半导体厂商介绍

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半导体厂商介绍

MOSFET的定义与分类。

MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor)在集成电路中叫做绝缘性场效应管。中文名为金属-氧化物-半导体场效应管。MOSFET分为增强型(N型)和耗尽型(P型)。

MOSFET的工作原理

MOSFET的工作原理是在MOSFET G极上外加电压,金属电极相对于P型半导体的情况下,外加正电压,相对于N型半导体外加负电压,在氧化膜下会产生空乏层(depletion layer),若针对氧化膜下为P型半导体的情况,如果再提高电压,就会累积电子,若是N型半导体则会累计空穴,我们称此层为“反转层”(reversion layer)。MOS型场效应管就是利用这个层,作为一个切换开关。MOSFET是电压控制器件。

肖特基二极管的定义

肖特基二极管是以其发明人肖特基博士(Schottky)命名的。SBD(SchottkyBarrierDiode)即肖特基势垒二极管。

肖特基二极管的工作原理

肖特基二极管的工作原理是以贵金属(金、银、铝、铂等)A为正极,以N型半导体B为负极,利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子,贵金属中仅有极少量的自由电子,所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显然,金属A中没有空穴,也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A,B表面电子浓度逐渐降低,表面电中性被破坏,于是就形成势垒,其电场方向为B→A。但在该电场作用之下,A中的电子也会产生从A→B的漂移运动,从而消弱了由于扩散运动而形成的电场。当建立起一定宽度的空间电荷区后,电场引起的电子漂移运动和浓度不同引起的电子扩散运动达到相对的平衡,便形成了肖特基势垒。

半导体厂商:国外,台湾,国内。

国外:

AOS:万代半导体公司

ST:意法半导体公司

FAIRCHILD:仙童半导体公司(飞兆半导体公司)

VISHAY:威世集团

IR:国际整流器公司

APT:美国先进功率技术公司(己被Microsemi公司收购)

ONSEMI:安森美半导体公司

Microsemi:美高森美公司

TI:德州仪器

Toshiba:东芝公司

IXYS:艾赛斯公司

RECTRON:美国伟创电子公司

Diodes:美台二极体股份有限公司

台湾:

WTE:台湾Won-Top电子公司

LITEON:敦南科技股份有限公司(光宝集团旗下)

TSC:台湾半导体股份有限公司

国内:

MCC:中国深圳美微半导体股份有限公司

LRC:中国乐山无线电股份有限公司

JCST:江苏长电科技有限公司

SUOERLTD:广州索尔半导体有限公司

FASTSTAR:深圳市快星半导体电子有限公司

乐山希尔电子有限公司

广东风华高新科技股份有限公司

AOS(Alpha & Omega Semiconductor)

AOS中文名称为万代半导体公司。1983年创立,公司位于美国加州硅谷,拥有BIPOLAR、CMOS、BIMOS等先进的工艺技术,具有产品设计开发、自动检测和生产能力。初期主要从事代工服务业务。1988年开始为OEM厂家设计定制产品,1994年拥有自己的产品--电源管理产品,如今已经拥有一系列属于自己的产品,成为高性能标准、半标准模拟和混合信号IC制造商。

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ST(SGS-THOMSON)

ST中文名称为意法半导体公司,公司成立于1987年,是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业,公司总部设在瑞士日内瓦。意法半导体公司设计销售覆盖了所有主要的半导体器件,其中包括:专用IC、微处理器、半定制IC、存储器、标准IC、分立元件等。

意法半导体在很多不同的应用领域位列世界前茅,是工业用半导体、打印机喷头和便携设备及消费电子设备用MEMS(微机电系统)传感器的第一大供应商,是智能卡、硬盘驱动集成电路和xDSL芯片,MPEG解码器第二大供应商;第三大的汽车集成电路、计算机外设和无线半导体供应商。

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FAIRCHILD(Fairchild Semiconductor)

Fairchild Semiconductor中文名称为仙童半导体公司,也译作飞兆半导体公司。公司位于美国加州硅谷,曾经是世界上最大、最富创新精神和最令人振奋的半导体生产企业,被誉为电子、电脑业界的“西点军校”,是名副其实的“人才摇篮”。采用世界级4、5、6-inch硅片工艺生产逻辑、模拟、混合信号IC和分立元件。

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VISHA Y

VISHAY中文名称为威世集团。公司成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州。为世界上最大的分离式半导体和无源电子器件制造商之一。公司无源器件包括电阻、无源传感器、电容、电感,半导体器件则包括二极管和各类晶体管、光电子产品,功率IC和模拟开关IC。公司网站:https://www.360docs.net/doc/911044882.html,/

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IR(International Rectifier)

International Rectifier,中文名称为国际整流器公司。公司于1947年成立,总部位于美国洛杉矶。IR公司,以提供高效率功率器件著称,主产功率整流二极管、大功率整流器、各类相位控制、马达控制、功率转换IC、MOSFET、第四代IGBT技术、第五代HEXFET型MOSFET 器件等。IR公司同时也是全球电源管理技术领袖,其生产的模拟和混合信号集成电路、先进电路器件、集成功率系统及组件,有助驱动高性能运算、降低电机(全球最大电力消耗者)的能源损耗。世界上有不少知名的计算机、节能电器、照明设备、汽车、卫星系统及宇航系统制造商,皆倚靠国际整流器公司的电源管理基准驱动其下一代产品。

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API

API中文名称为美国先进功率技术公司。提供双极晶体管、VDMOS和LDMOS三大类产品。API公司于2005年10月1日被Microsemi公司收购,2006年5月1日正式纳入Microsemi 公司。现在API是品牌型号的代表。公司名称统一改为Microsemi。

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ONSEMI(ON Semiconductor)

ON Semiconductor中文名称为安森美半导体公司。公司总部设在美国亚利桑那州菲尼克斯。在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心的业务网络。公司的产品系列主要有三类:电源管理和标准模拟集成电路(放大器、电压参考、接口和比较器);高性能逻辑电路(特殊应用产品、通信集成电路、时钟、转换器和驱动器);有源分立元件和MOSFET产品的标准半导体。

公司网站:https://www.360docs.net/doc/911044882.html,/PowerSolutions/home.do

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Microsemi

Microsemi 中文名称为美国美高森美公司。成立于1960年。是全球性的电源管理、电源调理、瞬态抑制和射频/微波半导体器件供应商。长期供应商可靠性的分立元件给军队和航空的客户。2005年10月1日收购了APT(美国先进功率技术)公司。在美国拥有多个制造厂。公司的销售网络遍布全球。

