主板电容鼓包的处理方法

主板电容鼓包的处理方法
主板电容鼓包的处理方法

电脑主板鼓包电容的更换方法

电脑主板鼓包电容的更换方法电脑主板,在更换电容时,远不像在普通单面印刷板上换二脚元件那么轻松和容易。第一感觉是电脑板上坏电容的拆卸比较困难和麻烦,曾用吸锡器和吸锡烙铁反复处理焊点都不行,不但取不下来电容。反而因为锡不容易熔化而变得更加不好拆。可能主要是因为原电容的引线与主板线孔的配合较紧,难以拉出。加之多层主板散发热量快。使焊锡不容易全部完全熔化等原因。更加重了这种困难。第二,在安装新电容时。因线孔较小。也不容易对准,电容引线几乎无法再穿过这个孔。如果只把电容焊在主板表面上。一方面不好焊又不太可靠,同时也容易损坏主板或焊盘。究竟如何才能更好地解决以上问题。我通过几次修理摸索,取得了一点经验。不一定是最佳方法。仅在这里与大家一起探讨。

1.拆坏电容方法

最好使用30w以上的电烙铁(尖头型)。先在电路板背面电容引脚焊盘处加一点松香熔化开并覆盖住焊点焊盘,再将上好锡(一定要带锡。这样传热快)的烙铁头紧雎在焊点上连续加热并保持不动,同时另一只手(以电容外壳底部为支点)稍用力向电容引脚反方向(或空档)扳电容。待焊点及孔内焊锡完全熔化后电容的引脚就能完全拉出,再换另一焊点重复以上过程就可较顺利地取下坏电容。

2.安装新电容方法

因原电容穿线孔较小,新电容引线几乎无法再进入这线孔中,所以就只有另外寻找较细的导线穿人焊接。这样作会相对容易些。我采用的是一种1/8W电阻的引脚。它的直径合适且可焊性较好。最好这样来操作:用手盒着电阻体部分。将电阻一只脚对准焊点用烙铁加热,从电脑主板背面穿入原电容线孔中。调整好伸出部分长度后重新焊牢,贴板剪断,再换另一只脚穿焊。剪断。最后在主板正面两个引脚上焊上新电容(分清正负极)就可以了。这样的优点在于:穿线容易。操作简单不烫手,不会损坏焊盘,电容再拆装容易。

以上操作应细心,不可野蛮,一个点的连续焊接时间不可太长,否则易损坏主板,造成更大损失。

组件常见质量问题分析

组件常见质量问题分析 目的:了解组件生产中常见的质量问题,对批量生产,提高效率和节约成本达到预防。 1、分选 1、色差:影响组件整体外观 1)分选失误 2)其他工序换片时造成 2、电池片崩边缺角:影响组件整体外观、使用寿命及电性能 1)标准不明确 2)焊接收尾打折太深或离电池片太近 3、电池片栅线印刷不良:影响组件外观及电性能 1)主栅线缺失 2)细删线缺失 3)栅线重复印刷 4、电池片表面脏:影响组件使用寿命 1)裸手接触原材料,残留汗液 2)电池片表面水纹:电池片制作过程没有清洗干净 3)工作台有污染物,粘在电池片上 2、焊接 1、虚焊:影响组件电性能及使用寿命 1)烙铁头不良,易造成虚焊 2)电烙铁温度不均匀 3)电烙铁焊接温度低 4)焊接力度轻、焊接速度快 5)电池片主栅线氧化 6)涂锡带或助焊剂可焊性不好 7)涂锡带、电池片或助焊剂储存过期 8)涂锡带锡层薄 9)环境温度低或环境湿度大 2、过焊:影响组件电性能及使用寿命 1)电烙铁焊接温度过高 2)焊接力度重或焊接速度慢 3)重复焊接 4)材料可焊性不好 5)电烙铁温差大 3、侧焊:影响组件电性能及使用寿命 1)焊接手势不对 2)烙铁头不平 3)涂锡带厚度不均匀 4、堆锡:影响组件层压质量,易造成组件破片 1)焊接力度太重 2)焊接收尾处没有将焊锡带走 3)涂锡带表面锡层熔化速度过快

5、焊花:影响组件外观 1)串焊力度太重 2)串焊时烙铁温度过高 3)串焊模版槽深不够 6、焊接偏移:影响组件外观、电性能及使用寿命1)互联条太软 2)互联条扭曲变形 3)焊接手势不对 4)互联条出现蛇形弯曲 5)互联条出现镰刀弯曲 7、脱焊:影响组件电性能及使用寿命 1)焊接手势太轻或速度太快 2)烙铁焊接温度太低 3)没有浸泡助焊剂 4)电池片或涂锡带可焊性不够 8、焊接后电池片翘曲 1)电池片拉应力不够 2)互联条收缩率大 3)电池片热胀冷缩变化大 9、焊接破片:影响组件外观、电性能及使用寿命1)电池片自身隐裂 2)互联条太硬 3)焊接手势太重 4)电烙铁温度过高 5)堆锡 6)电池片焊好后积压过多 7)焊接收尾处打折太深或离电池片太近 10、电池片氧化:影响组件外观、使用寿命及电性能1)裸露空气中时间过长 2)加助焊剂焊接后没有清洗,导致氧化 3)电池片来料时间太长,保存条件不符合要求 4)空气中湿度大 3、层压 1、异物:影响组件整体外观、电性能及使用寿命1)生产现场控制不当、工作台面不整洁 2)员工在车间整理头发 3)工作时必须戴工作帽、穿工作服 4)工作的责任心不够 5)戴围巾进入操作场所 6)人员随便进出车间 2、EV A未溶:影响组件外观、电性能及使用寿命1)EV A自身问题交联剂过高 2)层压机问题温度不均衡 3)EV A熔点过高

主板用固体电容代换电解电容的原则

主板用固体电容代换电解电容的原则 主板用固体电容代换电解电容的原则 主板用固体电容代换电解电容的原则! 所有电容在代换前需要确认安装尺寸。 名词解释:ESR(通俗定义为电容为稳定电源电压而充放电动作的反应速度及电能损耗大小) 首先了解一下硬件系统的电压配置情况,目前大多数影音及计算机产品中配置以下电 压,12V,5V,3.3V,2.5V 1.8V,及1.8V 以下, 由于铝电解电容的误差较大,在耐压选取方面设计时会留有很大的余量,例如:12V电源部分常用16V铝电解电容,5V电源常用10V 铝电解电容3.3V选用6.3V铝电解电容,3.3V以下选用6.3V或者4V(这

