2020集成电路行业发展概况研究报告

2020集成电路行业发展概况研究报告
2020集成电路行业发展概况研究报告

2020年集成电路行业行业发展概况研究报告

2020年

目录

1. 集成电路行业概况及市场分析 (5)

1.1 集成电路行业定义及现状介绍 (5)

1.2 集成电路市场规模分析 (6)

1.3 集成电路市场运营情况分析 (8)

2. 集成电路行业发展趋势 (12)

2.1 新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品 (12)

2.2 核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力 (12)

2.3 用户体验提升成为趋势 (13)

2.4 行业协同整合成为趋势 (13)

2.5 服务模式多元化 (14)

2.6 生态化建设进一步开放 (14)

3. 集成电路行业存在的问题分析 (15)

3.1 行业服务无序化 (15)

3.2 供应链整合度低 (15)

3.3 基础工作薄弱 (15)

3.4 产业结构调整进展缓慢 (16)

3.5 供给不足,产业化程度较低 (16)

4. 集成电路行业政策环境分析 (18)

4.1 集成电路行业政策环境分析 (18)

4.2 集成电路行业经济环境分析 (18)

4.3 集成电路行业社会环境分析 (18)

4.4 集成电路行业技术环境分析 (19)

5. 集成电路行业竞争分析 (20)

5.1 集成电路行业竞争分析 (20)

5.1.1 对上游议价能力分析 (20)

5.1.2 对下游议价能力分析 (20)

5.1.3 潜在进入者分析 (21)

5.1.4 替代品或替代服务分析 (21)

5.2 中国集成电路行业品牌竞争格局分析 (22)

5.3 中国集成电路行业竞争强度分析 (22)

6. 集成电路产业发展前景 (23)

6.1 需求开拓 (23)

6.2 延伸产业链 (23)

6.3 新技术加持 (23)

6.4 细分化产品将会最具优势 (24)

6.5 集成电路产业与互联网等产业融合发展机遇 (24)

6.6 行业发展需突破创新瓶颈 (25)

7. 集成电路产业投资分析 (27)

7.1 中国集成电路技术投资趋势分析 (27)

7.2 中国集成电路行业投资风险 (28)

7.3 中国集成电路行业投资收益 (29)

1.集成电路行业概况及市场分析

1.1集成电路行业定义及现状介绍

集成电路产业是一种半导体产业,1947年由肖特莱发明,包括制造业,设计业,封装业各产业,是与人们息息相关的产业。

我国集成电路产业诞生于六十年代,共经历了三个发展阶段:1965年-1978年:以计算机和军工配套为目标,以开发逻辑电路为主要产品,初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件;1978年-1990年:主要引进美国二手设备,改善集成电路装备水平,在“治散治乱”的同时,以消费类整机作为配套重点,较好地解决了彩电集成电路的国产化;1990年-2000年:以908工程、909工程为重点,以CAD为突破口,抓

好科技攻关和北方科研开发基地的建设,为信息产业服务,集成电路行业取得了新的发展。

1.2集成电路市场规模分析

半导体产业新兴应用不断出现,推动行业保持持续增长,全球半导体产值规模每隔7-8年增长1000亿美金。2018年全球半导体市场规模达到4780亿美金,预测2019年全球半导体市场规模将达到4901亿美金。

全球半导体产值规模发展趋势(十亿美金,1987-2018)

2020年,全球半导体市场规模达到4687.8亿美元,同比增

长13.7%。中国芯片市场规模达1.5万亿元,是全球最大集成电路单一市场。中国芯片市场高度依赖进口,2018年中国全年进口集成电路3120.6亿美元。

2015-2020年中国集成电路市场规模及预测

1.3集成电路市场运营情况分析

集成电路行业市场运营情况分析主要需要从市场供给分析、市场需求分析、市场价格分析、市场供需平衡、行业盈利能力、行业运营能力等方面进行综合分析。

1) 市场供给分析:集成电路行业市场供给是指在一定的时期内,

一定条件下,在一定的市场范围内可提供给消费者的产品或服务的总量。集成电路市场供给能力分析的时间也应考虑整个项目寿命期,市场范围包括国内市场和国际市场。市场供给分析还可以分为实际的供给量和潜在的供给量,前者是指在预测时市场上的实际供给能力。

2) 市场需求分析:我国的集成电路行业产品及服务结构调整问

题不仅仅是对产品进行调整,还是对集成电路企业分布结构、区域分布结构进行调整。未来一段时间内,行业整合、区域分布结构的调整、企业结构的调整都将是行业结构调整的一个重要内容。随着国家鼓励和规范集成电路行业发展的政策相继出台,行业正逐步规范,全社会消费意识的不断提高,众多机构和社会资本不断进入集成电路领域,有力的促进了该行业市场的快速发展,集成电路行业发展前景广阔。

3) 市场价格分析:在经济全球化的趋势下,集成电路行业经济融

入世界市场的广度和深度越来越大。与集成电路行业规模增长相对照,用户需求也呈稳定增长趋势。市场需从实际情况出发制定合理的集成电路行业价格,有利于行业规模不断增长

和需求不断扩展,有利于保障行业正态良性发展。从长远的趋势看,集成电路行业市场价格应该维持在较高的合理价位上。

价格上涨和回落的过程,主要受人力资源、产品及服务优化、市场竞争、出行运输等各类因素影响,导致集成电路行业价格产生一定波动,但是供求长期趋于增长稳定状态,长期向好。

