PCB微切片制作与分析报告

微切片制作与分析报告

经过一段时间对微对片的制作与分析观察，从中收获很多.微切片是我们用于分析问题﹑认证问题和解决问题的一个重要手段和工具.尤其对我们制程工程师来说,对于问题的分析确认和以及条件变更,起着相当重要的作用.因此,对于我们制程工程师来说,学会制作分析微切片是我们的一项基本技能。微切

片的制作标准是﹔抛光完美﹑织纹清晰可见﹐无明显刮痕。按照一般的流程﹐要想制作一个好的微切片﹐主要分为以下几个步骤﹒

1﹒取样

把样品从板内或测试coupon上取下﹒公司化验室有两种用于提取样品的机台?一种是切割机﹐主要用于切割较薄的板子﹐或是板边取样?另一种是捞床﹐主要用于捞取较厚的板子﹐或离板边较远处取样﹒

2﹒烘烤

(1).热应力切片必须经过121℃-149℃烘烤至少6小时.

(2).烘烤后将样品放入干燥器内的陶瓷板上冷却至室温.

3﹒热应力试验

(1).样品从干燥器中取出后涂上助焊剂.

(2).热应力条件依客户规格

4. 灌胶

灌胶的目的是为了固定试片﹐方便研磨.

(1)将样品用适当溶剂清洗干净.

(2)将切下的样本放置压克力中﹒然后将固化剂和树脂粉混合均匀后倒入模子中﹐烘烤加速硬化

或在常温下使溶剂挥发硬化起到固定样品的作用﹒在该步骤中﹐注意在灌胶前需要将试样放正﹐胶要调得黏稠适度﹐太稀会影响胶凝固的时间﹐太浓胶不易灌到孔内﹐且容易产生气泡另外要注意的是要尽量减少灌胶时产生的气泡胶﹒

5﹒研磨

研磨是在高速转盘上利用砂纸的切削力﹐将样本磨至我们所需要观察的地方﹒这是制作一个好的微切片的关键步骤﹐是制作微切片技术的精华所在﹐往往一个微切片制作的好坏在很大程度上就取决于研磨过程质量的好坏﹒

(1).用180#,1200#,2400#砂纸磨到孔中心.

(2).用4000#砂纸去除切片表面刮痕,使之光滑平整.

研磨的要点是:对孔壁而言其截面必须落在孔心平面之附近，必须要两壁平行﹐必须要消除大多数砂痕﹒

6﹒抛光

为了便于观察﹐我们将微切片研磨后还要经过几个动作﹐来加以保证微切片的制作质量﹒

(1)抛光时应加0.3um氧化铝膏作抛光助剂.

(2)抛光时要不断改变方向,使之产生均匀的抛光效果直至刮痕完全消除,切片表面光亮如镜.一般抛

光1~3min.

7﹒微蚀

(1)用微蚀液在切片表面擦约2~3秒,使电镀界面显现,必要时重新微蚀2~3秒.

(2)用清水或纯水将微蚀液冲掉后吹干.

备注:两种典型微蚀液NH4.H2O,H2O2微蚀液K2Cr2O7微蚀液

8﹒判读

(1)在放大100X明视下观察并判读所有要求之内容.

(2)除非另有说明,一般以放大200X为最终判定倍数

经过上面几个步骤﹐一个切片的制作就基本完成了﹐下面我就KS组常用到的一些微切片作一个基本介绍﹒

1﹒孔未堵满

孔未堵满也是KE站内常见的不良之一﹒对于内层的堵孔﹐如果孔未堵满﹐在后续制程中易残留药水﹐从而产生重大的报废等不良后果﹒而对于外层堵孔﹐如果未堵满容易产生孔发黄﹐出现假性露铜的不良﹐客户也是不能接受的?当然﹐不同的客户对孔未堵满各有不同的管控标准﹐如果在客户标准范围内的孔未堵满﹐还是可以接受的﹒究其原因﹐常见的有﹔（1）网版未对准?（2）印刷时油墨有气泡?（3）刮刀压力不足﹒（4）油墨粘度不够?（5）研磨过度?（6）底座粘板﹒

2.油墨起泡

油墨起泡是KE站主要不良之一,其主要原因及对策有如下几点

油墨厚度是KE印刷时经常提到的一个控制参数﹒如果控制不好﹐会对产品质量产生较大的影响﹒按照IPC规范﹐拒焊油墨厚度的规格为﹔（1）原板厚度﹔＞＝0﹒4mil;(2)拐角厚度﹔＞＝0﹒2mil ?（3）线路和铜面厚度﹔＞＝0﹒2mil﹒导电油墨的规格是﹔基材厚度﹔0﹒6~2﹒0mil?拐角厚度﹔0

﹒2~2﹒0mil?铜面厚度﹔0﹒4~2﹒0mil﹒油墨太薄﹐则影响线路的阻抗﹐外观等﹒而且易引起油墨起泡等不良﹐进而造成板子报废等后果﹒油墨太厚﹐同样会影响线路的阻抗﹐而且对生产成本也会有较大的影响﹒就本站来说﹐影响油墨厚度的原因﹐常见的有﹔（1）网版目数?（2）网版间距?（3）刮刀压力?（4）刮刀角度?（5）刮刀厚度?（6）印刷速度?（7）印刷次数?（8）油墨粘度等﹒

