Cisco硬件检测流程说明
Cisco硬件检测流程说明
设备硬件检测分为设备电源状态检测、设备风扇状态检测、设备温度状态检测。
工作内容：
对用户需维护的设备现场进行勘察，通过在CLI状态下使用系统的诊断命令检测设备的电源状态、风扇状态及温度状态。
检测方法及步骤
考虑到Cisco设备的型号及系统平台分类较多，其检测的方法也有不同，以下将安装不同的网络设备系统平台，分别说明具体的检测方法及步骤。
一Cisco?Catalyst6500?CatOS,?C4000?CatOS系列交换机
注：Cisco?Catalyst6500,C4500，C4000系列交换机分CatOS和NativeIOS两种版本，系统提示符类似于Catalyst6509>?(enable)?、Catalyst4006>?(enable)的为CatOS,?系统提示符类似于C6509#?、C4507R#的为NativeIOS。
电源状态检测
对于Cisco?Catalyst6500,?C4000系列交换机,?在enable模式下可以用以下命令检测电源状态：
show?system
show?environment
show?environment?power
例：
show?system
Catalyst6509>?(enable)?show?system?
PS1-Status?PS2-Status?
----------?----------?
ok?ok?
Fan-Status?Temp-Alarm?Sys-Status?Uptime?d,h:m:s?Logout
----------?----------?----------?--------------?---------
ok?off?ok?9,21:34:43?20?min
PS1-Type?PS2-Type
--------------------?--------------------
WS-CAC-1300W?WS-CAC-1300W?
Modem?Baud?Traffic?Peak?Peak-Time
-------?-----?-------?----?-------------------------
disable?9600?0%?5%?Fri?Jul?23?2004,?17:39:44
PS?Configuration?:?PS1?and?PS2?in?Redundant?Configuration.
System?Name?System?Location?System?Contact?CC
------------------------?------------------------?--
Catalyst6509
注：做红色标注的为检测时对于系统输出的关注点。
show?environment
Catalyst6509>?(enable)?show?environment?
Environmental?Status?(.?=?Pass,?F?=?Fail,?U?=?Unknown,?N?=?Not?Present) PS1:?.?PS2:?.?PS1?Fan:?.?PS2?Fan:?.
Chassis-Ser-EEPROM:?.?Fan:?.
Clock(A/B):?A?Clock?A:?.?Clock?B:?.
VTT1:?.?VTT2:?.?VTT3:?.
show?environment?power
Catalyst6509>?(enable)?show?environmen?power
PS?Configuration?:?PS1?and?PS2?in?Redundant?Configuration.
Slot?power?Requirement/Usage?:
Slot?Card?Type?PowerRequested?PowerAllocated?CardStatus
Watts?A?@42V?Watts?A?@42V
----?-------------------?-------?------?-------?------?----------
1?WS-X6K-SUP1A
2?WS-X6408A
注：做红色标注的为检测时对于系统输出的关注点。
风扇状态检测
对于Cisco?Catalyst6500,C4500,C4000系列交换机,?在enable模式下可以用以下命令检测设备的风扇状态：
show?system
show?environment
例：
show?system
Catalyst6509>?(enable)?show?system?
PS1-Status?PS2-Status?
----------?----------?
ok?ok?
Fan-Status?Temp-Alarm?Sys-Status?Uptime?d,h:m:s?Logout
----------?----------?----------?--------------?---------
ok?off?ok?9,21:34:43?20?min
PS1-Type?PS2-Type
--------------------?--------------------
WS-CAC-1300W?WS-CAC-1300W?
Modem?Baud?Traffic?Peak?Peak-Time
-------?-----?-------?----?-------------------------
disable?9600?0%?5%?Fri?Jul?23?2004,?17:39:44
PS?Configuration?:?PS1?and?PS2?in?Redundant?Configuration.
System?Name?System?Location?System?Contact?CC
------------------------?------------------------?--
Catalyst6509
show?environment
Catalyst6509>?(enable)?show?environment?
Environmental?Status?(.?=?Pass,?F?=?Fail,?U?=?Unknown,?N?=?Not?Present) PS1:?.?PS2:?.?PS1?Fan:?.?PS2?Fan:?.
Chassis-Ser-EEPROM:?.?Fan:?.
Clock(A/B):?A?Clock?A:?.?Clock?B:?.
VTT1:?.?VTT2:?.?VTT3:?.
注：做红色标注的为检测时对于系统输出的关注点。
温度状态检测
对于Cisco?Catalyst6500,C4500,C4000系列交换机,在enable模式下可以用以下命令检测检测系统温度状态：
show?environment?temperature
例：
Catalyst6509>?(enable)?show?environment?temperature?
Intake?Exhaust?Device?1?Device?2
Slot?Temperature?Temperature?Temperature?Temperature
---------------?---------------?---------------?---------------?---------------
1?20C(50C,65C)?28C(60C,75C)?24C?31C?
2?18C(50C,65C)?23C(60C,75C)?N/A?N/A?
3?21C(50C,65C)?19C(60C,75C)?N/A?N/A?
4?22C(50C,65C)?25C(60C,75C)?21C?22C?
1?(Switch-Eng)?25C(50C,65C)?29C(60C,75C)?N/A?N/A?
1?(MSFC)?23C(60C,70C)?32C(60C,75C)?N/A?N/A?
Chassis?Modules
---------------------
VTT1:?20C(85C,100C)?
VTT2:?20C(85C,100C)?
VTT3:?23C(85C,100C)?
二Cisco?Catalyst6500?IOS?,C4500?IOS系列交换机
注：Cisco?Catalyst6500,C4500，C4000系列交换机分CatOS和NativeIOS两种版本，系统提示符类似于Catalyst6509>?(enable)?、Catalyst4006>?(enable)的为CatOS,?系统提示符类似于C6509#?、C4507R#的为NativeIOS。
电源状态检测
对于Cisco?Catalyst6500?IOS?,C4500?IOS,C4006?sup3?IOS系列交换机,?在enable模式下可以用以下命令检测电源状态：
show?power
例：
C6509#?show?power
system?power?redundancy?mode?=?redundant
Power-Capacity?PS-Fan?Output?Oper
PS?Type?Watts?A?@42V?Status?Status?State
----?------------------?-------?------?------?------?-----
2?none
Pwr-Requested?Pwr-Allocated?Admin?Oper
Slot?Card-Type?Watts?A?@42V?Watts?A?@42V?State?State
----?------------------?-------?------?-------?------?-----?-----
Router#
Switch4507#?show?power
Power?Fan?Inline
Supply?Model?No?Type?Status?Sensor?Status
------?----------------?---------?-----------?------?------
PS1?PWR-C45-2800AC?AC?2800W?good?good?good?