4) 市场供需平衡:供求平衡是指消除供求之间的不适应、不平

衡现象,使供应与需求相互适应,相对一致,消除供求差异,实现供求均衡。实际上集成电路行业的市场供需存在的一定程度的供需失衡,需求端市场有待挖掘,供应端产品参差不齐。

5) 行业盈利能力分析:集成电路行业的盈利能力主要受到行业

的投资回报周期、行业服务周期、行业竞争程度、用户粘性等的影响。部分产品和服务存在投资大,回收慢,竞争激烈,用户粘性不高等现实问题。这些问题的存在使得集成电路行业的盈利能力有待提高。为了行业的长远发展,集成电路行业的盈利能力急需改善。

6) 行业运营能力:集成电路行业进入精品化、产业融合的新时

代,行业的下半场真正开始了,未来考验的是用户运营能力和产业运营能力。企业之间竞争的并非仅仅是产品能力而是更多的在于运营能力。而嗅觉灵敏的集成电路企业早已开始

转型,立足城市,不断提升其运营能力。

2.集成电路行业发展趋势

尽管国内集成电路市场广阔、发展迅速,但在集成电路进口额“节节高升”的背后,是集成电路对外依赖程度高、自给率低下的“残酷”现实。中国集成电路产业经过多年的发展,却还是存在产业结构与需求之间失配,核心集成电路的国产芯片占有率低的现象。

此外,集成电路制造业能力不足,缺少核心技术,也是横亘在集成电路产业的一大问题。即使是国内最先进的代工厂——中芯国际,也仍比台积电落后至少两代制程。

2.1新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品

集成电路产业新热点和未来核心产品的热点很多,也很集中,包括云计算、物联网、大数据、工业互联网、5G;战略指引包括中国制造2025(智能制造),互联网+,大数据;人工智能和AI技术令机器人、无人机、新能源汽车/智能网联汽车、无人驾驶等也成为集成电路的发展要地。

2.2核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力

尽管国内集成电路市场广阔、发展迅速,但在集成电路进口额“节节高升”的背后,是集成电路对外依赖程度高、自给率低下的“残酷”现实。中国集成电路产业经过多年的发展,却还是存在产业结构与需求之间失配,核心集成电路的国产芯片占有率低的现象

此外,集成电路制造业能力不足,缺少核心技术,也是横亘在集成电路产业的一大问题。即使是国内最先进的代工厂——中芯国际,也仍比台积电落后至少两代制程。

2.3用户体验提升成为趋势

随着用户需求的不断提升,倒逼集成电路行业的软硬件环境进一步完善,而行业软硬件环境的完善又必然给用户带来更好的用户体验,这种良性机制,有效提高了行业用户粘性,必然成为外来集成电路行业的一大发展趋势。

2.4行业协同整合成为趋势

集成电路行业在产品与服务的过程中,具有完善的内容生产、渠道建设、商业化落地等各个层级的协作。未来进一步的行业协同整合,有利于提高行业竞争力,并促进行业持续良性发展。

2.5服务模式多元化

我国的集成电路服务模式相对比较单一。在城市,集成电路公司一般不外乎行业巨头、上市公司、创业型科技公司、外包

公司等几种,目前的集成电路服务模式只能说是处于一种初级

发展阶段,从西方发达国家的经验来看,它的发展必将在服务

功能与类型上进一步细化、专业化、规范化、标准化和体系

化。

2.6生态化建设进一步开放

1)内生发展闭环,对外输出价值

当集成电路行业关联产业开始聚集时,就需要谋求内生发展,集成电路需要打造一个服务平台,对内是一个合作协同的生态闭环,对外有开放统一的接口和品牌输出,即能引导资源的有效流动,又能促进产业规模效应,聚集人才和知识,进而提升供应链效率。

2)开放平台,共建生态

集成电路行业平台,不再是单向地控制和输出,而是要借助技术手段搭建基础平台,激活企业间的交流和合作,挖掘更多产业链上的需求,从而有针对性配套服务并引导资源有效配置。这样的平台才能够进行思考和迭代进化。

3.集成电路行业存在的问题分析

3.1行业服务无序化

?集成电路行业标准不成体系。服务质量很大程度上依赖于从业人员等个人能力,难以形成规模化管理与复制。

?集成电路行业服务质量难以控制,导致质量问题频发。

监管缺失,严重影响用户体验。

3.2供应链整合度低

?集成电路行业供应链及服务流程复杂。小型企业难以为继,初期投入过大,很难打价格战。

?集成电路行业产品标准化程度太低,导致生产周期长且成本高。

3.3基础工作薄弱

集成电路标准不完善,行业相关技术积累和基础设施都比

较薄弱,相关体系建设滞后,管理、规范、产品、监测等能力

亟待加强。目前而言,集成电路管理能力还不能适应工作需

要。

3.4产业结构调整进展缓慢

近年来,尽管我国政府颁布了有利于集成电路的资源环境税收政策和消费税的结构调整政策,但是由于这两种税收的作用对象狭窄,因而对集成电路主要服务和产品的生产及推广使用收效不大。可喜的是,企业所得税的两税合一,内外资企业同等待遇解决了多年来我国内外资企业面临的两套税制问题。两套税制把大

