电子产品装配工艺过程卡模板

电子整机装配工艺设计规程

电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示图1整机装配工艺过程 1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间（称节拍）相等。

流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量 1.3整机装配的顺序和基本要求 1）整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。插件级：用于组装和互连电子元器件。插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送图2整机装配顺序 (箱、柜级)(插箱板级 )(插件级 ) (元件级 ) 第四级组装第三级组装第二级组装第一级组装

电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4整机装配的特点及方法 1)组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：

机械加工工艺过程卡及工序卡

机械加工工艺过程卡填写说明 +%)查表得到，不计准备和终结时间； (15) 设备负荷率=(13 x(4)十(251天x8小时x60分x(12)； (16) 根据需要填写。 (1)过程卡和工序卡的总页数； (2)当前页页序； (3)按零件图填写； (4)按设计任务书填写，包括了备品率和废品率； (5)按零件图填写； (6)填写“铸件”、“锻件”、“圆钢”、“板钢”等； (7)每毛坯可加工同一零件的数量； (8)工序号，可依自然数连续或不连续编号； (9)工序名称如“钻xx孔”、“粗铣xx面”、“攻xx螺纹” 等; (10)填写设备名称如“立钻”； (11)填写设备型号如“ Z5125A ”； (12)填写该工序所需设备数量； (13)基本时间t m和辅助时间t a之和，也称为操作时间。基本时间取自工序卡。辅助时间按工序卡所表明的工序操作动作，查各动作的时间定额标准并累加得到(未见占基本时间百分比数据) ； (14)工时定额t t按公式t t= (t m+t a) [1+ ( a+? % ]计算。其中布置工作地时间、休息和生理需要时间按它们占作业时间的百分比

机械加工工序卡填写说明 (1 )、( 3)、(4)、( 5)、(6)、(11)同于对工艺过程卡相应内容的说明； (2)采用的切削液名称，如“水”、“水溶液”、“乳化液”等； (7)工序简图。要求：①主要简图是零件在机床上装夹位置的主视图，应有零件的外形轮廓，与本工序无关的结构要素不表示。②完整表示工序定位基准、夹压力方向和作用面、夹压方式(机械夹紧、液压夹紧、气动夹紧、电磁夹紧)，也可规定夹压位置。③用特粗线条表示出加工面，注明工序尺寸及公差、加工面的相对位置精度、表面粗糙度等。④表示工序同时装夹零件的数目和排列方式。⑤若绘制简图的位置不够，可另页绘制(该页上保留工序卡表头，其它位置绘简图)，顺序在本工序卡片之后，有页码。 (8)若需要专用夹具，填写夹具名称，如“钻夹具”。否则不填； (9)本工序工序内容序号，依自然数连续编号； (10)工序加工内容和主要技术要求。外协序只写工序名称和主要技术要求，如热处理的硬度和变形要求、电镀的镀层厚度。设计或工艺要求加工面配做配钻时，要在配做配钻前该面的最后工序另起一行注明，如“XX孔与XX 件配钻”； (11)填写设备型号如“ Z5125A ”； (12)专用的填写编号，由于没有编号规则，可填写刀辅具名称，并示以“专用”含义，如“成形铳刀”。标准的填写名称、规格，如“锥柄钻头①14.3X 200”、“ 45°车刀”； (13)填写量检具名称，如“孔位检具”、“卡规”等，已有“专用”含义。标准的填写名称、规格、精度，如“卡尺0~125, 0.02”、“杠杆表0~0.8, 0.01 ”。 (14)、(15)、(16)、(17)切削用量三要素，由分析计算或查表得到。 (18 )工件切削部分的长度； (19 )直接改变加工对象几何状况或材料性质的工艺过程所消耗的时间，用相应加工方法基本时间计算公式计算。切削加工时，不仅与切削长度、走刀次数和切削用量有关，还与切入量、切出量、刀具尺寸等有关。