PCB切片技术

PCB切片技术 PCB切片分析流程：一、 1．PCB取样：通过PCB切片取样机（小冲床）将被测板取样； 2．PCB胶模：利用切片冷埋树脂（水晶胶）倒模； 3．样片预磨：利用耐水研磨金相砂纸和抛光材料在研磨机打磨； 4．切片处理：利用分析液（3%弱酸溶液或水50ml+氨水5ml+3-5滴双氧水）稀释二、观察和测量：(金相显微镜） 1．透光观察：分析一镀铜或二镀铜，或镀镍、金等，并进行测量； 2．背光观察：分析孔壁电镀分级。最近大家有不少上传图片请教问题的.事实求实的说,很多切片的照片惨不忍睹. 不知道大家看过白蓉生老师写的<切片手册>没有?很有参看价值. 做切片的质量好坏直接影响到判断问题的所以之根本. Kaibin前辈已经提出这个问题. 就此,这里抛块砖头,引大家的玉出来. 做好一个切片是作为一个湿制程工程师的根本所在. 我刚加入这个行业时,有幸跟一个很厉害的老前辈. 他指导我做切片,整整三个月的工作就是学习"简单"的切片. 切片的学问很大,以至于白老师写成砖头大的著作. 下面就做切片中的一些小伎俩SHOW一下: 1,标记,做切片应首先知道你的切片是孔的横切面还纵切面,问题点在那里.必须用颜色油笔或胶带标记出来.用一个箭头的方式指明问题点. 2,灌胶, 如果孔内有气泡的话,这个切片已经失去了意义.因此,灌胶是做切片的基础的基础.大家使用的透明胶可能不一样,但不外乎粉胶或蓝白胶. 总有一个成分是"稀"的. 在灌胶之前,请保证样品的清洁,否则肯定会有气泡产生.我使用的方法是用棉棒蘸丙酮进行擦拭清洁.或用超声波清洁. 然后用"稀"溶剂进行润湿. 或先调稀胶,用牙签对小孔进行仔细的填充. 尤其是盲孔,用牙签仔细的填充.然后再用比较浓的胶填充. 烘干切忌不可过急,温度不可过高. 否则,外干内软,做不好切片. 3,磨切片,切片固化好了.磨就很重要了，一般手边可以准备砂纸至少要有240#,600#,800#,1200#,2400#几种.一般的工厂都有旋转磨盘,所以手工磨就不介绍. 磨时应注意,方向性,最忌讳就是无方向性的随意磨了. 一般来说，你先用粗砂纸朝一个方向磨,然后再用更细一号的砂纸朝垂直的方向磨.知道细的磨痕把上一道砂纸的磨痕彻底磨完后则换更细的砂纸进行另一个方向研磨. 直至到问题点附近. 磨时,切片的位置最好靠近在原盘的中心处,尽量不要在边缘部分.大家可能图速度块,但那样,很难做出好的切片. 如果有条件,在2400#研磨后,在用抛光步加二氧化铝研磨液进行抛光则就更好了。手把持切片时,千万不可用力,否则就会偏离平衡.轻轻拿,慢慢放,稳稳找(平). 4,蚀刻,蚀刻是用来分层的,显示出铜的金属组织.一般大家用的都是双氧水加酸的体系.蚀刻的关键是时间的掌握. 这个需要大家多实践才能做好. 我自己的秘诀是先加一大滴在切片上,然后迅速用水(纯水)冲干,或甩干,然后用棉棒蘸药液细细擦拭,最后用水(纯水)冲干就可以了。

PCB电路板CTI值

CTI是相对漏电起痕指数。定义:材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值,以V表示.CTI 600指的是600V了。甲烷防爆要求印制板参数为板厚：1.6mm ；线宽：0.15mm ；线厚：0.035mm。 PCB&PCBA 失效分析与测试 CTI失效分析实验室作为CTI一站式服务的重要组成部分，拥有一支经验丰富、技术精湛的服务团队，各种先进的检测、分析仪器，同时依托于CTI强大的多学科技术网络，可以为客户提供高效、准确、公正的检测、分析服务。作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF 等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。 PCB产品以下失效情况分析：板面起泡、分层，阻焊膜脱落板面发黑迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）开路、短路（导通孔质量～电路设计） PCBA无铅焊点可靠性测试: 外观检察红外显微镜分析声学扫描分析温度冲击金相切片X-ray透视检查强度（抗拉、剪切）温度循环 SEM/EDS计算机层析分析锡球推力高温高湿

针对PCB的检测主要有以下几个方面：

敷铜的9个注意点午夜粪车发表于- 2011-6-24 1:26:00 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。敷铜方面需要注意那些问题： 1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：、等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果。作为电源滤波，可以使用电感。磁珠的电路符号就是电感但是型号上可以看出使用的是磁珠在电路功能上，磁珠和电感是原理相同的，只是频率特性不同罢了，

