第四章 场效应管习题答案

第四章  场效应管习题答案
第四章  场效应管习题答案

第四章 场效应管基本放大电路

4-1 选择填空

1.场效应晶体管是用_______控制漏极电流的。

a. 栅源电流

b. 栅源电压

c. 漏源电流

d. 漏源电压 2.结型场效应管发生预夹断后,管子________。

a. 关断

b. 进入恒流区

c. 进入饱和区

d. 可变电阻区 3.场效应管的低频跨导g m 是________。

a. 常数

b. 不是常数

c. 栅源电压有关

d. 栅源电压无关 4. 场效应管靠__________导电。

a. 一种载流子

b. 两种载流子

c. 电子

d. 空穴 5. 增强型PMOS 管的开启电压__________。

a. 大于零

b. 小于零

c. 等于零

d. 或大于零或小于零 6. 增强型NMOS 管的开启电压__________。

a. 大于零

b. 小于零

c. 等于零

d. 或大于零或小于零 7. 只有__________场效应管才能采取自偏压电路。

a. 增强型

b. 耗尽型

c. 结型

d. 增强型和耗尽型 8. 分压式电路中的栅极电阻R G 一般阻值很大,目的是__________。

a. 设置合适的静态工作点

b. 减小栅极电流

c. 提高电路的电压放大倍数

d. 提高电路的输入电阻 9. 源极跟随器(共漏极放大器)的输出电阻与___________有关。

a. 管子跨导g m

b. 源极电阻R S

c. 管子跨导g m 和源极电阻R S

10. 某场效应管的I DSS 为6mA ,而I DQ 自漏极流出,大小为8mA ,则该管是_______。

a. P 沟道结型管

b. N 沟道结型管

c. 增强型PMOS 管

d. 耗尽型PMOS 管

e. 增强型NMOS 管

f. 耗尽型NMOS 管 解答:

1.b

2.b

3.b,c

4. a

5.b

6.a

7. b,c

8. d

9.c 10.d

4-2 已知题4-2图所示中各场效应管工作在恒流区,请将管子类型、电源V DD 的极性(+、-)、u GS 的极性(>0,≥0,<0,≤0,任意)分别填写在表格中。

D

DD

(a )题4-2图

D

DD

(b )

D

DD

(c )D

DD

(d )

D

DD

(e )D

DD

(f )

解:

4-3试分析如题4-3图所示各电路能否正常放大,并说明理由。

V DD

(a )

(b )

DD

题4-3图

(c )

O

--V DD

(d )

+

u O

-(e )

DD

(f )

DD

U CC

解:

(a)不能。

VT 是一个N 沟道JFET ,要求偏置电压U GS 满足U GS,off 0,因此不能进行正常放大。

(b)能。

VT 是一个P 沟道JFET ,要求偏置电压U GS 满足00,只要在0

(c )能。

VT 是一个N 沟道MOSFET ,要求偏置电压U GS 满足U GS > U GS,off >0。电路中U GS >0,如果满足U GS < U GS,off 就可以正常放大。

(d )不能。

虽然MOSFET 的漏极D 和源极S 可以颠倒使用,但是此时衬底的接法也需要调整。虽然电路中自给偏置电压U GS >0,也可能满足U GS > U GS,off >0。但是D 极和衬底B 之间的PN 结正向导通,因此电路不能进行信号放大。

(e )不能

VT 是一个N 沟道增强型MOSFET ,开启电压U on >0,要求直流偏置电压U GS > U on ,电路中U GS =0,因此不能进行正常放大。

(f )能。

VT 是一个P 沟道耗尽型MOSFET ,夹断电压U GS,off >0,放大时要求偏置电压U GS 满足U GS < U GS,off 。电路中U GS >0,如果满足U GS < U GS,off 就可以正常放大。

4-4 电路如题4-4图所示,V DD =24 V ,所用场效应管为N 沟道耗尽型,其参数I DSS =0.9mA ,U GS,off =-4V ,跨导g m =1.5mA/V 。电路参数R G1=200k Ω, R G2=64k Ω, R G =1M Ω, R D = R S = R L =10k Ω。试求:

1.静态工作点。 2.电压放大倍数。

3.输入电阻和输出电阻。

+u o

-

题4-4图

解:

1. 静态工作点的计算

D

D S D DD G2G1G2S G GS 108.510246420064

I I R I V R R R U U U -=-?+=-+≈

-=

在U GS,off ≤U GS ≤0时,

2

GS 2of f GS,GS DSS D )4

(19.0)(1U

U U I I -=-=

解上面两个联立方程组,得

?????-==V 62.0mA 64.0GS D U I

漏源电压为

()()DS DD D D S 240.64101011.2V U

V I

R R =-+=-?+=

2.电压放大倍数

()()5

.710//105.1//L D m i

o U -=?-=-==R R g u u

A

3.输入电阻和输出电阻。

输入电阻M Ω05.164//2001000//G2G1G i =+=+=R R R r

输出电阻k Ω10//D D ds o =≈=R R r r

4-5 电路如题4-5图所示,V DD =18 V ,所用场效应管为N 沟道耗尽型,其跨导g m =2mA/V 。电路参数R G1=2.2MΩ, R G2=51kΩ, R G =10MΩ, R S =2 kΩ, R D =33 kΩ。试求: 1.电压放大倍数。

2.若接上负载电阻R L =100 kΩ,求电压放大倍数。 3.输入电阻和输出电阻。

4.定性说明当源极电阻R S 增大时,电压放大倍数、输入电阻、输出电阻是否发生变化?如果有变化,如何变化?

5. 若源极电阻的旁路电容C S 开路,接负载时的电压增益下降到原来的百分之几?

DD

+u o

-

题4-5图

解:

1.无负载时,电压放大倍数

66

332D m i

o U -=?-=-==R g u u

A

2.有负载时,电压放大倍数为

()()50

100//332//L D m i

o U -=?-=-==R R g u u

A 3.输入电阻和输出电阻。

输入电阻i G G1G2//10 2.2//0.05110M Ωr R R R =+=+≈ 输出电阻k Ω33D o ==R r

4.N 沟道耗尽型FET 的跨导定义为

D

DSS of f GS of f GS GS of f

GS DSS

m 2

of f GS GS

DSS D DS

GS D

m 2121i I U

U

U U I g U

U I i u i g u ,,,,常数

-=

???

? ??--=

∴???

? ??-

=??=

()

L D m i

o U //R R g u u

A -==

当源极电阻R S 增大时,有↓↓?↓?↓?↑?U m D GS S A g I U R 所以当源极电阻R S 增大时,跨导g m 减小,电压增益因此而减小。

输入电阻和输出电阻与源极电阻R S 无关,因此其变化对输入电阻和输出电阻没有影响。 5.若源极电阻的旁路电容C S 开路,接负载R L 时的电压增益为

()%20522111//U U U

U S m U S m L D m i o U ='

=?+=+=+-=='A A A A R g A R g R R g u u A 既输出增益下降到原来的20%.