量的税收优惠给与了外资企业,而未能按国家的宏观政策导向建立税收优惠。这种税制安排不仅造成了内外资企业的税负不公,而且对国家鼓励的集成电路行业发展,对行业的高效率利用都是极其不利的。此外,我国的进口税收政策也存在类似的问题,亟待解决。

3.5供给不足,产业化程度较低

由于基础设施匮乏、技术缺陷且积累不足、产业制度不规范等历史原因,导致集成电路行业起步较晚。产品质量和服务不到位,行业供给不足,产业化程度较低等。这导致了用户需求难以得到及时的满足。行业亟需提高产品及服务质量,优化基础资源配置,夯实产品技术更新迭代能力,解决用户迫切的需要和痛点。

4.集成电路行业政策环境分析

4.1集成电路行业政策环境分析

国家从大的政策方向上对集成电路行业做了一些纲领性的指导,合理的解读能够为行业做了好的发展指引。

国家层面更加重视,花费更多的人力、物力、财力来解决该行业存在的问题。

社会层面更加重视,因此有利于为政策制定做社会层面的驱动。

各城市层面更加重视,各个城市竞相调研并引进新概念与制定新政策。

国际上更加重视,积极开拓创新。

4.2集成电路行业经济环境分析

21世纪我国经济焕发出勃勃生机,保持着强劲的增长势头,成为世界经济增长最快的国家,并且我们有理由相信这种增长势头仍将长期保持。作为一、二、三产业都有关联度的集成电路产业,国民经济的平稳较快发展是保证集成电路行业发展的经济基础与前提,但作为典型的行业,刚性的需求原则以及明显的弱周期性特点决定了集成电路行业对宏观调控具有一定的防御性,因此行业受国内经济波动的影响相对较小。

4.3集成电路行业社会环境分析

随着社会环境的持续变化,集成电路业将面临更快的发展;

同时,也预示着新的机遇的到来。我国拥有庞大市场的集成电路行业具有消费潜力。我国经济发展较为迅猛,消费者可支配的收入不断增加,对集成电路产品的多样化、个性化消费趋势日渐明显。

4.4集成电路行业技术环境分析

中国的科技发展战略开始发生转变。国民经济和社会发展“十五”规划与科技部随后制订的科技发展规划和高技术产业发展规划明确提出了实现技术跨越式发展的总体目标,强调要在“促进产业技术升级”和“提高科技持续创新能力”两个层面进行战略部署,在进一步发挥劳动密集型产业比较优势的同时逐步形成中国高技术产业的群体优势和新的比较优势。完善、发达的基础结构能够降低企业的决策成本和生产成本,提高企业运作效率。良好的技术环境为集成电路行业发展提供了强有力的保障。

5.集成电路行业竞争分析

目前,我国集成电路领域主要有独角兽为首的初创公司,上市公司和互联网巨头三个大阵营。三方阵营不断加码布局集成电路相关行业,推出了一系列针对不同应用场景的集成电路产品。集成电路行业的良性竞争很好的促进了行业需求、技术、产品与服务的发展,促进服务水平不断优化,服务与技术能力不断创新。为用户提供了更为优质的产品与服务。

5.1集成电路行业竞争分析

5.1.1对上游议价能力分析

集成电路作为产业的增量市场,依附于传统行业,其上下游和传统行业相似。上游主要有基础原料、零件设备、基础服务等服务商组成。上游细分市场众多,除了设备,上游市场产品和服务基本无差异性,主要竞争优势在于成本控制能力和成本转嫁能力。行业现状以企业间价格战,小型企业低标准运行为主。激烈的行业竞争使得价格接近成本,集成电路企业对上游端有较强议价能力。

5.1.2对下游议价能力分析

集成电路行业下游主要有企事业单位、消费业主等组成的甲方。下游企业占有更多社会资本,对宏观经济影响力更大。企业自身体量也更大,行业现状区域性竞争明显,不同区域往往有较

中国集成电路行业研究报告

中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示,从事集成电路设计的1698家中国企业中,有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看,拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域,却只贡献了整体营收的23.95%,远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面,这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的,但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面,虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%,但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心,市场份额达83%,由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中,IC设计处于产业链上游,IC制造为中游环节,IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移,由封装测试环节转移到制造环节,产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 (一)IC设计企业: 1、 EDA设计:三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据; 2、 IP设计:华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技

术、汇顶科技、中星微电子、北京君正; (二)IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力; (三)IC封测 1、封装企业,台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业:台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会(CSI A)公布数据,2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元,同比增长20.7%,增速较2017年回落4.1个百分点,属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值(亿元) 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)

