电子产品加工厂培训资料全

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电子产品营销人员培训教材

电子产品营销人员考核大纲 1．职业概况 1.1 职业名称: 电子产品营销员。 1.2 职业定义: 从事电子产品营销活动或相关工作的人员。 1.3 职业等级: 本职业共设三个等级，分别为电子产品营销员（国家职业资格五级），中级电子产品营销员（国家职业资格四级），高级电子产品营销员（国家职业资格三级）。 1.4 职业环境: 室内、常温。 1.5 职业能力特征

1.6 基本文化程度要求: 具有高中毕业及高中以上文化程度（或同等学历）。 1.7 培训要求 1.7.1培训期限: 1.7.1.1电子产品营销员：不少于150-180标准学时数； 1.7.1.2中级电子产品营销员：不少于180-200标准学时数； 1.7.1.3高级电子产品营销员：不少于180-200标准学时数。 1.7.2 培训教师: 培训电子产品营销人员的教师应熟练掌握市场营销知识，无线电技术知识；从事经济管理、无线电技术或相关专业教学工作，具备中级以上（含中级）专业技术职称。 1.7.3培训场地设备: 1.7.3.1标准教室：用于理论知识培训； 1.7.3.2具有电子产品等教学设备的实验室：用于技能培训。 1.8 鉴定要求: 1.8.1适用对象: 从事或准备从事电子产品营销的人员。 1.8.2申报条件: 1.8. 2.1电子产品营销员具备下述条件之一者，可申报本职业营销员职业资格鉴定。 1.8. 2.1.1在本职业见习期满一年，考核合格； 1.8. 2.1.2经本职业营销员职业资格培训，并取得结业证书。 1.8. 2.2中级电子产品营销员具体下述条件之一者，可申报本职业中级营销员职业资格鉴定。 1.8. 2.2.1取得本职业初级证书后，在本职业连续工作满两年，经本职业中级营销员职业资格培训，取得结业证书； 1.8. 2.2.2取得经劳动保障行政部门审核认定的以中级电子产品营销技能为培养目标的中等以上职业学校营销专业毕业生。 1.8. 2.3高级电子产品营销员具备下述条件之一者，可申报本职业高级营销员职业资格鉴定。 1.8. 2. 3.1取得本职业中级资格证书后，在本职业连续工作满三年，经本职业高级营销员职业资格培训取得结业证书； 1.8. 2. 3.2大学营销专业专科毕业；

产品安全设计

电子产品的常用安全设计措施 1．电子产品的基本安全要求（1）防止人身触电；（电击危险）（2）防人身受过高温度的危害；（3）防人身受机械稳定性和运动部件的危害；（机械危害）（4）防止起火；（5）防爆破；（6）防止辐射；（7）防化学危害。 2．触电危险的防护电流通过人体会引起病理生理效应，通常毫安级的电流会对人体产生危害，更大的电流甚至会造成人的死亡。因此，在各类电子电气设备的安全设计中防触电保护是一个很重要的内容。通常产生电击危险的原因有： —触及带电件 —正常情况下带危险电压零部件和可触及的导电零部件（或带非危险电压的电路）之间的隔离用的绝缘击穿 —接触电流过大 —大容量电容器放电 2.1几个安全术语 a.绝缘的分类基本绝缘对危险带电零部件所加的提供防触电基本保护的绝缘。附加绝缘基本绝缘以外所使用的独立绝缘，以便在基本绝缘一旦失效时提供防触电保护。双重绝缘同时具有基本绝缘和附加绝缘的绝缘。加强绝缘对危险带电零部件附加的单一绝缘，其防触电等级相当于双重绝缘。绝缘的构成可以是固体材料、液体材料、满足一定要求的空气间隙和爬电距离。 b.防触电保护类型 Ⅰ类防触电不仅依靠基本绝缘而且采用附加安全措施的设计，在基本绝缘万一失效时，有措施使可触及的导电零部件与设施中的固定线路中的保护（接地）导体相连接，从而使可触及的导电零部件不会危险带电。 Ⅱ类防触电不仅依靠基本绝缘而且采用诸如双重绝缘或加强绝缘之类的附加安全措施的设计。它不具有保护接地的措施，也不依靠设计的条件。 Ⅲ类使用安全特低电压供电。 c.爬电距离在两个导体零部件之间沿绝缘材料表面的最短距离。 d.电气间隙在两个导电零部件之间在空气中的最短距离。 e.接触电流正常工作条件下或故障条件下，当人体接触设备的一个或多个可触及零部件时通过人体的电流。 2.2基本要求从安全标准的意义上，设备必须满足可触及部位； ----接触电流小于0.7mA，或开路电压小于直流电压60V，交流电压35V； ----具有足够的抗电强度和绝缘电阻； ----具有合适的防触电等级。

