电平转换方法

电平转换方法
电平转换方法

常用的电平转换方案

(1) 晶体管+上拉电阻法

就是一个双极型三极管或 MOSFET,C/D极接一个上拉电阻到正电源,输入电平很灵活,输出电平大致就是正电源电平。

(2) OC/OD 器件+上拉电阻法

跟 1) 类似。适用于器件输出刚好为 OC/OD 的场合。

(3) 74xHCT系列芯片升压 (3.3V→5V)

凡是输入与 5V TTL 电平兼容的 5V CMOS 器件都可以用作 3.3V→5V 电平转换。

——这是由于 3.3V CMOS 的电平刚好和5V TTL电平兼容(巧合),而 CMOS 的输出电平总是接近电源电平的。

廉价的选择如 74xHCT(HCT/AHCT/VHCT/AHCT1G/VHCT1G/...) 系列 (那个字母 T 就表

示 TTL 兼容)。

(4) 超限输入降压法 (5V→3.3V, 3.3V→1.8V, ...)

凡是允许输入电平超过电源的逻辑器件,都可以用作降低电平。

这里的"超限"是指超过电源,许多较古老的器件都不允许输入电压超过电源,但越来越多的新器件取消了这个限制 (改变了输入级保护电路)。

例如,74AHC/VHC 系列芯片,其 datasheets 明确注明"输入电压范围为0~5.5V",如果采

用 3.3V 供电,就可以实现 5V→3.3V 电平转换。

(5) 专用电平转换芯片

最著名的就是 164245,不仅可以用作升压/降压,而且允许两边电源不同步。这是最通用的电平转换方案,但是也是很昂贵的 (俺前不久买还是¥45/片,虽是零售,也贵的吓人),因此若非必要,最好用前两个方案。

(6) 电阻分压法

最简单的降低电平的方法。5V电平,经1.6k+3.3k电阻分压,就是3.3V。

(7) 限流电阻法

如果嫌上面的两个电阻太多,有时还可以只串联一个限流电阻。某些芯片虽然原则上不允许输入电平超过电源,但只要串联一个限流电阻,保证输入保护电流不超过极限(如 74HC 系列为 20mA),仍然是安全的。

(8) 无为而无不为法

只要掌握了电平兼容的规律。某些场合,根本就不需要特别的转换。例如,电路中用到了某种 5V 逻辑器件,其输入是 3.3V 电平,只要在选择器件时选择输入为 TTL 兼容的,就不需要任何转换,这相当于隐含适用了方法3)。

(9) 比较器法

算是凑数,有人提出用这个而已,还有什么运放法就太恶搞了。

2. 电平转换的"五要素"

(1) 电平兼容

解决电平转换问题,最根本的就是要解决逻辑器件接口的电平兼容问题。而电平兼容原则就两条:

VOH > VIH

VOL < VIL

再简单不过了!当然,考虑抗干扰能力,还必须有一定的噪声容限:

|VOH-VIH| > VN+

|VOL-VIL| > VN-

其中,VN+和VN-表示正负噪声容限。

只要掌握这个原则,熟悉各类器件的输入输出特性,可以很自然地找到合理方案,如前面的方案(3)(4)都是正确利用器件输入特性的例子。

(2) 电源次序

多电源系统必须注意的问题。某些器件不允许输入电平超过电源,如果没有电源时就加上输入,很可能损坏芯片。这种场合性能最好的办法可能就是方案(5)——164245。如果速度允许,方案(1)(7)也可以考虑。

(3) 速度/频率

某些转换方式影响工作速度,所以必须注意。像方案(1)(2)(6)(7),由于电阻的存在,通过电阻给负载电容充电,必然会影响信号跳沿速度。为了提高速度,就必须减小电阻,这又会造成功耗上升。这种场合方案(3)(4)是比较理想的。

(4) 输出驱动能力

如果需要一定的电流驱动能力,方案(1)(2)(6)(7)就都成问题了。这一条跟上一条其实是一致的,因为速度问题的关键就是对负载电容的充电能力。

(5) 路数

某些方案元器件较多,或者布线不方便,路数多了就成问题了。例如总线地址和数据的转换,显然应该用方案(3)(4),采用总线缓冲器芯片(245,541,16245...),或者用方案(5)。

(6) 成本&供货

前面说的164245就存在这个问题。"五要素"冒出第6个,因为这是非技术因素,而且太根本了,以至于可以忽略。

RS232的电平是多少呢?

RS232电平发送器为+5V~+15V为逻辑负,-5V~-15V为逻辑正

接收器典型的工作电平在+3~+12V与-3~-12V。由于发送电平与接收电平的差仅为2V至3V左右,所以其共模抑制能力差,再加上双绞线上的分布电容,其传送距离最大为约15米,最高速率为20kb/s。RS-232是为点对点(即只用一对收、发设备)通讯而设计的,其驱动器负载为3~7kΩ。所以RS-232适合本地设备之间的通信。

RS485的电平是多少呢?

发送驱动器A、B之间的正电平在+2~+6V,是一个逻辑状态1,负电平在-2~-6V,是另一个逻辑状态0。(具体数值可能有误,回头测试一下!)

当在收端AB之间有大于+200mV的电平时,输出正逻辑电平,小于-200mV时,输出负逻辑电平。接收器接收平衡线上的电平范围通常在200mV至6V之间。

TTL电平是多少呢?

TTL电平为2.0V~5V为逻辑正,0~0.8V为逻辑负

CMOS电路的电平是多少?

CMOS电平:

输出逻辑1电平电压接近于电源电压,逻辑电平0接近于0V。而且具有很宽的噪声容限。

输入逻辑1电平电压大于电源电压的1/2 VCC~VCC;

输入逻辑0电平电压小于电源电压的1/2 VCC~gnd;

高电平低电平是什么意思【转】

高电平低电平是什么意思

悬赏分:0 - 解决时间:2006-1-3 14:53

我们学汇编的时候讲到电平这一概念,是什么意思?是不是跟高电压低电压一样的?

提问者: zjstandup - 秀才二级

最佳答案

逻辑电平的一些概念

要了解逻辑电平的内容,首先要知道以下几个概念的含义:

1:输入高电平(Vih):保证逻辑门的输入为高电平时所允许的最小输入高电平,当输入电平高于Vih 时,则认为输入电平为高电平。

2:输入低电平(Vil):保证逻辑门的输入为低电平时所允许的最大输入低电平,当输入电平低于Vil时,则认为输入电平为低电平。

3:输出高电平(Voh):保证逻辑门的输出为高电平时的输出电平的最小值,逻辑门的输出为高电平时的电平值都必须大于此Voh。

4:输出低电平(Vol):保证逻辑门的输出为低电平时的输出电平的最大值,逻辑门的输出为低电平时的电平值都必须小于此Vol。

5:阀值电平(Vt):数字电路芯片都存在一个阈值电平,就是电路刚刚勉强能翻转动作时的电平。它是一个界于Vil、Vih之间的电压值,对于CMOS电路的阈值电平,基本上是二分之一的电源电压值,但要保证稳定的输出,则必须要求输入高电平> Vih,输入低电平

对于一般的逻辑电平,以上参数的关系如下:

Voh > Vih > Vt > Vil > Vol。

6:Ioh:逻辑门输出为高电平时的负载电流(为拉电流)。

7:Iol:逻辑门输出为低电平时的负载电流(为灌电流)。

8:Iih:逻辑门输入为高电平时的电流(为灌电流)。

9:Iil:逻辑门输入为低电平时的电流(为拉电流)。

门电路输出极在集成单元内不接负载电阻而直接引出作为输出端,这种形式的门称为开路门。开路的TTL、

CMOS、ECL门分别称为集电极开路(OC)、漏极开路(OD)、发射极开路(OE),使用时应审查是否接上拉电阻(OC、OD门)或下拉电阻(OE门),以及电阻阻值是否合适。对于集电极开路(OC)门,其上拉电阻阻值RL应满足下面条件:

(1): RL < (VCC-Voh)/(n*Ioh+m*Iih)

(2):RL > (VCC-Vol)/(Iol+m*Iil)

其中n:线与的开路门数;m:被驱动的输入端数。

:常用的逻辑电平

·逻辑电平:有TTL、CMOS、LVTTL、ECL、PECL、GTL;RS232、RS422、LVDS等。

·其中TTL和CMOS的逻辑电平按典型电压可分为四类:5V系列(5V TTL和5V CMOS)、3.3V系列,2.5V系列和1.8V系列。

·5V TTL和5V CMOS逻辑电平是通用的逻辑电平。

·3.3V及以下的逻辑电平被称为低电压逻辑电平,常用的为LVTTL电平。

·低电压的逻辑电平还有2.5V和1.8V两种。

·ECL/PECL和LVDS是差分输入输出。

·RS-422/485和RS-232是串口的接口标准,RS-422/485是差分输入输出,RS-232是单端输入输出。

问:

我想找个单片机外围用的3.3V到5V互相转换的芯片

ADC0809需要5V供电工作,单片机CY68013输出只有3.3V

现需要一个由3.3V与5V电压互转的芯片

类似与74LVC16245A或4245什么的

注意

万分注意

要直插型的也就是DIP型的不要贴片(所以那俩不能用)

答:

不就是电平匹配么?一定要用芯片?

我是搞研发的~我说说所有的电平转换方法,你自己参考~

(1) 晶体管+上拉电阻法

就是一个双极型三极管或MOSFET,C/D极接一个上拉电阻到正电源,输入电平很灵活,输出电平大致就是正电源电平。

(2) OC/OD 器件+上拉电阻法

跟1) 类似。适用于器件输出刚好为OC/OD 的场合。

(3) 74xHCT系列芯片升压(3.3V→5V)

凡是输入与5V TTL 电平兼容的5V CMOS 器件都可以用作3.3V→5V 电平转换。

——这是由于3.3V CMOS 的电平刚好和5V TTL电平兼容(巧合),而CMOS 的输出电平总是接近电源电平的。

廉价的选择如74xHCT(HCT/AHCT/VHCT/AHCT1G/VHCT1G/...) 系列(那个字母T 就表示TTL 兼容)。

(4) 超限输入降压法(5V→3.3V, 3.3V→1.8V, ...)

凡是允许输入电平超过电源的逻辑器件,都可以用作降低电平。

这里的"超限"是指超过电源,许多较古老的器件都不允许输入电压超过电源,但越来越多的新器件取消了这个限制(改变了输入级保护电路)。

例如,74AHC/VHC 系列芯片,其datasheets 明确注明"输入电压范围为0~5.5V",如果采用3.3V 供电,就可以实现5V→3.3V 电平转换。

(5) 专用电平转换芯片

最著名的就是164245,不仅可以用作升压/降压,而且允许两边电源不同步。这是最通用的电平转换方案,但是也是很昂贵的(俺前不久买还是¥45/片,虽是零售,也贵的吓人),因此若非必要,最好用前两个方案。

(6) 电阻分压法

最简单的降低电平的方法。5V电平,经1.6k+3.3k电阻分压,就是3.3V。

(7) 限流电阻法

如果嫌上面的两个电阻太多,有时还可以只串联一个限流电阻。某些芯片虽然原则上不允许输入电平超过电源,但只要串联一个限流电阻,保证输入保护电流不超过极限(如74HC 系列为20mA),仍然是安全的。

(8) 无为而无不为法

只要掌握了电平兼容的规律。某些场合,根本就不需要特别的转换。例如,电路中用到了某种5V 逻辑器件,其输入是 3.3V 电平,只要在选择器件时选择输入为TTL 兼容的,就不需要任何转换,这相当于隐含适用了方法3)。(9) 比较器法

算是凑数,有人提出用这个而已,还有什么运放法就太恶搞了。

那位说的可以~但我分析你也不是非要芯片不可吧?尽量节约成本啊~

标签:3.3V/5V逻辑电平转换问题

3.3V/5V逻辑电平转换问题

我画了一个转换电路,没有实际应用过,欢迎大家测试。

MOS-N 场效应管双向电平转换电路 -- 适用于低频信号电平转换的简单应用

(原文件名:MOS-N 场效应管双向电平转换电路.jpg)

引用图片

如上图所示,是 MOS-N 场效应管双向电平转换电路。

双向传输原理:

为了方便讲述,定义 3.3V 为 A 端,5.0V 为 B 端。

A端输出低电平时(0V),MOS管导通,B端输出是低电平(0V)

A端输出高电平时(3.3V),MOS管截至,B端输出是高电平(5V)

A端输出高阻时(OC),MOS管截至,B端输出是高电平(5V)

B端输出低电平时(0V),MOS管内的二极管导通,从而使MOS管导通,A端输出是低电平(0V)B端输出高电平时(5V),MOS管截至,A端输出是高电平(3.3V)

B端输出高阻时(OC),MOS管截至,A端输出是高电平(3.3V)

优点:

1、适用于低频信号电平转换,价格低廉。

2、导通后,压降比三极管小。

3、正反向双向导通,相当于机械开关。

4、电压型驱动,当然也需要一定的驱动电流,而且有的应用也许比三极管大。

欢迎指点。

电平转换电路

电平转换电路

单片机和PC机串口通讯试验

前言:站长在学习这个单片机和PC串口通讯实验共花费了整整3个星期的时间,其间翻了好几本书和上网搜索了不少相关资料,这也是我自学单片机过程中的一个里程碑。串口通讯对单片机而言意义重大,不但可以实现将单片机的数据传输到电脑端,而且也能实现电脑对单片机的控制,比如可以很直观地把红外遥控器键值的数据码显示在电脑上,可以使编写红外遥控程序时方便不少,起到仿真器的某些功效。

51单片机有一个全双工的串行通讯口,所以单片机和电脑之间可以方便地进行串口通讯。进行串行通讯时要满足一定的条件,比如电脑的串口是RS232电平的,而单片机的串口是TTL电平的,两者之间必须有一个电平转换电路,我们采用了专用芯片MAX232进行转换,虽然也可以用几个三极管进行模拟转换,但是还是用专用芯片更简单可靠。我们采用了三线制连接串口,也就是说和电脑的9针串口只连接其中的

3根线:第5脚的GND、第2脚的RXD、第3脚的TXD。这是最简单的连接方法,但是对我们来说已经足够使用了,电路如下图所示,MAX232的第10脚和单片机的11脚连接,第9脚和单片机的10脚连接,第15脚和单片机的20脚连接。电子制作实验室网站的提供的带扩展元件的51单片机实验板上已经装配好了全部硬件。

串口通讯的硬件电路如上图所示,我们可以采用以下方法来判断串口是否存在硬件问题,将MAX232的第9脚接地,测量一下串口的第3脚和第5脚之间是否输出10V左右的直流电压?将MAX232的第9脚接正5V,测量一下串口的第3脚和第5脚之间是否输出-10V左右的直流电压?这样可以判断MAX232是否完好和串口线的排线压接处是否有接触不良。

为了能够在电脑端看到单片机发出的数据,我们必须借助一个WINDOWS软件进行观察,这里我们利用一个免费的电脑串口调试软件。

点击这里可以下载并运行这个串口调试软件,这是一个绿色的软件,无需安装,可以直接在当前位置运行这个软件。软件界面如上图,我们先要设置一下串口通讯的参数,将波特率调整为4800,勾选十六进制显示。串口选择为COM1,当然将网站提供的51单片机实验板的串口也要和电脑的COM1连接,将烧写有以下程序的单片机插入单片机实验板的万能插座中,并接通51单片机实验板的电源,这时只要按下K1一次,在串口调试助手软件的接收区界面中就会增加一个“AF”字符,表示单片机向电脑发送“AF”字符成功。串口实验的源程序如下所示:

;这是一个AT89C51单片机实验开发板向PC机的串口单向发送数据AF的演示程序

;采用MAX232专用芯片作RS232/TTL电平转换.