加工工艺过程卡片及工序卡

湖南科技大学机械加工工艺过程卡片产品型号零件图号产品名称变速箱零件名称变速箱下盖共 3 页第 1 页材料牌号HT200 毛坯种类金属型铸件毛坯外形尺寸754×400×186 每毛坯件数 1 每台件数 1 备注工序号工序名称工序内容车间工段设备工艺装备工时准终单件 01 铸造金属型铸造毛坯 02 回火热处理 03 探伤检验 04 表面喷丸处理 10 粗铣以顶面为粗基准，粗铣箱体结合面X7010 面铣刀、游标卡尺20 粗铣以箱体结合面为基准，粗铣顶面X7010面铣刀、游标卡尺 30 钻孔结合上下箱体，钻、铰出两个定位孔2-φ12H8组合钻床麻花钻、铰刀、卡尺、塞规 40 粗铣以结合面为基准两销定位，粗铣前后端面及凸台组合铣床面铣刀、游标卡尺50 粗铣以结合面为基准两销定位，粗铣右端面组合铣床面铣刀、游标卡尺60 半精铣以顶面为基准，半精铣箱体结合面X7010 面铣刀、游标卡尺70 半精铣以结合面为基准两销定位，半精铣前后端面至图纸要求组合铣床面铣刀、游标卡尺80 半精铣以结合面为基准两销定位，半精铣右端面至图纸要求组合铣床面铣刀、游标卡尺90 半精铣以结合面为基准两销定位，半精铣顶面至图纸要求X7010 面铣刀、游标卡尺100 半精铣结合上下箱体，铣结合面凹槽至图纸要求X7010 立铣刀、游标卡尺110 精铣以顶面为基准，精铣箱体结合面至图纸要求X7010 面铣刀、游标卡尺 120 钻顶面孔以结合面为基准，用心轴穿过φ110，钻14-φ18组装孔；钻顶面螺纹孔4-M12-6H；钻两肋板中间凸台M20×1.5螺纹孔组合钻床麻花钻、卡尺、塞规设计（日校对（日期）审核（日标准化（日会签（日 1 / 26

电子产品装配步骤教学内容

整机组装 1. 组装特点电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术；线材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。 (2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 2. 组装技术要求（1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。（2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。（3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。（6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。（7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。 6.1.2组装方法 1.功能法

功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 2.组件法组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3.功能组件法功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。 6.1.3连接方法电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。 6.1.4布线及扎线 1.配线电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。 2.布线原则 (1)应减小电路分布参数。 (2)避免相互干扰和寄生耦合。 (3)尽量消除地线的影响。 (4)应满足装配工艺的要求。 3.布线方法 (1)布线处理。 (2)布线的顺序。 6.2 印制电路板的组装 6.2.1组装工艺 1.元器件引线的成形引线成形基本要求如下图所示。图中A≥2mm；R≥2d；h：图(a) 为0~2 mm ，图(b) h≥2 mm ；C=np（p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数）。 (a)水平安装 (a)水平安装(b)垂直安装

机械加工工艺过程卡片及工序卡

07机制3班机械加工工艺过程卡片产品型号零件图号KCSJ-01 产品名称零件名称手柄共 1 页第 1 页材料牌号45 毛坯种类锻件毛坯外形尺寸每毛坯件数 1 每台件数 1 备注年产1万工序号工序名称工序内容车间工段设备工艺装备工时准终单件 10 模锻毛坯锻加工 20 粗铣端面B 粗铣端面B保证厚度尺寸28 机加工铣工X52 专用夹具，端铣刀，游标卡尺 30 粗铣端面A 粗铣端面B保证厚度尺寸27 机加工铣工X52 专用夹具，端铣刀，游标卡尺 40 精铣端面B 精铣端面B保证厚度尺寸26.5 机加工铣工X52 专用夹具，端铣刀，游标卡尺 50 精铣端面A 精铣端面B保证厚度尺寸26 机加工铣工X52 专用夹具，端铣刀，游标卡尺 60 粗镗小头孔粗镗小头孔到尺寸φ21.2H11机加工镗工T68 专用夹具，镗刀，游标卡尺 70 粗镗大头孔粗镗大头孔到尺寸φ37H11，保证中心距128±0.2 机加工镗工 T68 专用夹具，镗刀，游标卡尺 80 粗铣小头槽粗铣小头槽槽宽9H11 机加工铣工X62W 专用夹具，锯片铣刀，游标卡尺 90 精铣小头槽精铣小头槽槽宽9H11 机加工铣工X62W 专用夹具，锯片铣刀，游标卡尺 100 钻大头径向孔钻大头径向孔φ4机加工钻工 Z525 专用夹具，麻花钻，游标卡尺 110 精镗小头孔精镗小头孔至尺寸φ22H9机加工镗工 T68 专用夹具，镗刀，游标卡尺 120 精镗大头孔精镗大头孔至尺寸φ38H9机加工镗工 T68 专用夹具，镗刀，游标卡尺 130 倒角倒大小头孔角，去毛刺机加工钻工 Z525 专用夹具，倒角钻头，游标卡尺 140 终检入库检验零件尺寸设计（日期）校对（日期）审核（日期）标准化（日期）会签（日期）标记处数更改文件号签字日期标记处数更改文件号签字日期

加工工艺设计过程卡片及工序卡

. 资料. .. .

