导热胶SP9410
快速固化、无腐蚀性、阻燃
关键特征
快速固化，表干时间仅为5分钟；UL94 V-0 （文件号E223694）；
对金属无腐蚀性，符合MIL-A-4614B 腐蚀性试验；
极强的耐高温和耐低温性能：从-55℃到200℃；
极好的可控挥发性，分子量低；
极强的耐气候性、耐臭氧和耐化学性。
典型的产品数据
固化前材料的典型性能
固化后材料的典型性能
比重 硬度 拉伸强度 伸长率 粘合强度 （铝） 体积电阻率 介电强度 介电常数 介电损耗 挥发性硅氧 g/cm 3
肖氏A Mpa % Mpa
Ω·cm
KV/mm（分钟） 50Hz 50Hz
Wt%（D 4～D 20）
1.50 75
2.6 2.8 2.3
1.0 X1014
20 3.5 0.02
0.03(≦300PPM)
外观
表干时间（23℃） 粘度（23℃） 腐蚀性
min（分钟） CP（厘泊）
半流动糊状，白色 10
110,000cp 无
极高性能：系数2.0W/m 导热
导热SP 9410
粘附性能
基材 性能 粘合强度(Mpa) 丙烯酸树脂 优秀 2.1
环氧树脂 优秀 1.7
苯乙烯（ABS）树脂 优秀 2.1
聚碳酸酯 优秀 2.0
聚酯薄膜 优秀 1.8
聚酰胺 优秀 2.2
聚甲醛 优秀 2.0
聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT) 优秀 1.6
酚醛树脂 优秀 2.0
聚苯乙烯 良好 1.6
聚苯醚
紫铜
铝
不锈钢
黄铜
低碳钢
玻璃
聚乙烯
聚四氟乙烯 优秀
优秀
优秀
优秀
优秀
优秀
优秀
良好
良好
2.1
1.8
2.3
2.0
2.2
2.0
2.5
1.6
1.6
温度和湿度
ＳＰ９４１０
固化速度
小时 23℃/50% 40℃/85% 23℃/85% 40℃/14%
0 0mm 0mm 0mm 0mm
20 3.1mm 5.1mm 3.8mm 2.9mm
40 5.1mm 7.2mm 6.0mm 4.5mm
60 5.8mm 8.1mm 7.3mm 5.3mm
80 6.3mm 8.6mm 7.9mm 5.7mm
100 6.6mm 9.0mm 8.2mm 5.8mm 搭接剪切强度和固化时间
ＳＰ９４１０
图中：固化条件：25℃，50%RH. 基材：铝
厚度1mm，以10mm/分钟的速度拉伸
在60℃和120℃时的老化试验
ＳＰ９４１０
处理方法和安全性
这种材料对眼睛有刺激性，在处理未固化的密封胶时，应佩戴护目镜。
万一接触眼睛，应立即用水冲洗眼睛，并联系医生。
长时间接触皮肤可能造成刺激性，应予以避免。
工作场所必须随时保持充分通风。
在涂抹胶水之前，彻底清洁并擦干材料的表面。 仅用于工业性用途。
储存
储存在阴凉（25℃以下）或干燥处，避免阳光直射。
不要让儿童接触。
产品的可用寿命为自生产之日起的10个月内。
包装
３３３毫升一支１６０克一支２６００毫升一桶
导热系数、传热系数、热阻值概念及热工计算方法(简述实用版)
导热系数、传热系数、热阻值概念及热工计算方法 导热系数λ[W/(m.k)]： 导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度(K,℃),在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米?度(W/m?K,此处的K可用℃代替)。导热系数可通过保温材料的检测报告中获得或通过热阻计算。 传热系数K [W/(㎡?K)]： 传热系数以往称总传热系数。国家现行标准规范统一定名为传热系数。传热系数K值，是指在稳定传热条件下，围护结构两侧空气温差为1度(K，℃)，1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是瓦/平方米?度(W/㎡?K，此处K可用℃代替)。传热系数可通过保温材料的检测报告中获得。 热阻值R(m.k/w)： 热阻指的是当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。单位为开尔文每瓦特（K/W）或摄氏度每瓦特（℃/W）。 传热阻： 传热阻以往称总热阻，现统一定名为传热阻。传热阻R0是传热系数K的倒数，即R0=1/K，单位是平方米*度/瓦（㎡*K/W）围护结构的传热系数K值愈小，或传热阻R0值愈大，保温性能愈好。 （节能）热工计算： 1、围护结构热阻的计算 单层结构热阻：R=δ/λ 式中：δ—材料层厚度(m)；λ—材料导热系数[W/(m.k)] 多层结构热阻： R=R1+R2+----Rn=δ1/λ1+δ2/λ2+----+δn/λn 式中: R1、R2、---Rn—各层材料热阻(m.k/w) δ1、δ2、---δn—各层材料厚度(m) λ1、λ2、---λn—各层材料导热系数[W/(m.k)] 2、围护结构的传热阻 R0=Ri+R+Re 式中: Ri —内表面换热阻(m.k/w)(一般取0.11) Re —外表面换热阻(m.k/w)(一般取0.04) R —围护结构热阻(m.k/w) 3、围护结构传热系数计算 K=1/ R0 式中: R0—围护结构传热阻 外墙受周边热桥影响条件下，其平均传热系数的计算 Km=(KpFp+Kb1Fb1+Kb2Fb2+ Kb3Fb3 )/( Fp + Fb1+Fb2+Fb3) 式中:Km—外墙的平均传热系数[W/(m.k)] Kp—外墙主体部位传热系数[W/(m.k)]
CPU及CPU散热风扇上涂硅胶硅脂的正确使用方法