医疗器械设计公司【大全】

医疗器械设计公司大全内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 深圳石头智慧工业设计有限公司深圳石头智慧工业设计有限公司主要致力于医疗器械设计、医疗外观设计，工业产品设备，美容仪器的外观造型设计，机械，结构设计，手板样机制作，模具设计加工一系列整套服务；是一家深圳地区专业的工业设计公司,产品设计公司,公司立足于深圳，公司团队成员拥有多年的设计从业经历及专业知识技能。前瞻的设计思维，不断创新的设计创意，巧妙科学的结构设计，合理有效的成本控制，科学地对新材料，新工艺的合理应用。为客户设计出优质的设计作品提供了保障。一站式服务内容包括：产品设计研究、产品差异化定位、工业设计、结构设计、医疗器械设计、品牌设计、医疗外观设计、品牌及产品知识产权保护等。深圳市东方艺辰工业设计有限公司深圳市东方艺辰工业设计有限公司是国内最专业的医疗仪器械设计服务商之一。通过多年在医疗领域的实践与应用，我们在康复理疗、健康管理、专业医用电子、民用医疗等专业领域积累丰富的设计开发经验。同时我们有丰富的配套资源为国内外企业在产品开发上提供从产品概念设计到市场导入的一站式产品设计解决方案。基准工业设计基准工业设计是基准设计机构的下属事业部，中国的智能设备设计专家。基准工业设计专注于机械设备、机器人的产品策略、市场研究、外观设计、结构机构设计等。基准设计机构产业链合作企业涵盖了电路设计、手板、模具（注塑、压铸、拉伸）、钣金、机加工等相关企业，是一家集工业设计、品牌策划、UI用户界面设计、机械设计、结构设计、电路设计、手板模型制作、钣金加工、模具制造、非标设备设计于一条完整产业链的综合设计公司。深圳市新丝路设计有限公司深圳市新丝路设计有限公司是一家研发性工业设计公司，成立于2015年，拥有400平花园式创新办公环境，新丝路掌握优质设计师资源及高效供应链资源。通过设计流程创新，和客户一道探索一条放大设计价值的“新