设计（日期）校对（日期）审核（日期）标准化（日期）会签（日期）标记处数更改文件号签字日期标记处数更改文件号签字日期科技大学机械加工工序卡片产品型号零件图号产品名称变速箱零件名称变速箱下盖共22 页第 1 页车间工序号工序名称材料牌号 10 粗铣HT200 毛坯种类毛坯外形尺寸每毛坯可制件数每台件数金属型铸件754×400×186 1 1 设备名称设备型号设备编号同时加工件数双立轴圆工作台铣床X7010 夹具编号夹具名称切削液工位器具编号工位器具名称工序工时(分) 准终单件 . 资料. .. .

工步号工步容工艺装备主轴转速切削速度进给量被吃刀量进给次数工时/min r/min m/min mm/z mm 机动辅助 1 以顶面为粗基准，粗铣箱体结合面硬质合金面铣刀、游标卡尺125 157 0.24 5.0 1 1.90 设计（日期）校对（日期）审核（日期）标准化（日期）会签（日期）标记处数更改文件号签字日期标记处数更改文件号签字日期科技大学机械加工工序卡片产品型号零件图号产品名称变速箱零件名称变速箱下盖共22 页第 2 页车间工序号工序名称材料牌号 20 粗铣HT200 毛坯种类毛坯外形尺寸每毛坯可制件数每台件数金属型铸件754×400×186 1 1 设备名称设备型号设备编号同时加工件数双立轴圆工作台铣床X7010 夹具编号夹具名称切削液工位器具编号工位器具名称工序工时(分) 准终单件 . 资料. .. .

工步号工步容工艺装备主轴转速切削速度进给量被吃刀量进给次数工时/min r/min m/min mm/z mm 机动辅助 1 以箱体结合面为基准，粗铣顶面硬质合金面铣刀、游标卡尺125 157 0.24 5 1 1.90 设计（日期）校对（日期）审核（日期）标准化（日期）会签（日期）标记处数更改文件号签字日期标记处数更改文件号签字日期科技大学机械加工工序卡片产品型号零件图号产品名称变速箱零件名称变速箱下盖共22 页第 3 页车间工序号工序名称材料牌号 30 钻孔HT200 毛坯种类毛坯外形尺寸每毛坯可制件数每台件数金属型铸件754×400×186 1 1 设备名称设备型号设备编号同时加工件数组合钻床夹具编号夹具名称切削液工位器具编号工位器具名称工序工时(分) 准终单件 . 资料. .. .

工艺卡模板

陕西化建设备制造公司容器组装工艺卡产品名称氮气储罐产品编号 2011-55-C14 产品图号 51-0686-1 产品规格 Φ1200×3313×42 序号工序工艺要求检验项目检验员日期 1 筒节与封头、连接法兰组对与焊接班组确认组装各工件后，依据排版图进行筒节、封头、法兰组对，严格按照焊接工艺卡进行。 2 焊缝检测依据施工图进行A 、B 类焊缝检测，检测比例及合格级别应符合图纸要求。 3 划线开孔班组依据设备开孔方位图在设备上划线，质检部门检验合格后方可开孔。 4 接管组对、焊接班组按施工图组对各接管，按焊接工艺卡进行焊接，按图纸要求进行无损检测并合格。 5 总检质检科依据施工图纸对设备的外观进行总体检验，几何尺寸符合图纸要求，不得有漏焊零部件。 6 热处理严格按照热处理工艺进行，热处理后不得在设备上施焊，产品试板需同炉热处理。 7 耐压（泄漏）试验按照图纸要求对设备进行水压试验，试验压力为13.75MPa ，技术监督部门监检确认。 8 除锈刷漆经评审合格后，依照图纸要求对碳钢设备进行喷砂除锈，检验合格后，按照图纸要求进行刷（喷）漆。 9 包装对设备法兰密封面，进行封闭包装，入库。编制日期审核日期