CPU及CPU散热风扇上涂硅胶硅脂的正确使用方法 在装机群里和在贴吧以及坛子里面发现很多人不知道CPU和CPU风扇中间的硅胶是怎么涂抹的，正确的使用硅胶，才能使CPU散热到达效果，以前总以为硅胶涂的越完整、越 厚越好，其实不然。 现在随着CPU核心多，频率高，CPU的发热量也越来越大，所以大家常常为其搭配一款好的CPU风扇，但是却忽视硅胶的作用。不少人安装CPU风扇的时候忘记涂抹硅胶或者涂抹不正确，结果导致电脑系统运行不稳定，甚至有可能会烧掉CPU的严重后果，因此正 确的使用硅胶是必要的。 首先在使用硅胶之前需要仔细做好涂抹面的清理工作(这里指的是CPU表面和CPU风扇底部，也就是接触面)。盒装CPU表面比较清洁，而散装CPU表面就可能会有大量的灰尘和污垢。我们应该用干净的棉布或者脱脂棉球，仔细擦拭CPU的表面。如果污垢比较多，可以使用酒精等一些易挥发、无残留的溶剂，用量不要太大，感觉到棉布潮湿就可以了。碰到较厚的污垢，要避免用过分坚硬的东西去刮，以免影响表面的平整。擦拭干净后，将CPU 充分风干，保证表面干燥。 CPU风扇的底面都是铜铝材质，因此它们也会生锈。生锈的底面被一层灰蒙蒙的金属氧化层覆盖，失去光泽，导热性能变差，影响CPU风扇的性能。所以CPU风扇厂家会在底面涂抹一层油脂，或者覆盖一层透明胶片来防止氧化。在使用CPU风扇之前，这些油脂和透明胶片残留的胶质都要仔细清除干净，可以使用家用洗涤剂。同样，在清洗结束后要保证CPU风扇底面充分干燥，避免坚硬物体划伤底面。 由于清洗干净的金属表面很快就会被氧化，所以建议大家在清理好CPU表面和CPU风扇地面之后立即涂抹硅胶并安装，不要放置太长的时间。 有些CPU风扇由于长时间保存原因，或者多次安装，底面已经有一定程度的氧化。这时候大家可以使用细砂布，统一朝一个方向轻轻打磨，直到底面露出金属光泽为止。打磨后 仍然要进行上面提到的清理工作。 硅胶的正确涂抹 硅胶的主要作用是填充CPU和CPU风扇之间的空隙，所以涂抹得越薄越好。很多朋友特意在CPU上涂了厚厚一层，其实越厚导热性能也就越差，还容易出现气泡等影响性能。最好的涂抹工具是硬聚酯塑料片，例如产品的透明包装，或者幻灯机用的透明片之类材料，用剪刀剪出一个长条状，宽度比CPU稍宽。
导热密封胶
RTV不流动粘接密封专用硅胶 特性：本品为是以硅材料为主的高导热型单组份室温硫化粘接硅橡胶。 1.高强度的粘接性能，对多种金属·铝材·PC·PVC·PBT等材料 具有优越胡粘接附着力。 2.具有高导热性能，可达到导热系数0.8以上，甚至高达1.0. 2.固化时间快，易挤出，联流淌，操作方便。 3.高低温性能，-50摄氏度-260摄氏度，抗冷热交变性卓越. 4.绝缘性好，同时具备良好的防水防尘抗震·固定功能。 5.良好的耐老化耐气候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性能优越， 使用寿命长，对环境的适应性能强。 6.胶体弹性好，固化后不收缩，再次维修易拆卸，适用于多种金 属粘接密封。 7.通过SGS ROSH MSDS REACH等产品认证标准，不含异氰酸 盐·PVC·无溶剂，对人体友善，健康环保，其各项指标均由第 三方权威认证。 作用：适用于各种导热·粘结·灌封·固定·绝缘·防潮·抗震·保护和延长产品使用寿命等。 应用领域： 由于该产品固话后粘结强度大，导热性能及耐候性能优越，可完全替代导热硅胶片或者导热硅脂。广泛应用于各种大功率发热型电子元件·部件·尤其适用于IC发热芯片与散热片之间·大功率功放管与散热片之间·CPU处理器与散热器之间胡定位·粘
使用须知： ●通常在室温及相对湿度为30%-80%的条件下固化，在24-72小时内固化物理性能可达完全性能的90%以上。 ●清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。 ●将产品直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。 ●所粘接的表面需保持清洁，如果表面有油污残留则会影响粘接。适宜表面清 洁可获得更好的效果，用户应确定最适合工艺方法。 ●不推荐有油污、增塑剂、溶剂等会影响固化和粘接的表面直接使用，在涂层 表面使用需考虑对涂层的影响。 注意事项 ●作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。 ●本产品完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；适用于工业用途.。 包装：本产品包装于塑料管中，规格：100ml/支、300ml/支、2600ML/支也可视用户需要而改为指定规格包装 储存运输： 1. 本产品应密封贮存于阴凉干燥环境中，贮存有效期一般为6个月。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。
CPU导热硅脂正确涂法
CPU导热硅脂正确涂法(转自中关村) (2012-01-13 19:53:29) 转载▼ 分类：天下杂谈 标签： 杂谈 硅脂有很多的叫法，如：散热硅、导热硅等一些，其全名叫做“导热硅脂”能叫出它全名的人并不是很多。硅脂从他的全名来看是一种具有润滑剂+导热+散
热的多重功效的配件。其真正的作用是增加CPU与散热器之间更好的粘合。下面我们一起来说说一个正确的使用方法。 当玩家们在攒机时选择的处理器有盒装和散装两种。盒装的处理表面比较干净，而散装处理器会有大量的灰尘或者是污渍附着在表面。当我们拿到处理器并不要先着急涂硅脂进行安装散热器，应先对处理器表面进行清理。 化妆棉 清理时应选用干净的棉布或者棉球，仔细擦拭。如果有一些污渍擦不掉可以使用一些容易挥发的液体，如：酒精等一些。在使用这些液体时用量不要太大，棉布或者棉球有些潮湿就可以了。
医用酒精 对于顽固的污渍，要进行反复的擦拭，要避免使用坚硬的物品进行涂抹，如果使用坚硬物品清楚时会造成表面的不平整，还会出现划痕。擦拭干净后要将处理器晾干，保证表面的干燥。 玩家们拿到散热器时也要注意下，看看底部的透明胶片是否与散热器底座完好的紧贴。在使用前玩家们把透明胶片撕下后可能会有一些胶片残留的黏胶，可以使用洗涤灵或者清水仔细擦洗干净。在清理后将散热器底座晾干，同时在清理过程中不要使用坚硬的物体碰触地面造成划伤。
散热器底座 CPU表面划痕
底座划痕及氧化 散热器的底座都是铜铝材质，很容易生锈，清理赶紧的金属表面在空气中很容易就会被氧化，不要将散热器长时间的放置，建议大家清理好后涂抹硅脂进行安装。有些散热器存放的时间过长或这是玩家正在用的散热器要进行清理，这样的散热器底座多多少少会有一定程度的氧化，建议玩家们可以用时细沙布，轻轻的进行打磨，当独步露出了金属的颜色就可以了。打磨后进行上述的清理工作把杂志清理干净。 硅脂的正确涂法可能有些玩家不太清楚，对于正确的涂法在散热器说明中也是很少提到的。正确的方法：先确定散热器底座与CPU接触面的大小，涂抹上硅脂，涂抹的量要少。利用手指套，如果没有手指套可以选用塑料袋，切记不要直接用手涂抹，然后按照一个方向将硅脂涂抹到与CPU接触的区域，这是为了保证硅脂可以填充散热不均匀的地方。