2018年芯片行业深度分析报告

2018年芯片行业深度分析报告

核心观点 半导体景气度依旧高涨,芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据WSTS的数据,2017年全球半导体销售额同比增长21.6%,首次突破4000 亿美元,截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长,景 气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业 转移原因分别是:日本在PC DRAM市场获得美国认可;韩国成为PC DRAM新 的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已 成为全球半导体最大的市场,在强大的需求和有力的政策推动下,芯片行业 正迎来第三次产业转移,向大陆转移趋势不可阻挡。 制造、封测环节相对易突破,芯片国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中,设计环节由于投资大、风险高,主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型,我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破,目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期,关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重,芯片国产化率亟待提高。 政策与需求驱动产业崛起,国产芯片未来“芯芯”向荣 随着PC、手机产品销量的逐渐放缓,集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区,大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面,国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件,“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中,预计筹资规模在1500-2000亿元,最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下,以燎原之势迅猛发展,发展前景“芯芯”向荣。 相关上市公司 建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头,相关标的有:长电科技(封装领域全球第三)、兆易创新(NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展)、江丰电子(国内高纯靶材龙头)、晶盛机电(晶体生长设备领域全方位布局)、富瀚微(国内领先的视频监控芯片设计商)。 风险提示:半导体行业景气度不及预期;技术创新对传统产业格局的影响。

集成电路项目可行性报告

集成电路项目 可行性报告 规划设计/投资分析/产业运营

集成电路项目可行性报告 集成电路芯片用途广泛,产品应用渉及工业控制、汽车电子、网络设备、消费类电子、移动通信、智能家电等众多领域。广阔的应用领域及相 关应用终端的繁荣是芯片产业稳步上升的有力支撑。同时,以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源、节能照明等为代表的战 略性新兴产业快速发展,成为继计算机、网络通信、消费类电子之后推进 集成电路产业发展的新动力。中国内需市场在未来几年将进一步扩大,各 种电子终端设备对智能化、节能化的要求不断提高,这将加速电子产品的 更新换代,进而推动集成电路行业的发展。 该集成电路项目计划总投资15344.44万元,其中:固定资产投资11100.90万元,占项目总投资的72.34%;流动资金4243.54万元,占项目 总投资的27.66%。 达产年营业收入28516.00万元,总成本费用22151.08万元,税金及 附加276.00万元,利润总额6364.92万元,利税总额7518.84万元,税后 净利润4773.69万元,达产年纳税总额2745.15万元;达产年投资利润率41.48%,投资利税率49.00%,投资回报率31.11%,全部投资回收期4.71年,提供就业职位460个。

坚持应用先进技术的原则。根据项目承办单位和项目建设地的实际情况,合理制定项目产品方案及工艺路线,在项目产品生产技术设计上充分 体现设备的技术先进性、操作安全性。采用先进适用的项目产品生产工艺 技术,努力提高项目产品生产装置自动化控制水平,以经济效益为中心, 在采用先进工艺和高效设备的同时,做好项目投资费用的控制工作,以求 实科学的态度进行细致的论证和比较,为投资决策提供可靠的依据。努力 提高项目承办单位的整体技术水平和装备水平,增强企业的整体经济实力,使企业完全进入可持续发展的境地。 ......