线路板可靠性与微切片

线路板可靠性与微切片 1、Abrasion Resistance耐磨性在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以1 k g 重的软性砂轮，在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦50 次，其梳型电路区不许磨破见铜（详见电路板信息杂志第54 期P.70），即为绿漆的耐磨性。某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。又，Abrasive是指磨料而言，如浮石粉即是。Accelerrated Test（Aging）加速试验，加速老化也就是加速老化试验（Aging）。如板子表面的熔锡、喷锡或滚锡制程，其对板子焊锡性到底能维持多久，可用高温高湿的加速试验，仿真当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何，以决定其品质的允收与否。此种人工加速老化之试验，又称为环境试验，目的在看看完工的电路板（已有绿漆）其耐候性的表现如何。新式的"电路板焊锡性规范"中（ANSI/J- STD-003，本刊57 期有全文翻译）已有新的要求，即高可靠度级CLASS 3的电路板在焊锡性（Solderability）试验之前，还须先进行8 小时的"蒸气老化"（Steam Aging），亦属此类试验。 2、Accuracy 准确度指所制作的成绩与既定目标之间的差距。例如所钻成之孔位，有多少把握能达到其"真位"(True Position)的能力。 3、Adhesion 附着力指表层对主体的附着强弱而言，如绿漆在铜面，或铜皮在基材表面，或镀层与底材间之附着力皆是。 4、Aging 老化指经由物理或化学制程而得到的产物，会随着时间的经历而逐渐失去原有的品质，这种趋向成熟或劣化的过程即称之"Aging"。不过在别的学术领域中亦曾译为"经时反应"。 5、Arc Resistance 耐电弧性指在高电压低电流下所产生的电弧，当此电弧在绝缘物料表面经过时，物料本身对电弧抗拒力或忍耐力谓之"耐电弧性"。其耐力品质的好坏，端视其被攻击而造成碳化物导电之前，所能够抵抗的时间久暂而定。 6、Bed-of-Nail Testing 针床测试板子进行断短路(Open/Short)电性试验时，需备有固定接线的针盘(Fixture)，其各探针的安插，需配合板面通孔或测垫的位置，在指定之电压下进行电性测试，故又称为"针床测试"。这种电性测试的正式名称应为Continuity Test，即"连通性试验"。 7、Beta Ray Backscatter 贝他射线反弹散射是利用同位素原子不安定特性所发出的β 射线，使透过特定的窗口，打在待测厚的镀层样本上，并利用测仪中具有的盖氏计数管，侦测自窗口反弹散射回来部份的射线，再转成厚度的资料。一般测金层厚度仪，例如UPA 公司的Micro-derm 即利用此原理操作。 8、Bond strength 结合强度指积层板材中，欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时(并非撕开)，每单位面积中所施加的力量(LB/in2)谓之结合强度。 9、Breakdown V oltage 崩溃电压造成板子绝缘材料(如基材或绿漆)失效的各种高压中，引发其劣化之最低最起码之电压即为"崩溃电压"或简称"溃电压"。或另指引起气体或蒸气达到离子化的电压。由于"薄板"日渐流行，这种基材的特性也将要求日严。此词亦常称为Dielectric Withstanding V oltage。 10、Burn-In 高温加速老化试验完工的电子产品，出货前故意放在高温中，置放一段时间(如7 天)，并不断测试其功能的劣化情形，是一种加速老化试验，也称为高温寿命试验。 11、Chemical Resistance 抗化性广义是指各种物质对化学品的忍耐或抵抗能力。狭义是指电路板基材对于溶剂或湿式制程中的各种化学品，以及对助焊剂等的抵抗性或忍耐性。 12、Cleanliness 清洁度是指完工的板子，其所残余离子多寡的情形。由于电路板曾经过多种湿式制程，一旦清洗不足而留下导电质的离子时，将会降低板材的绝缘电阻，造成板面线路潜在的腐蚀危机，甚至在湿气及电压下点引起导体间(包含层与层之间)的电子迁移(Electromigration)问题。因而板子在印绿漆之前必须要彻底清洗及干燥，以达到最良好的清洁度。按美军规MIL-P-55110E 之要求，板子清洁度以浸渍抽取液(75％异丙醇＋25％纯水)之导电度(Conductivity)表示，必须低于2×10-6 mho，应在2×106 ohm以，才算及格。 13、Comb Pattern 梳型电路是一种"多指状"互相交错的密集线路图形，可对板面清洁度及绿漆绝缘性等，进行高电压测试的一种特殊线路图形。 14、Corner Crack 通孔断角通孔铜壁与板面孔环之交界转角处，其镀铜层之内应力(Inner Stress)较大，当通孔受到猛烈的热冲击时(如漂锡)，在Z 方向的强力膨胀拉扯之下，其孔角。其对策可从镀铜制程的延展性加以改善，或尽量降低板子的厚度，以减少Z 膨胀的效应。 15、Crack 裂痕在PCB 中常指铜箔或镀通孔之孔铜镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的局部或全部断裂，谓之Crack。其详细定义可见IPC-RB-276 之图7。 16、Delamination 分层常指多层板的金属层与树脂层之间的分离而言，也指"积层板"之各层玻纤布间的分开。主要原因是彼此之间的附着力不足，又受到后续焊锡强热或外力的考验，而造成彼此的分离。 17、Dimensional Stability 尺度安定性指板材受到温度变化、湿度、化学处理、老化(Aging) 或外加压力之影响下，其在长度、宽度、及平坦度上所出现的变化量而言，一般多以百分率表示。当发生板翘时，其PCB 板面距参考平面(如大理石平台) 之垂直最高点再扣掉板厚，即为其垂直变形量，或直接用测孔径的钢针去测出板子浮起的高度。以此变形量做为分子，再以板子长度或对角线长度当成分母，所得之百分比即为尺度安定性的表征，俗称"尺寸安定性"。本词亦常指多层板制做中其长宽尺寸的收缩情形，尤其在压合后，内层收缩最大，通常经向约万分之四，纬向约万分之三左右。 18、Electric Strength（耐）电性强度指绝缘材料在崩溃漏电以前，所能忍受的最高电位梯度(Potential Gradient,即电压、电位差），其数值与材料的厚度及试验方法都有关。此词另有同义字为(1)Dielectric Strength介质强度(2)Dielectric Break Down介质崩溃(3)Dielectric Withstand V oltage介质耐电压等，一般规范中的正式用语则以第三者为多。 19、Entrapment 夹杂物指不应有的外物或异物被包藏在绿漆与板面之间，或在一次铜与二次铜之间。前者是由于板面清除不净，或绿漆中混有杂物所造成。后者可能是在一次铜表面所加附的阻剂，发现施工不良而欲"除去"重新处理时，可能因清除未彻底留下残余阻剂，而被二次铜所包覆在内，此情形最常出现于孔壁镀铜层中。另外当镀液不洁时，少许带电固体的粒子也会随电流而镀在阴极上，此种夹杂物最常出现在通孔的孔口，下二图所示即是典型镀铜的Entrap。 20、Fungus Resistance 抗霉性电路板面若有湿气存在时，可能因落尘中的有机物而衍生出霉菌，此等菌类之新陈代谢产物会有酸类出现，将有损板材的绝缘性。故板面的导体电路或所组装的零件等，都要尽量利用绿漆及护形漆(Conformal Clating ,指组装板外所服贴的保护层)予以封闭，以减少短路或漏电的发生。 21、Hipot Test 高压电测为High Potential Test 的缩写，是指采用比在实际使用时更高的直流电压，去进行仿真通电的电性试验，以检查出可能漏失的电流大小。 22、Hole pull Strength 孔壁强度指将"整个孔壁"从板子上拉下所需的力量，也就是孔壁与板子所存在的固着强度。其试验法可将一金属线押进孔中并在尾部打弯，经并经填锡牢焊在通孔中。如此经5次焊锡及 4 次解焊，然后去将整个通孔壁连同填锡焊点，一并往板面垂直方向用力拉扯，直到松脱所呈现的力量为止。其及格标准为500 PSI，此种耐力谓之孔壁强度。 23、Ion Cleanliness 离子清洁度电路板经过各种湿制程才完成，下游组装也要经过助焊剂的处理，因而使得板面上带有许多离子性的污染物，必须要清洗干净才能保证不致造成腐蚀，而清洗干净的程度如何，须用到异丙醇(75％)与纯水(25％)的混和液去冲洗后，再测其溶液的电阻值或导电度，称为离子清洁度，而