4-6 电路如题4-6图a 所示,MOS 管的转移特性如题4-6图b 所示。试求: 1.电路的静态工作点。 2.电压增益。

3.输入电阻和输出电阻。

u -

题4-6图a V 3V

题4-6图b

解:

1. 静态工作点的计算。

根据MOS 管的转移特性曲线,可知当U GS =3V 时,I DQ =0.5mA 。 此时MOS 管的压降为 V 7105.012D DQ DD DSQ =?-=-=R I V U 2.电压增益的计算。

根据MOS 管的转移特性曲线,U GS,off =2V ;当U GS =4V 时,I D =1mA 。

根据2

of f GS GS

DSS D 1?

???

??-

=,U

U I I 解得I DSS =1mA 。

DS DSS GS D m GS

GS off

GS off 210.707mS u I U I g U U U =??-?=

=

-==

=-

?

???,,常数

电压增益-7.1

10707.0D m i

o U ≈?-=-==R g u u

A

3.输入电阻和输出电阻的计算 输入电阻∞=i r

输出电阻k Ω10D o ==R r

4-7 电路参数如题4-7图所示,场效应管的U GS,off =-1V ,I DSS =0.5mA ,r ds 为无穷大。试求: 1.静态工作点。 2.电压增益A U 。

3.输入电阻和输出电阻。

DD 题4-7图

o

-

解:

1.静态工作点计算

G2GSQ DD DQ S

G1G22

GSQ DQ DSS GS,off 33

GSQ DQ DQ 2

GSQ 3DQ

DQ GSQ 10.047182100.412100.04720.510110.3mA 0.2V R U U I R R R U I I U U I I U I I U ?

=-?+?

????=- ? ??

???

?=?-?=-??+?∴?-???=?- ??-???

=???

=-??Q 将参数代入,得

解得:

2.电压增益A U 。

本题目电路中,有旁路电容C ,此时放大电路的电压增益为,

D

m GS

D

GS m U R g u R u g A -=-=

DS D m GS

2

GS D DSS GS off DSS

GS m GS off

GS off 1210.78mS u i g u U i I U I U g U U =?=

???

=- ?

????-∴=

-==

=

?

??Q 常数

,,,

4

.233078.0D m GS

D

GS m U -=?-=-=-=

∴R g u R u g A

3.输入电阻和输出电阻的计算。

()

()K Ω30M Ω10K 47//M 2M 10//D o G2G1G i ==≈+=+=R r R R R r

4-8 电路如题4-8图所示。场效应管的g m =2mS ,r ds 为无穷大,电路中各电容对交流均可视为短路,试求:

1.电路的电压增益A U 。 2.输入电阻和输出电阻。

题4-8图

解:1.电路的电压增益A U 。

()()7

.612120//2021////U 1

m L D 1GS m L D GS m U -=?+?-

=∴+-=+-=)

(A R g R R g R u g u R R u g A m GS

2.输入电阻r i’和输出电阻r o’

()()k Ω20M Ω5K 200M//51M 5//D o G2G1G i ==≈+=+=R r R R R r

4-9 电路如题4-9图所示。已知V DD =20V ,R G =51MΩ,R G1=200kΩ,R G2=200kΩ,R S =22 kΩ,

场效应管的g m =2mS 。试求:

1.无自举电容C 时,电路的输入电阻。 2.有自举电容C 时,电路的输入电阻。

题4-9图

u -

o -

DD

分析:电路中跨接在电阻R G 和源极S 之间的C 称为自举电容,该电容将输出电压信号u o 反馈到输入端的栅极G ,形成正反馈,提升了电路的输入电阻r i 。

关于负反馈电路的分析计算将在第7章详细介绍。 解:

1.无自举电容C 时电路输入电阻计算

根据电路可知,输入电阻为

()M Ω1.512.0//2.051//G2G1G i =+=+=R R R r 2.有自举电容C 时电路的输入电阻计算

此时交流等效电路如图题4-9图a 所示。

u -

题4-9图a

根据等效电路图,可知栅极对地的等效电阻为

G G

i i u i u r i i ==

其中电流

G o i R u u i i

-= 输出电压()

()S G2G1i o ////R R R u g i u gs m +=

当电流i i 很小时,()S G2G1o ////R R R u g u gs m ≈

电压放大倍数为

()()()()

19

18

22//200//2001122//200//2001////1////////////S G2G1m S G2G1m S G2G1GS m S G2G1GS m i o U =

?+?=

+=

+==)()(R R R g R R R g R R R u g u R R R u g u u A GS

M Ω

9695119191911918G i G

i G i

G

o

i =?===∴=

-

=

-=∴R i u

r R u R u u R u u i i i i i

计算结果说明自举电容C 使电路的输入电阻提高了。

4-10 电路如题4-10图所示。已知g m =1.65Ms ,R G1= R G2=1M Ω, R D =R L =3 k Ω,耦合电容C i =C o =10μF 。试求

1.电路的中频增益A U 。

2.估算电路的下限截止频率f L 。

3.当考虑信号源内阻时,高频增益计算公式。

题4-10图

u -

+u o -

DD

解:

1.电路的中频增益A U 。

()()U m D L // 1.653//3 2.48A g

R R =-=-?=-

2.估算电路的下限截止频率f L

电路低频等效电路如题4-10图a 所示。

图4-10图a

R L

增益函数

()()()()()()()o D o D i gs m i o D gs m i o U j 1j 11//C R R C R R u u

g u C j R R u g u u A L L L +++?-=????

???????? ??+-==ωωωωωωωω ()()()()()()

ωωωωωi i

G2G1i

G2G1i i G2G1G2G1gs //j 1//j j 1////u C R R C R R u C R R R R u ?+=+

=

整理得

()()()()()?

??

???+??????

?+++??-=i G2G1i G2G1o D o D m U //j 1//j j 1j 1C R R C R R C R R C R R g A L L ωωωωω 显然增益函数有两个极点和两个零点和两个极点。 零点分别为 ?????=????===-Hz 4.510101032121063o z2z1ππC R f f L 极点分别为

()()()()()????

??

?

=???+=+=+=≈??==--Hz

7.21010103321212101010M 1//M 121//2163o D o D p26

i G2G1p1πππππC R R C R R f C R R f L L 所以下限频率为Hz 4.5L =f

3.电路高频等效电路如题4-10图b 所示。

图4-10图b

+u s -

+

u o -

G

D

R s

高频增益函数为

()???? ??'?-==ds GS o s

o

C R R u g u u u

A ωωj 1////L D m Us

()??????? ?

?

