电子产品包装规范
电子产品包装规范公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]
一包装的种类
电子产品的包装一般可分为运输包装,销售包装和中包装几种类型.
(1)运输包装即产品的外包装,它的主要作用是保护产品以承受流通过程中各种机械因素和气候因素影响,确保产品数量和质量完整无损送到消费者手中.
电子产品包装
(2)销售包装即产品的内包装,它是与消费者直接见面的一种包装,其作用不仅是保护产品,便于消费者使用和携带,而且还有美化商品和广告宣传的作用.
销售包装实物图
电子产品包装
(3)中包装中包装起到计量,分隔和保护产品的作用,是运输包装的组成部分.但也有随同产品一起上架与消费者见面的,这类中包装则应视为销售包装.?
2.包装的基本原则
产品的包装要符合科学,经济,美观,适销,环保的原则,其外包装,内包装和中包装是相互影响,不可分割的一个整体.产品包装有如下原则:
(1)包装是一个体系.
(2)包装是生产经营系统的一个组成部分,过分包装和不完善包装会影响产品的销路.
(3)产品是包装的中心,产品的发展和包装的发展是同步的.良好的包装能为产品增加吸引力,但再好的包装也盖不了劣质产品的缺陷.
(4)包装具有保护产品,激发购买力,为消费者提供便利三大功能.
(5)经济包装以最低的成本为目的.
(6)包装必须标准化.
(7)包装是一门科学,又是一门艺术,产品包装必须根据市场动态和客户爱好,在变化的环境中不断的改进和提高.
(8)节约有限资源,使用合适的包装,防止污染物超标,促进降解和易回收材料的应用,实行绿色包装
二包装材料和要求
1.包装材料根据包装要求和产品特点,选择合适的包装材料
(1)木箱
(2)纸箱(纸盒)
(3)缓冲材料缓冲材料(衬垫材料)的选择应以最经济并能对电子产品提供起码的保护能力为原则.
(4)防尘,防湿材料防尘,防湿材料可以选用物化性能稳定,机械强度大,透湿率小的材料,如有机塑料薄膜,有机塑料袋等密封式或外密封包装.为了使包装内空气干燥,可以使用硅胶等吸湿干燥.?
珍珠棉性能特点:具有的优良的隔热,防震,防潮和防磨的作用,柔韧弹性好,重量轻,呈半硬质状,易于加工,裁切,粘贴等,可根据客户要求将EPE材料加工冲,压,切成任何形状,并可带胶.主要用于产品内包装.
有较强的缓冲防震功能主要有珍珠棉片,珍珠棉棒,珍珠棉管等产品.还可在加工成切片形状后,经过胶粘合一起形成珍珠棉支架,这种支架设计既实惠又经济,能发挥空间立体几何想象能力,以配合产品结构,并可与瓦楞纸结合在一起,有骨有肉.
2.包装的要求
(1)整机清洁工作
(2)外包装的强度要与内装产品相适应
(3)合理压缩包装体积
(4)防尘
(5)防潮
(6)防震缓冲
除了上述包装要求以外,有些电子产品的包装还应具备防静电,防磨,防锈,防霉变等功能.
3.装箱注意事项
(1)包装前一般要对电子产品进行清洁处理
(2)包装中对产品要轻拿轻放,避免敲打,捶击,不允许给产品造成伤害,损伤.
(3)包装箱内应有成套装箱文件.
(4)装入箱内的产品,附件和衬垫,不得在箱内任意移动.
4.包装的封口和捆扎
当采用纸包装时,用U型钉或胶带将包装箱下封口封合.必要时,对包装件选择合适规格的打包带进行捆扎.
5.包装的标志
(1)产品名称及型号,规格和数量.
(2)商品名称及注册商标图案.
(3)产品主体颜色.
(4)出厂编号,生产日期(年,月,日)
(5)箱体外形尺寸,净重,毛重.
(6)商标,生产厂名.
(7)储运标志,按照国家标准的有关标志符号图案的规定,正确选用.
(8)条形码,它是销售包装加印的符合条形码.
6.储存和运输
产品储存和运输应注意以下几点:
(1)环境条件
一般储存环境温度为-15℃～45℃,相对湿度不大于80%,并要求库房周围环境中无酸,碱性或其他腐蚀性气体,还应具备防尘条件.
