电子工艺实验报告

电子工艺实验报告
电子工艺实验报告

实验报告

实验名称电子工艺

实验项目焊接工艺

实验仪器丝印机、点胶机、贴片机、回流焊

系别:光电信息与通信工程学院

专业:电子信息工程

班级/学号:

学生姓名:

实验日期:

成绩:

指导老师:

一、实验目的与要求

学习按照表面组装工艺的要求进行简单的焊接,了解现代电子产品的电子装联技术。

二、实验设备

表面组装焊接用设备,包括丝网印刷机、手动点胶机、贴片机和焊接炉。

三、实验内容

(一)熟悉表面组装的三种装配结构(单面混装、双面混装和全部表面组装)及其相关工艺过程;

(二)用丝网印刷机漏印贴装焊膏在印刷线路板上;

(三)用手动点胶机点贴装粘合剂(贴片胶)在印刷线路板上;

(四)用贴片设备将元器件贴装在印刷线路板上;

(五)用焊接炉将元器件焊接好

1、丝印机

丝印机的简介:

丝印机就是用丝网版作为模板的一种印刷机械。主要用在电子加工行业,印制电路板的丝印标志,仪器外壳面板的标志,电路板加工过程中的焊锡膏印刷等。也有小规模生产的纸箱纸盒印刷使用丝印。丝网板就是纤维材料作的编织物,需要印东西的地方就保留些孔可以漏下去印刷材料(油墨,锡膏等),剩余的部分不漏材料。用类似刷子的东西刷一把,下面就印出一个产品。

2、贴片机

贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器

件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。

3、点胶机

点胶机,就是在PCB板上面需要贴片的位置预先点上一种特殊的胶,来固定贴片

元件,固化后再经过波峰焊。点胶是根据程序自动进行的。

4、植球器

5、回流焊

四、实验总结

通过这次电子工艺的焊接工艺实验,我们初步了解了表面贴装技术的大概过程,看到了和认识了很多设备仪器,知道了每一步仪器的使用方法及作用。让我们对这一行业有了初步的认识,通过上网查询资料。我们看到了实验室和国际高级设备的极大差距,不管是仪器的速度、稳定行、智能程度都有不同程度的差距。我们的每一次的实验都是我们将来找工作的基础,现在用的落后的仪器虽然比不过高级仪器,但是它们确实我们了解和学习高级设备的基础。

电子工艺实习实验报告

1.1.1.1.1北京邮电大学实习报告

1.焊接工艺 1.1 焊接工艺的基本知识 焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段,在两种金属的接触面,通过高温条件下焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间形成永结牢固的结合面而结合成整体。焊接的过程有浸润、扩散、冷却凝固三个阶段的变化。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。 焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。 我们实验中主要是PCB板的焊接。 1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用 焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。 电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属,最终形成焊点。按加热方式可分为热式、外热式等,按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。本实验使用外热式电烙铁。 焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、钎料等。焊料分软焊料和硬焊料两种,软焊料熔点较低,质软,也叫焊镴,如焊锡;硬焊料熔点较高,质硬,如铜锌合金。本次实习使用的焊料为焊锡(铅锡合金)。 焊剂是指焊接时,能够熔化形成熔渣和(或)气体,对熔化金属起保护和冶金物理化学作用的一种物质,又称助焊剂或阻焊剂,一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四部分组成。一般可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。作用:清除焊件表面的氧化膜,保证焊锡浸润。本实验的焊料是松香。 下面分列各工具及材料的作用。 电烙铁:熔化焊锡; 电烙铁架:放置电烙铁; 镊子:夹持焊锡或去除导线皮; 螺丝刀:拆组机器狗; 钳子:裁剪导线或焊锡; 焊锡(锡铅合金):固定焊脚,电路板和器件电气连接; 助焊剂(松香):加速焊锡融化,去除氧化膜,防止氧化等; 阻焊剂(光固树脂):板上和板层间的绝缘材料。 1.3焊接方法 手工焊接主要为五步焊接法: 1.准备施焊,检查焊件、焊锡丝、烙铁,保持焊件和烙铁头的干净; 2.加热焊件,用烙铁头加热焊件各部分,加热时不要施压; 3.熔化焊料,焊锡丝从烙铁对面接触焊件,将焊丝至于焊点,是焊料融化并润湿焊点; 4.移开焊锡,当融化的焊料在焊点上堆积一定量后,移开锡丝; 5.移开烙铁,当焊锡完全润湿后,迅速移开烙铁,在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。

电工和电子技术(A)1实验报告解读

实验一 电位、电压的测定及基尔霍夫定律 1.1电位、电压的测定及电路电位图的绘制 一、实验目的 1.验证电路中电位的相对性、电压的绝对性 2. 掌握电路电位图的绘制方法 三、实验内容 利用DVCC-03实验挂箱上的“基尔霍夫定律/叠加原理”实验电路板,按图1-1接线。 1. 分别将两路直流稳压电源接入电路,令 U 1=6V ,U 2=12V 。(先调准输出电压值,再接入实验线路中。) 2. 以图1-1中的A 点作为电位的参考点,分别测量B 、C 、D 、E 、F 各点的电位值φ及相邻两点之间的电压值U AB 、U BC 、U CD 、U DE 、U EF 及U FA ,数据列于表中。 3. 以D 点作为参考点,重复实验内容2的测量,测得数据列于表中。 图 1-1

