导电银浆参考配方

导电银浆参考配方
导电银浆参考配方

导电银浆参考配方1

成分质量百分比成分说明

银粉78-82% 导电填料

双酚A型环氧树脂8-12% 树脂

酸酐类固化剂1-3% 固化剂

甲基咪唑0-1% 促进剂

乙酸丁酯4-6% 非活性稀释剂

活性稀释剂692 1-2% 活性稀释剂

钛酸四乙酯0-1% 附着力促进剂

聚酰胺蜡0-1% 防沉降剂

配方2

银粉、E-44环氧树脂、四氢呋喃、聚乙二醇

银粉:70%-80%

环氧树脂:四氢呋喃质量比为1:(2-3)

环氧树脂∶固化剂质量比为 1.0∶(0.2~0.3)

环氧树脂∶聚乙二醇的质量比为 1.00 ∶(0.05-0.10)

高沸点溶剂: 丁基溶酐乙酸酯, 二乙二醇丁醚醋酸酯, 二甘醇乙醚醋酸酯,异佛尔酮

双酚A型环氧树脂简介:、

环氧树脂是指那些分子中至少含有两个反应性环氧基团的树脂化合物。环氧树脂经固化后有许多突出的优异性能,如对各种材料特别是对金属的黏着力很强、有很强的耐化学腐蚀性、力学强度很高、电绝缘性好、耐腐蚀等。此外,环氧树脂可以在相当宽的温度范围内固化,而且固化时体积收缩小。双酚A型环氧树脂是由双酚A、环氧氯丙烷在碱性条件下缩合,经水洗,脱溶剂精制而成的高分子化合物。

环氧树脂的种类繁多,为了区别起见,常在环氧树脂的前面加上不同单体的名称。如二酚基丙烷(简称双酚A)环氧树脂(由双酚A和环氧氯丙烷制得);甘油环氧树脂(由甘油和环氧氯丙烷制得);丁烯环氧树脂(由聚丁烯氧化而得);环戊二烯环氧树脂(由二环戊二烯环氧化制得)。此外,对于同一类型的环氧树脂,也根据它们的黏度和环氧值的不同而分成不同的牌号,因此它们的性能和用途也有所差异。目前应用最广泛的是双酚A型环氧树脂的一些牌号,通常所说的环氧树脂就是指双酚A型环氧树脂是环氧树脂中产量最大、使用最广的一种品种,因为它有很高的透明度,也是由双酚A和环氧氯丙烷在氢氧化钠存在下反应生成的:式中:n一般在0~25之间。根据相对分子质量大小,环氧树脂可以

分成各种型号。一般低相对分子质量环氧树脂的n平均值小于2,软化点低于50℃,也成

为软环氧树脂;中等相对分子质量环氧树脂的n值在2~5之间,软化点在50~95℃之间;

而n大于5的树脂(软化点在100℃以上)称为高相对分子质量树脂。

固化原理:在环氧树脂的结构中有羟基(〉CH—OH)、醚基(—O—)和极为活泼的

环氧基存在,羟基和醚基有高度的极性,使环氧分子与相邻界面产生了较强的分子间作用力,而环氧基团则与介质表面(特别是金属表面)的游离键起反应,形成化学键。因而,环氧树

脂具有很高的黏合力,用途很广,商业上被称作“万能胶“。此外,环氧树脂还可做涂料、浇铸、浸渍及模具等用途。但是,环氧树脂在未固化前是呈热塑性的线型结构,使用时必须加

入固化剂,固化剂与环氧树脂的环氧基等反应,变成网状结构的大分子,成为不溶且不熔

的热固性成品。环氧树脂在固化前相对分子质量都不高,只有通过固化才能形成体形高分子。环氧树脂的固化要借助固化剂,固化剂的种类很多,主要有多元胺和多元酸,他们的分子中

都含有活波氢原子,其中用得最多的是液态多元胺类,如二亚乙基三胺和三乙胺等。环氧树

脂在室温下固化时,还常常需要加些促进剂(如多元硫醇),以达到快速固化的效果。固化

剂的选择与环氧树脂的固化温度有关,在通常温度下固化一般用多元胺和多元硫胺等,而在

较高温度下固化一般选用酸酐和多元酸为固化剂。不同的固化剂,其交联反应也不同。

基本性能是:又称E型环氧树脂,化学名称双酚A二缩水甘油醚,简称EP,平均分子

量3100~7000。几乎无色或淡黄色透明黏稠液体或块(片、粒)状脆性固体,相对密度1.160。

溶于丙酮、甲.乙酮、环已酮、醋酸乙酯、甲苯、二甲苯、无水乙醇、乙二醇等有机溶剂。

可燃。无毒。

酸酐类固化剂简介:

酸酐类如顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐等都可以作为环氧树脂的固化剂。固化后树脂有较好的机械性能和耐热性,但由于固化后树脂中含有酯键,容易受碱侵蚀。酸酐固化时放热量低,适用期长,但必须在较高温度下烘烤才能完全固化。

顺才烯二酸酐(也称失水苹果酸酐或马来酸酐,简称MA)白色晶体,用量为树脂重量的30%~40%,可以与其他酸酐混合应用,固化条件是在160~200℃温度下,经2~4h即可固化。顺丁烯二酸酐熔点53℃,配制时只要将树脂预热至60℃,然后逐渐将顺丁烯二酸酐溶入即可。顺丁烯二酸酐固化时,放热温度低,适用期长,一般在常温条件下可放置2~3天,适宜用于层压及浇铸。

邻苯二甲酸酐(简称PA)白色晶体,熔点128℃,使用时放热温度较低,活用期长。用量为树脂重量的30%~45%。配制方法是将树脂热至120~140℃,然后加入邻苯二甲酸酐,搅拌均匀即可。对低分子量的环氧树脂,可将配制温度降低至60℃,延长其使用期。低于60℃时,邻苯二甲酸酐会析出来,如再升温,仍然可以溶解。高分子量环氧树脂软化点高于60℃,只能在高温下进行配制,但邻苯二甲酸酐在高温下容易升华,造成损失,所以配制应迅速。

(二)酸酐类固化剂的固化原理

1、酸酐与羟基反应生成单酯

2、单酯中第二个羧基与环氧基酯化生成二酯

3、在酸存下环氧基与羟基起醚化反应

4、单酯与羟基反应生成二酯

(三)酸酐类固化剂的催化剂

叔胺、季胺盐或氢氧化钾都可以加速酸酐固化反应。工业上常用有机碱作为酸酐固化的催化剂,其反应历程如下:

1、碱首先与羧基反应

2、羧基离子与环氧基反应

3、新离子在与羟酸反应

1.苯酮四羧酸二酐 BTDA 熔点227℃每100份标准树脂用27-48份固化:150-200℃24小时。热

变形温度240-290℃抗弯强度560-700Kg/cm2 冲击强度1.0-2.7Kg-cm/cm2 洛氏硬度100-117

2.甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐 MNA HT906 DQ19128 又名甲基纳迪克酸酐黄色液体粘度138cps

每100份标准树脂用72-90份固化:100-200℃2-4小时。适用期500克25℃5-6天(加促进剂)热变形温度150-175℃抗弯强度950Kg/cm2 抗压强度1240Kg/cm2 抗拉强度680Kg/cm2 伸长率

2.5% 冲击强度0.48ft-1b/in (2.6Kg-cm/cm2)洛氏硬度111 介电常数(50Hz23℃)

3.6 功率

因数(50Hz23℃)0.002 体积电阻2x1016Ω-cm 粘度低、浸润性好,使用寿命长。

3.四氢邻苯二甲酸酐 THPA HT909 RXE-H 70酸酐熔点100℃每100份标准树脂用52-70份固化:

150-200℃24小时。毒性低、挥发性小、工艺性好。

4.甲基四氢邻苯二甲酸酐 MTHPA SYG-8401 HY-905 HK-021 TCG-1156 KZ-5217 MCD MHAC 浅黄液体,

比重:1.21 , 折射率:1.498 , 粘度:50-80cps,酸值:81-85 凝固点小於-15℃闪点大於130℃每100份标准树脂用52-70份固化:60-70℃脱泡 100℃2小时 +150-200℃2-10小时。抗弯强度129.4MPa 抗冲强度18.33KJ/cm2 剪切强度10.59MPa 弯曲模量3.175x103MPa 拉伸模量

2.83x103MPa 热变形温度128℃击穿电压49KV/mm 介质损耗1KC 3x10-3 介电常数1KC

3.3 体积

电阻DC500V 85℃ 1.7x1014 常用促进剂有苄基二甲胺、DMP-30、三乙醇胺、2-乙基-4甲基咪唑、苄基咪唑等,用量为0.2-2%。

5.内次甲基四氢邻苯二甲酸酐 NA 647酸酐又名纳迪克酸酐白色粉末每100份标准树脂用80-100

6.戊二酸酐 GA 白色粉末每100份标准树脂用50-80份

7.聚壬二酸酐 PAPA 白色粉末熔点57℃每100份标准树脂用70-90份固化:170℃17小时。

8.二氯代顺丁烯二酸酐 DCMA 白色粉末每100份标准树脂用38份

9.六氯内次甲基四氢邻苯二甲酸酐 HET HT912 CA 又名氯茵酸酐氯桥酸酐白色粉末熔点165℃每

100份标准树脂用100-180份固化:100℃1小时+200℃1-2小时适用期500克120℃30分钟(加促进剂)热变形温度145-190℃抗弯强度1150Kg/cm2 抗压强度1390Kg/cm2 抗拉强度820Kg/cm2 伸长率2.6% 冲击强度0.3-0.4ft-1b/in 洛氏硬度111

10.桐油酸酐 308 液体每100份标准树脂用100-200份

甲基咪唑简介:

甲基咪唑(简称4-MI)是一种重要的有机中间体。主要用于合成大宗胃药西咪替丁(Cimetidine),也可用作环氧树脂固化剂和金属表面防护剂等。

性状描述:白色至类白色结晶粉末。

物理参数:熔点:54-56℃

密度:1.02-1.06g/ml

沸点:263°C(lit.)

闪点:157°C

质量标准:≥99.50%

活性稀释剂692:

环氧树脂稀释剂是配合基础树脂混合使用,可以降低固化体系粘度,增加流动性,延长使用寿命,便于大面积施工;改善了操作性的同时,又不影响固化物的基本性能。方便用于浇铸、灌注、粘接、密封、浸渍等方面之应用。

环氧树脂稀释剂主要分为2大类:

一.反应型稀释剂(即活性稀释剂):是分子链中含有环氧基团,可以与各种固化剂的进行交链反应,形成网状结构.

反应型稀释剂的种类如下:

1.501(丁基缩水甘油醚)---只有一端含有环氧基团,参与反应.稀释效果最好,气味较重.

2.622(1,4-丁二醇二缩水甘油醚)---两端含有环氧基团,参与反应.有柔韧性,常用于风电发电叶片.

3.669(乙二醇二缩水甘油醚)---两端含有环氧基团,参与反应.有柔韧性.

4.690(苯基缩水甘油醚)---只有一端含有环氧基团,参与反应.有苯环,耐温较好.

5.X-632(聚丙二醇二缩水甘油醚)---两端含有环氧基团,参与反应.有柔韧性,常用于增加环氧胶体系的韧性.

6.AGE(C12-14脂肪缩水甘油醚)---只有一端含有环氧基团,参与反应.气味很轻,用途较广.

7.692(苄基缩水甘油醚)---只有一端含有环氧基团,参与反应.有柔韧性,常用于风电发电叶片.

8.X-652(1,6-已二醇二缩水甘油醚)---两端含有环氧基团,参与反应.有柔韧性,常用于风电发电叶片.

9.D-691环氧丙烷邻甲苯基醚或邻甲苯基缩水甘油醚---耐化学性好,特别耐酸、耐溶剂,特别在耐溶剂性和耐水性能上明显优于其它稀释剂。

10.新戊二醇二缩水甘油醚(环氧稀释剂D-678)---两端含有环氧基团,参与反应.

一般用量在5~25%

二.非反应型稀释剂(即非活性稀释剂):是分子链中不含有环氧基团,不能与配合的固化剂产生化学反应,属于添加型稀释剂.

非反应型稀释剂的种类如下:

1.丙酮

2.无水乙醇

3.甲苯

4.二甲苯

5.苯乙烯

6.醋酸乙酯

7.醋酸丁酯

8.二甲基甲酰胺

9.多元醇

10.苯甲醇

一般用量在5~15%

总之在环氧与固化剂体系中,如何选取合适的稀释剂,与配方设计者的思路有关,比如考虑到:成本、稀释效果、气味、体系硬度、体系耐温等,从而选取不同的稀释剂。

环氧树脂稀释剂包括活性稀释剂和非活性稀释剂,活性稀释剂中间含有环氧基团,可以参与固化反应并形成三维交联结构。非活性稀释剂不含有环氧基团,不能参与固化反应。醇类(如酒精)、酯类(如乙酸乙酯、邻苯二甲酸二丁酯)、酮类(如丙酮)、溶剂汽油、甲苯等都可以作为环氧树脂的非活性稀释剂,非活性稀释剂加入环氧树脂中一般都会降低固化交联密度,环氧树脂固化时间会减慢,耐温性、固化后强度都会降低。