精品范文-省集成电路产业发展调研报告_调研报告

精品范文-省集成电路产业发展调研报告_调研报告 省集成电路产业发展调研报告 集成电路(ic)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。现代经济发展的数据表明,集成电路每1元的产值,可以带动电子工业10元、gdp100元的产值,对国民经济的发展有很高的贡献率。在欧、美、日等发达国家,以集成电路为核心的电子信息产业对gdp增长的贡献率大多在30%以上,成为国民经济的支柱。经过多年发展,我国已经成为世界最大、增长最快的集成电路市场,xx年集成电路进口额高达2271亿美元,为进一步加快产业发展,尽快实现确保国家信息安全的战略目标,xx年起,国家连续出台重大政策措施,全力支持集成电路产业发展壮大,国内各省市也竞相上马集成电路项目。在这种形势下,辽宁集成电路产业也迎来了历史性发展机遇。为进一步贯彻落实《中国制造2025辽宁行动纲要》,增添工业发展新动能,加快产业结构转型升级,我们对全省集成电路产业发展情况进行了专题调研,并结合实际提出相关建议,仅供参考。(一)、集成电路产业发展概况 (一)全球集成电路产业发展现状 xx年,全球集成电路市场规模为3389亿美元,同比增长(1)、62%。全球集成电路产业主要分布在北美、欧洲、日本和亚太地区,美、日、韩、荷兰和中国台湾仍然占据着产业高端地带。其中,美国、日本分别是全球第(一)、第二大集成电路强国,热门思想汇报美国在芯片设计、晶元制造和封装测试等全产业链发展上全面领先,日本在基础材料和ic设备(集成电路装备)方面优势明显;荷兰在核心设备光刻机方面已形成技术垄断;韩国是全球主要的集成电路制造国;台湾则在晶圆代工规模和设计方面有一定优势。当前,集成电路生产水平已达7nm,接近摩尔定律极限,但阶段性技术瓶颈的出现,并未制约产业发展。伴随芯片设计和制造模式不断创新,芯片应用范围已由简单的机电和pc设备,实现了向人工智能和物联网等领域的无限拓展,全球集成电路产业迎来了又一轮发展浪潮。(二)国内集成电路产业发展现状 为推动国内集成电路产业加快发展,xx年6月,国务院正式批准发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,成立了以国家领导人为组长的国家集成电路产业发展领导小组,同年9月设立了规模超过1300亿元的国家集成电路产业发展专项基金,自此我国集成电路产业进入高速发展的新阶段。xx 年,全国集成电路产业完成销售额433(5)、5亿元,同比增长20.1%。在规模上,形成以长三角、珠三角、环渤海和中西部地区为主的四大发展区域。其中,以上海、江苏、浙江为重点的长三角地区,TOP100范文排行占全国产业比重约为5(5)、4%;以北京、天津为重点的环渤海地区,占全国产业比重约为1(9)、1%;以广州、深圳为重点的珠三角地区,占全国产业比重约为xx.9%;湖北、四川、安徽等中西部地区,占全国产业比重约为(10)、6%。在技术上,北京是设计实力强大的综合性基地;上海是拥有完备产业链的制造基地;深圳则依托庞大市场,聚焦设计和应用;武汉在专项资金、税收、人才引进等方面制定了优惠政策,初步形成了从设计到封装测试的全产业链。上述地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业战略制高点的重要举措,以提升区域核心竞争能力。 (三)我省集成电路产业发展现状 全省集成电路产业主要集中在沈阳、大连两市,截至目前,全省拥有集成电路相关企业近100家,产业涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备制造以及相关材料等领域。预计2xx年实现主营业务收入xx0亿元,同比增长120%以上,形成了一定的产业规模,具备进一步发展的产业基础和条件。集成电路芯片制造业。英特尔12英寸65纳米芯片厂是我省目前最大的芯片制造项目,该芯片厂晶圆年产能60多万片(按2500块/片折算,集成电路产能超过15亿块)。今年全年,预计英特尔产值同比增长190%左右。此外,中国电科集团四十七所拥有完备的集成电路制版、芯片加工等技术和手段,以小批量军品为主要市场,产品包括微控制器/微处理器及其接口电路、专用集成电路、存储器电路、厚膜混合集成电路等;沈阳仪表科学研究院拥有一条完整的4英寸硅基力敏传感器芯片中试生产线。罕王微电子(辽宁)正在建设8英寸mems高端智能传感器芯片生产线,工作总结现设备已全部到位,正进行产线安装调试。 ic设备制造业。我省ic设备与北京、上海形成三足鼎立,关键零部件制造技术全国第一。在ic装

2018年光芯片行业深度分析报告

2018年光芯片行业深度分析报告

目录 简介:光芯片是什么? (6) 光器件的核心元件,主要用于光电信号转换 (6) 核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三种类型 (7) 产业链:垂直一体化为主,分工初现 (10) 光芯片技术壁垒高,占据产业链制高点 (10) 光芯片成本占比大,提升趋势明显 (12) 产业链:垂直一体化为主,分工初现 (12) 规模:为什么市场规模加速增长且“一望无际”? (15) 光芯片市场规模有望持续高增长 (15) 电信市场:近期保持稳定,有望迎5G高增长机遇 (15) 传输网扩容正当时,DFB/EML芯片需求稳步增长 (16) 接入网向10G PON升级,DFB芯片需求有望提升 (17) 无线基站近两年需求放缓,5G时代芯片需求有望大幅回暖 (17) 数据中心市场规模有望快速增长 (18) 数据中心内部市场的发展有望提升VCSEL/DFB芯片的需求 (18) 数据中心互联(DCI网络)市场规模发展将带来DFB / EML芯片需求 (20) 消费电子市场规模有望极大拓展 (20) VCSEL成为3D感应核心组件 (20) 苹果手机:2020年VCSEL芯片需求或达3.74亿个 (22) 安卓手机:2020年VCSEL芯片需求或达11.54亿个 (22) 看好光通信芯片厂商的竞争优势 (24) 硅光时代将至,芯片重要性进一步凸显 (25) 硅光时代临近,芯片集成度有望大幅提升 (25) 硅光技术持续发展,技术上不断取得突破 (26) 硅光市场逐步形成,产业链逐渐清晰 (29) 格局:国产替代进程加速 (32) 高端光芯片国产化率低,成“阿喀琉斯之踵” (32) 制约芯片速率提升难点:激光器开启与关闭的频率 (33) 国内芯片市场份额低,有望迎接国产化替代机遇 (34) 光芯片种类多升级快,市场处于充分竞争状态 (34) VCSEL芯片:安卓需求优势,国内有望打造3D感应供应链 (35) DFB/EML芯片:国外厂商主导,国内厂商开始蓄力 (35)

集成电路行业分析

集成电路行业分析 集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。 行业概述: 从1958年第一块集成电路发明开始,至今近60年的发展历程中,全球IC 产业经历了起源壮大于美国,发展于日本,加速于韩国以及我国台湾地区的过程,目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。 狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节,各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程,集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案,通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试,然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游,封装测试属于芯片行业的体力活。 广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备(北方华创)、加工时用的特种材料(如强力新材:专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂),以及制造本身要用的材料(如:宁波江丰电子材料股份有限公司(非上市公司)专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产,南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售,是全球主要的MO源生产商。MO 源即高纯金属有机源,是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料)。

