微晶玻璃在电子封接中的应用

作者：韩滨;周嶅;祖成奎;朱宝京;陈江;赵慧峰;刘永华

作者机构：中国建筑材料科学研究总院,北京,100024;中国建筑材料科学研究总院,北京,100024;中国建筑材料科学研究总院,北京,100024;中国建筑材料科学研究总院,北京,100024;中国建筑材料科学研究总院,北京,100024;中国建筑材料科学研究总院,北京,100024;中国建筑材料科学研究总院,北京,100024

来源：中国建材科技

ISSN：1003-8965

年：2007

卷：016

期：003

页码：34-36

页数：3

中图分类：TQ171.73

正文语种：chi

关键词：微晶玻璃;封接;主晶相;膨胀系数

摘要：概括了微晶玻璃的各项优异性能,微晶玻璃与金属封接的要求.介绍了微晶玻璃在电子封接中的典型应用,并按微晶玻璃的基础玻璃成分,介绍了国内外微晶封接玻璃的研究及应用,以及各类微晶玻璃系统的主晶相和热膨胀的特性.