(2)储存期限
储存期限一般为一年,超过一年期应随产品一起检验合格后,方可再次进入流通过程中.
(3)规范运输
运输时必须按照包装箱上的储运标志内容进行操作,将包装件固定牢固.
目前企业包装主要有半自动流水作业方式和全自动流水线方式
三电子整机包装工艺
整机包装工艺流程(以34英寸彩色电视机生产的流水作业方式为例)
整机总检->说明书,保修卡,合格证,维修点地址,意见书等装袋->贴条形码标签->套塑料薄膜->打开包装纸箱->放入下缓冲垫(一对)->整机装箱->放入附件和产品说明书->放入上缓冲垫(一对)->合上纸箱盖贴封胶带->打上封箱钉,塑料打包带带->入库
电子产品结构工程师必读的书
推荐电子产品结构工程师读的书（49） 多次收到新入行的工程师咨询邮件，问：作为一个电子产品结构工程师，应该读哪些专业书，我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂；二则因为问者并没有详细介绍其工作内容，所以不能贸然推荐。 最近因为在写这个专业的工程应用书，所以系统梳理了自己读过的中外专业书，故不揣浅薄，将其列出。有几本英文书我读的是老版本，现有了新版本，故列出的是新版。 记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过，要想成为一个专业的工程师，首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍；然后再化3年跟踪这个专业的新技术，这主要是读专业杂志和参加技术研讨会；同时结合自己的技术工作，通过10年的积累，就可以走在这个专业的前列了。 据我了解，从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的，所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深，知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实，知识要全面，再加上逻辑思维能力，这技术实践中不断总结经验，才能成为成为高手。 推荐的书分中文和英文两部分，不可否认的是，中文书的内容，大多可以从英文书中找到相应的内容，当代，科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准，就可以读英文原版书，这样才能开阔了视野，跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话，中文书可以说是专业入门，英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要，选择部分书籍来读。 所列的书是结构设计专业工程师需要读的书，可能有偏颇之处，也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话，可以先读这些书，然后再找一些同类书比较，这样就走进了学术研究的领域，对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺（第二版）（附光盘）高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册（原著第二版）化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.
电子产品热设计规范
电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的 电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6热设计中允许有较大的误差； 1.2.7热设计应考虑的因素：包括 结构与尺寸 功耗 产品的经济性
与所要求的元器件的失效率相应的温度极限 电路布局 工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾； 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准； 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 1.3.5在规定的使用期限内，冷却系统（如风扇等）的故障率应比元件的故障率低； 1.3.6在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时，要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升
电子产品设计规范案例
1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。 例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚
最新电子产品结构设计过程资料
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户
提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组
电子产品结构设计的标准及原则
