[3]。因此,发展300mm晶圆是未来的一种趋势。在300mm厂的资本密集度和生产规模下,化学中央供应系统的任何问题都会造成无法估量的损失,化学供应系统的设计应该吸取以往的经验,使用新技术和新材料,不断提高化学供应系统的稳定性和可靠性。

2019年晶圆代工行业华虹半导体分析报告

2019年晶圆代工行业华虹半导体分析报告 2019年7月

目录 一、全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业 (5) 二、Fabless长期增长属性更强,下半年产业景气度上行压力仍存.. 9 1、Fabless长期增长属性更强,公司受产业周期影响相对较小 (9) 2、行业周期底部已过,然下半年产业景气度上行压力仍存 (12) 三、专注特色工艺,定位细分市场 (17) 1、嵌入式非易失性存储器:下游需求稳步增长 (18) (1)工艺不断改善,有望持续受益智能卡市场的稳步增长 (18) (2)MCU:持续受益物联网的应用以及汽车电动化与智能化的逐步渗透 (23) 2、功率分立器件:快速增长趋势有望继续保持 (33) 3、模拟与电源管理:汽车电子产品占比有望逐步提高 (41) 四、折旧与研发占比相对平稳,毛利率改善助推利润率稳步提升 . 45 1、Foundry市场格局:公司全球排名第十 (45) 2、收入(供给端):产能稳步增长,利用率处相对低点,ASP 逐季攀升 .. 46 3、收入(需求端-按制程):专注特色工艺,加权平均制程较高 (48) 4、收入(需求端-按下游应用):公司来源于消费电子的收入占比较高 (49) 5、收入(需求端-按地域):本土收入占比最高 (50) 6、盈利能力:折旧与研发占比相对平稳,毛利率改善助推利润率稳步提升 (52) 7、无锡项目有望于4Q量产,收入占比有望逐步提升 (55) 五、盈利预测 (56) 六、主要风险 (58)

1、中美贸易格局改变的风险 (58) 2、全球宏观经济不及预期的风险 (58) 3、公司无锡项目折旧政策的不确定性风险 (59) 4、无锡项目获得政府补助不及预期的风险 (59)

2017年中国十大半导体公司排名

2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声,接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商,专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年,现为日月光集团成员之一,于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主,主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年,2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国驰名商标,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内唯一的高密度集成电路国家工

程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司,是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月,2008年5月在深交所上市,主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件,虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售,目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来,歌尔保持高速成长,年复合增长率达44.5%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于1999年,前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂,2004年完成股份制改造,2007年4月在深圳证券交易所上市,股票简称“中环股份”,代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技 术企业,公司注册资本482,829,608元,总资产达20.51 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业,是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能 源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司,证券代码:600703)是具有国际影响力的全色系

电子化学品细分市场概况

●集成电路电子化学品 为集成电路(IC)产业配套的主要是光刻胶、高纯试剂、电子特种气体、封装材料等。集成电路配套的电子化学品是最关键的材料,目前世界集成电路水平已经由微米级(1.0μm)、亚微米级(1.0-0.35μm)、深亚微米级(0.35μm以下)进入到纳米级(90-65nm)阶段。 2007 年全球IC (集成电路)工艺化学品的市场需求达到190 亿美元,2012 年前的年均增速将达到7%~7.5%。 国内集成电路用等电子试剂主要品种有上百种,但只占国内总需求量的20%。2~3μm技术用试剂已基本可以实现生产供应,0.8~1.2μm用试剂仍处开发阶段,国内市场几乎全部依赖进口。“十五”期间国内集成电路用超纯试剂的需求量接近1万吨,而国内生产企业实际能提供的量仅10%。随着电子工业飞速发展,对配套电子试剂将有更大的需求。 ●半导体行业需求 工程院调查和预测,中国2005年半导体材料材料的需求情况是(见表8):多晶硅需求将达1500吨;单晶硅约600吨;硅抛光片约8000万平方英寸;硅外延片500万平方英寸;GaAs单晶2000千克;GaAs外延片3~4万片;InP单晶120千克;化学试剂8000吨;塑封料8000吨;键合金丝3000千克。 ●液晶行业需求 由于技术、成本等方面的优势,TFT 液晶显示器(TFT-LCD)已经成为显示器之主流。数据显示2008 年全球液晶电视首次超过CRT 电视,出货量为10504 万台,占总量的51.3%。并且有报告显示到2010 年,TFT-LCD显示器将占据显示器领域的90%的市场份额。目前,国内企业投入建设和规划建设的TFT-LCD 生产线主要是京东方在成都建造4.5 代TFT-LCD生产线,主要涉及中小尺寸面板;京东方在合肥建造6 代TFT-LCD 生产线,主要涉及电视用液晶面板;京东方在北京建造8 代TFT-LCD 生产线,主要涉及大电视用液晶面板。同时上广电规划在上海建设8 代TFT-LCD 生产线,TCL 在深圳建设8.5 代TFT-LCD 生产线,龙腾光电规划建设7.5 代TFT-LCD 生产线等,彩虹集团在张家港建设6 代生产线。此外国外面板生产企业由于制造成本较高,具有将生产线向国内转移的趋势,如韩国LG 将在广州投资兴建8.5 代生产线。 保守估计到2010 年,大尺寸液晶面板对全球液材料的需求量560 吨,单体液晶的需求量超过600 吨;2012 年,大尺寸液晶面板对全球液晶材料的需求量超过700 吨,单体液晶的需求量达到770 吨。 2010 年我国液晶电视同比增长79.5%,预计全球液晶电视2010 年产量增速为17%,三大终端领域均出现强劲增长,且国内增速大大超过全球增速。2008年中国液晶电视销量占全球的12.5%,保守估计2010年中国占全球比为28.3%,2010 年,我国大尺寸液晶面板对液晶材料的需求量158 吨,2012年220吨。 未来我国液晶材料需求的增长来自于两个方面:需求量本身的增长和产品升级(如TFT 材料在需求结构中的日益上升)带来的增长。根据大尺寸液晶面板的计算方法,我们预计2010 年我国大陆中小尺寸液晶面板对液晶材料的需求量在53 吨,单体液晶的需求量接近60 吨。 ●LED LED 光源可广泛应用于背光源、广告显示屏、汽车照明以及交通信息标识、通用照明等领域。

