半导体客户整理

国家重点扶持半导体的企业

中芯国际集成电路制造（北京）有限公司芯片制造线宽小于0.25微米北京2

北京华润上华半导体有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）北京3

北京微电子科技研究所芯片制造线宽小于0.8微米（含）北京4

北京燕东电子有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）北京5

首钢日电电子有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）北京6

北京半导体器件五厂芯片制造北京7

有研半导体材料股份有限公司硅单晶材料北京8

国泰半导体材料有限公司硅单晶材料北京9

中芯国际集成电路制造（天津）有限公司芯片制造线宽小于0.25微米天津10

天津市环欧半导体材料技术有限公司硅单晶材料天津11

中国电子科技集团公司第十三研究所芯片制造线宽小于0.25微米河北12

河北博威集成电路有限公司芯片制造河北13

河北普兴电子科技股份有限公司硅单晶材料河北14

锦州七七七微电子有限责任公司芯片制造辽宁15

上海宏力半导体制造有限公司芯片制造线宽小于0.25微米上海16

上海华虹NEC电子有限公司芯片制造线宽小于0.25微米上海17

上海集成电路研发中心有限公司芯片制造线宽小于0.25微米上海 18

上海力芯集成电路制造有限公司芯片制造线宽小于0.25微米上海19

上海先进半导体制造股份有限公司芯片制造线宽小于0.25微米上海20

台积电（上海）有限公司芯片制造线宽小于0.25微米上海21

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司芯片制造线宽小于0.25微米上海

上海贝岭微电子制造有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）上海23

上海新进半导体制造有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）上海24

上海合晶硅材料有限公司硅单晶材料上海25

上海新傲科技有限公司硅单晶材料上海26

安靠封装测试（上海）有限公司封装测试上海27

海力士恒忆半导体有限公司芯片制造线宽小于0.25微米江苏28

无锡华润上华科技有限公司芯片制造线宽小于0.25微米江苏29

江苏东光微电子股份有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）江苏30

无锡华润华晶微电子有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）江苏31

无锡华润晶芯半导体有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）江苏32

无锡华润上华半导体有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）江苏33

无锡华润微电子有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）江苏34

无锡中微晶国电有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）江苏35

中国电子科技集团公司第五十八研究所芯片制造线宽小于0.8微米（含）江苏36

中国电子科技集团公司第五十五研究所芯片制造线宽小于0.8微米（含）江苏37

常州市华诚常半微电子有限公司芯片制造江苏38

昆山中辰矽晶有限公司硅单晶材料江苏39

南京国盛电子有限公司硅单晶材料江苏40

和靓科技（苏州）有限公司芯片制造线宽小于0.25微米江苏41

杭州士兰集成电路有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）浙江42

华越微电子有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）浙江43

杭州海纳半导体有限公司硅单晶材料浙江

万向硅峰电子股份有限公司硅单晶材料浙江45

杭州杭鑫电子工业有限公司硅单晶材料浙江46

宁波比亚迪半导体有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）宁波47

日银IMP微电子有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）宁波48

宁波立立电子股份有限公司硅单晶材料宁波宁波立立半导体有限公司硅单晶材料宁波49

福建福顺微电子有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）福建50

河南新乡华丹电子有限责任公司芯片制造河南51

洛阳麦斯克电子材料有限公司硅单晶材料河南52

武汉新芯集成电路制造有限公司芯片制造线宽小于0.25微米湖北53

长沙韶光微电子总公司芯片制造专用材料湖南54

长沙创芯集成电路有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）长沙55

珠海南科集成电子有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）广东56

珠海南科单晶硅有限公司硅单晶材料广东57

深圳方正微电子有限公司芯片制造线宽小于0.8微米（含）深圳58

渝德科技（重庆）有限公司芯片制造线宽小于0.25微米重庆59

中国电子科技集团公司第二十四研究所芯片制造线宽小于0.8微米（含）重庆60

贵州振华风光半导体有限公司芯片制造贵州61

西安微电子科技研究所芯片制造线宽小于0.8微米（含）陕西62

陕西易佰半导体有限公司硅单晶材料陕西63

天水华天微电子股份有限公司芯片制造甘肃64

天水天光半导体有限责任公司芯片制造甘肃

全球和中国半导体产业发展历史和大事记

全球和中国半导体产业发展历史和大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI （甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂

半导体产业现状、发展路径与建议

半导体产业现状、发展路径与建议摘要：在当前数字时代、智能时代，半导体无处不在，对科技和经济发展、社会和国家安全都有着重大意义。半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本和美日向韩国、中国台湾的两次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。而当前中国已成为全球最大的半导体消费国，同时也是全球消费电子制造中心，这会推动半导体产业进一步向中国移转。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将成为最大获益者。准确把握半导体行业发展趋势，正确制定支持策略，对于半导体行业业务机遇、加强服务实体经济和科技创新的能力具有重要意义。关键词：半导体产业；现状；发展路径；建议 1我国半导体产业的发展现状 1.1技术处于追赶期，仍有相当差距据中国半导体行业协会统计，中国半导体呈现“设计-制造-封测”两头大中间小的格局。分领域看，国内芯片设计业增速最快，为27%，与美国等全球先进企业差距不断缩小。封测业因成本和市场地缘优势，发展相对较早，具有较强的国际竞争力。但是在制造方面，国内企业与全球先进水平还存在较大差距，难以掌握核心技术和关键元件，生产线采用的技术落后于国际先进水平至少一代，核心技术甚至要落后三代。例如，台湾地区就明令禁止向大陆相关工厂提供最尖端的生产工艺，只允许引进落后一代的技术。从芯片制造领域细分来看，目前处理器市场已有中国公司具备参与国际竞争的能力，但在存储芯片市场，国内企业几乎是一片空白。目前中国三大存储芯片企业——长江存储、合肥长鑫、福建晋华等正加紧建设存储芯片工厂，最快在2018年开始投产，不久的将来中国将成为与日韩比肩的存储芯片生产地。其中，规模最大的为紫光集团旗下的长江存储，主要采用3DNANDFlash技术；合肥长鑫、福建晋华则以DRAM存储芯片为主。 1.2中国半导体行业迎来黄金发展期从行业趋势判断，中国半导体行业正面临前所未有的战略机遇，可谓是天时地利人和。天时，首先是摩尔定律已近极限，为后来者提供了追赶的空间。摩尔定律揭示了信息技术进步的速度，尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，摩尔定律仍应该被认为是观测或推测，而不是一个物理或自然法则。由于硅半导体的发展趋近物理极限，芯片性能不可能无限制翻番，其性能的提升越来越困难。当芯片发展到7纳米以后，发展速度会降低。在2013年年底之后，晶体管数量密度预计只会每三年翻一番，该定律一般预计将持续到2015年或2020年。而在向新的发展方向和领域突破时，半导体行业重新划定了新的起跑线，这为后来者提供了追赶的时机。其次，随着数字经济的发展，芯片不仅仅应用于电脑、手机，还包括云计算服务器，无人驾驶的智能汽车上，以及物联网上的芯片，芯片应用领域的迅速扩大，为后来者站稳市场脚跟创造了新的机会。地利，中国已经成为全球最大的半导体消费市场，本土化、国产化需求成倍增长。同时，中国芯片制造领域也在持续发力，经过多年自主创新和国际并购，在半导体行业积累了一定的技术和人才，在产业布局和个别环节上出现了具有一定竞争力的企业，为后续实现赶超和跨越式发展打下了良好基础。人和，中国具有稳定的政治环境和政策基础，支持半导体行业的发展已经被提升到国家战略高度，出台了明确的发展规划，在政策和资金上给予大力扶持。 1.3国家战略支持

【发展战略】我国半导体产业的现状和发展前景

五、半导体篇 ——我国半导体产业的现状和发展前景电子信息产业已成为当今全球规模最大、发展最迅猛的产业，微电子技术是其中的核心技术之一（另一个是软件技术）。现代电子信息技术，尤其是计算机和通讯技术发展的驱动力，来自于半导体元器件的技术突破，每一代更高性能的集成电路的问世，都会驱动各个信息技术向前跃进，其战略地位与近代工业化时代钢铁工业的地位不相上下。当前，世界半导体产业仍由美国占据绝对优势地位，日本欧洲紧随其后，韩国和我国台湾地区也在迅速发展。台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心，逐步形成自己的产业体系。我国的微电子科技和产业起步在50年代，仅比美国晚几年。计划经济时期，由于体制的缺陷和其间10年“文革”，拉大了和国际水平的差距。进入80年代，我国面对国内外微电子技术的巨大反差和国外对我技术封锁，我们没有能够在体制和政策上及时拿出有效应对措施。国有企业无法适应电子技术的快节奏进步，国家协调组织能力下降，科研体制改革缓慢，以致1980～1990年代我国自主发展半导体产业的努力未获显著效果。 “市场‘开放’后，集成电路商品从合法、不合法渠道源源涌入，集成电路所服务的终端产品，以整机或部件散装的形式，也大量流入，但人家确实考虑到微电子的战略核心性质，死死卡住生产集成电路的先进设备，不让进口，在迫使我们落后一截，缺乏竞争力的同时，又时刻瞄准我们科研与生产升级的潜力，把我们的每一次进步扼杀在萌芽状态，冲垮科技能力，从外部加剧我们生产与科研的脱节，迫使我们不得不深深依赖他们。……我们的产业环境又多多少少带有计划色彩，不能很快与国际接轨，其中特别是对微电子产业发展有重大影响的企业制度、资本市场、税收政策、科研体制等，又不适应市场经济要求，使得我们在国际竞争中缺乏活力”。1 20世纪90年代，我国半导体产业的增长速度达到30%以上，但其规模仅占世界半导体子产业的1%，仅能满足大陆半导体市场的不足10%。即使“十五”期间各地计划的项目都能如期实施，到2005年，我国半导体产业在世界上的份额，顶多占到2%～3%。自己的设计和制造水平和国际先进水平的差距很大，企业规模小、重复分散、缺乏竞争力，基本上是跨国公司全球竞争战略的附庸，自己的产业体系还没有成形。我国半导体产业如此落后的现状，使得我国的经济、科技、国防现代化的基础“建筑在沙滩上”。在世界微电子技术迅猛发展的情况下，我国如不努力追赶，就会在国际竞争中越来越被动，对我国未来信息产业的升级和市场份额的分配，乃至对整个经济发展，都可能造成十分不利的影响。形势逼迫我国必须加快这一产业的发展。“十五”计划中，加快半导体产业的发展被放在重要地位，这是具有重大意义的。发展中国家要追赶国际高科技产业的步伐，一般都会面临技术、资金、管理、市场的障碍。高科技的产业化是一个大规模的系统工程，需要科研和产业的紧密结合，以及各部门的有效协调，而这些都不是单个企业所能跨越得过去的。在市场机制尚未成熟到有效调动资源的情况下，高层次的组织协调和扶持是必需的。构建具有较高透明度的政策环境和市场环境。有助于鼓励高科技民营企业进入电路设计业领域，鼓励生产企业走规模化和面向国内市场自主开发的路子，形成产业群体。 1许居衍院士，2000年。