电子产品结构设计的标准及原则 一、壁厚设计原则 塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本 延长生产周期增加生产成本。从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。 模具的温度都比塑材的熔融温度低，当塑材刚从唧嘴中进入模具时，由于模具的温度更低，在模具表面会形成一层结晶层，约有0.2MM，造成能通过胶料的空间非常小，需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满，现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题 二、筋位设计原则 加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。此外，加强筋更可充当内部流道助模腔充填，对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向，应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置，亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等 三、柱位设计原则 1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。 2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。 四、止口设计原则 反叉骨设计的一般尺寸 A、止口与反止口息息相关 配合使用。反止口的作用与止口相反，反止口是防止B壳朝外变形，同时防止A壳朝内缩。 B、反止口是做在母止口的那个壳上。 C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM 至少6.0MM，因为扣位要变形 五、卡扣设计原则原理
电子产品结构设计应考虑的影响因素
电子产品结构设计应考虑的影响因素 电子产品的特点决定了它的结构更复杂，涉及设计过程中的许多相关过程。在电子产品的组织安排中，设计人员理当商酌应用寿命，经济效益，环境保护，维护和资源等因素，在对电子产品结构设计时要充分考虑到电子产品的功能，综合考虑电子产品生产和维修、产品设计零件材料、产品功效实现、产品用户使用、产品使用寿命、产品经济效益等影响因素。 标签：电子产品;结构设计;影响因素 电子产品的影响不仅需要通过合理的设计来实现，还需要通过电子产品的结构设计优化来实现。电子产品的结构设计与原有的合理设计相辅相成，是不可分割的。然而，一些电子产品设计师只注重功能设计，忽视产品设计中的结构设计。在电子产品的组织计划中，应充分商酌到电子产品零部件的生产和维护，产品的设计，产品的功效，产品的用户，产品的寿命以及产品的影响因素等经济效益。纵观中国电子产品结构设计的现状，一些设计师把功能原理作为电子产品设计的一个主要因素。组织计划时常被忽视，设计师综合电子产品的特征和策划要求，在设计过程中，对其生产维护、零件材料、功效、应综合考虑使用寿命和产品效益，提高电子产品整体水平性能和设计质量。 一、电子产品的特点分析 1.1电子产品的组成相当复杂，密度非常大 电子产品比较精密，其结构组成复杂，密度大是其主要的特点。由于电子产品结构复杂密度大，所以在结构设计上要求更合理。 1.2工作环境变化多样，外部影响大 电子产品工作的环境大都为环境比较复杂，温度湿度要求比较高，电磁干扰等影响比较大等等。 1.3可靠性要求非常严格 电子产品的主要目的是提高各种精确的数据，所以对于可靠性要求比较高，准确度要求比较精准。 1.4功能要求和精度要求都非常高 电子产品对操作控制的要求更高。将精密机械应用当中，也是其发展当中的一个显著的特征。 二、电子产品结构设计的要求与原则
电子产品的结构设计与工艺
电子产品的结构设计与工艺 电子产品的结构设计与工艺包含相当广泛的技术内容，涉及力学、机械学、化学、电 学、热学、光学、无线电电子学、金属热处理、工程心理学、环境科学、美学等多门 基础学科。 将其作为一门课，只能重点介绍电子产品结构设计与工艺的基础知识。主要包括如下 内容。 (一)电路设计与结构设计的极念 一个完整的电子产品由两个相对独立的部分组成 因此其设计也相应地分为电路设计和结构设计。 电路设计是指根据产品的性能要求和技术条件，制定方框图或电路原理图，画出 PcB印制板，并进行必要的线路计算，初步确定元器件参数，制作好印制电路板并做 相应 的实验，确定出最终的电路团的设计过程。 结构设计是指根据电路设计提供的资料(电路图和元器件资料)，并考虑产品的性能 要求、技术条件等，安装固定电路板，合理放置特殊元器件。与此同时还要进行各种 防护 设计和机械结构设计，最后组成一部完整的产品，并给出全部工作图的设计过程。 实质上电路设计完成后还不能成为一台电子产品，要变成一台电子产品，还必须完成 很多的结构设计内容。目前，结构AVX钽电容设计在电子产品设计中，占有较大的工作且，它直接关 系到电子产品的性能和技术指标的实现。电子产品结构设计已发展成一门独立的综合 学 科。在设计电子产品的过程中，电路和结构设计很难截然分开，这就要求电路设计者 和结