'+'????? ??'-=∴'

+'

=gs gs ds s

gs gs C R R R C R R C R R g A u C j R R R C R R u ωωωωωωj 1////j 1//

//j 1//

//1

//

//j 1

//

//G2G1S G2G1L D m Us G2G1S G2G1GS

其中:

R s 为信号源内阻。 ()gs U

U ds gs

U

gs

gs

1

1C A A C C

A C C -=

'-+='

增益函数的两个极点分别为

()()'

+=

'

=

gs ds

C R R R f C R R f G2G1S p2L

D

p1//21

//21

ππ

通常

S

G2G1p2p1//R R R f f >>>>,,所以高频截止频率为p2f

()'

gs C R R f G2G1H //21

π

MOS管的结构和工作原理

在P 型衬底上,制作两个高掺杂浓度的N 型区,形成源极(Source )和漏极(Drian ),另外一个是栅极(Gate ).当Vi=VgsVgs 并且在Vds 较高的情况下,MOS 管工作在恒流区,随着Vi 的升高Id 增大,而Vo 随这下降。 常用逻辑电平:TTL 、CMOS 、LVTTL 、LVCMOS 、ECL (Emitter Coupled Logic )、PECL (Pseudo/Positive Emitter Coupled Logic )、LVDS (Low Voltage Differential Signaling )、GTL (Gunning Transceiver Logic )、BTL (Backplane Transceiver Logic )、ETL (enhanced transceiver logic )、GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus );RS232、RS422、RS485(12V ,5V , 3.3V );TTL 和CMOS 不可以直接互连,由于TTL 是在0.3-3.6V 之间,而CMOS 则是有在12V 的有在5V 的。CMOS 输出接到TTL 是可以直接互连。TTL 接到CMOS 需要在输出端口加一上拉电阻接到5V 或者12V 。 cmos 的高低电平分别 为:Vih>=0.7VDD,Vil<=0.3VDD;Voh>=0.9VDD,Vol<=0.1VDD. ttl 的为:Vih>=2.0v,Vil<=0.8v;Voh>=2.4v,Vol<=0.4v. 用cmos 可直接驱动ttl;加上拉电阻后,ttl 可驱动cmos. 1、当TTL 电路驱动COMS 电路时,如果TTL 电路输出的高电平低于COMS 电路的最低高电平(一般为3.5V ),这时就需要在TTL 的输出

功率场效应管原理

功率场效应晶体管(MOSFET)原理 功率场效应管(Power MOSFET)也叫电力场效应晶体管,是一种单极型的电压控制器件,不但有自关断能力,而且有驱动功率小,开关速度高、无二次击穿、安全工作区宽等特点。由于其易于驱动和开关频率可高达500kHz,特别适于高频化电力电子装置,如应用于DC/DC变换、开关电源、便携式电子设备、航空航天以及汽车等电子电器设备中。但因为其电流、热容量小,耐压低,一般只适用于小功率电力电子装置。 一、电力场效应管的结构和工作原理 电力场效应晶体管种类和结构有许多种,按导电沟道可分为P沟道和N沟道,同时又有耗尽型和增强型之分。在电力电子装置中,主要应用N沟道增强型。 电力场效应晶体管导电机理与小功率绝缘栅MOS管相同,但结构有很大区别。小功率绝缘栅MOS管是一次扩散形成的器件,导电沟道平行于芯片表面,横向导电。电力场效应晶体管大多采用垂直导电结构,提高了器件的耐电压和耐电流的能力。按垂直导电结构的不同,又可分为2种:V形槽VVMOSFET和双扩散VDMOSFET。 电力场效应晶体管采用多单元集成结构,一个器件由成千上万个小的MOSFET组成。N沟道增强型双扩散电力场效应晶体管一个单元的部面图,如图1(a)所示。电气符号,如图1(b)所示。

电力场效应晶体管有3个端子:漏极D、源极S和栅极G。当漏极接电源正,源极接电源负时,栅极和源极之间电压为0,沟道不导电,管子处于截止。如果在栅极和源极之间加一正向电压U GS,并且使U GS大于或等于管子的开启电压U T,则管子开通,在漏、源极间流过电流I D。U GS超过U T越大,导电能力越强,漏极电流越大。 二、电力场效应管的静态特性和主要参数 Power MOSFET静态特性主要指输出特性和转移特性,与静态特性对应的主要参数有漏极击穿电压、漏极额定电压、漏极额定电流和栅极开启电压等。{{分页}} 1、静态特性 (1)输出特性 输出特性即是漏极的伏安特性。特性曲线,如图2(b)所示。由图所见,输出特性分为截止、饱和与非饱和3个区域。这里饱和、非饱和的概念与GTR不同。饱和是指漏极电流I D不随漏源电压U DS的增加而增加,也就是基本保持不变;非饱和是指地U CS 一定时,I D随U DS增加呈线性关系变化。 (2)转移特性

第四章 场效应管习题答案

第四章 场效应管基本放大电路 4-1 选择填空 1.场效应晶体管是用_______控制漏极电流的。 a. 栅源电流 b. 栅源电压 c. 漏源电流 d. 漏源电压 2.结型场效应管发生预夹断后,管子________。 a. 关断 b. 进入恒流区 c. 进入饱和区 d. 可变电阻区 3.场效应管的低频跨导g m 是________。 a. 常数 b. 不是常数 c. 栅源电压有关 d. 栅源电压无关 4. 场效应管靠__________导电。 ) a. 一种载流子 b. 两种载流子 c. 电子 d. 空穴 5. 增强型PMOS 管的开启电压__________。 a. 大于零 b. 小于零 c. 等于零 d. 或大于零或小于零 6. 增强型NMOS 管的开启电压__________。 a. 大于零 b. 小于零 c. 等于零 d. 或大于零或小于零 7. 只有__________场效应管才能采取自偏压电路。 a. 增强型 b. 耗尽型 c. 结型 d. 增强型和耗尽型 8. 分压式电路中的栅极电阻R G 一般阻值很大,目的是__________。 a. 设置合适的静态工作点 b. 减小栅极电流 c. 提高电路的电压放大倍数 d. 提高电路的输入电阻 / 9. 源极跟随器(共漏极放大器)的输出电阻与___________有关。 a. 管子跨导g m b. 源极电阻R S c. 管子跨导g m 和源极电阻R S 10. 某场效应管的I DSS 为6mA ,而I DQ 自漏极流出,大小为8mA ,则该管是_______。 a. P 沟道结型管 b. N 沟道结型管 c. 增强型PMOS 管 d. 耗尽型PMOS 管 e. 增强型NMOS 管 f. 耗尽型NMOS 管 解答: ,c 4. a 7. b,c 8. d 、 4-2 已知题4-2图所示中各场效应管工作在恒流区,请将管子类型、电源V DD 的极性(+、-)、u GS 的极性(>0,≥0,<0,≤0,任意)分别填写在表格中。 D DD (a )题4-2图 D DD (b ) D DD (c )D DD (d ) D DD (e )D DD (f ) 解:

场效应管特性

根据三极管的原理开发出的新一代放大元件,有3个极性,栅极,漏极,源极,它的特点是栅极的内阻极高,采用二氧化硅材料的可以达到几百兆欧,属于电压控制型器件 -------------------------------------------------------------- 1.概念: 场效应晶体管(Field Effect Transistor缩写(FET))简称场效应管.由多数载流子参与导电,也称为单极型晶体管.它属于电压控制型半导体器件. 特点: 具有输入电阻高(100000000~1000000000Ω)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点,现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者. 作用: 场效应管可应用于放大.由于场效应管放大器的输入阻抗很高,因此耦合电容可以容量较小,不必使用电解电容器. 场效应管可以用作电子开关. 场效应管很高的输入阻抗非常适合作阻抗变换.常用于多级放大器的输入级作阻抗变换.场效应管可以用作可变电阻.场效应管可以方便地用作恒流源. 2.场效应管的分类:

场效应管分结型、绝缘栅型(MOS)两大类 按沟道材料:结型和绝缘栅型各分N沟道和P沟道两种. 按导电方式:耗尽型与增强型,结型场效应管均为耗尽型,绝缘栅型场效应管既有耗尽型的,也有增强型的。 场效应晶体管可分为结场效应晶体管和MOS场效应晶体管,而MOS场效应晶体管又分为N沟耗尽型和增强型;P沟耗尽型和增强型四大类.见下图: 3.场效应管的主要参数: Idss —饱和漏源电流.是指结型或耗尽型绝缘栅场效应管中,栅极电压UGS=0时的漏源电流. Up —夹断电压.是指结型或耗尽型绝缘栅场效应管中,使漏源间刚截止时的栅极电压. Ut —开启电压.是指增强型绝缘栅场效管中,使漏源间刚导通时的栅极电压. gM —跨导.是表示栅源电压UGS —对漏极电流ID的控制能力,即漏极电流ID变化量与栅源电压UGS变化量的比值.gM 是衡量场效应管放大能力的重要参数. BVDS —漏源击穿电压.是指栅源电压UGS一定时,场效应管正常工作所能承受的最大漏源电压.这是一项极限参数,加在场效应管上的工作电压必须小于BVDS. PDSM —最大耗散功率,也是一项极限参数,是指场效应管性能不变坏时所允许的最大漏源耗散功率.使用时,场效应管实际功耗应小于PDSM并留有一定余量. IDSM —最大漏源电流.是一项极限参数,是指场效应管正常工作时,漏源间所允许通过的最大电流.场效应管的工作电流不应超过IDSM Cds---漏-源电容 Cdu---漏-衬底电容 Cgd---栅-源电容 Cgs---漏-源电容 Ciss---栅短路共源输入电容 Coss---栅短路共源输出电容 Crss---栅短路共源反向传输电容 D---占空比(占空系数,外电路参数) di/dt---电流上升率(外电路参数) dv/dt---电压上升率(外电路参数) ID---漏极电流(直流) IDM---漏极脉冲电流 ID(on)---通态漏极电流 IDQ---静态漏极电流(射频功率管)

场效应管工作原理 1

场效应管工作原理(1) 场效应晶体管(Field Effect Transistor缩写(FET))简称场效应管。一般的晶体管是由两种极性的载流子,即多数载流子和反极性的少数载流子参与导电,因此称为双极型晶体管,而FET仅是由多数载流子参与导电,它与双极型相反,也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件,具有输入电阻高(108~109?)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点,现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者。 一、场效应管的分类 场效应管分结型、绝缘栅型两大类。结型场效应管(JFET)因有两个PN结而得名,绝缘栅型场效应管(JGFET)则因栅极与其它电极完全绝缘而得名。目前在绝缘栅型场效应管中,应用最为广泛的是MOS场效应管,简称MOS管(即金属-氧化物-半导体场效应管MOSFET);此外还有PMOS、NMOS和VMOS 功率场效应管,以及最近刚问世的πMOS场效应管、VMOS功率模块等。 按沟道半导体材料的不同,结型和绝缘栅型各分沟道和P沟道两种。若按导电方式来划分,场效应管又可分成耗尽型与增强型。结型场效应管均为耗尽型,绝缘栅型场效应管既有耗尽型的,也有增强型的。 场效应晶体管可分为结场效应晶体管和MOS场效应晶体管。而MOS场效应晶体管又分为N沟耗尽型和增强型;P沟耗尽型和增强型四大类。见下图。 二、场效应三极管的型号命名方法 现行有两种命名方法。第一种命名方法与双极型三极管相同,第三位字母J代表结型场效应管,O代表绝缘栅场效应管。第二位字母代表材料,D是P型硅,反型层是N沟道;C是N型硅P沟道。例如,3DJ6D是结型N沟道场

MOS管i-v特性

一、实验目的 分析mos晶体管i-v特性分析 二、实验要求 了解结型场效应管和MOS管的工作原理、特性曲线及主要参数 三、实验内容 1、MOS器件的结构介绍 2、MOS的工作原理 3、i-v特性曲线 图1 原理图

1.特性曲线和电流方程 输出特性曲线 与结型场效应管一样,其输出特性曲线也可分为可变电阻区、饱和区、截止 区和击穿区几部分。 转移特性曲线 转移特性曲线如图1(b)所示,由于场效应管作放大器件使用时是工作在饱和 区(恒流区),此时i D 几乎不随v DS 而变化,即不同的v DS 所对应的转移特性曲线几乎是重合的,所以可用v DS 大于某一数值(v DS >v GS -V T )后的一条转移特性曲线代替饱和区的所有转移特性曲线. i D 与v GS 的近似关系 与结型场效应管相类似。在饱和区内,i D 与v GS 的近似关系式为 ( v GS > V T ) 式中I DO 是v GS =2V T 时的漏极电流i D 。 2.参数 2 GS DO D )1(-=T V v I i

MOS管的主要参数与结型场效应管基本相同,只是增强型MOS管中不用夹断电压V P,而用开启电压V T表征管子的特性。 MOS管 1. 基本结构 原因:制造N沟道耗尽型MOS管时,在SiO2绝缘层中掺入了大量的碱金属正离子Na+或K+(制造P沟道耗尽型MOS管时掺入负离子),如图1(a)所示,因此即使v GS=0时,在这些正离子产生的电场作用下,漏-源极间的P型衬底表面也能感应生成N沟道(称为初始沟道),只要加上正向电压v DS,就有电流i D。 如果加上正的v GS,栅极与N沟道间的电场将在沟道中吸引来更多的电子,沟道加宽,沟道电阻变小,i D增大。反之v GS为负时,沟道中感应的电子减少,沟道变窄,沟道电阻变大,i D减小。当v GS负向增加到某一数值时,导电沟道消失,i D趋于零,管子截止,故称为耗尽型。沟道消失时的栅-源电压称为夹断电压,仍用V P表示。与N沟道结型场效应管相同,N沟道耗尽型MOS管的夹断电压V P也为负值,但是,前者只能在v GS<0的情况下工作。而后者在v GS=0,v GS>0,V P