活性稀释剂也有很多种,有单官能团、二官能团、三官能团、多官能团(四官能团以上的) 活性稀释剂,一般加入后都会减慢环氧树脂的固化时间,降低耐温性和固化后强度。但也有些活性稀释剂加入环氧树脂当中可以提高固化后强度和耐温性

苄基缩水甘油醚

比重0.98,无色透明液体,气味小、毒性低、挥发性低、化学稳定性好。在结构上含有刚性链段,固化产物与丁基缩水甘油醚的相比,热变形温度有明显提高,几乎无不良气味,毒性低,有利于工作环境保护。

乙酸丁酯简介:

积)。有刺激性。高浓度时有麻醉性。

优良的有机溶剂,对醋酸丁酸纤维素、乙基纤维素、氯化橡胶、聚苯乙烯、甲基丙烯酸树脂以及许多天然树脂如栲胶、马尼拉胶、达玛树脂等均有良好的溶解性能。广泛应用于硝化纤维清漆中,在人造革、织物及塑料加工过程中用作溶剂,在各种石油加工和制药过程中用作萃取剂,也用于香料复配及杏、香蕉、梨、菠萝等各种香味剂的成分。

钛酸四乙酯简介:

聚酰胺蜡简介:

聚酰胺蜡:一种触变性添加剂。其已通过溶剂有效的活化,在油漆系统中形成强大的网络结构,其优异的触变性能,具有优异的防流挂能力、防沉降能力。

适用范围:适用于非脂肪烃类溶剂体系。

组成:聚酰胺蜡。

活性份含量:20%

外观:乳白、糊状。

用量(对配方总量):0.1-2%

二乙二醇乙醚醋酸酯简介:

化学名:乙酸二甘醇一乙基醚酯,分子式: C8H16O4

沸点(Boiling point):(101.3 kPa) ℃ 217.4

熔点(Solidification point) -25℃.

溶解性(Solubility):41.5℃以下与水混溶,可溶解油脂,天然/人造橡胶,天然树脂,人造树脂.

用途:由于其高沸点高闪点,低挥发速率,微毒的优良特性,用于油漆/涂料/印刷油墨配方中,延长干燥速度以获得高光泽的表面.

异佛尔酮:

熔点:-8℃

沸点:215.2°C at 760 mmHg

溶解性:微溶于水,溶于醇、乙醚和丙酮,易溶于多数有机溶剂。与甲基异丁基酮混合使用可溶解酚醛树脂和环氧树脂

用作油漆、油墨、涂料、树胶、树脂、硝基纤维的溶剂及化学合成中间体等,特别适用于乙烯基树脂。

二乙二醇丁醚醋酸酯:

中文别名丁基二甘醇乙酸酯; 丁基卡必醇醋酸酯; 2-(2-正丁氧基乙氧基)乙酸乙酯分子式(Formula):C10H20O4

分子量(Molecular Weight):204.26

微溶于水,能和大多数有机溶剂混溶。沸点246.4℃(0.101mpa),闪点(开杯)116℃

二乙二醇丁醚醋酸酯有着十分高的沸点,主要用于高温烤瓷以及印刷油墨的高沸点溶剂,也用作乳胶漆的助聚结剂。由于该溶剂的挥发很慢,在水中溶解度低,所以可作为丝网印刷油

墨的溶剂,以及聚苯乙烯涂料印花釉的溶剂。也可作为共沸剂用于醇与酮的分离。

导电银浆技术分析

导电银浆技术分析 一.基本信息: 组成:导电相银粉、无机粘结剂玻璃料、有机载体及改善电池性能的微量添加剂组成,其中有机载体包括有机溶剂和有机树脂,它通过丝网印刷或其他喷涂技术将其承印在基底表面,干燥成膜后形成电极。 要求:稳定良好的银-硅欧姆接触;高导电率较低成本;良好的焊接性、附着力、印刷性能以及适宜大规模生产的工艺性。与硅片连接牢固,对酸碱、水汽等的侵蚀有一定抵抗力。这些都对光伏电池的效率产生不同程度的影响。 差别:银浆主要原料的一个成分搭配比率,每个银浆企业都不一样,这个配方是每个企业核心技术秘密之一。另外,因为技术实力与技术路线不一样,有些企业的银浆产品稳定性最优,有些是焊接性最优,有些企业的产品虽然没有突出表现但各方面都比较均衡。 效果:高性能光伏银浆不仅穿透力强、印刷性能好,能使电池表面的栅线达到更好的高宽比,减少电池表面的遮光面积,还可以降低电池内部串联电阻,减少光生电流的内部功率损耗,有效提高光伏电池的光电转换效率。 二.材料信息: 1.银微粒的含量:金属银的微粒是导电银浆的主要成份。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%(重量比)时,导电量已达最高值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势;当含量低于60%时,电阻的变化不稳定。在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,有银粒脱落的危险。故此,银浆中的银的含量在60~70% 是适宜的。 2.银微粒的大小:银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情况来看,只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。 3.微粒的形状:银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。对于形状需要综合考量来选用。 (1)图:粉末的表观形态及特征参数 分析:1# 和2# 的小于1u m 的成份大致相当, 而3# 小于1um 的成份只有1# 或2# 一半, P-1# 和P-2# 小于1um 的成份极少。 (2)图:几种不同粒度银粉的比较 分析:显示了粒度大小的顺序: 即P-2#> P-1#>3# > 2# > 1# ,

导电银浆

导电银浆 导电银浆型号及用途 UNINWELL作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌,公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比,公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。最近,UNINWELL 与上海常祥实业强强联合,共同开发中国高端电子胶粘剂市场。 UNINWELL是全球导电银胶产品线最齐全的生产企业,其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮性低,适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶体管、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池、冷光片等领域。 现把公司导电胶的型号及其用途总结如下: BQ-6060系列,单组分光刻银胶,此产品特别适合电容触摸屏和平板显示器件制作。也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制作。也可以用于对温度敏感部位的黏结导通。 BQ-611X系列,电磁屏蔽EMC兼容EMI导电胶,用于30MHz-5GHz电磁波屏蔽等需要电磁屏蔽的地方。也适用于各种塑胶制品的屏蔽(PC、PC+AB S、ABS等)和静电引导和接地等。 BQ-62XX系列,中低温快速固化型,主要用于印刷ITO膜、聚脂薄膜等柔性回路、轻触薄膜键盘和PC键盘、笔记本键盘和标准薄膜开关。具有优异的导电性、非常好的挠曲性和优秀的附着。 BQ-6668系列,可以在80度的温度下2.5分钟固化,属于世界首创,极大提供生产效率。 BQ-6770、6771系列,此产品系列为中、低温快固型导电银胶,用于触摸屏引线的粘接,具有很好的导电和粘结性能,对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)。 BQ-6775系列,可以在50度的温度下30分钟固化,用于不能耐高温的场合。 BQ-6776系列,为高温快速固化,可以在180度的温度下30秒快速固化,极大提高工作效率。 BQ-6778系列,可以在80度的温度下30分钟固化,极大提供生产效率。 BQ-6880系列,双组分,A:B=1:1;薄膜太阳能电池专用导电银胶,也可以用于电子线路的修补粘接和导电电热,如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘

光伏银浆市场分析报告

光伏银浆市场分析报告2020年8月

目录 1、供给端:中低端产能过剩,高端产能(低温银浆)不足............ - 4 - 1.1、光伏银浆—光伏电池的核心辅料............................ - 4 - 1.2、光伏银浆:高温银浆仍是主要产品,低温银浆产能不足......... - 6 - 2、需求端:政策扶持+国产替代,光伏银浆高增长可期............... - 8 - 2.1、内外光伏政策支持,带动光伏银浆市场共成长................. - 8 - 2.2、国产替代加速,龙头企业市场份额逐步加大.................. - 11 - 3、HIT掀起光伏变革,低温银浆迎来爆发......................... - 12 - 3.1、HIT电池或将加速渗透.................................... - 12 - 3.2、低温银浆配方与银粉处理技术铸造护城河.................... - 16 - 3.3、低温银浆或借力HIT变革高速成长,打开银浆市场空间........ - 18 - 4、空间测算:预计2025年乐观估计光伏银浆市场将超210亿,低温银浆市场达百亿级别..................................................... - 21 - 5、龙头企业分析............................................ - 22 - 5.1、苏州固锝:国内低温银浆市场的开拓者...................... - 22 - 5.2、帝科股份:国产替代+政策红利,强者恒强................... - 24 - 6、市场提示.................................................. - 26 -

什么是导电银浆

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点图进入相册 银浆 银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品位的高低、含量的多少,以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。 ①金属银微粒 A、银微粒的含量 金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%(重量比)时,导电量已达最高值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势;当含量低于60%时,电阻的变化不稳定。在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,有银粒脱落的危险。故此,银浆中的银的含量一般在60~70% 是适宜的。 B、银微粒的大小 银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情况来看,只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷 方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导 电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。

导电银浆的制备及用途性能研究

导电银浆的制备及用途性能研究 潘宇镇 (南京工业大学材料化学材化0801) 摘要:随着电子技术的发展,对电子设备提出了轻、薄、多功能、智能化等技术要求,促使人们去开发更加先进价廉的电子元器件、电子线路板等制造技术。导电银浆产品集冶金、化工和电子技术于一体,就是一种高技术的电子功能材料。本文对银浆的制备、性能和用途进行了综述。 关键词:导电银浆;工艺制备;导电性能 Conductive silver paste preparation and application performance Pan Y uzhen (NJUT Chemistry of materials 0801) Abstract:With the development of electronic technology, electronic equipment to put out the light, thin, multi-functional, intelligent and other technical requirements, to make people more advanced development cheap electronic components, electronic circuit boards and other manufacturing technology. Conductive silver paste products metallurgical, chemical and electronic technology in one, is a kind of high technology electronic functional materials. The silver paste preparation, properties and applications are reviewed. Key words:Conductive silver paste;Process for the preparation of;Conductive property 银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少,以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。下面就举出几个银浆的具体应用实例来帮助研究导电银浆。 一、环氧树脂–银粉复合导电银浆(印刷用)的制备 导电银浆是以全印制电子技术制作印制电路板的关键材料。此节研究了以环氧树脂为连结剂、自制超细银粉为填料、聚乙二醇等材料为添加剂的复合导电银浆配方及制备方法[1]。研究获得的最佳配方为:w(银粉)为70%~80%,其他各组分之间的质量比ζ(环氧树脂∶四氢呋喃∶固化剂∶聚乙二醇)=1.00:(2.00~3.00):(0.20~0.30):(0.05~0.10)。在最佳配方范围内,复合导电银浆室温固化后电阻率小于100Ω/cm,有机物挥发少,对环境友好,符合实际应用要求。 1.1原料的选取 1.1.1导电填料与连结剂 导电填料选金属银颗粒,它是导电银浆的主要成分,导电性主要靠它来实现。 在导电银浆中,银颗粒分散在连结剂中。在印刷前,液状连结剂使银浆构成具有一定黏度的印料;印刷后,经过连结剂固化使银浆的微粒与基材间形成稳定结合。连结剂采用E—44环氧树脂,当其与固化剂反应便可形成三维网状的热固性塑料,该环氧树脂具有在固化反应过程中收缩率小,固化物的粘结性、耐热性、耐化学药品性以及力学性能和电气性能优良的特点。 1.1.2稀释剂及添加剂 导电银浆中的稀释剂用来溶解树脂,使导电微粒充分分散,并调节黏度和干燥速度。所用稀释剂需要对环氧树脂具有良好溶解性,且不能与其他原料发生反应;其沸点过低,会因挥发过快造成黏度变化太大;沸点过高不易挥发,不利于

浅析银浆分类及用途

本文摘自再生资源回收-变宝网(https://www.360docs.net/doc/97808186.html,) 浅析银浆分类及用途 银浆系由高纯度的(99。9%)金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。下面简单介绍一下银浆的分类及用途。 银浆分类/银浆 1、仿电镀银系列:具有极佳的电镀效果,色泽亮白,极佳的明亮度,金属感和遮盖力。 2、闪银系列:18um、20um细强闪银浆属于粒径偏细闪烁效果较好的强闪光银浆,粒径分布窄,覆盖率高。25um、28um、30um、45um、60um是浆状颜料,粒径分布均匀,表面平滑,闪耀感极强,为金属闪耀效果颜料,庄彩的闪银具有独特的闪烁效果,金属感明亮度高,广泛用于汽车漆,摩托车漆,自行车漆和高品质的工业漆。 3、细白银系列:细白银浆的良好特性是遮盖率强、稳定性好,对光和热的反射性能较好,耐热力强,在高温烘焙下不易变色。银浆密度较轻,转移性能良好。 导电胶的型号及其用途总结 BQ-6060系列单组分光刻银胶,此产品特别适合电容触摸屏和平板显示器件制作。也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制作。也可以用于对温度敏感部位的黏结导通。 BQ-6880系列双组分,A:B=1:1;电子线路的修补粘接和导电电热,如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件