;通讯波特率为4800KBPS,只要按下一次K1(就是P3.6引脚变成低电平)

;就发送一个16进制的AF字符

ORG 0000H

MOV SCON,#50H;设置成串口1方式

MOV TMOD,#20H;波特率发生器T1工作在模式2上

MOV PCON,#80H;波特率翻倍为2400x2=4800BPS

MOV TH1,#0F3H;预置初值(按照波特率2400BPS预置初值) MOV TL1,#0F3H;预置初值(按照波特率2400BPS预置初值) SETB TR1;启动定时器T1

;以上完成通讯初始化设置

WRIT:JB P3.6,$;判断K1是否按下,如果没有按下就等待

ACALL DELAY10;延时10毫秒消触点抖动

JB P3.6,WRIT;去除干扰信号

JNB P3.6,$;等待按键松开

MOV A,#0AFH;将16进制的字符AF发送到串口去

MOV SBUF,A;将AF通过串口发送出去

AJMP WRIT

;10毫秒延时子程序

DELAY10:MOV R4,#20

D2:MOV R5,#248

DJNZ R5,$

DJNZ R4,D2

RET

END

这是上面程序汇编以后获得的编程器烧写文件:88.hex

下载烧写文件的方法:将鼠标移到烧写文件的超级键连处,点击鼠标的右键,选择“目标另存为(A)...”保存文件类型中不要选择“文本文件”,应该选择“所有文件”,这样就能获得*.hex文件了。

常用的各种波特率设置表

常见TTL电平转换电路

常见TTL电平转换电路 ------设计参考 1.二、三级管组成的TTL/CMOS电平转换电路,优点是价格非常低,缺点是要求使用在 信号频率较低的条件下。 建议上拉电阻为10K时,可使用在信号频率为几百Khz以下的环境中,曾经在960Khz 的串口通信中做过测试。上拉电阻越小,速率越高,但是电路的功耗也越高,在低功耗要求高的电路中需要慎重考虑。在选择二、三极管时,尽量选用结电容小,开关速率高的。 A ) 图1所示电路,仅能使用在输入信号电平大于输出信号电平的转换上,例如3.3V转2.8V。二极管选用高速肖特基二极管,并且V F尽量小,例如RB521S。 图1 B ) 图2电路,仅能使用在输入信号电平大于输出信号电平的转换上,例如3.3V转2.8V,否则PNP管可能关不断。如果对输出低电平电压幅度有较严格的要求,PNP管则选用饱和压降小些的管子。PNP管也不如NPN的通用。VCC_OUT是输出信号的电源电压。 图2

C ) 图3是NPN管组成的转换电路,对输入和输出电平的谁高谁低没有要求,适用性很好。其中VCC_IN是输入信号的电源电压,VCC_OUT是输出信号的电源电压。转换后输出的低电平VOL=Vin_Lmax+Vsat,Vin_Lmax为输入信号低电平的最高幅值,Vsat为NPN管的饱和压降,如果对输出低电平电压幅度有较严格的要求,NPN管则选用饱和压降小些的管子,以满足一般电路中VOL<0.8V的要求。 图3 2.OC/OD输出的反相器组成的电平转换电路。 图4,由2级反相器组成,反相器必须是OC/OD输出的。反相器的电源与输入信号的电平相同或者相匹配,最后的输出电平由上拉电阻上拉到输出信号的目标电平上。上拉电阻的取值直接影响功耗和可适用的信号频率。 图4

详解电平种类与电平转换

详解电平种类与电平转换 1. 常用的电平转换方案 (1) 晶体管+上拉电阻法 就是一个双极型三极管或 MOSFET,C/D极接一个上拉电阻到正电源,输入电平很灵活,输出电平大致就是正电源电平。 (2) OC/OD 器件+上拉电阻法 跟 1) 类似。适用于器件输出刚好为 OC/OD 的场合。 (3) 74xHCT系列芯片升压(3.3V→5V) 凡是输入与 5V TTL 电平兼容的 5V CMOS 器件都可以用作3.3V→5V电平转换。 ——这是由于 3.3V CMOS 的电平刚好和5V TTL电平兼容(巧合),而 CMOS 的输出电平总是接近电源电平的。 廉价的选择如 74xHCT(HCT/AHCT/VHCT/AHCT1G/VHCT1G/...) 系列 (那个字母 T 就表 示 TTL 兼容)。 (4) 超限输入降压法(5V→3.3V,3.3V→1.8V, ...) 凡是允许输入电平超过电源的逻辑器件,都可以用作降低电平。 这里的"超限"是指超过电源,许多较古老的器件都不允许输入电压超过电源,但越来越多的新器件取消了这个限制 (改变了输入级保护电路)。 例如,74AHC/VHC 系列芯片,其 datasheets 明确注明"输入电压范围为0~5.5V",如果采 用 3.3V 供电,就可以实现5V→3.3V电平转换。 (5) 专用电平转换芯片 最著名的就是 164245,不仅可以用作升压/降压,而且允许两边电源不同步。这是最通用的电平转换方案,但是也是很昂贵的 (俺前不久买还是¥45/片,虽是零售,也贵的吓人),因此若非必要,最好用前两个方案。 (6) 电阻分压法 最简单的降低电平的方法。5V电平,经1.6k+3.3k电阻分压,就是3.3V。 (7) 限流电阻法 如果嫌上面的两个电阻太多,有时还可以只串联一个限流电阻。某些芯片虽然原则上不允许输入电平超过电源,但只要串联一个限流电阻,保证输入保护电流不超过极限(如 74HC 系列为 20mA),仍然是安全的。 (8) 无为而无不为法 只要掌握了电平兼容的规律。某些场合,根本就不需要特别的转换。例如,电路中用到了某种 5V 逻辑器件,其输入是 3.3V 电平,只要在选择器件时选择输入为 TTL 兼容的,就不需要任何转换,这相当于隐含适用了方法3)。

RS232接口芯片双电荷泵电平转换器原理

RS232接口芯片双电荷泵电平转换器 原理 电子工业协会Electronic Industries Association Electronic Industries Association(EIA)电子工业协会(EIA) 1924年成立的EIA是美国的一个电子制造商组织。 EIA-232,就是众所周知的RS-232,它定义了数据终端设备(DTE)和数据通信设备(DCE)之间的串行连结。这个标准被广泛采用。 EIA-RS-232C电气特性: 在TxD和RxD上:逻辑1=-3V~-15V 逻辑0=+3~+15V 在RTS、CTS、DSR、DTR和DCD等控制线上: 信号有效(接通,ON状态,正电压)=+3V~+15V 信号无效(断开,OFF状态,负电压)=-3V~-15V RS-232-C电平采用负逻辑,即逻辑1:-3~-15V,逻辑0:+3~+15V。 注意,单片机使用的CMOS电平中,高电平(3.5~5V)为逻辑1,低电平(0~0.8V)为逻辑0。 单片机的SCI口要外接电平转换电路芯片把与TTL兼容的CMOS高电平表示的1转换成RS-232的负电压信号,把低电平转换成RS-232的正电压信号。典型的转换电路给出-9V和+9V。

典型的电平转换电路MAXx2xx系列芯片因单电源+5V供电,均有电荷泵电平转换器产生±10V电源,以供RS232电平所需。 一般是接4个泵电容,采用双电荷泵进行电平转换。标准接法如下图。 图1 芯片内带振荡器驱动双电荷泵,分双相四步工作,如下图。 图2电荷泵框图

