CPU核心类型
CPU核心类型
核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。
为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。
不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如Northwood核心就分为B0和C1等版本），核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面积（这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集（这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、接口类型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端总线频率（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。
一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高），但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬，现在的低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。
CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积（这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格）、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能（例如集成内存控制器等等）以及双核心和多核心（也就是1个CPU内部有2个或更多个核心）等。CPU核心的进步对普通消费者而言，最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。
在CPU漫长的历史中伴随着纷繁复杂的CPU核心类型，以下分别就Intel CPU和AMD CPU的主流核心类型作一个简介。主流核心类型介绍（仅限于台式机CPU，不包括笔记本CPU和服务器/工作站CPU，而且不包括比较老的核心类型）。
INTEL CPU的核心类型
Northwood
这是目前主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）
和512KB（Pentium 4），前端总线频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz（赛扬），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz （533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术（Hyper-Threading Technology），封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划，Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。
Prescott
这是Intel最新的CPU核心，目前还只有Pentium 4而没有低端的赛扬采用，其与Northwood 最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构，初期采用Socket 478接口，以后会全部转到LGA 775接口，核心电压1.25-1.525V，前端总线频率为533MHz（不支持超线程技术）和800MHz （支持超线程技术），主频分别为533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其与Northwood相比，其L1 数据缓存从8KB增加到16KB，而L2缓存则从512KB 增加到1MB，封装方式采用PPGA。按照Intel的规划，Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHz FSB的赛扬。
Smithfield
这是Intel公司的第一款双核心处理器的核心类型，于2005年4月发布，基本上可以认为Smithfield核心是简单的将两个Prescott核心松散地耦合在一起的产物，这是基于独立缓存的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。目前Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。Smithfield核心采用90nm制造工艺，全部采用Socket 775接口，核心电压
1.3V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T，并且除了Pentium
D 8X5和Pentium D 820之外都支持节能省电技术EIST。前端总线频率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium E
E 8XX)，主频范围从2.66GHz到3.2GHz(Pentium D)、
3.2GHz(Pentium EE)。Pentium EE和Pentium D的最大区别就是Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持。Smithfield核心的两个核心分别具有1MB的二级缓存，在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其缓存数据的同步是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题比较严重，性能并不尽如人意。按照Intel的规划，Smithfield核心将会很快被Presler核心取代。
Cedar Mill
这是Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2/3X6系列采用的核心，从2005末开始出现。其与Prescott核心最大的区别是采用了65nm制造工艺，其它方面则变化不大，基本上可以认为是Prescott核心的65nm制程版本。Cedar Mill核心全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式采用PLGA。其中，Pentium 4全部都为800MHz FSB、2MB二级缓存，都支持超线程技术、硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST以及64位技术EM64T；而Celeron D则是533MHz FSB、512KB二级缓存，支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T，不支持超线程技术以及节能省电技术EIST。Cedar Mill核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款单核心处理器的核心类型，按照Intel的规划，Cedar Mill核心将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。
Presler
这是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，Intel于2005年末推出。基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物，是基于独立缓存的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。Presler核心采用65nm制造工艺，全部采
用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T，并且除了Pentium D 9X5之外都支持虚拟化技术Intel VT。前端总线频率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。与Smithfield核心类似，Pentium EE 和Pentium D的最大区别就是Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持，并且两个核心分别具有2MB的二级缓存。在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其缓存数据的同步同样是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题同样比较严重，性能同样并不尽如人意。Presler核心与Smithfield核心相比，除了采用65nm制程、每个核心的二级缓存增加到2MB和增加了对虚拟化技术的支持之外，在技术上几乎没有什么创新，基本上可以认为是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款双核心处理器的核心类型，可以说是在NetBurst被抛弃之前的最后绝唱，以后Intel 桌面处理器全部转移到Core架构。按照Intel的规划，Presler核心从2006年第三季度开始将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。
Yonah
目前采用Yonah核心CPU的有双核心的Core Duo和单核心的Core Solo，另外Celeron M也采用了此核心，Yonah是Intel于2006年初推出的。这是一种单/双核心处理器的核心类型，其在应用方面的特点是具有很大的灵活性，既可用于桌面平台，也可用于移动平台；既可用于双核心，也可用于单核心。Yonah核心来源于移动平台上大名鼎鼎的处理器Pentium M的优秀架构，具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Yonah核心采用65nm制造工艺，核心电压依版本不同在1.1V-1.3V左右，封装方式采用PPGA，接口类型是改良了的新版Socket 478接口(与以前台式机的Socket 478并不兼容)。在前端总线频率方面，目前Core Duo和Core Solo都是667MHz，而Yonah核心Celeron M是533MHz。在二级缓存方面，目前Core Duo和Core Solo都是2MB，而即Yonah核心Celeron M是1MB。Yonah核心都支持硬件防病毒技术EDB以及节能省电技术EIST，并且多数型号支持虚拟化技术Intel VT。但其最大的遗憾是不支持64位技术，仅仅只是32位的处理器。值得注意的是，对于双核心的Core Duo而言，其具有的2MB二级缓存在架构上不同于目前所有X86处理器，其它的所有X86处理器都是每个核心独立具有二级缓存，而Core Duo的Yonah核心则是采用了与IBM的多核心处理器类似的缓存方案----两个核心共享2MB的二级缓存！共享式的二级缓存配合Intel的“Smart cache”共享缓存技术，实现了真正意义上的缓存数据同步，大幅度降低了数据延迟，减少了对前端总线的占用。这才是严格意义上的真正的双核心处理器！Yonah核心是共享缓存的紧密型耦合方案，其优点是性能理想，缺点是技术比较复杂。不过，按照Intel的规划，以后Intel各个平台的处理器都将会全部转移到Core架构，Yonah核心其实也只是一个过渡的核心类型，从2006年第三季度开始，其在桌面平台上将会被Conroe核心取代，而在移动平台上则会被Merom 核心所取代。
Conroe
这是更新的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国德克萨斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式发布，是全新的Core(酷睿)微架构(Core