晶圆代工厂排名

2010年全球十大晶圆代工厂 新公司是做晶圆代工的,作为新知识补充或者纪念新工作,就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂,也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。 IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉,台积电继续稳居第一,联电依然排行第二,合并特许半导体后的全球晶圆(Globalfoundries)挤入第三,但营收与联电才差4亿多美元,三星屈居第十。 IC Insights指出,三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业,虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户,仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划,近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工,未来三星排名仍有机会攀升。

以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名: Top1 台积电,收入133.07亿美元,同比增长48% 台湾集成电路制造股份有限公司 (LSE:TMSD),简称台积电或台积,英文简写“TSMC”,为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业,与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电,收入 39.65亿美元,同比增长41% UMC---联华电子公司,简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路(IC)。联华电子拥有先进的承包生产技术,可以支持先进的片上系统(SOC)设计,其中包括0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及混合信号/RFCMOS。 Top3 Globalfoundries,收入35.1亿美元,同比增长219% GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司,成立于2009年3月2日,母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company(ATIC),其中ATIC占公司股权65.8%,两公司均享有均等投票权。2010年1月13日,GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。 公司除会生产AMD产品外,也会为其它公司(如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等)担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德

中国半导体大全重点推荐企业

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半导体工艺及芯片制造技术问题答案(全)

常用术语翻译 active region 有源区 2.active ponent有源器件 3.Anneal退火 4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积 5.BEOL(生产线)后端工序 6.BiCMOS双极CMOS 7.bonding wire 焊线,引线 8.BPSG 硼磷硅玻璃 9.channel length沟道长度 10.chemical vapor deposition (CVD) 化学气相淀积 11.chemical mechanical planarization (CMP)化学机械平坦化 12.damascene 大马士革工艺 13.deposition淀积 14.diffusion 扩散 15.dopant concentration掺杂浓度 16.dry oxidation 干法氧化 17.epitaxial layer 外延层 18.etch rate 刻蚀速率 19.fabrication制造 20.gate oxide 栅氧化硅 21.IC reliability 集成电路可靠性 22.interlayer dielectric 层间介质(ILD) 23.ion implanter 离子注入机 24.magnetron sputtering 磁控溅射 25.metalorganic CVD(MOCVD)金属有机化学气相淀积 26.pc board 印刷电路板 27.plasma enhanced CVD(PECVD) 等离子体增强CVD 28.polish 抛光 29.RF sputtering 射频溅射 30.silicon on insulator绝缘体上硅(SOI)