PS2?PWR-C45-1000AC
***?Power?Supplies?of?different?type?have?been?detected***
Power?supplies?needed?by?system?:1
Power?supplies?currently?available?:1
Power?Summary?Maximum
(in?Watts)?Used?Available
----------------------?----?---------
System?Power?(12V)?328?1360
Inline?Power?(-50V)?0?1400
----------------------?----
Total?Used?338?(not?to?exceed?Total?Maximum?Available?=?750)
Switch#
注：做红色标注的为检测时对于系统输出的关注点。
风扇状态检测
对于Cisco?Catalyst6500?IOS,C4500系列交换机,?在enable模式下可以用以下命令检测设备的风扇状态：
show?environment?cooling
show?environment status
例：
C6509#?show?environment?cooling
fan-tray?1:?
fan-tray?1?fan-fail:?failed
fan-tray?2:?
fan?2?type:?FAN-MOD-9
fan-tray?2?fan-fail:?OK
chassis?cooling?capacity:?690?cfm
ambient?temperature:?55C?["40C?(user-specified)"?if?temp-controlled]
chassis?per?slot?cooling?capacity:?75?cfm
module?1?cooling?requirement:?70?cfm
module?2?cooling?requirement:?70?cfm
module?5?cooling?requirement:?30?cfm
module?6?cooling?requirement:?70?cfm
module?8?cooling?requirement:?70?cfm
module?9?cooling?requirement:?30?cfm
温度状态检测
对于Cisco?Catalyst6500IOS,C4500IOS系列交换机,在enable模式下可以用以下命令检测检测系统温度状态：
show?environment?
show?environment?temperature
例：
SwitchC4507#?show?environment
no?alarm?
Chassis?Temperature?=?35?degrees?Celsius
Chassis?Over?Temperature?Threshold?=?75?degrees?Celsius
Chassis?Critical?Temperature?Threshold?=?95?degrees?Celsius
Power?Fan?Inline
Supply?Model?No?Type?Status?Sensor?Status
------?----------------?---------?-----------?------?------
PS1?PWR-C45-2800AC?AC?2800W?good?good?good?
PS2?PWR-C45-1000AC
***?Power?Supplies?of?different?types?have?been?detected***
Switch
三Cisco?Catalyst3550,C2950,C3500,C2900系列交换机
电源状态检测
对于Cisco?Catalyst3550,C2950,C3500,C2900系列交换机,?在enable模式下可以用以下命令检测电源状态：
show?env?power
例：
Catalyst3550#show?env?power?
POWER?is?OK
风扇状态检测
对于Cisco?Catalyst3550,C2950,C3500,C2900系列交换机,?在enable模式下可以用以下命令检测设备的风扇状态：
show?env?Fan
例：
Catalyst3550#?show?env?fan?
FAN?is?OK
温度状态检测
对于Cisco?Catalyst3550,C2950,C3500,C2900系列交换机,?在enable模式下可以用以下命令检测系统温度状态：
show?env?temperature
例：
Catalyst3550#show?env?temperature?
TEMPERATURE?is?OK
四Cisco?2600,3600,7200,7500,7600系列路由器
电源状态检测
对于Cisco2600,3600,7200,7500,7600系列路由器,?在enable模式下可以用以下命令检测电源状态：
show?power
Router#?show?power
system?power?redundancy?mode?=?redundant
Power-Capacity?PS-Fan?Output?Oper
PS?Type?Watts?A?@42V?Status?Status?State
----?------------------?-------?------?------?------?-----
2?none
Pwr-Requested?Pwr-Allocated?Admin?Oper
Slot?Card-Type?Watts?A?@42V?Watts?A?@42V?State?State
----?------------------?-------?------?-------?------?-----?-----
风扇状态检测
对于Cisco2600,3600,?7200,7500,7600系列路由器,?在enable模式下可以用以下命令系统风扇状态：show?environment?cooling
Router#?show?environment?cooling
fan-tray?1:?
fan-tray?1?fan-fail:?failed
fan-tray?2:?
fan?2?type:?FAN-MOD-9
fan-tray?2?fan-fail:?OK
chassis?cooling?capacity:?690?cfm
ambient?temperature:?55C?["40C?(user-specified)"?if?temp-controlled]
chassis?per?slot?cooling?capacity:?75?cfm
module?1?cooling?requirement:?70?cfm
module?2?cooling?requirement:?70?cfm
module?5?cooling?requirement:?30?cfm
module?6?cooling?requirement:?70?cfm
module?8?cooling?requirement:?70?cfm
module?9?cooling?requirement:?30?cfm
温度状态检测
对于Cisco2600,3600,?7200,7500,7600系列路由器,?在enable模式下可以用以下命令系统温度状态：show?environment?status
show?environment?temperature
Router#?show?environment?status? backplane:?
operating?clock?count:?2
operating?VTT?count:?3
fan-tray?1:?
fan-tray?1?type:?WS-9SLOT-FAN
fan-tray?1?fan-fail:?OK
VTT?1:?
VTT?1?OK:?OK
VTT?1?outlet?temperature:?33C
VTT?2:?
VTT?2?OK:?OK
VTT?2?outlet?temperature:?35C
VTT?3:?
VTT?3?OK:?OK
VTT?3?outlet?temperature:?33C
clock?1:?
clock?1?OK:?OK,?clock?1?clock-inuse:?in-use clock?2:?
clock?2?OK:?OK,?clock?2?clock-inuse:?not-in-use
power-supply?1:?
power-supply?1?fan-fail:?OK
power-supply?1?power-output-fail:?OK module?1:?
module?1?power-output-fail:?OK module?1?outlet?temperature:?30C module?1?device-2?temperature:?35C RP?1?outlet?temperature:?35C
RP?1?inlet?temperature:?36C EARL?1?outlet?temperature:?33C EARL?1?inlet?temperature:?31C module?2:?
module?2?power-output-fail:?OK module?2?outlet?temperature:?31C module?2?inlet?temperature:?29C module?3:?
module?3?power-output-fail:?OK module?3?outlet?temperature:?36C module?3?inlet?temperature:?29C module?4:?
module?4?power-output-fail:?OK
module?4?outlet?temperature:?32C
module?4?inlet?temperature:?32C
module?5:?
module?5?power-output-fail:?OK
module?5?outlet?temperature:?39C
module?5?inlet?temperature:?34C
module?7:?
module?7?power-output-fail:?OK
module?7?outlet?temperature:?42C
module?7?inlet?temperature:?29C
EARL?7?outlet?temperature:?45C
EARL?7?inlet?temperature:?32C
module?9:?
module?9?power-output-fail:?OK
module?9?outlet?temperature:?41C
module?9?inlet?temperature:?36C
EARL?9?outlet?temperature:?33C
EARL?9?inlet?temperature:?N/O
show?environment?