Micro-Architecture)应用在桌面平台上的第一种CPU核心。目前采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。与上代采用NetBurst微架构的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Conroe核心采用65nm 制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是传统的Socket 775。在前端总线频率方面，目前Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而顶级的Core 2 Extreme将会升级到1333MHz；在一级缓存方面，每个核心都具有32KB的数据缓存和32KB的指令缓存，并且两个核心的一级数据缓存之间可以直接交换数据；在二级缓存方面，Conroe核心都是两个内核共享
4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。与Yonah核心的缓存机制类似，Conroe核心的二级缓存仍然是两个核心共享，并通过改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特尔高级智能高速缓存)共享缓存技术来实现缓存数据的同步。Conroe核心是目前最先进的桌面平台处理器核心，在高性能和低功耗上找到了一个很好的平衡点，全面压倒了目前的所有桌面平台双核心处理器，加之又拥有非常不错的超频能力，确实是目前最强劲的台式机CPU核心。
Allendale
这是与Conroe同时发布的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国加利福尼亚州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心于2006年7月27日正式发布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架构，目前采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即将发布的还有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二级缓存机制与Conroe核心相同，但共享式二级缓存被削减至2MB。Allendale核心仍然采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是传统的Socket 775，并且仍然支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。除了共享式二级缓存被削减到2MB以及二级缓存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心与Conroe核心几乎完全一样，可以说就是Conroe核心的简化版。当然由于二级缓存上的差异，在频率相同的情况下Allendale核心性能会稍逊于Conroe核心。
Merom
这是与Conroe同时发布的Intel移动平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于以色列境内约旦河旁边的一个湖泊“Merom”。Merom核心于2006年7月27日正式发布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架构，这也是Intel全平台(台式机、笔记本和服务器)处理器首次采用相同的微架构设计，目前采用此核心的有667MHz FSB的Core 2 Duo T7x00系列和Core 2 Duo T5x00系列。与桌面版的Conroe核心类似，Merom核心仍然采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PPGA，接口类型仍然是与Yonah核心Core Duo和Core Solo兼容的改良了的新版Socket 478接口(与以前台式机的Socket 478并不兼容)或Socket 479接口，仍然采用Socket 479插槽。Merom核心同样支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。Merom 核心的二级缓存机制也与Conroe核心相同，Core 2 Duo T7x00系列的共享式二级缓存为4MB，而Core 2 Duo T5x00系列的共享式二级缓存为2MB。Merom核心的主要技术特性与Conroe核心几乎完全相同，只是在Conroe核心的基础上利用多种手段加强了功耗控制，使其TDP功耗几乎只有Conroe 核心的一半左右，以满足移动平台的节电需求。
AMD CPU的核心类型
Athlon XP的核心类型
Athlon XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。
Thorton
采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。
Barton
采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。
新Duron的核心类型
AppleBred
采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。
Athlon 64系列CPU的核心类型
Clawhammer
采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。
Newcastle
其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。
Wincheste
Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般为939接口，0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，512K二级缓存，性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器，支持双通道DDR内存，由于使用新的工艺，Wincheste的发热量比旧的Athlon小，性能也有所提升。
Troy
Troy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的，通常为940针脚，拥有128K一级缓存和1MB (1,024 KB)二级缓存。同样使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，集成了内存控制器，支持双通道DDR400内存，并且可以支持ECC 内存。此外，Troy核心还提供了对SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，总的来说，Troy是一款不错的CPU核心。
Venice
Venice核心是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Wincheste基本相同：一样基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存、90nm制造工艺、200MHz外频，支持
1GHyperTransprot总线。Venice的变化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术，可以将半导体晶体管的响应速度提高24％，这样是CPU有更大的频率空间，更容易超频；二是提供了对SSE-3的支持，和Intel的CPU相同；三是进一步改良了内存控制器，一定程度上增加处理器的性能，更主要的是增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压，不同的CPU可能会有不同的电压。
SanDiego
SanDiego核心与Venice一样是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Venice非常接近，Venice拥有的新技术、新功能，SanDiego核心一样拥有。不过AMD公司将SanDiego核心定位到顶级Athlon 64处理器之上，甚至用于服务器CPU。可以将SanDiego看作是Venice核心的
高级版本，只不过缓存容量由512KB提升到了1MB。当然由于L2缓存增加，SanDiego核心的内核尺寸也有所增加，从Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，当然价格也更高昂。
Orleans
这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口单核心Athlon 64的核心类型，其名称来源于法国城市奥尔良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存为512KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Athlon 64和只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64的最大区别。Orleans核心Athlon 64同样也分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外，Orleans核心Athlon 64相对于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。
闪龙系列CPU的核心类型
Paris
Paris核心是Barton核心的继任者，主要用于AMD的闪龙，早期的754接口闪龙部分使用Paris 核心。Paris采用90nm制造工艺，支持iSSE2指令集，一般为256K二级缓存，200MHz外频。Paris 核心是32位CPU，来源于K8核心，因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris 核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比，性能得到明显提升。
Palermo
Palermo核心目前主要用于AMD的闪龙CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工艺，1.4V左右电压，200MHz外频，128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，新的E6
步进版本已经支持64位。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构，还具备了EVP、
Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD独有的技术，为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器，所以Palermo同样具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。
Manila
这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口Sempron的核心类型，其名称来源于菲律宾首都马尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端处理器，采用90nm制造工艺，不支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用800MHz的HyperTransport总线，二级缓存为256KB或128KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Sempron的最大区别。Manila核心Sempron分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2之外，Manila核心Sempron相对于以前的Socket 754接口Sempron并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。
Athlon 64 X2系列双核心CPU的核心类型