医疗电子产品的关键设计考虑

医疗电子产品的关键设计考虑来源：《集成电路运用》作者：杨碧玲编辑：深圳白狐工业设计医疗电子产品的特殊性使其在设计和生产时需要考虑众多安全因素，包括风险管理、可靠性、安规等。另外在便携、移动、互连等新趋势的影响下，易用性和无线连接也是不可忽略的要素。医疗电子产品种类繁多，可从用途和使用群体这两个维度出发对其分类。从用途这个维度来看，医疗电子产品分为测量和诊断设备、监护设备、治疗设备及生命支持设备，它们的失效风险度递增。测量和诊断设备中比较常见的有血压计、血糖仪等，主要用途是提供一个测量结果或诊断参考依据，失效风险较低；监护设备包括胎儿监护仪、心电监护仪等，用途是连续监测生理体征并在监测到异常情况下报警，医生和病人会对其产生依赖，失效风险较高；治疗设备的范围比较宽，常见的有心脏除颤器、起搏器等，它们既是治疗设备又是急救设备，这些设备的失效风险程度更高；生命支持设备例如呼吸机等直接替代身体机能以维持生命的设备具有最高的失效风险度。从使用群体来区分，医疗电子设备可分为医院用、社区/诊所/机构用和家庭用三类。医院用设备使用者是专业受训人员，以固定使用为主，特点是使用频度高、负荷重，需要专业的设备维护人员；社区/诊所/ 机构用设备的使用者多是初级医护人员，可固定或流动使用，使用频度一般，通常没有专业设备维护人员；家庭用设备使用者是普通消费者，缺少医疗专业知识，并且也没有设备的维护能力。不同类型的产品在设计时侧重点不同，医疗电子设备厂商往往从这两个维度出发，去权衡产品成本和性能之间的关系，风险低和家用的产品可能侧重于成本和性价比，风险高和医院专用的侧重于稳定性和可靠性。不过由于医疗电子产品的特殊性，其实无论它是属于哪一类产品，在设计、生产时都要考虑众多因素。那么主要是哪些关键因素呢？深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司研发副总裁周赛新指出，医疗电子产品不同于消费类电子产品，因为关乎到人体健康和生命安全，所以在设计和生产时需要考虑众多安全因素，包括风险管理、可靠性、安规等。另外在便携、移动、互连等新趋势的推动下，医疗电子产品设计时还应考虑到易用性和无线连接等要素. 风险管理医疗电子产品设计首先要考虑的是风险管理的要求。例如除了要符合ISO14971标准提出的基本风险管理要求外，还要符合IEC60601-1 Ed.3、IEC62304等标准要求。“在实际的风险管理操作中，设备厂商还应关注软件风险管理、上市后风险管理等。另外在设计过程中，厂商要关注同类产品的数据收集，尤其在设计一些高风险产品的时候，这对设备厂家来说是非常有用的，因为如果我们能把收集到的信息做好细致的分析，就可以有效地避免前人已经犯过的错误，提高设计可靠性。”周赛新说道。目前风险管理所采用的工具比较常用的是过程失效分析(PFMEA)和设计失效分析(DFMEA)。PFMEA 是在产品从设计转到生产的过程中，对整个生产工艺做失效分析；DEFEA是在设计的过程中进行失效模式影响分析。一般在高风险、可靠性要求非常高的产品中经常要使用这两种分析技术。在进行失效模式影响分析时，还要从严重度、概率和可探测度三点判断风险的等级。 “做好风险控制的设计主要有两个关键点，一是要遵循固有安全、防护措施、安全信息三部曲原则；二是要做好单一故障下的病人安全。”周赛新指出。具体而言，固有安全、防护措施、安全信息三部曲就是：如果识别到风险，首要考虑的是如何实现固有设计上的安全；当固有安全无法实现时，就应该采取防护措施以及标示安全信息。举例来说，设计一个产品时首要考虑的是如何让它没有危害电压，而不是有危害电压后如何处理；当危害电压不可避免，就应该采取绝缘等防护措施并在可能出现危害电压的地方贴上警告标签以提醒使用者。那么什么是单一故障下的病人安全？如图所示是一个典型的考虑到单一故障下的病人安全设计的血压计系统框图。由于过高的压力可能造成局部瘀伤和组织坏死，所以设计血压计时必须考虑压力安全，尤其对于新生儿和没有知觉的病人来说压力安全更为重要。

电子工艺论文

概述电子产品的种类很多，主要可以分为电子材料、元器件、配件（整件、部件）、整机和系统；工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术，它是人类生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。一、电子产品生产的基本工艺流程电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试。电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。二、单片机实验板的工艺流程：（1）单片机实验板是用于学习51型号的单片机实验设备。常见配套有硬件、实验程序源码、电路原理图、电路PCB图等学习资料。拥有USB、RS232 串口、PS/2 多种通信接口，编程器、实验板！只需一根USB 数据线，就能搞定所有的供电、通信、程序烧录(全自动完成复位、擦写、编程等操作，简单、方便、易操作)单片机 I/O和外部资源接口以模块化的方式完全开放，空前的自由度和灵活性，不受任何硬件电路的束缚，能深挖至单片机的每个脚落！三，表面组装技术（SMT）:SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology 的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT基本工艺要素：印刷（或点胶）>贴装>（固化）>回流焊接>清洗>检测>返修。印刷:将焊膏或贴片胶漏印到单片机实验板贴片PCB的焊盘上，为贴片元器件的焊接做准备，所用设备为印刷机。点胶：将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上，所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。固化：将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为