使用EXCEL等表格方式对客户资料进行整理

使用EXCEL等表格方式对客户资料进行整理（申请加精）本帖最后由avantiscn 于2010-8-8 13:19 编辑现代管理上最有影响力的大师彼得·德鲁克先生不仅开创了现代管理学，更是将客户视为一切商业活动的核心。德鲁克先生在《管理的实践》中有这样一句话：“商业活动的唯一目的就是赢得客户，正是客户使得一切商业活动的存在有了意义，正是客户，也只有客户，愿意出钱购买产品和服务，从而将经济资源转化为财富，将物品转化为真正的商品。” 客户管理的重要性，源于这样几个重要的认知： ·客户是企业商业活动的核心 ·客户是企业最重要的资产 ·企业价值与客户价值高度相关在我们从事外贸过程中，大家是否都有注意做好客户管理呢？好的客户管理不仅能让我们的工作井井有条，而且能赢取更多的订单。这套客户管理的方法是本人的一个好朋友所赐，详细如下：首先，您将您的硬盘分区，其中一个区专门存放客户的一切资料，这样做的好处在于可以目标明确地进入工作区进行资料的管理。其次，将客户分为贵宾客户（A），种子客户（B），潜在客户（C），中断客户（D）四类，每类建一个文件夹，放置客户的基本情况。为方便查找，客户的文件夹名字可以这样编号：地区代码-顺序号-客户级别，如EU-001-A,意思是欧洲地区001号贵宾客户。然后，您就可以着手开始新建一个属于您自己的客户管理表格了。例1：客户联系方式：这张是管理客户资料的表格，其中包含的内容就是您平时工作中会用到的主要的项目是:Country,Company Name,Contact Person,Email Address,Telephone,Mobile,Fax,Website等等,基本上包含了联系客户需要的资料，非常简单也非常明了。