Manchester
这是AMD于2005年4月发布的在桌面平台上的第一款双核心处理器的核心类型，是在Venice 核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个Venice核心耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Manchester核心采用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，全部采用Socket 939接口。Manchester核心的两个内核都独立拥有512KB的二级缓存，但与Intel的Smithfield核心和Presler核心的缓存数据同步要依靠主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线传输方式大为不同的是，Manchester核心中两个内核的协作程度相当紧密，其缓存数据同步是依靠CPU内置的SRI(System Request Interface，系统请求接口)控制，传输在CPU内部即可实现。这样一来，不但CPU资源占用很小，而且不必占用内存总线资源，数据延迟也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大为减少，协作效率明显胜过这两种核心。不过，由于Manchester 核心仍然是两个内核的缓存相互独立，从架构上来看也明显不如以Yonah核心为代表的Intel的共享缓存技术Smart Cache。当然，共享缓存技术需要重新设计整个CPU架构，其难度要比把两个核心简单地耦合在一起要困难得多。
Toledo
这是AMD于2005年4月在桌面平台上的新款高端双核心处理器的核心类型，它和Manchester 核心非常相似，差别在于二级缓存不同。Toledo是在San Diego核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个San diego核心简单地耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Toledo核心采用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，全部采用Socket 939接口。Toledo核心的两个内核都独立拥有1MB的二级缓存，与Manchester核心相同的是，其缓存数据同步也是通过SRI在CPU内部传输的。Toledo核心与Manchester核心相比，除了每个内核的二级缓存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高级版。
Windsor
这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口双核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心类型，其名称来源于英国地名温莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端处理器，采用90nm
制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存方面Windsor 核心的两个内核仍然采用独立式二级缓存，Athlon 64 X2每核心为512KB或1024KB，Athlon 64 FX 每核心为1024KB。Windsor核心的最大亮点是支持双通道DDR2 800内存，这是其与只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大区别。Windsor核心Athlon 64 FX目前只有FX-62这一款产品，其TDP功耗高达125W；而Athlon 64 X2则分为TDP功耗89W的标准版(核心电压1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心电压1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.05V左右)。Windsor核心的缓存数据同步仍然是依靠CPU内置的SRI(System request interface，系统请求接口)传输在CPU内部实现，除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外，相对于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和双核心Athlon 64 FX并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处，其性能仍然不敌Intel即将于2006年7月底发布的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。而且AMD从降低成本以提高竞争力方面考虑，除了Athlon 64 FX之外，已经决定停产具有1024KBx2二级缓存的所有Athlon 64 X2，只保留具有512KBx2二级缓存的Athlon 64 X2。
CPU的核心数、线程数的关系和区别
我们在选购电脑的时候，CPU是一个需要考虑到核心因素，因为它决定了电脑的性能等级。CPU从早期的单核，发展到现在的双核，多核。CPU除了核心数之外，还有线程数之说，下面笔者就来解释一下CPU的核心数与线程数的关系和区别。 简单地说，CPU的核心数是指物理上，也就是硬件上存在着几个核心。比如，双核就是包括2个相对独立的CPU核心单元组，四核就包含4个相对独立的CPU核心单元组，等等，依次类推。 线程数是一种逻辑的概念，简单地说，就是模拟出的CPU核心数。比如，可以通过一个CPU核心数模拟出2线程的CPU，也就是说，这个单核心的CPU被模拟成了一个类似双核心CPU的功能。我们从任务管理器的性能标签页中看到的是两个CPU。 比如Intel 赛扬G460是单核心，双线程的CPU，Intel 酷睿i3 3220是双核心四线程，Intel 酷睿i7 4770K是四核心八线程，Intel 酷睿i5 4570是四核心四线程等等。 对于一个CPU，线程数总是大于或等于核心数的。一个核心最少对应一个线程，但通过超线程技术，一个核心可以对应两个线程，也就是说它可以同时运行两个线程。 CPU的线程数概念仅仅只针对Intel的CPU才有用，因为它是通过Intel超线程技术来实现的，最早应用在Pentium4上。如果没有超线程技术，一个CPU核心对应一个线程。所以，对于AMD的CPU来说，只有核心数的概念，没有线程数的概念。 CPU之所以要增加线程数，是源于多任务处理的需要。线程数越多，越有利于同时运行多个程序，因为线程数等同于在某个瞬间CPU能同时并行处理的任务数。 在Windows中，在cmd命令中输入“wmic”，然后在出现的新窗口中输入“cpu get *”即可查看物理CPU数、CPU核心数、线程数。其中， Name:表示物理CPU数 NumberOfCores：表示CPU核心数 NumberOfLogicalProcessors：表示CPU线程数
核心类型
核心（Die）又称为内核，是 CPU 最重要的组成部分。CPU 中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU 所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种 CPU 核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元，都会有科学的布局。为了便于 CPU 设计、生产、销售的管理，CPU 制造商会对各种 CPU 核心给出相应的代号，这也就是所谓的 CPU 核心类型。不同的 CPU （不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如 Pentium 4 的 Northwood，Willamette 以及 K6-2 的 CXT 和 K6-2+ 的 ST-50 等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如 Northwood 核心就分为 B0 和 C1 等版本），核心版本的变更，是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化，普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如0.25um、0.18um、0.13um 以及 0.09um 等）、核心面积（这是决定 CPU 成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集（这两点是决定 CPU 实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如 S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2 等等）、接口类型（例如 Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940 等等）、前端总线频率（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了 CPU 的工作性能。一般说来，新的核心类型，往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的 Northwood 核心Pentium 4 1.8A GHz 就要比 Willamette 核心的 Pentium 4 1.8 GHz 性能要高）。但这也不是绝对的。这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期 Willamette 核心 Socket 423 接口的Pentium 4 的实际性能，不如 Socket 370 接口的 Tualatin 核心的 Pentium III 和赛扬，现在的低频 Prescott 核心 Pentium 4 的实际性能，不如同频的Northwood 核心 Pentium 4 等等。但随着技术的进步以及 CPU 制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能，必然会超越老核心产品。CPU 核心的发展方向，是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积（这会降低 CPU 的生产成本从而最终会降低 CPU 的销售价格）、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能（例如集成内存控制器，等等）以及双核心和多核心（也就是一个CPU 内部有 2 个或更多个核心）等。CPU 核心的进步，对普通消费者而言，最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的 CPU。在 CPU 漫长的历史中，伴随着纷繁复杂的 CPU 核心类型。以下分别就 Intel CPU 和 AMD CPU 的主流核心类型，作一个简介。主流核心类型介绍（仅限于台式机 CPU，不包括笔记本CPU 和服务器/工作站 CPU，而且不包括比较老的核心类型）。Intel CPU 的核心类型核心类型1) Tualatin 这也就是大名鼎鼎的图拉丁核心，是Intel 在 Socket 370 架构上的最后一种 CPU 核心，采用 0.13um 制造工艺，封装方式采用 FC-PGA2 和 PPGA，核心电压也降低到了 1.5V 左右，主频范围从1GHz 到 1.4GHz，外频分别为 100MHz（赛扬）和 133MHz（Pentium III），二级缓存分别为 512KB（Pentium III-S）和 256KB（Pentium III 和赛扬），这是最强的 Socket 370 核心，其性能甚至超过了早期低频的 Pentium 4系列CPU。核心类型2) Willamette 这是早期的 Pentium 4 和 P4 赛扬采用的核心，最初采用 Socket 423 接口，后来改用 Socket 478 接口（赛扬只有
电脑核心知识,来了解cpu是怎么工作的吧!