(完整版)对场效应管工作原理的理解

如何理解场效应管的原理,大多数书籍和文章都讲的晦涩难懂,给初学的人学习造成很大的难度,要深入学习就越感到困难,本人以自己的理解加以解释,希望对初学的人有帮助,即使认识可能不是很正确,但对学习肯定有很大的帮助。 场效应管的结构 场效应管是电压控制器件,功耗比较低。而三极管是电流控制器件,功耗比较高。但场效应管制作工艺比三极管复杂,不过可以做得很小,到纳米级大小。所以在大规模集成电路小信号处理方面得到广泛的应用。对大电流功率器件处理比较困难,不过目前已经有双场效应管结构增加电流负载能力,也有大功率场管出现,大有取代三极管的趋势。场效应管具有很多比三极管优越的性能。 结型场效应管的结构 结型场效应管又叫JFET,只有耗尽型。 这里以N沟道结型场效应管为例,说明结型场效应管的结构及基本工作原理。图为N沟道结型场效应管的结构示意图。在一块N型硅,材料(沟道)上引出两个电极,分别为源极(S)和漏极(D)。在它的两边各附一小片P型材料并引出一个电极,称为栅极(G)。这样在沟道和栅极间便形成了两个PN结。当栅极开路时,沟道相当于一个电阻,其阻值随型号而不同,一般为数百欧至数千欧。如果在漏极及源极之间加上电压U Ds,就有电流流过,I D将随U DS的增大而增大。如果给管子加上负偏差U GS时,PN结形成空间电荷区,其载流子很少,因而也叫耗尽区(如图a中阴影区所示)。其性能类似于绝缘体,反向偏压越大,耗尽区越宽,沟道电阻就越大,电流减小,甚至完全截止。这样就达到了利用反向偏压所产生的电场来控制N型硅片(沟道)中的电流大小的目的。 注:实际上沟道的掺杂浓度非常小,导电能力比较低,所以有几百到几千欧导通电阻。而且是PN结工作在反向偏置的状态。刚开机时,如果负偏置没有加上,此时I D是最大的。 特点:1,GS和GD有二极管特性,正向导通,反向电阻很大 2:DS也是导通特性,阻抗比较大 3:GS工作在反向偏置的状态。 4:DS极完全对称,可以反用,即D当做S,S当做D。 从以上介绍的情况看,可以把场效应管与一般半导体三极管加以对比,即栅极相当于基极,源极相当于发射极,漏极相当于集电极。如果把硅片做成P型,而栅极做成N型,则成为P沟道结型场效应管。结型场效应管的符号如图b所示。

场效应管工作原理

场效应管工作原理 MOS场效应管电源开关电路。 这是该装置的核心,在介绍该部分工作原理之前,先简单解释一下MOS 场效应管的工作原理。 MOS 场效应管也被称为MOS FET,既Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor(金属氧化物半导体场效应管)的缩写。它一般有耗尽型和增强型两种。本文使用的为增强型MOS场效应管,其内部结构见图5。它可分为NPN型PNP 型。NPN型通常称为N沟道型,PNP型也叫P沟道型。由图可看出,对于N沟道的场效应管其源极和漏极接在N型半导体上,同样对于P沟道的场效应管其源极和漏极则接在P型半导体上。我们知道一般三极管是由输入的电流控制输出的电流。但对于场效应管,其输出电流是由输入的电压(或称电场)控制,可以认为输入电流极小或没有输入电流,这使得该器件有很高的输入阻抗,同时这也是我们称之为场效应管的原因。

为解释MOS场效应管的工作原理,我们先了解一下仅含有一个P—N结的二极管的工作过程。如图6所示,我们知道在二极管加上正向电压(P端接正极,N端接负极)时,二极管导通,其PN结有电流通过。这是因为在P型半导体端为正电压时,N型半导体内的负电子被吸引而涌向加有正电压的P型半导体端,而P 型半导体端内的正电子则朝N型半导体端运动,从而形成导通电流。同理,当二极管加上反向电压(P端接负极,N端接正极)时,这时在P型半导体端为负电压,正电子被聚集在P型半导体端,负电子则聚集在N型半导体端,电子不移动,其PN结没有电流通过,二极管截止。 对于场效应管(见图7),在栅极没有电压时,由前面分析可知,在源极与漏极之间不会有电流流过,此时场效应管处与截止状态(图7a)。当有一个正电压加在N沟道的MOS场效应管栅极上时,由于电场的作用,此时N型半导体的源极和漏极的负电子被吸引出来而涌向栅极,但由于氧化膜的阻挡,使得电子聚集在

第四章 场效应管习题部分参考答案

第四章场效应管习题部分参考答案 五、已知图(a)所示电路中场效应管的转移特性和输出特性分别如图(b)(c)所示。 (1)利用图解法求解Q点; A 、R i和R o。 (2)利用等效电路法求解 u 图a 解:(1)在转移特性中作直线u G S=-i D R S,与转移特性的交点即为Q 点;读出坐标值,得出I D Q=1mA,U G S Q=-2V。如下图所示。 在输出特性中作直流负载线u D S=V D D-i D(R D+R S),与U G S Q=-2V的那条输出特性曲线的交点为Q点,U D S Q≈3V。如解图P2.21(b)所示。

(2)首先画出交流等效电路(图略),然后进行动态分析。 mA/V 12DQ DSS GS(off)GS D m DS =-=??=I I U u i g U Ω ==Ω==-=-=k 5 M 1 5D o i D m R R R R R g A g u 六、电路如图所示,已知场效应管的低频跨导为g m ,试写出u A 、R i 和R o 的表达式。 解:u A 、R i 和R o 的表达式分别为 D o 213i L D )(R R R R R R R R g A m u =+=-=∥∥ 七、已知电路中场效应管的转移特性如图(b )所示。求解电路的Q 点和u A 。 解:(1)求Q 点: 根据电路图可知, U G S Q =V G G =3V 。 从转移特性查得,当U G S Q =3V 时的漏极电流 I D Q =1mA 因此管压降 U D S Q =V D D -I D Q R D =5V 。 (2)求电压放大倍数: 20V mA 22 D m DO DQ GS(th)m -=-===R g A I I U g u

场效应管工作原理

场效应管工作原理

场效应管工作原理 场效应晶体管(Field Effect Transistor缩写(FET))简称场效应管。一般的晶体管是由两种极性的载流子,即多数载流子和反极性的少数载流子参与导电,因此称为双极型晶体管,而FET仅是由多数载流子参与导电,它与双极型相反,也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件,具有输入电阻高(108~109Ω)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点,现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者。 一、场效应管的分类 场效应管分结型、绝缘栅型两大类。结型场效应管(JFET)因有两个PN结而得名,绝缘栅型场效应管(JGFET)则因栅极与其它电极完全绝缘而得名。目前在绝缘栅型场效应管中,应用最为广泛的是MOS场效应管,简称MOS管(即金属-氧化物-半导体场效应管MOSFET);此外还有PMOS、NMOS和VMOS功率场效应管,以及最近刚问世的πMOS场效应管、VMOS功率模块等。 按沟道半导体材料的不同,结型和绝缘栅型各分沟道和P沟道两种。若按导电方式来划分,场效应管又可分成耗尽型与增强型。结型场效应管均为耗尽型,绝缘栅型场效应管既有耗尽型的,也有增强型的。 场效应晶体管可分为结场效应晶体管和MOS场效应晶体管。而MOS场效应晶体管又分为N沟耗尽型和增强型;P沟耗尽型和增强型四大类。见下图。 二、场效应三极管的型号命名方法 现行有两种命名方法。第一种命名方法与双极型三极管相同,第三位字母J代表结型场效应管,O代表绝缘栅场效应管。第二位字母代表材料,D是P型硅,反型层是N沟道;C是N型硅P沟道。例如,3DJ6D

