关于BGA返修台设备加热的问题
鼎华科技BGA返修台
关于BGA返修台设备加热的问题
从物理学的原理出发，热的传播方式有3种：传导、对流和辐射。
因为BGA返修装置都没有和具体返修物件直接接触，也就不包含传导方式，主要依靠另外两种方式。
分别考虑下面的预热和上加热：
预热：由于放在下面，可以获得对流和辐射两种热传导方式，无论是否使用吹风的装置都可以。对流可以依靠热空气上升的物理现象，辐射应该不受重力条件的影响，所以预热的传播条件好，反应速度也快。用红外或普通电炉，只要加热面积足够，温度控制合理应该都比较容易实现。
上加热：
1、红外无风：由于热空气上升而不是下压，不能获得这种传导，只有辐射可以起作用，传导单一，引起滞后和难于控制；
2、热风：可以有红外加热风和单独热风两种，热风都是强制加上去的（不管用气泵还是风扇），是强制加速的对流，容易控制（通过风速、风量）滞后效应小。如果有红外辐射也只是起辅助作用。强制的对流实际上是一种间接的传导，空气就是媒介。实践表明，上加热采用气流控制方式优于单纯的红外。
如果自己来设计制造应该认真考虑物理原理，和我们是在地球上做返修的因素。
我来选择：下加热控温电炉加均热板，可以加大预热面积，不附加产生气流的部分也能达到140~160度的预热要求。上加热主要要用强制气流，不能依靠红外辐射，可以用可控温的风枪，但要处理好出风口、风量和热风头与处理物件的距离。
效时BGA返修台说明书
一、安装、使用返修工作站 安装场所 为了确保安全和避免返修站可能发生损坏，应将返修站安装在符合下述条件的环境场所。 ◆远离易燃物； ◆不会溅到水或其它液体的地方； ◆不会受到空调机、加热器或者通风机直接气流影响的地方； ◆通风良好、干燥、少尘的地方； ◆水平、稳定、不易受到震动的地方； 电源 电源电压要求如下： ◆使用电压波动较小的电源 电压波动： AC220V±10%。 频率波动： 50/60Hz±0.3%。 空间要求 为方便操作，易于维修，务必在返修站背面留出约300mm以上的空间。
使用注意事项 在使用返修工作站，请注意以下事项： 1、打开热风返修站电源开关后，首先应检查上下热风喷嘴是否有冷风吹出，若无风吹 出，严禁启动加热，否则可能烧毁加热器。 2、返修不同的BGA，可设定不同的温度曲线段，各段温度设定最高一般不能超过300℃； 采用无铅返修时可根据BGA锡珠的焊接温度曲线参考设定。 3、BGA安装前，必须逐片检查PCB板焊盘和BGA锡珠是否良好；BGA焊接后需逐片 进行外观检查，如发现异常，应停止安装BGA并检测温度，待调整正常后方可进行焊接，否则可能会损坏BGA或PCB板。 4、机器表面需定时清洁，特别是要保持红外线发热管及防护网表面的清洁，防止污物 积留在上面而影响正常热量辐射，导致焊接质量不良，并明显缩短红外发热体的使用寿命。 5、未经培训的操作人员不得随意更改各设定参数。 6、工作时不要用电扇或其他设备对返修站吹风，否则会导致加热器异常升温，烧坏工 件。 7、开机后，高温发热区不能直接接触任何物体，否则可能会引起物件的烧毁，待加工 PCB板应放在PCB板支撑架上。 8、工作时禁止用手触摸高温发热区，否则容易烫伤。 9、工作时，在返修站附近不要使用可燃喷、液化或气体。 10、不要取下电箱面板或盖板，电箱中有高压部件，可能会引起电击。 11、如在工作中有金属物体或液体落入返修站，立即断开电源，拔下电源线，待机器冷 却后，再彻底清除落物、污垢；如上面留有污垢，重新开机工作时可能会发出异味。 12、系统如长时间不开机（大于10天），PLC中的电池可能耗尽，导致参数丢失，此时 请重新设置参数。或者定时开机给PLC充电，以防数据丢失。 注意： 不得用液体擦红外发热管，红外发热管上的顽固污物可采用细砂纸打磨掉。 如因此原因而烧坏发热体，本公司将不负责免费更换!