电脑核心知识，来了解cpu是怎么工作的吧！ 大家都知道，对于一台电脑来说，cpu就相当于电脑的大脑，负责处理信息的核心配件，那么下面小编就带你具体的来了解一下什么事cpu吧，赶紧和小编一起来看看吧! 1、CPU的形状及构制 CPU是局部计算肌体系的当中部件，内里构制以下图所示。CPU顾上往非常非常杂洁，是一个矩形片状物体。此二头凸起部分是CPU当中，它着名是一片指甲年夜小的、薄薄的硅晶片，正在那块小小的硅片上，稀布着数以千万计的晶体管，它们互相共共调战，停止千般烦复的运算战支配。为协帮散热，着名正在CPU的当中上皆减拆一个金属启拆壳，金属启拆壳周遭是CPU基板，它将CPU内里的旌旗灯号引接到CPU针足上。基板的背后有很多稀稀层层的镀金针足，它是CPU与内里电路衔接的通道。 2、CPU的形成部分 CPU内里次要由运算器、克制器战寄放器组形成。 运算器用往对付数据处理千般算术运算战逻辑运算。克制器是CPU的指挥中间，它能对付计算机指令处理阐收，产死千般克制型旌旗灯号。寄放器组用到临时寄放减进运算的数据战计算的二头结果。 3、CPU的任务原理 CPU的任务原理便像一个工厂对付产品的减工历程：进人为厂的本料(法度指令)，颠终物量部分(克制器)的调度分拨，被支往出产线(运算器)，出产出制品(寄放器组)后，再死存正在堆栈(内存)中，最初等着拿到阛阓上往买(接由利用法度支配)。那个历程顾起往相称少，中貌上不过一刹时产死的处世。也不妨那么相识CPU只真止三种底子的支配，鉴别是读出数据、措置处奖数据战往内存写数据。 现在，开流CPU仍旧Intel战AMD二家的世界。无论是矮端仍旧矮端，二年夜品牌皆有着齐线的产品。简直型号及产品可自止百度。
cpu各参数的含义
cpu各参数的含义 2013-09-22 11:20处理器（Processor）框内的信息： 1、名称（Name）：代表CPU的名字，比如E2140，Q6600之类。 2、代号（CodeName）：代表CPU核心架构的代号，不同核心的cpu性能差距很大. 3、封装（Package）：即用绝缘的材料将cpu内核和其他原件一块打包的技术。 4、工艺（Technology）：工艺越高，CPU的功耗和发热量就越小，可超频性就越强。 5、核心电压（Core Voltage）：核心电压是一个很重要的参数，尤其是对超频来说。一般的核心电压越低，越容易超频。因为核心电压低了，可提升的余地就大，功耗就低，发热量就小，有利于超频玩。所以高手选CPU的时候很注重修订（下面介绍），CPU不同的修订代表了不同的品质，一些就体现在核心电压这块，苛刻的玩家甚至只买生产日期是哪一年那一周的那一批次的产品。 6、规格（Specification）：就是对CPU的描述，没啥意思。 7、系列（Family）、扩展系列（Ext.Family）、型号（Model）、扩展型号（Ext.Model）：应该是CPU厂商对CPU的定义，该CPU属于那一系列哪一个型号。对一般人没用。 8、步进（Stepping）、修订（Reversion）：代表了CPU厂商对该CPU的的改进信息，类似我们开发程序时候的版本号。一般较新的
步进的CPU都比老的好一些，但世事无绝对，可能之前步进的CPU超频性更好一些呢，这也说不准。尽量选择步进新的，毕竟CPU厂不会将它越改越烂。 以上就是处理器（Processor）框内的信息,买到一个CPU后，可对比这些信息，瞅瞅这个CPU是不是真滴，也可看看CPU是否自己中意的那个修订版的。 时钟（Clock）框内的信:(如果是多核心CPU,可在下面选核心，这里显示核心的时钟状态。) 1、核心速度（Core Speed）：就是主频。越高越好，超频后也可在这里体现出来。计算方法是主频 = 外频 * 倍频。 2、倍频（Multiplier）：就是主频与外频的比例。当一个CPU 主频相对较低，制作工艺较高，倍频也较高，这意味着这个CPU超频比较厉害，比如赛扬系列。大多数CPU的倍频是不允许修改的。但现在的AMD出了不少黑盒版CPU，黑盒版意味着CPU的倍频是可以修改的，这就更容易超频了。此外intel的高端至尊系列好像外频也是不锁的。 3、总线速度（Bus Speed）：其实就是外频吧。同主频的情况下，外频越高（倍频不同）性能也就越高。 4、前端总线（FSB）：前端总线就是连接CPU跟北桥芯片的总线，这个频率当然是越高越好，但前提是主板支持。对Intel的CPU来说，前端总线连接了CPU跟内存控制器（北桥内），CPU操作内存通过内
CPU-Z 参数解读
CPU-Z怎么看参数利用CPU-Z检测电脑CPU型号方法全面图解 16-07-18 16:28作者：脚本之家 写这篇文章的目的很简单，教大家怎么看CPU-Z软件的显示结果，鉴于不少电脑爱好者新人朋友对CPU-Z检测出来的结果不太了解或者存在一些疑问，比如CPU-Z检测结果是否准确、能否作为鉴别真假处理器的依据等等，下面本文将统一解答。 CPU-Z的处理器选项卡下显示的参数就是处理器的核心参数知识，下面我们具体来解读看。
图为Intel六代I5-6600K的CPU-Z检测结果 ①名字 CPU-Z检测结果出来之后，第一栏叫“名字”，但是这个“名字”只具有参考价值，如果你看CPU-Z检测的处理器型号是看“名字”这一栏，只能说明你并不会用这款软件。
CPU-Z经常会出现这样的检测结果，名字和规格显示的结果并不一样，这是为什么呢？我之前已经说了，名字栏可以理解为这是CPU-Z拿到处理器后与自身数据库比对后第一反应的结果，这个结果对检测ES型号不显的处理器有一定的帮助，而对于我们正式版或者正显型号的产品，只会多几分误导，所以小白们，千万不要去看【名字】这一栏参数！ ②代号 即为核心代号，用于区分处理的核心架构，比如Skylake就是我们常说的进入酷睿I时代的第六代处理器核心代号，第五代是Broadwell，而第四代则是Haswell。 ③TDP热设计功耗 这个参数非常难解释！绝大部分人都不懂什么是TDP，小白们以为TDP越大功耗越大，但并非如此！现阶段最通俗的解释就是：同一系列处理器，TDP越大，性能越强。TDP是一个可以修改的参数，并不是实际功耗，而至于怎么修改，英特尔以及OEM制造商可以根据
电脑CPU核心供电处上下管D极对地阻值
电脑CPU核心供电处上下管D极对地阻值 内容出处:易家电子https://www.360docs.net/doc/96369421.html, CPU核心供电处上下管D极对地阻值(可大不可小) 370针CPU座 上管D极≥150Ω(品牌机只有80Ω左右)上管G极≥100Ω 下管D极≥100Ω下管G极≥100Ω 462针CPU座 上管D极≥150Ω上管G极≥400Ω 下管D极≥20Ω下管G极≥400Ω 478针CPU座 上管D极≥250Ω上管G极≥400Ω 下管D极≥20Ω下管G极≥400Ω 754针CPU座 上管D极≥200Ω上管G极≥300Ω 下管D极≥15Ω下管G极≥300Ω 775针CPU座 上管D极≥250Ω上管G极300Ω-500Ω下管D极≥15Ω下管G极300Ω-500Ω939针CPU座 上管D极≥200Ω上管G极≥500Ω 下管D极≥30Ω下管G极≥500Ω --------------------------------- CPU核心供电电压范围！(在此范围内都是正常的) 电压测试点 370针CPU座 核心电压 1.8-2.0V 1.2-1.35V 3-5V(少数老板.采用8角的针插式电压IC,下管为复合二极管) 复位 1.2-1.5VU左右 PG信号2-3.5V 外核电压 2.5V(无此电压可上图拉丁) 参考电压0.8-1.5V 主时钟0.8-1.5V 辅时钟 1.1-1.8V 462针CPU座 核心电压 1.6~1.8V 参考电压 1.6V+0.8V+2.5V 复位 1.5-1.6V PG信号≥1.25V 478针CPU座 核心电压 1.7-1.95V(常见) 0.9-1.2V(848,865,875主板常见,上2.0G以上CPU)