关于中国半导体产业发展的现状分析和趋势展望

关于中国半导体产业发展的现状分析和趋势展望摘要：步入二十一世纪的第十个年头，伴随着中国经济实体的繁荣发展，中国的半导体产业即将进入产业大发展的战略机遇期，如何把握机遇更好更快的发展半导体产业成为了未来中国经济发展的重点之一。中国半导体设计、制造、封测共同发展，结构日渐优化，产业链逐步完善，形成了相互促进共同发展的良好互动的大好局面。然而，由于各式各样的原因，半导体产业同时也面临着种种困难和挑战，如何制定科学合理的发展战略则成为了产业发展的重中之重。总之，中国半导体产业的发展充满机遇和挑战。关键词：半导体产业科学发展产业调整战略优化正文：一、中国半导体产业的现状及分析中国的半导体市场需求强劲，市场规模的增速远高于全球平均水平。不过，产业规模的扩大和市场的繁荣并不表明国内企业分得的份额更大，相反，中国的半导体市场正日益成为外资公司的乐土。国内半导体公司的发展面临强大的压力，生存环境堪忧。从两大分支上看，分立器件由于更新换代较慢、对技术和制造的要求较低、周期性也不明显，因而更适合国内企业，加上国际低端分立器件产能的转移，国内企业能够在低端市场获得优势。而从产业链环节上看，我们相对看好设计业，认为本土设计公司有突破的可能。基于政策支持、市场需求和产能转移，我们判断半导体行业在国内有很大的增长潜力。二、长三角半导体产业的集群效应我国尤其是长三角地区的半导体产业在国际半导体产业转移过程中获得了极好的发展机会,半导体产业初步形成了有一定规模的半导体产业集群,大大地推动了长三角地区的产业结构升级和带动了地区经济的发展。目前长三角地区已经成为我国集成电路产业的重镇,在国际半导体产业版图也占有极其重要的一席之地。但是应该认识到,长三角地区的半导体产业集群还只是如低廉的劳动力成本、地方政府提供的土地与财税优惠政策等基本生产要素驱动所形成的。这种低层次生产要素无法构成我国半导体产业的长久竞争优势,很快就会被以低成本比较优势的后起之秀所取代。长三角地区目前已经具有较好的半导体产业集群基础,国内又有极为庞大的内需市场,在国际半导体产业大转型的产业背景下,我们应转变传统靠低成本比较优势来招徕产业投资的观念,而应积极建立促进半导体产业高层次生产要素产生的机制,来提升长三角地区半导体产业集群的国际竞争力。 There was favorable opportunity for semiconductor industry development in China, esp. the Changjiang River delta, during the global industry transferring. There is semiconductor industrial cluster in this area and it improves the industry structures greatly and drives the economy development. The Changjiang River delta has been being as the most important area of China Semiconductor industry and it also is important in global semiconductor market.But we have to say that the semiconductor industrial clusters in the Changjiang River delta is initiated by generalized factors such as low labor cost, privilege policy of finance and landing provided by local governments. These generalized factors cannot be the competitive strength in long term and will be replaced soon by other area with low-cost comparison strength. The Changjiang River delta has good foundation of semiconductor industrial clusters and there is a huge marketing, so we should take proactive actions to buildup the environment and system to encourage high-level factors generating for semiconductor industry, during the transforming time of industry. Only in this way, we can promote the global competitive strength of the semiconductor industry in the Changjiang River delta. 三、南昌半导体照明成为国家半导体照明工程产业化基地

半导体行业发展趋势分析

半导体行业发展趋势分析新型计算架构浪潮推动，中国半导体产业弯道超车机会来临

核心观点： ●2018，半导体市场供需两旺，中国市场迎弯道超车机遇需求端新市场新应用推动行业成长：1）比特币市场的火爆带动矿机需求快速增加，ASIC 芯片矿机凭借设计简单，成本低，算力强大等优势被大量采用。国内ASIC 矿机芯片厂商比特大陆、嘉楠耘智、亿邦股份自身业绩高增长的同时，其制造与封测环节供应商订单快速增长。2）汽车电子、人工智能、物联网渐行渐近，带动行业成长。供给端国内建厂潮加剧全球半导体行业资本开支增长，上游确定性受益。 ● 1 月半导体行情冰火两重天 A 股市场：18 年1 月以来（至1 月26 日）申万半导体指数下跌9.03%，半导体板块跑输电子行业5.9 个百分点，跑输上证综指16.59 个百分点，跑输沪深300 指数17.72 个百分点；其中制造（-5.59%）>封装（-5.64%）> 分立器件（-5.66%）>存储器（-5.85%）>设计（-7.34%）>设备（-9.57%）> 材料（-11.17%）；估值大幅回落。海外市场：费城半导体指数上涨6.79%，创历史新高，首次超过2001 年最高值；矿机及人工智能带动GPU 需求量增长，英伟达作为全球GPU 龙头深度受益，1 月以来（至1 月26 日）股价上涨22.14%；设备龙头整体上涨。 ●12 月北美半导体设备销售额创历史新高，存储芯片价格平稳波动根据WSTS 统计，11 月全球半导体销售额达376.9 亿美金，同比增长21.5%，环比增长1.6%，创历史新高。其中北美地区半导体11 月销售额87.7 亿美金，同比增长40.2%，环比增长2.6%，是全球半导体销售额增长最快区域。分版块看，12 月北美半导体设备销售额23.88 亿美金，同比增长27.7%，环比增长16.35%，创历史新高；存储芯片价格1 月以来（至1 月26 日）价格波动。 ●投资建议我们认为国内IC 产业进入加速发展时期，由市场到核“芯”突破这一准则不断延续，从智能手机领域起步，未来有望在人工智能、汽车电子、5G、物联网等新兴市场实现加速追赶。本月重点推荐卡位新兴应用市场，业绩快速成长的华天科技、长电科技，建议关注通富微电；同时下游资本开支扩张带给上游设备领域的投资机会，建议关注北方华创、长川科技。