电子产品的设计要求

电子产品的设计要求温州市科技职业学院田祖德电子产品在设计前必须要按有关标准进行设计，不同的国家和地区有不同的标准；我们在设计产品时要求弄清楚我们所设计的产品是运往什么地方，这些产品在什么样的环境中工作及使用者。使用人员从专业技术人员扩展到办公人员，甚至到一般家庭中的老人、妇女、儿童。电子产品的安全性能已经在很大的使用范围内关系到使用者的人身安全及其周围的环境安全。因此，我们在设计电路时不单是考虑电路的正确与否，还要考虑产品的整体结构及安全性能。电子产品的安全设计一般原则： 1.电子产品和设备在正常工作条件下，不得对使用人员以及周围的环境造成危险。 2.设备在单一的故障条件下，不得对使用人员以用周围的环境造成危险。 3.设备在预期的各种环境应力条件下，不会由于受外界影响而变的不安全。电子产品的安全设计的基本原则：一.电子产品的安全要求： 1.防电击：电子产品及设备防电击是所有用电设备的最起码的要求。为此任何电子产品都必须具有足够的防触电的措施。 2.防能量危险：大电流输出端短路，能造成打火、熔化金属、引起火灾，所以低压电路也能存在危险。 3.防着火：我们使用的电子产品的格料，一般要使用阻燃料，着火后烟雾小，毒气小的材料做外壳，意外发生火害警情时，不会产生二次着火，烟雾小不影响工作人员逃生，中毒的机会就小。 4.防高温：凡是外露的零部件一般都是为了散热，那么就要去考虑它的温度，过高的温度可能会造成对使用者的灼伤。 5.防机械危险：在电器产品中也存在一些运动器件，如电风扇的扇叶，这些都可能造成对使用者的伤害；另外就是产品的外壳，接合处不能存在刀口状；产品重心、高真空度的器件都是我们设计人员必须去考虑的。 6.防辐射：辐射分四大类，一是声频辐射，二是射频辐射，三是光辐射，四是电离子辐射。电子产品的使用者对辐射是全然不知的，这完全要靠我们设计人员在设计时认真的去考虑的事情。 7.防化学危险：二.电子产品产的安全措施接触某些液态物质，也是存在一些危险的，比如：汞，日光灯的汞蒸气，蓄电池内的酸液，电解电容中的电解液，这些都化学物质，如有泄漏就会对使用都带来伤害的危险。为了防止以上的情况在产品中出现我们在设计时，必须认真的去考虑如何消除这些问题的存在。 1.为了防止电击可能性存在，我们在设计时要对产品作绝缘处理，一般一个产品都有两个以上的防电击处理措施，一是基本绝缘条件，二是附加绝缘条件。例如一个电子产品的最基本的绝缘条件是塑胶外壳。电路板或其他电路与外壳间的距离为附加绝缘条件。设计人员不能因为有了附加绝缘条件而降低基本绝缘条件，另外，还可以增加一些其他方法的绝缘方式。 2.大电流在使用中也可能造成危害，大电流的产品在设计过程中要考虑线路漏电流的情况，这里所说的漏电流，是指对人体有伤害的电流，这种电流在用电设备中是可以想法子去掉

2016年医疗电子现状研究及发展趋势

中国医疗电子行业市场调查研究及发展前景预测报告（2016年版）报告编号：1885087

行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。中国产业调研网https://www.360docs.net/doc/a83700121.html, 基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。投资机会分析市场规模分析市场供需状况产业竞争格局行业发展现状发展前景趋势行业宏观背景重点企业分析行业政策法规行业研究报告