种 很少见)铝电解电容,这是厂商选择的一般规律,我们在板卡上也会见到用在12V电源上的25V铝电解电容,甚至在CPU 1.45V的滤波部分看到10V的电解电容。 所以原铝电解电容耐压只做为参考,选用电容耐压的唯一的标准是电路的电压,如果选用固态电容,只要电路电压低于固态电容耐压即可,不需要考虑余量(事实上电容设计者已经根据常用电源电 压留好了余量)。 容量的选择,电容容量的选择是根据电路中的电流(即功耗)来确定的,如CPU是主板中的耗电之王,在其周边我们就见到了密密麻麻的电解电容和高频瓷片电容,在显卡的GPU附近亦是如此,同样 由于电解电容的误差大和老化后容量减小较大,在容量选择上也会留有很大的余量。固态电容容量几乎不会减小,不用考虑老化后容量减小的问题,再者ESR值明显优于铝电解电容,所以在容量选择上固 态电容有很大的空间,根据经验一般可选择为铝电解容量的四分之一或者更大,当然这个值不是绝对的,略有偏差,无关要紧。 大家对电解电容比较熟悉,对于电容的认识往往只记得容量及耐压值,

(整理)电解电容容量鼓包.

电容的基础知识(二) 电容器 1、电容器的定义 所谓电容器就是能够储存电荷的“容器”。只不过这种“容器”是一种特殊的物质——电荷,而且其所存储的正负电荷等量地分布于两块不直接导通的导体板上。至此,我们就可以描述电容器的基本结构:两块导体板(通常为金属板)中间隔以电介质,即构成电容器的基本模型。 C=Q/U C=ε0εr S/D 2、电容器的作用 电容器在电子线路中的作用一般概括为:通交流、阻直流。电容器通常起滤波、旁路、耦合、去耦、转相等电气作用,是电子线路必不可少的组成部分。在集成电路、超大规模集成电路已经大行其道的今天,电容器作为一种分立式无源元件仍然大量使用于各种功能的电路中,其在电路中所起的重要作用可见一斑。作贮能元件也是电容器的一个重要应用领域,同电池等储能元件相比,电容器可以瞬时充放电,并且充放电电流基本上不受限制,可以为熔焊机、闪光灯等设备提供大功率的瞬时脉冲电流。电容器还常常被用以改善电路的品质因子,如节能灯用电容器。 2 隔直流:作用是阻止直流通过而让交流通过。 2 旁路(去耦):为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。

2 耦合:作为两个电路之间的连接,允许交流信号通过并传输到下一级电路 2 滤波:将整流以后的锯齿波变为平滑的脉动波,接近于直流。 2 温度补偿:针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响,而进行补偿,改善电路的稳定性。 2 计时:电容器与电阻器配合使用,确定电路的时间常数。 2 调谐:对与频率相关的电路进行系统调谐,比如手机、收音机、电视机。 2 整流:在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。 2 储能:储存电能,用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯,加热设备等等。(如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准,一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。 3、电容器的基本参数 2 电容量:通常以120Hz下数字电桥测定的数值为准,指电容器的大小 2 损耗角正切值:通常以120Hz下数字电桥测定的数值为准,指在规定频率的正弦电压下,通过电容器的有功功率跟无功功率的比值。 2 工作电压(WV):工作电压(working voltage)简称WV,为绝对安全值;若是surge voltage(简称SV或Vs),就是涌浪电压或崩溃电压;,超过这个电压值电容会爆!根据国际IEC 384-4规定,低於315V 时,Vs=1.15×Vr,高於315V时,Vs=1.1×Vr。Vs是涌浪电压,Vr是

模具异常及处理方法

模具常见异常之原因分析及对策目录 一. 毛边 二. 冲头易断 三. 跳料 四. 拉伸破裂 五. 抽芽破裂及偏差 六. 脱料不顺 七. 螺丝易断 八. 折边呎寸及角度偏差. 九. 推平后间隙过大及翘边 十. 铆合不良 十一. 滑块不顺及易裂

一. 毛边 产品毛边是我们冲压厂冲压模具最容易出现的异常之一,下面我就对毛边出现的原因及排除分几类讲解. 1. 单纯冲孔模毛边: 原因分析 1>.凸模与凹模磨损严重(正常损坏) 2>.凸模与凹模被铲(包括材料冲二次或模腔内异物等) 3>.凸模与凹模间隙过大. 4>.凸模与凹模间隙偏移. 5>.凹模堵料而被挤裂. 改善对策 1>.研磨凸凹模刃口,保持刃口锋利. 2>.视被铲坏之程度,可修复之凸凹模,可研磨补焊,严重之则要换凸凹模. 3>.检查凸模与凹模,视实际情况修整凸模与凹模之间隙. 4>.根据孔的正确位置,再确定凸模或凹模移位. 5>.将凹模落料孔斜度加大,保証落料顺畅. 2.复合模及切料毛边 原因分析 1>.复合模自动化送料偏移或不到位导致切单边而将凹凸模刃口铲坏. 2>.内外导柱与凸凹模定位梢偏移,导致间隙不均. 3>.对于切料凸模(冲头)冲头端面无靠肩,而将凹模外侧磨损产生,冲头受挤外移产生毛边. 改善对策 1>.调整送料平行度及长度,保証不出现上述情况(模具上之定位作卡料装置) 2>.重新合模,试配凸凹模之间隙后固定,再加工凸凹模定位梢. 3>.将冲头端部追加靠肩. 3.其它之毛边. 原因分析 1>.工件定位过紧而刮出毛边. 2>.避位不够导致刮出毛边(如抽芽,折边后工序在后工站的避位) 3>.抽芽孔上之毛边(预冲孔即有毛边) 改善对策 1>.调整定位(保証工序件之定位正确性) 2>.将避位加大. 3>.修整预冲孔之毛边. 二. 易断冲头 冲头按断的机率大小来区分,应该依次为预冲头,结构薄弱之异形冲头而此二种冲头其一般为工作部位断掉,另切料之异形冲头,却经常因为冲头的凸定部位断掉,也一样是经常发生的,下面就一些造成这些冲头断掉的原因及一般的改善作简短的说明一下. 1. 预冲头易断之原因分析 1>.凹模因落料斜度不够或凹模磁性过大造成堵料,以致凸模断掉. 2>.工作部分过长,强度不够. 3>.凸凹模间隙偏移.