第一步:S1、S3闭合,电源+5V向C1充电(图3)。C1电压最高可至5V。 图3 第二步:S2、S4闭合,C1所储电荷经S2、S4转移至C3,C3电压最高也可至5V。 C1电荷转移充电途径如红色虚线所示。 C3电压和电源+5V迭加起来提供10V的V+电源。 这时C1负端电位应等于电源+5V,所以C1负端电压波形应是0-+5V 的方波。 第三步:S5、S7闭合,C3所储电荷和电源+5V迭加经S5、S7向C2充电。 C2电压最高可至10V。充电途径如棕色虚线所示。 第二、三步实际同时进行(图4)。

CAN总线/RS232智能电平转换器的设计

CAN总线/RS232智能电平转换器的设计 1 引言CAN,全称为Controller Area Network,即控制器局域网,是一种国际标准的,高性价的现场总线,在自动控制领域具有重要作用。CAN 是一种多主方式的串行通讯总线,具有较高的实时性能,因此,广泛应用于汽车工业、航空工业、工业控制、安全防护等领域。由于PC 机无CAN 接口,因此,PC 机与智能节点构成CAN 总线系统可采用RS232/CAN、并口 /CAN、USB/CAN、ISA 卡/CAN 以及PCI 卡/CAN 方式接入。而采用 RS232/CAN 接入时,需采用CAN/RS232 接口标准转换。针对这一问题,提出了CAN/RS232 智能电平转换器设计方案,以SJAl000 作为独立CAN 控制器,完成CAN 通信协议。并在SJAl000 与驱动器之间连接高速光耦,从而实 现总线各点间的电气隔离。2 硬件电路设计CAN/RS232 智能电平转换器硬件电路主要由微处理器AT89C52、独立CAN 通讯控制器SJAl000、CAN 总线驱动器82C250、高速光电耦合器6N136、TTL 电平与RS232 电平转换器 ICL232、LED 数码管显示电路以及为SJAl000 提供初始地址的拨码电路组成,其结构框图如图1 所示。3 CAN 控制器SJAlOOOSJAl000 是一款独立CAN 控制器,应用于移动目标和工业局域区域网控制领域。该器件是Philips 公司 CAN 控制器PCA82C200 的替代产品。SJAl000 具有两种工作模式,本设计采用PeliCAN 工作模式。3.1 SJAl000 与AT89C52 的接口设计SJAl000 与AT89C52 的接口电路如图2 所示。AT89C52 负责sJAl000 的初始化,控制SJAl000 来实现数据的接收和发送等通讯任务。SJAl000 的ADO~AD7 连接至AT89C52 的P0 端口,CS 连接至AT89C52 的P3.4(AT89C52 的定时器T0 不起作用)。当P3.4 为0 时,AT89C52 选中SJAl000,并通过访问外部RAM 低地址区实现P0 端口的读/写操作,从而对SJAl000 相应寄存器执行读/写操

MAX232芯片可以完成TTL与EIA双向电平转换

TTL/CMOS INPUTS 端.这个端口是的作用是输入TLL或CMOS信号的...一般为0-5V... 低电平为零,高电平为VCC. TTL/CMOS OUTPUTS端,这个端口的作用是输出TLL或CMOS信号...输出电压一般为0-5V...低电平为零..高电平为VCC. RS232 OUTPUTS 这端口是把TTL或CMOS的信号转为RS232的信号输出...输出为正负12V...到电脑.... RS232 INPUTS 这个端口是接收到电脑发出的正负12伏...由232输出转为TTL或CMOS信号...这个信号也为正负12V... MAX232内部有二组232转换电路... 使用的时候...一般是11------ 14 13----12为一组. 10-----7 8----9为一组... 51单片机要与PC机进行串口通信,通常使用MAX232芯片来作电平转换。下面把MAX232与51单片机的接口电路贴出来供大家参考。(此电路图已经过实际验证) MAX232芯片可以完成TTL与EIA双向电平转换,MAX232提供两路串口电平转换,现在只用一路串口,所以另一路悬空不使用,MAX232与51单片机接口电路如下图所示。(单击图片可放大)

图中DB9为串口的插头(母接头),插座共有9个引线. MAX232的12脚接单片机的P3.0(RXD) MAX232的12脚接单片机的P3.1(TXD) MAX232还带有4个电容,都是容量都是104,为了减少电路板体积,可以用无极电容代替极性电容。 VCC 是5V DC 提示:串口插座有公母两种类型其中 公的串口插座是带有插针的(有针) 母的串口插座是不带有插针的(有洞) 如下图所示 由以上分析可知,DB9为母接头,而电脑PC的串口接头一般是分接头。 所以此电路与PC相连时,所用的串口线应该是一公一母的串口线。TTL电平信号被利用的最多是因为通常数据表示采用二进制规定,+5V等价于逻辑"1",0V等价于逻辑"0",这被称做TTL(晶体管-晶体管逻辑电平)信号系统,这是计算机处理器控制的设备内部各部分之间通信的标准技术。 TTL电平信号对于计算机处理器控制的设备内部的数据传输是很理想的,首先计算机处理器控制的设备内部的数据传输对于电源的要求不高以及热损耗也较低,另外TTL 电平信号直接与集成电路连接而不需要价格昂贵的线路驱动器以及接收器电路;再者,计算机处理器控制的设备内部的数据传输是在高速下进行的,而TTL接口的操作恰能满足这个要求。TTL型通信大多数情况下,是采用并行数据传输方式,而并行数据传输对于超过10英尺的距离就不适合了。这是由于可靠性和成本两面的原因。因为在并行接口中存在着偏相和不对称的问题,这些问题对可靠性均有影响;另外对于并行数据传输,电缆以及连接器的费用比起串行通信方式来也要高一些。

IIC电平转换

IIC 电平转换电路设计 现代的集成电路工艺加工的间隙可达0.5μm 而且很少限制数字I/O 信号的最大电源电压和逻辑电平。为了将这些低电压电路与已有的5V或其他I/O电压器件连接起来,接口需要一个电平转换器。对于双向的总线系统像I2C 总线电平转换器必须也是双向的,不需要方向选择信号。解决这个问题的最简单方法是连接一个分立的MOS-FET管到每条总线线路,尽管这个方法非常简单但它不仅能不用方向信号就能满足双向电平转换的要求还能将掉电的总线部分与剩下的总线系统隔离开来,保护低电压器件防止高电压器件的高电压毛刺波。 双向电平转换器可以用于标准模式高达100kbit/s 或快速模式高达400kbit/s I2C 总线系统。 通过使用双向电平转换器可以将电源电压和逻辑电平不同的两部分I2C 总线连接起来配置入下图所示。左边的低电压部分有上拉电阻而且器件连接到3.3V 的电源电压,右边的高电平部分有上拉电阻器件连接到5V 电源电压。两部分的器件都有与逻辑输入电平相关的电源电压和开漏输出配置的I/O。 每条总线线路的电平转换器是相同的而且由一个分立的N通道增强型MOS-FET管串行数据线SDA的TR1和串行时钟线SCL 的TR2 组成。门极g 要连接到电源电压VDD1,源极s 连接到低电压部分的总线线路而漏极d 则连接到高电压部分的总线线路。很多MOS-FET 管的基底与它的源极内部连接,如果内部没有,就必须建立一个外部连接。因此,每个MOS-FET 管在漏极和基底之间都有一个集成的二极管n-p 结。如下图所示。 电平转换器的操作 在电平转换器的操作中要考虑下面的三种状态: 1、没有器件下拉总线线路。 低电压部分的总线线路通过上拉电阻R p 上拉至VDD1(3.3V) MOS-FET 管的门极和源极都是VDD1(3.3V), 所以它的V GS 低于阀值电压MOS-FET 管不导通这就允许高电压部分的总线线路通过它的上拉电阻R p 拉到5V。此时两部分的总线线路都是高电平只是电压电平不同。 2 、一个3.3V 器件下拉总线线路到低电平。 MOS-FET 管的源极也变成低电平而门极是VDD1(3.3V)。V GS高于阀值,MOS-FET 管开始导通然后高电压部分的总线线路通过导通的MOS-FET管被VDD1(3.3V)器件下拉到低电平,此时两部分的总线线路都是低电平而且电压电平相同。 3、一个5V 的器件下拉总线线路到低电平。 MOS-FET 管的漏极基底、二极管低电压部分被下拉,直到V GS 超过阀值,MOS-FET 管开始导通,低电压部分的总线线路通过导通的MOS-FET管被5V 的器件进一步下拉到低电平,此时两部分的总线线路都