我国电子化学品的现状和发展

电子化学品,一般是指为电子工业配套地专用化学品,主要包括集成电路和分立器件用化学品、印制电路板配套用化学品、表面组装用化学品和显示器件用化学品等.目前电子化学品地品种已达上万种,它具有质量要求高、用量少、对生产及使用环境洁净度要求高和产品更新换代快等特点. 我国历来十分重视电子化学品地研制、开发和生产,现在地产品已能部分满足我国信息产业地生产需求.现将2类比较重要地电子化学品地现状简要介绍如下:b5E2RGbCAP 1.1囊成电瘩用地电子化学品关键地有4类,(1>是超净高纯试剂.BV一Ⅲ级试剂已达到国外semi—c7质量标准,适合于0.8~1.2微M工艺(1M一4M值>,已形成500t/a规模地生产能力,MOS级试剂已开发生产20多个品种,年产量超过4 000t;(2>是光刻胶.目前每年生产100 t左右,其中紫外线负皎已国产化.紫外线正胶可满足2微M地工艺要求,辐皎和电子束胶可提供少量产品;(3>是特种电子气体.目前少量由国内生产,30多个品种主要由美国、法国和日本等国家地公司提供;(4>是环氧模塑料.目前国内已有3 000t/a地生产能力,可满足0.8微M工艺要求,现在正在研制0.35m工艺要求地封装材料.p1EanqFDPw 1.2印刷电路板(PCB>配套用地电子化学品印制电路板配套用地化学品主要也分4类:

(1>基板用化学品,包括基体树脂和增强材料,基体树脂主要是酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂和聚酰亚胺树脂等.用作基体地酚醛树脂.目前国内年产量为5 000t左右,用量最大地是环氧树脂,国内生 产厂家较多,其中年生产能力超过1万t地有3家,目前总地年生产 能力在5万t左右,只能部分满足基板生产地要求,大部分仍需进 口.1999年进口环氧树脂已超过5万t增强材料中,用量最大地是电子级玻璃纤维布,目前国内已有十多家企业建立了无碱池窑生产线, 1999年生产具有代表性地7628布已选1000万m左右.DXDiTa9E3d (2>线路成像用光致抗蚀剂和网印油墨.光致抗蚀剂是制造印制 电路板电路图形地关键材料,目前主要用液态光致抗蚀剂(Liquid photo—resist>和干膜抗蚀剂(dry film resist>2大类,其中干膜 抗蚀剂地用量最大,在各种抗蚀剂中占90%以上.现在国内有7~8家企业生产干膜抗蚀剂,年产干膜抗蚀剂100万心左右, 远远不能满足国内PCB制造地需求,大部分靠进口.1999年,我国干膜抗蚀剂地使 用量约1500万平方M.液态抗蚀剂有4种类型,即自然干燥型、加热固化型,uvf紫外光>固化型和感光成像型,前3种类型地抗蚀剂是用丝网印刷地方法制作电路图形,主要适用于线宽在200 btm以上地单面印制电路板地生产,后一种是用光致成像地光刻工艺制作电路图形,适用于制作精细、高密度双面和多层印制电路板,现在国内有7~8 个厂家生产各种类型地抗蚀剂,年产量在1500t左右,还不能满足国 内PCB制造地需求,尤其是液态感光成像光致抗蚀剂,1999年地用量接近200 t,主要靠进口.PCB用网印油墨,主要产品有阻焊剂、字符

中国半导体100强企业名单

飛比達電子元器件(東莞)有限公司website www.的相关搜索 台達電子東莞有限公司成翔電子東 莞有限公司 吉嘉電子東 莞有限公司 富港電子東 莞有限公司 聯德電子東 莞有限公司 康舒電子東莞有限公司極訊電子東 莞有限公司 奇燁電子東 莞有限公司 嘉尼電子東 莞有限公司 光寶電子東 莞有限公司 第五章半导体分立器件制造行业重点企业经营状况及竞争力分析 1. 苏州松下半导体有限公司 2. 乐山无线电股份有限公司 3. 英飞凌科技(无锡)有限公司 4. 飞利浦半导体(广东)有限公司 5. 上海凯虹科技电子有限公司 6. 通用半导体(中国)有限公司 7. 欧姆龙(上海)有限公司 8. 上海旭福电子有公司 9. 吉林华星电子集团有限公司 10. 新义半导体(苏州)有限公司 11. 汕尾德昌电子有限公司 12. 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 13. 上海凯虹电子有限公司 14. 宁波康强电子股份有限公司 15. 强茂电子(无锡)有限公司 16. 杭州大和热磁电子有限公司 17. 惠阳科惠工业科技有限公司 18. 无锡开益禧半导体有限公司 19. 森萨塔科技(宝应)有限公司 20. 上海威旭半导体光电有限公司 21. 杰群电子科技(东莞)有限公司

