灌封胶研究报告

灌封胶研究报告

灌封胶是一种具有较高粘附性和密封性能的特种材料,其应用范围广泛,可以用于电力设备、石油化工、航空航天等领域。经过对灌封胶的深入研究,下面就灌封胶的性能、应用及发展进行简要分析。

一、灌封胶的性能

灌封胶的主要性能表现在以下几个方面:

1. 绝缘性能:灌封胶可以隔绝外界的环境,不易发生击穿现象,能够起到良好的绝缘效果。

2. 密封性能:灌封胶能够填补空隙,使元器件具有更好的密封性能,防止水分、灰尘等杂质进入内部。

3. 承载性能:灌封胶可以承受一定的载荷强度,可以使元器件在运动状态下保持不变形。

4. 抗老化性能:灌封胶在阳光、水分、高温等环境下都能够保持较长时间的使用寿命。

5. 操作性能:灌封胶可以通过注射、浇灌等方式进行施工,操作简单、快捷。

二、灌封胶的应用

灌封胶的应用领域比较广泛,主要包括以下几个方面:

1. 电力设备:灌封胶可以用于电容器、高压电缆终端、变压器、继电

器等电力设备的密封和固定。

2. 石油化工:灌封胶可以用于储罐、管道、球阀、压缩机等石油化工

设备的密封。

3. 航空航天:灌封胶可以用于飞机、导弹、卫星等航空和航天器的密

封和固定。

4. 光通信:灌封胶可以用于光缆连接头、光模块、光器件等光通信设

备的封装。

三、灌封胶的发展

灌封胶的发展受到化工、材料、电子、机械等多个领域的影响,未来

的发展趋势主要有以下几点:

1. 尽量简化制造工艺,提高生产效率。

2. 发掘灌封胶的新应用领域,探索更多的市场空间。

3. 提高灌封胶的性能指标,扩大其应用范围。

4. 在灌封胶的基础上,开发出更为高级的密封胶、结构胶等材料。

综上所述,灌封胶是一种性能优良、应用广泛的特种材料,其可以应用于多个领域。今后的发展趋势是持续简化制造工艺,探索新应用领域,提高性能指标,发展出更高级别的材料等。

关于编制灌封胶项目可行性研究报告编制说明

灌封胶项目 可行性研究报告 编制单位:北京中投信德国际信息咨询有限公司编制时间:https://www.360docs.net/doc/9e19158721.html, 高级工程师:高建

关于编制灌封胶项目可行性研究报告编制 说明 (模版型) 【立项 批地 融资 招商】 核心提示: 1、本报告为模板形式,客户下载后,可根据报告内容说明,自行修改,补充上自己项目的数据内容,即可完成属于自己,高水准的一份可研报告,从此写报告不在求人。 2、客户可联系我公司,协助编写完成可研报告,可行性研究报告大纲(具体可跟据客户要求进行调整) 编制单位:北京中投信德国际信息咨询有限公司 专 业 撰写节能评估报告资金申请报告项目建议书 商业计划书可行性研究报告

目录 第一章总论 (1) 1.1项目概要 (1) 1.1.1项目名称 (1) 1.1.2项目建设单位 (1) 1.1.3项目建设性质 (1) 1.1.4项目建设地点 (1) 1.1.5项目主管部门 (1) 1.1.6项目投资规模 (2) 1.1.7项目建设规模 (2) 1.1.8项目资金来源 (3) 1.1.9项目建设期限 (3) 1.2项目建设单位介绍 (3) 1.3编制依据 (3) 1.4编制原则 (4) 1.5研究范围 (5) 1.6主要经济技术指标 (5) 1.7综合评价 (6) 第二章项目背景及必要性可行性分析 (7) 2.1项目提出背景 (7) 2.2本次建设项目发起缘由 (7) 2.3项目建设必要性分析 (7) 2.3.1促进我国灌封胶产业快速发展的需要 (8) 2.3.2加快当地高新技术产业发展的重要举措 (8) 2.3.3满足我国的工业发展需求的需要 (8) 2.3.4符合现行产业政策及清洁生产要求 (8) 2.3.5提升企业竞争力水平,有助于企业长远战略发展的需要 (9) 2.3.6增加就业带动相关产业链发展的需要 (9) 2.3.7促进项目建设地经济发展进程的的需要 (10) 2.4项目可行性分析 (10) 2.4.1政策可行性 (10) 2.4.2市场可行性 (10) 2.4.3技术可行性 (11) 2.4.4管理可行性 (11) 2.4.5财务可行性 (11) 2.5灌封胶项目发展概况 (12)

灌封胶项目可行性研究报告

灌封胶项目可行性研究报告 核心提示:灌封胶项目投资环境分析,灌封胶项目背景和发展概况,灌封胶项目建设的必要性,灌封胶行业竞争格局分析,灌封胶行业财务指标分析参考,灌封胶行业市场分析与建设规模,灌封胶项目建设条件与选址方案,灌封胶项目不确定性及风险分析,灌封胶行业发展趋势分析 提供国家发改委甲级资质 专业编写: 灌封胶项目建议书 灌封胶项目申请报告 灌封胶项目环评报告 灌封胶项目商业计划书 灌封胶项目资金申请报告 灌封胶项目节能评估报告 灌封胶项目规划设计咨询 灌封胶项目可行性研究报告 【主要用途】发改委立项,政府批地,融资,贷款,申请国家补助资金等【关键词】灌封胶项目可行性研究报告、申请报告 【交付方式】特快专递、E-mail 【交付时间】2-3个工作日 【报告格式】Word格式;PDF格式 【报告价格】此报告为委托项目报告,具体价格根据具体的要求协商,欢迎进入公司网站,了解详情,工程师(高建先生)会给您满意的答复。 【报告说明】 本报告是针对行业投资可行性研究咨询服务的专项研究报告,此报告为个性化定制服务报告,我们将根据不同类型及不同行业的项目提出的具体要求,修订报告目录,并在此目录的基础上重新完善行业数据及分析内容,为企业项目立项、上马、融资提供全程指引服务。 可行性研究报告是在制定某一建设或科研项目之前,对该项目实施的可能

