玩具真空电镀工艺概述
玩具真空电镀工艺
塑料真空电镀：这是在真空条件下，通过物理方
法使金属或金属化合物加热蒸发，使蒸汽固化在塑料
玩具表面上，形成一层均匀的金属膜，产生仿银、仿
金、仿铜的金属效果。塑料电镀适用于各种形状的玩
具，但色彩较单一，表面会导电。真空电镀是指在真
空环境下，
将某种金属或金属化合物以气体的形式沉积到材
料表面（通常是非金属材料），属于物理气相沉积工艺，
因为镀层常为金属薄膜，故也称真空镀膜，又称真空
电镀（主要是取代污染严重的传统水电镀）。
真空电镀的主要功能是赋予被镀件表面高度金属
光泽和镜面效果，在薄膜材料上使膜层具有出色的阻隔性能，提供优异的电磁屏蔽和导电效果。
真空电镀生产过程中QC最后的质量检查主要项目有哪些?
1.泛黄
2.亚色
3.起点
4.聚油
5.刮花
6.掉油（脱膜）
真空飞铝工艺“镀层”分哪几层，其主要成份有哪些？
真空飞铝生产工艺：在玩具行业中，最常见的是对注塑件进行真空电镀铝薄膜（俗称“真空飞铝”）。“镀层”分为三层：1底漆（底油）2镀层（镀膜）3表面(面油)。主要成分：1.真空电镀底漆（底油）：树脂漆，多见为改性聚酯漆或改性聚氨酯漆。用于掩盖或弥补产品表面可能存在的缺陷，提供平整、光滑表面，同时提高
镀层附着力。减少或抑制含易挥发物塑料的表面放气量，
使得镀膜有保证。
2.镀层：铝片
3.真空电镀面漆（面油）：在镀膜上加一层涂料保护（透明）
膜以消除针孔使镀层加固，提高镀膜的耐磨性和接触性；
另一个作用是后续染色工序成为可能。
在玩具中哪些部分可能会用到真空飞铝工艺？
玩具车模型，仿真武器，玩具灯罩和金属配件外壳等表面需要金属质感，金属光泽的玩具部件。
人体接触或吞咽入体内可能存在哪些危害？
大多数有机溶剂有毒，如三氯乙烯具有麻醉性，能使人窒息，受紫外线照射会分解出剧毒的光气和强腐蚀性的氯化氢。三氯乙烯中毒会造成皮疹，昏厥，高烧，淋巴肿大，最后会引发多种并发症，直至皮肤溃烂，肝肾功能衰竭而死亡；苯中毒主要影响人体造血功能，轻的引起白细胞减少，重则引起再生障碍性贫血，最后出现白血病；四氯化碳可引起肝肾严重损害。电镀铬时会散发出大量的铬雾，铬化合物能引起皮肤溃疡，贫血，肾炎及神经炎等多种疾病，并有致癌和诱发基因突变的作用。镍，镉元素对人体有害，是致癌物质。
电镀工艺流程及品质要求
电镀工艺流程及品质要求 一.电镀种类： 1、一般水电镀：一般金属物的电镀，利用电化学作用，将防锈物或漂亮的有装饰颜色的化 学物质，加在金属上面，使金属产品更有价值及防锈。 2、真空（铝）电镀：利用真空状态下，铝原子比较活泼的特性，加上静电的异性相吸原理， 将铝原子的附在被加工物的表面，增加装饰性。一般加工物体为非导电体的非金属材料，例如：玻璃、陶瓷、塑胶等制品。 3、真空镀钛（钯）：（钛钯）等金属硬度较高，利用真空电镀原理，将钛金属溅镀在被加工 物表面。 二．电镀工艺流程（一般）： 1、铁件： 工件抛光→热浸除油→酸浸除锈→阴极电解除油→阳极电解除油→弱 酸浸蚀→预镀铜→酸性光亮铜→镀表面→烤透明漆 2、铝及铝合金件： 工件抛光→超声波除蜡→化学抛光→锌置换→脱锌→锌置换→（镀表 面、化学镍）烤透明漆 3、锌和金件： 工件抛光→热浸除油→超声波除蜡→阴极电解除油→活性酸→预镀铜 →焦磷酸铜→酸性光亮铜→镀表面→烤透明漆 4、用电镀铬的表面是金属铬，金属铬硬度很高（金属铬的布氏硬度是110HB、钛金属115HB 、 铁50HB 、铜40HB 、锌35HB 、铝25HB 、铅5HB ）不易被刮伤，所以电镀层表面不 需再加保护处理；但其它色泽如镀青铜、古铜、镍、镍砂等非镀铬处理的表面，均需加 一层透明漆保护。 三.工件品质注意事项： 1、黑胚抛光需使用适当的模具，才不至于造成工件表面变形。 2、因为在电镀过程中，工件需浸水出水数次，所以必须考虑工件的进、排水状况，如果排 水不良将造成吐酸现象。 3、工件若有经过焊接，则焊缝必需整个都焊实，不可漏掉，以免因为有漏缝处，产生毛细 现象，含酸水造成吐酸现象。 4、工件若有凸出物，必需小心互相碰撞的问题，会造成伤害，要在包装加强。 5、若工件在电镀前无法抛光时，则需在粗胚加工前，还是原材料时就要先抛光再加工。 6、工件若有内外牙、抽牙或铆铜等在抛光或除色时需小心，以免被抛光受伤。 7、黑胚表面要求光滑，不可以有凹凸痕、刮伤、毛刺、模痕、磨伤（以上手感不明显即可）， 锈斑，、变形、防锈油太干、太厚等缺点。 8、因为在电镀过程中，工件需浸水出水数次，为加强化学反应，药水槽太多有加温设备（约 60°），清水清洗是常温，所以在电镀过程会有热张冷缩情形发生。 9、水洗过程中若水质不干净或没有烤干，则在产品上会流下水渍、斑点。
真空电镀工艺
真空电镀工艺 根据真空电镀气相金属产生和沉积的方式，塑料真空电镀的方法主要分为热蒸发镀膜法（Thermal Evaporation Deposition ）和磁控溅射镀膜法（Sputtering ）两种工艺。图1为这两种基本工艺的示意图。 （a ）蒸发镀 （b ）溅射镀 真空蒸发镀膜法就是在1.3×10-2~1.3×10-3Pa(10-4~10-5Torr)的真空中以电阻加热镀膜材料，使它在极短的时间内蒸发，蒸发了的镀膜材料分子沉积在基材表冇上形成镀膜层。真空镀膜室是使镀膜材料蒸发的蒸发源，还有支承基材的工作架或卷绕装置都是真空蒸发镀膜设备的主要部分。镀膜室的真空度，镀膜材料的蒸发熟练地，蒸发距离和蒸发源的间距，以及基材表面状态和温度都是影响镀膜质量的因素。磁控溅射法又称高速低温溅射法。目前磁控溅射法已在电学膜，光学膜和塑料金属化等领域得到广泛的应用。磁控溅射法是在1.3×10-1Pa(10-3Torr)左右的真空中充入惰性气体，并在塑料基材（阳极）和金属靶材（阴极）之间加上高压真流电，由于辉光放电产生的电子激发惰性气体，产生等离子体。