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TI(Texas Instruments)

TI中文名称为德州仪器。公司总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,是全球领先的半导体公司。为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括教育产品和数字光源处理解决方案(DLP)。

TI自1986年进入中国大陆以来,一直高度关注中国市场的发展。经过公司董事会批准的TI中国发展战略于1996年正式实施。此战略的目标是帮助中国建立合理的电子产品结构,并且提高高科技产品的设计能力,力求以全球领先的DSP技术支持中国高科技产业走向世界。为贯彻此战略,TI除在中国建立了庞大的半导体代理商销售网外,还在北京、上海、深圳、杭州、成都及香港设立了办事处及技术支持队伍,提供许多独特的产品及服务,包括DSP和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。

90年代后期,TI与国内众多知名厂商紧密合作,推出了无线通信及宽带接入等众多产品,有效提升了中国电子产业核心技术水平,缩短了产业化进程,加快与国际技术同步的产品进入市场。进入2000年后,TI与中外16家厂商合作成立的凯明信息科技股份有限公司,专注新一代无线多媒体信息终端芯片及产品的研发,特别是TD-SCDMA产品的研发,致力于为产业界提供最先进的解决方案。

TI在积极与国内企业合作开发符合中国市场需求的信息产品同时,还不断推进数字信号解决方案(DSPS)的大学计划,以配合中国工程院校教育和研究项目,并且通过设立的培训中心,使中国的大学和研究机构掌握最先进的DSP与模拟器件技术,促进产品研用相结合。目前TI在上海交通大学、清华大学和成都电子科技大学设立有DSPS技术与培训中心,截止2006年底,TI在126所大学设立了144个DSPS实验室和3个DSPS技术中心。从1996年至2005年底,超过10万名学生通过所设的DSPS技术中心及实验室,进行了DSP课程的学习和培训,为中国产业界培养了众多的DSP专业人才,从而为中国工程技术教育发展作贡献。另外,为加强同产业界的密切合作,TI目前在企业中建立有15个联合DSPS实验室,成果显著。

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Toshiba Corporation

Toshiba中文名称为东芝公司,总部设在东京。前身是1875年创立的田中制作所,1893年改名为东京芝浦制作所,1934年和东京电气公司合并,称东京芝浦电气公司。1955年,东芝合并了电业社电动机制造所。1961年兼并了石川岛芝浦汽轮机公司,之后又进行了大规模的设备投资,增强实力。公司的产品极多,主要分布在重型电气设备、工业电子设备及电子元件、消费类电子产品及其他产品。70年代大力发展原子能、海洋开发和宇宙开发等产业。80年代以来,东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。

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IXYS

IXYS中文名称为艾赛斯公司,公司成立于1983年, 总部设于加利福尼亚州,其产品括MOSFET、IGBT、Thyristor、SCR、整流桥、二极管、DCB块、功率模块,Hybrid和晶体管等. 艾赛斯公司的MOSFET有Hiper Mosfet,Q-class Mosfet,F-Class Mosfet.各自特点如下:HiPer MOSFET , 由于内置了恢复速度快,恢复特性良好的二极管,无论在动态和静态状态下, dv/dt的特性都得以提高,从而使HiPerFET在更恶劣的条件下也能安全工作,因此,它适合在各种感性负载作为开关器件.

Q-class MOSFET , 采用了新的芯片技术,减少了门极充电电量Qg和米勒电容Crss,因而大大的提高了器件的开关效率和频率.

F-Class MOSFET , 主要在超高频的开关电源,射频,激光等应用,操作频率可达到150MHz , 该系列产品有极低的门极充电电量.

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RECTRON(RALTRON ELECTRONICS)

Rectron中文名称为美国伟创电子公司。是功率半导体的主要制造商,提供全面的整流器、二极管、三极管及抑制器。产品技术包括肖特基阻碍器、超快速、特快速外延、高效率、快速恢复及标准恢复技术应用于专有的玻璃化的连结结构,使其能有效地增加长远及环境的可靠性。

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Diodes

Diodes中文名称为美台二极体股份有限公司。分立式半导体元件制造商。生产肖特基二极管/整流器、开关二极管、齐纳二极管、瞬态电压抑制二极管、标准/快速/超快/特快复原整流器、桥式整流器,小信号晶体管和MOS场效应管。

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WTE(WON-Top Electronics)

台湾WON-Top Electronics公司,半导体制造商,生产整流器,肖特基二极管、大功率二极管、整流桥,TVS等产品。

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LITEON

敦南科技股份有限公司为光宝集团旗下的生产商.公司成立于1990年, 主要以设计并生产接触式影像传感器(CiS)为主。2000年合并分离式组件制造厂旭兴科技,2004年正式成立并发展模拟IC产品,2005年透过合并立生半导体得以拥有一座6吋晶圆厂, 顺利为敦南”全方位电源管理解决方案”的整体目标奠下完整且坚实的基础建设。

敦南科技营运主要可分为泛半导体产品及泛影像产品两大项. 半导体产品包括分离式组件、模拟IC以及晶圆代工, 一共贡献55~60%的营收。影像相关产品则包括广泛被应用于多功能事务机上的接触式影像传感器(CiS), 主要应用于手机上的CMOS照相机模块等产品。

公司总部设在台北新店,并于台湾、中国及菲律宾皆设有生产据点。影像产品主要生产地为中国无锡及菲律宾,半导体零件则在台湾基隆及中国无锡、上海皆设有生产据点,而晶圆代工则是设在新竹科学园区。

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TSC

TSC中文名称为台湾半导体股份有限公司(简称台半)。1979年元月创立于台湾省台北县土城乡,专业生产各式整流器,该产品系各种家庭电器用品、通讯产品、信息产品、机器仪表、汽车及国防工业产品等不可或缺之基本组件,行销全世界,品质优良,信誉卓越。

1988年元月台半于台湾省宜兰县扩建新厂,1992年转投资海外子公司于中国大陆山东省设立阳信长威电子有限公司,1996年于天津市设立天津长威科技有限公司,工厂使用面积总计一百三十万平呎,2000年2月于台湾OTC证卷市场注册上市,为全球整流器主要制造商之一。

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MCC(Micro Commercial Componets)

MCC中文名称为中国深圳美微半导体股份有限公司,于2007年2月份成立。公司总部在北美。是国内目前最大的二极管生产厂家之一。产品80%以上出口销往美国,香港,台湾以及东南亚等国家和地区。