四、思考题 若以F点为参考电位点,实验测得各点的电位值;现令E点作为参考电位点,试问此时各点的电位值应有何变化? 答: 五、实验报告 1.根据实验数据,绘制两个电位图形,并对照观察各对应两点间的电压情况。两个电位图的参考点不同,但各点的相对顺序应一致,以便对照。 答: 2. 完成数据表格中的计算,对误差作必要的分析。 答: 3. 总结电位相对性和电压绝对性的结论。 答:

1.2基尔霍夫定律的验证 一、实验目的 1. 验证基尔霍夫定律的正确性,加深对基尔霍夫定律的理解。 2. 学会用电流插头、插座测量各支路电流。 二、实验内容 实验线路与图1-1相同,用DVCC-03挂箱的“基尔霍夫定律/叠加原理”电路板。 1. 实验前先任意设定三条支路电流正方向。如图1-1中的I1、I2、I3的方向已设定。闭合回路的正方向可任意设定。 2. 分别将两路直流稳压源接入电路,令U1=6V,U2=12V。 3. 熟悉电流插头的结构,将电流插头的两端接至数字电流表的“+、-”两端。 4. 将电流插头分别插入三条支路的三个电流插座中,读出并记录电流值。 5. 用直流数字电压表分别测量两路电源及电阻元件上的电压值,记录之。 三、预习思考题 1. 根据图1-1的电路参数,计算出待测的电流I1、I2、I3和各电阻上的电压值,记入表中,以便实验测量时,可正确地选定电流表和电压表的量程。 答: 2. 实验中,若用指针式万用表直流毫安档测各支路电流,在什么情况下可能出现指针反偏,应如何处理?在记录数据时应注意什么?若用直流数字电流表进行测量时,则会有什么显示呢? 答:

微电子实验报告一

实验一MOS管的基本特性 班级姓名学号指导老师袁文澹 一、实验目的 1、熟练掌握仿真工具Hspice相关语法; 2、熟练掌握MOS管基本特性; 3、掌握使用HSPICE对MOS电路进行SPICE仿真,以得到MOS电路的I-V曲线。 二、实验内容及要求 1、熟悉Hspice仿真工具; 2、使用Hspice仿真MOS的输出特性,当VGs从0~5V变化,Vds分别从1V、2V、3V、4V 和5V时的输出特性曲线; 三、实验原理 1、N沟道增强型MOS管电路图 a)当Vds=0时,Vgs=0的话不会有电流,即输出电流Id=0。 b)当Vgs是小于开启电压的一个确定值,不管Vds如何变化,输出电流Id都不会改变。 c)当Vgs是大于开启电压的一个确定值,在一定范围内增大Vds时,输出电流Id增大。但当 出现预夹断之后,再增大Vds,输出电流Id不会再变化。 2、NMOS管的输出特性曲线

四、实验方法与步骤 实验方法: 计算机平台:(在戴尔计算机平台、Windows XP操作系统。) 软件仿真平台:(在VMware和Hspice软件仿真平台上。) 实验步骤: 1、编写源代码。按照实验要求,在记事本上编写MOS管输出特性曲线的描述代码。并以aaa.sp 文件扩展名存储文件。 2、打开Hspice软件平台,点击File中的aaa.sp一个文件。 3、编译与调试。确定源代码文件为当前工程文件,点击Complier进行文件编译。编译结果有错误或警告,则将要调试修改直至文件编译成功。 4、软件仿真运行及验证。在编译成功后,点击simulate开始仿真运行。点击Edit LL单步运行查看结果,无错误后点击Avanwaves按照程序所述对比仿真结果。 5、断点设置与仿真。… 6、仿真平台各结果信息说明. 五、实验仿真结果及其分析 1、仿真过程 1)源代码 *Sample netlist for GSMC $对接下来的网表进行分析 .TEMP 25.0000 $温度仿真设定 .option abstol=1e-6 reltol=1e-6 post ingold $设定abstol,reltol的参数值 .lib 'gd018.l' TT $使用库文件 * --- Voltage Sources --- vdd VDD 0 dc=1.8 $分析电压源 vgs g 0 0 $分析栅源电压 vds d 0 dc=5 $分析漏源电压 vbs b 0 dc=0 $分析衬源电压 * --- Inverter Subcircuit --- Mnmos d g 0 b NCH W=30U L=6U $Nmos管的一些参数 * --- Transient Analysis --- .dc vds 0 5 0.1 SWEEP vgs 1 5 1 $双参数直流扫描分析 $vds从0V~5V,仿真有效点间隔取0.1 $vgs取1V、2V、3V、4V、5V

电子技术基础实验报告要点

电子技术实验报告 学号: 222014321092015 姓名:刘娟 专业:教育技术学

实验三单级交流放大器(二) 一、实验目的 1. 深入理解放大器的工作原理。 2. 学习测量输入电阻、输出电阻及最大不失真输出电压幅值的方法。 3. 观察电路参数对失真的影响. 4. 学习毫伏表、示波器及信号发生器的使用方法。 二. 实验设备: 1、实验台 2、示波器 3、数字万用表 三、预习要求 1、熟悉单管放大电路。 2、了解饱和失真、截止失真和固有失真的形成及波形。 3、掌握消除失真方法。 四、实验内容及步骤 ●实验前校准示波器,检查信号源。 ●按图3-1接线。 图3-1 1、测量电压参数,计算输入电阻和输出电阻。 ●调整RP2,使V C=Ec/2(取6~7伏),测试V B、V E、V b1的值,填入表3-1中。 表3-1 Array ●输入端接入f=1KHz、V i=20mV的正弦信号。 ●分别测出电阻R1两端对地信号电压V i及V i′按下式计算出输入电阻R i : ●测出负载电阻R L开路时的输出电压V∞,和接入R L(2K)时的输出电压V0 , 然后按下式计算出输 出电阻R0;