如何选择适宜的导热胶
如何选择适宜的导热胶 环氧树脂一般被认为是绝热的材料，通常热导率数值在0.1-0.2W/mK。添加填料， 使得热可以在固化的基体树脂中传递得更快，便制作出导热能力更强的胶水。取决 于添加的填料体系，测得的固化环氧胶块材料的导热率从0.5W/mK至高达35W/mK。 填料体系的选择有时会受到应用需求限制。通泰 导热在环氧胶中是怎样实现的？ 无论选择哪种填料，导热机理是相同的。每一个填料颗粒都需要相互间接触良好，以形成有效的导热路径。这与采用银粉薄片形成导电性能的工作机理是很类似的。 颗粒（或者薄片）通过适当的固化，相互间可以形成良好的接触。 更高温度和更快速度固化会产生更多收缩，从而将填料颗粒相互挤压，变得更加 靠近（看，收缩也可以是一件好事情）。要重视的是，固化温度也不能升得太高，以避免产生过大的放热量。低一点温度的固化产生的是更小的收缩，及更少的颗 粒接触。这就使得填料颗粒间有更多的非导热的树脂，降低了热流的传递速度。 根据这个观念，更大尺寸的填料趋向于可获得更高的导热率。 关于固化温度需要记住的几点重要信息： 太低会产生缓慢的固化，低的收缩以及低的导热率 太高会产生高的放热，可能会导入空洞，并导致体系膨胀而不是收缩。空洞也 会导致低的导热率 适宜的固化条件产生理想的收缩，形成最大化的导热率以及颗粒间的堆叠。 导热性能的层次 高导热和导电性 大多数导电胶（ECA）采用银粉填料。因为银本身比起非导电的填料具有更高的导热率，这使得导电胶具有高的导电和非常好的导热性能。这种类型的材料导热率可以超过10W/mK。对于没有导电绝缘需求的应用，可以从这类环氧体系中获益。不过因为这种产品含有高含量的贵重金属，他们的成本也会更高。 高导热和电绝缘性 在一些不能使用导电材料的应用中，使用者也可选用仅导热的环氧胶来改善导热性能。这一类型的环氧胶可以达到1-5W/mK 的导热率。除了少数例外情况，大多数采用这种高于常规导热率的材料所运用的折中的方案，是选用大尺寸颗粒的填料。大颗粒填料可以通过降低颗填料颗粒间的空间来获得更优的导热率。不过遗憾的是，这样一来也会导致胶水具有非常高的粘度，使得它们很难进行点胶，也会导致将胶水施加到狭小空间中去。但是，这种材料仍然是散热器或导热灌封应用中非常好的选择。 常规导热率 大多数导热胶的导热率在0.5W/mK-1W/mK 之间。尽管这比热绝缘的环氧胶高出不太多，但是在很多应用中，它还是可以提供适宜的冷却能力。其它优点包括，这些材料由于其较低的粘度，操作起来就比较简单了，可以很容易进行点胶或者印刷。从芯片粘接到导热灌封，它们都是非常好的选择。
常用材料导热系数-中文
材料的导热系数 日期:2007-2-17 22:28:48 来源:来自网络查看:[大中小] 作者：不详热度： 1889 附录A 材料的导热系数(l) A.0.1 表A.0.1中给出材料的导热系数。 表 A.0.1 常用材料的导热系数
聚硫胶1700 0.40 纯硅胶1200 0.35 聚异丁烯930 0.20 聚脂树脂1400 0.19 硅胶（干燥剂）720 0.13 分子筛650 to 750 0.10 低密度硅胶泡末750 0.12 中密度硅胶泡末820 0.17 附录B 气体热物理性能 B.0.1下列表的线性公式系数，计算填充空气、氩气、氮气、氙气四种气体空腔的导热系数、粘度和常压比热容。传热计算时，假设所充气体是不辐射/吸收的气体。 表B.1气体的导热系数 气体系数a W/(m·k) 系数b W/(m·k2) λ（0℃时） W/(m·k) λ（10℃时） W/(m·k) 空气 2.873×10-3 7.760×10-5 0.0241 0.0249 氩气 2.285×10-3 5.149×10-5 0.0163 0.0168 氪气9.443×10-4 2.826×10-5 0.0087 0.0090 氙气 4.538×10-4 1.723×10-5 0.0052 0.0053 其中：[W/m.K] 表B.2气体的粘度 气体系数a N·S/m2 系数b N·S/(m2·k2) μ（0℃时）μ（10℃时） 空气 3.723×10-6 4.940×10-8 1.722×10-5 1.771×10-5 氩气 3.379×10-6 6.451×10-8 2.100×10-5 2.165×10-5 氪气 2.213×10-6 7.777×10-8 2.346×10-5 2.423×10-5 氙气 1.069×10-6 7.414×10-8 2.132×10-5 2.206×10-5 其中：[kg/m.s]
散热、导热硅脂的作用原理
导热硅脂 散热硅脂又被叫做“导热硅脂”、“导热膏”或者“散热膏”，是一种呈膏状的高效散热产品，填充在配件和散热之间，并且同时具有有“散热剂+润滑剂+退烧剂”等多重性能，能够充分润滑和保护接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，比配件与散热器接触面中间的空气传导效率高的多。 从基本性能来看，散热硅脂一般是以特种硅油作为基础油，以新型金属氧化物作为填料，配以多种功能添加剂，经特殊的工艺加工而成的颜色不一的膏状物。市场上大部分的产品是用二甲基硅油作为原料，而二甲基硅油的沸点是在140℃-180℃之间，容易产生挥发，出现渗油的现象，线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使人感觉硅脂干了。 散热硅脂通常都具有极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好；对接触的金属材料（例如铜、铝、钢等）无腐蚀；具备极低的挥发损失，不干、不熔化、具备良好的材料适应性和较宽的使用温度范围（最高能到250℃）；无毒、无味、无腐蚀性，化学、物理性能稳定，是耐热配件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。 硅膏填料为磨得很细的粉末，成份为氧化锌/氧化铝/氮化硼/碳化硅/铝粉等（就是我们平时看到的白色的东西）。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。 散热片与CPU之间传热主要通过传导途径，主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加完全。如果硅脂使用过量，在CPU和散热片之间形成一个硅脂层，则散热途径变为CPU---硅脂---散热片。硅脂的导热系数约1~2W/(mK)，而铝合金的散热片在200W/(mK)以上，在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。因此涂抹硅脂一定要适量，刚刚在CPU核心上涂上薄薄一层就可以了。 现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。