此命令为监控系统环境的综合命令，后面可以加上多种参数，以便于综合分析系统状态。show?environment?[alarm?|?cooling?|?status?|?temperature]
Router#?show?environment?
environmental?alarms:
no?alarms
Router#?show?environment?alarm?
environmental?alarms:
no?alarms
五Cisco?GSR?12000系列路由器
电源状态检测
对于Cisco?GSR?12000系列路由器,?在enable模式下可以用以下命令检测电源状态：
show?Diag
router#?show?diags
SLOT?26?(PS?B1?:AC?Power?Supply(8) HW?config:0xFF?SW?key:FF-FF-FF
MBUS:MBUS?Agent?(1)?73-2146-07?rev?B0?dev?0
Test?hist:0xFF?RMA#:FF-FF-FF?RMA?hist:0xFF
DIAG:Test?count:0xFFFFFFFF?Test?results:0xFFFFFFFF
EEPROM?contents?(hex):
00:01?00?01?00?49?00?08?62?07?58?00?00?00?FF?FF?FF
10:43?41?54?30?30?32?34?30?32?36?39?00?00?00?00?00
20:01?02?00?00?00?00?00?FF?FF?FF?FF?FF?FF?FF?FF?FF
30:A5?A5?A5?A5?A5?A5?A5?A5?A5?A5?A5?A5?A5?A5?A5?A5
40:00?03?01?00?FF?FF?FF?FF?FF?FF?FF?FF?00?05?FF?FF
50:00?22?00?03?34?01?60?FF?FF?FF?FF?FF?FF?FF?FF?FF
60:43?41?54?30?30?32?34?30?32?36?39?00?00?00?00?00
70:FF?FF?FF?FF?FF?FF?FF?FF?FF?FF?FF?FF?FF?FF?FF?FF
80:00?00?00?00?00?00?00?00?00?00?00?00?00?00?00?00
90:00?00?00?00?00?00?00?00?00?00?00?00?00?00?00?00
A0:00
FRU:Linecard/ModuleWR-GSR8-AC=
Using?CAN?Bus?A
风扇状态检测
对于Cisco?GSR?12000系列路由器,?在enable模式下可以用以下命令系统风扇状态：show?environment?fans
Slot?#?Fan?Information
16?Voltage?2427V?Speed?fast:?
Main?Fan?0?broken?
Main?Fan?1?broken?
Main?Fan?2?broken?
Main?Fan?3?broken?
Main?Fan?4?broken?
Main?Fan?5?broken?
Power?Supply?Fan?0?broken?
Power?Supply?Fan?1?broken?
Power?Supply?Fan?2?broken?
Power?Supply?Fan?3?broken
温度状态检测
对于Cisco?GSR?12000系列路由器,?在enable模式下可以用以下命令系统温度状态：show?environment?temp
show?environment?table
Router12000#?show?environment?temp
Slot?#?Hot?Sensor?Inlet?Sensor
(deg?C)?(deg?C)
Router#?show?environment?table
Inlet?Sensor?Temperature?Limits?(deg?C):
Warning?Critical?Shutdown
GRP/GLC?(Slots?0-15)?35?40?52
CSC?(Slots?16-17)?40?45?59
SFC?(Slots?18-20)?37?42?54
六设备硬件检测注意事项
在进行温度检测时，建议当系统温度超过35C?时就需要特别关注了。
需要考虑可能影响设备温度过高的原因，如周围的环境，室内温度，空调工作是否正常，机柜散热是否正常，运行设备是否灰尘过多。找到引起设备散热不好的原因后，应及时采取相应的降温措施，如调节室内温度、对设备除尘以提高散热效果等。如果采取降温措施后系统温度仍没有明显改善，请及时与我公司技术服务人员联系，并提供相关的检测信息。
1软件项目计划的跟踪过程
目录
1.目的 软件项目跟踪及监督的目的是在项目执行过程中为管理层就项目进展提供足够的透明度. 并当实际和计划发生显著偏差时为管理层采取及时的和必要的措施进行修正或纠正提供依据. 软件项目跟踪及监督包括对阶段性结果进行评估, 将实际进展和原有的估算、承诺和计划相比较, 并对相应的计划进行必要的修正和采取必要措施以保证项目的顺利进行. ?软件项目开发计划是项目跟踪的基础和依据. ?软件项目经理负责汇报项目的进展情况和存在的问题. ?如果项目计划不能达到，软件项目经理或直属部门经理必须采取相应的措施通过调整工作方式或调整设计等以确保项目的正常进行. ?当承诺或约定变更时，要重新协调所有的相关人员及部门. 可能包括客户经理、软件项目经理、配置管理人员、质量保证人员、项目组成员等. ?对外的承诺或约定的变化要经高级管理者批准. 软件项目跟踪与监督的内容主要包括: 软件的规模、工作量、成本、进度、资源、风险、技术活动、阶段报告、里程碑报告、结束总结报告、追踪问题、控 制变更等. 2.范围 本过程适用于新开发软件项目和具有开发计划的软件开发活动。. 3.职责 项目管理是由软件项目经理负责并和多方面密切配合的过程, 是团队合作和集体努力的结果. 相关职责如下: 3.1软件项目经理负责根据软件项目开发计划对项目实施跟踪、监督控制, 记录相 关的跟踪结果，并向研发经理负责； 3.2测试工程师负责产品测试并向质量测试经理和软件项目经理负责； 3.3配置工程师负责软件的配置和实施, 并向软件项目经理负责； 3.4质量保证工程师按质量保证计划实施质量保证活动，并向质量保证经理、软件 项目经理负责； 3.5 高级管理者负责解决项目内部无法解决的问题。 4.工作程序 软件项目经理负责组织项目的跟踪活动，选择和提供或请求足够的资源；必要时项目经理本人要接受项目管理方面的知识培训和对相关人员进行相关过程和标准的培训。
硬件员测试题
硬件测试试题 一、选择题（一题2分） 1、采用RS232串行通信至少需要三根线，其中不包括（A） A、电源线 B、地线 C、发送数据线 D、接收数据线 2、RS232串口通信中，表示逻辑1的电平是（D ）。 A、0v B、3.3v C、＋5v～＋15v D、－5v～－15v 3、RS232串口通信中，表示逻辑0的电平是（C） A、0v B、3.3v C、＋5v～＋15v D、－5v～－15v 4. 以下几种可以作为硬件测试标准的输入（ABC ） A.用户需求 B.国标 C.产品规格
D.硬件测试工程师的经验 5.下列属于产品可靠性指标的有（ABD ） A.失效率 B.平均寿命 C.直通率 D.维修度 6. 常见的信号完整性问题有（ABCD） A.过冲 B.反射 C.震荡 D.环绕 7.致命性的故障发生在系统上电检测时，一般会导致( B ) A.重新启动 B.系统死机 C.软件故障 D.出错信息 8.根据产品故障产生源可以分为（D） A.电源故障 B.元件故障 C.软件故障 D.以上都是 9.以下属于EMC测试指标的有（AB）