将测量数据及实验结果填入表3-2中。 2、观察静态工作点对放大器输出波形的影响,将观察结果分别填入表3-3,3-4中。 ●输入信号不变,用示波器观察正常工作时输出电压V o的波形并描画下来。 ●逐渐减小R P2的阻值,观察输出电压的变化,在输出电压波形出现明显失真时,把失真的波形描 画下来,并说明是哪种失真。( 如果R P2=0Ω后,仍不出现失真,可以加大输入信号V i,或将R b1由100KΩ改为10KΩ,直到出现明显失真波形。) ●逐渐增大R P2的阻值,观察输出电压的变化,在输出电压波形出现明显失真时,把失真波形描画 下来,并说明是哪种失真。如果R P2=1M后,仍不出现失真,可以加大输入信号V i,直到出现明显失真波形。 表 3-3 ●调节R P2使输出电压波形不失真且幅值为最大(这时的电压放大倍数最大),测量此时的静态工 作点V c、V B、V b1和V O 。 表 3-4 五、实验报告 1、分析输入电阻和输出电阻的测试方法。 按照电路图连接好电路后,调节RP2,使Vc的值在6-7V之间,此时使用万用表。接入输入信号1khz 20mv后,用示波器测试Vi与Vi’,记录数据。用公式计算出输入电阻的值。在接入负载RL和不接入负载时分别用示波器测试Vo的值,记录数据,用公式计算出输出电阻的值。 2、讨论静态工作点对放大器输出波形的影响。 静态工作点过低,波形会出现截止失真,即负半轴出现失真;静态工

电路综合设计实验-设计实验2-实验报告

设计实验2:多功能函数信号发生器 一、摘要 任意波形发生器是不断发展的数字信号处理技术和大规模集成电路工艺孕育出来的一种新型测量仪器,能够满足人们对各种复杂信号或特殊信号的需求,代表了信号源的发展方向。可编程门阵列(FPGA)具有高集成度、高速度、可重构等特性。使用FPGA来开发数字电路,可以大大缩短设计时间,减小印制电路板的面积,提高系统的可靠性和灵活性。 此次实验我们采用DE0-CV开发板,实现函数信号发生器,根据按键选择生产正弦波信号、方波信号、三角信号。频率范围为10KHz~300KHz,频率稳定度≤10-4,频率最小不进10kHz。提供DAC0832,LM358。 二、正文 1.方案论证 基于实验要求,我们选择了老师提供的数模转换芯片DAC0832,运算放大器LM358以及DE0-CV开发板来实现函数信号发生器。 DAC0832是基于先进CMOS/Si-Cr技术的八位乘法数模转换器,它被设计用来与8080,8048,8085,Z80和其他的主流的微处理器进行直接交互。一个沉积硅铬R-2R 电阻梯形网络将参考电流进行分流同时为这个电路提供一个非常完美的温度期望的跟踪特性(0.05%的全温度范围过温最大线性误差)。该电路使用互补金属氧化物半导体电

流开关和控制逻辑来实现低功率消耗和较低的输出泄露电流误差。在一些特殊的电路系统中,一般会使用晶体管晶体管逻辑电路(TTL)提高逻辑输入电压电平的兼容性。 另外,双缓冲区的存在允许这些DAC数模转换器在保持一下个数字词的同时输出一个与当时的数字词对应的电压。DAC0830系列数模转换器是八位可兼容微处理器为核心的DAC数模转换器大家族的一员。 LM358是双运算放大器。内部包括有两个独立的、高增益、内部频率补偿的双运算放大器,适合于电源电压范围很宽的单电源使用,也适用于双电源工作模式,在推荐的工作条件下,电源电流与电源电压无关。它的使用范围包括传感放大器、直流增益模块和其他所有可用单电源供电的使用运算放大器的场合。LM358的封装形式有塑封8引线双列直插式和贴片式。 本次实验选用的FPGA是Altera公司Cyclone系列FPGA芯片。Cyclone V系列器件延续了前几代Cyclone系列器件的成功,提供针对低成本应用的用户定制FPGA特性,支持常见的各种外部存储器接口和I/O协议,并且含有丰富的存储器和嵌入式乘法器,这些内嵌的存储器使我们在设计硬件电路时省去了外部存储器,节省了资源,而

电子工艺实践A报告

东南大学电工电子实验中心 实验报告 课程名称:电子工艺实践A 一、实验目的: 1、识别和使用常用电子元器件,掌握常用电子仪器、仪表的使用方法; 2、熟悉电子产品的设计和生产过程; 3、掌握用Altium Designer 软件设计原理图和印制电路板图; 4、掌握电路的焊接、安装、检查及调试方法; 二、实验原理: 1、uA741测试电路工作原理分析; 2、使用Altium Designer 软件绘制原理图和pcb图的基本流程,及注意事项; 3、印制电路板设计、焊接工艺及注意事项。 三、实验内容: 1、软件绘制的原理图及PCB图; 2、装配焊接电路过程;