22. 美固电子(深圳)有限公司 23. 三洋半导体(蛇口)有限公司 24. 阳信长威电子有限公司 25. 江阴市通用电子器件厂 26. 苏州固锝电子股份有限公司 27. 常州银河电器有限公司 28. 迪思科科技(上海)有限公司 29. 超科林半导体设备(上海)有限公司 30. 佛山市蓝箭电子有限公司 31. 厦门永红集团有限公司 32. 西安华晶电子技术有限公司 33. 汕头华汕电子器件有限公司 34. 成都亚光电子股份有限公司 35. 常州星海电子有限公司 36. 天津长威科技有限公司 37. 南安市三晶硅品精制有限公司 38. 江苏华日源电子科技有限公司 39. 上海住友金属矿山电子材料有限公司 40. 天津中环半导体股份有限公司 41. 宁波市明昕微电子股份有限公司 42. 上海九晶电子材料有限公司 43. 光电子(大连)有限公司 44. 中山开益禧半导体有限公司 45. 江门市亿都半导体有限公司 46. 西安永电电气有限责任公司 47. 宁波德洲精密电子有限公司 48. 成都住矿电子有限公司 49. 扬州晶来半导体(集团)有限责任公 50. 安伦通讯设备(苏州)有限公司

浅析电子化学品现状及发展趋势

2018·09 行业动态1 Chenmical Intermediate 当代化工研究浅析电子化学品现状及发展趋势 *乔 超 (南京中电熊猫平板显示科技有限公司 江苏 210033) 摘要:通过对当前我国的电子化学品发展情况进行合理的分析,明确该行业的实际发展状况,并对不同类型的电子化学品进行合理的分析,了解各种电子化学品的实际情况,并提出合理的发展思路以及重点任务等,在结合实际情况来制定规划实施策略以及相应的政策建议,为我国电子化学品行业的稳定发展奠定有利基础。 关键词:电子化学品;现状;发展趋势 中图分类号:O 文献标识码:A Discussion on the Current Situation and Development Trend of Electronic Chemicals Qiao Chao (Nanjing China Electric Panda Flat-panel Display Technology CO., LTD., Jiangsu, 210033) Abstract:Through a reasonable analysis of the current development situation of electronic chemicals in our country, the actual development situation of the industry is clarified, and different types of electronic chemicals are reasonably analyzed to understand the actual situation of various electronic chemicals, and reasonable development ideas and key tasks are put forward. In combination with the actual situation, the planning and implementation strategies and corresponding policy recommendations are formulated, which will lay a favorable foundation for the stable development of the electronic chemicals industry in our country. Key words:electronic chemicals;current situation;development trend 1.发展情况分析 (1)行业现状分析 在当前环境下是电子化学品事业更好发展的重要时期,在近几年的时间里,电子化学品事业在内需市场的引导下,一直都得到一定的重视,发展速度也逐渐加快,而且其产值和效益也呈现稳定上升的趋势,这为我国国民经济的不断提升提供了一定的帮助。在当前环境下,我国电子化学品行业发展的表现有以下几点: 首先,市场的规模正在快速的增长中。在近几年的时间里电子化学品行业的市场规模也在不断扩大,而且各个类型的化学品生产规模也比往年成上升趋势,这对电子化学品的发展有着极大的优势。其次,整体的生产技术水平也在不断增强。随着我国科学技术的不断发展,各个行业对技术的要求不断提升,而对于电子化学品行业也逐渐意识到生产技术水平不断提升的重要性,随之各种先进的生产技术被运用到电子化学品事业当中,这为该行业的发展有着极大的意义。最后,行业实力在逐步提升。在当前环境下我国已经成立了一批有着自主创新能力和国际竞争水平的电子化学品公司。而在其专业领域中,例如,集成电路中配套材料和光电显示材料等,都有着较强的实力和水平。 (2)电子化学品的发展情况 第一,光致刻蚀剂现状。在当前的一些中低端的市场,已经具有和国外产品竞争的能力,可是在高端的市场环境下,而对于光致刻蚀剂的生产,在国内还未能达到尺寸在(≥8in,≥20.3cm)的要求,对于那些生产线和要求高的平板显示行业,已经能够替代一些国外先进的产品了。而以市场份额情况分析,在近几年的时间内,国内的光致刻蚀剂已经占国内市场13%的作用,而对于其他的都还需要进口来满足相应需求。因此我国应加强对光致刻蚀剂技术水平的提升,从而更好的满足我国对该产品的需求。 第二,高纯试剂发展情况。对于我国的高纯试剂,其一般会运用到大规模的集成电路以及平板显示屏的湿法工艺当中,而其在实际的工艺技术平台和市场表现等角度上已经得到了良好发展,而且也进入到高端的领域当中。而从实际角度来说,对于大陆地区的一些企业当中,已经受小尺寸的平板显示中运用到的高纯试剂中得到良好的市场份额,而在设计经济不断发展的环境下,也在努力的取得该技术的突破,向更高端的方向不断发展。 第三,电子特气的发展情况。现今我国已建立了电子特气的国产化体系结构。这使得我国从电子特气的进口转型部分进口和部分自给的过程,而且也有一部分产品会进行出口。并且在实际当中也要注意的是一些关键电子特气技术在国内还需突破,而且也要进一步实现本地化生产要求。 第四,封装材料现状。我国的一些终端领域需求正在不断提升,而对于封装的轻薄短小化的发展,其单个的IC封装用材以及用量也满足了微增的要求。另外在实际的研究和应用当中,也和国外存在一定的差距性。而且如高折光、粘结性好以及可靠性好的封装材料,还是以进口为主。 第五,液晶材料的发展情况。我国的液晶材料技术水平与国外相比还是存在较大的差距,首先,对于一些液晶材料的厂商想要生产出较为稳定且性能好的液晶产品的难度是相对较大的,而且整体的技术水平很难满足较高的技术要求。其次,我国企业当中的专利方面呈现受制于人的表现。在我国企业中一般会以生产单晶以及中间体,而混晶的产能却相对偏低。 第六,偏光片发展情况。该材料的制备技术的含量偏高,而且对于成膜制造技术也主要以日本和韩国等国家垄断,这使得大陆一些企业在生产TFT型偏光片时,其技术上会出现极大的困难,在当中多以盛波光电和三利谱两条宽幅TFT振光片产线为主,因此很难满足当前市场的需求。

