铝基板应用简介(

线路板厂投资分析报告

GKDEAL年产20万平米项目投资分析报告 项 目 投 资 分 析 报 告 二零一一年四月

目录前言 1.项目名称、主办单位及法人代表 2.项目可行性研究报告依据 3.FPC市场预测 4.项目投资及建议方案 5.生产能力及工艺流程 6.原材料供应分析 7.工作人事制度 8.环境保护 9.安全消防 10.项目实施进度计划 11.预计年销量及产量 12.经济效益预测及评价 13.风险分析 14.综合评价 15.****集团未来展望

前言 电子信息技术的不断革新进步，一直是印制电路技术发展的驱动力，随着通讯网络产业的飞速发展，手机、数码像机需求量日益增大，使得柔性电路板产量增加成为必然。微导通孔（MICROVIA）、高密度互联（HDI）是21世纪PWB工业占主导地位的技术。由于QFP器件迅速向BGA、CSP、MCM方向转移，印制电路的线更密、孔更小、板更薄了，迫使印制电路板必须朝着多层化、薄型化、埋（盲）孔技术的方向发展。而普通的单面板由于原材料上涨，单价下跌已几乎到了微利和无利可图的地步。 我公司为适应电子信息技术发展的要求，本着高起点、高标准的现代企业运营的原则，投入重金建立一个以发展为目标、以市场为准绳的电路板生产、研发基地，主要生产以柔性板、多层板、HDI板等技术含量高的产品。以我们所学的专业知识及在本行业近十年专业基础和国内外多家高等院校建立的良好合作关系，大力引进科技人才，营造一个优越的科技研究氛围，更好地组织一批科技精英，将研究成果真正与企业生产、市场发展结合起来，使之转化为生产力，并积极鼓励创新、发展，争取能将更多真正属于自己知识产权的科技产品推向市场、并迅速占领市场，使东莞****电子有限公司成为世界一流的软性线路板供应商。

线路板制作工艺流程

线路板制作工艺流程(一) 作者：pcbinf 发表时间：2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等); 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：

1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行; 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光; 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度; 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理; 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序; 12，在进行层压时，应注明工艺条件; 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;

铝基板制作规范

铝基板铝基板制作规范制作规范 1.0福斯莱特铝基板制作规范前言 随着电子技术的发展和进步，电子产品逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。福斯莱特铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，福斯莱特公司从2005年开始研发并小批量生产，为了适应量产化稳质生产，提升生产效率，并作为员工操作的依据，特拟制此份制作规范，此份文件同时也是本岗位新进员工培训之教材。

2.0福斯莱特铝基板制作规范适用范围 本作业规范适用于铝基覆铜板的制作全过程。 3.0福斯莱特铝基板制作规范部门职责 3.1.生产部负责本操作规范的执行，有疑问及时反馈到工艺等部门。 3.2.工艺、研发部负责本规范的制定和修订，并协助解决生产遇到的问题。 3.3.品质部负责对本规范的监控以及品质保证。 4.0福斯莱特铝基板制作规范工艺流程 4.1喷锡或沉金板 开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→二次钻孔→锣板或冲板 →测试（包括开短路测试和耐压测试）→终检→包装→出货。 4.2沉银、沉锡或OSP板 开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检1→沉银、沉锡或OSP→终检2→包装→出货。 4.3杯孔或杯孔镀银工艺板 开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→ 杯孔板:二次钻孔→铣杯→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检→包装→出货。 杯孔镀银板:印蓝胶→杯孔镀亮银→二次钻孔→锣板或冲板→测试

铝基板的制作流程及规范

铝基板制作及规范 ---作者:贺梅 随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化发展促使PCB上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板,铝基板是金属基板应用最广的一种.且具有良好的导热性,电气绝缘性. 一,铝基板的材料,构造分类 1. 材料 热处理以强化铝质硬度，在表面起防氧化及防擦花的作用；为促进散热作用,在PP片一般会在PP 树脂中添加适量陶瓷粉末. 二.产品主要用于哪些区域 1.汽车、摩托车的点火器,电压调节器. 2.电源(大功率电源)及晶体管,电源交换器. 3.电子,电脑CPU,LED灯及显示板. 4.音响输出、均衡及前置放大器