等离子体将金属靶材的原子轰出，沉积在塑料基材上。磁控溅射法与蒸发法相比，具有镀膜层与基材层的结合力强，镀膜层致密，均匀等优点。真空蒸发镀膜法需要使金属或金属化合物蒸发气化，而加热温度又不能太高，否则气相蒸镀金属会烧坏被塑料基材，因此，真空蒸镀法一般仅适用于铝等熔点较低的金属源，是目前应用较为广泛的真空镀膜工艺。相反，喷溅镀膜法利用高压电场激发产生等离子体镀膜物质，适用于几乎所有高熔点金属，合金及金属化合物镀膜源物质，如铬，钼，钨，钛，银，金等。而且它是一种强制性的沉积过程，采用该法获得的镀膜层与基材附着力远高于真空蒸发镀法，镀膜层具有致密，均匀等优点，加工成本也相对较高。目前在塑料包装薄膜真空镀铝加工上普遍采用蒸发镀膜工艺。 真空蒸发镀膜法和磁控喷溅镀膜法的工艺，性能特点比较列于下表。 真空镀膜方式中，除上述方式常见热蒸镀法和磁控溅射法，还有电晕气相沉积（Arc Vapor Deposition ）、化 学气相沉积法（Chemical Vapor Deposition ，CVD ）、离子镀（Ion Plating ）等多种真空镀膜方式，后几个普及程度及与有机涂料的关系不大。 基材 窗 泵 蒸发源 靶 等离子体 电源 泵 气体 基材
(工艺技术)电镀工艺基础知识
２、电镀新工艺介绍 ２ .1合金电镀 合金电镀一直是电镀新工艺开发的重要领域。以往为取代昴贵的镀镍而开发的铜锡合金，就曾经是一种新工艺。现在的代镍和节镍镀层，也都是各种合金。因为合金可以综合单一金属的优点，并具有单一金属所不具备的新的特性，比如硬度、耐腐蚀性、功能性等。现在已经认识到，电镀作为一种湿法冶金技术，能生产出用电、热方法做不到的新合金。包括在制作非晶态材料和纳米材料方面，电镀技术都是有优势的。合金电镀的原理在传统的理论中是要求两种共沉积的金属的电极电位要接近，如果一个的电位较正，另一个的电位较负，就要采用络合剂将正电位的金属的离子络合，使之放电电位向负的方向移动，与另一金属的电位相近，达到共沉积的目的。这在现在也仍然对合金新工艺的开发有指导意义。但是现在越来越多的合金中的另一种成分的量非常小，就是这种少量的金属分散在另一金属中，却改变了金属的性能。用传统冶金学的观点是这些掺入的金属是占据在主体金属的某些晶格位上，从而改变了金属的物理性能。但实际上，用火法冶金很难把微量金属分散到另一金属中去，而采用电镀的方法则比较容易做到。不过电镀方法得到的合金的结构是否符合冶金学的原理，则是值得探讨的课题。现在已经得到应用的新合金工艺有锌系列，镍系列，铜系列，锡系列，银系列等。锌作为钢铁的优良廉价的防护性镀层被广泛地采用 , 但是自从日本汽车打进欧洲和北美市场,汽车的耐盐防护性就提到了议事日程。〈1〉在开展高耐蚀性镀层的研究中，锌合金的研究引人注目。最先出现的是锡锌合金，这种合金的含锌量在３０％左右时耐盐水喷雾时间最长，出现红锈的时间可达１５００个小时以上。最开始进入实用化的工艺是７０年代末的有机羧酸的中性镀液，后来有柠檬酸镀液，现在我公司已经开发出硫酸盐光亮镀锡锌工艺。在锡锌工艺之后出现的是锌镍工艺。这种工艺由于含镍量在５－１０％，成本比锡锌要低，因此很快得到普及。最先出现的是用于钢板连续电镀的硫酸盐工艺，这大约在１９８２年前后。以后开发出氯化铵型工艺，现在比较成熟的是碱性锌酸盐工艺。这种工艺的特点是抗腐蚀性能特别好，不经钝化的镀层耐盐雾到出现红锈的时间在１５０小时以上。在高温下也仍能维持其优良的防护性能。因此在汽车等行业有较多应用。 在锌镍开发之后两年，锌铁工艺就进入了实用化。锌铁与前面的工艺不同的是铁的含量很小，只在 0.2 到0.6 左右。虽然以前有用于钢板电镀的锌铁合金，其含铁量在１０－２０％，但现在进入实用的还是这种低铁含量的镀层。比较成熟的有锌酸盐工艺。其耐蚀性也很好，但一定要经过钝化才能有高的耐蚀性，当含铁量在 0. 4 左右时，出现红锈的盐水喷雾时间可达１５００小时以上。现在，我公司已经开发出氯化钠型锌铁新工艺，并有黄色、彩色等高耐蚀性的钝化产品。 在欧洲还有用锌钴合金工艺的,这种工艺与锌铁一样,可以不用银盐做出黑色钝化膜。含钴量也仅在1%左右. 镍一直是电镀加工工业中的重要镀种，由于镍资源的紧张和价格昂贵，开发镍合金电镀是节镍的一种选择。同时，有些镍合金的功能性能也是市场所需要的，因此，镍基合金的应用也很广泛。镍铁合金不仅可节约部分镍，而且镀层性能也比纯镍镀层要好。这种镀层的含铁量在 7%-30% 左右，镀层中的含铁量与镀液中的镍铁比例成正比。也有采用镍锰铁合金电镀工艺的报导。 <2 >用于装饰的镍合金更多，特别是黑色镀层方面，不少是用的镍合金，比如镍锡，镍钴，镍镉等。铜镍合金更是在装饰电镀中有较多的应用。 <3 >铜合金如铜锡合金，铜锌合金，很早就有大量的应用。这方面的新工艺的主攻方向是以非氰化物络合物来取代氰化物，比如焦磷酸盐，柠檬酸盐镀铜合金等。锡作为钎焊性镀层主要是用在电子电镀行业，但也可以用在装饰和防护方面，比如代银的锡合金，用于罐头盒防腐的镀锡工艺等。但主要还是电子工业中有大量应用，现在用得最多的仍然是锡铅合金。也有锡铈，锡铋等。当前的趋势是采用无氟和无铅的新工艺取代老工艺。<4 >其它贵金属的合金主要是用在装饰和功能性方面，这里就不一一加以介绍。正如前面讲到的，由于合金电镀技术的开发可能产生出一些新的合金，这不仅在表面处理业有重要意义，对材料学科也有重要意义。因此，在新世纪，对合金电镀的研究仍会加紧进行。 特别是在多元合金，包括三元、四元合金等的开发上还有很大的空间 2.2电子电镀 如前所述，21世纪被称为高信息化世纪。所谓高信息化世纪就是以因特网为传播工具的信息爆炸的世纪。在这个世纪内，电子产品的品种和产量将有更快更大的发展，这给电子电镀业也带来很大的机遇和挑战。因此，现在新工艺的开发有很大的比重将放在电子电镀方面。 所谓电子电镀就是用于电子产品或电子工业的电镀技术。用于电子行业的镀层有很多，包括导电性镀层，钎焊性镀层，信息载体镀层，电磁屏蔽镀层，电子功能性镀层，印刷电路板电镀，电子构件防护性镀层，电子产品装饰性镀层等。电子电镀工艺除了少数是利用了传统的工艺以外，大多数是近几十年开发的新工艺。比如非金属电镀新工艺，化学镀新工艺，贵金属电镀新工艺，合金电镀新工艺等。 以印刷线路板的电镀为例，它是以孔金属化为中心的综合了前处理、化学镀、电镀、退镀等技术的工艺。印