IPCTM650中文版1.1切片制作

IPC-TM-650测试方法手册（ 2.1.1）切片制作 1、范围：此程序是用作PCB金板规格的准备，成品切板是用来评估基材和PTHS的质量，我们须评价PTH的这几个方面：铜箔的厚度、镀层及决定符合规格要求的涂层，相同的基本程序可用作其它地区的插件和测试，因为手工的金板准备，被许多人看作是基本的工作。这本手册描述了被证明是一般可行的技术，它对那些能够区分金板制作者的不可接受的变量的阐述不是那么具体，而且，这些技术的成功，高度依赖于金板制作者个人的技术。 2、适用文件 IPC-MS-810 高质量切片的指导方针 ASTM E3 金板样品准备的标准方法 3、试验规格：首先把要求的样品从印制板上或附连测试区切割下来。为了使所检板不受损害，要彻底清洁板面。可推荐的最小清洁度是 2.54mm研磨剂切割轮能很好的切割所检板而对板面不造成损害，一般使用的方法包括用宝石切割，微小波段锯切割或研磨的切割轮。锣板使用一个很小的割磨机器。在啤板中使用尖的、空的冲模（不用于易碎的材料，即聚酷亚胺和一些变更的不氧树脂系统）参照IP-MS-810。据介绍一张切片最少要包括用于测试样品的最小的3个PTHS直径。当切割多层板时，在所有的层上没有非功能焊盘，要仔细挑选测试。比如：内层焊盘与选择性的PTHS相连，这就可以制作成一套完整的质量评估。 4、器具或材料号码：2.1.1 主题：切片手册日期：3198 修订本：D 原任务小组：后分离任务小组 4.1样品祛除方法（参照IPC-MS-810满足你需要的最佳方法） 4.2 插件铸型/模子 4.3 平滑、扁平插件表面 4.4 隔离剂（可选择的）

PCB电路板CTI值

线路板的CTI是什么意思 CTI是相对漏电起痕指数。定义:材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值,以V表示.CTI 600指的是600V了。甲烷防爆要求5.26印制板参数为板厚：1.6mm ；线宽：0.15mm ；线厚：0.035mm。PCB&PCBA 失效分析与测试 CTI失效分析实验室作为CTI一站式服务的重要组成部分，拥有一支经验丰富、技术精湛的服务团队，各种先进的检测、分析仪器，同时依托于CTI强大的多学科技术网络，可以为客户提供高效、准确、公正的检测、分析服务。作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF 等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。 PCB产品以下失效情况分析： ?板面起泡、分层，阻焊膜脱落 ?板面发黑 ?迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h） ?开路、短路（导通孔质量～电路设计） PCBA无铅焊点可靠性测试: 针对PCB的检测主要有以下几个方面：

孔金属镀层尺寸测量爆板时间 T260/T288 多层印制电路板机械冲击热循环测试金属化孔电阻变化侧蚀/凹蚀热裂解温度Td 刚性印制线路耐振动弯曲强度试验热应力刚性印制板热冲击刚性绝缘层压材料抗弯曲强度阻燃性试验（塑料、PCB基板）耐热油性抗剥离强度测试（覆铜板、PCB）可焊性测试霉菌试验铜箔延伸率镀层通孔（镀覆孔）热应力试验热应力镀层附着力玻璃化转变温度蒸汽老化镀层孔隙率可焊性试验翘曲度测试抗拉强度试验非支撑元件孔连接盘粘合强度、粘结强度，表面组装焊盘垂直拉脱试验敷铜的9个注意点午夜粪车发表于- 2011-6-24 1:26:00 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。敷铜方面需要注意那些问题： 1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果。作为电源滤波，可以使用电感。磁珠的电路符号就是电感但是型号上可以看出使用的是磁珠在电路功能上，磁珠和电感是原理相同的，只是频率特性不同罢了，磁珠由氧磁体组成，电感由磁心和线圈组成，磁珠把交流信号转化为热能，电感把交流存储起来，缓慢的释放出去。磁珠对高频信号才有较大阻碍作用，一般规格有100欧/100m