5.太阳能基板电池、半导体绝缘散热 等等及其它 三.铝基板的特点 1.采用表面贴装技术 2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,无需散热器. 3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命. 双面铝 ,所以采用了塞树脂预大制作! 普通单面铝基板例如(019189),没有插件孔,没有沉头孔的情况下只需二次钻孔即可,板内和SET边上的定位孔都需要做二钻,,PNL板边的3.175MM,2.0MM,和料号孔一次钻出,二次钻孔板边只需加3.175MM定位孔.二次钻孔在成型前. 2.FR4+铝基

例如(018980) FR4相当于一个正常双面板做, FR4+铝基,铝基主要是起散热作用,双面基板一般会采用0.2MM-0.4MM的双面板,双面板的制作流程正常,同常规做法一样,在CAM制作时需钻上铆钉孔,压合与铝板铆合用,铝板则需钻孔而已,然后压合. 3.双面铝基板 目前我们公司还没有生产,简单介绍下 铝基板双面板主要是采用绝缘制作 五 1., 2.. 4.以上 5. 此方法在制作时: 线路层正常预大,然后将线路板所有贴片(除光学点外)在预大的基础上再加大单边0.1MM,将阻焊对应的贴片缩小比线路加大后的贴片小单边0.1MM即可.如图:

线路板工艺流程

电路板工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨 边→打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. 切大板切斜边； b.铣铜皮进单元； c. CCD打歪孔； d. 板面刮花。 八、环保注意事项： 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔 一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程： 1．双面板：

国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析

国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析热量是LED和其它硅类半导体的大敌。随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。 一、铝基板性能特征介绍 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层（请见下图1）。 图1 铝基板结构示意图 铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热（请见图2）与传统的FR-4 相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝基板还有如下独特的优势：? 符合RoHs 要求； ? 更适应于SMT 工艺；

? 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性； ? 减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ? 将功率电路和控制电路最优化组合； ? 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

线路层 线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。 图4 铝基板与FR-4 的铜箔电流承载能力的比较

图5 铝基板与传统装配方式应用比较 绝缘层 绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。 图5 是一个典型的电机控制器模块，其中右侧图示采用传统工艺（FR-4），使用了大量的散热器、热界面材料和其它配件，模块体积庞大，结构复杂，装配成本较高；而左侧因为采用了高导热性能的铝基板，得到了一个高度自动化的表贴产品，整个产品的部件从130 个减少到18 个，功率负荷增加了30％，模块体积大大缩小。此类高功率密度的模块，只有高导热性能的铝基板方可胜任。 金属基层

铝基板工艺

铝基板工艺 一、铝基板制作规范 1.前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，福斯莱特电子从2000年开始研发并批量生产，为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范，市场上主流铝基板有福斯莱特铝基板和小强铝基板比较有名，铝基板主要就是看导热系数、耐压值和热阻值，它关乎铝基板的生命和寿命。 铝基板 2.范围:本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板在我司顺利生产。 3.工艺流程:开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货 4.注意事项： 4.1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。 4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。 4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。 4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。 5.具体工艺流程及特殊制作参数: 5.1开料 5.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。 5.1.2开料后无需烤板。 5.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。 5.2钻孔 5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。 5.2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。 5.2.3铜皮朝上进行钻孔。 5.3干膜 5.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予

线路板生产工艺流程

线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台

(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.

铝基板与镜面铝基板流程

铝基板制作流程报告 铝基板是具有良好散热功能的金属基底覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属铝层。少数设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基层、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 单层铝基板流程

双面铝基板流程

层压：将金属铝层+pp半固化片+铜箔层压合在一起。 PP半固化片铜箔层 金属铝层 镜面铝基板基板 镜面铝基板是将BT料线路层和掺有银颗粒的铝基板压合在一起的基板，它是最适合COB 封装的原材料。镜面铝基板的优势是： 1.散热好：镜面铝基板在采用热电分离技术，普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、 1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。 2.光效高：普通沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。 3：操作方便：镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路是靠金线连金线，串并联和封装几W是客户自己决定，不像普通的一个焊盘放一颗芯片，镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯，这样解决了库存板型号多的问题。 4：节约成本：由于可以直接将芯片安装在基材表面，芯片集成密度高，于是为客户后续生产减少了工序，节约了生产成本。