(1)集成电路设计:集成电路设计企业处于产业链上游,主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。 (2)晶圆制造:晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC 产品。 晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件(GDS 文件),生产掩膜(Mask),并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程,将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上,从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成,这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术,在一小块硅单晶片上逐层制造而成。 晶圆测试(CP 测试)是指在测试机台上采用探针卡(Probe Card)并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。 (3)集成电路封装测试:经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后,可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。 芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接,在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用,保证芯片工作的稳定性和可靠性。 成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后,即形成可对外销售的芯片产品。

集成电路行业研究分析报告

我国集成电路行业分析报告 一、行业概述 (一)行业定义 根据《国民经济行业分类》,集成电路业(Integrated Circuit,英文缩写为IC,行业分类代码4053)是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造,包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。 (二)行业分类 集成电路行业分类方法很多,从制造流程来看,集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节,因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。 (三)行业特点 1、产业规模迅速扩大,行业周期波动趋缓 集成电路作为信息产业的基础和核心,具有很高的渗透性和高附加值特性,由于其倍增效应大,各国对该行业都极为重视,发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展,使得这一行业的规模迅速扩大。 全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降,主要特点是:平均每隔四至五年一个周期,国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退,几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因,全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 2、技术密集度高,工艺进步疾速如飞 技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一,工艺技术持续快速发展,带动了芯片集成度持续迅速的提高,单元电路成本呈指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律,即集成电路芯片上的晶体管数目,约每18个月增加1倍,性能也提升1倍,而价格降低一半;集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。 3、资本密集度不断加大,规模经济特征明显 集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高,设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元,产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高,而芯片的平均成本却在不断下降,因此只有依靠大规模生产,实现规模经济,才能降低单位成本,实现盈利。随着技术不断进步,集成电路行业的资本密集度将不断增强。 4、专业分工是方向,竞争与协作并存 在集成电路发展早期,主要是由一些大的公司和研究机构参与,因此商业模式上以IDM (Integrated Device Manufacturers,即集成设备制造商)为主,其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试,甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等,全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。 随着行业的发展,产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大,进入门槛不断提升,产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势:第一、成本更省(台积电成本可以做到英特尔的一半);第二、协助行业内公司专注于擅长的环境(规模效应);第三、解决巨额投资门槛(更多公司进入上游芯片设计环节)。 二、政策环境 集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业,国家从政策上给予了高度重视和大力支持,推动加大资金投入力度,加快行业创新与发展,对集成电路行业实施税收优惠等,主要法规、政策及内容见下表:

手机芯片行业研究报告

金地毯手机芯片行业研究报告 (2) 摘要: (2) 1.手机芯片行业的定义 (2) 1.1行业格局现状 (3) 1.1.1芯片架构设计——ARM一家独大 (3) 1.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起 (4) 1.1.3晶圆制造——台积电一家独大,国内落后甚远 (5) 1.1.4 封装测试——国内不落下风,有望进一步增强 (6) 1.2 商业模式——IDM与垂直分工 (7) 2.手机芯片的发展现状 (8) 2.1行业进入成熟期,淘汰赛越发激烈 (8) 2.2换机需求仍然保存,手机芯片仍然保持增长 (9) 2.3芯片制造产能紧张,国内份额持续增长 (9) 2.4国内下游终端设备公司打造自研芯片,垂直整合产业链 (9) 2.5第三世界国家发展迅速,成为新的快速增长点 (10) 2.6市场结构发生变化 (11) 2.7 28纳米工艺长时间保持主流 (11) 3 手机芯片的发展前景 (14) 4手机芯片的投资机会 (14) (1)晶圆制造 (14) (2)虚拟IDM产业链整合 (16)

金地毯手机芯片行业研究报告 摘要: 在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构,芯片设计,晶圆制造,封装测试四个领域,每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中,两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前,国内手机芯片行业已经进入成熟期,但由于消费升级以及海外市场的扩张,手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代,手机芯片代工产能变得紧张,给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下,市场结构发生变化,行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面,28纳米将长时间保持主流。在将来的5G时代,手机芯片将会不断发展。结合行业背景以及国家产业大基金,金地毯建议重点关注晶圆制造以及虚拟IDM产业整合两个领域作为投资重点。 1.手机芯片行业的定义 芯片(chip)是集成电路的载体,由硅晶圆切割而成,负责电子设备中存储与运算的功能,是电子产品的大脑。目前市场上主流的手机芯片大体上由4个基本部分组成: (1)基带处理芯片(BP)。负责通信过程中数字信号(在手机内部的电路中传输)与模拟信号(声音)之间的转换,是通信技术中最复杂的部分之一。 (2)射频芯片(RF)。负责基带信号与射频信号(电磁波)之间的接收与发射。 (3)中央处理单元(CPU)负责命令的执行,运行所有与用户交互的软件或应用。其性能直接决定了手机软件的运行速度。 (4)图像处理芯片(GPU)负责图像的处理与显示,其性能决定了游戏与视频播放的速度与画面质量。 此外,手机中其他功能也会有对应的应用处理芯片(AP),例如:指纹识别,图像处理,加速度测量等等。 手机芯片行业按照产品流程,可以分为四大领域:IC设计,晶圆制造以及封装测试。在后三个环节,设备以及材料费用构成成了主要部分。晶圆制造消耗了绝大数的制造成本。2015年晶圆制造所需设备费用为287.8亿美元,占芯片制造全部设备费用的79%。