bga返修台的作用
bga返修台的作用 bga返修台的作用1、返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。现在主流加热方式有全红外、全热风以及两热风一红外，国内BGA返修台的加热方式一般为上下部热风，底部红外预热三个温区（两温区的BGA返修台只有上部热风跟底部预热，相对于三温区较落后一些）。崴泰科技主要就是采用这种加热方式，上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出，底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板或红外光波发热板进行对PCB板整体的加热。 2、操作简单。使用BGA返修台维修BGA，可以秒变BGA返修高手。简单的上下部加热风头：通过热风加热，并使用风嘴对热风进行控制。使热量集中在BGA上，防止损伤周围元器件。并且通过上下热风的对流作用，可以有效降低板子变形的几率。其实这部分就相当于热风枪再加个风嘴，不过BGA返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控。底部预热板：起预热作用，去除PCB和BGA内部的潮气，并且能有效降低加热中心点与周边的温差，降低板子变形的几率。 3、夹持PCB板的夹具以及下部的PCB支撑架，这部分对PCB板起到一个固定和支撑的作用，对于防止板子变形起重要作用。通过屏幕进行光学精准对位，以及自动焊接和自动拆焊等功能。正常情况下单单加热的话是很难焊好BGA的，最重要是根据温度曲线来加热焊接。这也是使用BGA返修台和热风枪来拆、焊BGA的关键性区别。现在大部分BGA 返修台可以直接通过设定好温度进行返修，而热风枪虽然可以调控温度，但不能直观的观察到实时的温度，有时候加热过了就容易直接把BGA烧坏。 4、使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求非常的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。而BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内，这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损，也是热风枪无法对比的作用之一。我们返
BGA返修台使用方法和技巧
BGA返修台使用方法和技巧 使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。万变不离其宗。下面以卓茂BGA返修台ZM-R7350为例，希望能起到抛砖引玉的作用。 一、拆焊。 1、返修的准备工作：①针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。②根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃，而无铅锡球的熔点一般情况下在217℃左右。③把PCB主板固定在BGA返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。把贴装头摇下来，确定贴装高度。 2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。一般情况下，拆焊和焊接的温度可以设为同一组。 3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。 4、温度走完前五秒钟，机器会报警提示，发了滴滴滴的声音。待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。 二、贴装焊接。 1、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB 主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。 2、切换到贴装模式，点击启动键，贴装头会向下移动，吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。 3、打开光学对位镜头，调节千分尺，X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节，R 角度调节BGA的角度。BGA上的锡球（蓝色）和焊盘上的焊点（黄色）均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后，点击触摸屏上的“对