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LRC

LRC中文名称为中国乐山无线电股份有限公司。公司创建于1970年,位于四川乐山市。以分立半导体为主产品的综合性电子厂。主产品有:肖特基二极管、稳压二极,快恢复二极管;桥式整流器;开关三极管,MOS管;集成电路。

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JCST(JiangSu Changjiang Electronics Technology)

JCST(JiangSu Changjiang Electronics T echnology)中文名称为江苏长电科技有限公司。是中国著名的半导体封装测试生产基地,“长江”品牌荣获“中国半导体十大品牌”、“江苏省名牌”等称号。

公司拥有三家下属企业:江阴长电先进封装有限公司、江阴新顺微电子有限公司、江阴新基电子设备有限公司

江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月,主要从事于半导体凸块(Bumping)及其封装产品(TCP,COF,COG,FCQFN,FCBGA,WLCSP,WBBGA,Stacked Die Packaging)的开发、制造和销售。

江阴新顺微电子有限公司专业从事于半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务。产品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩电视放管、稳压二极管、肖特基二极管、变容二极管、开关二极管等晶体管芯片。

江阴新基电子设备有限公司专业研发制造半导体封装测试测设、精密模具、刀具和精密机械加工。

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广州索尔半导体有限公司

广州索尔半导体有限公司,是一家专门从事经营二极管、三极管等电子元器件,集研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司从八十年代中期进入半导体行业,引进了国外著名的品牌:三肯、东芝、日立、富士电机、三洋、日电、仙童、三星、意法半导体、飞利浦、国际整流器、国半、摩托罗拉等电子元器件。索尔集成了全球半导体器件资源,给客户提供源源不断的需求!

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深圳市快星半导体电子有限公司

深圳市快星半导体电子有限公司是专业生产、开发与代理为一体的企业。产品有全系列贴片(SMD)、直插(DIP),二、三极管、三端稳压管、达林顿管、场效应管、稳压电路、稳压二极管、开关晶体管、可控硅、肖特基、光耦、IC集成电路,其产品广泛用于开关电源,电脑主板及电脑声卡,显卡。

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南京洋吉电子器材有限公司

南京洋吉电子器材有限公司专业生产二极管和二极管引线、引线机器.竭诚为广大电器单位、电子元件经销单位配套供应系列优质成品二极管。

公司主要生产配套的产品主要系列有:

开关二极管:1N4148,1N4448,LL4148,LL4448;

稳压二极管:BZX55C2V0~100V,BZV55C2V0~100V,ZMM2V0~100V,HZ2V2~47V,1N4728~1N4764;

触发二极管:(DO-35/MiniMELF)DB3,DB4,DB6,(DO-41P)DB3;

检波二极管:(DO-35/MiniMELF)BAT42,BAT43,BAT85,1N60,1N60P;

肖特二极管:(DO-41)1N5817,1N5818,1N5819,1N5822;

整流二极管:(DO-41/MELF/SMA)1N4001~1N4004~1N4007,1N4937;(DO-201AD)1N5401~1N5404~1N5408

桥式整流器:直插或贴片0.5A~60A全系列桥;

晶体三极管:LM7805~LM7924,13001~13007,9011~9018,8050~8550;

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乐山希尔电子有限公司

乐山希尔电子有限公司专业从事半导体硅整流器件研发、生产及销售,公司地处四川乐山市。公司现有厂房7000平方米,投资1100万元;拥有多种硅整流器件的先进生产线,年生产能力达3500万只。生产的主要产品有:S系列25A整流桥,S系列35A整流桥,S系列15A整流桥,S系列50A整流桥,D系列15A整流桥,D系列20A整流桥,D系列25A整流桥,100A三相整流桥,50A三相整流桥,75A三相整流桥,各种型号MDS模块,TO-3P快速管

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广东风华高新科技有限公司

广东风华高新科技股份有限公司(以下简称“风华高科”)于1996年在深圳证券交易所挂牌上市(证券简称风华高科,证券代码000636),是一家专业从事新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的高科技上市公司。公司自1985年进入电子元器件行业以来,实现了跨越式的发展,现已成为国内最大的新型元器件及电子信息基础产品科研、生产和出口基地,拥有自主知识产权及核心技术的国际知名新型电子元器件行业大公司。

风华高科具有完整与成熟的产品链,具备为通讯类,消费类,计算机类,汽车电子等电子整机整合配套供货的大规模生产能力。

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半导体产业介绍

半导体整个生态链 主要分为:前端设计(design),后端制造(mfg)、封装测试(package),最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段,环环相扣,最终将芯片集成到产品里,销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类,一类是IDM (Integrated Design and Manufacture),包含设计、制造、封测全流程,如Intel、TI、Samsung这类公司;另外一类是Fabless,只负责设计,芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry,如华为海思、展讯、高通、MTK(台湾联发科)等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”,从承接客户需求开始,到规格、系统架构设计、方案设计,再到Coding、UT/IT/ST(软件测试UT:unit testing 单元测试IT: integration testing 集成测试ST:system testing 系统测试),提交网表(netlist或称连线表,是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式)做Floorplan,最终输出GDS(Graphics Dispaly System)交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同,负责前端设计的工程师要提前差不多半年,开始熟悉工艺库,尝试不同的Floorplan设计,才能输出Foundry想要的GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”,拿到GDS以后,像台积电,就是Foundry 厂商,开始光刻流程,一层层mask光刻,最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”,台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die,外面没有任何包装。从晶圆图片,就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西,上面横七竖八的划了很多线,切出了很多小方块,那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的,需要外面加封装,用金线把芯片和PCB板连接起来,这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大,华为麒麟系列芯片一直与台积电合作,如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类: 集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture):指不仅设计和销售微芯片,也运营自己的晶圆生产线。Intel,SAMSUNG(三星),东芝,ST(意法半导体),Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。 无晶圆厂供应商Fabless:公司自己开发和销售半导体器件,但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如:Altera(FPL),爱特(FPL),博通(网路器件),CirrusLogicCrystal(音频,视频芯片),莱迪思(FPL),英伟达(FPL),

2017年中国十大半导体公司排名

2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声,接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商,专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年,现为日月光集团成员之一,于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主,主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年,2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国驰名商标,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内唯一的高密度集成电路国家工

程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司,是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月,2008年5月在深交所上市,主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件,虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售,目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来,歌尔保持高速成长,年复合增长率达44.5%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于1999年,前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂,2004年完成股份制改造,2007年4月在深圳证券交易所上市,股票简称“中环股份”,代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技 术企业,公司注册资本482,829,608元,总资产达20.51 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业,是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能 源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司,证券代码:600703)是具有国际影响力的全色系