5V-3.3V电平转换方案

2013年1月8日 15:17 源文档 整理By caowent@ https://www.360docs.net/doc/9d9184205.html, 近年来,半导体制造工艺的不断进步发展,为便携式电子工业产品的广泛应用提供了动力和保证,便携式设备要求使用体积小,功耗低,电池耗电小的器件,因低电压器件的成本比传统5V器件更低,功耗更小,性能更优,加上多数器件的I/O脚可以兼容5V/3.3vTTL电平,可以直接使用在原有的系统中,所以各大半导体公司都将3.3,2.5v等低电平集成电路作为推广重点。但是,目前市场上仍有许多5V电源的逻辑器件和数字器件,因此在许多设计中3.3V(含3V)逻辑系统和5V逻辑系统共存,而且不同的电源电压在同一电路板中混用,随着更低电压标准的引进,不同电源电压和不同逻辑电平器件间的接口问题将在很长一段时间内存在.MSP430系列单片机的供电电压在1.8~3.6V这间,因此在使用它的过程中不可避免要碰到不同电压,电平的接口问题. 在混合电压系统中,不同的电源电压的逻辑器件相互连接时会存在以下三个主要问题: 1:加到输入和输出引脚上的最大允许电压限制问题; 器件对加到输入或者输出脚上的电压通常是有限制的.这些引脚有二极管或者分离元件接到Vcc。如果接入的电压过高,则电流将会通过二极管或者分离元件流向电源。例如在3.3V器件的输入端加上5V的信号,则5V电源会向3.3V电源充电,持续的电流将会损坏二极管和其他电路元件. 2:两个电源间电流的互串问题 在等待或者掉电方式时,3.3V电源降落到0V,大电流将流通到地,这使得总线上的高电压被下拉到地,这些情况将引起数据丢失和元件损坏.必须注意:不管在3.3V的工作状态还是在0V的等待状态下都不允许电流流向Vcc. 3:必须满足输入转换门限电平的问题. 用5V的器器件来驱动3.3V的器件有很多不同的情况,同样TTL和CMOS间的转换电平也存在着不同的情况.驱动器必须满足接收器的输入转换电平,并且要有足够的容限以保证不损坏电路元件. 在实际电路设计中,一个电路中会有不同的电平信号。 方案一:使用光耦进行电平转换首先要根据要处理的信号的频率来选择合适的光耦。高频(20K~1MHz)可以用高速带放大整形的光藕,如 6N137/TLP113/TLP2630/4N25等。如果是20KHz以下可用TLP521。然后搭建转换电路。如将3.3V信号转换为5V信号。电路如下图:

3.3V转5V的双向电平转换电路

3.3V转5V的双向电平转换电路 说说所有的电平转换方法,你自己参考~ (1) 晶体管+上拉电阻法 就是一个双极型三极管或MOSFET,C/D极接一个上拉电阻到正电源,输入电平很灵活,输出电平大致就是正电源电平。 (2) OC/OD 器件+上拉电阻法 跟1) 类似。适用于器件输出刚好为OC/OD 的场合。 (3) 74xHCT系列芯片升压(3.3V→5V) 凡是输入与5V TTL 电平兼容的5V CMOS 器件都可以用作3.3V→5V 电平转换。 ——这是由于3.3V CMOS 的电平刚好和5V TTL电平兼容(巧合),而CMOS 的输出电平总是接近电源电平的。 廉价的选择如74xHCT(HCT/AHCT/VHCT/AHCT1G/VHCT1G/...) 系列(那个字母 T 就表示TTL 兼容)。 (4) 超限输入降压法(5V→3.3V, 3.3V→1.8V, ...) 凡是允许输入电平超过电源的逻辑器件,都可以用作降低电平。 这里的"超限"是指超过电源,许多较古老的器件都不允许输入电压超过电源,但越来越多的新器件取消了这个限制(改变了输入级保护电路)。 例如,74AHC/VHC 系列芯片,其datasheets 明确注明"输入电压范围为0~5.5V",如果采用3.3V 供电,就可以实现5V→3.3V 电平转换。 (5) 专用电平转换芯片 最著名的就是164245,不仅可以用作升压/降压,而且允许两边电源不同步。这是最通用的电平转换方案,但是也是很昂贵的(俺前不久买还是¥45/片,虽是零售,也贵的吓人),因此若非必要,最好用前两个方案。 (6) 电阻分压法 最简单的降低电平的方法。5V电平,经1.6k+3.3k电阻分压,就是3.3V。 (7) 限流电阻法 如果嫌上面的两个电阻太多,有时还可以只串联一个限流电阻。某些芯片虽然原则上不允许输入电平超过电源,但只要串联一个限流电阻,保证输入保护电流不超过极限(如74HC 系列为20mA),仍然是安全的。 (8) 无为而无不为法 只要掌握了电平兼容的规律。某些场合,根本就不需要特别的转换。例如,电路中用到了某种5V 逻辑器件,其输入是3.3V 电平,只要在选择器件时选择输入为TTL 兼容的,就不需要任何转换,这相当于隐含适用了方法3)。 (9) 比较器法 算是凑数,有人提出用这个而已,还有什么运放法就太恶搞了。 那位说的可以~但我分析你也不是非要芯片不可吧?尽量节约成本啊~ 3.3V转5V 电平转换方法参考 电平转换

5V到3V3的电平转换-串口通信

5V到3V3的电平转换-串口通信 一、电平转换电路 下面来分析一下电路的设计思路: https://www.360docs.net/doc/9d9184205.html,/BLOG_ARTICLE_244240.HTM 首先声明一下:这个电路是从3V3的角度考虑的! 1、接收通道 我们首先来明确一下数据流向(其实就是电平驱动方向),接收通道是由5V方驱动的(Source),3V3方只是取电平(Sink),因此TXD5V作为此通道的输入方,RXD3V3作为通道的输出方。 我们知道,三极管(开关型)集电极输出驱动能力不错,我们就设计为集电极输出;但是,只有一个三极管是不行的,因为集电极输出的时候,基极电平和集电极逻辑是相反的;那么,加一个反相器?没必要,那是另外一种电平转换的方法了,我们只需要再使用一个三极管,基极接前级输出就可以了。这样,逻辑转换就完成了,当输入低电平时,Q1截止,集电极输出高电平,Q2导通,集电极输出低电平。同理,高电平分析是一样的。 逻辑转换完成了,那么就是电平的问题了。这很好解决,输入方为5V逻辑,那么就给它一个VCC5,3V3逻辑高电平需要一个3V3,那么就给一个VCC3V3;OK! 2、发送通道 分析完接收通道,发送通道的原理其实也是一样的,就不详细介绍了。 3、结论 其实如果稍微熟悉电子电路知识的人看来,这个电路实在太简单,正因为如此,我才要强调,基础很重要!否则,一个系统的设计会在这些小地方卡住。 二、电平问题: 单片机手册————电气特性 常用逻辑电平:12V,5V,3.3V; 1.TTL电平: 输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V。在室温下,一般输出高电平是3.5V,输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平:输入高电平>=2.0V,输入低电平<=0.8V,噪声容限是0.4V。