真空电镀及工艺流程(Vacuumplatingandprocess)
真空电镀及工艺流程（Vacuum plating and process）真空电镀及工艺流程(Vacuum plating and process) Vacuum plating and process Source: the full update training date: 2011 09 month 22 hits: 216 Vacuum evaporation is heated in a high vacuum condition of the metal, melting, evaporation, cooling after forming a metal film on plastic surface. The commonly used metal is aluminum and other low melting point metal. A method for heating metal: the heat generated by the resistance, but also the use of electron beam. In the implementation of evaporation of plastic products, in order to ensure that the metal cooling heat emitted by the resin to deformation, must adjust the evaporation time. In addition, the metal or alloy melting point, boiling point is too high is not suitable for evaporation. The plating metal and plated plastic products in the vacuum chamber, using certain methods of heating the plating material, the metal evaporation or sublimation, metal vapor encountered plastic surface cold condensed into a metal film. Under vacuum conditions can reduce the evaporation of materials in atomic and molecular collision to plastic products and other molecules, reduce the chemical reactivity of the molecules in a gas and steam source between materials (such as oxidation), thus providing the film
电镀工艺流程简介
电镀工艺流程简介 2016-04-12 12:30来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部 电镀过程图电镀的种类很多，分类方法也不同，有单金属电镀（普通电镀、贵金属电镀）和合金电镀（二元合金、三元合金、四元合金电镀等）以及功能性电镀（赋予镀层某些特殊的性能的电镀）等，还有一些特殊的电镀工艺如非晶态电镀、复合电镀、电刷镀、化学镀等。但电镀工艺流程大致相同，一般包括镀前预处理，电镀及镀后处理三个主要阶段。 1）.镀前预处理 目的是为了得到干净新鲜的金属表面，为最后获得高质量镀层作准备。主要进行脱脂，去锈蚀，去灰尘等工作。步骤如下﹕ 第一步：使表面粗糙度达到一定要求，可通过表面磨光，抛光等工艺方法来实现。 第二步：去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现。 第三步：除锈，可用机械，酸洗以及电化学方法除锈。 第四步：活化处理，一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。 2）、电镀 1、把镀层金属接在阳极。 2、把镀件接在阴极。 3、阴阳极与金属正离子组成的电解质溶液相连。 4、通电后，阳极的金属会进行氧化反应(失去电子)，溶液中的正离子则在阴极被还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。 3）、镀后处理 (1)钝化处理。 所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理，在镀层上形成一层坚实致密的，稳定性高的薄膜的表面处理方法。钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。这种方法用途很广，镀Zn、Cu等后，都可进行钝化处理。 (2)除氢处理。 有些金属如锌，在电沉积过程中，除自身沉积出来外，还会析出一部分氢，这部分氢渗入镀层中，使镀件产生脆性，甚至断裂，称为氢脆。为了消除氢脆，往往在电镀后，使镀件在一定的温度下热处理数小时，称为除氢处理。