全球10大半导体厂商排名及简介

[2011-11-09] 全球10大半导体厂商排名及简介 全球10大半导体厂商排名: 1.英特尔(Intel) 2.三星(Samsung) 3.德州仪器(TI) 4.东芝(Toshiba) 5.台积电(TSMC) 6.意法半导体会(ST) 7.瑞萨科技(Renesas) 8.海力士(Hynix) 9.索尼(Sony) 10.高通(Qualcomm) 1.美国英特尔(Intel)公司,以生产CPU芯片闻名于世! 2.三星(Samsung)电子公司成立于1969年,初期主要生产家用电子产品,如电视机和录像机等。七十年代始进入国际市场,逐渐发展成为全球五大电 子公司之一,产品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。九十年代由 于经济方面的原因,三星公司进行了大规模的战略重组。1978年,三星半 导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体,1983年起随着成功发展 了64K DRAM超大规模集成电路,从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品,逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产 品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。 3.德州仪器(TI)公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城,是一家全球性的 半导体公司,是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商, 是推动电子数字化进程的引擎。主要IC产品有:数字信号处理器、模拟和混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处理器、可编程 逻辑、军用器件等。 4.东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬,家喻户晓。在日本之外,东芝拥 有100多家子公司和协作公司的庞大全球网络,仅海外子公司便拥有40,000 多名雇员,他们遍及全球各地,从事着从科研到采购、生产、销售以及市 场调研等工作。分布在世界各地的39个厂家构成东芝的生产网络,制造品种繁多的产品,包括最先进的半导体元件、显象管、彩色电视机、移动式 计算个人电脑、光?磁存储、消耗品及工业用发电机和变电装置。这些技术和设备均处世界领先地位的东芝生产厂家,强有力地保障着公司技术和整体 能力的发展,推动着电子工业的进步;同时也提供了更多的就业机会,进 一步促进了当地经济的蓬勃发展。 5.台积电(TSMC)成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者,TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,TSMC即持续提供客户最先进的技术;2006年的总产能超过七百万片约当八寸晶圆,全年营 收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。

厂商介绍

1.EPCOS即爱普科斯,总部在德国慕尼黑,是世界上最大的电子元器件制造商之一。其前身是西门子松下有限公司 epcos(Siemens Matsushita Components),它于1989年在德国慕尼黑成立。产品主要市场在通信领域、消费领域、汽车领域及工业电子领域。 2009年10月1日,爱普科斯与TDK元件事业部合并,由位于日本的TDK-EPC公司(简称TDK-EPC)管理。从2009年10月底开始,TDK-EPC公司和关联的TDK公司持有爱普科斯公司的全部股份。由于这次合并,爱普科斯从2009年11月开始在所有德国证券交易所停止上市。 概述 2.威世(VISHAY)集团成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚洲。40多年中威世集团通过科技创新和不断的并购, 迅速发展成为世界上最大的分离式半导体和无源电子器件制造商之一。目前集团已有69个制造基地遍布全球17个国家,其中中国大陆有7家制造业工厂分别坐落于天津、北京、上海、惠州。威世集团被美国财富杂志评为半导体领域“2004、2005年度全美最让人钦佩的公司”。其产品被广泛地应用于工业、计算机、汽车、消费品、电信、军事、航空和医药等领域的各种电子仪器和设备上。威世的足迹遍布全球,包括在中国和其它亚洲国家、以色列、欧洲和美洲的制造基地,以及在全球范围内的销售办事处。 威世集团强调以人为本的经营理念,注重员工的学习和发展。我们将以充满活力的企业文化,富有挑战的工作机会和具有竞争力的薪酬福利向优秀人才敞开怀抱。 3.NXP:恩智浦半导体是一家领先的半导体公司,由飞利浦在 50 多年前创立。公司总部位于欧洲,在全球 20 多个国家拥有 31,000 名员工,2007 年公司营业额达到 63 亿美元(包括手机及个人移动通信业务)。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件,为电视、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车以及其他形形色色的电子设备提供更好的感知体验。 4.Exar致力于为工业、数据通信、和存储应用业提供卓尔不群的芯片、软件和子系统解决方案。将近40年,Exar凭借对终端用户市场的精深了解以及领先的模拟、数字和混合技术,以创新的解决方案满足世界互联的要求。Exar产品涵盖电源管理和接口组件、通信产品、存储优化解决方案、网络安全、以及应用服务处理器(ASP)。Exar的分支机构遍布全球,保障实时的客户支持,从而快速推动产品开发。 5.SIPEX Sipex 全称: Sipex Corporation (西伯斯公司)Sipex是一家设计、生成和销售高性能高附加值的模拟集成电路的半导体公司。其产品为从事互联网、计算机、通讯及光存储器等高增长市场业务的原始设备制造商(OEMs)所广泛使用。Sipex 公司设计、生产、销售高性能、高附加值模拟IC。生产的产品主要面向三个快速增长的市场:数据通讯和通信、电池/便携产品、工业控制/仪器。该公司的主要产品线包括:接口电路、低功率特殊应用模拟IC和数据转换产品。基于这三大系列产品,Sipex独特的定位是:向全球众多制造有线和无线数据通讯硬件、网络和远程通讯设备以及便携式设备等的数以千计的顾客提供完整的模拟器件解决方案。从1992年至今,Sipex公司已经发布了一百多个品种的高性能模拟IC。该公司总部设在美国马萨诸塞州,在加州、马萨诸塞州拥有生产据点和产品设计中心。以很小封装提供更高的电源效率、更低的静态电流和更长的电池寿命。此系列产品中包括了低回动线性调节器、DC/DC转换调节器、PWM控制器、电荷泵及微处理器监控器。Sipex公司为串行收发器提供最广泛的选择。其包括支持RS-232、RS-422或RS-485的单协议集成电路,以及支持2-8种最常用的接口标准的双协议集成电路和多协议集成电路。光存储产品支持更快的读取速度,而读取DVD-R/W、DVD-RAM和CDRW等系统的激光头时的轨迹也更小。这些产品包括了光电检测器集成电路、激光二极管

全球著名半导体厂家简介

德州仪器(TI) LOGO: 德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。 德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商,亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。 ----作为实时技术的领导者,TI正在快速发展,在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面,TI凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐! ----TI预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴,您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP) 及模拟技术的神奇力量。 网址:https://www.360docs.net/doc/911044882.html, 意法半导体(ST) LOGO: 意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectroni cs将公司名称改为意法半导体有限公司 意法半导体是世界最大的半导体公司之一,2006年全年收入98.5亿美元,2007年前半年公司收入46.9亿美元。 公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。 网址:https://www.360docs.net/doc/911044882.html,