服务器CPU主频和内核数量及性能之间关系的探讨
服务器CPU主频和内核数量及性能之间关系的探讨 上周打电话咨询dell售后关于R720服务器CPU内核数量和主频之间的关系的一个问题，和售后磨叽了2个多小时后售后工程师一直也没有给出一个令人信服的答案，笔者只好通过查阅相关资料以及和同事讨论后有了个清晰的答案。现将该问题整理了一下分享出来，以供大家学习和参考。 疑惑1：服务器的主频怎么计算？单颗主频*内核数量吗？ 疑惑2：服务器cpu的性能依赖于cpu的主频？ 疑惑3：多核处理出现的原因？ 疑惑4：多核处理器的优势在哪里？ 疑惑5：多核处理器带来的挑战是什么？ 疑惑6：如何发挥多核服务器应有的性能？ 首先对于问题1 服务器的主频怎么计算？单颗主频*内核数量吗？ 服务器cpu的主频和内核的数量是没有关系的，也就是说如果你的cpu的一个线程（一个core）的主频是2GHZ的话那么你的服务器的主频就是2GHZ。 对于问题2 服务器cpu的性能依赖于cpu的主频？ cpu的性能依赖于CPU的主频吗？非也，主频只是其中一个比较重要的参考依据而已，其中还有其他重要的参数指标决定了cpu的性能。 其中CPU的性能由主频、管线架构或长度、功能单元数目、缓存设计四个方面决定，我扪常将“管线架构或长度、功能单元数目、缓存设计”这三个方面统称为CPU的架构，也就是说CPU的性能由CPU的主频和CPU的架构这两个方面来综合决定。 从以往CPU发展历史来看，CPU频率的增长带来的是性能上量的增长，而架构的改变往往带来其性能上质的飞跃，所以相对而言同样的架构，主频高低不同，CPU处理能力才有可比较性；而不同架构的CPU 之间性能的差别就可能给人们带来完全不同的体验了。也正是CPU架构方面的原应才造成了很多同频的AthlonXP比P4处理器更快这一现实。 所以只有在同一家族的CPU中进行比较，核心数量、主频与CPU的运行速度才有正比关系，还有影响的因素是2、3级缓存的大小。核心版本和工艺的升级也有影响。一般在同一家族的CPU中，核心越多、主频越高、缓存越多、版本越新的CPU越快。 疑惑3：为什么会出现多核处理器呢？ 多核技术的开发源于工程师们认识到，仅仅提高单核芯片的速度会产生过多热量且无法带来相应的性能改善，先前的处理器产品就是如此。他们认识到，在先前产品中以那种速率，处理器产生的热量很快会超过太阳表面。即便是没有热量问题，其性价比也令人难以接受，速度稍快的处理器价格要高很多。
四核心CPU采用OR拷机的正确方法
四/六核心CPU采用OR拷机的正确方法 最近教唆一朋友采购了一台i5 3570K的主机，由于是刚买回的电脑，想用ORTHOS（以下简称OR）来拷机一下，以检验稳定性。于是乎从网上下回来了OR打开，发现了一个很诡异的问题。如图 即便是4开OR，CPU占用也只有60%左右，内存使用率大概在50%。相对应的：CPU核心温度也有两颗偏低。很明显，OR只能占用到2个核心，换句话说，系统只分配了2个核心给这个软件。
其实类似的问题可以归结为该软件对多核心的兼容不太好。再来看我另一个朋友的主机，很奇怪的，同样也是i5 3570K的CPU，只开了2个OR，CPU已经占用100%了，但内存占用还是不足，16GB的内存只用去6GB。 那么是否我们就不能用OR拷4核心以上的CPU了呢？当然不是。我们先从问题症结找起，软件对多核心的兼容问题其实根本上就是系统给该软件的核心分配的问题，如果系统不能自动地、合理地给程序来分配核心，我们也可以采用手动分配的方式来分配。 首先，我们先打开一个OR，在进程管理器里面对着OR的进程点右键，打开“处理器关联选项”，我们可以看到默认是所有核心都可以管理该进程（实际上是有系统分配单个核心来管理的，全部选勾只是说系统可以任意分配）。如图
那么我可以去所有处理器的勾，手动CPU 0来管理该进程，勾选之后我点OR运行。 然后，我再打开一个OR，这样我可以看到进程管理器里面有一个OR占用了25%的处理器资源，另一个占用为0，那么我就知道0%的那个OR进程就是还没有分配处理器的那个，我再分配CPU 1给这个新开的OR。如图 以此类推，我们可以开四个OR进程，分别把CPU 0 ~ CPU 3分配给这四个进程。当这四个OR全部凯奇以后，我们可以看到内存和CPU占用接近处理器的峰值，而且4个核心的温度都达到了60~70℃（拷机一段时间以后达到70~75℃）。如图
cpu数-物理核-逻辑核
目录 cpu数，物理核，逻辑核的关系： (1) 查看检查/proc/cpuinfo文件： (1) 查看CPU(各个逻辑核)占用情况： (2) 进程绑定逻辑核： (2) linux下查看cpu物理个数和逻辑个数 (5) cpu数，物理核，逻辑核的关系： 逻辑CPU个数> 物理CPU个数* CPU内核数开启了超线程 逻辑CPU个数= 物理CPU个数* CPU内核数没有开启超线程 查看检查/proc/cpuinfo文件： （注意cpuinfo就是一个文本文件，记录了当前CPU信息） 例如我的CPU #cat /proc/cpuinfo processor ：0 vendor_id ：GenuineIntel cpu family ：6 model ：26 model name ：Intel(R) Xeon(R) CPU E5520 @ 2.27GHz stepping ：5 cpu MHz ：1600.000 cache size ：8192 KB physical id ：0 siblings ：8 core id ：0 cpu cores ：4 apicid ：0 fpu ：yes fpu_exception ：yes cpuid level ：11 wp ：yes flags ：fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic sep mtrr pge mca cmov pat pse36 clflush dts acpi mmx fxsr sse sse2 ss ht tm syscall nx rdtscp lm constant_tsc ida nonstop_tsc pni monitor ds_cpl vmx est tm2 cx16 xtpr popcnt lahf_lm bogomips ：4522.12 clflush size ：64 cache_alignment ：64 address sizes ：40 bits physical, 48 bits virtual power management ： 以上输出项的含义如下： processor ：系统中逻辑处理核的编号。对于单核处理器，则课认为是其CPU编号，对于多核处理器则可以是物理核、或者使用超线程技术虚拟的逻辑核 vendor_id ：CPU制造商 cpu family ：CPU产品系列代号 model ：CPU属于其系列中的哪一代的代号 model name：CPU属于的名字及其编号、标称主频 stepping ：CPU属于制作更新版本