3.3v和5v双向电平转换芯片

3.3v和5v双向电平转换芯片 74LVC4245,8位电平转换 74LVC4245A,8位双向 NLSX4373,2位电平转换 NLSX4014,4位电平转换 NLSX4378,4位电平转换 NLSX3018,8位电平转换 max3002,8路双向 TXB0104?(她好像有一个系列?0102?0104?0106?0108), ADG3308 74HCT245:三态输出的八路总线收发器 SN74AVCH2T45 SN74AVC16T245:具有可配置电压转换和3 态输出的16 位双电源总线收发器 SN74LVC2T45DCT:双位双电源总线收发器可配置电压转换和三态输出 SN74LVC4245A:8位 德州仪器宣布推出SN74LVC1T45、SN74LVC2T45、SN74AVC8T245及SN74AVC20T245四款新型双电源电平转换收发器。该新品能够在 1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 与5V 电压节点之间进行灵活的双向电平转换,而且可提供全面的可配置性。如果采用AVC 技术,则每条轨可从 1.4V 配置为 3.6V;而采用LVC 技术时则可从1.65V 配置为5.5V。适用于便携式消费类电子产品、网络、数据通信以及计算应用领域。 日前,德州仪器(TI)宣布推出四款新型的双电源电平转换器--AVC1T45、AVC2T45、AVC16T245及AVC32T245,从而进一步扩展其电平转换产品系列。这些转换器能够在互不兼容的I/O之间进行通信。这四款器件均支持1.2V、1.5V、1.8V、2.5V与3.3V节点之间的双向电平转换。在混合信号环境中,可以使用这些电压电平的任意组合,从而提高这些器件的灵活性。 1位AVC1T45与2位AVC2T45可根据需要在电路板上集成单或双转换器功能,而不是通过较高位宽的器件进行路由,这有助于简化电路板布线作业(board routing),可适用于便携式手持应用的转换要求。AVC16T245与AVC32T245是TI当前16位与32位双电源转换功能的改进版本。这些器件能够提供较低的功耗(AVC16T245的功耗为25μA,而AVCA164245的功耗则为40μA)。该类器件的总线控制选件无需外部上拉/下拉电阻器。TI还提供全面的IBIS模型支持。 SN74AVC1T45与SN74AVC2T45以及总线控制版本SN74AVCH1T45与SN74AVCH2T45均采用NanoStar 与NanoFree芯片级封装。这些器件现已推出,并可提供样片。批量为千套时,预计1T45器件的最低零售单价为0.24美元,而2T45器件的最低零售单价为0.35美元。 SN74AVC16T245和总线控制版本SN74AVCH16T245采用56球栅VFBGA封装。该器件现已推出,并可提

逻辑电平转换器

逻辑电平转换器 在新一代电子产品设计中,TTL或5V CMOS电平已不再占据逻辑电路统治地位。随着低电压逻辑的引入,系统内部常常出现输入/输出逻辑不协调的问题,从而提高了系统设计的复杂性。例如,当1.8V的数字电路与工作在3.3V的模拟电路进行通信时,需要首先解决两种电平转换问题,本文介绍了不同逻辑电平之间的转换方法。 1 逻辑电平转换的必要性 型号I/O通道数单向/双向 Rx/Tx V L范围Vcc范围独立使能速率 MAX3001 8 双向,8/8 1.2V~5.5V 1.65V~5.5V Yes 4Mbps MAX3370 1 双向,1/1 1.65V~ 5.5V 2.5V~5.5V No 2Mbps MAX3371 1 双向,1/1 1.65V~ 5.5V 2.5V~5.5V Yes 2Mbps MAX3372/3 2 双向,2/2 1.2~5.5V 1.65V~5.5V Yes 230kbps MAX3374 MAX3375 MAX3376 2 单向,2/0 单向,1/1 单向,0/2 1.2~5.5V 1.65V~5.5V Yes 16Mbps MAX3377 MAX3378 4 双向,4/4 1.2~5.5V 1.65V~5.5V Yes 230kbps MAX3379 4 单向,4/0 1.2~5.5V 1.65V~5.5V Yes 16Mbps MAX3390 4 单向,3/1 1.2~5.5V 1.65V~5.5V Yes 16Mbps MAX3391 4 单向,2/2 1.2~5.5V 1.65V~5.5V Yes 16Mbps MAX3392 4 单向,1/3 1.2~5.5V 1.65V~5.5V Yes 16Mbps MAX3393 4 单向,0/4 1.2~5.5V 1.65V~5.5V Yes 16Mbps 随着不同工作电压的数字IC的不断涌现,逻辑电平转换的必要性更加突出,电平转换方式也将随逻辑电压、数据总线的形式(例如4线SPI、32位并行数据总线等)以及数据传输速率的不同而改变。现在虽然许多逻辑芯片都能实现较高的逻辑电平至较低逻辑电平的转换(如将5V电平转换至3V电平),但极少有逻辑电路芯片能够较低的逻辑电平转换成较高的逻辑电平(如将3V逻辑转换至5V逻辑)。另外,电平转换器虽然也可以用晶体管甚至电阻——二极管的组合来实现,但因受寄生电容的影响,这些方法大大限制了数据的传输速率。

常用的电平转换方案

常用的电平转换方案 TTL、CMOS、ECL等电路的高低电平阀值不同,他们之间逻辑连接需要电平转换;还有,就是接口与接口之间的,如RS232与485之间,USB与串口之间等等,由于这些接口协议里面定义的电平不同,所以也需要电平转换。 1. 常用的电平转换方案 (1) 晶体管+上拉电阻法 就是一个双极型三极管或MOSFET,C/D极接一个上拉电阻到正电源,输入电平很灵活,输出电平大致就是正电源电平。 图1. 电阻-二极管拓扑,是在同一根信号线上实现双向转换的可选技术之一

图2. 分立/数字晶体管是实现双向转换的另外一种选择 (数据入和数据出也被称为主入从出(MISO)和主出从入(MOSI)。SPI能够使用超过20Mbp的时钟信号,使用CMOS推挽逻辑。由于SPI是单向的,没有必要在同一根信号线上实现双向转换。这使电平转换变得简单一些,因为 可以采用电阻与二极管(图1)或分立/数字晶体管(图2)等简单方案。I2C、SMBusTM和1-Wire 接口为双向、漏极开路拓?扑。I2C有3个速度范围:≤ 100kbps的标准模式,≤ 400kbps的快速模式,≤ 3.4Mbps的高速模式。双向总线的电平转换更加困难,因为必须在同一根数据线上进行双向转换。基于电阻-二极管或集电极/漏极开路的单级晶体管转换器的简单拓扑由于固有的单向性,无法满足要求。 ) (2) OC/OD 器件+上拉电阻法 跟1) 类似。适用于器件输出刚好为OC/OD 的场合。 (3) 74xHCT系列芯片升压(3.3V→5V) 凡是输入与5V TTL 电平兼容的5V CMOS 器件都可以用作 3.3V→5V 电平转换。 ——这是由于3.3V CMOS 的电平刚好和5V TTL电平兼容(巧合),而CMOS 的输出电平总是接近电源电平的。 廉价的选择如74xHCT(HCT/AHCT/VHCT/AHCT1G/VHCT1G/...) 系列(那个字母T 就表示TTL 兼容)。 (4) 超限输入降压法(5V→3.3V, 3.3V→1.8V, ...) 凡是允许输入电平超过电源的逻辑器件,都可以用作降低电平。 这里的"超限"是指超过电源,许多较古老的器件都不允许输入电压超过电源,但越来越多的新器件取消了这个限制(改变了输入级保护电路)。 例如,74AHC/VHC 系列芯片,其datasheets 明确注明"输入电压范围为0~5.5V",如果采用 3.3V 供电,就可以实现5V→3.3V 电平转换。 (5) 专用电平转换芯片 最著名的就是164245,不仅可以用作升压/降压,而且允许两边电源不同步。这是最通用的电平转换方案,但是也是很昂贵的(俺前不久买还是¥45/片,虽是零售,也贵的吓人),因此若非必要,最好用前两个方案。