MOS 场效应管的工作原理及特点

MOS 场效应管的工作原理及特点 场效应管是只有一种载流子参与导电,用输入电压控制输出电流的半导体器件。有N沟道器件和P 沟道器件。有结型场效应三极管JFET(Junction Field Effect Transister)和绝缘栅型场效应三极管IGFET( Insulated Gate Field Effect Transister) 之分。IGFET也称金属-氧化物-半导体三极管MOSFET (Metal Oxide SemIConductor FET)。 MOS场效应管 有增强型(Enhancement MOS 或EMOS)和耗尽型(Depletion)MOS或DMOS)两大类,每一类有N沟 道和P沟道两种导电类型。场效应管有三个电极: D(Drain) 称为漏极,相当双极型三极管的集电极; G(Gate) 称为栅极,相当于双极型三极管的基极; S(Source) 称为源极,相当于双极型三极管的发射极。 增强型MOS(EMOS)场效应管 道增强型MOSFET基本上是一种左右对称的拓扑结构,它是在P型半导体上生成一层SiO2 薄膜绝缘层,然后用光刻工艺扩散两个高掺杂的N型区,从N型区引出电极,一个是漏极D,一个是源极S。在源极和漏极之间的绝缘层上镀一层金属铝作为栅极G。P型半导体称为衬底(substrat),用符号B表示。 一、工作原理 1.沟道形成原理

当Vgs=0 V时,漏源之间相当两个背靠背的二极管,在D、S之间加上电压,不会在D、S间形成电流。当栅极加有电压时,若0<Vgs<Vgs(th)时(VGS(th) 称为开启电压),通过栅极和衬底间的电容作用,将靠近栅极下方的P型半导体中的空穴向下方排斥,出现了一薄层负离子的耗尽层。耗尽层中的少子将向表层运动,但数量有限,不足以形成沟道,所以仍然不足以形成漏极电流ID。 进一步增加Vgs,当Vgs>Vgs(th)时,由于此时的栅极电压已经比较强,在靠近栅极下方的P型半导体表层中聚集较多的电子,可以形成沟道,将漏极和源极沟通。如果此时加有漏源电压,就可以形成漏极电流ID。在栅极下方形成的导电沟道中的电子,因与P型半导体的载流子空穴极性相反,故称为反型层(inversion layer)。随着Vgs的继续增加,ID将不断增加。 在Vgs=0V时ID=0,只有当Vgs>Vgs(th)后才会出现漏极电流,这种MOS管称为增强型MOS管。 VGS对漏极电流的控制关系可用iD=f(vGS)|VDS=const这一曲线描述,称为转移特性曲线,见图。 转移特性曲线斜率gm的大小反映了栅源电压对漏极电流的控制作用。gm 的量纲为mA/V,所以gm也 称为跨导。 跨导的定义式如下: gm=△ID/△VGS| (单位mS) 2.Vds对沟道导电能力的控制 当Vgs>Vgs(th),且固定为某一值时,来分析漏源电压Vds对漏极电流ID的影响。Vds的不同变化对沟 道的影响如图所示。 根据此图可以有如下关系 VDS=VDG+VGS= —VGD+VGS VGD=VGS—VDS 当VDS为0或较小时,相当VGD>VGS(th),沟道呈斜线分布。在紧靠漏极处,沟道达到开启的程度以上,

场效应管工作原理

场效应管工作原理(1) 场效应晶体管(Field Effect Transistor缩写(FET))简称场效应管。一般的晶体管是由两种极性的载流子,即多数载流子和反极性的少数载流子参与导电,因此称为双极型晶体管,而FET仅是由多数载流子参与导电,它与双极型相反,也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件,具有输入电阻高(108~109?)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点,现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者。 一、场效应管的分类 场效应管分结型、绝缘栅型两大类。结型场效应管(JFET)因有两个PN结而得名,绝缘栅型场效应管(JGFET)则因栅极与其它电极完全绝缘而得名。目前在绝缘栅型场效应管中,应用最为广泛的是MOS场效应管,简称MOS管(即金属-氧化物-半导体场效应管MOSFET);此外还有PMOS、NMOS和VMOS功率场效应管,以及最近刚问世的πMOS场效应管、VMOS功率模块等。 按沟道半导体材料的不同,结型和绝缘栅型各分沟道和P沟道两种。若按导电方式来划分,场效应管又可分成耗尽型与增强型。结型场效应管均为耗尽型,绝缘栅型场效应管既有耗尽型的,也有增强型的。 场效应晶体管可分为结场效应晶体管和MOS场效应晶体管。而MOS场效应晶体管又分为N沟耗尽型和增强型;P沟耗尽型和增强型四大类。见下图。 二、场效应三极管的型号命名方法 现行有两种命名方法。第一种命名方法与双极型三极管相同,第三位字母J代表结型场效应管,O代表绝缘栅场效应管。第二位字母代表 材料,D是P型硅,反型层是N沟道;C是N型硅P沟道。例如,3DJ6D是结型N沟道场效应三极管,3DO6C 是绝缘栅型N沟道场效应三极管。 第二种命名方法是CS××#,CS代表场效应管,××以数字代表型号的序号,#用字母代表同一型号中的不同规格。例如CS14A、CS45G等。 三、场效应管的参数 场效应管的参数很多,包括直流参数、交流参数和极限参数,但一般使用时关注以下主要参数: 1、I DSS — 饱和漏源电流。是指结型或耗尽型绝缘栅场效应管中,栅极电压U GS =0时的漏源电流。 2、U P — 夹断电压。是指结型或耗尽型绝缘栅场效应管中,使漏源间刚截止时的栅极电压。 3、U T — 开启电压。是指增强型绝缘栅场效管中,使漏源间刚导通时的栅极电压。 4、g M — 跨导。是表示栅源电压U GS — 对漏极电流I D 的控制能力,即漏极电流I D 变化量与栅源电压U GS 变化量的比值。g M 是衡量场效应管放大能力的重要参数。 5、BU DS — 漏源击穿电压。是指栅源电压U GS 一定时,场效应管正常工作所能承受的最大漏源电压。这是一 项极限参数,加在场效应管上的工作电压必须小于BU DS。

MOS管特性(经典)

MOS管开关 在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候,大部分人都会考虑MOS的导通电阻,最大电压等,最大电流等,也有很多人仅仅考虑这些因素。这样的电路也许是可以工作的,但并不是优秀的,作为正式的产品设计也是不允许的。 下面是我对MOSFET及MOSFET驱动电路基础的一点总结,其中参考了一些资料,非全部原创。包括MOS管的介绍,特性,驱动以及应用电路。 1,MOS管种类和结构 MOSFET管是FET的一种(另一种是JFET),可以被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,但实际应用的只有增强型的N沟道MOS管和增强型的P沟道MOS管,所以通常提到NMOS,或者PMOS指的就是这两种。 至于为什么不使用耗尽型的MOS管,不建议刨根问底。 对于这两种增强型MOS管,比较常用的是NMOS。原因是导通电阻小,且容易制造。所以开关电源和马达驱动的应用中,一般都用NMOS。下面的介绍中,也多以NMOS为主。

MOS管的三个管脚之间有寄生电容存在,这不是我们需要的,而是由于制造工艺限制产生的。寄生电容的存在使得在设计或选择驱动电路的时候要麻烦一些,但没有办法避免,后边再详细介绍。 在MOS管原理图上可以看到,漏极和源极之间有一个寄生二极管。这个叫体二极管,在驱动感性负载(如马达),这个二极管很重要。顺便说一句,体二极管只在单个的MOS管中存在,在集成电路芯片内部通常是没有的。 2,MOS管导通特性 导通的意思是作为开关,相当于开关闭合。 NMOS的特性,Vgs大于一定的值就会导通,适合用于源极接地时的情况(低端驱动),只要栅极电压达到4V或10V就可以了。 PMOS的特性,Vgs小于一定的值就会导通,适合用于源极接VCC 时的情况(高端驱动)。但是,虽然PMOS可以很方便地用作高端驱动,但由于导通电阻大,价格贵,替换种类少等原因,在高端驱动中,通常还是使用NMOS。 3,MOS开关管损失