CPU知识全面讲解
CPU知识全面讲解 CPU，全称“Central Processing Unit”，中文名为“中央处理器”，在大多数网友的印象中，CPU只是一个方形配件，正面是金属盖，背面是一些密密麻麻的针脚或触点，可以说毫无美感可言。但在这个小块头的东西上，却是汇聚了无数的人类智慧在里面，我们今天能上网、工作、玩游戏等全都离不开这个小小的东西，它可谓是小块头有大智慧。 作为普通用户、网友，我们并不需要解读CPU里的所有“大智慧”，但CPU 既然是电脑中最重要的配件、并且直接决定电脑的性能，了解它里面的部分知识还是有必要的。下面笔者将给大家介绍CPU里最重要的基础知识，让大家对CPU 有新的认识。 1、CPU的最重要基础：CPU架构 CPU架构： 采用Nehalem架构的Core i7/i5处理器 CPU架构，目前没有一个权威和准确的定义，简单来说就是CPU核心的设计方案。目前CPU大致可以分为X86、IA64、RISC等多种架构，而个人电脑上的CPU架构，其实都是基于X86架构设计的，称为X86下的微架构，常常被简称为CPU架构。
更新CPU架构能有效地提高CPU的执行效率，但也需要投入巨大的研发成本，因此CPU厂商一般每2-3年才更新一次架构。近几年比较著名的X86微架构有Intel的Netburst（Pentium 4/Pentium D系列）、Core（Core 2系列）、Nehalem （Core i7/i5/i3系列），以及AMD的K8（Athlon 64系列）、K10（Phenom系列）、K10.5（Athlon II/Phenom II系列）。 Intel以Tick-Tock钟摆模式更新CPU 自2006年发布Core 2系列后，Intel便以“Tick-Tock”钟摆模式更新CPU，简单来说就是第一年改进CPU工艺，第二年更新CPU微架构，这样交替进行。目前Intel正进行“Tick”阶段，即改进CPU的制造工艺，如最新的Westmere架构其实就是Nehalem架构的工艺改进版，下一代Sandy Bridge架构将是全新架构。AMD方面则没有一个固定的更新架构周期，从K7到K8再到K10，大概是3-4年更新一次。 制造工艺：
CPU主要参数
CPU，全称“Central Processing Unit”，中文名为“中央处理器”，在大多数网友的印象中，CPU只是一个方形配件，正面是金属盖，背面是一些密密麻麻的针脚或触点，可以说毫无美感可言。但在这个小块头的东西上，却是汇聚了无数的人类智慧在里面，我们今天能上网、工作、玩游戏等全都离不开这个小小的东西，它可谓是小块头有大智慧。 作为普通用户、网友，我们并不需要解读CPU里的所有“大智慧”，但CPU既然是电脑中最重要的配件、并且直接决定电脑的性能，了解它里面的部分知识还是有必要的。下面笔者将给大家介绍CPU里最重要的基础知识，让大家对CPU有新的认识。 1、CPU的最重要基础：CPU架构 CPU架构： 采用Nehalem架构的Core i7/i5处理器 CPU架构，目前没有一个权威和准确的定义，简单来说就是CPU核心的设计方案。目前CPU大致可以分为X86、IA64、RISC等多种架构，而个人电脑上的CPU架构，其实都是基于X86架构设计的，称为X86下的微架构，常常被简称为CPU架构。 更新CPU架构能有效地提高CPU的执行效率，但也需要投入巨大的研发成本，因此CPU 厂商一般每2-3年才更新一次架构。近几年比较著名的X86微架构有Intel的Netburst （Pentium 4/Pentium D系列）、Core（Core 2系列）、Nehalem（Core i7/i5/i3系列），以及AMD的K8（Athlon 64系列）、K10（Phenom系列）、K10.5（Athlon II/Phenom II 系列）。
Intel以Tick-Tock钟摆模式更新CPU 自2006年发布Core 2系列后，Intel便以“Tick-Tock”钟摆模式更新CPU，简单来说就是第一年改进CPU工艺，第二年更新CPU微架构，这样交替进行。目前Intel正进行“Tick”阶段，即改进CPU的制造工艺，如最新的Westmere架构其实就是Nehalem架构的工艺改进版，下一代Sandy Bridge架构将是全新架构。AMD方面则没有一个固定的更新架构周期，从K7到K8再到K10，大概是3-4年更新一次。 制造工艺：
cpu核心数量决定性能
选购CPU(中央处理器)，是DIY装机的第一步。作为电脑整机的“大脑”，CPU性能的优劣直接影响整机的性能。而随着硬件的快速发展，CPU从最开始的单核，发展到现在的双核，四核，乃至八核。虽然CPU核心数量在一定程度上决定了CPU的性能，但核心数量越多处理器性能就越好吗？ 关键因素1：处理器架构 每一代处理器性能的提升，其主要改变就是处理器架构的变化，无论是从奔腾到酷睿，还是酷睿到酷睿i系列，无一例外都是处理器内部结构发生了变化，即架构变化。处理器结构的改变，是设计者针对某一计算过程的对处理器内部结构做出相应的优化，通过这种优化，处理器可以拥有更高的执行效率，性能自然更加出众。 四核酷睿i5 2500K对比六核羿龙II X6 1100T游戏性能
关键因素2：主频与核心数量 之所以把处理器主频和核心数量放在一起，其主要原因是两者在不同状态下会有不同的性能表现，也就不存在孰轻孰重的判定。随着计算机芯片技术的发展，多核处理器已经成功走进普通用户的日常使用过程中。但遗憾的是，目前多线程高效调度仍是软件行业的一大难题，多核心处理器难以被操作系统高效的调度。这种情况下也就出现了处理器性能“1+1<2”的局面。而在某些单线程任务中，更高的核心频率往往比核心数量更具有性能优势。 依靠架构和工艺的优势，Sandy Bridge性能表现出色 关键因素3：缓存容量 影响处理器性能的第三个因素是缓存容量，处理器缓存包括三部分，L1 Cache（一级缓存），L2 Cache（二级缓存），部分处理器还包括L3 Cache（三级缓存）。缓存的作用和内存基本一致，其主要目的是为了实现上一级数据与下一级数据的快速交换（内存用于处理器和硬盘的数据交换）。由于处理器处理速度非常的快，这就对数据交换提出了苛刻的要求，为了满足处理器的需要，避免处理器因数据无法供给出现的罢工问题，设计者为处理器提供了多级缓存，L1相比L2拥有更快速的数据交换能力，L2则相比L1拥有更大的容量。L2与L3亦是如此关系。 更大的缓存容量，无疑为处理器提供了更大的“仓库”，处理器可以更快速的调度数据。然而，缓存容量并不是处理器性能的关键因素，用缓存容量衡量处理器性能只限于同一架构同核心数量的产品。