IPCTM中文版切片制作

IPC-TM-650测试方法手册（）切片制作 1、范围：此程序是用作PCB金板规格的准备，成品切板是用来评估基材和PTHS的质量，我们须评价PTH的这几个方面：铜箔的厚度、镀层及决定符合规格要求的涂层，相同的基本程序可用作其它地区的插件和测试，因为手工的金板准备，被许多人看作是基本的工作。这本手册描述了被证明是一般可行的技术，它对那些能够区分金板制作者的不可接受的变量的阐述不是那么具体，而且，这些技术的成功，高度依赖于金板制作者个人的技术。 2、适用文件 IPC-MS-810 高质量切片的指导方针 ASTM E3 金板样品准备的标准方法 3、试验规格：首先把要求的样品从印制板上或附连测试区切割下来。为了使所检板不受损害，要彻底清洁板面。可推荐的最小清洁度是研磨剂切割轮能很好的切割所检板而对板面不造成损害，一般使用的方法包括用宝石切割，微小波段锯切割或研磨的切割轮。锣板使用一个很小的割磨机器。在啤板中使用尖的、空的冲模（不用于易碎的材料，即聚酷亚胺和一些变更的不氧树脂系统）参照IP-MS-810。据介绍一张切片最少要包括用于测试样品的最小的3个PTHS直径。当切割多层板时，在所有的层上没有非功能焊盘，要仔细挑选测试。比如：内层焊盘与选择性的PTHS相连，这就可以制作成一套完整的质量评估。 4、器具或材料号码：主题：切片手册日期：3198 修订本：D 原任务小组：后分离任务小组样品祛除方法（参照IPC-MS-810满足你需要的最佳方法）插件铸型/模子平滑、扁平插件表面隔离剂（可选择的）样品支持（可选择的）金相学的旋转辗磨/磨光系统

磨光带（可选择的）可放大100到200倍的金相学的显微镜。真空管和真空干燥器（可选择的）切割陶制材料的室内温度（推荐最大的切割温度是93℃）砂纸（美国CAMI级研磨尺寸180,240,320,400,和600,参照表1从美国到欧洲研磨尺寸的转换）。磨光轮用的布：粗糙和中级磨光用硬的、低价的、没毛的布，而最后磨光用柔软的、织物毛材质的布。氧化物或硅胶磨光悬浮液（最后磨光）。钻石磨光研磨剂（）磨光润滑剂样品蚀刻液（见）清洁和蚀刻用的棉球和药签

pcb微切片制作与不良分析

微切片制作（一）一、概述电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词，一般人常说的Microsection是动词，当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系焉。一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异，或出货时之品质保证，常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的，故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下，连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中，到底能看出什么来？这样的切片又有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者，则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀，甚至摄影等功夫，才会有清晰可看的微切片画面，也才不致误导误判。二、分类电路板解剖式的破坏性微切法，大体上可分为三类： 1、微切片系指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片(Vertical Section)，或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal section)，都是一般常见的微切片。图1.左为200X之通孔直立纵断面切片，右为100X通孔横断面水平切片。若以孔与环之对准度而言，纵断面上只能看到一点，但横断面却只可看到全貌的破环。 2、微切孔是小心用钻石锯片将一排待件通孔自正中央直立剖成两半，或用砂纸将一排通孔垂直纵向磨去一般，将此等不封胶直接切到的半壁的通孔，置于20X~40X的立体显微镜下(或称实体显微镜)，在全视野下观察剩余半壁的整体情况。此时若另将通孔的背后板材也磨到很薄时，则其半透明底材的半孔，还可进行背光法(Back Light)检查其最初孔铜层的敷盖情形。图 2.为求检验与改善行动之效率与迅速全盘了解起见，最方便的方法就是强光之下以性能良好的立体显微镜(40X~60X)直接观察孔壁。这种“立体显微镜”看起来很简单，价格却高达30~40万台币，比起长相十分科技的断层高倍显微镜还贵上一倍。目前国PCB业者几乎均未具备此种“慧眼”去看清板子。图3.用钻石刀片将孔腔剖锯开来，两个半壁将立即摊在下，任何缺点都原貌呈现无所遁形。若欲进一步了解细部详情时，可再去做技术性与学理性的微切片。切孔后直接用立体显微镜观察比微切片更有整体观念，但摄

IPC-TM-650测试方法手册-得迈斯仪器

IPC-TM-650 测试方法手册编号：2.6.26 目的：直流热循环测试生成日期：99.11 1.0 概述：此项测试测量PCB板通孔孔壁和孔和内层连接在热循环下的电阻的变化，应用特定设计的测试COUPON进行相应的测试。该测试技术通过在特定的科邦的内层和通孔的连接回路上通3分钟的直流电，使被测COUPON测试区的温度升温至设定的温度，该温度略高于生产材料的Tg温度。测试采用直流的通断使测试COUPON从室温达到设定温度，在温度变化下对被测COUPON进行抗疲劳测试，加速潜在问题的发生。测试通过的循环测试为生产出成品的性能决定。详细的测试信息请见6.0。 2.0 应用文档 2.1 IPC-TM-650 2.1.1 微切片制作 2.2 IPC-TM-650 2.1.1.2 微切片制作－半自动/自动技术 3.0 测试样件典型的测试COUPON如图一所示。 4.0 仪器或材料 4.1 内层连接应力测试系统（IST）如6.0 4.2 四线2.54mm（0.1inch）公头连接器（参见MOLEX 2241－4042） 4.3 Sn60Pb40或Sn63Pb37焊料 4.4 阻焊剂 4.5 电烙铁 4.6 万用表－可选 4.7 热影仪－可选 5.0 程序 5.1 测试样件准备 5.1.1 在COUPON的第一面左右两端分别在0.040inch孔径中焊接上4个公头连接器，不能出现焊接不良即焊锡需灌满通孔。 5.1.2 由于测试前需进行预处理，故在COUPON安装入IST测试区前需使被测COUPON的温度降低到室温（降温过程大概需要10分钟）。 5.2 IST测试程序