目前中国大陆晶圆厂分布

目前中国大陆晶圆厂分布、产能及生产项目(8寸12寸,最全) Date: 2018-06-05 中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。继大陆最大晶圆代工厂中芯国际近一个月接连在上海、深圳建12寸厂后,晶圆代工厂联电16日也宣布,厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造(厦门)开始营运。

从上表中可以看出,中芯国际扩张可谓明显。那么,中芯国际启动此次大幅扩张策略的信心来自哪里呢?首先,中芯国际是国内芯片制造业的领头羊。其次,中芯国际股价大幅上扬。再次,中芯国际2020年有望进入全球代工前三。最后,中芯国际的产能扩充效果明显。因此,现阶段对中芯国际而言,可能扩充产能是提高销售额的有效方法之一,销售额的提升将有利于中芯国际的折旧能力提高,可以使其负担更大的投资。” 台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头,去年销售额达到了264亿美元;从12英寸计,目前台积电的月产能约是100万片,但是依然供不应求,产能相当吃紧。台积电在南京市建设的12寸生产线,产能规划为2万片/月,预计于2018年量产16纳米制程,但是理论上来说,这样的产能扩充,似乎还不能满足大陆客户日益增长的市场需求,据称后续产能可能会扩到4万片。 联电晶圆代工厂,于11月16日宣布,厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造(厦门)开始营运(加入中国大陆现有12寸晶圆厂之列),这是首座两岸合资12寸晶圆厂。 英特尔、三星与SK 海力士大厂早已在中国插旗,并将主力放在存储产业。特别的是英特尔大连12 寸晶圆厂在2010 年完工当时,厂房规划用以生产65 纳米制程CPU ,但在产能利用率低落下,2015 年10 月英特尔宣布与大连市政府合作,投资55 亿美元转型生产3D-NANDFlash 并在今年7 月底重新宣告投产。中国本土厂商现有12 寸厂的为中芯国际与华力微,两者分别在上海都有厂房,中芯在北京还有B1、B2 两座晶圆厂,其中 B2 厂制程已至28纳米。 5月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定,协助晋华集成开发DRAM 相关制程技术,在泉州市建立12 寸晶圆厂,从事利基型DRAM 代工,早在台积电之前,走“联电模式”在中国建厂的还有力晶,力晶与合肥市政府合作,成立晶合集成在当地打造12 寸晶圆厂,从事最高90 纳米面板驱动代工服务。 今年6月份GlobalFoundries公司与重庆政府签署了合作协议,联合建设一座12英寸晶圆厂,但是现在这个合作恐怕要黄了,GF公司只原意二手设备升级晶圆厂,但要占51%的股份,重庆政府认为他们的二手设备不值这么多,导致合作搁浅。 长江存储将以武汉新芯现有的12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力为基础,继续拓展武汉新芯目前的物联网业务布局,并着力发展大规模存储器。 士兰集成作为国内第一条民营8寸线落户杭州下沙,淮安德科玛则是图像传感器芯片项目,将填补我国自主产权CIS的空白。