构设计者协同配合，密切合作，才能圆满完成设计任务。作为电路设计人员，掌捏和了解 结构与工艺知识，密切与结构设计人员配合，是很有益的。 I二]电子产品结构设计与工艺的内容 1．整机机械结构与造型设计 (1)结构件设计。包括机柜、机箱(贴片钽电容或插入单元)、机架、机壳、底座、面板 装置及其附件的设计。 (2)机械传动装置设计。根据信号的传递或控制过程中，对某些参数(电的或机的) 的调节和控制所必需的各种执行元件进行合理设计，方便操作者使用。 (3)总体外观造型与色彩设计。从心理学及生物学的角度来设计总体及各部件的形 状、大小及色彩，以便给人以美的享受。 (4)整体布局。在完成上述各方面的设计后，合理安排整体结构布局、互相之间的连 接形式及结构尺寸的确定等，做到产品既好用又好看。 2．整机可靠性设计 研究电子产品产生故障的原因，可靠性的表示方法及提高产品可靠性的措施。 3．热设计 研究温度对电子产品产生性能的影响及各种散热方法。 4．防护与防腐设计 主要研究各种恶劣环境(如潮湿、盐雾、霉菌等)对电子产品的影响及防护方法 5．隔振与缓冲设计 讨论振动与冲击对电子产品钽电容的影响及隔振缓冲的方法。 6．电磁兼容性设计 研究电子产品如何提高抗干扰能力和减小对外界的干扰 地设计等。
电子产品结构设计规范--范文
电子产品结构件设计规范—范文 一，目的本规范的目的是指导结构件工程师快速和准确的完成产品的结构件设计工作，能更好的与流程保持同步，提高产品设计的标准化。 二，范围 本规范适用于塑胶电子产品的结构件设计工作。本规范可作为结构件工程师的工作指导书和新进工程师的培训资料。 三，权责 结构件工程师应严格按照本规范进行结构件设计工作，同时按照此规范进行文件的输出和召开结构件评审会议。 四，定义工业设计：在塑胶电子产品行业，工业设计指产品的造型设计，包括产品的外形设计，产品的颜色搭配。 结构件设计：产品的各组成部分的结构尺寸设计，装配关系的确定，模具加工工艺的确定，产品制造工艺的确定，产品检测工艺的确定。 模具设计：产品中塑胶部分和五金部分在开制模具过程中需遵照的尺寸范围和性能的规 五，内容 1,产品结构件设计在开发工作中的作用 产品开发的工作一般分为；产品的工业设计，产品的结构件设计，产品的电路设计，产品工艺设计，产品的包装设计。具体见附表1-产品的开发流程表。产品开发工作的细化要 求各个部门之间要有良好的协作关系。在产品开发初期，项目经理对产品可行性作大量的工作，如产品的市场前情的调查，样品的试制，性能的测试和成本的核算等。产品的设计工作主要是将成功的试验室产品转化成可量产化产品的过程，即实现产品设计和检测的电子化， 产品制造的流水线化的过程。 在产品开发中，无论何种电子产品，无论结构件部分占主导，还是电路部分占主导，结构件设计应该
是主要部分，结构设计的好坏直接决定产品是否能够成功实现预期的目标，产品开发的工作是否按期完成，电路设计的空间是否得到充分保障，空间位置是否得到优化，生产工艺是否合理，生产效率是否得到保证，这些将决定产品开发的成功与否。 2.结构件设计流程2.1．产品开发的工作应该以产品质量为目标进行的产品设计过程。在国际上，产品 开 发已经被列入质量考核的一项内容。如IS09000,APQP六西格马等。在各个行业中，为了统 一产品的质量标准，行业标准同样规范了产品的开发标准。因此，公司会根据以上标准制定适合本公司的开发标准规范。产品开发工程师应熟悉本公司标准规范，并以此规范为指导进行设计工作。 2.2．产品开发工作同样涉及到开发部与其他部门的协作。项目经理应该清楚产品开发过程中，各协作部门的信息的沟通，保证产品开发工作的顺利完成，应该以会议的形式将协作的部分列入开发的流程中。 2.3．在产品开发过程中，项目经理按照开发流程，应及时将每一阶段的工作完成并形 成文件，从DR1?DR4的过程中，应及时进行检讨的工作，保证产品开发的每个阶段工作完成的同时，检讨工作和文件也应及时完成。 3.结构件设计的技术性 3.1．结构件工程师应具有相关专业的技术知识，如机械结构的组成，相关专业数语的掌握，产品组成部分的材质和成型工艺；掌握相关设计软件的使用方法，如熟练使用PR0E 等三维软件，和AUTOCAD等二维软件。 3.2．结构件工程师应积极了解同行业产品的结构设计水平，收集优质产品的技术性资料。并结合本公司的技术水平进行技术的革新，完善本公司的开发的技术工作。 3.3．公司应建立完善的技术培训机制，提高设计人员的技术水平，培养内部优秀的技术人员。建立高水平的技术平台，组建优秀的技术开发团队。 4.结构件设计工程师成长的连续性 4.1．技术人员的稳定性是保证公司产品质量的重要部分，因此，技术人员成长必须要有连续性，即工程师始终具有向上的精神，技术无止境，而是缺少动力，保证技术人员的工
电子产品结构设计与制造工艺教材(DOC 203页)【全实用资料】
第一章概述 1．1电子设备结构设计与制造工艺 １.1.１现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用,超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代,再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面: 1．设备组成较复杂,组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多,且设备体积要小,组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现,使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广,所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压;强烈的冲击和振动;外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3．设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化