防水型导热胶的生产技术
本技术涉及一种防水型导热胶,包括石墨粉、丙烯酸胶水、石墨、增粘树脂、导热胶基体、磷酸二氢铝和改性丙烯酸低聚物，其原料各组分按重量计，所述石墨粉2030份、丙烯酸胶水1518份、石墨815份、增粘树脂1015份、导热胶基体2226份、磷酸二氢铝38份和改性丙烯酸低聚物39份。本技术所述的导热胶具有的柔软性解决了传统导热材料脆性的问题，而采用本技术所述的导热胶制成的产品可大幅提高散热性，其可靠性高，导热性好，粘结能力强，耐磨、耐高温，稳定性好，无毒，环保并且具有节能环保的效果。 权利要求书 1.一种防水型导热胶，其特征是：包括石墨粉、丙烯酸胶水、锌粉、增粘树脂、导热胶基体、磷酸二氢铝和改性丙烯酸低聚物，其原料各组分按重量计，所述石墨粉20-30份、丙烯酸胶水15-18份、锌粉8-15份、增粘树脂10-15份、导热胶基体22-26份、磷酸二氢铝3-8份和改性丙烯酸低聚物3-9份。 2.如权利要求1所述的防水型导热胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含石墨粉20份、丙烯酸胶水15份、锌粉8份、增粘树脂10份、导热胶基体22份、磷酸二氢铝3份和改性丙烯酸低聚物3份。 3.如权利要求1-2所述的防水型导热胶，其特征是：所述导热胶基体为有机硅树脂、乙炔碳黑、甲基苯基硅通过搅拌催化形成的混合物。 4.如权利要求1-2所述的防水型导热胶，其特征是：由下述方法制备： (1) 按重量份配比配置好各种原料； (2) 将配置好的各种原料一一加入搅拌反应器中，抽真空至 0.2MPa，在转速为 60rpm的条件下搅拌 2h，即可制得防水型导热胶。
技术说明书 一种防水型导热胶 技术领域 本技术涉及界面散热材料领域，尤其涉及一种防水型导热胶。 背景技术 随着微电子器件集成密度越来越高，微电子器件的散热需求也越来越高，因此，开发一种具有高导热性能的界面散热材料具有重要意义。由于导热胶具备环境友好性和低成本特点，已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。然而，传统导热胶发展过程也遇到一些瓶颈，如导热性能不高、密度大，稳定性不高等问题。 技术内容 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种防水型导热胶，其特征是：包括石墨粉、丙烯酸胶水、锌粉、增粘树脂、导热胶基体、磷酸二氢铝和改性丙烯酸低聚物，其原料各组分按重量计，所述石墨粉20-30份、丙烯酸胶水15-18份、锌粉8-15份、增粘树脂10-15份、导热胶基体22-26份、磷酸二氢铝3-8份和改性丙烯酸低聚物3-9份。 作为优选，所述的防水型导热胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含石墨粉20份、丙烯酸胶水15份、锌粉8份、增粘树脂10份、导热胶基体22份、磷酸二氢铝3份和改性丙烯酸低聚物3份。 作为优选，所述的防水型导热胶，其特征是：所述增粘树脂为有机硅树脂、乙炔碳黑、甲基
导热硅脂的运用
CPU的散热硅脂怎么涂才是正确的? 回答; 1.在cpu外壳中央点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。 2.如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层（注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上很难洗掉）。 3.硅脂不易涂太厚，因为它的导热系数毕竟没有金属高，更不要溢出cpu外壳边缘，粘到主板上。 4.两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的，肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳，在显微镜下的真实表面状态，硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在，那么这些坑洼内导热介质就是空气，而导热能力的强弱排位是这样的：金属（铜、铝）＞硅脂＞空气。因此，薄薄的一层硅脂，才是正确的涂法。 cpu导热硅脂一般多久换一次? 回答 ; 一般来说CPU温度65度算是很正常的温度，应该不可能引起关机才对。如果你查看CPU温度不上90的话关机应该不是cpu温度高引起的。可以找找其他原因。 当然要是长时间90度左右还是很高了。需要改善散热。
如果你已经把风扇拔下来清理过后，那确实要重新涂抹硅脂。如果只是把风扇上的灰清理了就不用动了。硅脂抹上，安装好风扇后，没什么问题的话一般是不需要更换的。 CPU导热硅脂导电吗？ 回答 ; 那种最普通白色的硅脂是不导电的，但硅脂有很多产品，不同的硅脂其电气特性，导热能力也是不相同的。为了提高导热率，就有了渗银硅脂，渗铜硅脂，这样掺入金属颗粒的硅脂，其就有了导电性，像笔记本CPU，涂抹硅脂就需要注意不能流出cpu芯片顶盖，到CPU四周的电容上， 导热硅脂是不是绝缘的? 回答 ; 导热硅脂是绝缘的。 导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热型灌封胶说明书(最新)