世界著名半导体(芯片)公司--详细

世界半导体公司排名———详细 25大半导体厂商排名(2006年统计数据): 1. 英特尔,营收额313.59亿美元 2. 三星,营收额192.07亿美元 3. 德州仪器,营收额128.32亿美元 4. 东芝,营收额101.66亿美元 5. 意法半导体,营收99.31亿美元 6. Renesas科技,营收82.21亿美元 7. AMD,营收额74.71亿美元 8. Hynix,营收额73.65亿美元 9. NXP,营收额62.21亿美元 10.飞思卡尔,营收额60.59亿美元 11. NEC,营收额56.96亿美元 12. Qimonda,营收额55.49亿美元 13. Micron,营收额52.90亿美元 14. 英飞凌,营收额51.95亿美元 15. 索尼,营收额48.75亿美元 16. 高通,营收额44.66亿美元 17. 松下,营收额41.24亿美元 18. Broadcom,营收额36.57亿美元 19. 夏普,营收额34.76亿美元 20. Elpida,营收额33.54亿美元 21. IBM微电子,营收额31.51亿美元

22. Rohm,营收额29.64亿美元 23. Spansion,营收额26.17亿美元 24. Analog Device,营收额25.99亿美元 25. nVidia,营收额24.75亿美元 飞思卡尔介绍: 飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司,为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀,在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。 产品领域: 嵌入式处理器 汽车集成电路 集成通信处理器 适用于2.5G 和3G无线基础设施的射频功率晶体管 基于StarCore? 技术的数字信号处理器(DSP) 下列领域处于领先地位: 8位、16位和32位微控制器 可编程的DSP 无线手持设备射频微处理器 基于Power Architecture?技术的32位嵌入式产品 50多年来,飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构,2004年7月成为独立企业开始了新的生活。此后,公司在董事长兼首席执行官Michel Mayer的领导下,努力提高财务业绩,打造企业文化,构筑全球品牌。 意法半导体(ST)集团介绍

国内31家半导体上市公司

国内31家半导体上市公司排行 内容来源网络,由“深圳机械展(11万㎡,1100多家展商,超10万观众)”收集整理!更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示,就在深圳机械展. 中国芯是科技行业近几年的高频词汇之一,代表着我国对于国内半导体发展的期许,提升和现代信息安全息息相关的半导体行业的自给率,实现芯片自主替代一直是我国近年来的目标。为实现这一目标,我国从政策到资本为半导体产业提供了一系列帮助,以期在不久的将来进入到全球半导体行业一线阵营。 半导体是许多工业整机设备的核心,普遍使用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成:集成电路,光电器件,分立器件,传感器。半导体行业的上游为半导体支撑业,包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。下游为消费电子,计算机相关产品等终端设备。 截至3月31日收盘,中国A股半导体行业上市公司市值总额为3712.3亿元,其中市值超过100亿元的公司有11家,市值超过200亿元的公司有4家,分别为三安光电、利亚德、艾派克、兆易创新,其中三安光电以652.1亿元的市值位居首。 详细排名如下: 三安光电 三安光电是目前国内成立早、规模大、品质好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地,总部坐落于美丽的厦门,产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ

-Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产和销售。是我国国内LED芯片市场市占高、规模大的企业,技术水平比肩国际厂商。 利亚德 利亚德是一家专业从事LED使用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业。公司生产的LED使用产品主要包括LED全彩显示产品、系统显示产品、创意显示产品、LED 电视、LED照明产品和LED背光标识系统等六大类。 艾派克 艾派克是一家以集成电路芯片研发、设计、生产和销售为核心,以激光和喷墨打印耗材使用为基础,以打印机产业为未来的高科技企业。是全球行业内领先的打印机加密SoC 芯片设计企业,是全球通用耗材行业的龙头企业。艾派克科技的业务涵盖通用耗材芯片、打印机SoC芯片、喷墨耗材、激光耗材、针式耗材及其部件产品和材料,可提供全方位的打印耗材解决方案。 兆易创新 兆易公司成立于2005年4月,是一家专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司,致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发,正在逐步建立世界级的存储器设计公司的市场地位。产品广泛地使用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。 长电科技 长电科技是主要从事研制、开发、生产销售半导体,电子原件,专用电子电气装置和销售企业自产机电产品及成套设备的公司。是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业。2015年成功并购同行业的新加坡星科金朋公司,合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一

全球著名半导体厂家简介(精)

德州仪器 (TI LOGO : 德州仪器(Texas Instruments),简称TI ,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI 总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。 德州仪器 (TI 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商,亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。 ----作为实时技术的领导者,TI 正在快速发展,在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面,TI 凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐! ----TI 预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴,您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP 及模拟技术的神奇力量。 网址:https://www.360docs.net/doc/911044882.html, 意法半导体(ST )

LOGO : 意法半导体(ST )集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS 微电子公司和法国Thomson 半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics 将公司名称改为意法半导体有限公司 意法半导体是世界最大的半导体公司之一,2006年全年收入98.5亿美元,2007年前半年公司收入46.9亿美元。 公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。 网址:https://www.360docs.net/doc/911044882.html, 飞利浦半导体(PHILIPS )

半导体封装公司一览

目前国内大中型半导体企业一览! 我国具有规模的封测厂列表 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装, 测,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,i mplant,metal,cmp,lithography,fab,fables 类型地点封测厂名 外商上海市英特尔(Intel)英特尔独资 外商上海市安可(AmKor)安可独资 外商上海市金朋(ChipPAC)星科金朋(STATSChippac) (原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技(UTAC)联合科技独资 外商江苏省苏州市飞利浦(Philips)飞利浦独资 外商江苏省苏州市三星电子(Samsung)三星电子独资 外商江苏省苏州市超微(AMD) Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体(National Semiconductor)国家半导体独资 外商江苏省苏州市快捷半导体(Fairchild) 外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体(KEC)韩国公司独资 外商江苏省无锡市东芝半导体(Toshiba) 1994年东芝与华晶电子合资,2002年4月收购成为旗下半导体公司,原名为华芝半导体公司 外商天津市摩托罗拉(Motorola) Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体(General Semiconductor) General独资 外商广东省深圳市三洋半导体(蛇口)曰本三洋独资 外商广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED(英国)独资 外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体(香港) 合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资 合资上海市松下半导体(Matsushita)曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立 合资上海市上海纪元微科微电子(原阿法泰克电子)泰国阿法泰克公司占51%,上海仪电控股占45%,美国微芯片公司占4%。 合资江苏省苏州市曰立半导体(Hitachi)曰立集团与新加坡经济发展厅合资 合资江苏省苏州市英飞凌(Infineon)英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资 合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资 合资江苏省南通市南通富士通微电子南通华达微电子与富士通合资 合资北京市三菱四通电子曰本三菱与四通集团合资 合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资