A.群脉冲抗扰度 B.浪涌抗扰度 C.总谐波失真 D.传导杂散 10.产品验收测试的合格通过标准是（ABCD） A.产品需求分析说明书中定义的所有功能全部实现，性能指标全部达到要求。 B.所有测试项没有残余一级、二级、三级BUG。 C.立项审批表、需求分析文档、设计文档一致。 D.验收测试工件齐全 11.常用视频接口主要包括以下几种（ABCD） A. VGA接口 B DVI接口 C HDMI接口 D SDI接口 12.下面哪种接口传输模拟视频信号（A） A. VGA接口 B DVI接口 C HDMI接口 D SDI接口 13.常用音频接口主要包括（ABC） A. 3.5mm接口
硬件测试及方案定义技术
课程大纲 硬件测试技术硬件测试概述 测试前准备 硬件测试的种类与操作 硬件测试的级别 可靠性测试 测试问题解决 测试效果评估 硬件测试参考的通信技术标准测试规范制定 测试人员的培养 2005年9月2005年9月 硬件测试概述 1、硬件测试的概念 测试是为了发现错误而执行操作的过程 测试是为了证明设计有错，而不是证明设计无错误一个好的测试用例是在于它能发现至今未发现的错误一个成功的测试是发现了“至今未发现的错误”的测试 硬件测试概述 2、硬件测试的目的 测试的目的决定了如何去组织测试。如果测试的目的是为了尽可能多地找出错误，那么测试就应该直接针对设计比较复杂的部分或是以前出错比较多的位置。如果测试目的是为了给最终用户提供具有一定可信度的质量评价，那么测试就应该直接针对在实际应用中会经常用到的商业假设。 综合评估，决定产品的测试方向！
3、硬件测试的目标——产品的零缺陷 关注点：产品规格功能的实现，性能指标，可靠性，可测试性，易用性等。 实现的保障：产品的零缺陷构筑于最底层的设计，源于每一个函数、每一行代码、每一部分单元电路及每一个电信号。测试就是要排除每一处故障和每一处隐患，从而构建一个零缺陷的产品。 MTBF不是计算出来的，而是设计出来的。4、硬件测试的意义 测试并不仅仅是为了要找出错误。通过分析错误产生的原因和错误的分布特征，可以帮助项目管理者发现当前设计过程的缺陷，以便改进。同时，这种分析也能帮助我们设计出有针对性地检测方法，改善测试的有效性。 没有发现错误的测试也是有价值的，完整的测试是评定测试质量的一种方法。 2005年9月2005年9月 硬件测试概述 5、目前业界硬件测试的开展状况 随着质量的进一步要求，硬件测试工作在产品研发阶段的投入比例已经向测试倾斜，许多知名的国际企业，硬件测试人员的数量要远大于开发人员。而且对于硬件测试人员的技术水平要求也要大于开发人员。 硬件测试概述 6、硬件测试在企业价值链中的地位 ——采购——研发——测试——生产——销售—— 测试是每项成功产品的必经环节
项目跟踪流程表
项目跟踪流程表 项目名称__________________________项目所在地区___________________ 项目代号___________________总承包方______________________________ 项目报价人员_______________所在部门______________________________ 一、项目立项 1、项目立项的成功标准： 项目立项的里程碑是；通过公司项目流程筛选，并在内部准备跟踪。 2、项目立项的符合条件： （1）收集信息，并完整填写《项目立项申请表》； （2）按项目立项流程上报； （3）审批通过并执行。 3、实际情况：（由营销人员填写） 4、判断：（由营销人员、部门主管、销售经理、总经理分别填写） 营销人员： 部门主管： 销售经理： 总经理： 5、跟进措施：（由营销人员、部门主管、销售经理、总经理分别填写） 营销人员： 部门主管： 销售经理： 总经理： 项目立项申请表 二、初步接触 1、电话邀约的成功标准： 电话邀约不仅仅是为了能够了解客户信息，能够给客户留下好的第一印象，而是能够让客户知道产品或服务带给他的价值，更重要的是电话邀约的目的是为了能向下一环节推进。 无论谈话进行得多么顺利，无论你的联系人表现得多么友善，如果没有进一步发展的机会，没有承诺合作的意向，则该客户仅仅是潜在的客户。每一步骤的目的是为了将向潜在客户进行销售的过程向下个环节推进，所以如果客户明显表现出对提供方案的兴趣，则说明我们可以进入下个环节了。 2、电话邀约要符合的条件：
（1）已经符合目标客户的选择标准； （2）对方至少是经手人士； （3）客户对项目比较有兴趣了解，而且一定会慎重考虑； （4）已经与经手人士确认好具体时间、地点等； （5）对方比较积极，而非强迫性的互动行为。 3、上门拜访的成功标准： 通过拜访建立初步客户关系，使双方都有建设性的意向，同时，客户提及初步方案，准备向相关部门进行汇报。 4、上门拜访要符合的条件： （1）找对合格的经手人士； （2）推荐公司在技术能力上的优势； （3）明确客户内部的采购流程，特别是可能的项目负责人； （4）建立并发展与经手人士的关系； （5）双方达成共识，可以招投标方案设计。 5、实际情况：（由营销人员填写） 6、判断：（由营销人员、部门主管、销售经理、总经理分别填写） 营销人员： 部门主管： 销售经理： 总经理： 7、跟进措施：（由营销人员、部门主管、销售经理、总经理分别填写） 营销人员： 部门主管： 销售经理： 总经理： 客户基本信息表联系人基本信息表客户拜访总结报告 客户内部采购流程表客户内部与采购有关人的角色与态度 建立客户关系评估分析表强化客户关系计划表(上门拜访 客户内部人员相关合作及报告关系表 三、方案设计 1、方案设计的成功标准： 通过初步方案的访谈，深入并扩展营销开发关系，使更多的人认同目前的方案，同时经手人士给予积极的评价，承诺进行业绩展示。
硬件设计流程
硬件设计流程 一、硬件设计 １．1单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准 若设计中需要用到CPU，需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和ＣPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 １.2 单板设计说明 单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。 原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周
硬件开发管理办法及流程图
硬件开发管理流程 1目的 1.1使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行，保证开发工作的顺 利进行。 1.2使开发工作的管理流程化，保证开发产品的品质。 1.3确保有较高的开发与管理效率。 2范围 2.1本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。 3职责 3.1由硬件部负责产品的硬件开发，修正及发行相关文件。 3.2由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。4定义 4.1PCB：Printed Circuit Board印刷电路板 4.2BOM：Bill Of Material 材料表 5程序 5.1新产品硬件开发程序 5.1.1接收新需求 5.1.1.1由市场部提交已通过可行性分析的《客户需求明细》。 5.1.2硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析，制定设计方案 与规划，并填写《硬件开发设计规划》 5.1.3原理图设计 5.1.3.1硬件部完成产品原理图设计。 5.1.3.2同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核，如不通过 则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.4PCB设计 5.1.4.1硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设计。 5.1.4.2同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核，如不通过则 进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.5PCB光绘文件设计 5.1.5.1PCB设计完成并通过审核后，出相应光绘文件。 