压力容器图纸会审记录表：1-1 陕西化建设备制造公司产品名称氮气储罐图号51-0686-1 产品编号2011-55-C14 工作压力MPa 10.2 工作温度℃50 介质氮气容器类别Ⅲ/A1 全容积 2.77m3 设计压力MPa 11 设计温度℃60 焊缝系数 1.0/1.0 主体材料Q345R正火腐蚀裕度 1.5mm 设计单位华陆工程科技有限责任公司制造标准GB150-1998、TSG R00004-2009、HG20584 存在问题： 1、经会审，设计单位的资质齐全。 2、设备装配尺寸合理，技术要求完整、合理，具有可加工性。处理结果：按图施工审查人日期审核人日期

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案研发输出方案订单评审输出给工程采购不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量订购物料回仓 IQC 抽检合格入库计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天）品质检查（1天）不合格入库，计划安排返工计划安排组装备好组装相关物料物料加工处理（1天）IPQC 巡检合格入库合格不合格 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首件内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产品质IPQC 巡检软件升级产线测试根据具体需要进行不合格返工处理合格机器老化品质IPQC 巡检删除不要内容清洁机器装袋入成品库计划安排包装品质IPQC 巡检品质QC 抽检合格不合格返工处理包装备料（半天）生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称重、装箱产品塑封整箱称重、封箱 QA 抽检不合格返工处理合格合格品质PASS 入成品库客户验货合格不合格出货品质通知返工，计划安排时间首件

1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。正确的防静电操作（1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

工艺卡片样本模板

工艺卡片样本模板 1 2020年4月19日

2 2020年4月19日工艺规范产品名称工序名称设备名称编号共 16 页 AH/TLC70-01 框扇下料工装名称编号第 1 页工序简图技术标准 1、下料长度L 充差≤ mm ±1mm 2、下料角度90°±0.5° 3、切割后型材断面应平整光洁, 外表面清洁无划伤。操作要求 1、切割前检查设备运转是否正常。 2、装夹注意夹紧力适当, 牢固, 定位正确, 切割过程中防止型材变形。 3、型材搬取, 存放过程中防止型材划伤, 磕碰, 表面质量。 4、首件产品严格检查合格后方可生产。检验方法 1、用钢卷尺检查下料长检测工具 1. 钢卷尺。 2. 角度尺。不合格品处置度。 2、用角度尺检查下料角度。 3、目测外观质量。更改记录编制批准日期批准审核日期

3 2020年4月19日

4 2020年4月19日工艺规范产品名称工序名称设备名称编号共 16 页 AH/TLC70-01 铣排水孔工装名称编号第 2 页工序简图技术标准 1、排水孔为Φ5×30槽孔, 每根料数量2个。 2、纵向位置允差别±3mm, 排列均匀。 3、排水孔表面光洁, 无毛刺、铣刀不得损坏型材腹板 4、排水孔设在外轨道左侧。操作要求 1、铣料前检查设备运转是否正常。 2、注意排水孔的位置均匀和数量。 3、铣孔时避免划伤型材表面质量。 4、首件产品严格检查, 合格后方可生产。检验方法 1、用卡尺测量排水孔尺检测工具 1、卡尺。 2、卷尺。不合格品处置寸。 2、用卷尺测量排水孔位置。

电子整机装配工艺规程

电子整机装配工艺规程 1．整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。图1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。

1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。图2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。插件级：用于组装和互连电子元器件。插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装

后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4 整机装配的特点及方法 1)组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。 (2)装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量

电子产品制造工艺 A卷答案

安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分适用专业:电子信息工程题号一二三四总分得分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、得分评阅人学院：专业班级：姓名：学号：装订线

工艺设计过程及工序卡片

法兰盘机械加工工艺规程陕西国防工业职业技术学院

目录机械加工工艺过程卡．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．1 机械加工工序卡．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3 零件图．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20 零件－毛坯合图．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21 夹具总装图．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22 夹具零件图．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23 刀具工作图．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24 量具工作图．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】

电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。

机械加工工艺过程卡及工序卡

机械加工工艺过程卡及工序卡集团标准化小组：[VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNN]