位完成”键。 4、贴装头会自动下降，把BGA放到焊盘上，自动关闭真空，然后嘴吸会自动上升2~3mm，然后进行加热。待温度曲线走完，加热头会自动上升至初始位置。焊接完成。 三、加焊。 此功能是针对有一些前面因为温度低，而导致焊接不良的BGA，在此可以再进行加热。 1、把PCB板固定在返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。 2、调用温度，切换到焊接模式，点击启动，此时加热头会自动下降，接触到BGA 芯片后，会自动上升2~3mm停止，然后进行加热。 3、待温度曲线走完后，加热头会自动上升到初始位置。焊接完成。 从整个结构上来说，所有的BGA返修台基本都大同小异。卓茂的光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点，有兴趣的朋友可以去官网查询相对应的资料。
教你如何调试BGA返修台的温度曲线
教你如何调试BGA返修台的温度曲线 1目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为：铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅锡珠 Sn63Pb37融点183°,无铅锡珠Sn96.5Ag3Cu0.5融点217° 3.调整温度时我们应该把测温线插进 BGA和PCB之间，并且确保测温线前端裸露的部分都插进去。 4.植球时，在对BGA表面要涂少量的助焊膏，钢网、锡球、植球台要确保清洁干燥。 5.助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。 6.在做板之前要确保PCB和BGA都没有潮气，是干燥、烘烤过的。 7.国际上的环保标示是ROSS ，如果PCB中含有此标示，我们也可以认为此PCB为无铅制程所做。 8.在焊接BGA时，要在PCB上涂抹均匀助焊膏，无铅铅芯片焊接时可以稍多涂些。 9.在焊接BGA时，要注意PCB的支撑，卡板时不要卡的太紧，要预留出PCB受热膨胀的间隙。 10. 有铅锡与无铅锡的主要区别：熔点不一样。（有铅183℃无铅217℃）有铅流动性好，无铅较差。危害性。无铅即环保，有铅非环保 11.助焊膏的作用1>助焊 2>去除BGA和PCB表面的杂质和氧化层，使焊接效果更加良好。 12.底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗，可以用干布、镊子、进行清洁！ 温度调整详细：一般的返修用曲线分为：预热、升温、恒温、融焊、回焊五个阶段，下面介绍一下测试到曲线不合格如何调整，一般我们将曲线分为三个部分来说。 1、前期的预热和升温段为一个部分，这个部分的作用在于减少 pcb的温差，去除湿气防止起泡，防止热损坏的作用，一般温度要求是：当第二段恒温时间运行结束我们测试锡的温度要在（无铅：160~175℃，有铅：145~160℃）之间，如果偏高，就说明我们设定的升温段温度偏高，可以将升温段的温度降低些或时间缩短些。如果偏低，可以将预热段和升温段的
光学对位BGA返修台
光学对位BGA返修台 概述 通过光学模块采用裂棱镜成像，LED照明方式，调整光场分布，使小芯片成像显示与显示器上。以达到光学对位返修。 产品特点 深圳市鼎华科技发展公司光学对位BGA返修台，安装有光学对位系统，采用光学系统实现BGA芯片的管脚与PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上，定位全程通过显示器观察。 高精度的直线导轨使得贴装头精确移动，置物台可实现X、Y方向和角度任意调整。实现BGA的精确定位。 工作原理 精密BGA返修台主要完成BGA、CSP类芯片的返修和焊接，整机通过高清晰工业级CCD光学aoi系统实现表面贴装元件管脚和PCB表面焊盘的同步同时成像，进行BGA的精密对位和贴装，对位贴装过程可以通过液晶显示器进观察；同时通过高精度的维修和焊接系统，完成BGA芯片的拆焊和重新焊接；高精度直线导轨和精密旋转平台实现X/Y方向和Z轴方向θ角度四维精密调整。对位贴装采用柔光的双色分光系统，大大提高了图像的对比度，能够轻松舒适地完成BGA的精密定位和贴装。同样也适用于QFP,PLCC等其它高精密元器件的精密对位和返修。 传统光学对位bga返修台的视频合成技术采用水晶材料的棱镜对PCB焊盘和BGA锡球进行45度的折射后,从另外一个角度将合成的视频影像用显微镜或摄象机取出,来观察PCB焊盘和BGA锡球的相对位置,通过调节PCB的相对位置来实现视频重叠.两个影像的大小通过调节焦距来实现,相对亮度靠外光来调节. 而鼎华光学对位bga返修台新一代的视频合成技术采用俩个CCD,一个向上摄取BGA锡球面的影像,另一个向下摄取PCB焊盘的影像,通过软件的方式进行视频合成,所有的亮度和放大倍数软件可调,图形是全数字式的,调节更方便,图像更加清晰,稳定.可用电脑进行分析和保存。 产品详情： 1、嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分 析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