2018年集成电路行业研究报告

2018年集成电路行业 研究报告 2018年1月

目录 一、集成电路景气持续回升,中国发展速度领跑全球 (7) (一)半导体是信息社会和现代工业的根基 (7) (二)半导体产业在自西向东转移过程中加速升级 (7) 1、设计、制造、封测环节构成半导体核心产业链 (7) 2、半导体产业发展催生新型业务模式 (8) 3、半导体产业已经历两次产业转移 (10) (1)集成电路产业起源于美国 (11) (2)日本凭借DRAM夺得集成电路产业市场份额 (11) (3)韩国把握市场,台湾专注分工 (11) (4)中国正迎来第三次产业转移机遇 (12) (三)行业景气度持续回升,中国市场迅速成长 (12) 1、全球集成电路市场稳定增长 (12) 2、我国集成电路产业快速增长,领跑全球 (14) (四)中国芯亟需中国造,国产化任重道远 (15) 1、关系安全,芯片当自给自足 (15) 2、我国集成电路产业过度依赖进口 (16) (五)政策支持,产业发展迎来新机遇 (17) (六)资金助力,产业发展获新动力 (18) 1、国家成立集成电路产业投资基金 (18) 2、地方政府成立产业投资基金规模已超3000亿 (20) 二、设计环节快速成长,存储及新兴领域是发展重点 (21) (一)全球IC设计发展整体向好 (21) 1、全球IC设计产业销售额呈上升趋势 (21) 2、我国IC设计产业发展状况蒸蒸日上,但仍伴随结构性问题 (24) (二)国家和地方纷纷出台政策,支持IC设计业发展 (27) (三)IC产业发展重创新,大基金未来将更加关注设计环节 (28) (四)存储器需求爆发带动了本轮半导体产业景气回升 (30)

中国集成电路设计行业概况研究-行业概述

中国集成电路设计行业概况研究-行业概述 (一)行业概述 1、集成电路设计行业概况 集成电路系采用特种电路设计及加工工艺,集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。集成电路相比传统的分立电路,通过降低体积减小材料耗用量,大幅降低了制造成本,同时,其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗,使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来,集成电路产品发展迅速,广泛用于各种电子产品,成为信息时代中不可或缺的部分。 伴随现代信息技术产业的快速发展,集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心,已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用,是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持,中国集成电路产业快速发展,产业规模迅速扩大,技术水平显著提升,有力推动了国家信息化建设。 完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节,各环节具有各自独特的技术体系及特点,已分别发展成独立、成熟的子行业。

其中,集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本; 集成电路制造通过版图文件生产掩膜,并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程,将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上,从而在晶圆基片上形成电路; 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节,封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,实现电气连接,确保电路正常工作;测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等,将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 2、集成电路行业产品分类 集成电路产品依其功能,主要可分为模拟芯片(Analog IC)、存储器芯片(Memory IC)、微处理器芯片(Micro IC)、逻辑芯片(Logic IC)。 模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号,按技术类型可分为只处理模拟信号的线性芯片和同时处理模拟与数字信号的混合芯片;按应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。标准型模拟芯片包括放大器、信号界面、数据转换、比较器等产品。特殊应用型模拟芯片主要应用于通

集成电路行业调研报告

集成电路行业调研报告 集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特?诺伊思(基于锗的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路的分类方法很多,依照电路属模拟或数字,可以分为:模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路(模拟和数字在一个芯片上)。数字集成电路可以包含任何东西,在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门,触发器,多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比,有更高速度,更低功耗并降低了制造成本。这些数字IC, 以微处理器,数字信号处理器(DSP)和单片机为代表,工作中使用二进制,处理1和0信号。模拟集成电路有,例如传感器,电源控制电路和运放,处理模拟信号。完成放大,滤波,解调,混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路,减轻了电路设计师的重担,不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。IC可以把模拟和数字电 路集成在一个单芯片上,以做出如模拟数字转换器(A/D converter)和数字模拟转换器(D/A converter)等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本一、国内外行业目前的发展情况与发展趋势 2001年到2010年这10年间,我国集成电路产量的年均增长率超过25%,集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2007年全年国内生产总值246619亿元,比2006年增长11.4%,加快0.3个百分点,连续五年增速达到或超过10%。2008年全球半导体产业经受了近20年来最严峻的挑战。根据SIA发布的数据,2008全年全球半导体市场规模为2486.03亿美元,同比下跌了2.8%。 2010年国内集成电路产量达到640亿块,销售额超过1430亿元,分别是2001年的10倍和8倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。中国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。 国内集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元,扩大了6.5倍。国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额,则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%,国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。近几年国内集成电路进口规模迅速扩大,2010年已经达到创纪录的1570亿美元,集成电路已连续两年超过原油成为国内最大宗的进口商品。与巨大且快速增长的国内市场相比,中国集成电路产业虽发展迅速但仍难以满足内需要求。 整体来看,国内集成电路产业呈现这样几个特点。首先是产业整体走势由合理调整迅速转为深度下滑。我们认为在金融危机爆发之前,国内集成电路产业的走势基本正常,受汇率、成本等因素的影响,产业增速的小幅回调是合理的,也是在经历前几年高速增长之后调整节奏、夯实基础所必需的。其次,以内需市场为主的设计业仍实现一定增长,严重依赖出口的芯片制造业与封装测试业双双出现