全球著名电子厂商简介

全球著名电子厂商商标https://www.360docs.net/doc/911044882.html, 简介:爱特美尔公司1984年成立,专业设计、生产、销售一系列高性能半导体器件,包括逻辑器件、非易失存储器、混合信号IC 和射频IC。也是为数不多的能够在一个芯片上集成高密度存储、逻辑和模拟功能的厂家之一。公司采用最先进的晶片工艺制造芯片,包括BiCMOS、CMOS和新兴的SiGe技术。爱特美尔公司总部设在美国加州圣约瑟市,在美国、欧洲有多家制造工厂,其中包括设在法国的世界一流的8英寸、0.25微米晶片制造厂。公司在全球设立了多个办事处。此外,公司的产品还通过遍布全球的授权销售代... 网址:https://www.360docs.net/doc/911044882.html, 简介:美国国家半导体公司成立于1959年,是著名的模拟和混合信号半导体制造商,也是半导体工业的先驱。公司总部设在美国加州。国家半导体公司致力于利用一流的模拟和数字技术为信息时代创造高集成度的解决方案。它的生产网点遍布全球,在美国德克萨斯州、缅因州和苏格兰建有晶片制造厂,在马来西亚和新加坡建有检验中心和装配厂,共有员工大约11,000名。该公司的产品已被广泛应用于计算机、计算机外围设备、通讯以及消费类电子产品。主要生产的产品有放大器、比较器、显示电路、接口电路、传感器等通用模拟... 网址:https://www.360docs.net/doc/911044882.html, 简介:仙童半导体公司的历史可以追溯至1957年,当时,Sherman Mills Fairchild,仙童公司的创立者,组织了一些科学家在美国加州研究晶体管制造新工艺,其中有Robert Nevce和Gordon Moore,就是现在Intel公司的创立者。1959年研究成功平面工艺制造技术,从此,平面技术成为晶体管制造的基本方法。多年来,仙童公司总是以不断的技术革新而赢得世界的目光,从工业领先技术如FAST&8432、先进肖特基TTL逻辑系列到今天的ASSP EEPROM、AC... 网址:https://www.360docs.net/doc/911044882.html,/ 安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)拥有跨越全球的物流网络和强大的产品系列,是电源、汽车、通信、计算机、消费产品、医疗、工业、手机和军事/航空等市场客户之首选高能效电源解决方案供应商。公司广泛的产品系列包括电源、模拟、数字信号处理器、混合信号、先进逻辑、时钟管理和标准元器件。公司的全球总部位于美国亚利桑那菲尼克斯,并在北美、欧洲和亚太地区等主要市场运营包括制造厂、销售办事处和设计中心的强大网络。 2007年预计22亿美元的收入 模拟及混合信号技术与设计的领先供应商 电源管理业界的领先供应商 汽车产品领先供应商 医疗、军事/航空和工业等终端市场应用的领先定制产品 世界级、高产量、高性价比的制造 汽车、计算、消费和通信等终端市场应用的领先标准产品 简介:JRC公司成立于1915年,是全球著名的射频和无线电技术先驱,也是全球最大的双极型和CMOS线性IC制造商之一。公司总部设在日本东京,有员工约3800人。生产的产品包括单片IC、微波IC、混合IC、高密度表面贴装器件、SAW滤波器等。New JRC(New Japan Radio Company)是1959年由JRC和Raytheon Company共同投资成立,主要生产、销售雷达和卫星通讯用微波产品和半导体器件,如运算放大器、手持电话LCD控制器及驱动IC等。 网址:https://www.360docs.net/doc/911044882.html,

半导体厂家标示

著名电子厂商标志及公司简介
标 志 公 司 简 介
美国仙童(飞兆),采用世界级 4、5、6-inch 硅片工艺生产逻辑、模拟、混 合信号 IC 和分立元件 美国国际整流器公司成立于 1947 年,是主要的全球功率半导体供应商。 我们的产品通过电能转换,为各种电源系统、电机传动系统及照明镇流器 提供能源。 美国安森美半导体主要拥有三类产品系列: 电源管理和标准模拟集成电路 (放大器、电压参考、接口和比较器);高性能逻辑电路(特殊应用产品、 通信集成电路、时钟、转换器和驱动器);以及包括了有源分立元件和 MOSFET 产品的标准半导体。
IXYS
美国 IXYS(艾赛斯)公司是世界著名的半导体厂家,成立于 1983 年, 总 部设于美国加利福尼亚州(二极管、MOS 管等半导体工厂设于德国) ,其 产品包括 MOSFET、IGBT、 Thyristor、SCR、整流桥、二极管、DCB 块、功率模块等。主要产品:功率模块、MOSFET、整流桥 法国意法半导体公司 SGS-THOMSON,国际著名半导体公司之一。 美国摩托罗拉半导体 Motorola Semiconductor Products Inc.,以数字逻辑器 件、 模拟和接口器件、 通信及功率器件、 各类微处理器、 存储器电路为主。 美国飞思卡尔半导体(原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司。这 家私营跨国公司总部位于德州奥斯汀,在全球 30 多个国家和地区拥有设 计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔是全球最大的半导体公司之一。从 其前身———摩托罗拉半导体部算起, 飞思卡尔已有 50 多年的发展历史, 从摩托罗拉分拆出来后,飞思卡尔有了完全中立的市场地位, 美国 APT (先进功率技术)公司(现 Microsemi 公司)。提供双极晶体管、 VDMOS 和 LDMOS 三大类产品。APT 于 2005/10/1 被 Microsemi 公司并购, 因此,APT 公司已于 2006/05/01 正式纳入 Microsemi 公司体系运作。现 APT 是品牌型号的代表。公司名称统一改为 Microsemi。 美国美高森美公司 Microsemi 成立于 1960 年, 是全球性的电源管理、 电 源调理、瞬态抑制和射频/微波半导体器件供应商。长期供应高可靠性的 分立元件给军队和航空的客户。在美国拥有多个制造厂,另外在加州、德 州、爱尔兰、墨西哥、香港、印度等国家和地区提供生产支持。公司的销 售网络遍布全球。 美国惠普半导体 Hewlett Packard Asia Pacific Ltd 有“专”、“精”的特 点, 主产品有红外光电器件、 光电耦合器件、 微波射频器件、 控制器件等, 基本围绕 HP 的仪器仪表和打印机及成像产品。 美国安捷伦科技(NYSE:A)是由美国惠普公司战略重组分立而成的一家致 力于高速增长领域的多元化高科技跨国公司,其业务重点包括通信、电子 及化学分析与生命科学。1999 年 11 月 18 日, 安捷伦科技以代码“A”在 纽约股票交易所挂牌上市。当天,安捷伦公司股票募集金额达 21 亿美元, 在硅谷发展历史上创造了最高记录。安华高科技公司是其半导体业务部。 美国德州仪器 TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) ,总部 位于美国德克萨斯州达拉斯城,是一家全球的半导体公司。