CMOS电平转换电路详解

CMOS电平转换电路详解 COMS集成电路是互补对称金属氧化物半导体(Compiementary symmetry metal oxide semicoductor)集成电路的英文缩写,电路的许多基本逻辑单元都是用增强型PMOS晶体管和增强型NMOS管按照互补对称形式连接的,静态功耗很小。 COMS电路的供电电压VDD范围比较广在+5~+15V均能正常工作,电压波动允许10,当输出电压高于VDD-0.5V时为逻辑1,输出电压低于VSS+0.5V(VSS为数字地)为逻辑0。CMOS电路输出高电平约为0.9Vcc,而输出低电平约为0.1Vcc.当输入电压高于VDD-1.5V时为逻辑1,输入电压低于VSS+1.5V(VSS为数字地)为逻辑0。 TTL电平信号被利用的最多是因为通常数据表示采用二进制规定,+5V等价于逻辑1,0V 等价于逻辑0,这被称做TTL(晶体管-晶体管逻辑电平)信号系统,这是计算机处理器控制的设备内部各部分之间通信的标准技术。 标准TTL输入高电平最小2V,输出高电平最小2.4V,典型值3.4V,输入低电平最大0.8V,输出低电平最大0.4V,典型值0.2V(输入H》2V,输入L《0.8V;输出H 》2.4V(3.4V),输出L《0.4V(0.2V)。 CMOS电平是数字信号还是模拟信号?CMOS电平是数字信号,COMS电路的供电电压VDD范围比较广在+5--+15V均能正常工作,电压波动允许10,当输出电压高于VDD-0.5V 时为逻辑1,输出电压低于VSS+0.5V(VSS为数字地)为逻辑0,一般数字信号才是0和1 。 cmos电平转换电路1、TTL电路和CMOS电路的逻辑电平 VOH:逻辑电平1 的输出电压 VOL:逻辑电平0 的输出电压 VIH :逻辑电平1 的输入电压 VIH :逻辑电平0 的输入电压 TTL电路临界值:

IIC的5V和3.3V电平转换的经典电路.3V电平转换的经典电路分享

IIC的5V和3.3V电平转换的经典电路 在电平转换器的操作中要考虑下面的三种状态: 1 没有器件下拉总线线路。“低电压”部分的总线线路通过上拉电阻Rp上拉至3.3V。MOS-FET 管的门极和源极都是3.3V,所以它的VGS 低于阀值电压,MOS-FET 管不导通。这就允许“高电压”部分的总线线路通过它的上拉电阻Rp拉到5V。此时两部分的总线线路都是高电平,只是电压电平不同。 2 一个3.3V 器件下拉总线线路到低电平。MOS-FET 管的源极也变成低电平,而门极是3.3V。VGS上升高于阀值,MOS-FET 管开始导通。然后“高电压”部分的总线线路通过导通的MOS-FET管被3.3V 器件下拉到低电平。此时,两部分的总线线路都是低电平,而且电压电平相同。 3 一个5V 的器件下拉总线线路到低电平。MOS-FET 管的漏极基底二极管“低电压”部分被下拉直到VGS 超过阀值,MOS-FET 管开始导通。“低电压”部分的总线线路通过导通的MOS-FET 管被5V 的器件进一步下拉到低电平。此时,两部分的总线线路都是低电平,而且电压电平相同。 这三种状态显示了逻辑电平在总线系统的两个方向上传输,与驱动的部分无关。状态1 执行了电平转换功能。状态2 和3 按照I2C 总线规范的要求在两部分的总线线路之间实现“线与”的功能。 除了3.3V VDD1 和5V VDD2 的电源电压外,还可以是例如:2.5V VDD1 和12V VDD2。在正常操作中,VDD2必须等于或高于VDD1(在开关电源时允许VDD2 低于VDD1)。

MOS-N 场效应管双向电平转换电路-- 适用于低频信号电平转换的简单应用 如上图所示,是MOS-N 场效应管双向电平转换电路。 双向传输原理: 为了方便讲述,定义 3.3V 为 A 端,5.0V 为 B 端。 A端输出低电平时(0V),MOS管导通,B端输出是低电平(0V) A端输出高电平时(3.3V),MOS管截至,B端输出是高电平(5V) A端输出高阻时(OC),MOS管截至,B端输出是高电平(5V) B端输出低电平时(0V),MOS管内的二极管导通,从而使MOS管导通,A端输出是低电平(0V)B端输出高电平时(5V),MOS管截至,A端输出是高电平(3.3V) B端输出高阻时(OC),MOS管截至,A端输出是高电平(3.3V) 优点: 1、适用于低频信号电平转换,价格低廉。 2、导通后,压降比三极管小。 3、正反向双向导通,相当于机械开关。 4、电压型驱动,当然也需要一定的驱动电流,而且有的应用也许比三极管大。

各种电平总结

TTL和CMOS电平总结 TTL和CMOS电平总结 TTL——Transistor-Transistor Logic HTTL——High-speed TTL LTTL——Low-power TTL STTL——Schottky TTL LSTTL——Low-power Schottky TTL ASTTL——Advanced Schottky TTL ALSTTL——Advanced Low-power Schottky TTL FAST(F)——Fairchild Advanced schottky TTL CMOS——Complementary metal-oxide-semiconductor HC/HCT——High-speed CMOS Logic(HCT与TTL电平兼容) AC/ACT——Advanced CMOS Logic(ACT与TTL电平兼容)(亦称ACL) AHC/AHCT——Advanced High-speed CMOS Logic(AHCT与TTL电平兼容) FCT——FACT扩展系列,与TTL电平兼容 FACT——Fairchild Advanced CMOS Technology 1,TTL电平: 输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V。在室温下,一般输出高电平是3.5V,输出低电平 是0.2V。最小输入高电平和低电平:输入高电平>=2.0V,输入低电平<=0.8V,噪声容限是0.4V。 2,CMOS电平: 1逻辑电平电压接近于电源电压,0逻辑电平接近于0V。而且具有很宽的噪声容限。 3,电平转换电路: 因为TTL和COMS的高低电平的值不一样(ttl 5v<==>cmos 3.3v),所以互相连接时需 要电平的转换:就是用两个电阻对电平分压,没有什么高深的东西。哈哈 4,OC门,即集电极开路门电路,OD门,即漏极开路门电路,必须外界上拉电阻和电源才能将开关电平作为高低电平用。否则它一般只作为开关大电压和大电流负载,所以又叫做驱 动门电路。 5,TTL和COMS电路比较: 1)TTL电路是电流控制器件,而coms电路是电压控制器件。 2)TTL电路的速度快,传输延迟时间短(5-10ns),但是功耗大。 COMS电路的速度慢,传输延迟时间长(25-50ns),但功耗低。 COMS电路本身的功耗与输入信号的脉冲频率有关,频率越高,芯片集越热,这是正常

电平转换电路

3.1 应用举例-应用SN74LVC2G07实行电平转换 图6显示了SN74LVC2G07一个Buffer作1.8V到5V的转换,另一Buffer 作3.3V到1.8V的转换。 器件的电源电压为1.8V。它可以保证器件将输入最低的VIH识别为有效的高电平。输出上拉电阻的最小值取决于器件开漏脚的最大灌电流能力(maximum current-sinking capability Iol max)。而最大灌电流能力是受限于输出信号的最大允许的上升时间的。 Rpu(min)=(Vpu-Vol)/ Iol(max) 对于图6中的SN74LVC2G07,假设Vpu1=5V±0.5V,Vpu2=1.8V±0.15V,而且电阻的精度为5% Rpu1(min)=((5.5V-0.45V)/4mA)×(1/0.95)=1.33kΩ 最接近的标称值为1.5kΩ。 Rpu2(min)=((1.8V-0.45V)/4mA)×(1/0.95)=394.73Ω 最接近的标称值为430Ω。 图7显示了在不同上拉电阻值的情况下具有10pF容性负载情况下的输出波形。当上拉电阻值增大后,输出信号的上升时间也增加了。