Linux多核CPU控制启动核数
Linux多核CPU控制启动核数 修改/boot/grub/grub.conf，在kernel行最后加入maxcpus=n (n为需要启动的核数） 例如原来的grub.conf文件如下： # grub.conf generated by anaconda # # Note that you do not have to rerun grub after making changes to this file # NOTICE: You have a /boot partition. This means that # all kernel and initrd paths are relative to /boot/, eg. # root (hd0,0) # kernel /vmlinuz-version ro root=/dev/VolGroup00/LogVol00 # initrd /initrd-version.img #boot=/dev/sda default=0 timeout=5 splashimage=(hd0,0)/grub/splash.xpm.gz hiddenmenu title Red Hat Enterprise Linux Server (2.6.18-164.el5) root (hd0,0) kernel /vmlinuz-2.6.18-164.el5 ro root=/dev/VolGroup00/LogVol00 rhgb quiet initrd /initrd-2.6.18-164.el5.img 修改为： # grub.conf generated by anaconda # # Note that you do not have to rerun grub after making changes to this file # NOTICE: You have a /boot partition. This means that # all kernel and initrd paths are relative to /boot/, eg. # root (hd0,0) # kernel /vmlinuz-version ro root=/dev/VolGroup00/LogVol00
CPU核心类型
CPU核心类型 核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。 为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。 不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如Northwood核心就分为B0和C1等版本），核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面积（这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集（这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、接口类型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端总线频率（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。 一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高），但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬，现在的低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。 CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积（这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格）、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能（例如集成内存控制器等等）以及双核心和多核心（也就是1个CPU内部有2个或更多个核心）等。CPU核心的进步对普通消费者而言，最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。 在CPU漫长的历史中伴随着纷繁复杂的CPU核心类型，以下分别就Intel CPU和AMD CPU的主流核心类型作一个简介。主流核心类型介绍（仅限于台式机CPU，不包括笔记本CPU和服务器/工作站CPU，而且不包括比较老的核心类型）。 INTEL CPU的核心类型 Northwood 这是目前主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）
CPU基本参数知识详解
CPU基本参数知识详解 在电子技术中，脉冲信号是一个按一定电压幅度，一定时间间隔连续发出的脉冲信号。脉冲信号之间的时间间隔称为周期；而将在单位时间（如1秒）内所产生的脉冲个数称为频率。频率是描述周期性循环信号（包括脉冲信号）在单位时间内所出现的脉冲数量多少的计量名称；频率的标准计量单位是Hz（赫）。电脑中的系统时钟就是一个典型的频率相当精确和稳定的脉冲信号发生器。频率在数学表达式中用“f”表示，其相应的单位有：Hz（赫）、kHz（千赫）、MHz （兆赫）、GHz（吉赫）。其中1GHz=1000MHz，1MHz=1000kHz， 1kHz=1000Hz。计算脉冲信号周期的时间单位及相应的换算关系是：s （秒）、ms（毫秒）、μs（微秒）、ns（纳秒），其中：1s=1000ms，1 ms=1000μs，1μs=1000ns。 CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。很多人认为CPU的主频就是其运行速度，其实不然。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力并没有直接关系。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可