技术说明书 一、产品特点： 回天高导热环氧树脂灌封胶是一种双组份环氧胶。具有高导热性，低膨胀系数，可与不同固化剂配合达到不同的耐温要求等特点。使用耐温固化剂固化（80℃*3h ）后，可在120-130℃下长期使用；使用常温固化剂固化（80℃*3h 或室温24-48h ）后，可在低于100℃下长期使用。 二、典型用途： 主要应用于具有较高导热要求的电子器件的灌封保护。 三、技术参数： 备注：1.表格中的数据为某特定条件下的实测数据，仅供参考，并不保证客户在实际使用过程中所得数据 能与之完全一致。 海郑实业海郑实业((上海上海) )有限公司网址网址: :www.www.seazheng seazheng https://www.360docs.net/doc/8c2957480.html, .com 上海上海闵行莘西南路闵行莘西南路155号23号楼502室电话电话::021-021-6488917964889179邮编：邮编：2012012011 100传真传真::021-021-******** 64889379项目 A 组分耐温固化剂B1常温固化剂B2固化前 外观黑色或白色粘稠流体浅棕色液体无色至浅黄色透明液体 粘度（cps,25℃） 150000-200000 500-800300-500比重 2.3-2.5 1.12-1.15 1.12-1.13 混合比率（重量比）A ：B1=100：6 A ：B2=100：12 固化后 玻璃化温度（DSC ，℃）110-115 70-80 邵氏硬度（Shore-D ，25℃） ≥80吸水率（%） ＜0.1导热系数[W/(m.K)] 1.3-1.5介电强度（kV/mm ）≥15体积电阻率（Ω.cm,25℃）>1×1015介电损耗（1.2MHz,25℃）≤0.05介电常数（1.2MHz,25℃） ≥3.0
高效导热胶的制作流程
本技术涉及一种高效导热胶,包括环氧树脂、三苯基膦、锌粉、氯丁胶、铂金催化剂和丙烯酸单体，其原料各组分按重量计，所述环氧树脂1825份、三苯基膦1519份、锌粉1012份、氯丁胶1012份、铂金催化剂812份和丙烯酸单体1018份。本技术所述的导热胶具有的柔软性解决了传统导热材料脆性的问题，而采用本技术所述的导热胶制成的产品可大幅提高散热性，其可靠性高，导热性好，粘结能力强，耐磨、耐高温，稳定性好，无毒，环保并且具有节能环保的效果。 权利要求书 1.一种高效导热胶，其特征是：包括环氧树脂、三苯基膦、锌粉、氯丁胶、铂金催化剂和丙烯酸单体，其原料各组分按重量计，所述环氧树脂18-25份、三苯基膦15-19份、锌粉10-12份、氯丁胶10-12份、铂金催化剂8-12份和丙烯酸单体10-18份。 2.如权利要求1所述的高效导热胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含环氧树脂18份、三苯基膦15份、锌粉10份、氯丁胶10份、铂金催化剂8份和丙烯酸单体10份。 3.如权利要求1-2所述的高效导热胶，其特征是：由下述方法制备： (1) 将所述组份的氯丁胶和铂金催化剂溶解在80份的溶剂里，放入搅拌机搅拌 30-60min，得到混合物料； (2) 向步骤 (1) 得到的混合物料中加入丙烯酸单体，充分搅拌至溶解，在 150-160℃下固化 1h，得到高效导热胶。 技术说明书
一种高效导热胶 技术领域 本技术涉及界面散热材料领域，尤其涉及一种高效导热胶。 背景技术 随着微电子器件集成密度越来越高，微电子器件的散热需求也越来越高，因此，开发一种具有高导热性能的界面散热材料具有重要意义。由于导热胶具备环境友好性和低成本特点，已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。然而，传统导热胶发展过程也遇到一些瓶颈，如导热性能不高、密度大，稳定性不高等问题。 技术内容 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种高效导热胶，其特征是：包括环氧树脂、三苯基膦、锌粉、氯丁胶、铂金催化剂和丙烯酸单体，其原料各组分按重量计，所述环氧树脂18-25份、三苯基膦15-19份、锌粉10-12份、氯丁胶10-12份、铂金催化剂8-12份和丙烯酸单体10-18份。 作为优选，所述的高效导热胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含环氧树脂18份、三苯基膦15份、锌粉10份、氯丁胶10份、铂金催化剂8份和丙烯酸单体10份。 作为优选，所述的高效导热胶，其特征是：由下述方法制备： (1) 将所述组份的氯丁胶和铂金催化剂溶解在80份的溶剂里，放入搅拌机搅拌 30-60min，得到混合物料； (2) 向步骤 (1) 得到的混合物料中加入丙烯酸单体，充分搅拌至溶解，在 150-160℃下固化 1h，得到高效导热胶。
CPU硅胶的正确使用涂抹方法
CPU硅胶的正确使用涂抹方法 对于自己的电脑,一般的朋友也许对主机充满着好奇,在出现小问题的时候会自己拆了机箱来看看,当你拆开CPU风扇的时候,是不是看到CPU上有一层粉状呢?没错,那就是硅胶,也称硅脂.下面通过实验看一下怎么涂抹硅胶才能使CPU的散热效果达到最佳. “导热硅脂”对于很多朋友来说，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。 硅脂涂抹厚薄对散热的影响 理论上来说，在保证能填充（CPU/GPU）和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右，实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢？ 我们做个简单测试，使用（Arctic Alumina硅脂）北极铝，一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况室温28度，（E6600 7*500MHz，Zalman CNPS9700LED）散热器，（Foxconn MARS P35主板，CPU电压1.55V）。 用EVEREST软件的（System Stability Test）来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线。 测试后CPU表面硅脂情况（适量硅脂） 适量的硅脂情况下，CPU温度在61－62℃间浮动 测试后CPU表面硅脂情况（较多硅脂） 大量的硅脂情况下，CPU温度在63－64℃间浮动。可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距，这样的差距比我们想像中还要大。 导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。 现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然