的粘接,也适用于电子显微镜台上器件粘结,也可用于金属与金属间的粘结导电、细小空间的灌注等用途。特别适合非晶硅薄膜太阳能电池用。 BQ-6883系列常温快速固化型;此系列为单组份导电银胶,可以在常温下最快5分钟完全固化,能极高提高生产效率;有的产品也可以分别在1小时、2小时、4小时、8小时完全固化。 999-200系列,高温快速固化,200度20秒就能固化,极大生产提高效率。 999-120系列,中温固化,特别适合燃料敏化二氧化钛太阳能电池用。具有很好导通效果和附着力,很好的丝网印刷性,很高的性价比。 999-80系列,低温快速固化,对各种材质的导线都很很好的粘结性能,具有很好的导通效果。 999-50系列,可以在50度的温度下快速固化,同时具有很好的粘结效果和导通效果。 银浆分类及用途

触摸屏导电银浆与工艺缺陷应对方案

触摸屏导电银浆与工艺缺陷应对方案 触摸屏导电银浆与工艺缺陷应对方案 UNINWELL国际在全球拥有近百家世界五百强客户。最近,UNINWELL国际与上海常祥实业强强联合,共同开发中国高端光电胶粘剂市场。现在根据客户的使用经验,把触摸屏用导电胶和触摸屏工艺流程总结如下,供爱好者参考。 一、触摸屏导电银浆 UNINWELL国际用在触摸屏的导电胶分为导电银胶和各向异性导电胶,其中BQ-6770、6771系列导电银胶专门用于触摸屏正面和背面的导电银胶,具有很好的粘结和导电性能。本产品是一种无溶剂,以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点,而且工作实效长,用于触摸屏引线的粘结等不需要高温固化的领域。其优点为:导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大;中等黏度使其具有很好的分散性、烘箱固化、极低量的挥发性物质、与金属有很好地黏结性。 特别适合触摸屏引线,也可用于电子器件和其他需要导热、导电和粘接的场合用。 BQ-6770、6771系列,此产品系列为中温快固型导电银胶,用于触摸屏引线的粘接,具有很好的导电和粘结性能。 此产品为一种暂进式热固化导电银浆, 对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲) 此外,我们的产品具有极小的方阻, 良好的防静电和防电磁波辐射的效果;膜干后银浆模层不断裂、抗氧化能力强。 二、触摸屏工艺缺陷应对方案 1.手指模,印刷污渍及水渍 手纹、印刷污渍及水渍均是ITO Touch panel 制造中的老问题了,整个制造工过程中,从开料之始操作人员十指均严格带指套,指套要求洁净和防静电型方可。印刷的不良主要是污渍,还包括诸如线路针孔,绝缘粘版,粘胶溢胶、透明干版或阴影等。故此,印刷的设备、工作台版、网版,刮刀一切与产品接触的物品均应绝对洁净,水渍的因素大多是清洗材料和蚀刻冲洗材料时所导致,所使用清洗的纯水要求应电阻值大于1MΩ小于28MΩ, PH值7正负1.5。印刷的设备亦需改善,应俱备离版装置,刮刀恒压系统,刮刀带动的电机应使用减速马达!蚀刻设备除二室水、三室水清洗还应有纯水和超声波水清洗段,并安装雷诺过滤防静电吹干功能。 2.溢胶 Touch panel的边缘经常发现有溢胶现象,也许是由于粘胶过多或粘合时过度用力挤压所致,虽对产品功能无影响,但有损外观,故因从操作和胶的材料使用等各方面来加以改善。3.彩虹纹(Newton ring) 彩虹纹又名牛顿环,当将 Touch panel加上一片托底版(不论是玻璃或是PC胶板,)都会很容易产生Newton ring的ITO材料外,在Touch panel底部加印绝缘点!

导电胶配方

导电胶配方 写下心情word中插入visio图形无法正确打印的问题 用导电胶水修复笔记本电脑键盘默认分类2008-03-25 13:54:57 阅读111 评论2 字号:大中小 前几天我的笔记本键盘终于无法忍受我的虐待,罢工了。基本上所有的按键全部失灵。 拆开来一看,数据线已经有一半左右断掉了。上网查了一下解决办法。好像是只有导电银漆才能修复。可是这种东西实在难找,而且价格很让人难以接受。偶然发现导电胶水似乎可以完成这个重任。不过网上却没有人明确的做过这方面的介绍。 不过导电胶水的价格实在很便宜,去电子市场淘了一下,只要4.5元/只。呵呵,让我来试试。 导电胶水很不容易沾在塑料基材上,开始前一定要把塑料弄平。我是垫了一个纸板,然后用重物压平的。然后就是点胶水了。之所以叫点胶水是因为胶水在塑料上不能连成线,我们这里就用胶水点成间距很小的一个个小点,然后等它稍干,再在原来点成的小点之间的间距中填上胶水组成线。一切OK,待胶水干后应该就可以了。 现在看来效果还不错,已经修好1个多月了,一直没有出现问题。如果你也有遇到这种情况,不妨也试试。 有0人推荐阅读(111)| 评论(2)| 分享| 引用(0) |举报 上一篇:写下心情 下一篇:word中插入visio图形无法正确打印的问题 相关文章 ·引领SMT新技术的无铅导电胶水印刷术·导电布胶带·胶水,胶粘剂·国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况·3M胶带进口报关/胶纸进口清关/胶水进口报关/胶水包税进口·高价回收/收购进口原装胶水、胶粘剂·胶水网站·【LED显示屏知识-连载20】LED胶水及材料说明 最近读者 登录后,您可以在此留下足迹。①.⒉`з文彦 评论 点击登录|昵称: 取消验证码:换一张 2008-06-30 16:02 xueyeteng 这个方法的抗弯折性能很差,仅供参考。 回复

纳米银在电容屏行业应用前景分析

钠米银在电容屏行业的应用前景 产业调研 2014-09-24 纳米技术起源于上世纪80年代末,在各种概念的炒作下迅速崛起,一度成为“伪高新科技”之流的流行新名词。 就像很多科技名人都被“纳米生命水”所唬住而出洋相一样,因为究竟什么是纳米技术?很多业内人士都答不上来。 纳米出自英文单词namometer的音译名,1纳米为10亿分之一米,大约只有45个原子串起来那么长,纳米结构通常指尺寸在100纳米以下的微小结构。 纳米技术的基本含义是在纳米结构范围内认识和改造自然,通过直接操作和安排原子、分子运动规律和特性,创造新物质的技术方法。 也就是说,纳米技术,理论上是可以通过筛选特定的原子或分子团,来制作晶粒大小在1~100纳米范围的纳米材料。 在电子行业里,银作为一种应用最广泛的导电材料之一,优先被行业选择把它进行纳米化。纳米银材料如今已开始渗透各个领域,包括我们触摸显示行业的油墨制造领域。