BGA返修台报价清单(珍藏版)
BGA返修台报价清单 在BGA芯片使用范围越来越广的情况下，BGA返修行业也迎来了快速发展期。在BGA芯片返修时使用最多的就是BGA返修台，它能够帮助返修人员快速的对损坏的BGA芯片进行拆除和焊接。根据BGA返修工作台功能特点不同价格相差比较大。小编今天给大家介绍一下一台一般的BGA返修台报价大概多少钱。在了解报价之前，先简单描述一下BGA返修台的分类，因为不同的类别价格差距也比较大。以下内容希望对大家在返修台选购上有借鉴作用。数据来源于网络仅供参考。 BGA返修台类别： 1，光学BGA返修台：通过光学模块采用裂棱镜成像，LED照明方式，调整光场分布，使小芯片成像显示与显示器上。以达到光学对位返修。光学BGA返修台是一种能够自动识别拆和装的不同流程，在拆附元器件的流程中，加热完成后机器自动吸起将元器件与PCB分离，可避免人为作业滞后于机器加热而导致元器件冷却无法拆除或用力不当造成焊盘脱落，在贴装时可以自动完成对中、贴放、加热、冷却的全部过程，返修良品率几乎可达100%。
2，非光学BGA返修台：是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。手动BGA返修台在芯片返修过程中需要手动将元器件进行分离，这时需要控制好加热温度和用力程度，一旦温度没有达到或者是用力过猛的话很容易造成焊盘掉落，在贴装的时候也是需要非常细心以免手工贴放时移位。 非光学BGA返修台 BGA返修台报价： 不同的厂家和所用的材质都会影响到价格，非光学BGA返修台和光学BGA返修台价格不一样；国内BGA返修台和国外返修台价格也不一样。一般来说可分为以下几点： 国内非光学BGA返修台价格：3000-10000不等。型号：R60 国外BGA返修价格：20万-100万不等。美国APR500
BGA返修作业指导书
一、操作指导概述 本文主要描述的是在BGA返修设备（SV-550）上进行有铅、无铅工艺单板面阵列器件维修的操作流程及在维修过程中需要注意的事项。 二、操作指导说明 1 定义 BGA：集成电路的一种封装形式，其输入输出端子(包括焊球、焊柱、焊盘等)在元件的底面上按栅格方式排列。包括但不限于PBGA、UBGA、WBGA、TBGA、CBGA及CCGA。 无铅BGA：锡球成分为无铅焊料的BGA。 无铅BGA信息来源：对于有编码的BGA芯片通过PDM进行确认；对于新器件暂时查询不到器件资料的BGA 芯片，由客户(需要维修单板的人员)提供器件信息。 混合工艺：指使用有铅锡膏和无铅BGA装联的工艺。 2 目的 指导现场操作人员在使用返修设备返修有铅、混合、无铅工艺单板面阵列器件时，如何进行程序选择及调用、规范操作人员操作方法和过程，保证返修单板的返修质量。 3 适用范围 适用于返修有铅、混合及无铅工艺单板上面阵列器件如PBGA、QFP、PLCC、SOIC、CSP、BGA插座等时程序的选择、调用及返修操作。 4 岗位职责和特殊技能要求 5内容 5.1 返修工具、辅料及设备 5.1.1 返修工具：BGA返修台、电铬铁、刮刀、小钢网、真空吸笔、剪刀、镊子、画笔（涂焊膏用） 5.1.2 辅料：膏状助焊剂Alpha metals(免洗型LR721H2 HV)；清洗剂YC336（有铅使用），SC-10（无铅使用）；吸锡编带；有铅锡膏(Sn63Pb37、NC-92J)；无铅锡膏(Sn9 6.5Ag3.0Cu0.5)；碎白布 5.1.3 返修设备SV-550返修台 RD-500返修台有3个加热系统，其中上和下精确加热目标芯片和线路板的是热风型加热。第3个是一种区域发热体，从底部逐步地加热整个的印制线路板。SV-550需要配备不同尺寸的热风喷嘴进行返修不同的器件。
BGA返修台5830说明书
ZM-R5830返修台使用说明书 编号：ZM-SMS-05-11 深圳市卓茂科技有限公司 SHENZHEN ZHUOMAO TECHNOLOGY CO.,LTD.