电容更换方案

上海阳明花园广场一期 电容器更换施工方案 上海侨福外高桥置业股份有限公司 2013年6月

目录 一、工程概况及特点.................................................. 二、编制依据........................................................ 三、现状分析........................................................ 四、改进方案........................................................ 五、施工技术措施.................................................... 六、人员组织安排:.................................................. 七、安全目标及安全注意事项..........................................

工程概况及特点 一、适用范围及编制目的 (1)适用范围:用于阳明花园广场一期电容器更换作业。本工程位于上海市浦东新区,阳明花园广场。 (2)编制目的:10KV变配电站电容柜内32只低压并联电容器已出现漏液和膨胀现象。为确保整个小区供电系统在夏季用电高峰中能安全运行,建议更换电容器。为保证施工质量,同时保证施工安全,特编制此方案。 二、编制依据 1)国家、上海市现行有关规程、规范和标准。 2)施工现场实际作业环境。 三.现状分析 10kV变配电站电容柜内电容器自投运以来,已经运行了10多年了。由于各种不同程度的老化,频繁出现漏液等缺陷,电容器由于一直末处理过,正在形成新的缺陷。严重影响机组安全运行。 四.改进方案 1、10kV变配电站电容器进行改造,更换电容器(型号为:BCMJ3 0.4-16-3); 2、更换原旧的电容器共32只; 3、对各腐蚀严重的螺栓进行更换; 4、对底座各金属表面进行防腐处理。 五.施工技术措施 (1)准备好电容器改更换需备品、工具及材料等; (2做好施工停电前的各项准备工作,协调好居民关系;

层压后气泡原因分析

1.0绪论 太阳能组件在制作过程中,会有一些质量问题存在,包括电池片移位、气泡、背板褶皱、异物、汇流带弯曲等,本文将主要针对气泡问题展开总结。在介绍气泡产生的原因之前,先了解一下气泡现象会对组件产生何种影响及造成何种后果: 1、IEC61216中第7章严重外观缺陷中d)在组件的边缘和任何一部分电路之间形成连续的气泡或脱层通道中表明存在以上描述的现象,该组件实验将判断不通过。 2、有源器件表面产生的气泡,当存在该问题的组件安装于系统工程上后,受室外环境的影响,组件在发电过程中电池片表面温度约在室温~65℃间,在该种条件下,有源器件表面的气泡会游离、扩展,形成面积较大的脱层,当电池片与玻璃脱离后,受光率将严重受到影响,导致功率的急剧下降; 3、有源器件以外但与有缘器件未存在安全距离,该种气泡在在安装与系统工程之后,不良问题参照上述问题2; 2.0气泡产生的原因及解决方案 对于气泡产生的问题,从气泡出现的位置及表现出来的现象分析原因,气泡出现的位置(表现的现象)可分为一下几种: 1)组件内随即位置出现的气泡,个数较少,多半气泡旁夹带异物; A、异物引起的气泡且形成气泡通道,如图1

图1异物引起的气泡 解决措施:改善车间操作环境,加强层压前的检查。 B、排版时返修电池片,焊锡渣或残留物(EVA)产生的气泡解决措施:尽量减少在排版台上存在残留物,注意清理干净操作台面。 C:EVA失效(受潮或过期),如图2所示; 图2EVA失效引起气泡 2)组件内出现大面积气泡,数量较多: A、设备故障,层压时不抽真空或层压机橡胶板有破损或裂隙,如图3所示;

图3大面积气泡 解决措施:1.调整层压参数,重新层压。 2.每天当班做好点检; 3.定期做好设备的维修保养。 B、层压参数不合适 解决措施:针对EVA供应商提供的层压参数,需经过试验后,调整到合适的工艺参数。3)电池片上互联条旁,出现的气泡或气泡群: A、助焊剂残留在电池片的互联条两侧,层压时挥发后气体难排出,在互联条两侧产生气泡或气泡群。如图4所示。 电池片上互联条旁,出现的气泡或气泡群

电烙铁焊接主板图文教程

电烙铁焊接主板电容图文教学 电容对主板的影响是巨大的(多大就不说了,大家一定比我知道得还多,偶是菜鸟),那么高档电容(原著说的是高档日系电容)有什么好处呢,安装原著的说法有: 1.超频性增加 改装日系高级电容可以让主机板更加的稳定因此超频的能力便会增加! CPU RAM AGP 都会提升但是您需要有超频体质的组件! 全板使用日系高级电容的主机板超频性会更加优异! 2.稳定性增加 日系高级电容除了对超频有帮助更能让长时间使用的计算机稳定 对于拿来当server 或者24H不关机或执行极重要且吃重的程序 使用日系高级电容可以让主机在长时间使用下不会因为电容发烫而当机 (劣质的台制电容在长时间使用下会发烫当机因此而来!) 3.电压稳定 当改装成日系高级电容后进入BIOS监测电压选项或者使用一些监测软件 各位会发现未改装前的电压跳动比较大 改装后的电压跳动变的很小 也就是说"电压变稳了!!" 4.视讯输出输入质量变好 这点可以说是最神奇的地方,除了改装显示卡电容会让画质变好之外当AGP 与PCI 附近的电容改装成日系高级电容时,视讯的质量居然也会提升!!不管是电视卡或一般显示卡,各位可能会发现屏幕会有些微波纹出现,或者画质没那么清晰,而当改装日系高级电容后,波纹与画质都会有所改善,推测为日系高级电容滤噪声的特性较为优异导致画质清晰! 备注: 每个人的眼睛利度不一样,不见得每个人都会觉的有很大的差异 5.寿命更长久 一样是105度2000小时规格的产品日系高级电容就是比台制电容活的更久,久到诸位把板子丢到垃圾桶时日系高级电容还不一定会坏,而台制电容却大多是逃不过一至三年必爆的命运,尤其是重度使用者!日系电解液较佳,制造技术优良,质量管制严谨,不会偷工减料。 以上原因让日系电容特性优良,并且在长时间使用不会发烫 不会发烫工作温度就低,温度低时电容寿命就会拉长!所以一样是105度2000小时的规格日系高级电容可以用的更久 电容坏掉的看法: 电容在主机板上面是一个很明显的东西,为圆型长桶状,当电容顶部或底部有凸起的现象或者已经流出黄黑色的液固体,代表该电容已经损坏必需更换。 一般电容爆浆状况有分几个等级: 轻: 可开机不会当机or偶尔当机