一、基本信息报告名称：中国医疗电子行业市场调查研究及发展前景预测报告（2016年版）报告编号：1885087←咨询时，请说明此编号。优惠价：￥7380 元可开具增值税专用发票 Email：网上阅读：_YiYaoBaoJian/87/YiLiaoDianZiShiChangXianZhuangYuQianJing.html 温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。二、内容介绍中国大陆医疗电子产业是一个市场需求十分旺盛的朝阳产业，近年来发展势头良好。截至2014年末，全国医疗器械生产企业数量迅速增加至1.6万多家，其中，产值过亿元的企业有200多家；产值过10亿元的企业20家，外商和港、澳、台投资企业构成行业的主体力量，其资产占行业总资产的43%。珠江三角洲、长江三角洲及环渤海湾三大区域医疗器械产值和医疗器械销售额均占全国的80%以上。销售收入排名前五位的地区依次是江苏、广东、山东、上海和北京，其销售收入合计占比达60%。中国产业调研网发布的中国医疗电子行业市场调查研究及发展前景预测报告（2016年版）认为，随着医疗信息化的不断发展，居民对自身健康的关注度不断加强。医疗电子产业近年来持续保持快速增长态势，成为促进经济增长、拉动信息消费的一个重要引擎。作为世界上重要的医疗电子市场，中国大陆医疗电子产业规模保持平稳快速增长，技术和产品不断取得突破，产业投融资热潮从国外延伸到国内，一系列推动产业发展的政策陆续推出，医疗电子设备的国产化进程加速推进，向基层延伸的步伐也在加快。同时，智慧医疗、移动医疗（含智能穿戴设备）等医疗新模式开始投入实际应用，对医疗电子产业发展起到了巨大的带动作用。受中国经济持续稳定增长及国家对医疗体系建设重视程度不断提高等有利因素的带动，我国电子医疗市场将继续维持高速增长。2014年中国大陆医疗电子产品总市场规模达157.4亿美元，比2013年增长了22%。而2015年市场规模为190亿美元，同比增长21%。由于中国巨大的人口基数，老龄化人口逐年快速递增，人们的健康意识在不断加强，医疗设备行业消费将会在近几年不断升级；同时，政府相关医疗政策及投入的特殊倾斜，有利于医疗电子行业的快速发展。目前，我国个人及家庭医疗设备的普及率还

电子产品生产工艺

电子培训教材（二） 2009年4月

电子产品生产工艺电子产品在国民经济各个领域中的应用愈来愈广泛。一个企业在生产电子产品时，其基本任务就是把原料、材料经过各种变形和变性的工艺操作，制成合格的产品。生产工艺是组织生产、指导生产的重要手段，也是降低成本、减轻劳动强度和提高电子产品质量的重要环节。一、安全生产安全是人类从事各种工作、学习和娱乐的基本保障。随着电子产品的高速发展，现代人的生活几乎离不开用电，人类也更加重视用电安全。在长期生活实践中，人类总结了安全用电的经验，积累了丰富的安全用电知识和数据，以便让后人掌握这些知识，防患于未然。 1、触电伤害人体的体电阻是能够导电的，只要有足够（大于3mA）的电流流经人体就会对人造成伤害，这就是我们通常所说的触电。由于触电伤害事先根本无法预测，因此，一旦发生触电伤害时，后果必然十分严重。影响触电伤害的主要因素有下列几方面：（1）电流大小电流流经人体的大小直接关系到生命的安全，当电流小于3mA时不会对人体造成伤害，人类利用安全电流的刺激作用制造医疗仪器就是最好的证明。电流对人体的作用见下表。（2）人体电阻人体电阻是一个不确定的电阻，它随皮肤的干燥程度不同而不同，皮肤干燥时电阻可呈100千欧以上，而一旦潮湿，电阻可降到1千欧以下。人体电阻还是一个非线性电阻，它随人体间的电压变化而变化。从下表中可以看出，人体电阻阻值随电压的升高而减小。（3）电流种类电流种类不同对人体造成的损伤也不同。交流电会造成电伤和电击的同时发生，而直流电一般只引起电伤。频率在40Hz ～100Hz的交流电对人体最危险，我们日常使用的市电工频为50Hz，就在这个危险频率范围内，因此特别要注意用电安全。当交流电频率为20000Hz时对人体危害很小，一般的理疗仪器采用的就是接近20000Hz，而偏离100Hz较远的频率。（4）电流作用时间电流对人体的伤害程度同其作用时间的长短密切相关。我们知道电流与时间的乘积也称