MOS管工作原理动画示意图也有N沟道和P沟道两类

MOS管工作原理动画示意图也有N沟道和P沟道两类 绝缘型场效应管的栅极与源极、栅极和漏极之间均采用SiO2绝缘层隔离,因此而得名。又因栅极为金属铝,故又称为MOS管。它的栅极-源极之间的电阻比结型场效应管大得多,可达1010Ω以上,还因为它比结型场效应管温度稳定性好、集成化时温度简单,而广泛应用于大规模和超大规模集成电路中。 与结型场效应管相同,MOS管工作原理动画示意图也有N沟道和P沟道两类,但每一类又分为增强型和耗尽型两种,因此MOS管的四种类型为:N沟道增强型管、N沟道耗尽型管、P沟道增强型管、P沟道耗尽型管。凡栅极-源极电压UGS为零时漏极电流也为零的管子均属于增强型管,凡栅极-源极电压UGS为零时漏极电流不为零的管子均属于耗尽型管。 根据导电方式的不同,MOSFET又分增强型、耗尽型。所谓增强型是指:当VGS=0时管子是呈截止状态,加上正确的VGS后,多数载流子被吸引到栅极,从而“增强”了该区域的载流子,形成导电沟道。 N沟道增强型MOSFET基本上是一种左右对称的拓扑结构,它是在P型半导体上生成一层SiO2 薄膜绝缘层,然后用光刻工艺扩散两个高掺杂的N型区,从N型区引出电极,一个是漏极D,一个是源极S。在源极和漏极之间的绝缘层上镀一层金属铝作为栅极G。当VGS=0 V时,漏源之间相当两个背靠背的二极管,在D、S之间加上电压不会在D、S 间形成电流。 当栅极加有电压时,若0VGS(th)时( VGS(th)称为开启电压),由于此时的栅极电压已经比较强,在靠近栅极下方的P型半导体表层中聚集较多的电子,可以形成沟道,将漏极和源极沟通。如果此时加有漏源电压,就可以形成漏极电流ID。在栅极下方形成的导电沟道中的电子,因与P型半导体的载流子空穴极性相反,故称为反型层。随着VGS的继续增加,ID

第四章 场效应管(FET)及基本放大电路要点

第四章 场效应管(FET )及基本放大电路 §4.1 知识点归纳 一、场效应管(FET )原理 ·FET 分别为JFET 和MOSFET 两大类。每类都有两种沟道类型,而MOSFET 又分为增强型和耗尽型(JFET 属耗尽型),故共有6种类型FET (图4-1)。 ·JFET 和MOSFET 内部结构有较大差别,但内部的沟道电流都是多子漂移电流。一般情况下,该电流与GS v 、DS v 都有关。 ·沟道未夹断时,FET 的D-S 口等效为一个压控电阻(GS v 控制电阻的大小),沟道全夹断时,沟道电流D i 为零;沟道在靠近漏端局部断时称部分夹断,此时D i 主要受控于GS v ,而DS v 影响较小。这就是FET 放大偏置状态;部分夹断与未夹断的临界点为预夹断。 ·在预夹断点,GS v 与DS v 满足预夹断方程: 耗尽型FET 的预夹断方程:P GS DS V v v -=(P V ——夹断电压) 增强型FET 的预夹断方程:T GS DS V v v -=(T V ——开启电压) ·各种类型的FET ,偏置在放大区(沟道部分夹断)的条件由表4-4总结。 表4-4 FET 放大偏置时GS v 与DS v 应满足的关系 ·偏置在放大区的FET ,GS v ~D i 满足平方律关系: 耗尽型: 2 ) 1(P GS DSS D V v I i - =(DSS I ——零偏饱和漏电流) 增强型:2 )(T GS D V v k i -=*

· FET 输出特性曲线反映关系 参变量 G S V DS D v f i )(=,该曲线将伏安平面分为可变电阻区 (沟道未夹断),放大区(沟道部分夹断)和截止区(沟道全夹断);FET 转移特性曲线反映在放大区的关系)(GS D v f i =(此时参变量DS V 影响很小),图4-17画出以漏极流向源极的沟道电流为参考方向的6种FET 的转移特性曲线,这组曲线对表4-4是一个很好映证。 二、FET 放大偏置电路 ·源极自给偏压电路(图4-18)。该电路仅适用于耗尽型FET 。有一定稳Q 的能力,求解该电路工作点的方法是解方程组: 22() [FET ()]GS D DSS d GS T P GS S D v i I v i k v V V v R i ? =-=-?? ?=-?对于增强型,用关系式 ·混合偏压电路(图4-20)。该电路能用于任何FET ,在兼顾较大的工作电流时,稳Q 的效果更好。求解该电路工作点的方法是解方程组: ??? ??-+=D s CC GS i R R R R V v 212平方律关系式 以上两个偏置电路都不可能使FET 全夹断,故应舍去方程解中使沟道全夹断的根。 三、FET 小信号参数及模型 ·迭加在放大偏置工作点上的小信号间关系满足一个近似的线性模型(图4-22低频模 型,图4-23高频模型)。 ·小信号模型中的跨导 Q GS D m v i g ??= m g 反映信号gs v 对信号电流d i 的控制。m g 等于FET 转移特性曲线上Q 点的斜率。 m g 的估算:耗尽管 D DSS P m I I V g ||2 = 增强管D m kI g 2= ·小信号模型中的漏极内阻 Ds ds D Q v r i ?= ? ds r 是FET “沟道长度调效应”的反映,ds r 等于FET 输出特性曲线Q 点处的斜率的倒 数。 四、基本组态FET 小信号放大器指标 1.基本知识 ·FET 有共源(CS )共漏(CD )和共栅(CG )三组放大组态。 ·CS 和CD 组态从栅极输入信号,其输入电阻i R 由外电路偏置电阻决定,i R 可以很大。 ·CS 放大器在其工作点电流和负载电阻与一个CE 放大器相同时,因其m g 较小,|| V A

场效应管工作原理

场效应管工作原理 这是该装置的核心,在介绍该部分工作原理之前,先简单解释一下MOS 场效应管的工作原理。MOS 场效应管也被称为MOS FET,既Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor (金属氧化物半导体场效应管)的缩写。它一般有耗尽型和增强型两种。本文使用的为增强型MOS场效应管,其内部结构见图5。它可分为NPN型PNP型。NPN型通常称为N沟道型,PNP型也叫P 沟道型。由图可看出,对于N沟道的场效应管其源极和漏极接在N 型半导体上,同样对于P沟道的场效应管其源极和漏极则接在P 型半导体上。我们知道一般三极管是由输入的电流控制输出的电流。但对于场效应管,其输出电流是由输入的电压(或称电场)控制,可以认为输入电流极小或没有输入电流,这使得该器件有很高的输入阻抗,同时这也是我们称之为场效应管的原因。为解释MOS场效应管的工作原理,我们先了解一下仅含有一个P 饱和漏源电流。是指结型或耗尽型绝缘栅场效应管中,栅极电压U GS=0时的漏源电流。 2、UP 开启电压。是指增强型绝缘栅场效管中,使漏源间刚导通时的栅极电压。 4、gM 对漏极电流I D的控制能力,即漏极电流I D变化量与栅源电压UGS变化量的比值。gM 是衡量场效应管放大能力的重要参数。