性、有效性、技术方案及技术政策进行具体、深入、细致的技术论证和经济评价,以求确定一个在技术上合理、经济上合算的最优方案和最佳时机而写的书面报告。可行性研究报告主要内容是要求以全面、系统的分析为主要方法,经济效益为核心,围绕影响项目的各种因素,运用大量的数据资料论证拟建项目是否可行。对整个可行性研究提出综合分析评价,指出优缺点和建议。为了结论的需要,往往还需要加上一些附件,如试验数据、论证材料、计算图表、附图等,以增强可行性报告的说服力。 可行性研究是确定建设项目前具有决定性意义的工作,是在投资决策之前,对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法,在投资管理中,可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。在此基础上,综合论证项目建设的必要性,财务的盈利性,经济上的合理性,技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性,从而为投资决策提供科学依据。 投资可行性报告咨询服务分为政府审批核准用可行性研究报告和融资用可 行性研究报告。审批核准用的可行性研究报告侧重关注项目的社会经济效益和影响;融资用报告侧重关注项目在经济上是否可行。具体概括为:政府立项审批,产业扶持,银行贷款,融资投资、投资建设、境外投资、上市融资、中外合作,股份合作、组建公司、征用土地、申请高新技术企业等各类可行性报告。 报告通过对项目的市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等方面的研究调查,在行业专家研究经验的基础上对项目经济效益及社会效益进行科学预测,从而为客户提供全面的、客观的、可靠的项目投资价值评估及项目建设进程等咨询意见。 可行性研究报告大纲(具体可根据客户要求进行调整) 为客户提供国家发委甲级资质 第一章灌封胶项目总论 第一节灌封胶项目背景 一、灌封胶项目名称 二、灌封胶项目承办单位 三、灌封胶项目主管部门 四、灌封胶项目拟建地区、地点 五、承担可行性研究工作的单位和法人代表 六、灌封胶项目可行性研究报告编制依据

灌封胶研究报告

灌封胶研究报告 1. 研究背景 2. 灌封胶的定义和分类 2.1 定义 2.2 分类 3. 灌封胶的特性和优势 3.1 特性 3.2 优势 4. 灌封胶的应用领域 4.1 电子电器行业 4.2 汽车行业 4.3 其他领域 5. 灌封胶的制备方法

5.1 原材料选择 5.2 制备工艺 6. 灌封胶的性能测试方法 6.1 物理性能测试 6.2 化学性能测试 6.3 环境适应性测试 6.4 其他性能测试 7. 灌封胶的市场前景和发展趋势 8. 结论 9. 参考文献 1. 研究背景 在现代工业生产中,灌封胶作为一种重要的密封材料,被广泛应用于各个领域。灌封胶的性能和质量直接影响着产品的使用寿命和可靠性。因此,对灌封胶的研究和应用具有重要意义。

2. 灌封胶的定义和分类 2.1 定义 灌封胶是一种具有粘接、密封和固化功能的材料,用于填充、密封和固定电子元器件、电路板等组件,以提高产品的防水、防尘、抗震动等性能。 2.2 分类 根据不同的应用需求和材料特性,灌封胶可以分为硅胶、环氧树脂、聚氨酯等多种类型。不同类型的灌封胶具有不同的特性和适用范围。 3. 灌封胶的特性和优势 3.1 特性 灌封胶具有良好的粘接性、密封性和绝缘性能,能够有效保护电子元器件和电路板。此外,灌封胶还具有耐高温、耐寒、耐腐蚀等特性,适用于各种恶劣环境条件。 3.2 优势 相比传统的密封材料,灌封胶具有以下优势: - 灌封胶具有较高的粘接强度和耐 老化性能,能够长期保持稳定的性能。 - 灌封胶可以填充并固定电子元器件和电 路板,提高产品的可靠性和抗震动能力。 - 灌封胶可以提供良好的防水、防尘和 绝缘性能,保护电子元器件不受外界环境的影响。 4. 灌封胶的应用领域 4.1 电子电器行业 在电子电器行业,灌封胶广泛应用于手机、电视、计算机等产品的组装过程中。灌封胶可以填充和固定电子元器件,提高产品的可靠性和抗震动能力。

灌封胶 环评报告

灌封胶项目环评报告 一、项目概述 灌封胶项目是一项针对电子元器件及电路板进行防水、防潮、防腐蚀等保护作用的工业项目。本项目主要生产灌封胶,用于电子产品的封装和保护。该项目的建设符合国家产业发展政策,具有较高的市场前景和经济效益。 二、建设地点环境现状 本项目周边环境以住宅、商业区为主,环境状况良好。建设地点周边500米范围内无大型工业企业、污染源等,场地开阔,交通便利,基础设施完善,具备建设本项目的条件。 三、建设项目对环境的影响 本项目在建设过程中,会对环境产生一定的影响,主要表现在以下几个方面: 1. 空气污染:项目在生产过程中,会产生一些挥发性有机物等有害气体,对周边环境产生一定的影响。 2. 水污染:项目在生产过程中,会产生一些废水,如果处理不当,会对周边水体产生一定的影响。 3. 噪声污染:项目在生产过程中,会产生一些噪声,如果处理不当,会对周边居民产生一定的影响。 四、环境保护措施 为减少项目对环境的影响,本项目将采取以下环保措施: 1. 空气污染防治:采用低挥发性有机物含量原材料,加强通风换气,