镜面银铝基板基板流程

清洗：清理表面垃圾以及氧化现象。 靶冲1：靶冲4个B3定位孔。 靶冲2：靶冲4个二钻定位孔。 空爆：对前一次的曝光作补充，达到更好的效果。 装配：线路板背面整板贴AD胶。为后续压合工序做中介。 层压：BT层+镜面铝层压合在一起。 镜面银铝基板外形：在BT层上锣出需要露镜面银铝基板的地方。 其他主要步骤与硬板一致，在此不做重复介绍。

四川多层线路板生产制造项目可行性分析报告

四川多层线路板生产制造项目可行性分析报告 规划设计/投资分析/产业运营

报告摘要说明 多层线路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层，比如说四层，六层，八层等等。当然有些设计是三层或五层线路的，也叫多层PCB 线路板。 xxx公司由xxx有限责任公司（以下简称“A公司”）与xxx公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资300.0万元，占公司股份66%；B公司出资150.0万元，占公司股份34%。 xxx公司以多层线路板产业为核心，依托A公司的渠道资源和B公 司的行业经验，xxx公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。 xxx公司计划总投资18625.56万元，其中：固定资产投资 15306.78万元，占总投资的82.18%；流动资金3318.78万元，占总投 资的17.82%。 根据规划，xxx公司正常经营年份可实现营业收入32642.00万元，总成本费用24660.66万元，税金及附加347.76万元，利润总额 7981.34万元，利税总额9429.97万元，税后净利润5986.01万元，纳税总额3443.97万元，投资利润率42.85%，投资利税率50.63%，投资 回报率32.14%，全部投资回收期4.61年，提供就业职位474个。

多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。是在1961年发明的。

第一章总论 一、拟筹建公司基本信息 （一）公司名称 xxx公司（待定，以工商登记信息为准） （二）注册资金 公司注册资金：450.0万元人民币。 （三）股权结构 xxx公司由xxx有限责任公司（以下简称“A公司”）与xxx公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资300.0万元，占公司股份66%；B公司出资150.0万元，占公司股份34%。 （四）法人代表 蔡xx （五）注册地址 某某产业示范中心（以工商登记信息为准） 四川，简称川或蜀，是中国23个省之一，省会成都。位于中国西南地 区内陆，界于北纬26°03′～34°19′，东经97°21′～108°12′之间，东连重庆，南邻云南、贵州，西接西藏，北接陕西、甘肃、青海。四川省 地貌东西差异大，地形复杂多样，位于中国大陆地势三大阶梯中的第一级

铝基板工艺及材料选择的秘诀

铝基板工艺及材料选择 铝基板ＰＣＢ由点亮层（铜箔层），导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般３５μＭ－２８０μＭ；导热绝缘层是ＰＣＢ铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘贴性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。CHT高性能ＰＣＢ铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电器绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔，冲剪及切割等常规机械加工。ＰＣＢ材料相比有着其他材料不可比拟的有点。适合功率原件表面贴装ＳＭＴ工艺。无需散热器，体积大大缩小，散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。工艺要求有：镀金、喷锡、ＯＳＰ抗氧化、沉金、无铅ＲＯＨＳ制城等。 产品详细说明：基材：铝基板、产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：1.0 1.2 1.5 1.6 2.0 3.0mm 铜箔厚度：３５μＭ ７５μＭ １０５μＭ １４０μＭ ２８０μＭ 特点：具有高散热性、电池屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途：ＬＥＤ专用 功率混合ＩＣ（ＨＩＣ）． 铝基板是承载ＬＥＤ及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择搞到热系数的板材，比如美国贝格斯板材。ＬＥＤ一

