半导体缩写

Engineering 工程

Process 工序（制程）

AI Automatic Insertion

ASSY Assembly

ATE Automatic Test Equipment BL Baseline

BM Benchmark

BOM Bill of Material

C&ED/CAED Cause and Effect Diagram

CA Corrective Action

CAD Computer-aided Design

CCB Change Control Board

CI Continuous Improvement

COB Chip on Board

CT Cycle Time

DFM Design for Manufacturability DFSS Design for Six Sigma

DFT Design for Test

DOE Design of Experiment

DPPM Defective Part Per Million

DV Design Verification / Design Validat ECN Engineering Change Notice

ECO Engineering Change Order

ESD Electrostatic Discharge

FI Final Inspection

F/T Functional Test

FA First Article / Failure Analysis FCT Functional Test

FFF Fit Form Function

FFT Final Functional Test

FMEA Failure Mode and Effect Analysis FPY First Pass Yield

FTY First Test Yield

FW Firmware

HL Handload

I/O Input / Output

iBOM Indented Bill of Material

ICT In-circuit Test

IFF Information Feedback Form

IR Infra-red

KPIV Key Process Input Variable

KPOV Key Process Output Variable

KT Kepner Tregoe Potential Problem An LCL Lower Control Limit

LSL Lower Specification Limit

LSR Line Stoppage Report

MA Manual Assembly

MAIC Measure-Analyze-Improve-Control MI Manual Insert

Mil-Std Military Standard

MPI Manufacturing Process Instructions MS Manual Soldering

MSA Measurement System Analysis

MSD Moisture-sensitive Devices

MSDS Material Safety Data Sheet

MTBA Mean Time Between Assist

MTBF Mean Time Between Failure MTTR Mean Time To Repair

NPI New Product Introduction

OJT On-Job-Training

P&P Pick & Place

PA Preventive Action

PCP Process Control Plan

PDC Passive Data Collection

PDCA Plan-Do-Check-Action

PDR Process Deviation Request/Report PM Preventive Maintenance

PMI Product Manufacturing Instruction PMP Process Management Plan

PPA Potential Problem Analysis

PPAP Production Part Approval Process PPM Part per Million

PQR Process Qualification Report / Produ PR Process Review

PV Product Validation

RFC Response Flow Chart

RH Relative Humidity

RPN Risk Priority Number

SBR Special Build Request

SCM Supplier Chain Management

SMD Surface-mount Devices

SMT Surface-mount Technology

SNR Sample Run Notice

SOP Standard Operating Procedure

Sub-Assembly Sub-Assembly

SWP Standard Work Procedure

TAT Turn-around-Time

TEMP Temperature

TPY Throughput Yield

UCL Upper Control Limit

USL Upper Specification Limit

UV Ultra-violet

VA Visual Aid

VAD Visual Aid Display

VE Value Engineering

WI Work Instruction

WS Work Standard / Workmanship Stan ACR Action and Countermeasure Report APQP Advanced Product Quality Plan AQL Acceptable Quality Level

CAR Corrective Action Request / Correct CCAR Customer Corrective Action Reques COC Certificate of Conformance

CTF Critical-to-Function

CTQ Critical-to-Quality

DA Deviation Authorization

DCC Document Control Centre

DN Deviation Notice

DOCCON Document Control

FAR Failure Analysis Report

FQC Final Quality Control

GIP General Inspection Plan

GR&R Gauge Repeatability & Reproducibil IPQC In-process Quality Control

IP Inspection Procedure

IQA Internal Quality Audit

IQC Incoming Quality Control

I/S Inspection Standard

L/A Lead Auditor

LAR Lot Acceptance Rate

LQC Line Quality Control

MRB Material Review Board

MRR Management Review Report

MRSO Material Resume Ship Order

自动插机

制品装配

自动测试设备

参照点

生产产品所用的物料清单

原因和效果图

解决问题所采取的措施

电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件

对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组

依照短期和长期改善的重要性来做持续改善

邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.