5.2.1 将测试COUPON 安装入IST 设备测试箱内 5.2.3 输入数据文件名和启动预测试循环处理。当预测试循环结束后，IST 测试系统开始对被测COUPON 进行热循环测试。IST 测试过程中将对孔铜和孔壁与内层连接之间的电阻变化进行监控，并且记录各个COUPON 的测试表现资料。同时测试系统提供了相应的下载软件能够绘制出测试过程中各个被测COUPON 电阻的变化曲线。 5.3 微切片的评价——可选如果需要详细的分析具体位置的孔铜断裂/内层连接断裂则有必要进行切片分析。欧姆表和热影仪可以帮助来确定失效的位置，微切片时样方法参照IPC －TM －650 2.1.1和2.1.1.2。 6.0 注释 6.1 IST 测试系统细节该设备由PWB Interconnect Solutions Inc.提供。国内总代理商连络数据如下: 得迈斯仪器肢股份有限公司电话 : 00 886 2 8502 1096 6.2 IST COUPON COUPON 的设计必须满足受热的一致性，且电器连接的有效性需符合IPC 的要求。COUPON 的电阻设计应满足室温测量值在150m Ω～1.5Ω之间。IST 测试系统的四线制测量系统能独立的有效的监控到科邦的P 、S 两端的电阻变化。被测试COUPON 可以对板件的质量设计、材料、制程过程和可靠性等进行多方面的监控。 6.3 测试具体步骤 6.3.1 预处理此过程可在IST 箱体内进行，也可进行相同条件的模拟，但所有的被测COUPON 必须经过预处理才能进行后期的测试。同时每个COUPON 室温时电阻（ambient resistance ），设定温度电阻（target temperature resistance ）、超标电阻（rejection resistance ）和电流会进行实时的检测计算并显示在监视器上。注：处理将提升COUPON 本身的温度并在预处理的过程中会影响到室温时电阻的计算，一旦发现该电阻出现问题不合理，应采用在IST 设备上的风扇对其进行降温1～2分钟。 6.3.1.1室温时电阻（ambient resistance ）采用万用表进行测量，并用直流电对科邦进行加热处理 6.3.1.2设定温度电阻（target temperature resistance ）系统软件具有计算和显示该电阻的功能。有效的应力测试范围在50℃～250℃（122℉～422℉）。计算公司如下： [])1(tan Re arg rm h T rm T T R ce sis et T -+=α 其中

切片分析

白蓉生教授自序微切片（Microsectioning)技术应用范围很广，电路板只是其中之一。对多层板品质监视与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传统手艺。不过由于电路板业扩展迅速人材青黄不接，尤其是纯手艺的技术员更是凤毛麟角。虽然每家公司也都聊备设施安置人员，也都有模样的切磨抛看，然而若就一般判读标准而言，则多半所得到书面的成绩，虽不至惨不忍睹的地步，多也只停留在不知所云的阶段。考其原因不外：客户内行者太少、老板们不深入也不重视，工程师好高骛远甚少落宝基本。是以在欠缺教材乏人指导下，当然只有自我摸索闭门造车了。至于国外同业的水准，经笔者多年用心观察与比较下，除了设备比我们贵与好之外，手艺方面则不仅乏善可陈，而且还颇为优越自大。甚至IPC贩售录影带中的讲师，也只是西装笔挺振振有词，根本拿不出几张晶莹剔透眉清目秀的宝物彩照，何况是经年累月众多量产的心血结晶。国外同业在诸多故障方面的累积经验，也远去国内厂商甚多。持远来和尚会念经的想法，想要从国外引进微切片技者应只是缘木求鱼竹篮打水罢了。笔者二十五年前进入PCB业，即对动手微切片发生兴趣，每每找到重点再印证于产品改善时，不仅心情雀跃深获成就感外，且种种经验刻骨铭心至今不忘。如此亲身实地之经验累积，比诸书本当然大有不同在焉。多年来共集存了二千多张各式微切片原照，特于投老之际仔细选出730张编辑成书，希望为业界后起留下一些可资比较的样本，盼在无师之下而能自通，抛开包袱减少误导。由于版面有限许多珍贵照片必须裁剪以利编辑，每在下刀之际就有切肤之痛难以割舍，实乃岁月不居件件辛苦得之不易也。本书除以全彩印刷极高成本之外，每帧照片也都绝对是费时耗力所有赀，放眼全球业界以如此大手笔成书者应属首见。本书能顺利编辑，须感谢台湾电路公司切片实验室小姐先生们之鼎力协助，若以简易切片方式而言，从广经阅历的笔者看来，台路的几位老手们应列国内之顶尖。本书某些照片即得其等慷慨馈赠，而部份内容亦在多次讨论中获益匪浅，在此特别感谢任礼君先生、余瑞珍小姐与黄国珍先生之协助，使本书更为增色。

白蓉生《电路板微切片手册》

《电路板微切片手册》一、白蓉生教授自序微切片（Microsectioning)技术应用范围很广，电路板只是其中之一。对多层板品质监视与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传统手艺。不过由于电路板业扩展迅速人材青黄不接，尤其是纯手艺的技术员更是凤毛麟角。虽然每家公司也都聊备设施安置人员，也都有模样的切磨抛看，然而若就一般判读标准而言，则多半所得到书面的成绩，虽不至惨不忍睹的地步，多也只停留在不知所云的阶段。考其原因不外：客户内行者太少、老板们不深入也不重视，工程师好高骛远甚少落宝基本。是以在欠缺教材乏人指导下，当然只有自我摸索闭门造车了。至于国外同业的水准，经笔者多年用心观察与比较下，除了设备比我们贵与好之外，手艺方面则不仅乏善可陈，而且还颇为优越自大。甚至IPC贩售录影带中的讲师，也只是西装笔挺振振有词，根本拿不出几张晶莹剔透眉清目秀的宝物彩照，何况是经年累月众多量产的心血结晶。国外同业在诸多故障方面的累积经验，也远去国内厂商甚多。持远来和尚会念经的想法，想要从国外引进微切片技者应只是缘木求鱼竹篮打水罢了。笔者二十五年前进入PCB业，即对动手微切片发生兴趣，每每找到重点再印证于产品改善时，不仅心情雀跃深获成就感外，且种种经验刻骨铭心至今不忘。如此亲身实地之经验累积，比诸书本当然大有不同在焉。多年来共集存了二千多张各式微切片原照，特于投老之际仔细选出730张编辑成书，希望为业界后起留下一些可资比较的样本，盼在无师之下而能自通，抛开包袱减少误导。由于版面有限许多珍贵照片必须裁剪以利编辑，每在下刀之际就有切肤之痛难以割舍，实乃岁月不居件件辛苦得之不易也。本书除以全彩印刷极高成本之外，每帧照片也都绝对是费时耗力所有赀，放眼全球业界以如此大手笔成书者应属首见。