电子产品制造工艺论文

电子产品制造工艺论文一、概述电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。二、电子工艺技术入门（1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。（2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装三、从工艺的角度认识电子元器件通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种：直标法：把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。文字符号法：

电子产品可靠性试验国家实用标准应用清单

电子产品可靠性试验国家标准清单 GB/T 15120.1-1994 识别卡记录技术第1部分: 凸印 GB/T 14598.2-1993 电气继电器有或无电气继电器 GB/T 3482-1983 电子设备雷击试验方法 GB/T 3483-1983 电子设备雷击试验导则 GB/T 5839-1986 电子管和半导体器件额定值制 GB/T 7347-1987 汉语标准频谱 GB/T 7348-1987 耳语标准频谱 GB/T 9259-1988 发射光谱分析名词术语 GB/T 11279-1989 电子元器件环境试验使用导则 GB/T 12636-1990 微波介质基片复介电常数带状线测试方法 GB/T 2689.1-1981 恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则 GB/T 2689.2-1981 寿命试验和加速寿命试验的图估计法(用于威布尔分布) GB/T 2689.3-1981 寿命试验和加速寿命试验的简单线性无偏估计法(用于威布尔分布) GB/T 2689.4-1981 寿命试验和加速寿命试验的最好线性无偏估计法(用于威布尔分布) GB/T 5080.1-1986 设备可靠性试验总要求 GB/T 5080.2-1986 设备可靠性试验试验周期设计导则 GB/T 5080.4-1985 设备可靠性试验可靠性测定试验的点估计和区间估计方法(指数分布)

GB/T 5080.5-1985 设备可靠性试验成功率的验证试验方案 GB/T 5080.6-1985 设备可靠性试验恒定失效率假设的有效性检验 GB/T 5080.7-1986 设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案GB/T 5081-1985 电子产品现场工作可靠性有效性和维修性数据收集指南 GB/T 6990-1986 电子设备用元器件(或部件)规中可靠性条款的编写指南 GB/T 6991-1986 电子元器件可靠性数据表示方法 GB/T 6993-1986 系统和设备研制生产中的可靠性程序 GB/T 7288.1-1987 设备可靠性试验推荐的试验条件室便携设备粗模拟 GB/T 7288.2-1987 设备可靠性试验推荐的试验条件固定使用在有气候防护场所设备精模拟 GB/T 7289-1987 可靠性维修性与有效性预计报告编写指南 GB/T 9414.1-1988 设备维修性导则第一部分: 维修性导言 GB/T 9414.2-1988 设备维修性导则第二部分: 规与合同中的维修性要求 GB/T 9414.3-1988 设备维修性导则第三部分: 维修性大纲 GB/T 9414.4-1988 设备维修性导则第五部分: 设计阶段的维修性研究 GB/T 9414.5-1988 设备维修性导则第六部分: 维修性检验 GB/T 9414.6-1988 设备维修性导则第七部分: 维修性数据的收集分析与表示 GB/T 12992-1991 电子设备强迫风冷热特性测试方法 GB/T 12993-1991 电子设备热性能评定