完成任务所须的时间

产品的设计对装配的适合性

六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性产品的设计对测试的适合性

实验设计-- 用于证明某种情况是真实的

根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准

设计确认

客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件

客户要求的工程更改

静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备

在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查

测试产品的功能是否与所设计的一样

首件产品或首件样板/ 产品不良分析

功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样

符合产品的装配，形状和外观及功能要求

包装之前，在生产线上最后的功能测试

失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施

首次检查合格率

首次测试合格率

韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件

在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同

输入 / 输出

内部发出的BOM（依照客户的BOM）

线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良

情报联络书-反馈信息所使用的一种表格

红外线

主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素

主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征

一种FMEA简单化的表格

从实际收集数据统计最低可接受的限度

根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常比LCL更松

停拉报告

人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起

六西格玛(6-Sigma)管理系统的<测量,分析,改善,控制>流程

手插机- 将PTH元件用手贴装到PCB上

用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.(此标准源自于美国国防部)

产品生产作业指导书

人工焊锡

测量系统分析

对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是Ics

物料安全信息文件

平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间

平均故障间隔时间（机械,设备或产品）

机器或设备的平均维修时间

新产品导入生产

员工在现场作业培训

自动装贴（拾取元件。。。和放置。。。）

预防措施

QC 工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF参数，检查要求，测试要求等等。一般也列出对于生产产品的文件编号；也叫生产质量计划。用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证，在实际量产之前，确认并完成PCP，测试FMEA报告和用改善和防止措施。

计划,执行,检查,再行动的处理循环

偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质，可能由于ECO，SBR，特别客户要求，工程评审等等

按计划，周期来执行的防护工作，基于预防措施来保证机器设备不发生故障

产品生产作业指导书

QC 工程图- 和PCP或QP一样

也叫KEPNER-TREGOE PPA，是一种简易的FMEA版，但是仍需要丰富的知识来做分析

生产件批准程序 - ISO/TS16949系统的作业要求

根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准

制程合格报告 / 产品合格报告

工程审查

产品确认

异常对应流程图--如果发生了问题，流程图显示所涉及和对应的人，应采取的步骤

在空气中水占的湿度成份

意指问题的严重性及发生频率多少的标准。是FMEA中重要的指标

客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排生产的一种产品。通常是以少量生产来对产品质量做评估，一般是一次性处理

供应商发展的一种活动（例如品质，成本，出货，供应商控制货物，更改控制要求等）转向更好的全面支持）

可在PCB或FCB上用表面贴装技术贴装的元件

表面贴装技术-在PCB或FCB上贴装元件

样板生产通知

标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：ISO9001/ISO14000等等）

单元组合装配- 一般都是半成品状态

标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：ISO9001/ISO14001等等）

完成一个工作的时间（也叫周期时间）或者从开始到结束一套工作的时间

温度

直通率或直达率

从实际收集的数据统计算最高可允许的限度

根据图纸或元件的要求，最高可允许的限度，通常比LCL更松

紫外线

一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件

价值工程- 由于要求降低成本，因而推动的活动

指出怎样生产产品的作业指导书，可能包含图片或图纸

作业标准书(基准书) / 工艺标准

措施和对策报告

产品质量先期策划和控制计划-ISO/TS16949系统的产品质量策划要求

可接受质量等级

客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告/ 供应商用于答复客户的投拆或反馈的报告

客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告 / 供应商用于答复客户的投拆或反馈的报告

制成品的合格证书，通常随每批制成品一起走货。

对产品加工过程的功能和产品质量很有影响

对产品质量很有影响

规格偏离授权书

正式文件，原文件和秘密文件保存的地方及受控文件的发放中心

规格偏离通知书

正式文件，原文件和秘密文件保存的地方及受控文件的发放中心

不良品分析报告

在包装之前，由品质人员抽样作出最后检查/确认

通用部品检查基准书- 说明怎样检查，测试等工作的作业指导书，可能包括图片和图纸

测量设备的重复性和再现性

在线质量控制-确保生产线上的产品是按照文件的要求生产

产品检查控制程序

由内审小组来进行的多功能品质体系审核

来料质量控制--是在收料入库之前，对来料做收货检查

产品检查标准书/产品检查基准书

首席审核员

批合格率 -- 通过检查批数量来决定LOT合格的百分比：LAR% =（合格批次/总检查批次）X100%

在线（现场）质量控制-确保生产线上的产品是按照文件的要求生产

物料评审团-- 一个小组包括了来自生产和其它辅助部门（例如，品质部，工程部，营业部，货仓等等）对不合格物料状况进行处理。管理评审报告

在停止出货之后，给供应商或来自客户恢复出货允许的正式文件

的文件编号；也叫生产质量计划。

处理

格物料状况进行处理。