电路板之切片与切孔

电路板之切片与切孔 1.概述：电路板质量的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微切片（microsectioning）做为观察研究与判断的更据，微切片做的好不好，真不真与讨论分析得正确与否大有关系在焉。一般生产纤维质量监视（monitoring）或出货使得品管为求质量的保证等所做的多量切片，因系在匆忙及经验不足情况下所赶出的，故至多只能看到自己真相的六、七成而已，有的在缺乏指导及比较情况下，甚至连一半的实情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么来？这样的切片有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下，若的确想要做好质量及彻底找出问题解决问题，则必须仔细做切、磨、抛及咬等功夫才会有清晰可见的微切片，不致造成误判。 2.分类：电路板的解剖式破坏性切片法大体可分为三类：（1）一般切片（正式名称为微切片）可对通孔区及板面其它区域灌满封胶后做了垂直切片（Vertical Section），也可对通孔做水平切片（Horizontal Section）是一般常见的做法。（见杂志NO：4P37，附图见后）（2）切孔是小心用钻石锯片将一排通孔自正中央切成两半，或用砂纸将一排通孔磨去一半，将切片不封胶的通孔置于20X—40X的立体显微镜（或称实体显微镜）下观察半个孔壁的全部情况。此时若也将通孔的后背再磨得很薄时，则底材将呈透明状，可进行背光法（Back light）检查孔铜层敷盖的情形。（3）斜切片（45°或30°）可对多层板面区或通孔区做层次间45°的斜切，然后以实体显微镜观察45°切面上导体间的情形。 3制作技巧：除第二类切孔法是用以观察半个孔壁的原状表面情况外，其余第一及第三类都需最好的仔细抛光，才能看到各种真实的情况，此点为切片的成败关键此点至为重要不可掉以轻心。以下为制作过程的重点。 3.1取样：以特殊的切模自板上任何处取样或用剪床剪样，注意不可太逼近孔边,以防造成通孔受拉力而变形，也应注意取样的方法，最好先切剪下来，再用钻石锯片切下所要的切样，减少机械应力的后患。 3.2封胶封胶的目的是将通孔灌满，把要观察的孔壁固定夹紧，使在磨削是不致被拖立延伸而失真，封胶一般多用特殊的专密商品，以Buhler的各系列

IPCTM650中文版 1.1切片制作

I P C-T M-650测试方法手册切片制作 1、范围：此程序是用作PCB金板规格的准备，成品切板是用来评估基材和PTHS的质量，我们须评价PTH的这几个方面：铜箔的厚度、镀层及决定符合规格要求的涂层，相同的基本程序可用作其它地区的插件和测试，因为手工的金板准备，被许多人看作是基本的工作。这本手册描述了被证明是一般可行的技术，它对那些能够区分金板制作者的不可接受的变量的阐述不是那么具体，而且，这些技术的成功，高度依赖于金板制作者个人的技术。 2、适用文件 IPC-MS-810 高质量切片的指导方针 ASTM E3 金板样品准备的标准方法 3、试验规格：首先把要求的样品从印制板上或附连测试区切割下来。为了使所检板不受损害，要彻底清洁板面。可推荐的最小清洁度是2.54mm研磨剂切割轮能很好的切割所检板而对板面不造成损害，一般使用的方法包括用宝石切割，微小波段锯切割或研磨的切割轮。锣板使用一个很小的割磨机器。在啤板中使用尖的、空的冲模（不用于易碎的材料，即聚酷亚胺和一些变更的不氧树脂系统）参照IP-MS-810。据介绍一张切片最少要包括用于测试样品的最小的3个PTHS直径。当切割多层板时，在所有的层上没有非功能焊盘，要仔细挑选测试。比如：内层焊盘与选择性的PTHS相连，这就可以制作成一套完整的质量评估。 4、器具或材料号码：2.1.1 主题：切片手册日期：3198 修订本：D 原任务小组：后分离任务小组 4.1样品祛除方法（参照IPC-MS-810满足你需要的最佳方法） 4.2 插件铸型/模子 4.3 平滑、扁平插件表面 4.4 隔离剂（可选择的）