现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化,有的还引入了计算机系统,因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流,使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点，只是对整体而言,具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点,对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1.1．2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节,是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段,它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段,它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产,直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结,是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。 设计和制造电子设备,除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的,其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋,考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件,树立起结构级别的先进想法;为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器,设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。随后,由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的比重，直接关
电子产品结构设计-1
电子类产品结构设计资料 第一章结构设计………………………………………………………………………………………….P.003 （-）塑胶零件的基本设计……………………………………………………………………P.003 （二．RUBBER KEY，PCB，BOSS 的装配关系）………………………………….P.010 （三． KEY TOP的设计及相关问题）…………………………………………………..P.013 （四． 按键平衡杆的装配设计）…………………………………………………………..P.025 （五． CONTACT RUBBER的设计要求）……………………………………………..P.029 （六． LCD的固定方式）…………………………………………………………………….P.033 （七． LCD、DG视觉问题）………………………………………………………………..P.036 （八． DISPLAY PANEL DG（FILTER）设计）………………………………………P.039 （九． STANDER的设计）…………………………………………………………………..P042 （十）.纸刀的设计………………………………………………………………………………..P.045 （十一）印刷器装配设计中相关问题………………………………………………………P.050 （十二. 复位键的设计）………………………………………………………………………..P.057 （十三）滑钮设计…………………………………………………………………………………P.059 （十四）电池盖的设计要求……………………………………………………………………P.070 （十五）PCB的设计……………………………………………………………………………..P.071 （十六. 电池的装配关系）……………………………………………………………………..P.074 （十七. 静电保护（ESD）设计相关问题）………………………………………………P.084 （十八. 铝铭板设计的相关问题）…………………………………………………………..P.087 （十九. PAPER HOLDER的设计）………………………………………………………….P.089 （二十. 铰链的设计）……………………………………………………………………………P.092 （二十一. 防呆的设计）…………………………………………………………………………P.096 （二十二. 下盖脚垫的设计）……………………………………………..……………………P.097