电子化学品细分市场概况

集成电路电子化学品 为集成电路(IC)产业配套的主要是光刻胶、高纯试剂、电子特种气体、封装材料等。集成电路配套的电子化学品是最关键的材料,目前世界集成电路水平已经由微米级(μm)、亚微米级()、深亚微米级(μm 以下)进入到纳米级(90-65nm)阶段。 2007 年全球IC (集成电路)工艺化学品的市场需求达到190 亿美元,2012 年前的年均增速将达到7%~%。 国内集成电路用等电子试剂主要品种有上百种,但只占国内总需求量的20%。2~3μm技术用试剂已基本可以实现生产供应,0.8~1.2μm用试剂仍处开发阶段,国内市场几乎全部依赖进口。“十五”期间国内集成电路用超纯试剂的需求量接近1万吨,而国内生产企业实际能提供的量仅10%。随着电子工业飞速发展,对配套电子试剂将有更大的需求。 半导体行业需求 工程院调查和预测,中国2005年半导体材料材料的需求情况是(见表8):多晶硅需求将达1500吨;单晶硅约600吨;硅抛光片约8000万平方英寸;硅外延片500万平方英寸;GaAs单晶2000千克;GaAs外延片3~4万片;InP单晶120千克;化学试剂8000吨;塑封料8000吨;键合金丝3000千克。 液晶行业需求 由于技术、成本等方面的优势,TFT 液晶显示器(TFT-LCD)已经成为显示器之主流。数据显示2008 年全球液晶电视首次超过CRT 电视,出货量为10504 万台,占总量的%。并且有报告显示到2010 年,TFT-LCD显示器将占据显示器领域的90%的市场份额。目前,国内企业投入建设和规划建设的TFT-LCD 生产线主要是京东方在成都建造代TFT-LCD生产线,主要涉及中小尺寸面板;京东方在合肥建造6 代TFT-LCD 生产线,主要涉及电视用液晶面板;京东方在北京建造8 代TFT-LCD 生产线,主要涉及大电视用液晶面板。同时上广电规划在上海建设8 代TFT-LCD 生产线,TCL 在深圳建设代TFT-LCD 生产线,龙腾光电规划建设代TFT-LCD 生产线等,彩虹集团在张家港建设6 代生产线。此外国外面板生产企业由于制造成本较高,具有将生产线向国内转移的趋势,如韩国LG 将在广州投资兴建代生产线。 保守估计到2010 年,大尺寸液晶面板对全球液材料的需求量560 吨,单体液晶的需求量超过600 吨;2012 年,大尺寸液晶面板对全球液晶材料的需求量超过700 吨,单体液晶的需求量达到770 吨。 2010 年我国液晶电视同比增长%,预计全球液晶电视2010 年产量增速为17%,三大终端领域均出现强劲增长,且国内增速大大超过全球增速。2008年中国液晶电视销量占全球的%,保守估计2010年中国占全球比为%,2010 年,我国大尺寸液晶面板对液晶材料的需求量158 吨,2012年220吨。 未来我国液晶材料需求的增长来自于两个方面:需求量本身的增长和产品升级(如TFT 材料在需求结构中的日益上升)带来的增长。根据大尺寸液晶面板的计算方法,我们预计2010 年我国大陆中小尺寸液晶面板对液晶材料的需求量在53 吨,单体液晶的需求量接近60 吨。 LED LED 光源可广泛应用于背光源、广告显示屏、汽车照明以及交通信息标识、通用照明等领域。随着LED 对传统光源的替代,全球LED 市场将进入快速成长阶段。DisplaySearch 预计2010 年

2010年全球十大晶圆代工厂

2010年全球十大晶圆代工厂【就爱Top10-十大经典收藏】 发布:托普坦| 发布时间: 2011年2月12日 新公司是做晶圆代工的,作为新知识补充或者纪念新工作,就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂,也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。 IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉,台积电继续稳居第一,联电依然排行第二,合并特许半导体后的全球晶圆(Globalfoundries)挤入第三,但营收与联电才差4亿多美元,三星屈居第十。 IC Insights指出,三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业,虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户,仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划,近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工,未来三星排名仍有机会攀升。 以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名: Top1 台积电,收入133.07亿美元,同比增长48% 台湾集成电路制造股份有限公司(LSE:TMSD),简称台积电或台积,英文简写“TSMC”,为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业,与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电,收入39.65亿美元,同比增长41% UMC---联华电子公司,简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路(IC)。联华电子拥有先进的承包生产技术,可以支持先进的片上系统(SOC)设计,其中包括0.13 微米(micron)铜互连、嵌入式DRAM、以及混合信号/RFCMOS。 Top3 Globalfoundries,收入35.1亿美元,同比增长219% GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司,成立于2009年3月2日,母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company(ATIC),其中ATIC占公司股权65.8%,两公司均享有均等投票权。 2010年1月13日,GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。 公司除会生产AMD产品外,也会为其它公司(如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等)担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂(Fab 1,即原AMD的Fab 36和Fab 38),而位于美国纽约州的二厂于2009年7月24日动工,预计于2012年投产。