2002年,由麻省理工学院(MIT)和圣塔芭芭拉加州大学(UniversityofCalifornia,SantaBarbara)科学家组成的CambriosTechnologiesCorp.开始提供纳米银丝电子墨水,最先打开钠米银在电子行业的应用窗口。此后,大批的台、韩企业和大陆企业进入所谓的纳米银导电材料研究领域。 但由于通过真正的原子筛选或分子组装技术来制作纳米材料,基本上还没办法进行大规模量产,市面上所谓的纳米材料多数是通过普通材料粉碎或化学反应后再进行提纯来获得,杂质的存在和不规则的纳米结构,让这些材料失去很多纳米特性,或由于存在生物活性而或多或少的存在生物毒性,没办法在电子行业市场上进行推广使用,并且由于可在自然界和生物体内长期滞留并引发生物病变等原因,饱受各界争议。 虽然钠料银材料在电子行业要大规模应用上还有一些障碍,但在电容屏行业应用钠料银材料时,还是发现了很多有价值的特性,特别是100纳米级左右的惰性纳米银材料,它们在跟普通银浆混和后,基本上失去了生物活性。 在印刷、涂布银浆或油墨时,把纳米银墨水加进去,利用纳米银在晶粒细度上的特别优势,能让银浆或油墨的着色力更强,印刷品的网点也更清晰和饱满有力。

导电银浆

导电银浆,丝印导电油墨1 2000元/kg 品种导电油墨 细度 2um 颜色银白色 保质期 6个月 粘度 250 此款銀漿開發設計應用於薄膜按鍵開關與軟性線路板行業。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時,可獲得優異之電氣及物理特性,可用在PET/IT0和PC,用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。等材料上均可使用,具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。主要特性 1、低電阻:無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑裏,所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。 2、硬度好:固化後的銀漿構造密集,並且擁有很好的表面硬度,此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。 3、附著性佳:有極好的彈性和卓越的對聚脂薄膜的附著力。 4、繞折性佳:對折後以2KG法碼壓住60秒,正反折為一次,阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數。 產品物性 固含量 WT% 60±2.0 表面電阻 mΩ/ /mil ≤30 黏度 poise 250±50 儲藏條件oC 0~10 彎折測試 times >6 附著性 3M/#600 100/100 建議使用方法 1、建議使用網目:180-300mesh;

2、可用絲網或鋼絲網印刷; 3、乳化濟厚度8-12um; 4、稀釋濟:1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟; 5、烘烤溫度:120℃ 30分鍾 注意事項 v 使用前請充分均勻攪拌並進行生產前測試。 v 銀漿要儲存在冷凍、乾燥的儲存室內保管,避免太陽直晒。注:因每个客户产品性能和要求不同,均可来样试验,以达到更好和更理想的效果。

导电银浆,丝印导电油墨2 价格:3500元/kg 品种导电油墨 细度 2um 颜色银白色 保质期 6个月 粘度 250 此款銀漿開發設計應用於薄膜按鍵開關與軟性線路板行業。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時,可獲得優異之電氣及物理特性,可用在PET/IT0和PC,在焊接银浆固化后可进行焊接,用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。等材料上均可使用,具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。 主要特性 1、低電阻:無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑裏,所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。 2、硬度好:固化後的銀漿構造密集,並且擁有很好的表面硬度,此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。 3、附著性佳:有極好的彈性和卓越的對聚脂薄膜的附著力。 4、繞折性佳:對折後以2KG法碼壓住60秒,正反折為一次,阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數。 產品物性固含量 WT% 60±2.0 表面電阻 mΩ/ /mil ≤30 黏度 poise 250±50 儲藏條件oC 0~10 彎折測試 times >6 附著性 3M/#600 100/100 建議使用方法 1、建議使用網目:180-300mesh; 2、可用絲網或鋼絲網印刷; 3、乳化濟厚度8-12um; 4、稀釋濟:1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟; 5、烘烤溫度:120℃ 30分鍾注意事項 v 使用前請充分均勻攪拌並進行生產前測試。 v 銀漿要儲存在冷凍、乾燥的儲

从基本技术面分析现货白银(天通银)

【银得人生】从基本面分析分析现货白银(天通银) 白银估值偏低涨势或将强于黄金报告:银和黄金一样,是一种应用历史十分悠久的贵金属,人类开始开采白银要上溯到4000多年前。普通老百姓针对白银的概念大多集中在银元、银首饰、银餐具等方面。其实除此之外由于白银特有的物理化学特性,它还是重要的工业原料,广泛应用于电子电气、感光材料、医药化工、消毒抗菌、环保、白银饰品及制品等领域。随着电子工业、航空工业、电力工业的大发展,白银的工业需求正稳步快速增长;另外白银相对于黄金来说价格被低估,白银的消耗量比黄金大,存留量却较小,白银的投资价值正不断的被人们所认可。 一、白银的主要用途 1 白银的主要用途 白银主要用于工业、摄影业以及首饰、银器和银币的制作。按照世界白银协会数据,工业用银量占总体消费的40%,珠宝首饰占18%,摄影占9%,隐含净投资占15%(该数字逐年增长)。 白银的独特性质包括强度、柔韧性和延展性,良好的电热传导性,较高的感光性和光发射性。白银的这种多功能性意味着其在大多数的应用领域中都是不可被替代的,尤其在要求可靠性、精密性和安全性的高技术领域中,白银的应用更具优势。 二、全球白银供需分析 1. 全球白银供给情况 v供给方面,2009年全球银产量在达到709.6百万盎司,上涨4%。这部分白银增量来自于白银矿产的开采和黄金开采过程中产生的白银副产品。从地域上说,白银产量的增加最多的是拉美,增加了8%,其中阿根廷和玻利维亚的白银产量都有大幅增加。09年秘鲁是全球最大的白银生产国,然后依次是墨西哥、中国、澳大利亚和玻利维亚。除了澳大利亚,以上三国的白银产量都在上升。09年全球主要的白银产量供给上涨了7%,占所有矿产产量的30%。 表1 2009年全球最大产银国单位:百万盎司

导电银浆分类及实际用途

银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相); ②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉按照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉;Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多,就银而言,可一次采用物理法(等离子、雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中,加入化学还原剂(如水合肼等),沉积出银粉,经过洗涤、烘干而得到银还原粉,平均粒径在0.1-10.0μm之间,还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用,可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等),对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder),片状银粉(silver flake)。构成银导体浆料(简称银浆)的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,其目的在于在确定的配方或成膜工艺下,用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用,关系到膜层性能的优化以及成本。根据银粉在银导体浆料中的使用。 现将电子工业用银粉粉为七类: 导电银浆的生产流程①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉②高温烧结银导电浆料用高分散银粉③高导电还原银粉、电子工业用银粉④光亮银粉⑤片状银粉⑥纳米银粉⑦粗银粉