电子产品设计规范案例

1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚

电子元器件(IC)行业入门基本知识培训

我们在经营什么集成电路是20世纪60年代发展起来的一种半导体器件，它的英文名称为Integrated Circuites，缩写为IC。它是以半导体晶体材料为基片，经加工制造，将元件、有源器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上，执行某种电子功能的微型化电路。随着科学技术的迅速发展和对数字电路不断增长的应用要求，集成电路生产厂家积极采用新技术、改进设计方案和生产工艺，沿着提高速度、降低功耗、缩小体积的方向作不懈努力，不断推出各种型号的新产品。仅几十年时间，数字电路就从小规模、中规模、大规模发展到超大规模、巨大规模。集成电路的种类相当多，集成电路按制作工艺来分可分为三大类，即半导体集成电路，膜集成电路及混合集成电路。目前世界上生产最多、应用最广的就是半导体集成电路。半导体集成电路又可分为DDL（二极管－二极管逻辑）集成电路、DTL （二极管－三极管逻辑）集成电路、HTL高电压（二极管－三极管逻辑）集成电路、TTL（三极管－三极管逻辑）集成电路、ECL（射极偶合逻辑或电流开关逻辑）集成电路和CMOS（互补型金属氧化物半导体逻辑）集成电路。目前应用最广泛的数字电路是TTL电路和CMOS电路。 TTL电路以双极型晶体管为开关元件，所以又称双极型集成电路。根据应用领域的不同，它分为54系列和74系列，前者为军品，一般工业设备和消费类电子产品多用后者。74系列数字集成电路是国际上通用的标准电路。其品种分为六大类：74××（标准）、74S

××（肖特基）、74LS××（低功耗肖特基）、74AS××（先进肖特基）、74ALS××（先进低功耗肖特基）、74F××（高速）、其逻辑功能完全相同。它具有速度高、驱动能力强等优点，但其功耗较大，集成度相对较低。另外，随着推出BiCMOS集成电路，它综合了双极和MOS集成电路的优点，普通双极型门电路的长处正在逐渐消失，一些曾经占主导地位的TTL系列产品正在逐渐退出市场。CMOS门电路不断改进工艺，正朝着高速、低耗、大驱动能力、低电源电压的方向发展。BiCMOS集成电路的输入门电路采用CMOS工艺，其输出端采用双极型推拉式输出方式，既具有CMOS的优势，又具有双极型的长处，已成为集成门电路的新宠。半导体存储器主要用于计算机的程序或数据的存储，它分为ROM 和RAM两种。RAM是随机存取存储器，它的读写速度很高，它分为动态(DRAM)和静态(SRAM)两种。DRAM是靠寄生电容存储信息，需要定时刷新，否则信息会丢失。DRAM的功耗小，结构简单，在容量大的计算机中被广泛应用。SRAM主要用于存储容量小的微型机中。在许多计算机测控系统中，系统所能达到的精度和速度最终是由A/D和D/A转换器的转换速度和转换精度所决定的。因此，转换精度和转换速度是A/D和D/A转换器的两个重要指标。

电子产品加工培训教材

文件编号 DOCUMENT NO：发行版本 VERSION：页数 PAGINATION: 69

https://www.360docs.net/doc/a83700121.html,大量管理资料下载培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1) 1．组装图 (1) 2．轴向引线元件 (1) 3．单端引线元件 (1) 4．印刷电路板 (1) 5．成品电路板 (1) 6．单面板 (1) 7．双面板 (1) 8．层板 (2) 9．焊盘 (2) 10．元件面 (2) 11．焊接面 (2) 12．元件符号 (2) 13．母板 (2) 14．金属化孔（PTH） (2) 15．连接孔 (2) 16．极性元件 (2) 17．极性标志 (2) 18．导体 (2) 19．绝缘体 (2) 20．半导体 (3) 21．双面直插 (3) 22．套管 (3) 23．阻脚 (3) 24．管脚打弯 (3) 25．预面型 (3) 第一节常用术语解释（二） (4) 1．空焊 (4) 2．假焊 (4) 3．冷焊 (4) 4．桥接 (4) 5．错件 (4) 6．缺件 (4) 7．极性反向 (4) 8．零件倒置 (4) 9．零件偏位 (4) 10．锡垫损伤 (4) 11．污染不洁 (4) 12．爆板 (4) 13．包焊 (4)