机械加工工艺过程卡填写说明

（1）过程卡和工序卡的总页数；（2）当前页页序；（3）按零件图填写；（4）按设计任务书填写，包括了备品率和废品率；（5）按零件图填写；（6）填写“铸件”、“锻件”、“圆钢”、“板钢”等；（7）每毛坯可加工同一零件的数量；（8）工序号，可依自然数连续或不连续编号；（9）工序名称如“钻××孔”、“粗铣××面”、“攻××螺纹”等；（10）填写设备名称如“立钻”；（11）填写设备型号如“Z5125A”；（12）填写该工序所需设备数量；（13）基本时间t m和辅助时间t a之和，也称为操作时间。基本时间取自工序卡。辅助时间按工序卡所表明的工序操作动作，查各动作的时间定额标准并累加得到（未见占基本时间百分比数据）；（14）工时定额t t按公式t t=（t m+t a）[1+（α+β）﹪]计算。其中布置工作地时间、休息和生理需要时间按它们占作业时间的百分比（（α+β）﹪）查表得到，不计准备和终结时间；（15）设备负荷率=（13）×（4）÷（251天×8小时×60分×（12））；（16）根据需要填写。

机械加工工序卡填写说明卡相应内容的说明；（2）采用的切削液名称，如“水”、“水溶液”、“乳化液”等；（7）工序简图。要求：①主要简图是零件在机床上装夹位置的主视图，应有零件的外形轮廓，与本工序无关的结构要素不表示。②完整表示工序定位基准、夹压力方向和作用面、夹压方式（机械夹紧、液压夹紧、气动夹紧、电磁夹紧），也可规定夹压位置。③用特粗线条表示出加工面，注明工序尺寸及公差、加工面的相对位置精度、表面粗糙度等。④表示工序同时装夹零件的数目和排列方式。⑤若绘制简图的位置不够，可另页绘制（该页上保留工序卡表头，其它位置绘简图），顺序在本工序卡片之后，有页码。（8）若需要专用夹具，填写夹具名称，如“钻夹具”。否则不填；（9）本工序工序内容序号，依自然数连续编号；要技术要求，如热处理的硬度和变形要求、电镀的镀层厚度。设计或工艺要求加工面配做配钻时，要在配做配钻前该面的最后工序另起一行注明，如“××孔与××件配钻”；（11）填写设备型号如“Z5125A”；（12）专用的填写编号，由于没有编号规则，可填写刀辅具名称，并示以“专用”含义，如“成形铣刀”。标准的填写名称、规格，如“锥柄钻头Φ14.3×200”、“45°车刀”；（13）填写量检具名称，如“孔位检具”、“卡规”等，已有“专用”含义。标准的填写名称、规格、精度，如“卡尺 0~125，0.02”、“杠杆表0~0.8，0.01”。（14）、（15）、（16）、（17）切削用量三要素，由分析计算或查表得到。（18）工件切削部分的长度；（19）直接改变加工对象几何状况或材料性质的工艺过程所消耗的时间，用相应加工方法基本时间计算公式计算。切削加工时，

电子产品总装工艺规范

电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

装配工艺卡

JD-C-TN-20-2013 CD i MD1型电动葫芦艺过程 2013年6月15日编制: 审核: 会签: 批准:

1、电动葫芦总成装配 2、减速器装配 3、连接架装配 4、主动、从动车轮装配 5、驱动装置装配10

装配工艺过程卡片产品型号CD i 部件图号共10页产品名称电动葫芦部件名称总成第1页序号工序名称工序内容装配部门设备及工艺装配辅助材料工时定额 1 电动葫芦总成组装 1.1 吊装卷筒外壳与减速器装配行车、单口扳手M12 (16)双头螺栓 M12 (16)螺母0.2 1.2 试装测量减速器输出轴、轴端、挡圈与电动机、轴产央、挡圈距离、测量噪音 1.2.1 装弹性联轴器（》9米，装中间轴、钢性联器）0.2 1.2.2 吊电动机与卷筒外壳联接行车0.2 1.2.3 测量两挡圈内距，接通电机线路，测量噪音盒尺测试仪表 1.0 1.3 分解电动机与外壳分解行车0.2 1.4 吊装卷筒吊入外壳内，再将电动机与外壳用螺栓联接后平放行车单口扳手M12双头螺栓、螺母 M16双头螺栓、螺母0.3 1.5 组装缠绕钢丝绳，绳一端穿入导绳器卡板孔，接通电机线路，使郑筒断续板钮开关内六角板手内六角螺栓旋转，用压绳板压紧绳端后，将绳缠绕在卷筒上，安装导绳器 1.0 1.6 吊装H = 6米，H = 9米时，分别吊起主动、从动墙板部件，用双头螺栓，螺母调整垫片0.5 与卷筒的架板孔联接 1.7 连接架组装：H > 12米时，用连接架轴分别将两个连接架与卷筒的架板0.5 孔联接（穿入间隔套筒） 1.8 双轮小车，电动小车组装，主动、从动墙板部件，用双头螺栓，螺母与连接架调整垫片0.5 分别吊起双轮小车，主动、从动墙板部件，用双头螺栓，螺母与连接架孔联接0.5 1.9 装吊钩：将钢丝绳一端穿入吊钩组的滑轮后，绳端用 1设计审核会签批准日期