导热系数实验报告
用稳态法测定金属、空气、橡皮的导热系数。 二、【实验仪器】 导热系数测定仪、铜-康导热电偶、游标卡尺、数字毫伏表、台秤（公用）、杜瓦瓶、 秒表、待测样品（橡胶盘、铝芯）、冰块 三、【实验原理】 1、良导体（金属、空气）导热系数的测定 根据傅里叶导热方程式，在物体内部，取两个垂直于热传导方向、彼此间相 距为 h 、温度分别为O K 6：的平行平面（设0/5）,若平面面积均为S,在△『时 间内通过面积S 的热量A0免租下述表达式： △0 一胭 ?一 2) A/ h (3-26-1) & & & 丙1 T7T\ *TV T*?r?*7 TT m R
式中，普为热流量；2即为该物质的导热系数，兄在数值上等于相距单位长度的 两平面的温度相差1个单位时，单位时间内通过单位面积的热量，其单位是 W/（加?K ）。 在支架上先放上圆铜盘P,在P 的上面放上待测样品B,再把带发热器的圆铜 盘A 放在B 上，发热器通电后，热量从A 盘传到B 盘，再传到P 盘，由于A,P 都 是良导体，其温度即可以代表B 盘上、下表面的温度X 、02, Ox. 02分别插入A 、 P 盘边缘小孔的热电偶E 来测量。热电偶的冷端则浸在杜瓦瓶中的冰水混合物中， 通过“传感器切换”开关G,切换A 、P 盘中的热电偶与数字电压表的连接回路。 由式（3-26-1）可以知道，单位时间内通过待测样品B 任一圆截面的热流量为 咚=久?_&2）凤 （3-26-2） 式中，弘为样品的半径，矗为样品的厚度。当热传导达到稳定状态时，X 和5的 值不变，遇事通过B 盘上表面的热流量与由铜盘P 向周围环境散热的速率相等， 因此，可通过铜盘P 在稳定温度匚的散热速率来求出热流量昱。实验中，在读得 稳定时0】和匹后，即可将B 盘移去，而使A 盘的底面与铜盘P 直接接触。当铜盘 P 的温度上升到高于稳定时的0：值若干摄氏度后，在将A 移开，让P 自然冷却。 观察其温度0随时间t 变化情况，然后由此求出铜盘在0：的冷却速率竺 2、不良导体（橡皮）的测定 导热系数是表征物质热传导性质的物理量。材料结构的变化与所含杂质的不同 对材料导热系数数值都有明显的影响，因此材料的导热系数常常需要由实验去具 体测定。 测量导热系数在这里我们用的是稳态法，在稳态法中，先利用热源对样品加热, 样品内部的温差使热量从高温向低温处传导，样品内部各点的温度将随加热快慢 和传热快慢的影响而变动；适当控制实验条件和实验参数可使加热和传热的过程 达到平衡状态，则 ，而 △ & me —— ,就是铜盘P 在温度为0 2时的散热速率。
有机硅导热胶技术资料TDS
ZR340A/B有机硅导热灌封胶 产品描述 ZR340有机硅导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 ZR340有机硅导热灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。以1:1（重量比或体积比）彻底混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成弹性缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性： 抵抗湿气、污物和其它大气组分 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 容易修补 高频电气性能好 无溶剂，无固化副产物 在-50-250℃间稳定的机械和电气性能 优异的阻燃性 常规性能 测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分 外 观 目 测 --- 黑色粘稠液体 白色粘稠液体 粘 度 GB/T 10247-2008mPa·s（25℃）2500-5000 2500-5000 密 度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 1.50±0.05 1.50±0.05 操作工艺 项 目 单位或条件 数值 混合比例 重量比 100：100 混合比例 体积比 100：100 混合粘度 mPa·s（25℃） 2500-5000 混合密度 g/cm3（25℃） 1.50±0.05 操作时间（1） hr（25℃） 0.5-1.5 固化时间 ℃/hr 60/0.5或25/10 （1）操作时间是以配胶量100g来测试的。 将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（60℃/30min或25℃/10hr）固化即可。 操作注意事项 1、胶料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀，取用 后应注意密封保存。 2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均 匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。 3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。
CHOMERICS 导热双面胶材料系列 T411T412 T418 T410R T405RDatasheet