前言 深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，公司自成立以来，先后获得深圳知名品牌、双软认证、商务部诚信企业AAA证书、央视网广告合作伙伴等荣誉。凭借雄厚的技术力量、高效的经营管理、完善的销售体系、专业的售后团队，为广大客户提供更高效便捷的一站式服务！通过吸收和引进国内外领先的先进技术，不断提升自己，在 BGA /LED返修设备、清洗设备、非标自动化设备和电子产品周边辅助设备及耗材上赢得了全球10万BGA/LED返修设备客户的信赖和支持，产品销售遍及全国各大城市，并远销日本、韩国、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国。 卓茂科技凭借自身“稳定的品质、领先的技术、全面周到的售后服务”在同行业中有很强的影响力和较高的知名度，我们将继续秉承“专业创新诚信”的经营理念，与社会各界关心和支持我公司发展的广大客户和朋友们一起不断进取，开拓创新，新的时代，我们真诚的期待，在您优越的产品生产的诸多链条中，有我们参与完成的重要一环！并让您的产品享誉全世界、惠及千家万户！ 您的微笑是卓茂科技永恒的追求…… ● 非常感谢您使用深圳市卓茂科技有限公司的 ZM-R5830 返修台。 ● 为了确保您使用设备的安全和充分发挥本产品的卓越性能，在您使用之前 请详细阅读本说明书。 ● 由于技术的不断更新，卓茂科技有限公司保留在未事先通知的情况下对技 术及产品规格进行修改的权力。 ● 本说明书为随机配送的附件，使用后请妥善保管以备日后对返修台检修和 维护时使用。 ● 如对本设备的使用存在疑问和特殊要求，可随时与本公司联系。 全国统一服务电话：5 ● 本公司保留本使用说明书内容的最终解释权。 目录
bga返修台操作规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除bga返修台操作规范 篇一：bga返修台工作流程(图文完整版) bga返修台工作流程（完整版） 一．主板故障判定 通过卓茂x-Ray和功能检测或目测等方法判断 sop,soj,bga,plcc,qFp,csp等ic封装存在焊接偏位,空焊虚焊或连焊等焊接不良时,对不良部位之ic进行返修焊接偏位 bga锡球连锡 二.返修设备的选择 采用三温区返修台进行返修.上下温区对不良bga局部进行加温，pcb板周边采用暗红外加热辅助预热防止pcb板变形。 正在对有故障问题的bga加热 三.bga拆取. 设置温度-----加温运行-------自动吸取bga-----完成拆下动作. 精确的控温
正在自动拆取bga bga已经被自动拆下 四.焊盘清理 利用助焊膏,电烙铁及吸锡线等辅助工具将bga焊盘及pcb板焊盘上残留的锡渣清理干净. 洗板水助焊膏吸锡线电烙铁 bga锡渣清理 pcb焊盘锡渣清理 五.bga植球 通过专用测试治具对拆下之bga进行判定是否功能完好,良品进行植球返工,可 再次利用. 涂上均的助焊膏 选择和固定植球钢网 正在把锡球放入对位好的植球钢网 锡球已完整排列在bga焊盘上 已经植好球的bga 利用植珠炉对bga进行加热,使锡球熔化溶化 六．bga对位贴装 涂抹助焊膏----放置已植好锡球的bga在喂料装置----操作bga返修台自动吸取bga----ccd光学镜头自动弹出 -------操作设备x,y,z轴方向,至bga锡球点(白色)与pcb
板焊盘上pad点完全重合------自动往下贴装------贴装完成. 均匀涂抹助焊膏 放置已植好锡球的bga在喂料装置ccd镜头自动弹出进行光学对位光学点对点对位(白点为bga上的锡球点,黄点为pcb焊盘上的pad点 锡球与焊盘上的pad点完全重合 自动完成贴装bga 七.bga焊接. 贴装完成后,调用合适的温度曲线对bga进行再流焊 . 卓茂返修台正在对bga进行加温焊接 热风示意图 加温过程中锡球熔化过程 焊接完好的bga 篇二：bga返修作业指导书 信华机密，未经许可不得扩散第1页，共9页 一、操作指导概述 本文主要描述的是在bga返修设备（Rd-500）上进行有铅、无铅工艺单板面阵列器件维修的操作流程 及在维修过程中需要注意的事项。 二、操作指导说明
bga返修台的工作原理以及技术参数
BGA返修台的技术参数以及工作原理 业务范围：网站建设、手机网站建设、app网站建设、网站 优化、网站推广、微信推广、百科、文库、知道 推广 联系人：李先生 一、BGA返修台定义 什么是BGA？要想了解BGA返修台，就要首先了解什么是BGA，严格来讲，BGA是一种封装方式。BGA的全称是Ball Grid Array （球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB 板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。 在日常的工作中，大家一般习惯上把采用BGA方式封装的器件，也简称为”BGA”。 二、BGA返修台技术参数 1 、BGA定义 BGA：Ball Grid Array 的缩写，中文名称：球栅阵列封装器件。