3、万能板上制作的电路,正面、反面实物图; 4、通电测试,各级波形图及参数; 5、扩展要求:通过Multisim 软件仿真uA741测试电路,观察仿真波形。 四、心得体会及建议: 在这次实习当中,我学习到了很多东西。学会了怎么利用电阻的色环读出阻值,基本掌握电子工艺的焊接技能。我深刻体会到理论学习与实践相结合的重要性,我体会最深的是:做好一件事,认真的态度是必需的。 做任何事,没有认真的态度是很难做好的,这是从小就知道的,但那时候只是知道,并没有自己悟出其中的真正的道理。这学期很多事让我深刻体会到,认真的态度对完成一件事的重要性。这次实习更是让我再一次明白,任何事都要仔细认真对待,也许一个小的疏忽都将导致整个工作前功尽弃。相反,如果认真去做事,可以发现“柳暗花明又一村“的效果。遇到实际问题时,只要认真思考,就可以用所学的知识一步步探索,解决一般的问题是没有问题的。在实习的第一天,上午我们听完老师讲解实习要求和内容后,就开始检查原件是否完整,并把电阻分类。按照老师提出的方法,我们先自己读出电阻的阻值,比较难读的或者不肯定的就再去用万用表测出来。在读数的过程中,如果不认真对待的话,会导致在安装电阻的时候出现错误,最终导致万用表误差很多或者不能用。在焊接过程中,我们许多人都是初学者,刚开始的时候会觉得束手无策,但是后来经过认真研究和观察各个元件的性能与特点,还是有不少人可以完美把焊接做好,同时认真的观察总结可以在保证质量的同时提高自己的效率。

电子工艺实验报告

电子工艺实验报告 一、实验目的: (1)熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 (2)基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程,印制电路板设计的步骤和方法,手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物。 (3)了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。 (4)能够选用常用的电子器件。了解电子产品的焊接、调试与维修方法。了解一般电子产品的生产调试过程,初步学习调试电子产品的方法。 抢答器焊接部分 二、实验步骤: (1)学习识别简单的电子元件与电子电路。 (2)学习并掌握抢答器的工作原理。 (3)学习焊接各种电子元器件的操作方法。 (4)按照图纸焊接元件。 实验原理图

焊接技巧及烙铁使用 (一)焊接机巧 1.焊前处理: 焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 ①、清除焊接部位的氧化层 可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。 ②、元件镀锡

在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。 2.做好焊前处理之后,就可正式进行焊接。 ①、右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。 ②、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。 ③、抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。 ④、用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线。 3.焊接质量 焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。 所示应是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。 虚焊是焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。

电子技术实验报告—实验4单级放大电路

电子技术实验报告 实验名称:单级放大电路 系别: 班号: 实验者姓名: 学号: 实验日期: 实验报告完成日期: ?

目录 一、实验目的 (3) 二、实验仪器 (3) 三、实验原理 (3) (一)单级低频放大器的模型和性能 (3) (二)放大器参数及其测量方法 (5) 四、实验内容 (7) 1、搭接实验电路 (7) 2、静态工作点的测量和调试 (8) 3、基本放大器的电压放大倍数、输入电阻、输出电阻的测量 (9) 4、放大器上限、下限频率的测量 (10) 5、电流串联负反馈放大器参数测量 (11) 五、思考题 (11) 六、实验总结 (11)

一、实验目的 1.学会在面包板上搭接电路的方法; 2.学习放大电路的调试方法; 3.掌握放大电路的静态工作点、电压放大倍数、输出电阻和通频带测量方法; 4.研究负反馈对放大器性能的影响;了解射级输出器的基本性能; 5.了解静态工作点对输出波形的影响和负载对放大电路倍数的影响。 二、实验仪器 1.示波器1台 2.函数信号发生器1台 3. 直流稳压电源1台 4.数字万用表1台 5.多功能电路实验箱1台 6.交流毫伏表1台 三、实验原理 (一) 单级低频放大器的模型和性能 1. 单级低频放大器的模型 单级低频放大器能将频率从几十Hz~几百kHz的低频信号进行不失真地放大,是放大器中最基本的放大器,单级低频放大器根据性能不同科分为基本放

大器和负反馈放大器。 从放大器的输出端取出信号电压(或电流)经过反馈网络得到反馈信号电压(或电流)送回放大器的输入端称为反馈。若反馈信号的极性与原输入信号的极性相反,则为负反馈。 根据输出端的取样信号(电压或电流)与送回输入端的连接方式(串联或并联)的不同,一般可分为四种反馈类型——电压串联反馈、电流串联反馈、电压并联反馈和电流并联反馈。负反馈是改变房卡器及其他电子系统特性的一种重要手段。负反馈使放大器的净输入信号减小,因此放大器的增益下降;同时改善了放大器的其他性能:提高了增益稳定性,展宽了通频带,减小了非线性失真,以及改变了放大器的输入阻抗和输出阻抗。负反馈对输入阻抗和输出阻抗的影响跟反馈类型有关。由于串联负反馈实在基本放大器的输入回路中串接了一个反馈电压,因而提高了输入阻抗,而并联负反馈是在输入回路上并联了一个反馈电流,从而降低了输入阻抗。凡是电压负反馈都有保持输出电压稳定的趋势,与此恒压相关的是输出阻抗减小;凡是电流负反馈都有保持输出电流稳定的趋势,与此恒流相关的是输出阻抗增大。 2.单级电流串联负反馈放大器与基本放大器的性能比较 电路图2是分压式偏置的共射级基本放大电路,它未引入交流负反馈。 电路图3是在图2的基础上,去掉射极旁路电容C e,这样就引入了电流串联负反馈。

微电子综合实验报告

微电子综合实验报告实验题目:⒚同或门电路仿真 班级:电子科学与技术1201 姓名:XXX 学号:XXX 时间:2015.5—2015.6

一、电路图。 OUT A B (IN1) (IN2) 分别给上图中的每个管子和结点标注,如下所述: P管分别标记为:MP1、MP2、MP3;N管分别标记为:MN1、MN2、MP3;A、B端分别标记为:IN1、IN2;输出端标记为:OUT;N 管之间连接点标记为:1;连接反相器的点标记为:2;如上图所示。 其真值表如下所示:

二、电路仿真表。 *dounand MN1 1 IN1 0 0 NMOS L=0.6U W=2.4U MN2 2 IN2 1 0 NMOS L=0.6U W=2.4U MN3 OUT 2 0 0 NMOS L=0.6U W=2.4U MP1 IN2 IN1 2 VDD PMOS L=0.6U W=4.4U MP2 IN1 IN2 2 VDD PMOS L=0.6U W=4.4U MP3 OUT 2 VDD VDD PMOS L=0.6U W=4.4U VDD VDD 0 DC 5V VIN1 IN1 0 PULSE(0 5 0 0.1N 0.1N 5N 10N) VIN2 IN2 0 PULSE(0 5 0 0.1N 0.1N 10N 20N) .TRAN 1N 100N UIC .LIB './HJ.L' TT .END 下图为无负载电容,IN1=10ns,IN2=20ns时的波形图。 从图中可以发现,本来输出应该是5v,实际输出只有4.8v,可见输出有阈值损失。 原因是N管传高电平、P管传低电平时,输出半幅,所以存在阈值损失。 三、输出加负载电容。 1、C=0.2p ;IN1=10ns ;IN2=20ns 时波形如下:

电子工艺实习实验报告--AM收音机的调试及组装

电子工艺实习报告 ——AM收音机组装与调试 一:目的意义 本次电子工艺实习是对一台六管中波段袖珍式半导体收音机做为调幅收音机,进行安装焊接及调试。在实习过程中,了解简单电子产品的制作过程;掌握电子元器件的识别及质量检验的方法;熟练掌握电子元件的焊接;学会对收音机进行检测、故障判断及调试。本次电子工艺实习意在锻炼学生的动手能力,同时,也培养学生一丝不苟的科学作风和严谨的工作态度,使同学能够敢于实践,勇于实践。 二:原理 1、AM收音机的基本工作原理 AM收音机主要由输入电路、混频电路、中放电路、检波电路、前置低频放大器、功率放大电路和喇叭或耳机组成。 输入电路,即选择电路,或称调谐电路把空中许多无线电广播电台发

出的信号选择其中一个,送给混频电路。混频将输入信号的频率变为中频,但其幅值变化规律不改变。不管输入的高频信号的频率如何,混频后的频率是固定的,我国规定为465KHZ。中频放大器将中频调幅信号放大到检波器所要求的大小。由检波器将中频调幅信号所携带的音频信号取下来,送给前置放低频放大器。前置低频放大器将检波出来的音频信号进行电压放大。再由功率放大器将音频信号放大,放大到其功率能够推动扬声器或耳机的水平。由扬声器或耳机将音频电信号转变为声音。 当调幅信号感应到B1 及C1 组成的天线调谐回路,选出我们所需的电信号f 进V1( 9018H)三极管基极;本振信号调谐在高出f1 频率一个中频的f2(f1+465KHz) 例:f1=700KHz 则f2=700+465KHz=1165KHz进入V1 发射极,由V1 三极管进行变频,通过B3选取出465KHz中频信号经V2和V3二级中频放大,进入V4检波管, 检出音频信号经V5(9014)低频放大和由V6、V7组成功率放大器进行功率放大,推动扬声器发声。图中 D1、D2 (IN4148) 组成±稳压,固定变频,一中放、二中放、低放的基极电压,稳定各级工作电流,以保持灵敏度。由V4(9018)三极管PN结用作检波。R1、R4、R6、R10 分别为V1、V2、V3、V5 的工作点 调整电阻R11为V6、V7 功放级的工作点调整电阻,R8 为中放的 AGC电阻,B3、B4、B5为中周(内置谐振电容) ,既是放大器的交流负载又是中频选频器,该机的灵敏度,选择性等指标靠中频放大器保证。 B6、B7为音频变压器,起交流负载及阻抗匹配的作用。

电子工艺实习实验报告心得

电子工艺实习实验报告心得 为期四周的电子工艺实习结束了,在这期间我们学习了常用电子元器件,以及相关的各种工具;基本掌握了电子元器件的基本手工焊接方法;最后焊接完成了DT830D数字万用表的焊接与组装。这们课不同于其他的课程,主要是培养我们的手能力,同时它作为我们专业的一门必修课也让大家收获了很多,当最后我拿着我焊接组装的万用表时,心中有着一种喜悦,是一种通过自己双手获得成功后的喜悦。学完这门课后我对电子产品的生产有了个新的认识,它并不像过去我认为的装起来就好,而是要经历一定过程的。 我总结了一下,一个电子产品从开始到出厂的过程主要包括: 1、设计电路 2、制作印刷电路板,准备电子元器件 3、插装电子元器件 4、焊接电子元器件及修剪拐角 5、检验与调试 6、组装电子产品,包装 其中最主要的的就是焊接,焊接工艺的好坏直接影响着产品的档次与功能。特别是现在电子产品向小型化,与多功能化的方向发展,如果焊接工艺跟不上的话,再好的设计都是无法实现的。学习这门课感觉就是在学习电子产品的制造精髓------焊接。在细一点就是手工焊接,虽然这种方法在正规生产中是无法实现的,但他作为所有焊接技术的基础,以及我们学习电专业的人所必备的技能有着绝对的存在价值。