航空电子产品结构设计中的电磁兼容性(EMC)设计
航空电子产品结构设计中的电磁兼容性（EMC）设计 摘要：本文简述了航空电子产品电磁兼容设计的重要性，着重介绍了电磁兼容性结构设计的重要内容之一——屏蔽设计的原理及几种屏蔽设计的实用方法。 关键词：电磁兼容性屏蔽 一引言 电磁兼容性技术又称环境电磁学，是近代发展起来的新的学科领域。它涉及到电路设计、结构设计、工艺及安装等方面的问题。随着电子技术的发展，电子设备的发射功率将更高，无线电射频源的密度将更太，未来的电磁环境也将更加严酷。现在我国已经将电磁兼容性能提高到与产品指标同等重要的地位，不满足电磁兼容性要求的军品不能装机。对于从事军工产品的设计人员来说，应该尤为重视产品的电磁兼容性设计。在飞机中，窄小的空间装备着大量的各种类型的电子设备，如接收系统、发射系统、控制设备、天线、雷达等等，导致电磁环境极为复杂，相互间的电磁干扰非常严重。系统电磁兼容性设计不良的飞机，发生防御电子系统和进攻电子系统的相互干扰不能同时工作，甚至发生通信设备导致武备系统误动作的情况都是不乏其例的。 二电磁干扰方式 电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式主要有： 传导干扰 传导干扰一般是指通过电源，电缆，布线系统，接地系统引起的串扰。 辐射干扰 在高频情况下，电磁能量比较容易产生辐射。通常，在 MHz 以上，辐射就较明显，当导线长度超过四分之一波长时，辐射功率将很大。 三电磁兼容（EMC）设计的主要内容及方法 电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地等。屏蔽是结构设计中的主要使用方法。 3.1屏蔽 电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施。常用的方法有静电屏蔽，磁屏蔽和电磁屏蔽。 （1）静电屏蔽
整机机械结构与外观要求
整机机械结构与外观要 求 Document number：BGCG-0857-BTDO-0089-2022
随着时代的进步和电子科学技术的发展，各种类型的电子产品不仅渗透到国民经济的各个领域和社会生活的各个方面，而且已经成为现代信息社会的重要标志。电子产品的整机结构形式和越来越新颖的外观也是随着电子技术和工业设计的发展而发展的。本章将介绍电子产品的整机结构及外观的设计要点，使读者站在整机设计的高度，全面了解整机设计的基本原则和需要注意的问题，以及电子产品外观设计的基本知识，有利于大家设计和生产出更加“好用”、“好看”的电子产品。 整机机械结构与外观要求 电子产品不仅要有良好的电气性能，还要有可靠的总体结构和牢固的机箱外完，才能 经受各种环境因素的考验，确保长期安全地使用*从整机结构重要性的角度来说，电子产 品整机结构的设计直接关系到产品的功能和技术指标的实现，同时也要求产品具有操作 安全、使用方便、造型美观、结构轻巧、容易维修与互换等特点，并可积极地影响到使用者 的心理状态。这些要求是在电子产品的设计研制之初就应该明确，并遵循贯彻始终的原 则，所以，电子产品的整机结构及外观的设计已经发展成为以人机工程学、设计艺术学、机 械学、力学、传热学、材料学、应用心理学等为基础的综合性学科。 对整机机械结构与外观的设计要求有如下几点。
1．保证电子产品的稳定性与可魔性 电子产品所处的工作环境多种多样，气候条件、机械作用力和电磁干扰是影响电子设备的主要因素，必须采用适当的防护措施，将各种不利的影响降到最低限度，以保证电子产品整机能稳定可靠地工作。对抗气候条件主要采取散热措施和各种防潮防腐蚀措施，对抗机械作用力主要采取各种防震措施；对抗内部和外部的电磁干扰主要采用电屏蔽、磁屏蔽和电磁屏蔽措施。 2．便于电子产品的使用和维修 产品是由人来使用和维修的，因此，整机设计必须符合人的生理和心理特点，使人感到方便、省力、心情愉快。此外面板上的控制装置和显示装置必须进行合理地规划与布置，以及保护使用者的安全等。如面板上的控制装置大多放在右边，显示装置则在左边。 3．良好的结构工艺性 结构与工艺是密切相关的，采用不同的结构就相应有不同的工艺，而且整机机械设计的质量必须有良好的工艺措施来保证，因此结构设计者必须结合生产实际考虑其结构工艺性。 4．美观大方的造型及色彩 现代电子产品不仅要求其具有使用功能，同时还要求具有审美价值，甚至于有些艺术家将这些电子产品的造型赋予精神层面的含义，这也是人类文明不断发展的体现，因此有越来越多的电子产品厂商把新颖的外观当成电子产品的主要卖点。 5．结构轻巧
电子产品结构设计规范
电子产品结构设计规范 文件编号 DC-QW-RD-02 *******有限公司文件类别工作文件版本/版次 A0 产品结构设计规范 1/7 页次/页数 产品结构设计规范 版本:A 版次:0 生效日期: 发放编号: 编制审核批准 文件编号 DC-QW-RD-02 *******有限公司文件类别工作文件版本/版次 A0 产品结构设计规范 2/7 页次/页数 1.0、目的: 1.1、为有效执行产品开发的工作，确保产品达成客户指定的要求与产品开发的质量; 1.2、藉开发过程中各项资料、技朮、经验之累积作为产品改善的参考与开发改进; 1.3、提供作业流程标准化，以作为各相关部门产品生产时的依据; 范围 2.0 本标准规定了产品结构的设计要求、方法及程序; 本标准适用于湖南大成科技有限公司对结构的设计; 3.0设计原则 1 PCB3.1装配图 3.1.1 模块整体长、宽、高应与客户要求一致;