组件异常分析

太阳能电池组件封装常见问题与对策 一..电池片虚焊 原因: 1)焊接温度不够,镀锡铜带还没有充分融化2)焊接速度不均匀,局部过快 3)烙铁头温度不稳定4)烙铁头部磨损,不平滑 5)焊带表面氧化,不易与银电极焊接上6)焊带弯曲、扭曲 7)电池片在空气中暴露时间过长,银电极表面硫化 解决对策: 1)适当提高电烙铁温度2)熟练操作,确保焊接速度均匀 3)检测烙铁头,如若磨损严重,应及时更换 4)使用助焊剂浸润互联条,或是在电池片银电极部位适当涂敷助焊剂 5)将焊带捋平6)焊带弯曲、扭曲 二.层压气泡 原因: 1)层压机真空泵不能抽到完全真空2)EVA膜厚薄不均匀,也可能会导致气泡 3)由于热板温度过热,或是加热时间过长,导致EVA分解气化 4)过期的EVA使用,也容易产生气泡5)内部有液体,加热时蒸发形成气泡 2)真空泵抽真空速度太慢,导致EVA过早熔化,内部气泡不好再抽出来了 解决对策: 1)维修泵,确保真空泵能够完全抽成真空2)更改热板温度参数,确保温度不会过热 3)更改真空泵抽真空速率,确保在EVA熔化前完全抽成真空 4)确定使用在保质期内的EVA 5)不得使用厚薄不均匀的EVA 6)将内部清理干净,确保不会产生由于液体气化产生的气泡。 三.碎片 原因: 1)焊带焊接时在电池片尾部受力,因此该部位很容易碎片 2)在层叠工序,由于要拧住焊带来排布位置,所以会出现局部受力过大的问题,这也是电池片电极尾部容易碎片的原因 3)层叠过程中电池片反复受力,也容易照成碎片 4)由于电池片硅片都有晶向,所以电池片很容易在45度方面出现裂纹 5)由于层压压力不均匀,或是在加压力时EVA没有充分熔化,此时也容易出线碎片 6)充气速度过快,导致电池片容易碎片或是隐裂 解决对策: 1)改进硅片质量,确保硅片具有相应的强度,并且本身没有隐裂 2)更改真空泵抽真空速率,确保在给层压件增加压力前EVA充分软化 3)电池片片焊操作确保手法均匀,不会出现局部用力过大 4)采用相应方法,确保有隐裂的电池片及时选出来 四.电池片移位 原因: 1)电池片间无透明胶带固定2)层压过程中组件整体移位 3)由于压力影响,EVA被挤出,导致汇流条间距变大 4)EVA流动性太大5)层压压力值太大 解决对策: 1)电池片之间在适当位置使用胶带固定2)使用EVA流动性偏小的EVA,避免整体移位 3)控制层压压力值,不得太大 五.杂质 原因: 1)烙铁头上的焊锡没有清理干净,导致锡渣掉落在组件中 2)车间洁净度不够,有昆虫飞进车间 3)员工劳保用品没有配戴完好,导致有毛发掉入组件中

主板换电容 固态电容规格

标签:it/科技主板换电容固态电容规 分类:硬件 格 这段时间改主板换电容的人超多,但问来问去基本上就是那么几个陈旧问题,干脆我一次性把这些问题总结一下。常用的固态电容规格基本上就是这几种: 1:CPU供电部分:680uF/2.5v就没有问题,当然用1500uF/2.5v就更保险了,当然还得看你自己主板电容插槽的间距,电压不用担心2.5v 不够,现在桌面级CPU的电压没有超过2v的。品牌方面建议用JP 化工。 2:CPU滤波部分:330uF/16v,至于用日化的还是三洋SEP到无所谓,看个人喜好了,330是固体聚合物16里最高的了,没有比它再高的啦,这里的16v电压绝对不能少。

3:内存部分:用560uF/4v没问题,因为现在内存电压没有超过4v 的 4:PCI,AGP,PCI-E部分:如果是1000uF/6.3v的话那一样用560uF/4v 替换,如果有的个别部分原来是1500uF/6.3v的个人感觉最好换成820uF/6.3v的会更保险(这处电压有些达到5v如果换560uF/4v的话电容温度会很高,切记!)

5:主板其他部分:如果是470uF/10v那换成270uF/10v,如果是470uF/16v,那换成180uF/16v,如果还有其他类型的统一换成100uF/16v肯定没问题,当然还得注意插脚间距。 最后就是焊接手法的好坏了,手法好的话一般主板改造成功率应该100%,至于我所说的液体换固体的办法是没有什么换算公式的,只要了解主板各个部分的实际电压就OK了,(CPU本身电压不会超过2v,滤波电压12v以上,内存电压没有超过4v的,PCI,AGP,PCI-E 总线电压应该是5v外部接口部分一般是10v-16v)有一条是肯定的,所有的主板是不会超过16v电压的,不要认为用220v的300W或者400W电源主板的电压也就很高. 分享到新浪微博

层压件鼓包异常分析

研发中心—研发部 异常分析 报告 异常项目:层压件鼓包 汇报部门:研发部 日期:2014.03.10

生美集团研发中心 一、异常信息: 二、异常照片(褶皱,鼓包组件) 图一 图二

图三 三、异常说明 图一:互联条朝下,单焊工人由上至下焊接,致收尾处有堆锡现象,红色部分为堆锡位置; 图二:3号机层压件鼓包一字排列; 图三:其余机层压件少数鼓包; 四、涉及原材料及层压机分析 4.1.1 EVA结果分析 百佳送样EVA合格,符合公司标准, 百佳批量订货的EVA,其克重不符合标准(标准大于3.5g); 生产异常原因之一是由EVA胶量不够引起的;

4.2 层压机抽真空不均匀 生产异常原因之二:3号机层压件鼓包严重,呈一字型排开,由于层压机内抽真空不均匀导致。 4.3人工操作不当 生产异常原因之三:单焊在焊接时,互连条收尾处堆锡,在层压时,又由于EVA含胶量少,未能完全覆盖堆锡部分,导致鼓包现象。 异常结果综合分析 一.异常原因总结 1. 在线批量使用的百佳EVA,克重不足,含胶量不符合公司要求 2. 层压机抽真空不均匀。3号机层压件鼓包呈一字排列,其余机层压件 均有1个到2个鼓包。 3. 单焊收尾处堆锡。 二.判断标准 1. 百佳EVA送样与批量使用产品存在较大差异; 2. 在使用百佳EVA前,未出现类似异常; 3. 鼓包层压件返修时,鼓包部分有堆锡现象。 三.异常产生分析 1. 鼓点产生分析: 1)百佳批量使用的EVA,其胶量较少,其克重与其他0.35mm的