4.5 样品支持（可选择的） 4.6 金相学的旋转辗磨/磨光系统 4.7 磨光带（可选择的） 4.8 可放大100到200倍的金相学的显微镜。 4.9 真空管和真空干燥器（可选择的） 4.10切割陶制材料的室内温度（推荐最大的切割温度是93℃） 4.11砂纸（美国CAMI级研磨尺寸180,240,320,400,和600,参照表1从美国到欧洲研磨尺寸的转换）。 4.12磨光轮用的布：粗糙和中级磨光用硬的、低价的、没毛的布，而最后磨光用柔软的、织物毛材质的布。 4.13 氧化物或硅胶磨光悬浮液（最后磨光0.3-0.04um）。 4.14 钻石磨光研磨剂（6-0.1um） 4.15 磨光润滑剂 4.16 样品蚀刻液（见6.4） 4.17 清洁和蚀刻用的棉球和药签表1 砂纸研磨尺寸（美国对欧洲） 4.18 Isopropyl酒精，25%的甲醇水溶剂或其它合适的溶剂（用封装介质和标记系统来检测反应）。 4.19 样品标记系统 4.20 超声波清洁器（可选择的） 5、程序 5.1样品的准备，按顺序在180,240,320研磨轮上磨样品,最后磨光的深度大概是 1.27mm。在插件之前应除去所有边缘上的毛刺。 5.2 插件金板 ·在陶器材料和样品之间无缺口； ·用材料填满PTHS； ·在陶器材料中无泡沫。 °。这将会对于第2次测真正的厚度提供借鉴，被检测的厚度为了接近真实的厚度，应被分成2半。若要更进一步的了解胶纸切割技术，请参照6.5。 5.3 辗磨和磨光注意：为了除去磨板杂质必须使用大量的水流阻止样本过热和对样品造成损伤。 °，再辗磨2-3次，在前工序除去擦刮的时间，确认已除去擦刮可以在工序间用显微镜检测。切割的基材表面须是在一个单一的平面是非常重要的。在连续的研磨尺寸中旋转切板90°的目的是为了推进检测。如若在最后一个工序中观

PCB金相切片制作过程1

金相切片制作过程金相切片的制作过程，通过采用大量图片和举例的方式，论述了金相切片技术在印制板生产中的应用，特别是在解决生产中出现质量问题方面的应用。印制电路板是电子元器件不可缺少的一部分，广泛应用于电子行业，其质量可靠与否必须通过一定的检测技术来判定。印制板制造工艺复杂，若其中某一环节出现质量问题，将导致印制板报废。那么检验印制板须分过程中检验和成品检验。我们常用的检验手段有用放大镜目检，背光检验等。作为检验手段之一的金相切片技术，因其投资小，应用围广，而被印制板生产厂家采用。金相切片是一种破坏性测试，可测试印制板的多项性能。例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔镀层厚度，侧蚀，层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等。总之，如同医生用x 光给病人看病一样，它可以观察印制板表层和断面微细结构的缺陷和状况。本人在工作中对其有一定了解。现分几方面简述如下： 1. 金相切片(Microsectioning)的制作过程金相切片制作工艺流程如下：抽取待检生产板→ 取样→ 精密切割到符合模具大小→ 镶嵌→ 粗磨→ 细磨→ 抛光→ 微蚀→ 观测 1）生产线上抽取需做金相切片的生产板。 2）用剪床切取试样中心和边缘需做金相切片的部分。 3）使用精密切割机，切割试样到符合装模尺寸大小，注意保持切割面与待观测面平行或垂直。 4）取一金相切片专用模具，将试样直立于模，让待检部位朝上。取一纸杯将冷埋树脂（固态）与固化剂（液态）按1.4:1 体积比混合，搅拌均匀，倒入模具，直到样品完全浸没，将模具静置 10-20 分钟，待树脂完全固化。 5）待固化完全后，先用较粗的金相砂纸将样品磨至接近待检部位，再按金相专用砂纸目数由小到大的顺序进行粗磨和细磨。注意要磨到截面圆心的孔中央，且截面上两条孔壁平行，不出现喇叭孔(如图1)，样品表面无明显划痕为止。

IPCTM中文版切片制作

I P C T M中文版切片制作公司内部编号：（GOOD-TMMT-MMUT-UUPTY-UUYY-DTTI-

白蓉生《电路板微切片手册》(1)

关于《电路板微切片手册》一、白蓉生教授自序微切片（Microsectioning)技术应用范围很广，电路板只是其中之一。对多层板品质监视与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传统手艺。不过由于电路板业扩展迅速人材青黄不接，尤其是纯手艺的技术员更是凤毛麟角。虽然每家公司也都聊备设施安置人员，也都有模样的切磨抛看，然而若就一般判读标准而言，则多半所得到书面的成绩，虽不至惨不忍睹的地步，多也只停留在不知所云的阶段。考其原因不外：客户内行者太少、老板们不深入也不重视，工程师好高骛远甚少落宝基本。是以在欠缺教材乏人指导下，当然只有自我摸索闭门造车了。至于国外同业的水准，经笔者多年用心观察与比较下，除了设备比我们贵与好之外，手艺方面则不仅乏善可陈，而且还颇为优越自大。甚至IPC贩售录影带中的讲师，也只是西装笔挺振振有词，根本拿不出几张晶莹剔透眉清目秀的宝物彩照，何况是经年累月众多量产的心血结晶。国外同业在诸多故障方面的累积经验，也远去国内厂商甚多。持远来和尚会念经的想法，想要从国外引进微切片技者应只是缘木求鱼竹篮打水罢了。笔者二十五年前进入PCB业，即对动手微切片发生兴趣，每每找到重点再印证于产品改善时，不仅心情雀跃深获成就感外，且种种经验刻骨铭心至今不忘。如此亲身实地之经验累积，比诸书本当然大有不同在焉。多年来共集存了二千多张各式微切片原照，特于投老之际仔细选出730张编辑成书，希望为业界后起留下一些可资比较的样本，盼在无师之下而能自通，抛开包袱减少误导。由于版面有限许多珍贵照片必须裁剪以利编辑，每在下刀之际就有切肤之痛难以割舍，实乃岁月不居件件辛苦得之不易也。本书除以全彩印刷极高成本之外，每帧照片也都绝对是费时耗力所有赀，放眼全球业界以如此大手笔成书者应属首见。本书能顺利编辑，须感谢台湾电路公司切片实验室小姐先生们之鼎力协助，若以简易切片方式而言，从广经阅历的笔者看来，台路的几位老手们应列国内之顶尖。本书某些照片即得其等慷慨馈赠，而部份内容亦在多次讨论中获益匪浅，在此特别感谢任礼君先生、余瑞珍小姐与黄国珍先生之协助，使本书更为增色。二、书目第一章琢磨好手艺 1.1 微切片制作--说来话又长