客户资料收集及整理方案

客户资料收集及整理参考方案 1，客户资料的收集渠道; 客户资料的获得是成功的第一步，为了后续工作的开展，在收集客户资料的渠道上首先应该掌握足够的获取方法。从多个渠道收集我们所需要的信息，是保证我们信息全面的有效方法，因为客户信息对我们后面的专业判断影响甚大，因此要严格认真的对待。在获取客户信息时，要充分明确自身信息需求，积极汇聚潜在客户信息，要以敏锐的触觉感知市场，洞悉自己的竞争对手，实时跟踪动态信息的流变，要对行业市场全貌有所了解。 1、网络搜索：企业网站、新闻报道、行业评论等等。优点：信息量大，覆盖面广泛。缺点：准确性，可参考性不高，需要经过筛选方可放心使用。 2、权威数据库：国家或者国际上对行业信息或者企业信息有权威的统计和分析，是可供参考的重点，对企业销售具有重要的知道作用。优点：内容具有权威性和准确性。缺点：不易获得。 3、专业网站：各行业内部或者行业之间为了促进发展和交流，往往设立有行业网站，或者该方面技术的专业网站。优点：以专业的眼光看行业，具有借鉴性，企业间可做对比。缺点：不包含深层次的信息。 4、展览：各行业或者地区定期或不定期会有展览。会有很多企业参展。优点：更丰富具体的信息。缺点：展览时间的不确定性。 5、老客户：你的老客户同你新的大客户之间会有一定的相同之处。而同行业之间会有更多的相似之处，因此，你的老客户https://www.360docs.net/doc/a94853113.html,也会很了解其他客户的信息。销售企业可根据同老客户的关系，获得行业内部的一些信息，优点：信息的针对性和具体性，可参考性高。缺点：容易带主观思想色彩。 6、竞争对手：让对手开口告诉你你的客户信息。 7、客户企业：他会为您提供相应的一些必要信息。 8、市场考察：想畅销就得做。 9、会议与论坛：注意那些头脑们的观点，这些观点对行业的发展会起到很深的影响。 10、专业机构：为你提供专业信息。 2，对客户资料的整理信息收集后要进行归类整理，便于及时回复和节省时间。要学会挖掘提炼信息价值，使收集的各类资料最大限度的服务于企业销售。 1，大客户基础资料其为什么样的客户? 规模多大？员工多少? 一年内大概会买多少同类产

中国半导体产业发展历史大事记

中国半导体产业发展历史大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。 1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI（甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂（韶光电工厂）等。各省市所建厂主要有：上海元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、北京半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、天津半导体（一）厂、航天部西安691厂等等。

客户资料档案管理制度

客户资料档案管理制度客户档案管理是企业营销管理的重要内容，是营销管理的重要基础。而不能把它仅仅理解为是客户资料的收集、整理和存档。建立完善的客户档案管理系统和客户管理规程，对于提高营销效率，扩大时常占有率，与交易伙伴建立长期稳定的业务联系，具有重要的意义。一、客户档案管理对象客户档案管理的对象就是你的客户，即企业的过去、现在和未来的直接客户与间接客户。 1、从时间序列来划分：包括老客户、新客户和未来客户。以来客户和新客户为重点管理对象。 2、从交易过程来划分：包括曾经有过交易业务的客户、正在进行交易的客户和即将进行交易的客户，对于第一类客户，不能因为交易中断而放弃对其的档案管理；对于第二类的客户，需逐步充实和完善其档率管理内容；对于第三类客户档率管理的重点是全面摆集和整理客户资料，为即将展开的交易业务准备资料。 3、从客户性质来划分包括政府机构(以国家采购为主)、特殊公司(与本公司有特殊业务等)、苦通公司、顾客(个人)和交易伙件等。这类客户因其性质需求特点、需求方式、需求量等不同，对其实施的档案管理的特点也不尽相同。 4、从交易数量和市场地位来划分：包括主力客户(交易时间长、交易量大等)一般客户和零散客户。不言而喻，客户档案管理的重点应放

在主力客户上总之，每个企业都或多或少的拥有自己的客户群，不同的客户具有不同的特点，对其的档案管理也具有不同的做法，从而形成了各具特色的客户档案管理系统。二、客户档案管理内容 1、客户基础资料：客户基础资料主要包括客户的名称、地址、电话；所有者、经营管理者、法人(这三项应包括其个人性格、嗜好、家庭、学历、年龄、能力等方面)创业时间与本公司交易时间、企业组织形式、业种、资产等方面。 2、客户特征：服务区域、销售能力、发展潜力、经营观念、经营方针与政策、企业规模(职工人数、销售额等)、经营管理特点等。 3、业务状况：主要包括目前及以往的销售实绩、经营管理者和业务人员的素质与其他竞争公司的关系、与本公司的业务联系及合作态度等。 4、交易活动现状：主要包括客户的销售活动状况、存在的问题、保持的优势、未来的对策，企业信誉与形象、信用状况、交易条件、以往出现的信用问题等。二、客户档案管理方法 1、建立客户档案卡：作为客户档案管理的基础工作，是建立客户档案卡(又称客户卡、客户管理卡、客户资料卡等)。采用卡的形式，主要是为了填写、保管和查阅方便。客户档案卡主要记载各客户的基础资料，这种资料的取得，主