国内31家半导体上市公司

国内31家半导体上市公司排行 内容来源网络,由“深圳机械展(11万㎡,1100多家展商,超10万观众)”收集整理!更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示,就在深圳机械展. 中国芯是科技行业近几年的高频词汇之一,代表着我国对于国内半导体发展的期许,提升与现代信息安全息息相关的半导体行业的自给率,实现芯片自主替代一直是我国近年来的目标。为实现这一目标,我国从政策到资本为半导体产业提供了一系列帮助,以期在不久的将来进入到全球半导体行业一线阵营。 半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成:集成电路,光电器件,分立器件,传感器。半导体行业的上游为半导体支撑业,包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。下游为消费电子,计算机相关产品等终端设备。 截至3月31日收盘,中国A股半导体行业上市公司市值总额为3712.3亿元,其中市值超过100亿元的公司有11家,市值超过200亿元的公司有4家,分别为三安光电、利亚德、艾派克、兆易创新,其中三安光电以652.1亿元的市值位居首。 详细排名如下: 三安光电 三安光电是目前国内成立早、规模大、品质好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地,总部坐落于美丽的厦门,产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ

-Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售。是我国国内LED芯片市场市占高、规模大的企业,技术水平比肩国际厂商。 利亚德 利亚德是一家专业从事LED应用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业。公司生产的LED应用产品主要包括LED全彩显示产品、系统显示产品、创意显示产品、LED 电视、LED照明产品和LED背光标识系统等六大类。 艾派克 艾派克是一家以集成电路芯片研发、设计、生产与销售为核心,以激光和喷墨打印耗材应用为基础,以打印机产业为未来的高科技企业。是全球行业内领先的打印机加密SoC 芯片设计企业,是全球通用耗材行业的龙头企业。艾派克科技的业务涵盖通用耗材芯片、打印机SoC芯片、喷墨耗材、激光耗材、针式耗材及其部件产品和材料,可提供全方位的打印耗材解决方案。 兆易创新 兆易公司成立于2005年4月,是一家专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司,致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发,正在逐步建立世界级的存储器设计公司的市场地位。产品广泛地应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。 长电科技 长电科技是主要从事研制、开发、生产销售半导体,电子原件,专用电子电气装置和销售企业自产机电产品及成套设备的公司。是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业。2015年成功并购同行业的

我国电子化学品的现状和发展

我国电子化学品的现状和发展 电子化学品,一般是指为电子工业配套的专用化学品,主要包括集成电路和分立器件用化学品、印制电路板配套用化学品、表面组装用化学品和显示器件用化学品等。目前电子化学品的品种已达上万种,它具有质量要求高、用量少、对生产及使用环境洁净度要求高和产品更新换代快等特点。 我国历来十分重视电子化学品的研制、开发和生产,现在的产品已能部分满足我国信息产业的生产需求。现将2类比较重要的电子化学品的现状简要介绍如下: 1.1囊成电瘩用的电子化学品关键的有4类,(1)是超净高纯试剂。BV一?级试剂已达到国外semi—c7质量标准,适合于0.8,1.2微米工艺(1M一4M值),已形 成500t,a规模的生产能力,MOS级试剂已开发生产20多个品种,年产量超过4 000t;(2)是光刻胶。目前每年生产100 t左右,其中紫外线负皎已国产化.紫外线正胶可满足2微米的工艺要求,辐皎和电子束胶可提供少量产品;(3)是特种电子气体。目前少量由国内生产,30多个品种主要由美国、法国和日本等国家的公司提供;(4)是环氧模塑料。目前国内已有3 000t,a的生产能力,可满足0.8微米工艺要求,现在正在研制0.35m工艺要求的封装材料。 1.2印刷电路板(PCB)配套用的电子化学品印制电路板配套用的化学品主要也 分4类: (1)基板用化学品,包括基体树脂和增强材料,基体树脂主要是酚醛树脂、环 氧树脂、聚酯树脂和聚酰亚胺树脂等。用作基体的酚醛树脂.目前国内年产量为5 000t左右,用量最大的是环氧树脂,国内生产厂家较多,其中年生产能力超过1 万t的有3家,目前总的年生产能力在5万t左右,只能部分满足基板生产的要求,大部分仍需进口。1999年进口环氧树脂已超过5万t增强材料中,用量最大