安装废气处理装置等措施,确保废气达标排放。 2. 水污染防治:对生产废水进行分类收集、处理和回用,确保废水达标排放。 3. 噪声污染防治:采用低噪声设备,加强隔音减震措施,确保噪声符合标准要求。 五、环境影响经济损益分析 本项目的建设将对周边环境产生一定的影响,但也带来了经济效益和社会效益。通过采取相应的环保措施,可以减少对环境的影响,实现经济和社会的可持续发展。根据预测,本项目的年产值将达到1万元左右,年利润将达到2万元左右,具有较高的经济效益。同时,本项目的建设还可以提供就业机会,促进当地经济发展。 六、环境风险评估 针对本项目可能存在的环境风险因素,我们将采取相应的风险防范措施和应急预案。对于可能发生的突发性事故,我们将制定相应的应急预案,确保能够及时处理和解决环境问题,保障周边环境和人民生命财产安全。 七、结论和建议 综上所述,本项目在建设过程中会对环境产生一定的影响,但通过采取相应的环保措施和风险防范措施,可以减少对环境的影响。本项目的建设符合国家产业发展政策,具有较高的市场前景和经济效益。建议在项目实施过程中加强环保管理,确保环保措施的有效实施和完善风险防范措施,保障周边环境和人民生命财产安全。

环氧树脂型灌封集成模块开封方法研究

环氧树脂型灌封集成模块开封方法研究 摘要:探究一种环氧树脂型灌封集成模块的开封方法。灌封胶由于自身特性,在失效分析或者DPA中非常难以去除,对于后续工艺技术改进和缺陷定位检测造成了阻碍。文章通过两种不同方法深入分析去除环氧树脂型灌封胶的情况,得出通过激光与化学开封法,精确控制每一层激光扫描能量,精准定位开封区域,暴露引线框架至键合丝表面;通过酸液腐蚀、丙酮超声,完美清除线下环氧树脂残留。 关键字:环氧树脂;灌封器件;激光与化学开封 前言: 灌封胶器件能够提升电子器件的整体性,能够保护芯片不受外界环境的影响;抵抗外部湿气、溶剂,以及冲击;使得芯片和外界环境电绝缘;良好的安装性能;抵抗安装时的热冲击和机械振动;热扩散;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化等优点。环氧树脂型灌封器件有以上优点,现在在各大行业中应用广泛。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用最多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。加热固化环氧灌封胶,是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国外发展的新品种,需加热固化。 环氧树脂是一种高分子聚合物,分子式为(C11H12O3)n,是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性,可用多种含有活泼氢的化合物使其开环,固化交联生成网状结构,因此它是一种热固性树脂。双酚A型环氧树脂不仅产量最大,品种最全,而且新的改性品种仍在不断增加,质量正在不断提高。

加成型有机硅导热灌封胶的制备与性能研究

加成型有机硅导热灌封胶的制备与性能 研究 摘要:研究了常规氧化铝、球形氧化铝、氮化硼及其复配在加成型导热有机硅灌封胶中的应用。结果表明:常规氧化铝的填充量较低,难以制备导热系数大于 1.1W/(M·K)的有机硅灌封胶;氮化硼与常规氧化铝配合使用可显著提高有机灌封胶的导热性能,但对胶液的流动性影响较大;球形氧化铝可有效提高填充量,不同粒径复配使用的效果更好。以复配球形氧化铝作为导热填料,制备的有机硅灌封胶导热系数为2.08W/(M·K)且具有良好的工艺性能。 关键词:加成型;有机硅灌封胶;导热 引言 随着电子工业的快速发展,人们对灌封材料性能的要求也不断提高,不仅要有良好的流动性、电绝缘性能、力学性能、导热性能和耐候性,还要有优良的阻燃性能。虽然有机硅灌封胶材料氧指数较高、燃烧时无滴落、热释放速率和火焰传播速率较低,但仍具有可燃的缺点,特别容易阴燃,存在较大的安全隐患,在一定程度上限制了其在电子电器、航空航天、光电通讯和汽车工业等领域的应用。 1. 实验 1.1主要原材料和设备 (1)氯铂酸、无水乙醇及碳酸氢钠:分析纯,上海化学试剂有限公司;乙烯基硅油(粘度 1 000 mPa·s,乙烯基含量0.2%)及含氢硅油(粘度300 mPa·s、含氢量0.2%):工业级,中蓝晨光化工研究院;气相法白炭黑:型号A200,德国DEGUSSA公司;DG-2000高功率超声分散仪:无锡德嘉电子有限责任公司;DHG-9057A电热恒温鼓风干燥箱、DZF-6210真空干燥箱。