5.1.5.2同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核，如不通过则 进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.6BOM表设计 5.1. 6.1根据原理图出相应产品BOM表。 5.1. 6.2同部门相关人员负责BOM表的检查与审核，如不通过则进 行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.7PCB打样，申请器件样片 5.1.7.1硬件部将PCB光绘文件及《PCB制作申请表》交至采购部 门联系安排PCB板打样。 5.1.7.2硬件部到材料库领用配套调试所需的器件，如材料库没有 的，硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购。 5.1.8焊接与装配样板 5.1.8.1PCB打样完成后，硬件部负责完成样板的器件焊接与装配。
硬件测试总结
1、硬件验收流程 ●验收申请 ①验收申请人经上级主管批准后，提前填写《验收申请》，E-mail给本部门经理、 品质保证部经理和相关测试人员。 ②测试人员确定验收开始时间及验收周期后予以答复。 ●提交文档 ①经部门经理审核通过，验收申请人将《测试用例》、《操作手册》、《技术说明书》 等文档提交品质保证部。 ●验收测试 ①硬件开发产品提交品质保证部验收时，至少提供1台完整的样机，最好2台， 用于一致性测试。 ②测试人员参照验收申请人提供的《测试用例》、《操作手册》、《技术说明书》、《通 讯规约》等文档，并按照《硬件产品验收规范》的要求对样机进行测试，同时 填写《验收记录》。 ③产品验收测试通过后，形成《验收报告》。 ④产品测试的每个对象可以有2次测试机会，如果2次确认测试不通过，除非经 过特批，否则品质保证部将不再对该对象进行验收测试。 ●出外检测 ①对于公司没有条件检测的一些测验项目，由品质保证部组织去相关的检测部门 进行检测。 ●记录管理 ①相关验收记录由品质保证部归档管理。 下图为验收流程图：
2、检验项目及方法
●外观检测 ①产品本身 设备外壳表面明显处应标有相应的标志，且清楚易读并不易涂掉。如：制造厂名称或商标、产品型号、产品序列号、精度等级、电源输入范围等。同时，保证外壳无云纹、裂痕、变形。 ②包装标志 包装器材上应有企业名称、详细地址、产品名称、产品型号、产品标准号、制造日期及注意事项等标识。 ③包装材料 产品的包装材料应采用易自然降解的环保包装材料，不得采用不易降解易引起环境污染的包装材料。产品包装应对产品具有保护作用。 ●基本功能 ①状态量（遥信）采集功能 a)采集容量测试 功能要求：设备（或其说明书）上应明确标明遥信的容量。 试验方法：按接线端子定义对每路进行实测，所有遥信应采集正常并且一一对应。 b)遥信正确性测试 功能要求：用机械触点“闭合”和“断开”表示状态量，只考虑无源空触点接入方式； 输入回路应有电气隔离及滤波回路，延时时间10ms—100ms；用一位码表 示时:闭合对应的二进制码“1”，断开对应的二进制码“0”；用两位码表 示时:闭合对应的二进制码“10”，断开对应的二进制码“01”；遥信变位 时，设备应能正确反映变位的状态。 试验方法：在状态信号模拟器上拨动任一路试验开关，观察被试设备对应遥信位的变化，且与拨动的开关状态一致，重复上述试验10次以上。 c)事件顺序记录正确性测试（SOE）
硬件工程的调试一般步骤
如果是自己焊板子自己调，适合小规模系统 1.拿到PCB裸板时，检查加工的怎么样，测量一下电源地有没有短路的。 2. 焊接上电源芯片，通上电源，把电源调通，看看电压是不是都正常，纹波系数是否超标。 3. 焊上主控制器芯片（微处理器），及其相关最小外围电路，jtag调试，串口，ram，rom，就是先让最小系统跑起来。 如果jtag都是好的，写个hello，world看看cpu内核能部不能工作，调试外部的ram，rom。 写外设测试驱动，测试驱动很考量人的，一般是要由硬件工程师来干，但是就看水平怎么样了，总会出现硬件的人厌软件错误，软件的人厌硬件错误。 找外面焊接回来的板子也一样这个步骤。 板子突然不work了怎么办？ 1.测量电压 2.测量晶振（体）是否起振，注意晶体的输出幅值比较小，晶振则和其电压相差不大 3. 用无水酒精把板子擦洗一遍，应为在调试的过程中某些管脚总会搞进点污秽，引起短路，这个方法解决了我碰到过的大约40%左右的板子突然罢工。 4.尝试降低频率。 搞这个的人就是知识面越广越好，干过的系统越多越好，像v哥那样最nb "测量电压“这一个放第1充分说明了这位贤弟确实是实战中成长的。非常正确。加一条： 一定要把LED电路调通。从而，软件工程师可以通过LED发光颜色来调试板子
和硬件。。。 呵呵呵也算是比较务实的解决办法 想当年我也是这样调硬件的，就是没写帖子，哈哈， 我觉得不管是做硬件，还是软件，最重要的是思想，是分析问题的能力，逻辑思维一定要清晰， 没测一项就要能排除一些问题，不要做一些重复的测试，记不住就用本子写下来。 高手的经验几乎有些神似 虽说自己在硬件调试上远没有达到牛人级的水平，手上过的板子也没多少，但是硬件调试中遇到的记忆深刻或者让自己痛不欲生（呵呵，有点夸张，但有时就是如此）问题还是很有一些，自己也总结过一些东西，特别是每次看到学生在硬件调试时遇到问题难以克服而无助无辜无厘头的样子时，总是想写下点什么： 首先拿到打样的PCB板时，不急着焊元件，检查下PCB，有时候PCB本身就短路或开路，特别是电源部分，要是全部焊好后再找问题，会找死人的！ 其次调试时最好是一步步来（不要一次把所有元件全焊上），焊一部份调一部份。这样可以减少不必要的工作量，达到事半功倍的效果。先调电源，电源没有问题了，再往下调。 然后再调CUP的硬件部份，复位电压，晶振，CUP电压，地，及周围IC的电源，地。确认没有问题后，基本可以确认硬件没有什么大问题，接着通电进行整机调式，看看工作的状态是否与你理解的一样。如果出现问题，那对照原理，按
【岗位职责】硬件测试工程师岗位的主要职责描述
硬件测试工程师岗位的主要职责描述 硬件测试工程师岗位的主要职责描述1 职责： 1.负责360IOT业务线家庭智能安防产品的硬件固件测试，负责从试产到量产导入的品质保证工作; 2.根据项目需求、硬件规格书以及相关测试标准，设计测试标准以及测试计划、编写测试用例、执行测试，保证测试质量，并总结设备通用测试用例。 3.负责对硬件质量问题进行跟踪分析和报告，推动测试中发现的问题及时合理地解决，向研发部门提供产品技术以及体验性能改进方面的建议，并追踪落实; 4.负责产品认证技术相关的支持工作，配合公司软件与硬件对接测试工作; 5.负责硬件固件自动化测试与效率提升; 6.负责售前售后反馈问题验证。 职位要求： 1.通信、电子、计算机等相关专业，统招本科及以上学历; 2.三年以上硬件固件测试经验，熟悉工厂生产流程，熟悉从试产到量产导入的品质要求; 3.了解C、C++语言，了解嵌入式测试基本方法; 4.具备基本的电路等相关知识，熟悉硬件工作原理，能够读懂原理图位置图;
硬件测试工程师岗位的主要职责描述2 职责： 1、熟练完成各类产品售后服务工作，及时解答客户疑问 2、在客户、市场、技术之间起到良好的交流沟通作用; 3、实施方案撰写，产品的实施部署及故障排查; 4、解答客户的有关技术方面问题，为顾客提供技术服务 5、负责软件和硬件的测试工作 任职要求： 1、计算机、电子及相关专业 2、了解基本电子电路、网络知识 3、熟练掌握办公OFFICE软件 4、有清晰的表达、沟通能力、学习能力 5、工作细致认真，责任心强 硬件测试工程师岗位的主要职责描述3 职责： 1、负责公司产品的硬件系统测试管理工作，与开发人员、项目管理人员沟通和协作，推动整个项目的顺利进行; 2、编写公司产品的硬件测试方案与计划，完成公司产品测试工作任务;
收音机调试步骤及调试方法.