焊接是使金属连接的一种方法,利用加热的手段在两种金属的接触面通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,是两种金属件形成一种永久的牢固结合。利用焊接方式进行连接而形成的连接叫做焊点。电子元器件的焊接称为锡焊,其主要原 手工焊一般分为四个步奏 1、准备焊接,其中最主要的是把少量的焊锡丝和助焊剂加到烙铁头上,以避免烙铁头的氧化,影响焊接质量,而且这样还可以使烙焊件将烙铁头放在被焊接的焊点上,使焊点升温。这样可以使焊锡铁随时处于可焊接状态。 2、接热更好的流向另一面焊盘。 3、溶化焊料,当焊点加热到一定程度时,将焊锡丝放在焊接处,使其溶解适量的焊料后一看焊锡丝。 4、移开烙铁,移开烙铁的时机,方向和速度决定着焊接的质量。正确的方法是先慢后快,45度的方向。在我焊接时,我感觉最主要问题是烙铁头的氧化,当廖铁头氧化后将不能挂锡,使焊锡溶解为一个小球不能与焊盘很好的连接。 在焊接中我体会到要注意的问题 1、焊锡量要适中,过多的焊锡会造成焊锡的浪费,焊接时间的增加,不易察觉的短路。过少的话会造成焊点强度降低,虚焊。在我焊接时刚开始我怕给多了所以就是都很少,有时甚至焊接面没有明显的焊接,后来心理慢慢默数1234来控制国际的心理,这时焊锡又有点多,随着焊接数的增加我慢慢掌握了焊接的用量。

数字电子技术实验报告汇总

《数字电子技术》实验报告 实验序号:01 实验项目名称:门电路逻辑功能及测试 学号姓名专业、班级 实验地点物联网实验室指导教师时间2016.9.19 一、实验目的 1. 熟悉门电路的逻辑功能、逻辑表达式、逻辑符号、等效逻辑图。 2. 掌握数字电路实验箱及示波器的使用方法。 3、学会检测基本门电路的方法。 二、实验仪器及材料 1、仪器设备:双踪示波器、数字万用表、数字电路实验箱 2. 器件: 74LS00 二输入端四与非门2片 74LS20 四输入端双与非门1片 74LS86 二输入端四异或门1片 三、预习要求 1. 预习门电路相应的逻辑表达式。 2. 熟悉所用集成电路的引脚排列及用途。 四、实验内容及步骤 实验前按数字电路实验箱使用说明书先检查电源是否正常,然后选择实验用的集成块芯片插入实验箱中对应的IC座,按自己设计的实验接线图接好连线。注意集成块芯片不能插反。线接好后经实验指导教师检查无误方可通电实验。实验中

1.与非门电路逻辑功能的测试 (1)选用双四输入与非门74LS20一片,插入数字电路实验箱中对应的IC座,按图1.1接线、输入端1、2、4、5、分别接到K1~K4的逻辑开关输出插口,输出端接电平显 图 1.1 示发光二极管D1~D4任意一个。 (2)将逻辑开关按表1.1的状态,分别测输出电压及逻辑状态。 表1.1 输入输出 1(k1) 2(k2) 4(k3) 5(k4) Y 电压值(v) H H H H 0 0 L H H H 1 1 L L H H 1 1 L L L H 1 1 L L L L 1 1 2. 异或门逻辑功能的测试

图 1.2 (1)选二输入四异或门电路74LS86,按图1.2接线,输入端1、2、4、5接逻辑开关(K1~K4),输出端A、B、Y接电平显示发光二极管。 (2)将逻辑开关按表1.2的状态,将结果填入表中。 表1.2 输入输出 1(K1) 2(K2) 4(K35(K4) A B Y 电压(V) L H H H H L L L H H H H L L L H H L L L L L H H 1 1 1 1 1 1 1 1

电子工艺实习实验报告

实验报告 实验名称电子工艺实习 实验项目阶梯波电路/机器猫/万用表实验仪器电烙铁示波器剥线钳 吸锡器导线模板芯片 系别计算机科学与工程 专业计算机科学与技术 班级/学号 学生姓名 实验日期 成绩 指导老师

一、实习目的 主要通过该课程使学生了解现代电子技术的发展,掌握现代化的电子工艺技术,认识、了解和使用电子器件和元件,设计电子产品,完成电子产品制作的全过程。掌握器件识别检测、Protel2004电路原理图、PCB设计制作、焊接工艺的基本技能,掌握电子电路安装、调试技术等技能并能排除常见故障。培养学生掌握现代电子工艺技术的基本技能,培养学生理论联系实际的能力,锻炼和培养学生的实践动手能力和创新能力,适应现代电子技术发展要求和企业社会要求的工程实践能力的主要途径之一。 二、实习内容要求 1、掌握电子元器件的焊接及电子产品的装接工艺; 2、掌握电子器件手册、图纸和工艺文件的使用知识; 3、掌握专用工具、有关仪器仪表的正确使用; 4、完成阶梯波信号发生器电路设计,掌握电子产品设计方法;完成阶梯波信号发生器的调试、测试,掌握电子产品整机系统测试方法;能正确使用调试器、仪表,完成复杂产品的全部调试,并能排除常见故障。 5、完成电子产品套件机器猫与万用表,熟悉电路图及其中的各种元器件,练习焊接技术,然后自己动手焊接调试,直到产品合格。 阶梯波电路要求

(一)阶梯波电路要求 1.学习阶梯波电路工作原理 采用简易数模转换(D/A)式梯波电路发生器的设计主要有电源电路、连续脉冲信号、发生器电路、阶梯波生成级、阶梯波放大级等部分组成。 2.了解器件工作特性 a、555定时器: 555定时器的内部电路方框图如图2所示,该集成电路由四部分组成:电阻分压器、电压比较器、基本RS触发器、输出缓冲器和放电三极管。 比较器的参考电压由三只5 kΩ的电阻器构成分压,它们分别使高电平比较器A1同相比较端和低电平比较器A2的反相输入端的参考电平为2Vcc/3和Vcc/3。A1和A2的输出端控制RS触发器状态和放电管开关状态。当输入信号输入并超过2Vcc/3时,触发器复位,555的输出端3脚输出低电平,同时放电,开关管导通;当输入信号自2脚输入并低于Vcc/3时,触发器置位,555的3脚输出高电平,同时充电,开关管截止.