https://www.360docs.net/doc/a83700121.html,大量管理资料下载 14．锡球 (4) 15．异物 (4) 16．污染 (4) 17．跷皮 (4) 18板弯变形 (4) 19．撞角、板伤 (4) 20．爆板 (4) 21．跪脚 (4) 22．浮高 (4) 23．刮伤 (4) 24．PCB板异物 (4) 25．修补不良 (4) 26．实体 (5) 27．过程 (5) 28．程序 (5) 29．检验 (5) 30．合格 (5) 31．不合格 (5) 32．缺陷 (5) 33．质量要求 (5) 34．自检 (5) 35．服务 (5) 第二节电子元件基础知识 (6) （一）阻器和电容器 (6) 1．种类 (6) 2．电阻的单位 (6) 3．功率 (6) 4．误差 (6) 5．电阻的标识方法 ·································································································· 6-8 6．功率电阻 (8) 7．电阻网络·············································································································· 8-9 8．电位器 (9) 9．热敏电阻器 (9) 10．可变电阻器 (9) （二）电容器 (10) 1．概念和作用 (10) 2．电路符号 (10) 3．类型 (10) 4．电容量 (10) 5．直流工作电压 (10) 6．电容器上的工程编码 (10) 7．习题 ................................................................................................................. 11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） . (13) （一）变压器 (13) （二）电感器 (13) 三、二极管(diodc) (14)

电子产品制造工艺A卷答案

安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、学院：专业班级：姓名：学号：装订线

电子产品可靠性测试规范

产品可靠性测试规范 1．目的本文制定产品可靠性测试的要求和方法,确保产品符合可靠性的质量要求。 2．范围本文件适用本公司所有产品。 3．内容 3.1 实验顺序除客户特殊要求外，试验样品进行试验时，一般按下表的顺序进行： 3.2实验条件 3.2.1 实验条件：

3.2.2 试验机台误差： a.温度误差：高温为+/-2℃，低温为+/-3℃. b.振动振幅误差：+/-15%. c.振动频率误差：+/-1Hz. 3.2.3 落地试验标准 3.2.3.1 落地试验应以箱体四角八边六面（任一面底部相连之四角、与此四角相连之八边，六面为前、后、左、右、上、下这六个面）按规定高度垂直落下的方式进行。重量高度 0~10kg以内75cm 10~20kg以内60 cm 20kg以上53 cm 3.2.3.2 注意事项： 5.2.3.2.1 箱内样品及包材在每个步骤后进行外观与功能性检验。 5.2.3.2.2 跌落表面为木板。 3.2.4 推、拉力试验方法和标准 3.2. 4.1、目的：为了评定正常生产加工下焊锡与焊盘或焊盘与基材的粘结质量。 3.2. 4.2、DIP类产品，需把元件用剪钳剪去只留下元件脚部分（要求留下部分可以自由通过元件孔），且须把该焊盘与所连接的导线分开，然后固定在制具上用拉力机以垂直于试样的力拉线脚（如下图），直到锡点或焊盘拉脱为止，然后即可在拉力计上读数。拉力方向焊锡焊盘

（图1） 3.2. 4.3、SMT类产品，片式元件用推力计以如下图所示方向推元件。推至元件或焊盘脱落后在推拉力计上读数。并把结果记录在报告上。三极管推力方向如下图所示，推至元件或焊盘脱落后在推拉力计上读数，并记录。 3.2. 4.4、压焊类产品，夹住排线（FFC或FPC）以如下图所示方向做拉力，拉至FFC或FPC 断或焊锡与焊盘脱离（锡点脱离）或焊盘与基材脱离（起铜皮），把结果记录在报告上。 3.2. 4.5、产品元器件抽样需含盖全面规格尺寸。产品各抗推、拉力标准为;