ENGINEERING YOUR SUCCESS. Description THERMATTACH ? double-sided thermal interface tapes provide exceptional bonding properties between electronic components and heat sinks, eliminating the need for mechanical fasteners. THERMATTACH ? tapes are proven to offer excellent reliability when exposed to thermal, mechanical, and environmental conditioning. They are offered in a variety of con? gurations, as detailed in the typical properties table. Features / Bene? ts ? Offered in various forms to provide thermal, dielectric, and ? ame retardant properties ? Offered in custom die-cut con? gurations to suit a variety of applications ? Eliminates the need for mechanical attachment (i.e. screws, clips, rivets, fasteners)? Proven reliability under various mechanical, thermal, and environmental stresses ? Embossed version available ? UL recognized V-0 ? ammability ? Meets RoHS speci? cations ? No curing required, unlike epoxy or acrylic preforms or liquid systems ? Easily reworkable Typical Applications ? Mount heat sinks to components dissipating < ~25 W ? Attach heat sinks to PC (esp. graphics) processors ? Heat sink attachment to motor control processors ? Telecommunication infrastructure components Product Attributes T418 ? Superior adhesive strength ? Best conformability to components ? UL94 V-0 rated ? Good thermal performance T412 ? Good adhesion ? Superior thermal performance ? General use tape with added thermal conductivity of Al foil layer T411 ? Designed for adhesion to plastic packages ? Attaches to low surface energy packages T404/T414 ? Excellent dielectric strength due to polyimide carrier ? Good thermal performance ? UL94 V-0 rated T405 ? General use tape with added thermal conductivity of Al foil layer ? Excellent thermal performance ? UL94 V-0 rated THERMATTAC H ? Double-Sided Thermal Tapes Thermally Conductive Attachment Tapes
导热胶片的制作技术
本技术涉及一种导热胶片,包括改性丙烯酸低聚物、氧化铝、无卤环氧树脂、丙烯酸酯胶粘剂、氮化硼、二氧化钛和乙酸乙酯，其原料各组分按重量计，所述改性丙烯酸低聚物1530份、氧化铝2030份、无卤环氧树脂1020份、丙烯酸酯胶粘剂2030份、氮化硼815份、二氧化钛49份和乙酸乙酯710份。本技术所述的导热胶片，导热性好，粘结能力强，耐磨、耐高温，稳定性好，无毒，环保。 权利要求书 1.一种导热胶片，其特征是：包括改性丙烯酸低聚物、氧化铝、无卤环氧树脂、丙烯酸酯胶粘剂、氮化硼、二氧化钛和乙酸乙酯，其原料各组分按重量计，所述改性丙烯酸低聚物15-30份、氧化铝20-30份、无卤环氧树脂10-20份、丙烯酸酯胶粘剂20-30份、氮化硼8-15份、二氧化钛4-9份和乙酸乙酯7-10份。 2.如权利要求1所述的导热胶片，其特征是：其原料各组分按重量计，包含改性丙烯酸低聚物26份、氧化铝30份、无卤环氧树脂14份、丙烯酸酯胶粘剂22份、氮化硼15份、二氧化钛5份和乙酸乙酯7份。 3.如权利要求1-2所述的导热胶片，其特征是：所述氮化硼为甲基硅油、锌粉、氧化铝的混合物。 4.如权利要求1-2所述的导热胶片，其特征是：由下述方法制备： 将所述质量组份的原料依次添加至搅拌机内搅拌，搅拌时间为 60 ±30min ；随后将搅拌后的胶料转移至双辊成型机成型；最后通过3 ～8min固化时间即得。 技术说明书
一种导热胶片 技术领域 本技术涉及界面散热材料领域，尤其涉及一种导热胶片。 背景技术 随着微电子器件集成密度越来越高，微电子器件的散热需求也越来越高，因此，开发一种具有高导热性能的界面散热材料具有重要意义。由于导热胶具备环境友好性和低成本特点，已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。然而，传统导热胶发展过程也遇到一些瓶颈，如导热性能不高、密度大，稳定性不高等问题。 技术内容 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种导热胶片，其特征是：包括改性丙烯酸低聚物、氧化铝、无卤环氧树脂、丙烯酸酯胶粘剂、氮化硼、二氧化钛和乙酸乙酯，其原料各组分按重量计，所述改性丙烯酸低聚物15-30份、氧化铝20-30份、无卤环氧树脂10-20份、丙烯酸酯胶粘剂20-30份、氮化硼8-15份、二氧化钛4-9份和乙酸乙酯7-10份。 作为优选，所述的导热胶片，其特征是：其原料各组分按重量计，包含改性丙烯酸低聚物26份、氧化铝30份、无卤环氧树脂14份、丙烯酸酯胶粘剂22份、氮化硼15份、二氧化钛5份和乙酸乙酯7份。 作为优选，所述的导热胶片，其特征是：所述氮化硼为甲基硅油、锌粉、氧化铝的混合物。 作为优选，所述的导热胶片，其特征是：由下述方法制备： 将所述质量组份的原料依次添加至搅拌机内搅拌，搅拌时间为 60 ±30min ；随后将搅拌后的