半导体全制程介绍

半导体全制程介绍 《晶圆处理制程介绍》 基本晶圆处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗 (Cleaning)之后,送到热炉管(Furnace)内,在含氧的 环境中,以加热氧化(Oxidation)的方式在晶圆的表面形 成一层厚约数百个的二氧化硅层,紧接着厚约1000到 2000的氮化硅层将以化学气相沈积Chemical Vapor Deposition;CVP)的方式沈积(Deposition)在刚刚长成的二氧化硅上,然后整个晶圆将进行微影(Lithography)的制程,先在晶圆上上一层光阻(Photoresist),再将光罩上的图案移转到光阻上面。接着利用蚀刻(Etching)技术,将部份未被光阻保护的氮化硅层加以除去,留下的就是所需要的线路图部份。接着以磷为离子源(Ion Source),对整片晶圆进行磷原子的植入(Ion Implantation),然后再把光阻剂去除(Photoresist Scrip)。制程进行至此,我们已将构成集成电路所需的晶体管及部份的字符线(Word Lines),依光罩所提供的设计图案,依次的在晶圆上建立完成,接着进行金属化制程(Metallization),制作金属导线,以便将各个晶体管与组件加以连接,而在每一道步骤加工完后都必须进行一些电性、或是物理特性量测,以检验加工结果是否在规格内(Inspection and Measurement);如此重复步骤制作第一层、第二层的电路部份,以在硅晶圆上制造晶体管等其它电子组件;最后所加工完成的产品会被送到电性测试区作电性量测。 根据上述制程之需要,FAB厂内通常可分为四大区: 1)黄光本区的作用在于利用照相显微缩小的技术,定义出每一层次所需要的电路图,因为采用感光剂易曝光,得在黄色灯光照明区域内工作,所以叫做「黄光区」。

半导体厂商LOGO

LOGO公司名称8X8 3DFX 3DFX 3COM 3COM 3COM AVERLOGIC AVANCE LOGIC AUSTIN SEMICONDUCTOR AUREAL AURAVISION AUDIO CODES AUCTOR ATMEL ATLANTIS MEMORY ATI TECHNOLOGIES ATECOM ATC ATAN TECHNOLOGY AT&T ASTEC SEMI ASP MICROELECTRONICE ASLIC ASCEND ATK LOGIC ARK LOGIC ARIZONA MICROTEK

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半导体全制程介绍

《晶圆处理制程介绍》 基本晶圆处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗(Cleaning)之后,送到热炉管 (Furnace)内,在含氧的环境中,以加热氧化(Oxidation)的方式在晶圆的表面形 成一层厚约数百个的二氧化硅层,紧接着厚约1000到2000的氮化硅层 将以化学气相沈积Chemical Vapor Deposition;CVP)的方式沈积(Deposition)在刚刚长成的二氧化硅上,然后整个晶圆将进行微影(Lithography)的制程,先在 晶圆上上一层光阻(Photoresist),再将光罩上的图案移转到光阻上面。接着利用蚀刻(Etching)技术,将部份未被光阻保护的氮化硅层加以除去,留下的就是所需要的线路图部份。接着以磷为离子源(Ion Source),对整片晶圆进行磷原子的植入(Ion Implantation),然后再把光阻剂去除(Photoresist Scrip)。制程进行至此,我们已将构成集成电路所需的晶体管及部份的字符线(Word Lines),依光罩所提供的设计图案,依次的在晶圆上建立完成,接着进行金属化制程(Metallization),制作金属导线,以便将各个晶体管与组件加以连接,而在每一道步骤加工完后都必须进行一些电性、或是物理特性量测,以检验加工结果是否在规格内(Inspection and Measurement);如此重复步骤制作第一层、第二层...的电路部份,以在硅晶圆上制造晶体管等其它电子组件;最后所加工完成的产品会被送到电性测试区作电性量测。 根据上述制程之需要,FAB厂内通常可分为四大区: 1)黄光本区的作用在于利用照相显微缩小的技术,定义出每一层次所需要的电路图,因为采用感光剂易曝光,得在黄色灯光照明区域内工作,所以叫做「黄光区」。 2)蚀刻经过黄光定义出我们所需要的电路图,把不要的部份去除掉,此去除的步骤就> 称之为蚀刻,因为它好像雕刻,一刀一刀的削去不必要不必要的木屑,完成作品,期间又利用酸液来腐蚀的,所 以叫做「蚀刻区」。 3)扩散本区的制造过程都在高温中进行,又称为「高温区」,利用高温给予物质能量而产生运动,因为本区的机台大都为一根根的炉管,所以也有人称为「炉管区」,每一根炉管都有不同的作用。 4)真空本区机器操作时,机器中都需要抽成真空,所以称之为真空区,真空区的机器多用来作沈积暨离子植入,也就是在Wafer上覆盖一层薄薄的薄膜,所以又称之为「薄膜区」。在真空区中有一站称为 晶圆允收区,可接受芯片的测试,针对我们所制造的芯片,其过程是否有缺陷,电性的流通上是否 有问题,由工程师根据其经验与电子学上知识做一全程的检测,由某一电性量测值的变异判断某一 道相关制程是否发生任何异常。此检测不同于测试区(Wafer Probe)的检测,前者是细部的电子 特性测试与物理特性测试,后者所做的测试是针对产品的电性功能作检测。