固晶问题分析

(一)、出现“EFO gap wide”是什么意思? 答:燒球的電壓或者電流太高,假如仍就可以BONDING的话,把F15里的EFO 里有检测电压放低点就行! (二)、请问 BSOB/BBOS 又是什么意思 答:是两种种球模式,一种先植球再打线,另一种是打线后再植球。(三)、AB339和eagle 60的区别 答:邦线速度速價錢線弧表現能力 (四)、晶驰在固LED晶片时,LED晶片会发光,最大的疑问就是顶针环也是直接连到大地的,固晶臂也是直接连接大地的,为什么在固晶时LED还会亮? 答:晶驰在固LED晶片时,LED晶片会发光,也就是说固晶臂和顶针之间有电压(但是LED晶片不会被击穿,只是客户看了不爽)。我做了部分实验得出了部分结论:我把顶针环部分的地线断开,虽然晶片不亮了,但是它上面会产生12VAC电压(我初步认为是顶针环和顶针2台步进电机产生的感应电压),导致LED晶片IR过大被击穿。 晶驰的固晶臂上的银触点+24VDC和固晶臂绝缘,但是银触点的地和固晶臂没绝缘(因为固晶臂是直接连到大地的所以信号地和大地相连了)。 (五)、AD896在转换画面时发现在WAFER镜头时会比在固晶画面速度快,调整灯光及相关参数均没有效果是在什么情况下发生的这种情况,还是普遍这样? 答: 1.普遍的话,建议做一下邦头同步校正。 2.要是只有某个特定的产品会这样,那建议看看其他机台的参数设定的范围。 3.如果这些都没有问题的话,你重新启动一下。或者拷贝其他机台的程序过 来试试。 4.板子是否浮动造成的重影。 5.不知道你的机器是不是要高温的。高温要考虑热量造成的热浪。热浪就是 我们在一堆火前面,看后面的东西是模糊或者看的有些像水里面的折射。这种现象在ASM -06系列机台都存在,由于Bond Camera放大倍率一般比 WaferCamera放大倍率小,显示时包含图象信息较多,机台处理图象信息有延

导电银浆应用实例

导电银浆应用实例.txt﹃根网线''尽赚了多少人的青春い有时候感动的就是身边微不足道的小事。﹎破碎不是最残酷的最残酷的是踩着这些碎片却假装不疼痛固执的寻找﹎将来就算我遇见再怎么完美的人,都有一个缺点,他不是你,_____下辈子要做男生,娶一个像我这样的女生。1. 冷光片、触摸屏等用导电银浆 单一组分,具有优异的印刷性、附着力(PET/ITO/玻璃等)及导电性能,细线分辨率高,印刷线路清晰,方阻≥10mΩ/□的均可提供,表面硬度高,耐磨性好,固化温度低,固化时间短,性能稳定,欢迎来电来函咨询。 2. 灯管等光源用导电银浆 对灯管的附着力高,耐摩擦性能优异,耗电量更小,亮度更高,具体请来电来函咨询。 3. 电位器用导电银浆 单一组分,作为电极,具有优异的印刷性,对PI(聚酰亚胺)膜、陶瓷片、环氧玻纤板、酚醛电木板等附着力优异,固化膜表面平滑、清晰、平整,导电性好,表面硬度高,耐磨性好,与电阻相容性好,性能稳定,欢迎来电来函咨询。 4. 薄膜开关等柔性线路板用导电银浆 单一组分,具有优异的印刷性、柔韧性以及附着力,导电性能好,性能稳定,欢迎来电来函咨询。 5. 高温导电银浆 可以作为大功率电热型高温电阻浆料的电极,也可以作为主体电热材料。 (1)常用温度80℃导电银浆; (2)常用温度200℃导电银浆; (3)常用温度300℃导电银浆; (4)常用温度450℃导电银浆; (5)常用温度600℃导电银浆。 以上导电银浆都属于不同种类的产品,具体请来电来函咨询。 薄膜按键开关银浆(AT-3050, AT-3418T, AT-3250) 薄膜按键开关银浆(AT-3050, AT-3418T, AT-3250) 产品简介 应用于 笔记本键盘缐路 键盘线路 一般键盘线路 面板 薄膜按键线路 地网线 等 介质天线银浆 介质天线银浆 产品简介 印刷性优良 电性良好

银浆简介

银浆简介.txt38当乌云布满天空时,悲观的人看到的是“黑云压城城欲摧”,乐观的人看到的是“甲光向日金鳞开”。无论处在什么厄运中,只要保持乐观的心态,总能找到这样奇特的草莓。银浆简介 银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品位的高低、含量的多少,以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。 ①金属银微粒 A、银微粒的含量 金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%(重量比)时,导电量已达最高值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势;当含量低于60%时,电阻的变化不稳定。在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,有银粒脱落的危险。故此,银浆中的银的含量一般在60~70% 是适宜的。 B、银微粒的大小 银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情况来看,只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷 方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。 C、微粒的形状 银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发,都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好,其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触,印刷后,片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠,从而显示了更好的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下,球状微粒电阻为10- 2 ,而片状微粒可达10-4。 ②粘合剂 粘合剂又称结合剂,是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中,导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前,依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料,完成以丝网印刷方式的图形转移;印刷后,经过固化过程,使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材之间形成稳定的结合。这是结合剂的双重责任。结合剂通常采用合成树脂,它是高分子的聚合物。合成树脂可分为热固型和热塑型两大类。热固性树脂,如酚醛树脂、环氧树脂等。它们的特征是在一定温度下固化成形后,即使再加热也不再软化,也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低,受热后软化,冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因,表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体,由于粘合剂本身并不导电,若不在一定温度下固化,导电微粒则不能形成紧密的连接。不同的树脂加入同一种导电物质,固化成膜后,其导电性能各不相同,这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择,有多方面的考虑。不同结合剂的粘度、凝聚性、附着性、热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材、固化条件、成膜物