导热硅胶的使用
是导热硅脂好呢，还是导热硅胶好？ 导热硅胶通常也叫导热RTV胶，可以室温固化，有一定的粘接性能。导热硅胶是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。而且一旦固化，很难将粘合的物体分开。 导热硅脂是一种导热介质，是以有机硅（聚硅氧烷聚合物）为基础原料，添加各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。 导热硅脂与导热硅胶片优缺点：1、导热硅脂：导热硅脂优点：适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好，不会产生边角料。导热硅脂缺点：大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。2、导热硅胶片：导热硅胶片优点：材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强。导热硅胶片缺点：当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。
导热硅胶的正确使用方法？ .回答; 1.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。 2.施胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀,将被粘面合拢固定。 3.固化：将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。 4.操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。 如何清除导热胶？ 回答 ; 导热硅胶把CPU和散热片粘接在一起比较容易，但想把它们分开就没那么轻松了。拆卸粘有导热硅脂的CPU比较简单，毕竟它的粘合度不是很强调一把锋利的小刀从CPU和散热片的缝隙中插入(为了防止损坏CPU中间突出的内核，最好从内核旁边插入)，再轻轻地一撬就能解决，而拆卸粘有导热硅胶的CPU 就没有这么简单了，通常只能用小刀切开。由于CPU的陶瓷非常坚固，所以只要你小心大胆就完全能做到，这也是现在没人再把万能胶当导热硅胶的一个原因万能胶粘得太牢，几乎无法把CPU与散热片分开。
导热胶
1、Led系列产品都是由铝基板通过导热硅脂（胶）（垫片）连接散热器，将led发光时产生的热导出，散发到空气中。从而保证了led生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系。 （1）耐高低温、耐水、耐氧、耐气候、防潮、防尘、防腐蚀、防震、几乎永远不固化。 (2)可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 (3)分别有白、灰、银、金等多种颜色导热系数不同的硅脂。 (4)俗称：散热膏、导热膏、散热硅脂、 2、导热硅胶：LS-D711（单组份）（双组份） (1)导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。 (2)导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。 (3)俗称：导热胶、硅脂胶、硅胶 特点：高导热性能、优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能、优越的化学和机械稳定性、应力低，更为有效地保护电器元件、室温或加温固化、100%固态，固化后无渗出物 3、导热硅胶片：LS-D721（颜色形状可定制） （1）导热硅胶片和导热硅脂都属于热界面材料。 （2）导热硅胶片就是导热RTV胶，在常温下固化的一种片状胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶片是片状，有一定的粘接性能 （3）导热硅胶垫片具有绝缘性能好，可模切，便于大规模生产。 4、近期导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中，用于CPU的导热，它的优点是方便反复使用，不会有渗透现象发生 导热硅脂：俗称散热膏、导热膏 LS-D801(白色)可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 LS-D811灰色）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 LS-D821（黄金色）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 LS-D831（含银）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 导热硅胶：（单组份）（双组份） LS-D711（白色）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 导热硅胶片（垫片）： LS-D721（各色可定制）分双面胶、单面胶。可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 ２、导热硅脂是以有机硅树脂为基础原料，添加导热金属氧化物，绝缘填料，催化剂，助剂等各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。 3、CN201310078399.0导热硅胶片材及其制备方法 摘要：一种导热硅胶片材及制备方法，该导热硅胶片材是由聚硅氧烷、导热粉体、表面改性剂、交联剂、铂催化剂、抑制剂按10~50：20~600：0.1~5：0.2~2：0.01~1：0.0001~0.01的重量份混合并模压而成的片状体。制备方法包括：a、将聚硅氧烷、交联剂、表面改性剂、导热粉体、铂催化剂和抑制剂按比例依次加入反应釜，搅拌30~50分钟，得到混合物料；b、