(2)在附有回流冷凝管的三口烧瓶中,加入H2Pt-C16·6H20、2,4,6,8-四甲基-2,4,6,8-四乙烯基环四硅氧烷(V4)、C2H5OH及NaHCO 3,通入氮气,在60℃下加热搅拌回流 2 h,反应结束后,静置到室温,过滤,沉淀用乙醇洗涤,合并滤液及洗液,旋蒸去除溶剂后得铂-四甲基四乙烯基环四硅氧烷配合物催化剂。 1.2加成型有机硅灌封胶的制备 在乙烯基硅油中加入一定量的催化剂,搅拌均匀后再加入交联剂含氢硅油混合均匀,将该透明混合物注入自制模具中并放入真空干燥箱中抽真空一定时间,待气泡排尽,室温固化24h,即得加成型有机硅灌封胶。 1.3催化剂中的铂含量用原子吸收光谱测定仪测定。 1.4灌封胶的性能测试 交联密度采用平衡溶胀法测定,该方法是采用间接测定聚合物交联点间的有效链段平均分子量Mc的方法,其中Mc越小,交联密度越大;拉伸强度(TS)按照GB/T 528-2009用上海协强仪器制造有限公司CTM2200R型微机控制电子万能材料试验机进行测试;体积电阻率(ρv)按照GB/T1692-2008用北京冠测试验仪器有限公司GEST-121电阻测定仪进行测试;击穿电压用桂林电科院HT-50型击穿电压测试机测试。 1. 结果与讨论 2.1铂催化加成产物的红外分析 在产物加成型硅橡胶的红外图谱中,2 152 cm-1处Si-H和1 410 cm-1处Si-Vi(Vi代表乙烯基)的吸收峰明显减弱或消失,这是由于含氢硅油中的Si-H 和乙烯基硅油中的Si-Vi在铂配合物的催化作用下发生硅氢加成反应生成了 1 258 cm-1处的Si-Et,从而交联生成具有网络结构的硅橡胶。 2.2催化剂用量对有机硅灌封胶固化时间的影响

环氧灌封料固化反应动力学及其性能研究

环氧灌封料固化反应动力学及其性能研究 许亮;侯书恩;靳洪允;赵新颖;黄玉娟 【期刊名称】《热固性树脂》 【年(卷),期】2009(24)6 【摘要】采用非等温示差扫描量热法(DSC)研究了环氧树脂(E-51)/甲基四氢苯酐/DMP-30/球形SiO2体系的固化反应动力学,采用Kissinger法和Crane公式对体系的DSC数据进行了处理,获得了固化反应动力学参数,确定了固化工艺。同时通过力学性能和热性能测试研究了球形SiO2添加量对复合材料性能的影响。结果表明,SiO2质量分数为10%的体系其起始固化温度为109.7℃,峰顶固化温度为134.8℃,终止固化温度为154.3℃;较好的固化工艺为100℃/2 h+140℃/2 h+160℃/2 h。该体系反应级数n=0.917,表观活化能Ea=78.52 kJ/mol。当SiO2添加量为30%时,其弯曲强度达到最大值97 MPa,同时热分解温度达到最大值332℃,试样热膨胀系数也明显降低。 【总页数】4页(P26-29) 【关键词】环氧灌封料;球形SiO2;固化反应动力学;复合材料;力学性能;热性能【作者】许亮;侯书恩;靳洪允;赵新颖;黄玉娟 【作者单位】中国地质大学材料科学与化学工程学院 【正文语种】中文 【中图分类】TQ323.5 【相关文献】

1.一种高温碳纤/环氧预浸料的固化反应动力学 [J], 王洪恩;杨洋;陈璐圆;杨霓虹 2.HDP环氧沥青混合料固化反应动力学分析 [J], 聂浩;邹晓翎;谢臻 3.室温固化环氧灌封胶的制备与性能研究 [J], 王浩;师力;曾照坤 4.新型咪唑类潜伏环氧树脂固化剂的制备及其在环氧电子灌封胶中的应用研究 [J], 方瑞娜;姚新鼎;李延勋;裴东东 5.环氧树脂灌封料的固化动力学及固化工艺 [J], 李爱;崔华楠;余清;徐文卿;朱洨易;吕亚栋;安卫军;孔米秋;李光宪 因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买

沥青路面灌缝技术研究及效果验证分析

沥青路面灌缝技术研究 及效果验证分析 摘要:灌缝修补是治理沥青路面裂缝病害的常用技术。为保证路面使用性能,需及时对裂缝病害进行治理。基于此,对沥青路面裂缝修补技术进行研究。首先介绍了修补方法和填缝形式;然后介绍了灌缝材料性能及灌缝工艺流程,随后对修补效果进行评价;最后提出了具体的施工质量控制措施,望能为同类工程提供借鉴。 关键词:沥青路面;裂缝修补;灌缝材料; 0引言 受长期车流荷载、环境水害等多种因素影响,沥青路面会出现不同程度的病害,严重影响行车安全,若病害得不到及时、有效地处理,在环境及水害持续影响下,路基结构会遭到破坏,诱发塌陷、坑槽等病害,使路面丧失服役能力。当前,沥青路面裂缝修补技术众多,不同的裂缝修补技术治理效果各不相同,且各种工艺的材料选择对治理效果也具有重要影响。基于此,本文在对当前工程常用的几种裂缝修补方法进行对比的基础上,对当前应用最为广泛的热熔型灌缝胶修补工艺展开研究,重点分析了填缝形式选择原则和不同材料对热熔型灌缝胶修补的影响,可为后续沥青路面裂缝治理提供指导。 1沥青路面裂缝修补技术 不同的沥青路面修补工艺,修复效果、工艺成本存在差异,同种裂缝修补工艺所采取的填缝形式、修补材料不同,也对裂缝修补效果具有重要影响。 1.1裂缝修补方法 沥青路面裂缝治理,应对裂缝产生原因、发育程度、治理效果、治理成本等进行综合考虑,合理选择修补工艺,以在保证修

