2019年半导体产业分析报告

2019年半导体产业分

析报告

2019年6月

一、2018年全球半导体销售总额4687.78亿美金，集成电路占据84% (4)

二、技术密集、资本密集是集成电路产业的显著特征 (6)

三、IC产业分工深化，Fabless+Foundry提升产业运作效率 (6)

四、IoT时代半导体下游应用日益多元，行业产值与GDP关联度走高 (8)

五、政策决心与研发投入是产业发展之源，新产品、新分工是后来居上之机 (11)

1、20世纪40-50年代使用半导体材料的晶体管和集成电路相继在美国诞生

(11)

2、美国的半导体企业早期主要服务于军工市场，下游市场空间受限成为美国

被日本反超的主要原因 (12)

3、日本通过晶体管收音机奠定了国内半导体产业的工业化基础，通过小型计

算器促进了集成电路产业的快速扩张 (12)

4、政府发起的研究联盟成为日本半导体产业技术赶超的发动机 (13)

5、20世纪80年代日本在DRAM市场战胜美国，占据全球半导体半壁江山

(14)

6、韩国半导体抓住了3C产品的需求特性，逆周期扩张成为半导体强国 (16)

7、台湾半导体抓住了半导体产业链分工趋势，成为先进的半导体制造基地

(17)

六、中国地区半导体市场空间广阔，自给化率依然较低 (18)

1、我国集成电路产业起步晚、市场大、自给化率低 (18)

2、从PCT专利数量来看，我国集成电路相关技术进步迅速 (21)

3、半导体是我国当前发展阶段下，实现贸易立国向科技立国转变的重要抓手 (21)

（1）在我国跨越中等收入陷阱的关键阶段，提升科技创新能力是必经之路 (22)

（2）中国具备依靠科技创新跨越中等收入陷阱的潜力 (23)

4、在政策扶持之外，国家成立大基金以投资方式助力产业发展 (27)

半导体是科技竞赛的主战场，国内半导体产业迎来重要机遇期。半导体是现代信息产业的基础和核心产业之一，是衡量一个国家科技发展水平乃至综合国力的重要标志。回顾产业70余年的发展历史可见，坚定的政策决心，长期的研发投入是半导体产业得以发展的基石，而新的下游应用所带动的新产品以及新的分工模式所产生的新商机均

是后进入者得以后来居上的良机。因此，面对5G、IoT、汽车电子、AI所创造的新增市场，基于我国长期以来的政策扶持、产业基金投入、人力资源积累，国内的半导体正迎来加速推动国产替代，加速实现产值赶超的重要机遇期。

一、2018年全球半导体销售总额4687.78亿美金，集成电路占据84%

半导体是现代信息产业的基础和核心产业之一，是衡量一个国家或地区科技发展水平乃至综合国力的重要标志。从概念上而言，半导体是指一种导电性能可受控制的材料，从具体产品形态上可以分为分立器件、光电子、传感器和集成电路四大类。