电镀工艺流程及作用
电镀工艺流程及作用： 酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。 水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下： 硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。 其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。 污染物：可区分有机污染物和无机污染，因破坏等轴结晶结构；造成之物性劣化及因共析镀造成之外观劣化。其中有机污染之来源约为：光泽剂之氧化分解、油墨、干膜、槽体、滤蕊、阳极袋、挂架包覆膜等被过滤出的物质和环境污染物等。无机污染之来源则约为：环境带入污染、水质污染及基本物料污染等项。
20200525-真空电镀的生产工艺
真空电镀的生产工艺 一﹑真空电镀的概念 真空电镀即真空蒸发镀膜﹐其原理是在高度真空条件下（1.3×10-2~1.3×10-1Pa）使金属铝片受热蒸发并附于（塑料）工件表面﹐形成一层金属膜的方法。 真空电镀的特点: 1)真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um)，能够严格复制出啤件表面的形 状； 2)工作电压不是很高（200V），操作方便，但设备较昂贵； 3)蒸镀锅瓶容积小﹐电镀件出数少﹐生产效率较低； 4)只限于比钨丝熔点低的金属（如铝﹑银﹑铜﹑金等）镀饰； 5)对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷； 6)真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PC﹑PMMA等﹒
三、重要工序工艺说明 (一)待镀啤件:真空电镀对啤件要求特别高！如： 1)要求啤件表面清洁，无油渍﹑污渍； 2)要求啤件表面粗糙度尽可能低； 3)啤件内应力要尽可能低，内外转角要倒圆角，啤塑时要用较低的注射压力、较高 的模温、料温、以及尽可能慢的注射速度； 4)啤件外型应利于获得均匀的镀层，如较大平面中间要微突起（突起度约 0.1~0.15mm/cm）； 5)啤件壁厚要适当，太薄的件易变形使镀层附着力不好；太厚的件易缩水使外观受 影响，一般来讲，薄壁不宜小于0.9mm，厚壁不宜超过3.8mm； 6)注塑缺陷如缩水、夹水纹、气纹、气泡等均会影响电镀外观质量，必须严格控制 其程度，为此要求注塑时采用： a)充分的原料烘干； b)不使用脱模剂（尤其是硅烷类）； c)适当的注塑模温‘较高料温； d)尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量)； 7)若啤件有台阶或凹位，应预先设计必要的斜度过渡； 8)如有盲孔，应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求； 9)如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3。 (二)脱脂(清洁剂) 脱脂作用﹕清除啤件表面尘垢﹑油污﹐保证镀膜有足够的附着力﹒ 脱脂剂﹕现时生产中使用的是有机溶剂脱脂﹐有机溶剂的选择原则是不伤害塑件表 面而能迅速挥发为佳﹐所以因塑料品种而异﹐以下情况提供塑料与脱脂剂的对应情 i> TH104 天那水（恒星有限公司） ii> #617 天那水（大昌化工油漆厂） 使用时注意﹕ABS﹑PC塑料件只用#617清洗（TH104会烧坏胶件）﹐而NYLON﹑PP 料胶件先用TH104﹑再用#617洗净﹒ 实际上脱脂方法除用有机溶剂外﹐还有酸性除油﹑碱性除油等﹐下列为酸性脱油过程（供参考）： 稀硫酸/铬酸清洗液水洗酒精/乙醚混和液干燥 40℃﹐10~20min常溫 (三)上底油& 烘干固化 从构成上看,真空镀膜层由底层(底油)+镀层(镀膜)+表面(面油)构成。 底油的作用: 用以掩盖或弥补产品表面可能存在的微小缺陷如针孔?麻点?刮痕等，为
4真空电镀的生产工艺
真空电镀的生产工艺 一﹑真空电镀的概念 真空电镀即真空蒸发镀膜﹐其原理是在高度真空条件下（1.3×10-2~1.3×10-1Pa） 使金属铝片受热蒸发并附于（塑料）工件表面﹐形成一层金属膜的方法﹒真空电镀的特点: 1>真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um),能够严格复制出啤件 表面的形状 2>工作电压不是很高（200V）﹐操作方便﹐但设备较昂贵﹒ 3>蒸镀锅瓶容积小﹐电镀件出数少﹐生产效率较低﹒ 4>只限于比钨丝熔点低的金属（如铝﹑银﹑铜﹑金等）镀饰﹒ 5>对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷﹒ 6>真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PC﹑PMMA等 ﹒ 二﹑真空电镀工艺流程 工艺流程图