EVA接近,两层EVA的话总胶量损失超过12%,造成层压后 的EVA较薄,无法完全覆盖住焊带,而背板较软,故层压后背 板有鼓点。 2)互连条收尾处有堆锡,EVA含胶少,无法覆盖堆锡部分,导致背板有鼓点。 3)层压机抽真空不均匀,导致鼓点呈一字形排列。 四. 原材料不良的影响 1. 显性影响:生产过程产生较多不良组件,增加生产成本; 2. 隐性影响:EVA胶量较少,对组件产品质量将产生非常重大的影响,胶量较少,将直接导致组件老化性能受影响,对于10年/25年的质保有直接影响。 综合处理建议 对已产生的异常组件使用合格EVA进行返工; 停止百佳0.4mmEVA在150W以上的组件使用; 在有百佳EVA批量使用大组件前,需提前1天随机进行现场抽样测试,合格后再流入生产, 改变焊接工艺互联条朝上,再由上向下焊接,使堆锡聚集在电池片表面,避免堆锡在电池片片间距的互联条上。 3号层压机查看抽真空状况。

教你学会更换显卡电容爆浆电容

老卡爆浆不要紧~~~B管5分钟教你学会更换显卡电容 这两天,同事古董电脑里的古董显卡突然点不亮了, 于是就毫不犹豫的给我送过来了,凄惨红的X300,放眼一看很明显,老电容爆掉了, 换了两个电容后轻松搞定,没什么难度,把过程发出来希望能对有需要的朋友有所帮助。 毕竟老卡爆电容很常见,以后大家手里有支电烙铁很轻松就可以自己处理了~~~~ 下图:很明显两颗紫色的电容已经被爆了~ 首先读一下坏电容上的规格,我这里的两颗电容都是16V、470uf的~ 下图:去废主板上拆两个同规格的电容下来~也可以去电子市场买,很便宜,几毛钱一个 但是注意你要替换的电容规格一定要大于等于原规格,也就是说16V的你可以用16V或者大于16V的,

470微法的你可以用470或者更高微法的替换,不要差的太多就可以了, 下图:三枚就是准备好的电容了,1200uf的只有一颗,可惜了,就用两边那两颗同规格的吧~ 下图:电容我们准备好了,下面说一下正负极的问题,无极电容没有正负极,但是针对电解电容来说正负极装反后果可是很严

重的哦, 所以一定要注意了,下面图中有黑色方块一边就代表负极了,很简单就能辨识~~ 下图:找到电容的负极对应PCB上的负极就可以了,电容圈有阴影的一侧就是负极位置了~ 即时没有这个阴影的标示,在正极一侧也都会有一个小加号来标示~~也很简单~

下图:这次就使用同样规格的电容吧~~同是16V 470微法~~ 下图:对比一下体型~~~瘦了一圈~~~

下图:东西都准备好了,上武器吧~~ 下图:老的焊点氧化的很厉害,可以加一点新锡,这样焊点会融化的更快些~ 下图:一只手拿烙铁融锡,一只手左右轻轻掰电容,几下就可以把电容拆下来了,

近年来汽包水位异常分析及处理方法

近年来汽包水位异常分析及处理方法 对于汽包锅炉来说,汽包水位是运行中的一个重要参数,它的正常与否对机组安全运行有重大影响,严重缺水将会造成水冷壁大量过热爆管,严重满水将会造成汽轮机水冲击的恶性事故。防止锅炉严重缺水满水是25项反措中的重要一项。只是因为现在机组水位保护比较可靠,才很少发生这些恶性事故,但是因为水位异常造成停炉、停机的却为数不少,它们都对发电厂的安全运行构成重大威胁。下面就列举近几年我厂发生的几期典型的水位事故。 一、05年11月23日8:05#4机负荷250MW,#4小机跳手动,给水流量到零,锅炉灭火。 原因:#4炉减温水手动总门漏水,喷到入口电动门上,加负荷时,#3高加水位高,汽、水侧跳闸,当投入#3高加水侧时,#3高加入口电动门实际没开(保险爆),但由于喷入水汽开接点短路显示开启,当旁路门关闭后,给水中断。 分析:因为事发突然,处理相当困难。但是运行人员在给水系统上有工作时,发生异常,没有事故预想,也没有进行反向操作,将#3高加水侧解列。 二、06年3月17日9:00 #3机给水流量突然增大,水位高机、炉跳闸。 原因:#3机负荷190MW,给水流量从530t/h突升至1180t/h,汽泵转速从4000rpr 升到5200rpm,并且跳到立盘控制,立即开事故放水,但水位高机、炉跳闸。原因为汽泵转速失控。 分析:处理不好,虽然汽泵转速、给水流量迅速上升,但看到水位上涨迅猛,没有果断打闸汽泵。其实设备是为我们服务的,它有问题,严重威胁安全运行,要有勇气停掉它。也许控制员在紧张地操作,考虑不到事件对整个机组的危害,但是班长、值长要有全局意识,要清楚事态发展的后果,敢于负责果断停运故障设备,保整个机组的安全。作为值长一定要全局指挥,不能只盯住一个参数、一项操作,要从小圈子里跳出来,转换思维,头脑清醒,关键时刻,要果断处理,因为值长是最后一道防线。 三、2004年11月15日9时06分,#3小机振动大跳闸,水位低锅炉灭火,汽机跳闸。 原因:2004年11月15日上午班,#3机负荷300MW,BCDE磨运行,主汽压16.5MPA。#3小机#2瓦振动大报警后跳闸,小机跳闸首出“一次油压低”,速减负荷,#3