各国在半导体业发展中的政策与启示

半导体产业作为尖端技术及高附加价值产业对其他产业的影响极大，是在整个国民经济中具有巨大战略意义的关键性技术产业，因此世界各国政府都将其视为国家的骨干产业。一国想走在世界经济的前列或是为了保卫国家安全,都必须要进入这个耗资巨大而又发展极为迅速的技术领域。在其中，政府干预的影子在世界各国的半导体产业发展中随处可见。无论是半导体产品的研究开发、生产制造，或是与他国半导体产品的贸易，政府对半导体产业都具有深远的影响。各发达国家的产业政策比较 1.美国美国是半导体技术的发源地.半导体发展的原始目的主要在于支持国防业和宇航业，确保美国国防部能获得最先进的武器系统和宇航局拥有最精密的操作控制设备。由于这两个行业是半导体产品的主要需求者，从而决定了半导体行业发展的最初方向和性质。事实表明，美国国防部的采购对美国半导体业的早期发展具有决定性的影响，为其后来长期处于世界领先地位奠定了坚实基础。但20世纪80年代美国作为半导体的主要生产商在全球的位次大幅度下降，这样的衰退被很多美国人认为是对国家军事安全和经济的严重威胁，不少人将其归咎于美国政府微电子产业的政策方向。为了应对这种状况，除美国政府继续以巨大的国防支出来资助半导体业的研发外，1987年美国半导体协会成立。美国政府亦在贸易领域出台了一系列政策以支持其半导体产业的发展，如1986年美国政府与日本签定了《半导体协定》，原因是美国宣称日本生产商以超低价格向美国倾销芯片并限制美商进入日本国内市场。双方最初签定的公约于1991年到期后，美国政府又就该协定在下＿个五年中的实施问题与日本政府磋商。而这次谈判的重点则是要求日本市场对美国半导体生产商敞开大门。然而必须指出的是美国政府因从国防安全角度出发一直严格控制其尖端核心半导体设备的出口。然而随着时代的发展，半导体技术的广泛渗透性所造成的日益扩大的国际市场不是由哪几家企业或哪几个国家可以全部垄断的。美国政府较为严格的出口限制势必影响到美国半导体生产商在国际市场上的竞争力。 2.日本在日本，半导体产业政策的重心是半导体在工业和消费领域中的应用。在日本半导体业发展中，为全面扭转最初其技术依附于欧美的弱势地位,日本的MITI发挥了强大的引导作用，为日本半导体企业的有序竞争构建了有效框架。分析其政策沿革，演变过程大体上经历了以下几个阶段。﹁是《电子工业振兴临时措施法》（简称电振法）于1957年制定。其颁布实施有效地促进了日本企业在学习美国先进技术的基础上，积极发展本国的半导体产业。二是《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》于1971年制定。该法进一步秉承了电振法的宗旨，强化了发展以半导体为代表的电子产业的力度。该法的实施成功地帮助日本企业通过加强自身研发、生产能力，有效地抵御了欧美半导体厂商的冲击，进而使日本半导体制品不断走向世界。三是《特定机械情报产业振兴临时措施法》在1978年制定（于1985年失效）。该法进一步加强了以半导体为核心的信息产业的发展。上述三部专业法规在总体上加强了日本企业的竞争力。此后日本没有颁布针对以半导体为基础的电子、信息产业的专门法规，而是改为通过综合性法规在整体上推动包含半导体在内的高新技术的发展，其中较为重要的是于1995年出台的《科学技术基本法》。 MITI还通过限制外商在日本半导体产业的投资和要求通过直接购买方式来获取技