重要工序工艺说明 1)待镀啤件:真空电镀对啤件要求特别高,如: a)要求啤件表面清洁,无油渍﹑污渍. b)要求啤件表面粗糙度尽可能低. c)啤件内应力要尽可能低﹐内外转角要倒圆角﹒啤塑时要用较低的注射压 力﹐较高的 模温﹑料温﹐以及尽可能慢的注射速度﹒ d)啤件外型应利于获得均匀的镀层﹐如较大平面中间要微突起（突起度约 0.1~0.15mm/cm） e)啤件壁厚要适当﹐太薄的件易变形使镀层附着力不好﹐太厚的件易缩水 使外观受影响﹒一般来讲﹐薄壁不宜小于0.9mm﹐厚壁不宜超过3.8mm﹒ f)注塑缺陷如缩水﹑夹水纹﹑气纹﹑气泡等均会影响电镀外观质量﹐必须 严格控制其程度﹐为此要求注塑时采用﹕ i> 充分的原料烘干 ii> 不使用脱模剂（尤其是硅烷类） iii> 适当的注塑模温﹐较高料温 iv> 尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量) g)若啤件有台阶或凹位﹐应预先设计必要的斜度过渡﹒ h)如有盲孔﹐应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求. i) 如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3﹒ 2)脱脂 脱脂作用﹕清除啤件表面尘垢﹑油污﹐保证镀膜有足够的附着力﹒ 脱脂剂﹕现时生产中使用的是有机溶剂脱脂﹐有机溶剂的选择原则是不伤害塑件表面而能迅速挥发为佳﹐所以因塑料品种而异﹐以下情况提供塑料
真空镀膜工艺流程
真空镀膜工艺流程-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
真空镀膜工艺流程 一、真空镀膜的工艺流程大致可用以下的方框图表示： 二、具体说明如下： 1、表面处理：通常,镀膜之前,应对基材（镀件）进行除油、除尘等预处理,以保证镀件的整洁、干燥,避免底涂层出现麻点、附着力差等缺点。对于特殊材料,如PE（聚乙烯）料等,还应对其进行改性,以达到镀膜的预期效果。 2、底涂：底涂施工时,可以采用喷涂,也可采用浸涂,具体应视镀件大小、形状、结构及用户设备等具体情况及客户的质量要求而定。采用喷涂方法,可采用SZ-97T镀膜油；采用浸涂方法,可采用SZ-97、SZ-97+1等油,具体应视镀件材料而定。 3、底涂烘干：SZ-97镀膜油系列均为自干型漆，烘干的目的是为了提高生产效率。通常烘干的温度为60-70oC,时间约2小时。烘干完成的要求是漆膜完全干燥。 4、镀膜：镀膜时,应保证镀膜机的真空度达到要求后,再加热钨丝,并严格控制加热时间。同时,应掌握好镀膜用金属（如铝线)的量,太少可能导致金属膜遮盖不住底材,太多则除了浪费外,还会影响钨丝寿命和镀膜质量。 5、面涂：通常面涂的目的有以下两个方面：A、提高镀件的耐水性、耐腐蚀性、耐磨耗性；B、为水染着色提供可能。SZ-97油系列产品均可用于面涂，若镀件不需着色,视客户要求,可选用911、911-1哑光油、889透明油、910哑光油等面油涂装。 6、面涂烘干：通常面涂层较底涂层薄,故烘干温度较低,约50-60oC,时间约1~2小时,用户可根据实际情况灵活把握，最终应保证面涂层彻底干燥。如果镀件不需着色,则工序进行到此已经结束。 7、水染着色：如果镀件需要进行水染着色,则可将面漆已经烘干的镀件放进染缸里,染上所需颜色,之后冲洗晾干即可。染色时要注意控制水的温度,通常在 60~80oC左右,同时应控制好水染的时间。水染着色的缺点是容易褪色,但成本较低。
电镀工艺注意要点
成品表面处理总结 电镀分为蒸镀（真空电镀）和水电镀 A.电镀 1.电镀之定义 电镀(electroplating)被定义为一种电沉积过程(electrodepos- ition process)，就是利用电解的方式使金属附着于物体表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。其目的是在改变物体表面之特性或尺寸。例如赋予产品以金属光泽而美观大方。 2.电镀之目的 电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性、热处理之防止渗碳、氮化、尺寸错误或磨耗之另件之修补。 电镀原理 3.电镀件的结构设计注意点： 1) 基材最好采用电镀级ABS材料，ABS电镀后覆膜的附着力较好，同时价格也比较低廉。 2) 塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖注射的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。 3) 电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，但是在实际的生产中，可能最多会有0.08mm的厚度，所以在有滑动配合的位置上，单边的间隙要控制在0.3mm以上，才能达到满意的效果，这是我们对电镀件配合时需要作的关注。 4) 表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。 5) 如果有盲孔的设计，盲孔的深度最好不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。 6) 要采用适合的壁厚防止变形，最好在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。 7) 在设计中要考虑到电镀件变形，由于电镀的工作条件一般在60度~70度的温度范围下，在吊挂的条件下，结构不合理，变形的产生难以避免，所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注，同时要有合适的吊挂的位置，防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害。另外最好不要在塑件中有金属嵌件存在,由于两者的膨胀系数不同,在温度升高时,电镀液体会渗到缝隙中,对塑件结构造成一定的影响。 8) 要避免采用大面的平面。 塑料件在电镀之后反光率提高，平面上的凹坑、局部的轻微凹凸不平都变得很敏感，最终影响产品效果。这种零件可采用略带弧形的造型。 9) 要避免直角和尖角。 初做造型和结构的设计人员往往设计出棱角的造型。但是，这样的棱角部位很容易产生应力集中而影响镀层的结合力。而且，这样的部位会造成结瘤现象。因此，方形的轮廓尽量改为曲线形轮廓，或用圆角过渡。造型上一定要要求方的地方，也要在一切角和棱的地方倒圆角R=0.2~0.3 mm。 10) 不要有过深的凹部， 不要有小孔和盲孔，这些部位不仅电镀困难，而且容易残存溶液污染下道工序的溶液。像