收音机调试步骤及调试方法 一．AM、IF中频调试 1、仪器接线图 扫频仪频标点频率为：450KHZ、455KHZ 、460KHZ或460KHZ、465KHZ 、 470KHZ。 扫频仪 1、检波输出 2、3正负电源4、RF信号输入5、检波输入（INPUT）6频标点 信号输入（PUISE INPUT）7、水平信号输入（HOR、INPUT） 2：测试点及信号的连接： A：正负电源测试点（如电路板中的CD4两端或AC输入端） 正负电源测试点从线路中的正负供电端的测试点输入。 B：RF射频信号输入（如CD2003的○4脚输入）。 RF射频信号由扫频仪输出后接到衰减器输入端，经衰减器衰减后输出端接到测试架上的RF输入端，在测试架上再串联一个10PF 的瓷片电容后，从电路中的变频输出端加入RF信号 将AM的振荡信号短路（即PVC的振荡联短路），或将AM天线RF输入端与高频地短路，（如CD2003○16与PVC地脚短路。） C：检波输出端（如CD2003○11脚为检波输出端） 从IC检波输出端串一个103或104的瓷片电容接到测试架上的OUT输出端。再连接到显示器前面的INPUT端口上以观察波形。
3．调试方法及调试标准 将收音机的电源开关打开并将波段开关切换到AM波段状态，调整中频中周磁帽使波形幅度达到最大（一般为原色或黄色的中周）， 并且以水平线Y轴为基准点，看波形的左右两半边的弧度应基本对 称，以确保基增益达到最大、选择性达到最佳。如图 标准：波形左右两边的弧度基本等等幅相对称， 455KHZ频率在 波形顶端为最理想，偏差不超过±5KHZ。。如果中频无须调试的，则 经标准样机的波形幅度为参考，观察每台机的波形幅度不应小于标准 样机的幅度的3-5DB，一般在显示器上相差为一个方格。 二、FM IF中频调试 １、器接线图 ①扫频仪频率分别为10.6MHZ,10.7MHZ,10.8MHZ至少三个频率点。 1、检波输出 2、3正负电源4、RF信号输入5、检波输入（INPUT）6频标 点信号输入（PUISE INPUT）7、水平信号输入（HOR、INPUT） ②测试点及信号连接；
项目流程管理表(规范填写)
项目组成员表
一、项目基本情况
项目名称 制作人 项目经理 公司名称+开发名称 填写此表格的人 项目主要负责人 项目编号 审核人 制作日期 营销部部经理 此表开始填写的日期
二、项目组成员（营销大部在这个项目中涉及成员）
成员姓名 项目角色 客户商谈 美工 所在部门 营销部 市场部 工作内容 原型图等图形的制作和美化 职责 投入频度及工作量 多长时间跟进、工作量 如何 联系电话 主管经理 所处的部 门经理 项目起止日期
销售经理(签字)
日期
项目流程表的使用培训，这个流程包含 10 个子表，目的是利用这些流程表来规范公司的项目管理，使每一个项目都能 很好被跟踪和推进，直到项目签完合同，从这些表中我们可以总结对我们有利的经验和不利于项目的教训。
项目策划/任务书
一、项目基本情况
项目名称 制作人 项目经理 项目编号 审核人 制作日期
二、项目描述
1. 项目背景与目的（所有的项目均起始于某个商业问题，该部分简要描述这些问题） 比如事业单位的门户网站 它是为了做个政绩的形象工程 谋公司的要开发办公软件为了减少人力增加办公 效率等等
2. 项目目标（包含质量目标，工期目标、费用目标和交付产品特征与特征的主要描述） 包括对方预算 什么时候要 希望达到的功能要求以及效果如何
三、项目里程碑计划（包含里程碑的时间和成果）
按照项目目标规划好项目洽谈进度和开发进度，每个进度的计划时间和完成情况，下面会提到的的工作分解 结构、沟通计划以及项目状态报告都是项目里程碑计划的详细步骤
四、评价标准（说明项目成果在何种情况下将被接受）
能承诺按照对方需求做出对方想要的效果，或者预算价格再压低点……等情况会洽谈成功
五、项目假定与约束条件（说明项目的主要假设条件和限制性条件）
比如有竞争对手也在和客户商谈 他开出的价格更具诱惑 户在省外却需要我们去面谈 费用太大 限制条件我们目前还没有这方面技术的人员 客
六、项目主要利益干系人（包括高管、客户、职能部门主管、供应商、项目赞助人、项目经理、 项目组成员等干系人）
姓名 类别 部门 职务
类别：项目经理、项目成员、项目赞助人、项目决策人、使用者
(流程管理)硬件开发流程
（流程管理）硬件开发流程
拟制:______________部门:_______________日期:_______________ 审核:______________部门:_______________日期:_______________ 批准:______________部门:_______________日期: 0.定义 硬件项目组：由硬件开发人员（硬件开发工程师、可靠性工程师、可维护性工程师、信号完整性分析工程师、结构工程师、工艺工程师、系统工程 师、器件工程师、装备工程师等）和单板软件开发人员组成，接受产品 经理和项目开发经理领导，接受业务部硬件经理和研究部经理的指导， 负责完成产品的硬件开发和单板软件的开发工作。 硬件测试组：由研究管理部测试业务部及各业务部测试部、中间试验部测试中心的测试工程师组成，接受测试经理、研究管理部测试业务部及各业
务部测试部、中间试验部测试中心的共同领导，负责拟制硬件测试计划 和系统测试计划，开展测试且提交测试方案。测试组仍应负责硬件测试 工具的开发和调试；同时参和实验局的开局工作；负责试生产准备工作。 1.目的 规范硬件开发流程，控制硬件开发质量，确保硬件开发项目能按预定目标完成，且规范硬件开发工作流程和工艺、结构、电源、物料及可靠性设计等项工作的接口关系。 2.范围 适用于所有硬件及单板软件的开发。 3.流程提要 3.1单板硬件开发及过程控制（器件选型、结构、电源、工艺、产品数据、可靠性等项工作同时开展） 3.2单板调试、测试 4.输入 4.1硬件总体设计方案(4/DC-RDS-I04-01-03) 4.2软件总体设计方案 4.3单板装备设计方案(4/DC-RDS-I04-01-002-03) 4.4单板PCB设计要求(4/DC-RDS-I04-01-002-06) 5.输出 5.1单板软件详细设计方案 5.2单板硬件详细设计方案
建设项目全过程跟踪审计表格工程类.doc
附表 - 工程类 序号表格名称二工程类（ B） 表 B-1 基建程序执行情况调查表 表 B-2 建设项目管理制度调查表 表 B-3 建设项目基本情况表 表 B-4 审计相关资料提供情况一览表 表 B-5 招投标情况审查表 表 B-6 合同管理情况审查表 表 B-7 合同付款情况审查表 表 B-8 合同分包情况审查表 表 B-9 合同变更情况审查表 表 B-10 工程进度情况统计表 表 B-11 工程进度款支付审批单 表 B-12 工程变更审批情况审查表 表 B-13 工程变更价款审批单 表 B-14 工程签证价款审批单 表 B-15 材料、设备价款审批单 表 B-16 工程索赔审批单 表 B-17 工程造价审计情况统计表 表 B-18 项目的社会效益和社会影响情况统计表