电工电子技术实验报告

电工电子技术实验报告 学院 班级 学号 姓名 天津工业大学电气工程与自动化学院电工教学部 二零一三年九月

目录 第一项实验室规则------------------------------------------------------------------ i 第二项实验报告的要求------------------------------------------------------------ i 第三项学生课前应做的准备工作------------------------------------------------ii 第四项基本实验技能和要求----------------------------------------------------- ii 实验一叠加定理和戴维南定理的研究------------------------------------------ 1实验二串联交流电路和改善电路功率因数的研究--------------------------- 7实验三电动机的起动、点动、正反转和时间控制--------------------------- 14实验四继电接触器综合性-设计性实验----------------------------------------20 实验五常用电子仪器的使用---------------------------------------------------- 22实验六单管低频电压放大器---------------------------------------------------- 29实验七集成门电路及其应用---------------------------------------------------- 33 实验八组合逻辑电路------------------------------------------------------------- 37实验九触发器及其应用---------------------------------------------------------- 40 实验十四人抢答器---------------------------------------------------------------- 45附录实验用集成芯片---------------------------------------------------------- 50

电工电子工艺基础实验报告完整版

电工电子工艺基础实验报告完整版 电工电子工艺基础实验报告专业年级: 学号: 姓名: 指导教师: 2013 年 10 月 7 日

目录 一.手工焊点焊接方法与工艺,贴片、通孔元器件焊接工艺。 二.简述磁控声光报警器的工作原理,画出电路组成框图,实物图片。 三.简述ZX—2005型稳压源/充电器的工作原理,画出电路组成框图,实物图片;附上实习报告。四.简述流水灯工作原理,画出电路组成框图,实物图。 五.简述ZX2031FM微型贴片收音机的工作原理,画出电路组成框图,实物图。 六.简述HTDZ1208型—复合管OTL音频功率放大器的工作原理,画出电路组成框图,实物图。七.总的实训体会,收获,意见。 一.手工焊点焊接方法与工艺,贴片、通孔元器件焊接工艺。 (1)电烙铁的拿法 反握法:动作稳定,不易疲劳,适于大功率焊接。 正握法:适于中等功率电烙铁的操作。

握笔法:一般多采用握笔法,适于轻巧型的电烙铁,其 烙铁头就是直的,头端锉成一个斜面或圆锥状,适于焊 接面积较小的焊盘。 (2)焊锡的拿法 (3)焊接操作五步法 左手拿焊条,右手拿焊铁,处于随时可焊状态。 加热焊件、送入焊条、移开焊条、移开电烙铁。(4)采用正确的加热方法 让焊件上需要锡侵润的各部分均匀受热 (5)撤离电烙铁的方法 撤离电烙铁应及时,撤离时应垂直向上撤离 (6)焊点的质量要求 有可靠的机械强度、有可靠的电气连接。 (7)合格焊点的外观 焊点形状近似圆锥体,椎体表面呈直线型、表面光泽 且平滑、焊点匀称,呈拉开裙状、无裂纹针孔夹 渣。 (8)常见焊点缺陷分析 二.简述磁控声光报警器的工作原理,画出

电子工艺实验报告

实习报告 课程名称电子工艺实习 实习题目DT830B数字万用表的组装与调试 专业物流工程 班级二班 学号10090227 学生姓名张满 实习成绩 指导教师宗保平 2012年2月24日 1

一、电子工艺实习的目的 1、熟悉手工焊接的常用工具的使用及维护与修理; 2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单的电子产品安装与焊接,熟悉电子产品的安装工艺的生产流程; 3、熟悉常用电子元器件的类别、符号、规格、性能及使用范围,能查阅有关的电子器件图书; 4、能正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练的使用数字万用表; 5、了解电子产品的焊接、调试与维修的方法; 6、通过基本操作、技能训练,使学生熟悉一些电工电子基本知识,掌握一定的基本操作技能,装配和调试一个合格的电子产品(DT830B数字万用表)。 二、实践产品的基本工作原理 万用表又叫多用表、三用表、复用表,万用表分为指针式万用表和数字万用表引。是一种多功能、多量程的测量仪表,一般万用表可测量直流电流、直流电压、交流电流、交流电压、电阻和音频电平等,有的还可以测交流电流、电容量、电感量及半导体的一些参数。 DT830B数字万用表(如图一所示)是一种常用的万用表,它的技术成熟。主电路采用典型数字集

成电路ICL7106,性能稳定。它的应用广泛,所产生的规模大、效益高、价格低。DT830B 数字万用表具有精度高、输入电阻大、读数直观、功能齐全、体积小巧等优点。常用于电气测量。它采用单板结构结构合理,安装简单。 1、该仪表的心脏是一片大规模集成电路,该芯片内部包含双积分A/D转换器、显示锁 存器、七段译码器和显示驱动器。 2、DT830B数字万用表主要是由数字电压表DVM(Digital Vo1tmeter),它由阻容滤波器、前置放大器、模数转换器A/D、发光二极管显示器LED或液晶显示器LCD及保护电路等组成; 3、在数字电压表的基础上再增加交流一直流转换器AC/DC、电流一电压转换器I/V和电阻一电压转换器Ω/V,就构成了数字万用表的基本部分。当然,由于具体结构的不同,功能的强弱不同,每种表还有其各自复杂程度不同的特殊附加电路。 图一图二

