物料选型

一、物料编码1 目的随着公司的发展和公司产品的增多，越来越多的物料被用于产品的开发和应用中。为了更好更有效的利用物料，我们需要对库中的物料进行编码。合理的对物料进行编码，对物料的有效应用和产品质量的提升起到了很大的作用。 2 范围适用于公司库中所有的物料，包括元器件、公司生产产品和外购件。 3 原则1．使用“一码多物”，“一码一物”的原则，其中“一码多物”主要针对不同厂家的同一规格。2．禁止出现“一物多码”。3．公司库中的物料只有经过编码的才能使用。最后一位是“X”的禁止入库到生产库的“0”库和成品库的“0”库。4．任何新的物料必须按此规范进行编码后才能在公司内使用。 4 物料编码规则外购物料编码格式如下：

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□大类小类流水号临时码位说明：优特公司的外购物料编码采用11位编码，11位编码全部采用0-9数字，以后根据情况决定是否采用英文字母，如果是临时编码，加临时码位“X”。对于需要多个供应商多次加工的采购物品，如果存在半成品以及中间状态，那么，在该产品最终编码的后面增加一位英文字母，用A/B/C/D…等，表示不同的生产状态。不同类别的物料，其流水号的定义可以不同。1开头的物料编码，对应的是电子类物料。2开头的物料编码，对应的是结构类物料。3开头的物料编码，对应的是外购成品类物料，一般是工程上使用。4开头的物料编码，对应的是包装、生产辅料、办公、工具类物料。6开头的物料编码，对应的是自产组件类物料。7开头的物料编码，对应的是自产成品类物料。自产物料编码格式如下：

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□□总类大类小类辅类硬件版本软件版本流水号

说明：优特公司的自产物料编码采用13位编码，13位编码全部采用0-9数字。总类为6表示该物料为组件，是不能直接发给客户使用的，总类为7表示该物料为成品，是可以直接发给客户使用的。紧跟2位是大类，后面2位是小类，再后面两位是产品辅类信息，再后面是产品的硬件版本（不能互相替代的硬件版本的流水号），紧跟后2位是产品的软件版本（不能互相替代的软件版本的流水号），最后两位是在可完全互换、硬件版本和软件版本相同情况下的流水号。

二、物料选型1物料选型总则

1．所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。

2．优先选用物料编码库中“优选等级”为“A”的物料。

3．优选生命周期处于成长、成熟的器件。

4．选择出生、下降的器件走特批流程。5．慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。

6．功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。

7．禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。

8．所选元器件抗静电能力至少达到250V。对于特殊的器件如：射频器件，抗ESD 能力

至少100V，并要求设计做防静电措施。

9．所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。10. 优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。11.优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。

12.对于关键器件，至少有两个品牌的型号可以互相替代，有的还要考虑方案级替代。

13.使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。

2各类物料选型规则

2.1 芯片选型总的规则a) 有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金，也可选择高铅（铅含量≥85％）的SnPb 合金。无铅BGA焊球选择SnAgCu合金。b) 有引线的SMD和集成电路器件，引脚线金属材料要为铜、铜合金、可阀合金、42合金材料，表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准（4～7.6μm），涂层不得含金属铋。锡铅引脚镀层：SnPb；无铅引脚镀层：优选：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn镀层：对于纯Sn镀层来讲，Sn镀层厚度≥7.6μm （电镀工艺）、或≥2.5μm（电镀后熔融工艺）、或≥5.1μm（浸锡工艺）、或≥0.5μm（化学镀工艺）；阻挡层Ni：厚度≥3μm；SnCu镀层：SnCu镀层厚度≥3μm；Ni/Pd镀层：Pd 镀层厚度≥0.075μm，Ni镀层厚度在3μm以上；Ni/Pd/Au镀层：Ni厚度≥3μm，Pd厚度≥0.075μm，Au厚度在0.025～0.10μm c) 谨慎选用台湾的CPU、电源芯片。d) 禁止选用QFN封装的元器件，如果只能选用QFN封装的元器件，必须经过评审。选用任何QFN 封装的芯片必须经付总一级的领导批准后才能使用。e) 对于IC优先选用脚间距至少0.5MM的贴片封装器件。f) 优选贴片封装的器件，慎选DIP封装器件。g) 尽量不要选用BGA封装的元器件，不得不使用才选用。如果选用BGA，BGA 球间距必须大于等于0.8mm，最好大于等于1.0mm。而且尽量选用使用有铅BGA球器件的型号，并且使用有铅焊接工艺。

h) 禁止选用不支持在线编程的CPU。i) 尽量不要选用三星的芯片。 2.2电阻选型规则1、电阻阻值优先选用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，51系列, 68系列，82系列。