表B-1 项目名称： 序 基建程序名称号 1项目建议书 环境影响评估2 报告 可行性研究报3 告 4初步设计概算5概算调整 基建程序执行情况调查表 批准情况备注报送单位：日期：文号： 编制单位：资质： 批准单位：日期：文号： 申请总投资：批准总投资： 申请建筑面积：批准建筑面积： 报送单位：日期：文号： 编制单位：资质： 批准单位：日期：文号： 批准主要内容： 报送单位：日期：文号： 编制单位：资质： 批准单位：日期：文号： 申请总投资：批准总投资： 申请建筑面积：批准建筑面积： 批准主要内容： 报送单位：日期：文号： 编制单位：资质： 编制主要内容： 批准单位：日期：文号： 批准主要内容： 报送单位：日期：文号： 编制单位：资质： 编制主要内容： 批准单位：日期：文号：
6建设用地许可7建设规划许可8建设施工许可9房屋拆迁许可10消防审查11施工图审查12质量监督 13其他 编制人：批准主要内容： 批准单位：日期：文号：批准主要内容： 批准单位：日期：文号：批准主要内容： 批准单位：日期：文号： 建设规模：合同价格： 合同开工：合同竣工： 批准单位：日期：文号：批准主要内容： 批准单位：日期：文号：批准主要内容： 批准单位：日期：文号：批准主要内容： 指定质量监督单位： 编号：日期：文号：负责人（签章）：日期：年月日
硬件开发详细流程
电子电器硬件开发详细流程一、硬件开发基本任务 ●硬件需求分析 ●硬件系统设计 ●硬件开发及过程控制 ●系统联调 ●文档归档及验收申请 二、硬件开发详细流程 硬件需求分析内容 1.基本配置及其互联方法 2.运行环境 3.硬件整体系统的基本功能及主要性能指标 4.硬件分系统的基本功能及主要性能指标 5.功能模块的划分 6.关键技术攻关 7.外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标 8.主要仪器设备 9.公司内部合作以及与外部的合作 10.可靠性、稳定性、可行性论证 11.电源、工艺结构设计 12.硬件测试方案 硬件总体设计报告
1.系统功能及性能指标 2.系统总体结构图及功能划分 3.单板命名 4.系统逻辑框图 5.组成系统各功能模块框图、电路结构图及单板组成 6.单板逻辑框图及电路结构图 7.关键技术讨论 8.关键器件 单板总体设计方案 1.单板在整机中的位置 2.单板功能描述 3.单板尺寸 4.单板逻辑图及功能模块说明 5.单板软件方能描述 6.单板软件功能模块划分 7.接口定义及相关板的关系 8.重要性能指标、功耗及采用标准 单板硬件详细设计 1.单板整体功能的详细描述及模块的精确划分 2.接口的详细设计 3.关键元器件的功能描述、评审、选择 4.符合规范的原理图及PCB图
5.PCB板的测试及测试计划 单板软件详细设计 1.详细设计细节：中断、主程序功能、子程序功能、入口参 数、出口参数、局部变量、函数调用 2.软件流程图 3.通讯协议：物理层、链路层通讯协议定义、高层通讯协议 定义。 单板硬件过程调试文档 1.单板功能模块划分 2.单板模块调试进度 3.调试中的问题和解决方法 4.原是数据记录、系统方案修改说明 5.单板方案修改说明 6.元器件更换说明 7.原理图、PCB板修改说明 8.调试工作阶段总结 9.下阶段调试计划 10.调试方案修改说明 单板软件过程调试文档 1.单板功能模块划分及功能模块调试进度 2.单板调试中出现的问题及解决办法 3.下阶段调试计划
Cisco硬件检测流程说明
Cisco硬件检测流程说明 设备硬件检测分为设备电源状态检测、设备风扇状态检测、设备温度状态检测。 工作内容： 对用户需维护的设备现场进行勘察，通过在CLI状态下使用系统的诊断命令检测设备的电源状态、风扇状态及温度状态。 检测方法及步骤 考虑到Cisco设备的型号及系统平台分类较多，其检测的方法也有不同，以下将安装不同的网络设备系统平台，分别说明具体的检测方法及步骤。 一Cisco Catalyst6500 CatOS, C4000 CatOS系列交换机 注：Cisco Catalyst6500,C4500，C4000系列交换机分CatOS和NativeIOS两种版本，系统提示符类似于Catalyst6509> (enable) 、Catalyst4006> (enable)的为CatOS, 系统提示符类似于C6509# 、C4507R#的为NativeIOS。 电源状态检测 对于Cisco Catalyst6500, C4000系列交换机, 在enable模式下可以用以下命令检测电源状态： show system show environment show environment power 例： show system Catalyst6509> (enable) show system PS1-Status PS2-Status ---------- ----------
ok ok Fan-Status Temp-Alarm Sys-Status Uptime d,h:m:s Logout ---------- ---------- ---------- -------------- --------- ok off ok 9,21:34:43 20 min PS1-Type PS2-Type -------------------- -------------------- WS-CAC-1300W WS-CAC-1300W Modem Baud Traffic Peak Peak-Time ------- ----- ------- ---- ------------------------- disable 9600 0% 5% Fri Jul 23 2004, 17:39:44 PS1 Capacity: 1153.32 Watts (27.46 Amps @42V) PS2 Capacity: 1153.32 Watts (27.46 Amps @42V) PS Configuration : PS1 and PS2 in Redundant Configuration. System Name System Location System Contact CC ------------------------ ------------------------ -- Catalyst6509 注：做红色标注的为检测时对于系统输出的关注点。 show environment Catalyst6509> (enable) show environment Environmental Status (. = Pass, F = Fail, U = Unknown, N = Not Present) PS1: . PS2: . PS1 Fan: . PS2 Fan: .