半导体行业发展研究报告

行业研究研究报告电子元器件(0708) 遭遇景气低点等待行业拐点 ——半导体行业深度报告电子元器件投资评级：中性半导体行业指数与上证综指对比 z 全球半导体产业与GDP 相关性越来越高， 1998年到2007年全球半导体产业增长率与全球GDP 增长率相关系数为 0.79 。一方面是因为半导体产业逐渐成熟，增长渐行渐缓，另一方面半导体产业的增长越来越依赖下游电子产品的拉动。 z 全球半导体产业存在两种商业模式，即集成器件制造（IDM ）与垂直分工模式，出现垂直分工模式的根本原因是半导体制造业的规模经济性。目前IDM 厂商仍然占据主要地位，主要是因为IDM 企业具有资源的内部整合优势、技术优势以及较高的利润率。 z 垂直分工模式包括知识产权（IP ）供应商、无生产线设计公司（Fabless ）、代工厂商（Foundry ）以及封装测试企业（Package & Testing ）。IP 产业的根本驱动因素是技术创新能力，Fabless 的核心驱动因素是对市场的把握能力，Foundry 和封装测试业的核心驱动因素是低成本。 z 全球半导体正处于景气底部，景气最低点可能在2009年一季度。预计2008年全球半导体行业销售收入下降4.6%，2009年下降12.1%， 2010年增长11.7%。 z 全球金融危机对我国半导体产业影响巨大，但受益于我国GDP 高速发展、政府大力支持、全球产业转移以及未来内需市场的启动，未来我国的半导体市场仍将较快速发展。 z 行业投资策略：国内IC 设计业会出现倒闭高潮，IC 制造业的产能利用率会大幅下降，很可能出现并购重组。在行业低点时布局，可以密切跟踪北美半导体设备BB 值、费城半导体指数的走势。另外，建议投资者关注实力较强的IC 设计公司，因为一旦半导体市场企稳，这些公司的业绩会率先反弹。 z 我们对行业的投资评级为“中性”，等待行业景气度出现拐点带来的投资机会。全球半导体行业遭遇寒冬，预计09年下半年好转。国内半导体产业也遭遇前所未有的困难期，行业的整合不可避免。半导体行业指数上证综指

中国半导体产业发展历史大事记

中国半导体发展自新中国发展以来，积累了数代人的心血。曾经的努力与挫折，既奠定上中国半导体工业的基础，又被先进国家拉大了距离。回头再看这一个个中国半导体产业留下的脚印，相信在新的时代，中国的半导体产业会有新的发展。 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI（甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。

半导体战略信息产业的未来发展趋势(精)

半导体战略信息产业的未来发展趋势未来中国半导体产业将处于重大战略机遇期。全球半导体产业正在进行产业转移，发达国家在向高端产业链转移的同时，开始将芯片制造业向新兴国家转移。目前，中国半导体产业已经基本具备了迎接全球半导体产业转移的客观条件，总体看来我国半导体产业未来的发展趋势和主要创新板块依然集中在太阳能光伏产业、节能LED照明产业、半导体集成电路产业和光通信芯片产业等几大行业，具体分析如下。一、太阳能光伏产业中国太阳能电池产业近年来高速发展，承担了全球近一半的产能，产品主要销往欧洲国家。2009年世界太阳电池总产量为9340MW，中国太阳能电池产量为 4382MW，占全球产量的46.92%，居世界第一，但95%以上产品出口国外。太阳能光伏整体产业链各个环节表现都较为突出。2009年，全国的多晶硅产量已达到1.8万～2万吨，2009年，中国太阳能光伏组件产量为2500MW左右，占全球的3成左右。2009年，太阳能光伏发电安装量为160MW，超过过去几十年累计安装量的总和。2008年之前，太阳能上游的多晶硅产业的提纯核心技术主要掌握在国外七大厂商手中。美国的Hemlock、挪威的REC、美国的MEMC、德国的Wacker，以及日本的Tokuyama、Mitsubishi鄄Material和SumitomoTitanium，他们垄断了全球的多晶硅料供应，获得了太阳能产业链中最丰厚的利润。中国《新兴能源产业发展规划》2011～2020年指出，中国将对能源产业累计直接增加投资5万亿元。根据其具体细分，除核电和水电之外，可再生能源投资将达到2万~3万亿元，其中风电将占约1.5万亿元，太阳能投资则达到2000亿~3000亿元。《新兴能源产业发展规划》初步计划到2020年中国的水电装机容量达到3.8亿千瓦，风电装机1.5亿千瓦，核电装机大约7000~8000万千瓦，生物质发电3000万千瓦，太阳能发电装机容量达到约2000万千瓦。相比2007年颁布的《可再生能

客户资料收集及整理参考方案

客户资料收集及整理参考方案客户资料的收集渠道客户资料的获得是成功的第一步，为了后续工作的开展，在收集客户资料的渠道上首先应该掌握足够的获取方法。从多个渠道收集我们所需要的信息，是保证我们信息全面的有效方法，因为客户信息对我们后面的专业判断影响甚大，因此要严格认真的对待。在获取客户信息时，要充分明确自身信息需求，积极汇聚潜在客户信息，要以敏锐的触觉感知市场，洞悉自己的竞争对手，实时跟踪动态信息的流变，要对行业市场全貌有所了解。 1、网络搜索企业网站、新闻报道、行业评论等等。优点：信息量大，覆盖面广泛。缺点：准确性，可参考性不高，需要经过筛选方可放心使用。 2、权威数据库国家或者国际上对行业信息或者企业信息有权威的统计和分析，是可供参考的重点，对企业销售具有重要的知道作用。优点：内容具有权威性和准确性。缺点：不易获得。 3、专业网站各行业内部或者行业之间为了促进发展和交流，往往设立有行业网站，或者该方面技术的专业网站。优点：以专业的眼光看行业，具有借鉴性，企业间可做对比。缺点：不包含深层次的信息。 4、展览各行业或者地区定期或不定期会有展览。会有很多企业参展。优点：更丰富具体的信息。缺点：展览时间的不确定性。 5、老客户你的老客户同你新的大客户之间会有一定的相同之处。而同行业之间会有更多的相似之处，因此，你的老客户 https://www.360docs.net/doc/a94853113.html,也会很了解其他客户的信息。销售企业可根据同老客户的关系，获得行业内部的一些信息，优点：信息的针对性和具体性，可参考性高。缺点：容易带主观思想色彩。 6、竞争对手让对手开口告诉你你的客户信息。 7、客户企业他会为您提供相应的一些必要信息。 8、市场考察想畅销就得做。 9、会议与论坛注意那些头脑们的观点，这些观点对行业的发展会起到很深的影响。