2.10 CPU选型规则

1、如果选用的CPU是与我公司已使用过的同系列不同型号的，需要经过生产

付总同意。如果选用的CPU是我公司从来没有使用过的新的系列的CPU，必须经过公司级领导开会讨论来决定。

2、保留Atmega48，Atmega168，Atmega32，Atmega128。新的产品禁止再使用

attiny2313和Atmega88。

3、 QFN封装的Atmega128禁止以后新产品选用。

4、 ARM7只能选用以下几种：LPC2138FBD64、LPC2292FBD144、STR710FZ2T6、

STR711FR2T6。

5、以后新产品使用COLDFIRE系列替代68000系列。

2.11 FLASH选型规则

1、并行FLASH品牌优选SPANSION、SST，禁止选用SAMSUNG。

2、串行FLASH品牌优选ATMEL。新的产品禁止再使用AT45DB081B-RI。

2.12 SRAM选型规则

1、品牌优选ISSI ，CYPRESS，MICRON，IDT，禁用SAMSUNG。

2.13 EEPROM选型规则

1、禁止选用并行的EEPROM。

2、串行EEPROM品牌优选ATMEL和MICROCHIP。

3、新的产品禁止选用24LC65-I/SM。

2.14 晶体和晶振选型规则

1、晶体物料通用技术要求：AT切（基频），20pF负载电容，温度范围-20～

+70℃（工业温度等级），制造频偏30ppm，温漂50ppm/℃，无铅产品。

2、晶体和晶振品牌优选HOSONIC和EPSON。

3、晶体和晶振优选系列如下表：名称品牌优选型号频率范围矮型插脚晶体 HOSONIC ESA**.****F20E35F <25MHz 矮型贴片晶体 HOSONIC ESB**.****F20E35F <25MHz 方形贴片晶体 HOSONIC E6SB**.****F20E35F 8MHz

方形贴片晶振 HOSONIC D36B**.****NNS 方形插脚晶振

HOSONIC

D22B**.****NNS

2.15 电源选型规则

2.15.1 AC/DC选型规则

1、对于可靠性要求高的产品，电源优选LAMBDA和COSEL；对于可靠性要求不高的产品，可选用利得华福，星原丰泰和铭纬的。

2、选Lambda电源时，便于归一化要求大家统一选带JST接插件的型号。

3、新产品尽量选用标准电源，不推荐定制电源。

2.15.2 隔离DC/DC电源选型规则

1、隔离DC/DC电源优选TI公司的产品，TI产品不能满足要求时优选C&D。

2.16 连接器选型规则

2.16.1 欧式连接器选型规则

1、欧式连接器品牌优选HARTING、ERNI、EPT，同一套产品使用的插头和插座要求使用同一个品牌，禁止不同品牌配合使用。

2.16.2 RJ系列连接器选型规则

1、如果不是外接通信信号必须使用，禁止选用RJ11和RJ12连接器。

2、RJ45优选连接弹片为圆针的、带屏蔽壳、屏蔽壳有弹片的，RJ45连接弹片的镀金层要求厚度不能低于3uin。

3、禁止选用带灯、带变压器的RJ45插座。

4、 RJ系列连接器品牌优选PULSE(FRE)。

2.16.3 白色端子选型规则

1、尽量不使用白色端子。

2、白色端子品牌优选JST、AMP、MOLEX。 2.16.4 PCB板安装螺钉接线连接器选型规则

1、PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选PHOENIX。

2、PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选2位和3位接线端子，其它位数的连接器可以使用2位和3位接线端子拼接而成。

3、优选5.08mm间距的，禁止选用5.00mm间距的。 2.16.5其它矩形连接器选型规则

1、其它矩形连接器优选品牌如下：AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。

2、连接器插针的镀金层要求厚度不能低于3uin。

3、优选通用的连接器，禁止定制连接器

三、定制件流程

1、定制电缆流程

定制线缆暂时不走定制件流程，按一般新物料认证处理。由申请人提供图纸并提出新物料认

证申请，由物料认证人员将设计图纸发给生产商，由生产商出生产图纸给我公司确认，由申请人、物料认证人员确认后，生产商按照确认后的生产图纸打样，打样ok后完成技术认证。 2、其它定制件申请流程见企业办公平台。