补效果的前提下,节约道路维护成本。现阶段,业内常用的修补方法主要有三种,其施工工艺原理、施工效果及特点介绍如下:(1)热熔型灌缝胶修补工艺 该工艺是路面裂缝常用的处理方法,对产生裂缝病害的沥青路面,将加热熔化后的灌缝胶注入裂缝,填充裂缝,同时利用灌缝胶的黏结作用,黏结裂缝两侧裂缝面,封闭裂缝,避免雨水等进入路面结构内部侵蚀路基,达到裂缝修补的效果。 (2)贴缝带修补工艺 该工艺是一种轻微裂缝病害治理的修补工艺,常用于应急性修补;该工艺是利用贴缝带的热熔性能,利用热熔设备对贴缝带进行热熔处理,张贴至裂缝部位,封闭裂缝路表,具有工艺简单,修补费用低的优势;但由于该工艺仅可以对路表裂缝进行修补,无法深入裂缝部位内部,实际修补效果一般。 (3)热再生裂缝修复工艺 该工艺是一种应对大范围裂缝病害的治理工艺:先用100%高强度辐射加热墙,将待治理路面表层沥青混凝土加热,用配套设备将加热熔融的表层沥青混凝土耙松,喷洒乳化沥青,掺入新混合料,再碾压平整,形成新的再生路面;该工艺路表修复效果优良,再生路面也具有理想的平整度;但工艺过于复杂,需借助大型热再生设备,前期投入过大、成本过高。 通过以上论述可知,热熔型灌缝胶修补工艺修复效果良好,工艺成本可控,且能够达到养护技术效果,工艺优势显著。 1.2填缝形式的确定 (1)填缝形式是影响热熔型灌缝胶修复裂缝效果的关键因素,根据以往施工经验,当前业内采用的填缝构造设计,根据开槽深度、贴缝形式不同,主要分为4种,见图1。 (2)根据以往沥青路面裂缝治理施工经验,采用设计B中标准槽贴缝式处理构造,治理效果明显优于其他填缝构造形式;其原因是表层贴缝胶体在车流车轮作用下,会不断磨损变薄,而缝

电子电源模块灌封胶水报告

HT-507AB加成型有机硅灌封胶 【产品说明】 HT-507AB加成型有机硅灌封胶是双组分、导热、阻燃、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀,耐温性,耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。 【产品用途】 本品适用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护,以及各种电子电器的灌封,如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器、网络变压器,标牌、字牌,汽车电子、调节器、继电器、电源模块、传感器,变压器、转换器、电容器、线圈、电路板等。 性能参数 性能指标HT-507AB HT-507AB HT-507AB 固化前A 组分 外观白色黑色灰色 粘度(cps,25℃)5500-9000 4000-8500 4000-8500 相对密度 (g/cm3) 1.10~1.15 1.10~1.15 1.10~1.15 B 组分 外观白色液体白色液体白色液体 粘度(cps,25℃)5500-9000 4000-8500 4000-8500 相对密度 (g/cm3) 1.10~1.15 1.10~1.15 1.10~1.15 A组分:B组分(重量比)1:1 1:1 1:1 固化类型加成型加成型加成型 混合后粘度(cps,25℃)5500-9000 4000-8500 4000-8500 可操作时间(min)≤30≤60≤60 可使用时间(min)30-60 120-180 120-180 固化时间25℃(hr)2-3 4-6 4-6 固化时间80℃(min) 30 30 30 固化后硬度(Shore A,24hr) 50-60 50-60 50-60 抗拉强度(MPa)≥1.50≥1.50≥1.50 剪切强度(MPa) 2.50 2.50 2.50 线收缩率(%) 0.1 0.1 0.1 使用温度范围(℃) -60~250 -60~250 -60~250 体积电阻率(Ω·cm)≥1.0×1015 ≥1.0×1015 ≥1.0×1015 线膨胀系数[m/(m·K)] ≤2.2×10-4 ≤2.2×10-4 ≤2.2×10-4 介电强度(kV/·mm) ≥25 ≥25 ≥25 介电常数(1.2MHz) 3.0~3.3 3.0~3.3 3.0~3.3 导热系数[W/(m·K)]≥0.8 ≥0.8 ≥0.8 阻燃性UL91-V0 UL91-V0 UL91-V0 【使用说明】 1、混合前:A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化。

2023年LED灌封胶行业市场分析现状

2023年LED灌封胶行业市场分析现状 LED灌封胶是一种用于固定和保护LED元件的粘合材料,广泛应用于LED显示屏、LED灯具和LED电源等领域。随着LED市场的快速发展,LED灌封胶行业也在不断 壮大。本文将从市场规模、行业竞争、发展趋势等方面进行分析。 首先,LED灌封胶市场规模不断扩大。随着消费者对高品质LED灯具和显示屏的需 求增加,LED灌封胶的需求也在不断增长。根据市场研究报告,全球LED灌封胶市 场规模在过去几年中每年增长超过10%。目前,全球LED灌封胶市场规模已超过10亿元,并有望在未来几年继续保持良好的增长势头。 其次,LED灌封胶行业竞争激烈。LED灌封胶市场存在着较多的竞争对手,包括国内外的大型化工企业和专业的LED灌封胶生产厂家。这些竞争对手不仅在产品质量和技术创新上进行竞争,还通过价格战和市场营销等手段争夺市场份额。因此,LED灌封胶企业需要不断提高产品质量和技术水平,拓展市场份额。 再次,LED灌封胶行业发展趋势逐渐明朗。随着LED技术的不断进步和市场需求的 不断增长,LED灌封胶行业的未来发展前景较好。一方面,随着LED产品的普及应用,LED灌封胶的市场需求将持续增长。另一方面,随着技术的进步,LED灌封胶的性能将不断提高,包括耐高温、耐候性和透明度等方面,以满足不同应用领域的需求。此外,LED灌封胶行业还面临一些挑战。首先,LED灌封胶市场存在一定的市场不确定性。由于LED行业的竞争激烈和技术变革的不确定性,LED灌封胶企业需要适应 市场变化,并不断调整产品结构和提高技术创新能力。其次,LED灌封胶行业的环保压力也在不断增加。随着环保意识的提高,消费者对环保产品的需求不断增加,因此,LED灌封胶企业需要注重环保技术和绿色生产,以满足市场需求。