般使用电压不是很高，选择１ＭＩＬ厚度绝缘层耐压大于２０００Ｖ即可。 铝基板在ＬＥＤ及ＰＣＢ行业中，并不陌生，人人都在强调要求板材的导热要大，要好，热阻药效。但很多人对铝基板什么是导热，什么是热阻的具体定义还不是很清楚。 铝基板所谓的导热系数：导热系数又称为热传导系数，热传导率，热导率。它表示物质热传导性的物理量，是当等温面垂直距离为１Ｍ，其温度差为１度，由于热传导而在１ｈ内穿过１平米面积的热量（千卡）。它的表示单位为：千瓦＼米，小时.℃ 【KW\(m.h.℃】. 如果需要铝基板材料担负更大的散热功效，所采用的基板材料要求是具有高导热系数（热传导率），例如，路灯，洗墙灯，日光灯。铝基板的热阻：定量描述一种物体的导热性能，可以用导热系数，也可以用另外一种特性参数来表达，他就是“热阻”。有关专著提出：导热系数适于表征一种均匀材质的材料的导热性能，而作为多种材料复合的基板材料，他的导热性能更适合于用热阻来定量描述。 在热传导的方式下，物体两侧的表面温度之差（简称温差）是热量传递的推动力。热阻（Ｒr）等于这种温差（Ｔ１－Ｙ２）除以热流量（Ｐ）。因此，基板材料的热阻越小说明它的导热性越高。纯铝的导热系数就是固定的！铝基板材料的导热系数和铝基板材料合金的其他材料的量有关！如果添加了铜 银等高导热材料，铝基板材料的导热系数肯定高！ 导热系数是一个基本物理量，一种材料固定了组成，起导热额

背板市场调研与竞争分析

背板市场调研与竞争分析 前言：背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。因应3G 牌照发放，将引发新一轮电信投资热潮,带动对服务器,存储,网络设备,各类应用软件的大量需求,3G 终端设备厂商,IT 厂商都将从中受益。背板市场将随着3G题材的持续发烧，以及2008奥运会对中国电子电器市场的强热需求，加大在中国发展的脚步，会有较好的发展空间。本文对中国以及全球背板市场进行分析，前瞻市场以及技术走势，为中国背板市场发展指供参考和建议。 一、背板的分类和特性 背板的定义与用途 定义：英文名为backpanel，类似一块承载底板，具备向插于其上的系统板分配电源或连通各插板之间的电性功能,主要用于服务器及通讯基站(Backpanel is a circuit board containing sockets and connectors which other boards can be plugged into) 。 背板用于承载功能板（也叫子板，部分厂叫line cards。背板和子板的比例约为9:1。），功能板是真正实现系统性能的部分，根据产品不同功能板设计也不同,背板一般承载5-10块子板。出于可靠性考虑，背板大多是无源背板，负责在各功能板之间传输信号数据，协同各功能板实现整体性能。 （2）背板的分类以及特性 背板可分为主动背板和被动背板. 主动背板：可以承载IC及其他组件； 被动背板：只是承载连接器及其他硬件 目前背板行业有主动背板不断增多的趋势。背板具有以下特性： 1、由于要承载子板，所以背板都是硬板 2、层数一般为20至40层，以20-30层为主流(line card以14-16层为主流) 3、板厚：2-4毫米 4、厚径比较大，一般> 8，最新技术达25：1 5、板尺寸较大，一般> 16”* 21”,1panel约3平方英尺，拼板利用率一般为80% 6、主要工艺有沉锡、沉银、沉金、ENIG、ENTEK等 7、一般最小孔径>0.3mm，且背板的钻孔数相对HDI或线卡(linecard)来的少（等同面积）

LED铝基板介绍

LED铝基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于LED铝基板散热特色，加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯铝基板、汽车车灯铝基板、路灯铝基板及户外大型看板等。近期LED铝基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LED产业未来的市场领域更宽广。 镀金铝基板 未来五年，我国也将把LED铝基板作为一个重大工进行推动，而科技部也批准深圳，江苏，浙江，大连，重庆5地作为LED铝基板产业化基地。按这5大产业基地对预计目标，到2012年，整个中国LED产业产值将超过2000亿元。在新兴应用市场不断出现的带动下，近些年LED铝基板市场规模快速提升。LED铝基板指的是成品范围非常广阔,包括：大功率、LED路灯、射灯、冼墙灯、埋地灯、LED日光灯等。LED铝基板包括LED铝基板、LED 铜基板和LED铁基板，在国内市场上铝基板，占据市场大多份额，铝基板由于高耐压和低热阻而被广大厂家所喜爱。 LED铝基板特点 1.采用表面贴装技术（SMT）；