塑胶电镀中真空电镀的做法
塑胶电镀中真空电镀的做法 常见的塑胶电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀. 真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用． 真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵. 现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装. 一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分． 另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等. 水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用. 但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS 料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力. 两种工艺的优缺点： A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些. B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了. 而真空电镀可以解决七彩色的问题. C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟： 76/769/EEC：禁止使用； 94/62/EC：<100ppm； ROHS：<1000ppm 如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求. 简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术. 它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备. 相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点： 1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系. 2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的. 3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小. 但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋.
金属电镀工艺介绍
金属电镀工艺介绍 工艺介绍 1、性能和用途 因为铬表面易于钝化，有很强的耐蚀性，所以用于装饰电镀的最外层，其厚度一般只有0.5-1微米，通常称之为装饰铬。 铬的另一个特点是具有极高的硬度，HV=750-1000，因而又经常用于有耐磨要求的场合，通常称之为硬铬。 2. 镀铬基本原理 2.1 镀铬的阴极过程 图1是镀铬的阴极极化曲线，描述了镀铬的阴极过程。 镀铬的阴极过程分3个阶段。 第一阶段，随着电极电位上升，电流密度上升。电极反应为 2H+---> H2 第二阶段，随着电极电位继续上升，电流密度转为下降。这是一个形成阴极膜的过程。 第三阶段，随着电极电位继续上升，电流密度又转为上升。电极反应为 Cr6+ ---> Cr 2H+---> H2 Cr6+ ---> Cr3+(H2的还原作用) 2.2 阴极膜的形成 在镀铬层沉积之前，阴极上先生成一层薄膜。观察薄膜的试验如图2所示。阴极为针状。停电后1秒可以观察到阴极膜(厚度约0.1微米)，停电3-4秒后阴极膜就消失了，如图3所示。 2.3 硫酸的作用和影响
镀液中硫酸含量的增加，阴极膜的厚度也随之增加。电极周围的成分与其它部分的成分差别较大，为Cr6+ 65-67% Cr3+ 22-23% SO42- 10-12% 若镀液中没有硫酸，则不能形成阴极膜，只析出氢气，见图1的曲线1。 CrO3与H2SO4形成[(CrOn2-)m?(SO42-)n]复杂的络合物。从图4可以看出，随镀液中硫酸浓度增加，电流效率形成有峰值的情况。图4中线段1，电流效率随硫酸含量上升而上升，是因为络合物含量上升的缘故；继续增加硫酸的含量，则阴极膜厚度增加，阻碍铬层的沉积，故图4线段2，电流效率随硫酸含量上升而下降。 2.4 Cr3+的影响 当镀液中Cr3+的含量上升时，图4中的曲线向右上方向移动。当H2SO4=10-12g/l，Cr3+=20g/l，电流密度60-100A/dm2时，电流效率高于25%。可获得镜面光亮的镀铬层。缺点是分散能力差，只适合旋转体。 2.5 H2的析出影响 常规镀铬中，只有12-15%的电流用于沉积铬层，80-85%的电流用于析出氢气。氢气会渗入铬层，也会渗入基体达几十微米。氢气的渗入，使得钢的疲劳强度下降约30-40%。有趣的是，高强度零件镀铬后，疲劳强度下降，而强度低的零件，镀铬后疲劳强度反而提高。 3 镀铬工艺 3.1 常规镀铬工艺 目前使用较为广泛的仍是常规镀铬工艺。经典的常规镀铬溶液配方为 CrO3250 g/l H2SO4 2.5 g/l Cr3+3g /l 3.2 含F-镀铬工艺 F-作催化剂的电解液可在室温工作，也可用于滚镀(但小零件不太可靠)。