2、BGA封装分类： PBGA——塑料封装 CBGA ——陶瓷封装 TBGA ——载带状封装 BGA保存环境：20-25℃，<10％RH CSP: Chip Scale Package或μBGA──芯片尺寸的封装QFP: 四边扁平封装。封装间距：0.3mm 3、 PBGA （1）用途：应用于消费及通信产品上 （2）相关参数 焊球间距：㎜㎜㎜0. 6㎜ 焊球直径：㎜㎜㎜㎜ (3)PBGA优缺点：
1)缺点：PBGA容易吸潮。 要求：开封的PBGA要求在8小时内使用。 分析：普通的PBGA容易吸收空气中的水分，在焊接时迅速升温，使芯片内的潮气汽化导致芯片损坏。 拆封后的使用期限由芯片的敏感性等级所决定。见表1。 表1 PBGA芯片拆封后必须使用的期限 2)优点：①与环氧树脂PCB的热膨胀系数相匹配，热性能好。② 焊接表面平整，容易控制。③成本低。④电气性能良好。 ⑤组装质量高。 4 、CBGA 成分：Pb90Sn10 熔点：302℃ 特点：通过低熔点焊料附着到陶瓷载体上，然后这种器材通过低熔点焊料连接到PCB上，不
效时BGA返修台温度调节
深圳市效时实业有限公司 在这里给大家介绍一下我们效时公司的bga返修台温度调节方法，希望能给使用我们公司效时bga返修台温度调节设备的客户一些帮助。 首先不管我们拆焊的是什么样的pcb板子、bga芯片我们的目的就是要将bga芯片和pcb板之间的锡球融化掉。而在目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅（化学公式为：铅Pb；有铅锡Sn63Pb37;无铅锡Sn96.5Ag3Cu0.5）对于这两种锡锡熔点和特性是有特定标准的（见表一），所以我们在bga芯片的返修时的温度曲线设定的标准就是要达到锡融化和融接好的特性规格以内。 表一 锡的类别对应熔点温度 预热时间(s) 回焊时间(s) 焊接峰值(℃) (℃) 有铅183 60—120 40--90 210--220 无铅217 60--120 40—90 235--245 有铅曲线图无铅曲线图 在我们机器的温度设置里设定的温度是指启动加热是的风口的风温，风温吹在bga芯片的表面然后导热到锡球，锡球接受到的温度会因为bga芯片的大小、厚薄、材质和导热性能的不同而有所不同，
深圳市效时实业有限公司 所以我们要利用机器所带的测温线来测得加热时锡球的温度（以上曲线图中的温度指的也是实测的锡球温度）通过分析栏（图1）我们可以看到测试的结果然后对照（表一）中锡的特性来判断是否达到了焊接要求如果不符合要求那么我就要通过修改设定温度来改变。 如何来调试修改呢？ 一般的返修用曲线分为：预热、升温、恒温、融焊、回焊五个阶段，下面介绍一下测试到曲线不合格如何调整，一般我们将曲线分为三个部分来说。 前期的预热和升温段为一个部分，这个部分的作用在于减少pcb 的温差，去除湿气防止起泡，防止热损坏的作用，一般温度要求是：第二段运行结束我们测试锡的温度要在（无铅：160~ 175℃，有铅：145~160℃）之间，如果偏高，就说明我们设定的升温段温度偏高，可以将升温段的温度降低些或时间缩短些。如果偏低，可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。如果是存放时间较长未烘烤的pcb板可以将第一段预热的时间加长一些来烘烤板子去除湿气。 恒温段为一个部分，一般我们恒温段的温度设定要比升温段要低些，这样的目的就是让锡球内部的温度保持一个缓慢升温达到恒温的效果。这个部分的作用在于活化焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物，增强润湿效果，减少温差的作用。那
BGA返修台安全操作规程
文件编号： WBS-ZZ-CZ04 青岛中科英泰商用系统有限公司 版本号：A/0 page 1 of 1 编制： 审核： 批准： 日期： 日期： 日期： BGA 返修台安全操作规程 1.目的 本规程规定了XP-X3型BGA 返修台的操作方法 2.适用范围 本规程适用于产品中心所用XP-X3型BGA 返修台的生产操作 3.操作规程 3.1.开机，将机器左侧“POWER ”按钮旋转至“ON ”的位置，则接通机器电源开机。 3.2.取下BGA 的操作 3.2.1.点击“进入系统”选项，进入机器的主画面 3.2.2.点击“配方目录表”选项输入程序编号，点击“打开”选项，进入温度编辑。 3.2.3.确认温度设置，点击“下载”－“确定”选项，进入温度编辑。 3.2. 4.将PCB 固定在平台上，调整第一温区和第二温区的位置，使其对准PCB 板上 的BGA 3.2.5.点击“启动”按钮，机器将自动按照设定的温度曲线运行，运行完毕后用吸 嘴将BGA 吸住，取下BGA 芯片。 3.3 焊接BGA 的操作 3.3.1.把取下的BGA 和PCB 板的焊盘进行处理后，重新将PCB 板固定在平台上，点 击“贴装真空开”选项，将BGA 芯片用吸嘴吸住。 3.3.2.拉出机器的镜头，调整上下灯光的亮度，操作千分尺左右以及角度移动，使 BGA 芯片的锡球与PCB 板的焊盘对正。 3.3.3.将吸嘴手动落下，将BGA 芯片放在PCB 焊盘上，点击“贴装真空开”选项。 3.3. 4.调整第一温区和第二温区的位置，使其与将要焊接的BGA 对齐，注意第一温 区与BGA 的距离保持在2至3毫米。 3.3.5.点击“启动”按钮，待温度曲线运行完毕后，则焊接BGA 的操作完成。 3.4关机，将机器左侧“POWER ”按钮旋转至“OFF ”的位置，则切断机器电源，机器 关闭。