主板维修总结汇总

主板维修步骤总结 一:检修第一步 1.检查正反表面是否有刮伤,断线,电容漏液鼓包,元件损坏等。 二:检修第二步(测量主板是否短路) 1.3VSB是否对地短路。(测量对地阻,PCI插槽A14脚不为0的OK,如果短路依次拆除网卡,1394,部分主板IO,固定输出3.3V的1117,南桥。 如果不确定短路,可待机状态下触摸网卡,IO,南桥等芯片是否发烫,待机电压是否偏低等综合判断3VSB是否短路。 https://www.360docs.net/doc/8c18715596.html,B数据接口是否对地短路(正常值为400--600左右,任何一个数变小或者为0说明南桥坏,数值变大可能南桥坏也可能USB接口到南桥断路) 3.VCOPU是否对地短路(一般高于30就可以确认短路,如果短路先查看场管是否采用LD1010D,LD1014D,如果不是,再依次拆除电容,电源芯片,上下管,驱动芯片,478系列主板南北桥等。正常478系列数值30左右,775系列200以上,AM2系列60以上。) 4.内存,AGP显卡,桥,总线供电等是否对地短路(测量数值不为0就不能判定是短路的,测量位置一般在电感脚位,场管S极,如确让短路一般是桥短路很少是场管电容之类的) 三:检修第三步(待机部分5大待机电压) 1.3VSB,VCCRST(实时时钟供电)RTCRST#(实时时钟复位) 如果无三大待机测量: 一:测跳帽(CMOS)上是否有3V左右电压,如果有表示VCCRST(实时时钟供电)RTCRST#(实时时钟复位)正常, 二:如果无电压拆跳帽测量跳帽的第一脚是否有3V电压,如果有3V电压说明第二脚将电压拉低(一般是南桥问题),拆除南桥后1脚还是还是无电压查二极管正负端是否有3V电压,无电压说明电池正极到二极管之间线路有问题,如果二极管正极有电压而负极没有电压那么更换二极管。 2.跳帽正常没晶振波开或者电压 如果无以上晶振测量: 一:测量晶振电压,有压差表示晶振起振。 INTEL:0.1---0.5V之间 NV :1.0----1.6V之间 SIS :0.5---1.6V之间 VIA :1.0---1.5V之间 二:测量晶振两脚对地值一般在500--700之间,数值偏大说明桥空焊,数值偏小说明桥短路,或者用手模晶振能开机先拆电容--晶振---南桥。 三:测量VCCRTC,RTCRST#是否为高电平。 四:NV芯片组不使用32.768MHZ晶振解发,一般测量25MHZ,晶振电压为1.6V

主板维修经验之谈

主板维修经验之谈 斯巴达克754 CPU的主板开机此板不复位CPU没有电压以为是电压芯片坏了呢。于是更换了一个还是不行怪了啊。测CPU旁三极管对地组值一切正常。测了内存电压也没有啊。不初不知道啊。于时查到一个小三极管电压特低啊。于时更换了一个内存供电管子开机唉主板复位了啊。跑C1了啊。主板OK了啊。插上内存后开机C2 C3 24 26主板OK了啊。我真想不到啊。怪病修了三小时才修好啊。一SL-85DR2-TC来时说声卡不响而且挑显卡不稳定啊。我拿到主板一测检测卡跑C1 C3 24 26 2B但插上显卡就是不显怪了啊。当时没有想到声卡不响的原因造成的啊。查了AGP线路没有问题啊。复位时钟一且正常啊。正打算判断北桥坏呢。一查声卡供电管78L05供电不正常一个3V一个1V正常是12 5V啊。忽然想到坏了啊。AGP也需要一个12V供电啊。一查果然没有12V啊。一量78L05和AGP12V供电是通着的啊。说明是12V在通往的路上断线了啊。于是顺着12V查查到一个小电容下有黑色的东西把电容去掉看到线断了啊。接上测78L05和AGP 12V都有了啊。插上显卡好了啊我只能说一句话理论不好就是修不好杂病板啊科脑红色845GL进系统怪病一网吧客户拿来五块一模一样的科脑红色845GL 说进系统看不清数字模糊啊。我以为是显示器坏了呢。进系统一测果然是看不清字啊。好像隔着一层纸似的查查集成显卡显卡也都正常啊。北桥供电管也换了啊。还是老故障啊。显卡头也没有问题啊。刷个BIOS试试也是老毛病啊。修好一块意为着能修好完啊想啊。怎么也找不出毛病啊。急死人了啊。以前有过这毛病更换北桥一个滤波电容就好了啊。这回这招不能用了啊。隐隐约约发现显卡后面一个黑色的东西好像烧了啊。仔细一看是L电感烧了啊。更换成O欧电阻后开机进系统测试OK了啊。显示正常了啊。于是剩下四块几分钟搞定啊都修好了啊。我见过人犯罪合伙想不到主板坏也合伙啊。不精典供大家参考啊MS 6580时工作时不工作维修一例故障为CPU时工作,时不工作.加焊CPU座后解决.老话常谈,不过还是要提醒大家注意下,因为在用带等测试座测试一切正常,二极管灯全部都亮,查其他无任何异常,第一次加焊后,故障依旧,于是再次加焊接,故障解决.至于是为什么??? 现在我还在晕,呵呵飞翔说的很对,打数值是最准确的。对于这个问题,我还有一点需要说明的是,碰到的一些加假负载有主供电,上CPU就没有主供电的还有,CPU也是好的,主板也是好的,可是放上去就是不亮,我们也用带灯测试座测试过。全部正常,我的判断是,CPU的脚和座接触不良,而且也试过,换个新座就好了。飞翔在厂家做,应该说是精修,要求修复率很高。我们是达不到的,而我们平时修的板很杂,各种各样都有,我的维修习惯是基本判断故障,然后动手维修,说的简单点就是去做,去换,然后积累经验,丰富经验。SL-75DRV3主板怪病开机刚开始是CPU不工作刷新BIOS后CPU工作检测卡跑C1 插上内存报警电压正常查上拉排阻有一个坏了啊。更新内存过了啊。进系统一且正常啊。客户有两条内存插上只认一条怪了啊。先来怀疑是内存坏了呢。换好的也是老样最后发现有一个内存槽不过内存啊。槽也不坏啊。怪啊。于是加焊了时钟芯片还是老故障啊。没法了啊。把内存槽换了啊。还不行啊。我真不想修了啊。最后一招更新内存供电管开机奇迹出现了啊。换后两条内存都认到了啊。我无法解释啊。怪怪怪我遇到过一次,845的上面可以上SDDDR两种内存,客户拿过来的时候,DDR坏了,我试了一下,SD没有问题,测量内存供电,时钟等参数,最后刷BIOS,故障排除. 维修中理论是作为实践的指导,但它们还是有一定的差别! 这些方面还是多问问的老大他们..可能他们会给出一个可以解开心结的答案建邦X400-2A 主板的疑惑?晕,刚修了片建邦X400主板,点不亮,跑00,网上找不该片板的BIOS,用编程器檫除了,没写BIOS,竟可以点亮了INTEL英特尔原装875内存不过精典一例此板看