电镀工艺流程
电镀工艺流程及作用 发布时间：10-06-10 来源：点击量：29568 字段选择：大中小 电镀工艺流程及作用： 酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。 清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。 微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。 水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下： 硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。 硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。 其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。
真空镀工艺
真空镀工艺 介绍一下我所了解的，真空镀分为蒸发镀、溅射镀、离子镀等几种，所用材料可以是金属也可以是非金属，如氧化物等，可以实现许多颜色，如镀铝达到镜面银、镀镍就是镜面灰，还可以镀不锈钢、铬、锡等，按导不导电分，有VM和NCVM，用在电子行业，一般还要配套的印刷油墨和喷涂涂料，要能通过相关测试。一般镀膜都要先喷底漆再镀，然后喷面漆，镀在塑料键的背面就一般不用喷面漆，而改为印刷保护油墨。为实现各种颜色效果，有印刷颜色后再镀，有喷涂颜色后镀，还可以在镀完后喷有颜色的中涂，然后喷面漆，可以实现镭雕字符。目前在手机按键行业，为防止电池干扰，NCVM（不到电镀）较流行，有镀Sｎ的或铟的，有镀铬及SｉO的，对了，镀氧化硅的对油墨要求高，喷涂的、印刷的。 真空镀膜中常用的方法有真空蒸发和离子溅射。真空蒸发镀膜是在真空度不低于10-2Pa 的环境中，用电阻加热或电子束和激光轰击等方法把要蒸发的材料加热到一定温度，使材料中分子或原子的热振动能量超过表面的束缚能，从而使大量分子或原子蒸发或升华，并直接沉淀在基片上形成薄膜。离子溅射镀膜是利用气体放电产生的正离子在电场的作用下的高速运动轰击作为阴极的靶，使靶材中的原子或分子逸出来而沉淀到被镀工件的表面，形成所需要的薄膜。真空蒸发镀膜最常用的是电阻加热法，其优点是加热源的结构简单，造价低廉，操作方便；缺点是不适用于难熔金属和耐高温的介质材料。电子束加热和激光加热则能克服电阻加热的缺点。电子束加热上利用聚焦电子束直接对被轰击材料加热，电子束的动能变成热能，使材料蒸发。激光加热是利用大功率的激光作为加热源，但由于大功率激光器的造价很高，目前只能在少数研究性实验室中使用。溅射技术与真空蒸发技术有所不同。“溅射”是指荷能粒子轰击固体表面（靶），使固体原子或分子从表面射出的现象。射出的粒子大多呈原子状态，常称为溅射原子。用于轰击靶的溅射粒子可以是电子，离子或中性粒子，因为离子在电场下易于加速获得所需要动能，因此大都采用离子作为轰击粒子。溅射过程建立在辉光放电的基础上，即溅射离子都来源于气体放电。不同的溅射技术所采用的辉光放电方式有所不同。直流二极溅射利用的是直流辉光放电；三极溅射是利用热阴极支持的辉光放电；射频溅射是利用射频辉光放电；磁控溅射是利用环状磁场控制下的辉光放电。溅射镀膜与真空蒸发镀膜相比，有许多优点。如任何物质均可以溅射，尤其是高熔点，低蒸气压的元素和化合物；溅射膜与基板之间的附着性好；薄膜密度高；膜厚可控制和重复性好等。缺点是设备比较复杂，需要高压装置。此外，将蒸发法与溅射法相结合，即为离子镀。这种方法的优点是得到的膜与基板间有极强的附着力，有较高的沉积速率，膜的密度高。 真空镀膜技术的优点： 通过真空镀膜技术的应用，使塑料表面金属化，将有机材料和无机材料结合起来，大提高了它的物理、化学性能。其优点主要表现在： 改善美观，表面光滑，金属光泽彩色化，装饰性大大提高； 改善表面硬度，原塑胶表面比金属软而易受损害，通过真空镀膜，硬度及耐磨性大大增加； 提高耐候性，一般塑料在室外老化很快，主要原因是紫外线照射所致，而镀铝后，铝对紫外
真空电镀及工艺流程
真空电镀及工艺流程 真空蒸镀法就是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜得方法。常用得金属就是铝等低熔点金属。 加热金属得方法：有利用电阻产生得热能，也有利用电子束得. 在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出得热量不使树脂变形,必须对蒸镀时间进行调整。此外，熔点、沸点太高得金属或合金不适合于蒸镀。置待镀金属与被镀塑料制品于真空室内,采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华,金属蒸汽遇到冷得塑料制品表面凝聚成金属薄膜。 在真空条件下可减少蒸发材料得原子、分子在飞向塑料制品过程中与其她分子得碰撞，减少气体中得活性分子与蒸发源材料间得化学反应(如氧化等），从而提供膜层得致密度、纯度、沉积速率与与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于１0—2Pa，对于蒸发源与被镀制品与薄膜质量要求很高得场合，则要求压力更低（10—５Pa)。 