工程项目跟进流程
工程项目跟进流程 起草：工程四区王雪宁一、收到询盘，分析图纸和工艺准备报价 首先，结合客户提供的finish schedule 和图纸，整理报价要求转达给设计师，复杂工艺需要与设计师、工艺部提前沟通，重要项目还需要区域经理一起参与沟通会议，不明白的地方跟客户提前沟通 其次，对于客户无法提供BOQ的，需要结合floor plan, apartment type, joinery type 自己整理BOQ,首先确认好每种apartment type对应的joinery type,以此可以确认好每个apartment type的总价然后再对照floor plan 确认好每种apartment type 的数量，以此算出整个项目的总价。 具体操作参考附件的项目案例-st Hillers joinery BOQ 和Valeo joinery BOQ 二、拿到设计师的报价之后根据BOQ制作报价单，报价单的内容需要包含： 1，每种产品的单价，柜子和台面的的价格可以分开 2，材料明细，包含门板、柜身、五金、台面、包装方式、预估体积、贸易方式、付款方式、价格有效期等 3，最后根据客户的要求可以准备报不同的价格，如果客户有自己的安装团队，可以报FOB/CIF/DDU，运费可以咨询货运公司，如果客户要求supply+install, 除了产品价格，还需要同时跟我们的安装合作伙伴沟通安装价格。 4，将报价单，材料表，包装参考图片，售后服务支持合并成一个PDF 发给客户，参考附件的sth- thronton stage 2# cost summary报价样板 三、发完报价之后跟进客户反馈，争取早日确认订单 1，发完报价之后一定打个电话提醒客户查收 2，如果客户一周之内没有反馈，可以电话跟进，询问客户的疑虑，并提出针对性的解答方案 3，询问客户的工程进度，根据客户的安装时间表制作对应的发货时间表 4，主动要求客户寄小样来配色，打工程样板， 5,定期跟客户沟通项目进度，一般最少要提前6个月请客户确认订单细节 参考附件的STH loading schedule，并根据沟通的进度，定期更新时间表给客户 四、确认初步的合作意向，开始配色 根据图纸和finish schedule制作一个finish sample的清单，让客户提供全部的样板，收到样板之后请工艺部协助配色,参考附件VANGUARD JOINERY FINISH SCHEDULE，请客户参考该清单提供样板。 客户确认了样板之后，也需要再发一份确认了的材料清单给客户备忘，考考附件的STH-thronton confirmed material list 五、打工程样 1，请设计师画prototype的详细图纸，跟客户确认所有的工艺细节， 2, prototype 生产，需要专人跟进
硬件开发项目文档说明
硬件开发项目文档说明 1. 硬件开发项目所需文档 (1)硬件需求说明书 (2)硬件总体设计报告 (3)单板硬件总体设计方案 (4)单板硬件详细设计 (5)单板硬件过程调试文档 (6)单板硬件系统调试报告 (7)单板硬件测试文档 (8)硬件总体方案归档详细文档 (9)硬件单板总体方案归档详细文档 (10)硬件信息库 2. 硬件开发文档编制规范详解 2.1.硬件需求说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标、基本功能、基本配置、主要性能指标、运行环境、约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书，它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据。 具体编写的内容有： 系统工程组网及使用说明； 硬件整体系统的基本功能； 主要性能指标； 硬件分系统的基本功能；
主要性能指标； 功能模块的划分等。 2.2.硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容： 系统总体结构及功能划分； 系统逻辑框图； 组成系统各功能模块的逻辑框图； 电路结构图及单板组成； 单板逻辑框图和电路结构图； 可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。 2.3.单板总体设计方案 在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档。单板总体设计方案应包含： 单板版本号； 单板在整机中的位置； 开发目的； 主要功能； 单板功能描述； 单板逻辑框图； 各功能模块说明； 单板软件功能描述； 功能模块划分； 接口简单定义； 与相关板的关系； 主要性能指标； 功耗和采用标准。 2.4.单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。
硬件设计流程讲课讲稿
硬件设计流程
精品文档 硬件设计流程 一、硬件设计 1.1 单板设计需求 单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合，具体需求包括： 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合，防护标准 若设计中需要用到CPU,需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和CPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。 单板设计需求完成之后，需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 1.2 单板设计说明 单板需求明确后，需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片，什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离 的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。 若设计模块有多种设计方法，选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档，其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3 原理图设计 设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计，单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号，如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性，器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中，原理图设计需要包含： 1.各个器件接口的正确电气连接。 收集于网络，如有侵权请联系管理员删除
硬件开发流程及规范
硬件开发流程及规范
第一章 概述
第一节 硬件开发过程简介
§1.1.1 硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程: 1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力,存储容量及速度,I/O 端口 的分配,接口要求,电平要求,特殊电路(厚膜等)要求等等. 2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料,技术 途径,技术支持,要比较充分地考虑技术可能性,可靠性以及成本控制,并对开 发调试工具提出明确的要求.关键器件索取样品. 3.总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图, 单板软件功能框图及编码,PCB 布线,同时完成发物料清单. 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板,作单板调试,对原理设计 中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录. 5.软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员,单板软件人员的配合,特殊的 单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多.一般地, 经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板. 6.内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程. §1.1.2 硬件开发的规范化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开 发涉及到技术的应用,器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量 保障的要求.这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选 择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的 硬件电路(如ID.WDT)要采用通用的标准设计.
第二节 硬件工程师职责与基本技能
§1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先,运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职 责神圣,责任重大. 1,硬件工程师应勇于尝试新的先进技术,在产品硬件设计中大胆创新. 2,坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计 中考虑将来的技术升级.