2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； 3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； 4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本； 5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 LED铝基板适用于: 产品广泛应用于通信、电力、电子、医疗设备、机械设备、照明等领域。 LED铝基板行业整体分析 双面铝基板 LED铝基板的产品项目涵盖了照明产品整个行业，如商业照明，室内照明。整体情况来看，LED铝基板在未来几年依然保持高速发展，出口金额会稳步增长，但出口增幅下降。内销方面由于经济的持续发展，则迎来了高速增长期。 然而中国的LED铝基板行业近5年的快速发展，到今天也造成了激烈的竞争局面。因LED照明相关技术与散热性能等原因，使LED在国内市场发展缓慢，而大部份LED照明用于出口，这方面不断给于LED铝基板发展空间与时间。在未来国家大力指导攻克下，LED铝基板技术会越来越完善，国内需求会越来越大。 led铝基板导热系数

铝基板的制作流程及规范

铝基板的制作流程及规 范 文件编码（GHTU-UITID-GGBKT-POIU-WUUI-8968）

铝基板制作及规范---作者:贺梅 随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化发展促使PCB上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板,铝基板是金属基板应用最广的一种.且具有良好的导热性,电气绝缘性. 一,铝基板的材料,构造分类 1.铝基板是有:铝、PP片、铜箔三种材质构成. 导电层: 导电层就是我们所说的铜箔,铜箔厚度相当于正常线路层:1OZ至10OZ.,因电路层具有很大的载流能力,需使用较厚的铜箔,所以我们制作时最小铜箔厚度应为1OZ.

导热绝缘层: 导热绝缘层(PP或导热胶),它是铝基板的核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有散热抗老化的能力,能够承受机械及热应力,我司生产的高性能铝基板的导热绝缘层,正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能高强度的电气绝缘性能,金属基层具有高导热性,一般是铝板,特殊也可使用铜板. 导热胶的厚度为〞︷〞.导热系数为1W-3W. 金属基层 铝基的材质主要有铝系列的1系的1060,5系列的5052/5053和6系列的6061 厚度分布有0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm厚度 纤维材料: 材料: 通用型铝基板绝缘层为环氧玻璃布构成 (I型)高散热铝基板绝缘层为高导热的环氧或其它树脂构成 (II型) 高频型铝基板绝缘层为聚烯烃等树脂构成 (III型)纤维:有玻纤布+无玻纤布 构成:涂布压合型+压合型 因韧性及硬度影响，作为铝基PCB一般在采用5系的5052/5053和6系的6061 同时，覆以冷作或热处理以强化铝质硬度，在表面起防氧化及防擦花的作用；为促进散热作用,在PP片一般会在PP树脂中添加适量陶瓷粉末.二.产品主要用于哪些区域

铝基板制作规范及工艺流程

铝基板制作规范及工艺流程详细解说 1、前言： 随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、小、个体化、高可靠性、多功 能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势应运而生，该产品以优异的散热性、 机械加工性、尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、 大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛的应用。铝基覆铜板1969 年由日本三洋公司首先发明，我国于1988 年开始研制和生产，福斯莱特铝基板是铝基板行业的领头羊，为了适应量产 化稳定生产，特制定此份制作规范。 2、范围： 本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板的 顺利生产。 3、工艺流程： 开料 钻孔 图形转移（D/F） 检板 蚀刻 蚀检 绿油 字符 包装 绿检 出货 喷锡 铝基面处理 冲板 终检 4、注意事项： 4．1 铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作 而导致报废现象的产生。 4．2 生工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。 4．3 各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后 工序持板时只准持板边，严禁以手指触铝基板内。 4．4 铝基板属特种板，其生产应引起各工序高度重视，各工序必须保证此板的 顺利生产，板到各工序必须由领班或主管级以上人员操作。 5、具体工艺流程及特殊制作参数： 5．1 开料 5．1．1 加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。 5．1．2 开料后无需烤板。 5．1．3 轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。 5．2 钻孔 5．2．1 钻孔参数与FR-4 板材钻孔参数相同。 5．2．2 孔径公差特严，4OZ 基CU 注意控制披峰的产生。