全球半导体设备厂商名单及网站

全球半导体设备厂商名单及网站 全球半导体设备厂商名单及网站 A.E. ADVANCED ENGINEERING, LTD. https://www.360docs.net/doc/911044882.html, ABAKUS SOFTWARE GMBH www.abakus-soft.de AC SP. ZOO https://www.360docs.net/doc/911044882.html, ACCRETECH www.accretech.jp ACCRETECH/TOKYO SEIMITSU EUROPE GMBH www.accretech.jp ACE, INC. https://www.360docs.net/doc/911044882.html, ACECO PRECISION MANUFACTURING https://www.360docs.net/doc/911044882.html, ACP-IT AG https://www.360docs.net/doc/911044882.html, ACUID https://www.360docs.net/doc/911044882.html, ADE CORPORATION https://www.360docs.net/doc/911044882.html, ADTEC PLASMA TECHNOLOGY CO. LTD. https://www.360docs.net/doc/911044882.html, ADVANCE ELECTRIC CO., INC. https://www.360docs.net/doc/911044882.html, ADVANCED DICING TECHNOLOGIES https://www.360docs.net/doc/911044882.html, ADVANCED FLUID SYSTEMS LTD https://www.360docs.net/doc/911044882.html, ADVANTEK GMBH https://www.360docs.net/doc/911044882.html, AEM-EVERTECH https://www.360docs.net/doc/911044882.html, AES MOTOMATION GMBH https://www.360docs.net/doc/911044882.html, AGRU KUNSTSTOFFTECHNIK GMBH www.agru.at AIR PRODUCTS PLC https://www.360docs.net/doc/911044882.html, 全球半导体设备厂商名单及网站(二)

半导体封装企业名单

半导体封装企业名单 半导体封装企业名单 中电科技集团公司第58研究所 南通富士通微电子有限公司 江苏长电科技股份有限公司 江苏中电华威电子股份有限公司 天水华天科技股份有限公司(749厂) 铜陵三佳山田科技有限公司 无锡华润安盛封装公司(华润微电子封装总厂)中国电子科技集团第13研究所 乐山无线电股份公司 上海柏斯高模具有限公司 浙江华越芯装电子股份有限公司 航天771所 新科-金朋(上海)有限公司 江苏宜兴电子器件总厂 浙江东盛集成电路元件有限公司 北京科化新材料科技有限公司 上海华旭微电子公司 电子第24所 上海纪元微科电子有限公司 电子第47所 成都亚红电子公司 汕头华汕电子器件有限公司 上海长丰智能卡公司 江门市华凯科技有限公司 广州半导体器件厂 北京宇翔电子有限公司 北京飞宇微电子有限责任公司 深圳市商岳电子有限公司 绍兴力响微电子有限公司 上海永华电子有限公司 上海松下半导体有限公司 深圳深爱半导体有限公司 广东粤晶高科股份有限公司 江苏泰兴市晶体管厂 无锡KEC半导体有限公司 捷敏电子(上海)有限公司 星球电子有限公司 强茂电子(无锡)有限公司 万立电子(无锡)有限公司 江苏扬州晶来半导体集团 晶辉电子有限公司

济南晶恒有限责任公司(济南半导体总厂)无锡市无线电元件四厂 北京半导体器件五厂 吴江巨丰电子有限公司 苏州半导体总厂有限公司 快捷半导体(苏州)有限公司 无锡红光微电子有限公司 福建闽航电子公司 电子第55所 山东诸城电子封装厂 武汉钧陵微电子封装 外壳有限责任公司 山东海阳无线电元件厂 北京京东方半导体有限公司 电子第44所 电子第40所 宁波康强电子有限公司 浙江华科电子有限公司 无锡市东川电子配件厂 厦门永红电子公司 浙江华锦微电子有限公司 昆明贵研铂业股份有限公司 洛阳铜加工集团有限责任公司 无锡市化工研究设计院 河南新乡华丹电子有限责任公司 安徽精通科技有限公司 无锡华晶利达电子有限公司 电子第43所 中国电子科技集团2所 长沙韶光微电子总公司 上海新阳电子化学有限公司 无锡华友微电子有限公司 均强机械(苏州)有限公司 东和半导体设备(上海)有限公司 复旦大学高分子科学系 清华大学材料科学与工程研究院 哈尔滨工业大学微电子中心 清华大学微电子所电子技术标准化所(4所)信息产业部 电子5所 中科院电子研究所 先进晶园集成电路(上海)有限公司 东辉电子工业(深圳)有限公司

知名半导体厂商名录

https://www.360docs.net/doc/911044882.html,/飞思卡尔2004年7月从MOTORORA分拆上市。 Intel(英特尔)[代理商及办事处] Intel 英特尔公司,CPU生产商 Samsung(三星)[代理商及办事处] 三星电子的产品种类繁多,计算机、通信、消费类产品份额较大。 Renesas(瑞萨)[代理商及办事处] 2003年由日立和三菱电机共同创立,它把这两个在半导体领域获得了巨大成就的公司的经验和资源集合在了一 Ti(德州)[代理商及办事处] 德州仪器,世界闻名的老牌半导体厂商,有数位信号处理器(DSPs)、模拟与混合信号、放大器与比较器、数 Toshiba(东芝)[代理商及办事处] 东芝半导体,门类比较齐全。 St(意法)[代理商及办事处] 意法半导体公司,国际著名半导体公司之一。 Infineon(英飞凌)[代理商及办事处] Infineon在国际的半导体工业是一个领先的革新者。 NEC(日电有限公司)[代理商及办事处] 从分立器件到各个领域的电路,NEC半导体算是门类齐全的厂商之一。 Philips(飞利浦)[代理商及办事处] 欧洲老牌电子厂商,世界级电子大公司之一,半导体产品涉及的领域较广.

TSMC(台积)[代理商及办事处] TSMC是全球第一家以最先進的製程技術提供晶圓專業製造服務(即一般所 謂晶圓代工)的公司 Motorola(摩托罗拉)[代理商及办事处] 摩托罗拉半导体,以数字逻辑器件、模拟和接口器件、通信及功率器件、各 类微处理器、存储器电路为主。200 ON(安森美)[代理商及办事处] 美国安森美公司的典型产品有稳压器件、SCR、RF器件、各类MOSFET等 Fairchild(仙童)[代理商及办事处] Fairchild Semiconductor International 是全球主要的高性能半导体 AMD(美国美商半导体公司)[代理商及办事处] AMD 世界上计算机CPU生产商三巨头之一,最新的处理器是AMD-K6系 列。 ADI(美国模拟器件)[代理商及办事处] Analog Devices ADI,美国模拟器件公司,国际上著名的高精度模拟电路制 造商之一,生产有 Freescale、Infineon、Intel、Philips、Renesas 、Samsung、STMicroelectronics、Texas Instruments及Toshiba

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