3.2 不要在CMOS 驱动的输出端加上拉电阻

在电平转换时,系统设计者不能在CMOS器件的输出端加上拉电阻。这种作法有很多弊端,应该避免使用。一个问题是在输出为低时增加了功耗。当CMOS 驱动输出为高是也会产生另一个危害。高电平的电源会通过上拉电阻对低电平电源灌电流。此时,下部的N沟道晶体管是关闭的,上部的P沟道晶体管是导通的。电流灌入低电平的电源会产生无法预料的后果。 4 FET开关 TI的CB3T,CBT,CBTD和TVC系列的总线开关可以用作Level-shifter。FET开关非常适用于不需要电流驱动并有很短传播时延的电平转换应用。 FET开关的好处: ●很短的传播时延 ●TVC器件(或者将CBT 器件配置为TVC)不用方向控制就可以实现双向电平转换 TI的CB3T系列器件可以用于5V到3.3V转换。图9显示了CB3T器件用作双向电平转换的一些应用。

1-Wire双向电平转换器(1.8V至5V)参考设计

1-Wire?双向电平转换器(1.8V至5V)参考设计 Stewart Merkel 摘要:设计人员要求1-Wire主机IO采用漏极开路架构,工作在1.8V。而多数1-Wire 从器件无法工作在1.8V。本应用笔记介绍了实现1.8V 1-Wire主机与5V 1-Wire从器件之间电平转换的参考设计(RD)。该参考设计用于驱动典型的1-Wire从器件,利用MAX3394E 电平转换器实现电平转换。 引言 FPGA、微处理器、DS2482-100和DS2480B是常见的1-Wire主机器件。1-Wire/iButton?从器件由Maxim生产,该系列器件的典型工作电压为2.8V至5.25V。过去,传统的1-Wire 主机和从器件均采用5V漏极开路逻辑。 现在,设计人员需要1-Wire主机IO提供1.8V的漏极开路逻辑。而大部分1-Wire从器件可以安全地工作在5V,它们中的绝大多数无法工作在1.8V。需要一个双向电平转换器克服这种限制。本参考设计(RD)采用Maxim?的MAX3394E双向电平转换器,用于解决这类应用中的问题。 电平转换器 MAX3394E双向电平转换器采用8引脚、3mm x 3mm TDFN封装。借助其内部摆率增强电路,可理想用于大电容负载驱动。1-Wire从器件电容负载通常大于500pF。MAX3394E的VCC I/O引脚具有±15kV HBM (人体模式)静电保护,为1-Wire主机提供保护。1-Wire总线通常用于连接外部世界,HBM保护是基本需求。推荐在上拉电阻(R3)、可选择的强上拉电路以及1-Wire从器件处使用DS9503P以增强ESD保护。 应用电路 图1所示电路利用MAX3394E实现1.8V至5V双向电平转换,系统采用漏极开路端口。 图1. 1-Wire双向电平(1.8V至5V)转换器电路原理图,注意,引脚I/O VL和I/O VCC 具有10kΩ内部上拉。 该参考设计的BOM (材料清单)如表1所示。

电平转换电路

7.10 电平转换电路 在数字电路系统中,一般情况下,不同种类器件(如TTL、CMOS、HCMOS等)不能直接相连;电源电压不同的CMOS、HCMOS器件因输出电平不同也不能直接相连,这就涉及到电平转换问题。所幸的是目前单片机应用系统中的MCU、存储器、μP监控芯片、I/O扩展与接口电路芯片等多采用HCMOS工艺;另一方面74LS系列数字电路芯片已普遍被74HC系列芯片所取代。即数字电路系统中的门电路、触发器、驱动器尽可能采用74HC系列(或高速的74AHC系列)芯片、CD40系列或 CD45系列的CMOS器件(速度较HCMOS系列慢,但功耗比HC系列芯片低、电源电压范围宽。当电源电压大于5.5V时,CMOS数字逻辑器件就成了唯一可选的数字IC芯片),尽量不用74LS系列芯片(速度与74HC系列相同,但电源范围限制为5.0V±5%、功耗大、价格甚至比74HC系列高)与74系列(在74系列中,只有输出级可承受高压的7406、7407 OC门电路芯片仍在使用)。 根据CMOS、HCMOS芯片输出高低电平特征、输入高低电平范围,在电源电压相同,且不大于5.5V情况下,这些芯片能直接相连。因此,在现代数字电子电路中只需解决不同电源电压CMOS、HCMOS器件之间的连接问题。 7.10.1 高压器件驱动低压器件接口电路 高压器件驱动低压器件(如5V驱动3V或9V驱动5V、3V)时,一般不能直接相连,应根据高压器件输出口结构(漏极开路的OD门、准双向或CMOS互补推挽输出)选择相应的接口电路。 对于OD输出引脚,可采用图7-42(a)所示电路,上拉电阻R一般取 10K~510K之间,具体数值与前级输出信号频率有关:输出信号频率高,如1MHz以上方波信号,R取小一些;输出信号频率低,R可取大一些,以减小输出低电平时上拉电阻R的功耗。 对于CMOS互补推挽输出、准双向(如MCS-51的P1、P2、P3口)输出,须在两者之间加隔离二极管,如图7-42(b)所示,其中电阻R选择与图(a)相同,二极管D可采用小功率开关二极管,如1N4148。前级输出高电平时,二极管D截止,后级输入高电平电压接近电源电压。当前级输出低电平时,二极管D导通,后级输入低电平电压=+(二极管导通压降)。显然<1.0V,当后级电路为HCMOS、CMOS器件时,只要输入级N沟

电平转换方法

常用的电平转换方案 (1) 晶体管+上拉电阻法 就是一个双极型三极管或 MOSFET,C/D极接一个上拉电阻到正电源,输入电平很灵活,输出电平大致就是正电源电平。 (2) OC/OD 器件+上拉电阻法 跟 1) 类似。适用于器件输出刚好为 OC/OD 的场合。 (3) 74xHCT系列芯片升压 (3.3V→5V) 凡是输入与 5V TTL 电平兼容的 5V CMOS 器件都可以用作 3.3V→5V 电平转换。 ——这是由于 3.3V CMOS 的电平刚好和5V TTL电平兼容(巧合),而 CMOS 的输出电平总是接近电源电平的。 廉价的选择如 74xHCT(HCT/AHCT/VHCT/AHCT1G/VHCT1G/...) 系列 (那个字母 T 就表 示 TTL 兼容)。 (4) 超限输入降压法 (5V→3.3V, 3.3V→1.8V, ...) 凡是允许输入电平超过电源的逻辑器件,都可以用作降低电平。 这里的"超限"是指超过电源,许多较古老的器件都不允许输入电压超过电源,但越来越多的新器件取消了这个限制 (改变了输入级保护电路)。 例如,74AHC/VHC 系列芯片,其 datasheets 明确注明"输入电压范围为0~5.5V",如果采 用 3.3V 供电,就可以实现 5V→3.3V 电平转换。 (5) 专用电平转换芯片 最著名的就是 164245,不仅可以用作升压/降压,而且允许两边电源不同步。这是最通用的电平转换方案,但是也是很昂贵的 (俺前不久买还是¥45/片,虽是零售,也贵的吓人),因此若非必要,最好用前两个方案。 (6) 电阻分压法 最简单的降低电平的方法。5V电平,经1.6k+3.3k电阻分压,就是3.3V。 (7) 限流电阻法 如果嫌上面的两个电阻太多,有时还可以只串联一个限流电阻。某些芯片虽然原则上不允许输入电平超过电源,但只要串联一个限流电阻,保证输入保护电流不超过极限(如 74HC 系列为 20mA),仍然是安全的。 (8) 无为而无不为法 只要掌握了电平兼容的规律。某些场合,根本就不需要特别的转换。例如,电路中用到了某种 5V 逻辑器件,其输入是 3.3V 电平,只要在选择器件时选择输入为 TTL 兼容的,就不需要任何转换,这相当于隐含适用了方法3)。 (9) 比较器法

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