模拟电子技术实验报告

姓名:赵晓磊学号:1120130376 班级:02311301 科目:模拟电子技术实验B 实验二:EDA实验 一、实验目的 1.了解EDA技术的发展、应用概述。 2. 掌握Multisim 1 3.0 软件的使用,完成对电路图的仿真测试。 二、实验电路

三、试验软件与环境 Multisim 13.0 Windows 7 (x64) 四、实验内容与步骤 1.实验内容 了解元件工具箱中常用的器件的调用、参数选择。 调用各类仿真仪表,掌握各类仿真仪表控制面板的功能。 完成实验指导书中实验四两级放大电路实验(不带负反馈)。 2.实验步骤 测量两级放大电路静态工作点,要求调整后Uc1 = 10V。 测定空载和带载两种情况下的电压放大倍数,用示波器观察输入电压和输出电压的相位关系。 测输入电阻Ri,其中Rs = 2kΩ。 测输出电阻Ro。 测量两级放大电路的通频带。 五、实验结果 1. 两级放大电路静态工作点 断开us,Ui+端对地短路

2. 空载和带载两种情况下的电压放大倍数接入us,Rs = 0 带载: 负载: 经过比较,输入电压和输出电压同相。 3. 测输入电阻Ri Rs = 2kΩ,RL = ∞ Ui = 1.701mV

Ri = Ui/(Us-Ui)*Rs = 11.38kΩ 4. 测输出电阻Ro Rs = 0 RL = ∞,Uo’=979.3mV RL = 4.7kΩ,Uo = 716.7mV Ro = (Uo’/Uo - 1)*R = 1.72kΩ 5. 测量两级放大电路的通频带电路最大增益49.77dB 下限截止频率fL = 75.704Hz 上限截止频率fH = 54.483kHz 六、实验收获、体会与建议

微电子工艺课程设计

微电子工艺课程设计 一、摘要 仿真(simulation)这一术语已不仅广泛出现在各种科技书书刊上,甚至已频繁出现于各种新闻媒体上。不同的书刊和字典对仿真这一术语的定义性简释大同小异,以下3种最有代表性,仿真是一个系统或过程的功能用另一系统或过程的功能的仿真表示;用能适用于计算机的数学模型表示实际物理过程或系统;不同实验对问题的检验。仿真(也即模拟)的可信度和精度很大程度上基于建模(modeling)的可信度和精度。建模和仿真(modeling and simulation)是研究自然科学、工程科学、人文科学和社会科学的重要方法,是开发产品、制定决策的重要手段。据不完全统计,目前,有关建模和仿真方面的研究论文已占各类国际、国内专业学术会议总数的10%以上,占了很可观的份额。 集成电路仿真通过集成电路仿真器(simulator)执行。集成电路仿真器由计算机主机及输入、输出等外围设备(硬件)和有关仿真程序(软件)组成。按仿真内容不同,集成电路仿真一般可分为:系统功能仿真、逻辑仿真、电路仿真、器件仿真及工艺仿真等不同层次(level)的仿真。其中工艺和器件的仿真,国际上也常称作“集成电路工艺和器件的计算机辅助设计”(Technology CAD of IC),简称“IC TCAD”。

二、 综述 这次课程设计要求是:设计一个均匀掺杂的pnp 型双极晶体管,使T=346K 时,β=173。V CEO =18V ,V CBO =90V ,晶体管工作于小注入条件下,最大集电极电流为IC=15mA 。设计时应尽量减小基区宽度调制效应的影响。要求我们先进行相关的计算,为工艺过程中的量进行计算。然后通过Silvaco-TCAD 进行模拟。 TCAD 就是Technology Computer Aided Design ,指半导体工艺模拟以及器件模拟工具,世界上商用的TCAD 工具有Silvaco 公司的Athena 和Atlas ,Synopsys 公司的TSupprem 和Medici 以及ISE 公司(已经被Synopsys 公司收购)的Dios 和Dessis 以及Crosslight Software 公司的Csuprem 和APSYS 。这次课程设计运用Silvaco-TCAD 软件进行工艺模拟。通过具体的工艺设计,最后使工艺产出的PNP 双极型晶体管满足所需要的条件。 三、 方案设计与分析 各区掺杂浓度及相关参数的计算 对于击穿电压较高的器件,在接近雪崩击穿时,集电结空间电荷区已扩展至均匀掺杂的外延层。因此,当集电结上的偏置电压接近击穿电压V 时, 集电结可用突变 结近似,对于Si 器件击穿电压为 4 3 13 106- ?=)(BC B N V , 集电区杂质浓度为: 3 4 13 34 13)1106106CEO n CBO C BV BV N β+?=?=()( 由于BV CBO =90所以Nc=*1015 cm -3 一般的晶体管各区的浓度要满足NE>>NB>NC 设N B =10N C ;N E =100N B 则: Nc=*1015 cm -3 ;N B =*1016 cm -3 ;N E =*1018 cm -3 根据室温下载流子迁移率与掺杂浓度的函数关系,得到少子迁移率: s V cm ?==/13002n C μμ;s V cm P B ?==/3302μμ;s V cm N E ?==/1502μμ 根据公式可得少子的扩散系数:

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