能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。比如AMD公司的AthlonXP系列CPU大多都能已较低的主频，达到英特尔公司的Pentium 4系列CPU较高主频的CPU性能，所以AthlonXP系列CPU 才以PR值的方式来命名。因此主频仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。 CPU的主频不代表CPU的速度，但提高主频对于提高CPU运算速度却是至关重要的。举个例子来说，假设某个CPU在一个时钟周期内执行一条运算指令，那么当CPU运行在100MHz主频时，将比它运行在50MHz主频时速度快一倍。因为100MHz的时钟周期比50MHz的时钟周期占用时间减少了一半，也就是工作在100MHz主频的CPU执行一条运算指令所需时间仅为10ns比工作在50MHz主频时的20ns缩短了一半，自然运算速度也就快了一倍。只不过电脑的整体运行速度不仅取决于CPU运算速度，还与其它各分系统的运行情况有关，只有在提高主频的同时，各分系统运行速度和各分系统之间的数据传输速度都能得到提高后，电脑整体的运行速度才能真正得到提高。 提高CPU工作主频主要受到生产工艺的限制。由于CPU是在半导体硅片上制造的，在硅片上的元件之间需要导线进行联接，由于在高频状态下要求导线越细越短越好，这样才能减小导线分布电容等杂散干扰以保证CPU运算正确。因此制造工艺的限制，是CPU主频发展的最大障碍之一。
CPU核心器件讲解
计算机组成原理 课程设计报告 设计题目： CPU核心器件姓名： 学号： 专业班级： 系所中心： 指导老师： 起讫时间： 设计地点：
摘要 运用Proteus软电路仿真件进行仿真实验，了解译码器、编码器、比较器、数据选择器、三态缓、冲器、触发器、寄存器等的作用和构造方法，了解组合逻辑电路和时序逻辑电路，了解时序发生器和启停电路，了解CPU内部的程序计数器、程序状态字、地址寄存器、数据缓冲寄存器、指令寄存器、指令译码器、累加器等核心器件的作用和构造方法 【关键词】 Proteus ；CPU ；核心器件
目录 摘要 (2) 第一章课程设计 (1) 1.1 目的 (1) 1.2 设备与器材 (1) 第二章设计内容和方案 (3) 2.1 设计内容 (3) 2.2 设计方案 (3) 第三章课程设计相关原理简述 (4) 第四章设计实现 (10) 4.1 基本接线图 (10) 4.2 遇到的问题及解决 (16) 4.3 需要讨论的其它问题 (16) 第五章设计验证 (17) 5.1 验证步骤及结果 (23) 第六章设计总结 (20) 第七章参考文献 (21)
第一章课程设计 1.1 目的 ?进一步了解Proteus软件的基本用法 ?了解译码器、编码器、比较器、数据选择器、三态缓冲器、触发器、寄存器 等的作用和构造方法 ?了解组合逻辑电路和时序逻辑电路 ?了解时序发生器和启停电路 ?了解CPU内部的程序计数器、程序状态字、地址寄存器、数据缓冲寄存器、 指令寄存器、指令译码器、累加器等核心器件的作用和构造方法 1.2 设备与器材 ?设备： PC机、Proteus 7.10软件。 器材：三八译码器74LS138 带优先权的数据编码器74LS148 发光条带：LED-BARGRAPH 示波器：OSCILLOSCOPE 数字时钟信号源：DCLOCK 四位D型触发器：74LS175 D型触发器：74LS74 双输入端与门：AND_2 双输入端与非门：NAND_2
CPU详细参数大全
明明白白买本本！各类CPU详细参数大全 2007-12-21 14:16 ■两大处理器厂商介绍 现在本本的处理器种类真的太多了，绝对足够让人眼花缭乱的，各式各样的CPU核心、外频、缓存、接口、电压、制作工艺等等，多到让人疯狂，很少认能够对此了如执掌的。这次我们归纳了所有主流的本本处理器和芯片组移动平台技术等数据，让你买本本时也有个好的参考。强烈建议有需要的朋友留一份以备后用。 这“玩意”让我们很苦恼 现在基本上本本的CPU以Intel和AMD为主，两边现在打的也是火热，各有千秋的两大处理器品牌也存在着众多的型号，要分清这些型号的朋友继续往下看吧。 ■Intel 技术平台部分 英特尔酷睿双核处理器Core Duo： 英特尔酷睿双核处理器带有两个执行内核，专为多线程应用和多任务处理进行了优化。您可以同时运行多种要求苛刻的应用，如图形密集型游戏或序列号运算程序；同时在后台下载音乐或运行病毒扫描安全程序。
节能： 凭借英特尔动态功率调节和能够动态调整高速缓存大小的增强型英特尔更深度睡眠，英特尔酷睿双核处理器能够只为需要动力的处理器组件提供能源，从而为笔记本电脑带来更耐久的电池使用时间，显著增强移动计算体验。 令人震撼的媒体体验： 借助英特尔数字媒体增强特性，英特尔酷睿双核处理器能够为浮点密集型应用提供增强的性能，其中包括CAD 工具、3D 和2D 建模、视频编辑、数字音乐、数字摄影和游戏等应用。 更加智能、高效的设计： 英特尔智能高速缓存可帮助创造更加智能、高效的高速缓存和总线设计，从而增强性能、响应能力和节能特性。 英特尔酷睿2 双核处理器Core2 Duo 至尊威力，全面释放。低耗电高效能优势。精彩纷呈的多媒体盛宴。采用革命性的英特尔酷睿微体系结构，具有划时代意义的英特尔酷睿2 双核处理器系列可提供超凡的节能高效性能，您可以同时进行多项操作，而不会影响系统速度。拥有英特尔酷睿2双核台式机处理器，您将体验到非凡的性能、难以置信的系统反应速度以及无以伦比的高能效。此外，系统速度不会再受病毒扫描、多个计算密集型程序同时运行以及多媒体下载的影响－这些台式机处理器的性能提升高达40%，同时能效也有相应的提高。英特尔迅驰双核移动计算技术方面刚刚进行了移动性升级，即推出了全新的英特尔酷睿2 双核移动式处理器。它的
CPU核心供电处上下管D极对地阻值(可大不可小)
核心提示：上假负载,用二极管档测量CPU核心电压点对地阻值"0"短路①滤波电容击穿②反压二极管击穿③下管击穿④I/O严重击穿⑤南北桥击穿"1"断路清洁CPU座,更换CPU座. 有阻值(一般478板≥20Ω) 在路测量上下管是否正常,测上管G级对地阻值"0"短路电 上假负载,用二极管档测量CPU核心电压点对地阻值 "0"短路①滤波电容击穿②反压二极管击穿③下管击穿④I/O严重击穿⑤南北桥击穿 "1"断路清洁CPU座,更换CPU座. 有阻值(一般478板≥20Ω) 在路测量上下管是否正常,测上管G级对地阻值 "0"短路电压IC击穿 "1"断路①小电阻开路②电压IC空焊③电压IC不良 有阻值 测量电压IC工作条件 1.供电(12V,5V具体看情况,可以去查PDF资料！) 2.VID线(必须让电压IC认为我们已经上了CPU！负载上VID要连接好!)
3.SS脚电压 4.外围相关的反馈电路 5.EN信号 电压IC上相关的工作条件很多~具体可以下载相关的PDF文档仔细查看相关的内部结构图~ 另外多数PDF里都有相关的引脚定义的说明~可以自己好好看看！ 更换电压IC,量电压IC外围的贴片电阻(基本知识要注意啊,千万拆下来 量!478主板要特别注意查看电压IC相连的10Ω小电阻是否烧毁,10Ω会变成 30Ω. 更换电压IC外围的小三极管 -------------------------------------- CPU核心供电处上下管D极对地阻值(可大不可小) 这个阻值都是一些经验性的参考~针对不同的板型设计可能有一定的偏差~请大家灵活运用！ 370针CPU座 上管D极≥150Ω(品牌机只有80Ω左右) 上管G极≥100Ω 下管D极≥100Ω下管G极≥100Ω