高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备研究及产业化分析

高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备研究及产业化分析 摘要:有机硅灌封胶具有诸多优势,能够提升电子产品的使用性能,稳定电 子元件参数。在信息技术崛起和发展的背景下,由于电子元件、逻辑电路向着小 型化、密集化的方向发展,电子产品单位面积热量有所增加,便对于有机硅灌封 胶的导热、阻燃性能提出了更高的要求。鉴于此,本文围绕有机硅灌封胶研发的 实际情况,概述了灌封胶的概念与特性等,重点从两个角度出发,研究了高端应 用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备,分析了该类型灌封胶产业化问题的三个 方面。 关键词:高端应用型;无卤阻燃导热;有机硅灌封胶;制备研究;产业化 引言:伴随微电子集成技术的发展,为了确保电子元件的可靠性、稳定性, 通常要对电子设备开展灌封保护处理。但典型的灌封材料导热率仅为大约 0.2W/m·K,且导热性能不佳,阻燃性能较差,被点燃后容易完全燃烧,说明要 制备出新型有机硅灌封胶,推动新型灌封胶材料的产业化发展。 1灌封胶的概述 灌封胶或称电子胶,是一种在电子工业中具有广泛应用的材料,具有密封、 粘接、灌封、涂覆保护电子元件的功效,是一种不可或缺的绝缘材料。灌封胶主 要可以划分为三种类型,即有机硅胶、环氧胶、聚氨酯胶,其中,有机硅灌封胶 属于以有机聚硅氧烷为基础,添加催化剂、交联剂、填料等形成的灌封材料,具 有较强的适用性,温度范围广泛,化学与热稳定性优良、带有一定的耐水性,还 具备电绝缘性、耐紫外线性、耐气候性、绿色环保、易于成型等优势,使得有机 硅灌封胶在诸多行业领域内应用频率较高。按照灌封胶组成上的差异,有机硅灌 封胶可划分为单组分、双组分两种。单组分灌封胶可以直接使用,无需脱泡处理,操作相对便捷,而双组分灌封胶则要将液体基础胶和交联剂、催化剂混合,通常

电机灌封工艺研究

电机灌封工艺研究 1.盾石磁能科技有限责任公司,河北石家庄市050000; 2.河北省高速飞轮储能与节能技术重点实验室(筹),河北石家庄市050000 [摘要]电机定子的灌封对其绝缘性能起着关键性的作用。本文重点介绍了灌封胶用量的计算方法、灌封工装的设计以及注胶和固化等关键步骤,通过多次的实验研究,发现注胶时可采用多次少量的方法,并且期间需要多次抽真空操作,真空度不低于400pa;固化时需采用阶段性升温和降温的方式,其灌封效果最好,满足电机的灌封要求及绝缘性能要求。 [关键词]电机;灌封工装;固化;绝缘; [中图分类号]TM305.1,[文献标志码] A [文章编号]1000-3983(0000)00-0000-00 0前言 电机作为各种设备的核心部件,其绝缘性能和安全性能对人们的生产生活起着至关重要的作用。电机一般由定子、转子及轴承等部件构成。定子一般由铁芯、绕组和绝缘等三部分构成。铁芯是由硅钢片叠压而成;绕组嵌于定子铁芯槽内,由漆包线绕制或铜制导体;绝缘在电机中扮演非常重要的角色,主要包含三大部分,首先是漆包线本身的绝缘漆,在绕线过程中必须保证漆包线的绝缘漆不被破坏;其次是位于铁芯和绕组之间的绝缘材料,一般铺设于定子槽内,用于隔绝铁芯与绕组或绕组与绕组;最后是用来包裹定子端部、填充漆包线缝隙的绝缘漆或灌封胶。 1定子灌封用灌封胶用量计算 由于定子铁芯槽内绝缘材料及空气的存在,定子表面的热传导以及热对流效率较低,绕组产生的铜耗难以高效的传递至铁芯或机壳,因此在电机内部建立高效的热传递通道是的散热最有效的手段之一。 本文所用灌封胶固化后的机械参数、物理参数以及电性能参数如表1,从表1中可看出灌封胶的导热率为1.1-1.2W/mK,远远大于空气的导热率。故灌封胶的使用在电机定子内部建立了高效的散热通道,使得定子内部的热量经灌封胶传导出来并与外界产生接交换,故可降低电机整体的温度,延长电机的使用寿命[1-6]。 表1某灌封胶固化后的物理参数