3.1.2 明细表中应表明所有部件及材料; FPC 图1 3.1.3 明细表中所列部件及材料应在图中全部表示出来; 3.1.4 图中应正确表达各部件的装配关系; 3.1.5 主屏FPC与PCB压接处在PCB的背面应尽量避开元器件位置且要平整; 对于拉焊，拉 焊方向3mm区域内避免有元器件。?B/L T/P上FPC与主FPC上元器件应离开 MIN 2mm ; 3.1.6 如果是一个系列的部品，应尽量考虑共用，以减少定制部件的开模数; 3.1.7 大FPC长度的设计，基准为从屏出来再偏移0.2mm开始全弯折; 3.1.8 图中应表明装配所需的技术要求; 3.1.9 如PCB板与背光源紧密贴合且在中间夹有FPC，则需要在背光源背面挖 一个浅槽或用 厚的胶带垫高以让开FPC; 3.1.10 PCB与背光源用定位柱定位时，孔直径应该比柱子直径大0.1mm，定位 柱顶端须有倒 角，孔径和柱子直径尺寸以及它们的位置尺寸都应该标为重点尺寸; 3.1.11 如背光所用灯在PCB或者FPC上时，则PCB或FPC与导光板之间间距应小于0.1mm; 如灯为圆头，则导光板也设计成圆头，如灯为平头，则导光板也设计成平头， 灯与导光 板的间隙为0.2mm; 3.1.12 PCB与FPC焊接定位首选定位孔，或刻蚀铜定位标记; 3.1.13 各零部件的公差须小于或等于整体模块的公差; 3.1.14 彩屏一率采用大色标;黑白屏尺寸在“2”以下的采用小色标，尺寸在“2”以上的 采用大色标;
电子产品的结构设计过程
电子产品的结构设计过程 来源：中国机械CAD论坛一个完整产品的结构设计过程1.ID造型；a.ID 草绘.b.ID外形图.c.MD外形图.2.建模；a.资料核对.b.绘制一个基本形状.c. 初步拆画零部件.1.ID造型一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收 到客户的原始资料(可以是草图，也可以是文字说明)，ID即开始外形的设计。 ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同。也 有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外 形图。外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图，也可以是JPG 彩图。不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际 情况，尽量完整。外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了。顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接 用MD做外形图。如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形 图同时MD就要参与进来协助外形的调整。MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线。ID给MD的资料还可 以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高。 此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物。2.建摸 阶段以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状(我习 惯用BASE作为文件名)。BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据。所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件 的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以 免走弯路。具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随 意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合 成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成，请ID确 认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形， 里面掏完薄壳即可。我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁 厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取 3.00mm。另外面/底壳壁厚 4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再
电子产品结构设计规范--范文