导电银浆参考配方

导电银浆参考配方1 成分质量百分比成分说明 银粉78-82% 导电填料 双酚A型环氧树脂8-12% 树脂 酸酐类固化剂1-3% 固化剂 甲基咪唑0-1% 促进剂 乙酸丁酯4-6% 非活性稀释剂 活性稀释剂692 1-2% 活性稀释剂 钛酸四乙酯0-1% 附着力促进剂 聚酰胺蜡0-1% 防沉降剂 配方2 银粉、E-44环氧树脂、四氢呋喃、聚乙二醇 银粉:70%-80% 环氧树脂:四氢呋喃质量比为1:(2-3) 环氧树脂∶固化剂质量比为 1.0∶(0.2~0.3) 环氧树脂∶聚乙二醇的质量比为 1.00 ∶(0.05-0.10) 高沸点溶剂: 丁基溶酐乙酸酯, 二乙二醇丁醚醋酸酯, 二甘醇乙醚醋酸酯,异佛尔酮 双酚A型环氧树脂简介:、 环氧树脂是指那些分子中至少含有两个反应性环氧基团的树脂化合物。环氧树脂经固化后有许多突出的优异性能,如对各种材料特别是对金属的黏着力很强、有很强的耐化学腐蚀性、力学强度很高、电绝缘性好、耐腐蚀等。此外,环氧树脂可以在相当宽的温度范围内固化,而且固化时体积收缩小。双酚A型环氧树脂是由双酚A、环氧氯丙烷在碱性条件下缩合,经水洗,脱溶剂精制而成的高分子化合物。 环氧树脂的种类繁多,为了区别起见,常在环氧树脂的前面加上不同单体的名称。如二酚基丙烷(简称双酚A)环氧树脂(由双酚A和环氧氯丙烷制得);甘油环氧树脂(由甘油和环氧氯丙烷制得);丁烯环氧树脂(由聚丁烯氧化而得);环戊二烯环氧树脂(由二环戊二烯环氧化制得)。此外,对于同一类型的环氧树脂,也根据它们的黏度和环氧值的不同而分成不同的牌号,因此它们的性能和用途也有所差异。目前应用最广泛的是双酚A型环氧树脂的一些牌号,通常所说的环氧树脂就是指双酚A型环氧树脂是环氧树脂中产量最大、使用最广的一种品种,因为它有很高的透明度,也是由双酚A和环氧氯丙烷在氢氧化钠存在下反应生成的:式中:n一般在0~25之间。根据相对分子质量大小,环氧树脂可以

电容式触控技术解析-ITO篇

电容式触控技术解析 第三章LAYOUT 分析 3.1 什么是ITO ITO 是Indium Tin Oxides的缩写,中文意为:氧化铟锡,是一种N型氧化物半导体。ITO薄膜即铟锡氧化物半导体透明导电膜,主要的性能指标是电阻率和光透过率。。下面介绍一些关于ITO的分类: 3.1.1 ITO GLASS ITO GLASS,是通过ITO导电膜玻璃生产线,在无尘的生产环境中,利用平面磁控技术,在超薄玻璃上溅射氧化铟锡导电薄膜镀层并经高温退火处理得到的. 下面介绍一下关于ITO GLASS的分类: (1).按阻抗分类 分为高电阻玻璃(电阻在150~500奥姆)、普通玻璃(电阻在60~150奥姆)、 低电阻玻璃(电阻小于60奥姆)。高电阻玻璃一般用于静电防护、触控屏幕 制作用;普通玻璃一般用于TN类液晶显示器和电子抗干扰;低电阻玻璃一般用于STN液晶显示器和透明线路板。 (2).按尺寸分类 分为14”x14”、14”x16”、20”x24”等规格 (3). 按厚度分类

分为2.0mm、1.1mm、0.7mm、0.55mm、0.4mm、0.3mm等规格,厚度在0.5mm以下的主要用于STN液晶显示器产品。 (4). 按平整度分类 分为抛光玻璃和普通玻璃。 3.1.2 ITO FILM ITO FILM 是指有硬涂层处理的PET胶片,是由PET和经过UV处理的耐化学试剂硬涂层组成。 常用的ITO FILM按层数分类,一般分为单层,两层和三层。 ITO FILM与ITO GLASS在实际的生产过程中是有区别的,ITO在正式上生产线之前,需要进行一道调质处理程序,即所谓的ITO FILM 老化程序。3.1.3 ITO 镀膜方式 (1)真空蒸渡 是指在真空状态(约0.01pa以下压力)下,加热金属,氧化物,硫化物等使之挥发气化,从而在载体上形成薄膜层的技术。 真空蒸渡方式的分类:(1)电阻加热 (2)高频感应加热 (3)电子束加热 (2)溅镀 是指在真空状态下发生电离子化的高能粒子装机靶材,从而使构成靶材的成分作为粒子溅出并附着于薄膜表面的加工工艺。 溅镀成膜的方式分类:(1)DC磁控管 (2)MC磁控管

导电银浆的介绍

导电银浆 银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉;Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用,关系到膜层性能的优化及成本。分类及用途 银粉按照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉;Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多,就银而言,可一次采用物理法(等离子、雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中,加入化学还原剂(如水合肼等),沉积出银粉,经过洗涤、烘干而得到银还原粉,平均粒径在0.1-10.0μm之间,还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用,可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及

粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等),对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder),片状银粉(silver flake)。 根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类: ①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉 ②高温烧结银导电浆料用高分散银粉 ③高导电还原银粉电子工业用银粉 ④光亮银粉 ⑤片状银粉 ⑥纳米银粉 ⑦粗银粉 ①②③类统称为银微粉(或还原粉),⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中,⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。 使用情况 目前使用最大的几种银浆包括: ①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆 ②单板陶瓷电容器用浆料 ③压敏电阻和热敏电阻用银浆 ④压电陶瓷用银浆 ⑤碳膜电位器用银电极浆料

2018年电子浆料正面银浆行业分析报告

2018年电子浆料正面银浆行业分析报告 2018年12月

目录 一、行业主管部门、监管体制、主要法规及政策 (5) 1、行业主管部门与管理体制 (5) 2、行业相关法律法规与产业政策 (5) (1)电子材料行业法律法规及产业政策 (5) (2)主要应用领域光伏行业的法律法规及产业政策 (6) 二、行业发展概况 (7) 7 1、电子材料概述 .................................................................................................... 2、我国电子材料行业发展现状 (9) 三、细分市场情况 (9) 10 1、正面银浆概述 .................................................................................................. 12 2、正面银浆市场发展概况 .................................................................................. (1)光伏行业发展概况 (12) ①全球光伏行业发展概况 (12) ②我国光伏行业发展概况 (14) A、新增及累计装机量增长迅速,位于世界前列 (14) B、应用市场多元化发展,分布式光伏市场潜力巨大 (16) C、太阳能电池片实现了快速发展 (18) (2)正面银浆市场发展情况 (21) ②光伏新政影响短期需求,但将促进产业链健康、持续发展 (22) ③正面银浆国产化进程有望加快 (22) 四、行业竞争格局和市场化程度 (23) 五、影响行业发展的因素 (24) 1、有利因素 .......................................................................................................... 24(1)光伏行业发展前景广阔,促进了对正面银浆产品需求 (24)

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