多层铝基板工艺技术

多层铝基板工艺技术 一.铝基板 1.铝基板分类：按照线路图形的层数和金属基材的位置可分为： ⑴.单面铝基板（图一） ? Copper Foil ? T-Preg ? Metal Base 图一单面铝基板 ⑵.双面夹心铝基板（图二） ? 2 Cu Foil ? 2 T-preg ? Metal-Core 图二双面夹心铝基板 ⑶.双层铝基板（图三） 图三双层铝基板 ⑷.多层夹心铝基板（图四）

图四多层夹心铝基板 ⑸.多层铝基板（图五A、B） ? 2 DSL ? 2 T-Preg ? Metal Base 图五-A 多层铝基板 ? FR- 4 Multilayer ? T-Preg ? Metal Base 图五-B 多层复合铝基板 2.多层铝基板组成材料 ⑴.各种基本材料热阻比较 FR4 0.2 W/mC (0.005 W/in. C)

半固化片（图八） 4.0 W/mC (0.102 W/in. C) 铝（图七） 190.0 W/mC (4.826 W/in. C) 铜（图六） 390.0 W/mC (9.906 W/in. C) 以0.008″厚的材料为例，1inch2的面积上温度变化如下： FR-4 1.6 C/W 半固化片 0.078 C/W 铝 0.0017 C/W 铜 0.00081 C/W 图六铜箔 图七金属基材 ⑵.半固化片（图八） 图八半固化片 半固化片（B-阶预固化）是一种在室温下性能稳定、填充了陶瓷的环氧树脂产品。半固化片用垫片保护，层压之前必须去除保护垫片。可提供的半固化片厚度为6-12mil，整板尺寸为18* 24″。 推荐戴胶手套操作以消除材料污染物对皮肤的伤害。 半固化片在温度为5-20℃、湿度为 50%以下的条件下可存放6个月或更长时间。 ⑶.双面芯板（图九） 图九双面芯板 可提供的双面芯板的尺寸为18*24″。这种材料与多层板薄芯板的处理方式相同。必须通过锔板来矫正翘曲度、减小环氧介质层断裂。 双面芯板的储存条件为15-23℃、40-60% RH。 ⑷. 单面铝基板（图一） 单面铝基板是一种铜箔为1-6OZ、半固化厚度为6-12mil、铝基厚度为40-125mil的单面层压板。可提供的板材尺寸为18*24″，根据需要铝面可有保护膜，但生产制程中高于105℃/10min的锔板条件必须去掉保护膜。制程中图形制作前必须避免铜面污染，生产过程中推荐戴手套操作以减小锋利边缘造成的擦花，同时避免层压前油迹等污染基板表面。 二.多层铝基板生产流程

线路板的发展趋势

近年来，世界各国纷纷推出了新的电子信息产业发展战略。美国注重各种智能系统和先进通信技术的发展，并在出台的经济刺激计划中重点关注医疗电子和光伏、光电子等新兴信息技术的发展；在欧盟、日本出台的电子信息产业相关发展战略中，还特别将物联网在传统的应用作为未来发展重点。 电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，它将基本上取代传统元器件，电子元器件由原来只为适应整机的小型化及其新工艺要求为主的改进，变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主，而且是成套满足的产业化发展阶段。 尽管未来短期内电子元器件再次下滑的风险虽然仍然存在，但就目前来看仍存在上涨空间，其中触控显示、LCD以及各种中低端智能手机市场亮点颇多，很有机会成为下一阶段电子市场所关注的热点。 电子印制电路板前景预测 电子印制电路板行业前景预测分析报告是运用科学的方法，对影响电子印制电路板行业市场供求变化的诸因素进行调查研究，分析和预见其发展趋势，掌握电子印制电路板行业市场供求变化的规律，为经营决策提供可靠的依据。预测为决策服务，是为了提高管理的科学水平，减少决策的盲目性，需要通过预测来把握经济发展或者未来市场变化的有关动态，减少未来的不确定性，降低决策可能遇到的风险，使决策目标得以顺利实现。 中商情报网发布《2014-2018年中国电子印制电路板市场调研及投资战略咨询报告》通过对大量市场调研数据的前瞻性分析，报告通过对电子印制电路板行业总体发展现状，市场规模，产业链分析，用户关注因素等，同时报告对电子印制电路板行业重点企业经营状况与竞争力进行分析，最后根据行业的发展轨迹与多年的实践经验，对电子印制电路板行业未来的投资前景与机会做出客观分析与预测；本报告让相关企业准确了解行业当前最新发展动态，把握市场机会，做出正确经营决策，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据。 中国线路板PCB产业的发展与趋势 线路板发展趋势分析 1、是线路板应用行业的市场空间在持续拓展，通讯行业的应用得益于笔记本电脑的提升，从而使得高端多层线路板市场的增长迅速，同时，液晶电视、手机、汽车电子产品、特别是未来的三网合一规划，从而使得线路板行业的空间不断拓展。 2、是全球线路板行业向我国转移，2003年我国线路板市场规模达到了550亿，比2002年增长了12.9％，比2000年的333亿元更是增长65.2％，市场规模从2000年的全球第四跃升至全球第二。这一切得益于全球电子产品制造行业向我国转移，导致了我国线路板市场空间的迅速拓展。