填料粒子形貌对液态灌封胶粘度与热导率的影响

填料粒子形貌对液态灌封胶粘度与热导率的影响 唐裕沛;谢建良;梁迪飞;邓龙江 【摘要】The α-Al2O3 particles with sphericity and irregularity were filled in liquid silicone rubber of which the size is 40μm. The effect of Al2O3 particles amount and morphology on the viscosity and thermal conductivity of liquid encapsulants was studied, meanwhile the crystal form and distribution in the encapsulants of two kinds of alumina was observed by XRD and SEM. The results indicated that the thermal conductivity of liquid encapsu- lants filled with irregular particles was much higher, while the processing performance was rather excellent for sphericity. The thermal conductivity was highest as the ratio of sphericity and irregularity reached 9 : 1, which increaed by 17.1% compared with the case of only sphericial particles.%采用40μm球形与无规则形α—Al2O3粒子填充液体硅橡胶,研究了Al2O3粒子用量、形貌对液态灌封胶的粘度与热导率的影响,并用XRD、SEM分析了两种Al2O3的晶型以及在灌封胶中的分布状态。结果表明,在相同的填充量下无规则形Al2O3粒子填充灌封胶的热导率高,球形Al2O3填充灌封胶的可加工性优异。当球形与无规则形填料混合填充的比例为9:1时可以获得最高的热导率,比单一使用球形Al2O3提高了17.1%。【期刊名称】《功能材料》 【年(卷),期】2012(043)013 【总页数】4页(P1778-1781)

2023年灌封胶行业市场调查报告

2023年灌封胶行业市场调查报告 灌封胶是一种广泛应用于各种行业中的重要材料,特别是在建筑、汽车、机械等行业中,其市场需求持续增长。本文将对全球灌封胶行业市场进行调查和分析。 一、市场规模和趋势 根据市场调查数据显示,全球灌封胶市场在过去几年中保持了良好的增长势头。在2019年,全球灌封胶市场规模达到了1000亿元人民币,并以每年10%的增长速率 增长。 这一增长趋势的主要原因是建筑业和汽车产业的快速发展和人们对产品质量要求的提高。随着城市化进程的加快,建筑业规模不断扩大,住宅和商业建筑的建设量不断增加,这为灌封胶市场带来了巨大的需求。同时,汽车产业的发展也推动了市场的增长。汽车制造商对汽车密封性的要求越来越高,灌封胶作为一种关键材料在汽车制造中发挥着重要作用。 二、市场分析 1. 地区分布 当前,全球灌封胶市场的主要地区分布包括北美、欧洲、亚太地区和中东及非洲。其中,亚太地区是市场规模最大的地区,占据全球市场的40%以上。主要原因是亚太地区经济发展较快,建筑和汽车行业需求旺盛。 2. 产品分布

根据产品类型,灌封胶市场主要分为有机硅胶、聚氨酯胶、双组份胶和热熔胶等。其中,有机硅胶是市场主流产品,占据了市场的40%以上的份额。有机硅胶具有优异的耐高低温性能、耐化学溶剂和抗老化能力,因此在建筑和汽车行业中得到广泛应用。3. 应用领域 目前,灌封胶在建筑、汽车、航空航天、电子、机械等行业中得到广泛应用。其中,建筑业是市场最主要的应用领域,占据了市场的50%以上份额。灌封胶在建筑行业中主要用于玻璃幕墙、门窗、屋面、地下室、卫生间等密封工艺。在汽车行业中,灌封胶则用于汽车玻璃、车身密封、灯具密封、防护罩等。 三、市场竞争和前景 目前,全球灌封胶市场竞争激烈,主要厂商包括德国汉高、美国道康宁、中国三峡永泰等。这些公司拥有先进的生产技术和研发实力,产品质量和性能优异。 市场前景分析显示,随着全球建筑和汽车行业的发展,灌封胶市场有望继续保持稳定增长。特别是随着新能源汽车和智能建筑的发展,对灌封胶的需求将得到进一步提升。同时,随着环保意识的增强,市场对低VOC(挥发性有机化合物)的要求也越来越高,这将为研发和生产低VOC灌封胶提供新的机遇。 综上所述,全球灌封胶市场具有较大的市场规模和增长潜力。随着建筑和汽车行业的发展,市场需求将继续增长。同时,市场竞争也将进一步加剧,企业需要关注产品质量和技术创新,以提高市场份额和竞争力。

灌封胶工程项目资源环境承载力影响因素识别及评价指标

灌封胶工程项目 资源环境承载力影响因素识别及评价指标 xx投资管理公司

一、项目背景分析 随着电子电器等产品的快速发展,行业使用各种材料用于产品的 灌封,以解决产品的防水、防潮、绝缘和密封等问题。在灌封胶行业内,主要有三大灌封材料,分别是环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶及 有机硅灌封胶。这三种灌封胶材料经过数十年的研发改进,占据了灌 封胶行业99%以上的份额。 环氧树脂灌封胶:多为硬性材料,也有少部分软性,基本无毒。 最大优点,对大部分材料的粘接性非常优异;硬度高,绝缘性能佳,普 通产品耐温在100℃,改进配方的耐温在150℃左右,也有耐温在300℃以上的,但价位非常贵,一般无法实现大批量产。主要缺点是,灌封 后修复性不好;不能同时兼备良好的耐高低温性能,一般耐高温性好, 耐低温性就差,反之亦然;固化过程发热量大,耐冲击损伤能力较差。 聚氨酯灌封胶:具有一定的毒性,价格低廉;粘接性介于环氧与有 机硅之间,对塑料、皮革、金属、玻璃、橡胶等材料都有良好化学粘 接性;耐温一般,一般不超过100℃。混合后气泡多,一定要真空灌封。固化过程会放热,有一定的应力产生。长时间紫外线照射,会破坏其 化学结构,耐候性较差。 有机硅灌封胶:基本无毒;固化后多为弹性体材料,固化过程不放热,线性膨胀系数低,对元器件基本无应力破坏,且固化后可以修复;