主板电解电容鼓包引起的电脑不能启动故障维修

主板电解电容鼓包引起的电脑不能启动故障维修 1、故障现象:一台老式的2004年的神舟电脑,主板型号为HA-845GL-M,配ATX P4带20+4芯的电源线,长时间不用,偶然开机,不听使唤了,开不了机,显示屏提示无信号输入,然后黑屏,也没有“滴”的一声自检声。CPU风扇和电源风扇正常,电源指示灯和硬盘指示灯亮,鼠标也亮,也可以硬关机(按住启动按钮4秒以上)。但是键盘上的指示灯不亮,复位按钮不起作用。 2、故障判断和维修过程:反复开机,只能听到呼呼的风扇声,只好打开机箱查看,看看有没有烧毁什么元件或者IC块。打开机箱后,卸下主板仔细端详,没有发现有什么元件烧毁,也没有闻见什么难闻的气味,只发现很多电解电容鼓包,但不甚严重。虽说电容鼓包可引起电脑故障,可看见鼓包不太严重,而且鼓包的很多,5个2200μf/10v的电解电容,9个1000μf/6.3v的电解电容。主板上还有2个2200μf/16v的电解电容和其他若干小的电解电容没有鼓包,据此猜想,总不会那么多电容都坏了吧?于是,拆下内存、网卡、硬盘、光驱、软驱,依旧没有找到故障原因。抱着侥幸心理,安装好主板,将各个外设连上,再试一次开机,糟了,风扇都不转了。仔细观察,并不是一点不转,刚开始加电时风扇转一下,立刻就停了,电源灯、硬盘灯、鼠标什么的都不亮了,治聋子给治哑巴了!真想扔下就算了,可这台老机子有老机子的特点,上面有一个软盘驱动器,上世纪90年代时一些文档还都保存在软盘上呢,现在的新机子去哪里找软盘驱动器呢?想到这,还是鼓起勇气修下去吧。 上网,百度搜索,有网友说开机时风扇转一下就停是典型的电源故障,能转一下说明有12v输出,数字电源是好的,是电源中的有些故障导致电源保护了,以免损坏主板。说的有道理,因为拆下主板前还量过主板各个档次的电压,正常,怎么一下就能没电了呢?立即拆下机箱电源,打开那个铁盒子,拿出电源电路版仔细端详,没有烧的痕迹,把灰吹掉,仔细看安装元件的那一面,发现在密密麻麻的元件中夹着一个“小电容”,瘪的,就是他了,可拨开遮挡仔细一看,原来是个电感,外包一层塑料皮,还以为是电容漏液瘪了呢!虽然不是有故障的电容,可这个电感是脱焊的,比虚焊还严重,总算找到电源故障原因了。由于脱焊,拆主板时振动了机箱和电源,原来还能接触的这个电感彻底脱离工作岗位了,造成

层压过程常见的不良现象原因及分析

多(单)晶硅太阳能电池组件, 层压过程常见不良现象原因及分析 下面是实际生产中经常遇到的一些问题。 提出问题: 1、组件中有碎片。 2、组件中有气泡。 3、组件中有毛发及垃圾。 4、汇流条向内弯曲。 5、组件背膜凹凸不平。 问题分析: 1、组件中有碎片,可能造成的原因:1、由于在焊接过程中没有焊接平整,有堆锡或 锡渣,在抽真空时将电池片压碎。 2、本来电池片都已经有暗伤,再加上层压过早, EVA 还具有很良好的流动性。 3、在抬组件的时候,手势不合理,双手已压到电 池片。 2、组件中有气泡,可能造成的原因:1、EVA 已裁剪,放置时间过长,它已吸潮。 2、EVA 材料本身不纯。 3、抽真空过短,加压已不能把气泡赶出。 4、层压的压力不够。 5、加热板温度不均,使局部提前固化。 6、层压时间过长或温度过高,使有机过氧化物分 解,产出氧气。 7、有异物存在,而湿润角又大于90°,使异物 旁边有气体存在。 3、组件中有毛发及垃圾,可能造成的原因:1、由于EVA、DNP、小车子有静电的存在,把飘着空的头发,灰尘及一些小垃 圾吸到表面。 2、叠成时,身体在组件上方作业,而又不 能保证身体没有毛发及垃圾的存在。 3、一些小飞虫子死命的往组件中钻。 4、汇流条向内弯曲,可能造成的原因:1、在层压中,汇流条位置会聚集比较多的气体。胶板往下压,把气体从组件中压出,而那一部 分空隙就要由流动性比较好EVA 来填补。 EVA 的这种流动,就把原本直的汇流条压弯。 2、EVA 的收缩。 5、组件背膜凹凸不平,可能造成的原因:1、多余的EVA 会粘到高温布和胶板上。 问题解决: 1、组件中有碎片:①、首先要在焊接区对焊接质量进行把关,并对员工进行一些针 对性的培训,使焊接一次成型。

电脑主板元器件之–电容 图解

电脑主板元器件之–电容 单位电脑电容频频爆浆,虽然不需要自己去修,但了解一些相关知识是必要的,下面是一些网上搜到的知识,整理一下供大家参考: 对电脑系统稳定性影响最大的就是主板,而对主板的稳定性影响最大的,是主板的PCB板、电路的走线和电容。很多人在选择主板的时通常都会注意一下主板电路板的层数和电路走线是否合理,而对于电容,通常只是了解一下数量及太小,对于品牌等方面,倒是不太在意。而劣质的主板电容会对整个主板的稳定性造成很大的影响。那么在选购主板之前了解一下有关电容知识就很必要了。 电容的作用 电容是储存电荷的容器,它在主板中主要的作用就是储能、滤波、延迟,保证对主板及相关配件的供电稳定性,过滤掉电流中的杂波,再将纯净的电流输出给CPU和内存等配件。随着CPU主频的提高和显卡、内存等配件耗电量的日益增大,这些设备对主板的供电要求越来越苛刻。而想做到这点就需要使用大容量的电容来进行滤波。从机箱电源出来的电流如果用示波仪器观察会发现有很多的尖峰和杂波,这些尖峰和杂波都是主板稳定工作的大敌,因此主板必须对电源进行过滤和净化才能使用,针对不同的杂波用不同的元件来进行过滤和净化。主要的元件有扼流线圈和电容。原始电流首先流经扼流线圈(俗称线圈),因为线圈有一个蓄能的特性,它可以初步过滤掉一些高频杂波,然后进入电容组进一步过滤、净化、拉平(把峰形波拉成方波)。主板必须要有稳定而纯净的电流供应,这就是为什么电容大部分都分布在CPU插座及主板外接电源接口附近的原因。 电容的分类 主板上常见的电容有铝电解电容、钽电容、陶瓷贴片电容等。铝电解电容(直立电容)是我们最常见的电容,一般在CPU和内存槽附近比较多,铝电解电容的体积大、容量大;钽电容陶瓷贴片电容一般比较小,外观呈黑色贴片状,它体积小、耐热性好、损耗低,但容量较小,一般适用于高频电路,在主板和显卡上被大量采用。 从电容种类上分,目前的电容产品一般大致可分为陶瓷电容,电解电容,钽电容。它们由于功能特点不一,分布于主板的不同位置。对整块主板稳定性能影响最大的,主要是电源部分所使用的电解电容,和CPU附近的高频陶瓷电容。电源部分的电容对外接电源所提供的市电进行第一道过滤,而CPU及内存旁边的则进行第二次过滤,铝电解电容的体积大、容量大,正好可以满足这样的需求,但易受温度影响,随着温度的升高和使用时间的增加,故障率也相应提高,同时它们本身的性质也决定了它们无法很好的过滤掉电流中的杂波,因此还需要钽电容的配合。钽电容的形状有些象平常我们所见到的电阻,它们耐高温性好、稳定性高、滤波性能极好,不过容量较小、价格贵、耐电压及电流能力相对较弱,一般多在CPU插座附近出现,在中高档显卡上用得也比较多,一般都是同电解电容配合使用。