镀层厚度0、04-0、１um，太薄，反射率低；太厚,附着力差，易脱落。厚度0、０4时反射率为90％，真空离子镀,又称真空镀膜、真空电镀得做法现在就是一种比较流行得做法，做出来得产品金属感强,亮度高.而相对其她得镀膜法来说，成本较低，对环境得污染小，现在为各行业广泛采用. 真空电镀适用范围较广，如ABS料、AＢＳ+PC料、PＣ料得产品、同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵、现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁—-〉去静电-－〉喷底漆—－〉烘烤底漆——〉真空镀膜－-〉喷面漆-->烘烤面漆－—〉包装、 一般真空电镀得做法就是在素材上先喷一层底漆，再做电镀.由于素材就是塑料件,在注塑时会残留空气泡,有机气体,而在放置时会吸入空气中得水分.另外,由于塑
常规铝及铝合金电镀的工艺流程
常规铝及铝合金电镀的工艺流程 一.前言 铝及铝合金表面电镀各种金属后，可明显提高其表面的物理或化学性能，以铝及铝合金做导体时，在其表面电镀银可提高表面或电接触部位的电导率;为使铝容易焊，在其表面电镀铜，镍或锡;为提高其耐磨性，在其表面电镀厚硌。在装饰性方面，实际上大多是电镀硌。 铝及铝合金表面电镀，很早以前就有尝试并已用于实际生产。但铝及铝合金与镀层之间存在氧化物，铝及铝合金与金属镀层的热膨胀系数不同，镀层有针孔和残存电镀液等因素，造成镀层结合力不良，长时间使用会剥落甚至在镀后立即剥落，在表面处理领域，铝及铝合金的电镀工艺还处于探索阶段，长久以来无实质性突破，至今没有形成完善，成熟的工艺。镀层结合力不牢是铝及铝合金的电镀质量和产品合格率仍是行业瓶颈。 二.传统铝及铝合金电镀 铝及铝合金在电解液中电解可形成镀层，但镀层结合力不牢，易剥离。因此，可先将铝在含有锌氧化合物的水溶液中沉积镀层再进行电镀，这一方法既为锌置换法或沉积法。也可先在铝及铝合金表面处理通过阳极氧化电源得到一层很薄的多孔氧化膜.在进行电镀。 2.1常规铝及铝合金电镀的工艺流程 铝及铝合金电镀工艺流程有镀前处理，电镀，镀后处理3部分组成。镀前处理是关系到电镀产品质量优劣的最关键工序，其主要的是除去铝及铝合金表面的油脂，自然形成氧化膜及其他污物。 常规的一般工艺流程为：脱脂-水洗-减蚀-水洗-酸洗-水洗-活化-水洗-一次浸锌-水洗-退锌-水洗-二次浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。 也有采用波的阳极氧化膜取代浸锌工艺后在进行后续电镀。 2.2传统前处理工艺中存在的不足 1.工艺流程长，工序多。 2.工艺复杂，操作范围窄，各工艺参数必须严格控制。 3.工艺适用范围不广，不同牌号的铝合金前处理工艺不能雷同，必须根据铝合金的牌号调整前处理工艺。 4.在严格控制前处理工艺的前提下，电镀产品的合格率很低，普通装饰性电镀的合格率为85%~90%，功能性电镀的合格率为60%~70%。 5.各工序溶液的适用寿命短，处理周期短。 由于铝及铝合金传统前处理同意普遍存在以上不足，因此，必须对其进行改良。 三.改良通用型铝及铝合金电镀前处理工艺 脱脂碱蚀二合一-水洗-酸洗-水洗-去灰-水洗-碱性活化-浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。
真空镀膜的工艺详解
真空镀膜 真空镀膜是一种产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。其工艺流程一般如下： 1、表面处理：通常，镀膜之前，应对基材（镀件）进行除油、除尘等预处理，以保证镀件的整洁、干燥，避免底涂层出现麻点、附着力差等缺点。对于特殊材料，如PE（聚乙烯）料等，还应对其进行改性，以达到镀膜的预期效果。 2、底涂：底涂施工时，可以采用喷涂，也可采用浸涂，具体应视镀件大小、形状、结构及用户设备等具体情况及客户的质量要求而定。采用喷涂方法，可采用SZ-97T镀膜油；采用浸涂方法，可采用的SZ-97、SZ-97+1等油，具体应视镀件材料而定。参见产品展示中各产品的适应范围。 3、底涂烘干：我公司生产的SZ-97镀膜油系列均为自干型漆，烘干的目的是为了提高生产效率。通常烘干的温度为60-70℃，时间约2小时。烘干完成的要求是漆膜完全干燥。 4、镀膜：镀膜时，应保证镀膜机的真空度达到要求后，再加热钨丝，并严格控制加热时间。同时，应掌握好镀膜用金属（如铝线)的量，太少可能导致金属膜遮盖不住底材，太多则除了浪费外，还会影响钨丝寿命和镀膜质量。 5、面涂：通常面涂的目的有以下两个方面：A、提高镀件的耐水性、耐腐蚀性、耐磨耗性；B、为水染着色提供可能。深展公司生产的SZ-97油系列产品均可用于面涂，若镀件不需着色，视客户要求，可选用911、911-1哑光油、889透明油、910哑光油等面油涂装。 6、面涂烘干：通常面涂层较底涂层薄，故烘干温度较低，约50-60℃，时间约1~2小时，用户可根据实际情况灵活把握，最终应保证面涂层彻底干燥。如果镀件不需着色，则工序进行到此已经结束。 7、水染着色：如果镀件需要进行水染着色，则可将面漆已经烘干的镀件放进染缸里，染上所需颜色，之后冲洗晾干即可。染色时要注意控制水的温度，通常在60~80℃左右，同时应控制好水染的时间。水染着色的缺点是容易褪色，但成本较低。各种水染色粉我公司有配套销售。 8、油染着色：若镀件需进行油染着色，则镀膜后视客户要求，直接用SZ-哑光色油、SZ-透明色油浸涂或喷涂，干燥后即可。油染的色泽经久不褪，成本较水染略高。