铝基板制难点

铝基板制作难点有哪些？ 虽然铝基板的技术在不断的完善中，但是在现阶段铝基板的制作生产过程中还是面临许许多多的问题，下面诚之益电路小编就和大家具体探讨下铝基板在制作过程中还面临着那些技术上的问题 LED双面铝基板生产： (1)铝板的氧化处理：强烈去油污清洗(氢氧化钠)-----稀硝酸中和-----粗化(铝板表面形成蜂窝状)-----氧化(3UM)-----酸碱中和------封孔------烘烤。每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。 (2)整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任何污染，否则影响铝基板粘合力。 (3)铝基板绝缘层必须保持干净、干燥，细小的杂质影响其耐压性能，潮湿易造成分层。 (4)保护膜需贴平整，不能有空隙、气泡，不然在线路板加工中造成铝板被药水腐蚀变色、发黑。 LED双面铝基板线路制作： (1)机械加工： 铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。 铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，

模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。 (2)整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜…… (3)过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流

国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析以及对未来发展的展望

-216- 国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析　 以及对未来发展的展望　 北京瑞凯电子有限公司总经理 孙健先生　 美国贝格斯公司（Ｔｈｅ　Ｂｅｒｇｑｕｉｓｔ　Ｃｏｍｐａｎｙ）Ｔ－Ｃｌａｄ　产品经理：Ｍｒ．　Ｓｔｅｖｅ　Ｔａｙｌｏｒ　 美国贝格斯公司上海办事处首席代表：程卫军先生　 热量是ＬＥＤ和其它硅类半导体的大敌。随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。　一、铝基板性能特征介绍　 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层（请见下图１）。　 铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热（请见图２）　 与传统的ＦＲ－４相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜 陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝基板还有如下独特的优势：　 图1 铝基板结构示意图

?符合ＲｏＨｓ要求；　 ?更适应于ＳＭＴ工艺；　 ?在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；　 ?减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；　 ?将功率电路和控制电路最优化组合；　 ?取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。　 　 -217-

-218- ■ 线路层 线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的ＦＲ－４相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。　 ■ 绝缘层 绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。　 图５ 是一个典型的电机控制器模块，其中右侧图示采用传统工艺（ＦＲ－４），使用了大量的散 图5 铝基板与传统装配方式应用比较 图4 铝基板与FR-4的铜箔电流承载能力的比较

线路板印刷制作工艺流程

线路板印刷制作工艺流程 东莞线路板(华兴线路板厂) 为了更好的让客户对线路板制作流程有更深的了解,现将线路板的制作流程做如下说明: 在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类： 【单面板】将提供零件连接的金属线路布置於绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置於基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 (只用于多层线路板) 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将乾膜光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的乾膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的乾膜光阻洗除。对於六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 压合(只用于多层板) 完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路［含］以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。 钻孔 将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。 镀通孔一次铜 在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中，藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。 外层线路二次铜 在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方