电子产品装配工艺规范

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工艺卡模板

陕西化建设备制造公司容器组装工艺卡产品名称氮气储罐产品编号 2011-55-C14 产品图号 51-0686-1 产品规格 Φ1200×3313×42 序号工序工艺要求检 1 筒节与封头、连接法兰组对与焊接班组确认组装各工件后，依据排版图进行筒节、封头、法兰组对，严格按照焊接工艺卡进行。 2 焊缝检测依据施工图进行A 、B 类焊缝检测，检测比例及合格级别应符合图纸要求。 3 划线开孔班组依据设备开孔方位图在设备上划线，质检部门检验合格后方可开孔。 4 接管组对、焊接班组按施工图组对各接管，按焊接工艺卡进行焊接，按图纸要求进行无损检测并合格。 5 总检质检科依据施工图纸对设备的外观进行总体检验，几何尺寸符合图纸要求，不得有漏焊零部件。 6 热处理严格按照热处理工艺进行，热处理后不得在设备上施焊，产品试板需同炉热处理。 7 耐压（泄漏）试验按照图纸要求对设备进行水压试验，试验压力为13.75MPa ，技术监督部门监检确认。 8 除锈刷漆经评审合格后，依照图纸要求对碳钢设备进行喷砂除锈，检验

压力容器图纸会审记录表：1-1 陕西化建设备制造公司产品名称氮气储罐图号 51-0686-1 工作压力MPa 10.2 工作温度℃ 50 介质氮气容器类别 Ⅲ/ 设计压力MPa 11 设计温度℃ 60 焊缝系数 1.0/1.0 主体材料 Q345R 设计单位华陆工程科技有限责任公司制造标准 GB150-1998、TSG R00004-2009、HG205存在问题： 1、经会审，设计单位的资质齐全。 2、设备装配尺寸合理，技术要求完整、合理，具有可加工性。处理结果：按图施工审查人日期审核人合格后，按照图纸要求进行刷（喷）漆。 9 包装对设备法兰密封面，进行封闭包装，入库。编制日期审核

加工工艺过程卡片及工序卡课件资料

材料牌号HT200 毛坯种类金属型铸件毛坯外形尺寸754×400×186 每毛坯件数 1 每台件数 1 备注工序号工序名称工序内容车间工段设备工艺装备工时准终单件 01 铸造金属型铸造毛坯 02 回火热处理 03 探伤检验 04 表面喷丸处理 10 粗铣以顶面为粗基准，粗铣箱体结合面X7010 面铣刀、游标卡尺 20 粗铣以箱体结合面为基准，粗铣顶面X7010面铣刀、游标卡尺 30 钻孔结合上下箱体，钻、铰出两个定位孔2-φ12H8组合钻床麻花钻、铰刀、卡尺、塞规40 粗铣以结合面为基准两销定位，粗铣前后端面及凸台组合铣床面铣刀、游标卡尺 50 粗铣以结合面为基准两销定位，粗铣右端面组合铣床面铣刀、游标卡尺 60 半精铣以顶面为基准，半精铣箱体结合面X7010 面铣刀、游标卡尺 70 半精铣以结合面为基准两销定位，半精铣前后端面至图纸要求组合铣床面铣刀、游标卡尺 80 半精铣以结合面为基准两销定位，半精铣右端面至图纸要求组合铣床面铣刀、游标卡尺 90 半精铣以结合面为基准两销定位，半精铣顶面至图纸要求X7010 面铣刀、游标卡尺100 半精铣结合上下箱体，铣结合面凹槽至图纸要求X7010 立铣刀、游标卡尺110 精铣以顶面为基准，精铣箱体结合面至图纸要求X7010 面铣刀、游标卡尺 120 钻顶面孔以结合面为基准，用心轴穿过φ110，钻14-φ18组装孔；钻顶面螺纹孔4-M12-6H；钻两肋板中间凸台M20×1.5螺纹孔组合钻床麻花钻、卡尺、塞规设计（日期）校对（日期）审核（日期）标准化（日期）会签（日期）标记处数更改文件号签字日期标记处数更改文件号签字日期