5、BUDS 最大耗散功率。也是一项极限参数,是指场效应管性能不变坏时所允许的最大漏源耗散功率。使用时,场效应管实际功耗应小于PDSM并留有一定余量。 7、IDSM UGS=0时的漏极电流。UP —夹断电压,使ID=0对应的UGS的值。P沟道场效应管的工作原理与N沟道类似。我们不再讨论。下面我们看一下各类绝缘栅场效应管(MOS场效应管)在电路中的符号。§3 场效应管的主要参数场效应管主要参数包括直流参数、交流参数、极限参数三部分。 一、直流参数 1、饱合漏极电流IDSSIDSS是耗尽型和结型场效应管的一个重要参数。定义:当栅、源极之间的电压UGS=0,而漏、源极之间的电压UDS大于夹断电压UP时对应的漏极电流。 2、夹断电压UPUP也是耗尽型和结型场效应管的重要参数。定义:当UDS一定时,使ID减小到某一个微小电流(如1μA, 50μA)时所需UGS的值。 3、开启电压UTUT是增强型场效应管的重要参数。定义:当UDS一定时,漏极电流ID达到某一数值(如10μA)时所需加的UGS 值。 4、直流输入电阻RGSRGS是栅、源之间所加电压与产生的栅极电流之比,由于栅极几乎不索取电流,因此输入电阻很高,结型为106Ω以上,MOS管可达1010Ω以上。 二、交流参数

场效应管习题答案

第四章场效应管基本放大电路 4-1 选择填空 1.场效应晶体管是用_______控制漏极电流的。 a. 栅源电流 b. 栅源电压 c. 漏源电流 d. 漏源电压 2.结型场效应管发生预夹断后,管子________。 a. 关断 b. 进入恒流区 c. 进入饱和区 d. 可变电阻区3.场效应管的低频跨导g m是________。 a. 常数 b. 不是常数 c. 栅源电压有关 d. 栅源电压无关 4. 场效应管靠__________导电。 a. 一种载流子 b. 两种载流子 c. 电子 d. 空穴 5. 增强型PMOS管的开启电压__________。 a. 大于零 b. 小于零 c. 等于零 d. 或大于零或小于零 6. 增强型NMOS管的开启电压__________。 a. 大于零 b. 小于零 c. 等于零 d. 或大于零或小于零 7. 只有__________场效应管才能采取自偏压电路。 a. 增强型 b. 耗尽型 c. 结型 d. 增强型和耗尽型 8. 分压式电路中的栅极电阻R G一般阻值很大,目的是__________。 a. 设置合适的静态工作点 b. 减小栅极电流 c. 提高电路的电压放大倍数 d. 提高电路的输入电阻 9. 源极跟随器(共漏极放大器)的输出电阻与___________有关。 a. 管子跨导g m b. 源极电阻R S c. 管子跨导g m和源极电阻R S 10. 某场效应管的I DSS为6mA,而I DQ自漏极流出,大小为8mA,则该管是_______。 a. P沟道结型管 b. N沟道结型管 c. 增强型PMOS管 d. 耗尽型PMOS管 e. 增强型NMOS管 f. 耗尽型NMOS管 解答: ,c 4. a 7. b,c 8. d 4-2 已知题4-2图所示中各场效应管工作在恒流区,请将管子类型、电源V DD的极性(+、-)、u GS的极性(>0,≥0,<0,≤0,任意)分别填写在表格中。 解: 4-3试分析如题4-3图所示各电路能否正常放大,并说明理由。 解: (a)不能。

p沟道mos管工作原理

P通道为空穴流,N通道为电子流,所以场效应三极管也称为单极性三极管。FET 乃是利用输入电压(Vgs)来控制输出电流(Id)的大小。所以场效应三极管是属于电压控制元件。它有两种类型,一是结型(接面型场效应管)(JFET),一是金氧半场效应三极管,简称MOSFET,MOSFET又可分为增强型与耗尽型两种。 N沟道,P沟道结型场效应管的D、S是由N(或P)中间是栅极夹持的通道,这个通道大小是受电压控制的,当然就有电流随栅极电压变化而变。可以看成栅极是控制电流阀门。 增强型是指:当VGS=0时管子是呈截止状态,加上正确的VGS后,多数载流子被吸引到栅极,从而“增强”了该区域的载流子,形成导电沟道。耗尽型则是指,当VGS=0时即形成沟道,加上正确的VGS时,能使多数载流子流出沟道,因而“耗尽”了载流子,使管子转向截止。栅极电压高低决定电场的变化,进而影响载流子的多少,引起通过S、D电流变化。 MOS管的源极和衬底通常是接在一起的(大多数管子在出厂前已连接好)。增强型MOS管的漏极d和源极s之间有两个背靠背的PN结。 主板上的PWM(Plus Width Modulator,脉冲宽度调制器)芯片产生一个宽度可调的脉冲波形,这样可以使两只MOS管轮流导通。当负载两端的电压(如CPU需要的电压)要降低时,这时MOS管的开关作用开始生效,外部电源对电感进行充电并达到所需的额定电压。当负载两端的电压升高时,通过MOS管的开关作用,外部电源供电断开,电感释放出刚才充入的能量,这时的电感就变成了“电源”,当栅-源电压vGS=0时,即使加上漏-源电压vDS,而且不论vDS的极性如何,总有一个PN结处于反偏状态,漏-源极间没有导电沟道。 MOS管 MOS管的英文全称叫MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor),即金属氧化物半导体型场效应管,属于场效应晶体管中的绝缘栅型。因此,MOS管有时被称为场效应管。在一般电子电路中,MOS管通常被用于放大电路或开关电路。而在主板上的电源稳压电路中,MOSFET扮演的角色主要是判断电位,它在主板上常用“Q”加数字表示。 一、MOS管的作用是什么? 目前主板或显卡上所采用的MOS管并不是太多,一般有10个左右,主要原因是大部分MOS管被整合到IC芯片中去了。由于MOS管主要是为配件提供稳定的电压,所以它一般使用在CPU、AGP插槽和内存插槽附近。其中在CPU与AGP插槽附近各安排一组MOS管,而内存插槽则共用了一组MOS管,MOS管一般是以两个组成一组的形式出现主板上的。 二、MOS管的性能参数有哪些? 优质的MOS管能够承受的电流峰值更高。一般情况下我们要判断主板上MOS 管的质量高低,可以看它能承受的最大电流值。影响MOS管质量高低的参数非常多,像极端电流、极端电压等。但在MOS管上无法标注这么多参数,所以在MOS 管表面一般只标注了产品的型号,我们可以根据该型号上网查找具体的性能参数。 还要说明的是,温度也是MOS管一个非常重要的性能参数。主要包括环境温度、管壳温度、贮成温度等。由于CPU频率的提高,MOS管需要承受的电流也随

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