半导体mems企业有哪些_国内十大半导体mems企业排行榜

半导体mems企业有哪些_国内十大半导体mems企业排行榜国内十大半导体mems企业排行榜——歌尔声学股份有限公司歌尔声学股份有限公司成立于2001年,属于省级高新技术企业,与中科院声学所、北京邮电大学等国内外多家知名高校和科研机构建立了长期的战略合作伙伴关系,致力于电声领域前沿技术的基础研究和新技术、新产品的开发。 国内十大半导体mems企业排行榜——瑞声声学科技(深圳)有限公司瑞声科技于1993年成立,并于2005年在香港上市,现已成为全球领先的通信、I T消费类电子市场的一体化微型元器件整体解决方案供货商,为客户提供声学、触控反馈、无线射频及光学的创新技术解决方案。作为行业的领导者,瑞声科技与多家世界顶尖品牌保持战略合作关系,产品广泛应用于智能手机、平板计算机、超薄笔记本电脑、可穿戴式设备等消费类电子产品。 国内十大半导体mems企业排行榜——美新半导体(无锡)有限公司美新半导体(无锡)有限公司是一家典型的从零开始创业成功的高科技半导体企业。公司成立于1999年,其核心技术主要来源于创始人员及美国模拟器件公司(ADI)的技术投资;其资金来源于美国,加拿大,台湾等地的风险投资,如台湾的积体半导体公司TSMC(其风险投资公司INVESTAR),Celtic,Still River等。 国内十大半导体mems企业排行榜——深迪半导体(上海)有限公司深迪半导体(上海)有限公司是由美国海外留学人员创立的中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司,成立于2008年8月,总部位于上海张江高科技园区。公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术,专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片,并为客户提供各种全面的应用解决方案和极其优质的服务。

我国电子化学品的现状和发展

个人资料整理仅限学习使用 我国电子化学品地现状和发展 电子化学品,一般是指为电子工业配套地专用化学品,主要包括集成电路和分立器件用化学品、印制电路板配套用化学品、表面组装用化学品和显示器件 用化学品等.目前电子化学品地品种已达上万种,它具有质量要求高、用量少、 对生产及使用环境洁净度要求高和产品更新换代快等特点. 我国历来十分重视电子化学品地研制、开发和生产,现在地产品已能部分满足我国信息产业地生产需求.现将2类比较重要地电子化学品地现状简要介绍如下:b5E2RGbCAP 1.1囊成电瘩用地电子化学品关键地有4类,(1>是超净高纯试剂.BV一Ⅲ级试剂已达到国外semi—c7质量标准,适合于0.8~1.2微M工艺(1M一4M值>,已形成500t/a规模地生产能力,MOS级试剂已开发生产20多个品种,年产量超过4 000t;(2>是光刻胶.目前每年生产100 t左右,其中紫外线负皎已国产化.紫外线正胶可满足2微M地工艺要求,辐皎和电子束胶可提供少量产品;(3>是特种电子气体.目前少量由国内生产,30多个品种主要由美国、法国和日本等国 家地公司提供;(4>是环氧模塑料.目前国内已有 3 000t/a地生产能力,可满足 0.8微M工艺要求,现在正在研制0.35m工艺要求地封装材料.p1EanqFDPw 1.2印刷电路板(PCB>配套用地电子化学品印制电路板配套用地化学品主要也分4类: (1>基板用化学品,包括基体树脂和增强材料,基体树脂主要是酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂和聚酰亚胺树脂等.用作基体地酚醛树脂.目前国内年产量为 5 000t左右,用量最大地是环氧树脂,国内生产厂家较多,其中年生产能力超过1万t地有3家,目前总地年生产能力在5万t左右,只能部分满足基板生产地要求,大部分仍需进口.1999年进口环氧树脂已超过5万t增强材料中,用量最大地是电子级玻璃纤维布,目前国内已有十多家企业建立了无碱池窑生产线, 1999年生产具有代表性地7628布已选1000万m左右.DXDiTa9E3d (2>线路成像用光致抗蚀剂和网印油墨.光致抗蚀剂是制造印制电路板电路 图形地关键材料,目前主要用液态光致抗蚀剂(Liquid photo—resist>和干膜抗蚀剂(dry film resist>2大类,其中干膜抗蚀剂地用量最大,在各种抗蚀剂中占90%以上.现在国内有7~8家企业生产干膜抗蚀剂,年产干膜抗蚀剂100万心左右, 远远不能满足国内PCB制造地需求,大部分靠进口.1999年,我国干膜抗蚀 剂地使用量约1500万平方M.液态抗蚀剂有4种类型,即自然干燥型、加热固化型,uvf紫外光>固化型和感光成像型,前3种类型地抗蚀剂是用丝网印刷地方法 制作电路图形,主要适用于线宽在200 btm以上地单面印制电路板地生产,后一种是用光致成像地光刻工艺制作电路图形,适用于制作精细、高密度双面和多层印制电路板,现在国内有7~8个厂家生产各种类型地抗蚀剂,年产量在1500t左右,还不能满足国内PCB制造地需求,尤其是液态感光成像光致抗蚀剂,1999年 1 / 5

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