电子产品结构件设计规范—范文 一，目的 本规范的目的是指导结构件工程师快速和准确的完成产品的结构件设计工作，能更好的与流程保持同步，提高产品设计的标准化。 二，范围 本规范适用于塑胶电子产品的结构件设计工作。本规范可作为结构件工程师的工作指导书和新进工程师的培训资料。 三，权责 结构件工程师应严格按照本规范进行结构件设计工作，同时按照此规范进行文件的输出和召开结构件评审会议。 四，定义 工业设计：在塑胶电子产品行业，工业设计指产品的造型设计，包括产品的外形设计，产品的颜色搭配。 结构件设计：产品的各组成部分的结构尺寸设计，装配关系的确定，模具加工工艺的确定，产品制造工艺的确定，产品检测工艺的确定。 模具设计：产品中塑胶部分和五金部分在开制模具过程中需遵照的尺寸范围和性能的规定。 五，内容 1,产品结构件设计在开发工作中的作用 产品开发的工作一般分为；产品的工业设计，产品的结构件设计，产品的电路设计，产品工艺设计，产品的包装设计。具体见附表1-产品的开发流程表。产品开发工作的细化要求各个部门之间要有良好的协作关系。在产品开发初期，项目经理对产品可行性作大量的工作，如产品的市场前情的调查，样品的试制，性能的测试和成本的核算等。产品的设计工作主要是将成功的试验室产品转化成可量产化产品的过程，即实现产品设计和检测的电子化，
产品制造的流水线化的过程。 在产品开发中，无论何种电子产品，无论结构件部分占主导，还是电路部分占主导，结构件设计应该是主要部分，结构设计的好坏直接决定产品是否能够成功实现预期的目标，产品开发的工作是否按期完成，电路设计的空间是否得到充分保障，空间位置是否得到优化，生产工艺是否合理，生产效率是否得到保证，这些将决定产品开发的成功与否。 2.结构件设计流程 2.1．产品开发的工作应该以产品质量为目标进行的产品设计过程。在国际上，产品开发已经被列入质量考核的一项内容。如ISO9000,APQP,六西格马等。在各个行业中，为了统一产品的质量标准，行业标准同样规范了产品的开发标准。因此，公司会根据以上标准制定适合本公司的开发标准规范。产品开发工程师应熟悉本公司标准规范，并以此规范为指导进行设计工作。 2.2．产品开发工作同样涉及到开发部与其他部门的协作。项目经理应该清楚产品开发过程中，各协作部门的信息的沟通，保证产品开发工作的顺利完成，应该以会议的形式将协作的部分列入开发的流程中。 2.3．在产品开发过程中，项目经理按照开发流程，应及时将每一阶段的工作完成并形成文件，从DR1～DR4的过程中，应及时进行检讨的工作，保证产品开发的每个阶段工作完成的同时，检讨工作和文件也应及时完成。 3.结构件设计的技术性 3.1．结构件工程师应具有相关专业的技术知识，如机械结构的组成，相关专业数语的掌握，产品组成部分的材质和成型工艺；掌握相关设计软件的使用方法，如熟练使用PROE 等三维软件，和AUTOCAD等二维软件。 3.2．结构件工程师应积极了解同行业产品的结构设计水平，收集优质产品的技术性资料。并结合本公司的技术水平进行技术的革新，完善本公司的开发的技术工作。 3.3．公司应建立完善的技术培训机制，提高设计人员的技术水平，培养内部优秀的技术人员。建立高水平的技术平台，组建优秀的技术开发团队。 4.结构件设计工程师成长的连续性 4.1．技术人员的稳定性是保证公司产品质量的重要部分，因此，技术人员成长必须要有连续性，即工程师始终具有向上的精神，技术无止境，而是缺少动力，保证技术人员的工
电子产品振动冲击设计
前言 任何产品都处于一定的环境之中，在一定的环境条件下使用、运输和贮存。因此都逃脱不了这些环境的影响。特别恶劣的条件下工作的产品更是如此。产品环境适应性水平高低的源头是环境适应性设计，因此要研制出一个环境适应性好的产品，首先抓的是环境适应性设计，设计奠定了产品的固有环境适应性。 （一）电子产品振动冲击设计现有的标准 两大标准体系： 1、民（商用）标准体系-（国际电工委员会）标准体系 当今国内外在环境适应性规范和标准上有许多标准和方法,但归纳起来为二大体系： 一类是以IEC（国际电工委员会）为主体的国际通用的民用 (商用) 产品的环境适应性规范和标准体系,它是国际贸易中民用 (商用) 产品的环境适应性水平要求的共同语言、统一准则，它是以欧洲资本主义国家为主导制订的，可以说它是欧洲资本主义国家环境适应性现状和水平的反映。 我国自80年代开始采用等效或等同的方法先后将TC50（环境试验）、TC75（环境条件）制订（转化）成环境适应性试验国标（GB/T2423系列标准）与环境适应性条件国标（GB/T4798系列标准）。国标与IEC标准的特点是：环境适应性条件系列化、模拟试验方法（程序）经典、试验再现性高、不确定度好。 2、军标体系 另一类是军用产品的环境适应性规范和标准体系，最有代表性为美国的MIL 标准和英国国防部07-55标准。我国自80年代开始采用等效或等同的方法先后将相同专业的美国MIL标准转换为我国军标，美国军标的特点是工程应用性好，特别是标准中的环境条件要求来自同类产品的平台环境条件。 （二）环境适应性的设计内容 电子设备在运输、储存和使用过程中要经受到多种多样的、错综复杂的环境条件。按对影响产品的环境因素来分，有下面几种环境因素： ①气候条件；②机械条件； ③生物条件；④辐射条件； ⑤化学活性物质；⑥机械活性物质。 1、按对环境适应性设计专业可分为： ①耐高低温设计； ②防潮设计； ③抗振与缓冲设计 ④防生物侵害设计； ⑤防腐蚀设计； ⑥防尘、 ⑦防雨(水)设计； ⑧防太阳辐射设计。 2、环境适应性设计步骤 （1）确定产品寿命期的环境剖面 （2）明确产品的平台环境条件