耐高低温冲击性好,改进配方可长期在250℃使用;耐候性好,耐紫外 性能好;绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10KV以上,;缺点是对材质粘 接力差,单价较高。 灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线 路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子 绝缘材料。 电子封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁,随着半导体 产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透,电子封装已经逐步成为实 现半导体芯片功能的一个瓶颈,电子封装因此在近二三十年内获得了 巨大的发展,并已经取得了长足的进步。电子封装发展的驱动力主要 来源于半导体芯片的发展和市场需要,今天的电子封装不但要提供芯 片保护,同时还要在一定的成本满足不断增加的性能、可靠性、散热、功率分配等功能。 电子封装的设计和生产对系统应用正变得越来越重要,电子封装 的设计和生产从一开始就需要从系统入手以获得最佳的性能价格比。 原来一些仅用于前道的工艺已经逐步应用于后道封装,且呈增长趋势。随着市场供求关系的转变以及新兴技术与应用领域的驱动,半导体产 值规模将不断增加。

聚氨酯灌封胶项目情况说明及投资建议

聚氨酯灌封胶项目 情况说明及投资建议 情况说明及投资建议参考模板,仅供参考

摘要 该聚氨酯灌封胶项目计划总投资17511.40万元,其中:固定资产 投资15209.50万元,占项目总投资的86.85%;流动资金2301.90万元,占项目总投资的13.15%。 达产年营业收入18832.00万元,总成本费用14494.74万元,税 金及附加276.88万元,利润总额4337.26万元,利税总额5212.38万元,税后净利润3252.95万元,达产年纳税总额1959.44万元;达产 年投资利润率24.77%,投资利税率29.77%,投资回报率18.58%,全部投资回收期6.88年,提供就业职位290个。 本报告所描述的投资预算及财务收益预评估均以《建设项目经济 评价方法与参数(第三版)》为标准进行测算形成,是基于一个动态 的环境和对未来预测的不确定性,因此,可能会因时间或其他因素的 变化而导致与未来发生的事实不完全一致,所以,相关的预测将会随 之而有所调整,敬请接受本报告的各方关注以项目承办单位名义就同 一主题所出具的相关后续研究报告及发布的评论文章,故此,本报告 中所发表的观点和结论仅供报告持有者参考使用;报告编制人员对本 报告披露的信息不作承诺性保证,也不对各级政府部门(客户或潜在 投资者)因参考报告内容而产生的相关后果承担法律责任;因此,报

告的持有者和审阅者应当完全拥有自主采纳权和取舍权,敬请本报告的所有读者给予谅解。 本聚氨酯灌封胶项目报告所描述的投资预算及财务收益预评估基于一个动态的环境和对未来预测的不确定性,因此,可能会因时间或其他因素的变化而导致与未来发生的事实不完全一致。

灌封胶项目可行性研究报告

灌封胶项目可行性研究报告 泓域咨询/规划项目 WORD格式下载可编辑

目录 第一章灌封胶项目绪论 (1) 一、灌封胶项目名称及承办企业 (1) 二、灌封胶项目提出的理由 (1) 三、灌封胶项目选址及用地规模控制指标 (1) 四、环境保护及安全生产 (2) 五、灌封胶项目投资方案及预期经济效益 (3) 六、灌封胶项目建设进度规划 (5) 七、灌封胶项目综合评价 (5) 第二章报告编制说明 (7) 一、报告编制范围 (7) 第三章项目建设背景及可行性 (10) 一、电子设备制造产业发展规划背景 (10) 二、区位发展背景 (12) 三、产业发展符合性 (13) 四、有利于发展丽江经济 (13) 五、项目建设可行性分析 (14) 六、电子设备制造业行业分析 (15) 第四章建设规模和产品规划方案合理性分析 (16) 一、建设规模及主要内容 (16) 二、产品规划方案及生产纲领 (16) 三、产品方案合理性分析 (17) 第五章灌封胶项目选址科学性分析 (19) 一、项目建设选址原则 (19) 二、项目选址方案 (19) 三、项目用地总体要求 (20) 四、灌封胶项目选址综合评价 (22) 第六章工程设计总体方案 (23) 一、工程设计条件 (23) 二、建筑规划方案 (24)

四、土建工程建设指标 (25) 第七章工艺技术设计及设备选型方案 (26) 一、工艺技术设计确定的原则 (26) 二、工艺技术方案 (27) 三、设备选型 (28) 第八章灌封胶项目环境保护分析 (30) 一、项目建设区域环境质量现状 (30) 二、建设期环境影响分析及防治对策 (31) 三、运营期废水影响分析及防治对策 (34) 四、运营期废气影响分析及防治对策 (35) 五、运营期固废影响分析及防治对策 (35) 六、运营期噪声影响分析及防治对策 (36) 七、综合评价 (36) 第九章节能分析 (37) 一、项目所在地能源消费及供应条件 (37) 二、项目节能措施 (37) 三、项目预期节能综合评价 (38) 第十章组织机构及人力资源配置 (39) 一、项目建设期管理 (39) 二、项目运营期组织机构 (39) 第十一章灌封胶项目实施进度计划 (41) 第十二章投资估算与资金筹措 (42) 一、投资估算的依据和说明 (42) 二、建设投资估算 (42) 三、灌封胶项目总投资估算 (46) 四、资金筹措与投资计划 (47) 第十三章经济评价 (50) 一、经济评价财务测算 (50) 二、灌封胶项目盈利能力分析 (54)

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