注塑成型异常分析及处理

注塑成型异常分析及处理 制品不良现象时有发生.这些不良现象可能是由于操作人员没有掌握好适当的工艺条件,也可能是制品设计不合理,或模具,注塑机没达到设计要求而造成.影响因素错综复杂,变化纷繁.当然,也有一定的规律可循,这就是本章将要讨论的问题. 由实践可知,制件的缺陷主要决定于制件的设计或模具的制造精度和磨损程度.对于一个成熟的塑料加工厂,如果使用的注塑机和模具在各方面都比较合理,那么是比较容易获得合格的制件的.但是,如果加工厂的经验不多,又遇到机台或模具出现这样或那样的问题的话, 发生质量事故就多,老问题没了,新问题又出来.事实上,加工厂的技术员往往苦于面对用工艺手段来弥补模具缺陷带来问题而成效不大的困难局面. 不过,调整工艺是比较直接,快速的方法,只有当工艺手段确实难以解决制品缺陷时,可从模具及制品设计,原材料,注塑机上考虑进行改进.当然要综合考虑它的可行性,难易程度,是否快速,经济等. 第一节制件不满 1 制件不满或制件缺料,可用下列方法检查 A工艺参数设定 AA预塑料量 AAA增加预塑量 AAB检查背压大小 AB注射时间 ABA增加时间 ABB增加注射速度 AC注射压力 ACA增加注射压力 ACB增加料筒温度 AD模具温度 ADA增加模具温度 ADB检查射嘴温度 B检查模具 BA减少L/T值(流程与厚度之比) BB检查浇口,流道,主流道 BC检查模具排气 BD冷料井 C材料 CA润滑剂不够 CB流动性太差 CC回收料太多,或回收次数太多 CD材料分解 D注塑机 DA螺杆,炮筒磨损 DB检查射嘴孔径 DC过胶圈或过胶垫是否磨损 DD加热是否失灵 DE注射容量过小 2 原因分析

专业功放用铝质电解电容器失效原因分析(铝壳鼓底)

专业功放用盖板式铝质电解电容器失效原因分析 通过近十多年的客户返修机退回的电解电容器失效种类总结如下: A:不良品外观 1.防爆阀打开 2.铝壳防爆阀严重鼓起 3.盖板端子鼓裂漏液 4.电解液干涸铝壳防爆阀严重鼓起 5.电容器纸芯内圈电解纸因高温变色 6.纸芯边缘击穿短路 B:不良比例(多年累加统计) 对各类占有率统计划分铝壳鼓底占不良品的97.4%,纸芯边缘击穿短路占0.8%,电容器纸芯内圈电解纸因高温烧发黑占0.4%,电解液干涸铝壳防爆阀严重鼓起占0.9%,盖板端子鼓裂漏液0.3%,防爆阀打开0.2% C:原因分析:(重点分析占不良比例大的原因,下次分析占比例小的不良原因)铝壳鼓底占客诉数量最大,并且都是上机工作二到四年后返修机中发现电解电容器鼓底,对不良品进行电性参数测,总结其容量损耗角漏电都没有超出标准范围,估计拆下时多为返修机中其它元件损坏,修理工发现电解电容鼓底认为拆下换新比较好,所以电解电容器鼓底可正常使用,我们对鼓底不良进行重新含浸换铝壳封口,按产品标识温度做高温负荷寿命试验,(纹波电流按产品目录标准加入)经多次验证其寿命可达2000小时以上,正常产品做高温负荷寿命试验必须大于4000小时以上,因此分析认为其正负铝箔未严重劣化,只是电解液因长期高温参数开始慢慢变劣,其鼓底的主要原因是电解电容器使用环境有问题,例如环境电压不稳,机内温度散热不良,桥式整不良等,另外有部分功放机对电解电容选取时没有按电路设计要求选对型号,导致电解电容器不符合电路要求,例如:高频低阻,低漏电,耐纹波,低电感,耐高温等,没有选取正确对应电路特性电解电容器,对于电源是H类和电解电容器要串并联使用更要合理选取,如果说选取不当将导致很多问题,现在大多数功放为了节约成本对电源变压器功率选取偏低,导致电解电容器充放电幅度加大,这样选取时要更加注意选择适合电路特性的电解电容。例如:串联使用时要求电解电容器电性参数一致性要好,特别是漏电和阻抗感抗,对于H类和多级供电要求电解电容器必须是低阻低电感并且要选择105℃产品等,其实电子元件中电阻半导体IC及其它类电容等只有电解电容寿命最短,因为一台机器使用寿命是由最短的元件决定,所以电解电容器在成本选择时要重点考虑到寿命,要选择VF电压达到标准的电解电容,这样整机寿命和质量才能得到保障。 下列是各种规格105℃标准品必须要达到的VF电压(测正极箔片),否则是偷电压的产品。 550WV用TV值耐压测试仪测量电压≧760V 500WV用TV值耐压测试仪测量电压≧690V 450WV用TV值耐压测试仪测量电压≧600V 400WV用TV值耐压测试仪测量电压≧560V 250WV用TV值耐压测试仪测量电压≧335V 200WV用TV值耐压测试仪测量电压≧290V 160WV用TV值耐压测试仪测量电压≧230V 100WV用TV值耐压测试仪测量电压≧142V 80WV用TV值耐压测试仪测量电压≧115V 63WV用TV值耐压测试仪测量电压≧85V 50WV用TV值耐压测试仪测量电压≧76V

相关文档
最新文档