半导体的发展与历史

半导体的历史 2.1 The life before semiconductor 在没有半导体的存在之前,我们的生活会是如何的呢? 这些非常微小的集成电路芯片虽然在我们日常生活中不易被我们发现,不过他们很明确的隐藏在我们的生活周遭: 几乎所有我们使用的电子相关产品,计算机相关组件里都有这些半导体的存在。所以如果我们生活中缺少了这些小东西，可以说是非常的不方便，经济发展也一定受到影响。在1950年代贝尔实验室研究发展出最原始的半导体之前当时的电子设备如同：收音机或是一些影像相关的电子仪器都是使用一种叫做真空管的零件在控制系统中的电子.这些使用真空管的电子仪器成为了日后在地二次世界大战中扮演了极重要的角色的雷达、微波以及导航系统的基石，也完全改变了历史的发展。.真空管也被使用在早期的计算机之中，而且就算到了最近半导体高度发展的社会之中，真空管还使有备使用在电视还high power radio frequency transmitters 之中。 2.2 Innovation begins 在第二次世界大战刚结束不久的1947年三位贝尔实验室的科学家的研究使得世界上第一个bipolar transistors 问世, 带领了人类迈向电子仪器还有产品的新纪元。这三位科学家分别是: Jack S.Kilby, William Shockley and Robert Noyce. Jack S.Kilby 生于1923年于美国Kansas洲,他的父亲是一位amateur radio operator 也因为他父亲的工作性质使得年轻的jack 对于电子相关的领域产生了浓厚的兴趣. 之后随着他的兴趣发展，他就读于University of Illinois并且在1947年毕业,之后在1958年进入了德州仪器工作。当他在德州仪器就义的期间他解决了一个叫做“tyranny of numbers”的问题，他利用一小块germanium 并在接上示波器, 按了一个开关,结果示波器上面显示了连续的sin的波, 这证明了他的集成电路是确实在运作的，也同时表示他解决了这个问题。他的第一项专利是“Solid Circuit made of Germanium”。顺代一题众所皆知的可携带式的电子计算器还有thermal printer都是他60几项的专利之一。. 在1970到1980年代中叶 Jack 在Texas A&M University的电机工程系教书,。不久之后他就离开了德州仪器. 他在2000年的时候荣获了科学界最高的荣耀---诺贝尔对于他所发明的集成电路。五年之后这位伟大的科学家因为癌正而逝世于2005年。 William Shockley 生于1910年的伦敦，他虽然在英国出生可是他的父母都是美国人，之后他大部分的童年都在美国California渡过; 他在1936年在麻省理工学院获得了他的博士学位。在他获得了博士学位之后他就近入了贝尔实验室工作，可是到了第二次世界大战期间他必续介入Radio相关的研究而离开了贝尔实验室到了Columbia University's Anti-Submarine Warfare Operations Group, 他到了Columbia University 的主要目的是为了改进一些针对潜水挺的相关战略的技术，例如: improved convoying techniques and optimizing depth charge patterns.当第二次世界大战过后Shockley回到了贝尔实验室带领了一个新组成的团队: solid state physics group，这个团队的主要目标是要寻找可以替代易碎的真空管讯号加强器的固态替代品。经过了长久的努力与无数次的实验、尝试与失败， Shockley最后的建议是要放一小滴的 gu 在P-N junction上. 之后在1947年的十二月以之前的建议为基础创造出了同样可以和真空管一样达到讯号放大的效果的point-contact transistor。Shockley发表此一发明之后的一个月，贝尔实验室的专利组开始为这项创新的发现申请专利。最后Shockley得到了自己经营独立的公司的机会，他说创立的公司为：Shockley Semiconductor laboratory ; 虽然最后因为他的经营管理方式不恰当而宣告失败，但是他对于半导体产业的贡献是无法忽略的。在1959年的时候Shockley与两位他之前的同事Bardeen and Brattain 共同获得了诺贝尔物理奖. Shockley的晚年只要是在Stanford