如何设置BGA返修台的温度曲线
如何设置BGA 返修台的温度曲线 BGA 反修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同，它分为：预热-恒温-焊接-冷却4个阶段。设置BGA 返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA 的熔点时的温度，下面介绍一下卓茂科技返修设备的温度曲线设置，希望给大家带来帮助。1、把需要拆焊的板子固定在BGA 返修台支撑架上。2、选用合适的风嘴，要求风嘴完全盖住BGA 芯片。 3、把测温线插头端插在BGA 返修台测温接口上，另一端测温头插到BGA 芯 片底部。（如果是报废板的话，可以在BGA 底部打孔埋在底部这样测试更精准。）4、设置温度 预热段 恒温段升温段焊接段1焊接段2降温段上部温度165190225245250235恒温时间30335452515底部温度16519022524525015恒温时间303035452515斜率33 3 3 3 3 红外预热 180 深圳市卓茂科技有限公司 S H E N Z H E N Z H U O M A O E L E C T R O N I C C O .,L T D
5、开机启动机器，测试温度，准备一把镊子。在这里先讲一下，有铅温度的 熔点183度，无铅的熔点是217度，在测试时我们同时可以测量出板是有铅还是无铅的。 6、在表面温度达到215度时，不间断的用镊子去触碰芯片，注意一定要轻， 如果镊子碰到芯片可以微动，那么芯片的熔点就达到了，此时你可以观看外测的温度是多少度。 7、修改曲线，在知道芯片的熔点后就可以在原曲线的基础上进行修改，你用 镊子触碰BGA芯片能动的时候就是它的熔点，这个就设为焊接的最高温度，时间设25秒左右。 以上是作为那个完全不知道有铅无铅的情况下进行设定调整的曲线。如果知道板子是有铅或无铅的，直接看测温线的的温度就好了，有铅的实际温度达到183度时BGA表面的温度就设为最高温度，无铅的实际温度达到217度时，BGA 表面的温度就设为最高温度。
BGA返修台--如何选择
如何选择BGA返修台 随着bga芯片的广泛应用，包括在电脑主板、手机、网络摄像头、内存条、电视主板、通信产品等领域的应用，bga返修台的需求也越来越大。 一些个体维修的朋友，经常问我，如何选择一台合适的BGA返修台。虽然现在bga返修台的价格已经降低到个体维修朋友很容易接受的程度，但bga返修台毕竟是一个基础设备投入，买了就要好用，实用。下面就给大家介绍一下bga返修台的选择要点。 选择一台好的bga返修台，应主要从以下几个角度考虑： 一、你的基本需求是什么 1、你经常维修的电路板的尺寸有多大 决定你买的bga返修台工作台面的尺寸，一般来讲，普通笔记本和电脑主板的尺寸，都小于420x400mm。选型时这是一个基本的指标。 2、经常焊接芯片的大小 芯片的最大和最小尺寸都要知道，一般供应商会配4个风嘴，最大和最小芯片的尺寸决定选配风嘴的尺寸。 3、电源功率大小 一般个体维修店的主电源导线都是2.5m2的，在选择bga返修台的功率最好不要大于4500W，否则，引入电源线是个麻烦。 二、你选的bga返修台是否具备以下功能 1、是否是3个温区 包括上加热头、下加热头、红外预热区。三个温区是标准配置，目前市面上出现两个温区的产品，只包括上加热头和红外预热区，焊接成功率很低，购买时务必注意。 2、下加热头是否可以上下移动 下加热头可以上下移动，是bga返修台必备的功能之一。因在焊接比较大的电路板时，下加热头的风嘴，经过结构设计，是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动，就不能起到辅助支撑的作用，焊接成功率就大大降低了。 3、是否具有智能曲线设置功能 应用bga返修台时，温度曲线设置是最重要的一个方面。如果bga返修台的温度曲线设置不正确，轻则焊接成功率很低，重则无法焊接或拆解。现在市面上出现了一款可以智能设置温度曲线的产品：金邦达科技的GM5360，温度曲线设置非常方便。