集成电路行业风险分析报告

集成电路行业风险分析报告 摘要 一、2007年我国经济保持高速发展,对集成电路制造行业产生影响喜忧参半 2007年全年国内生产总值246619亿元,比2006年增长11.4%,加快0.3个百分点,连续五年增速达到或超过10%。 工业生产增长加快,使得与集成电路制造产业相关的专业设备制造、化工、能源等行业获得

较快发展,有力的支持了集成电路制造产业的发展。 由于我国的消费升级趋势,下游集成电路需求产业如汽车类、家用电器类以及音响器材类制品等市场销售增长较快增加了国内对集成电路的需求。 2007年PPI增长速度加快已初露端倪,这必然将影响集成电路制造产业的成本,而集成电路的国际价格依然维持在低位,这必然导致集成电路制造企业利润率的下降。 2007年我国集成电路净进口值达1048.2亿美元,我国已经成为集成电路最大的进口国之一。我国加大贷款投放力度,将有力的支持集成电路制造行业的发展;但同时,2007年五次上调利率,使得集成电路制造产业贷款的成本大大增加。 2008年,随着人民币对美元继续升值,我国集成电路制造产业的价格优势将逐渐下降,而工艺水平很难在短时间内有较大提高。因此,集成电路进口进一步增大,出口增速将进一步放缓。但随着集成电路下游产业的蓬勃发展,对集成电路需求的增加,我国集成电路制造产业的产量仍将保持增长,但产销的增速均会放缓至个位数。而央行的加息预期将还有3~4次,这将进一步增加集成电路制造企业的融资成本和债务负担,使得成本增加,同时,我国PPI增长加速,也将增加生产成本。而国际集成电路价格至少要到2009年才会有整体上调的趋势,因此我国集成电路制造企业的利润率在2008年将可能进一步下降。 二、我国出台并实施若干政策法规,对集成电路制造产业产生积极的推动作用 《国家鼓励的集成电路企业认定实施细则》、《集成电路产业“十一五”专项规划》等信息产业领域五个专项规划及解读的发布与实施,清楚的表明,我国政府对集成电路制造企业的政策倾斜力度进一步加大,对集成电路企业的支持进一步增加,而同时也进一步规范其发展。对于整个集成电路产业以及集成电路制造行业在我国的发展具有积极的作用。一方面提高的集成电路企业的准入门槛,另一方面也对其进行更大力度的支持,力图促进其高速发展。《电子信息产品污染控制管理办法(第39号)》于2007年3月1日起正式实施。一方面,这项政策法规规范了我国包括集成电路制造业在内的电子信息产业的排放标准。另一方面,我国大多数大中型集成电路制造企业对排污标准执行较为严格,这项政策法规对它们的影响不大,但对于一些没有严格执行排污标准的或污染处理设计能力不足的企业,必然会增加它们的生产成本。长期来看,《电子信息产品污染控制管理办法(第39号)》的实施有利于我国集成电路行业实现可持续发展。

中国集成电路半导体行业研究报告

广州创亚企业管理顾问有限公司 中国集成电路设备与半导体行业分析报告

目录Contents

?1.1集成电路设备的定义 集成电路的概述 ?1.2集成电路设备的发展历程 ?1.3我国集成电路的发展历程 ?2.1集成电路设备的总体规模集成电路设备的生产现状 ?2.2集成电路设备产能状况 ?3.1半导体集成电路设备的品牌发展现状半导体集成电路设备的发展现状 ?3.2半导体集成电路设备经典工艺与现状 ?3.3半导体集成电路设备的市场容量 ?4.1半导体集成电路设备模式分析 ?4.2半导体集成电路设备行业投资环境半导体集成电路设备的发展前景 ?4.3半导体集成电路设备投资机会 ?4.3半导体集成电路设备投资方向

集成电路的概述 1.1集成电路设备的定义 集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

1.2集成电路的发展大事件 1947年 ?贝尔实验室肖特莱等人发明了晶体管,这是微电子技术发展中第一个里程碑。 1958年 ?仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路,开创了世界微电子学的历史。1960年 ?H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺。 1963年 ?F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术,如今,95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺。 1966年?美国RCA公司研制出CMOS集成电路,并研制出第一块门阵列(50门),为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础,具有里程碑意义。 1971年?Intel推出1kb动态随机存储器(DRAM),标志着大规模集成电路出现。 ?全球第一个微处理器4004由Intel公司推出,采用的是MOS工艺,这是一个里程碑式的发明。 1978年?64kb动态随机存储器诞生,不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管,标志着超大规模集成电路(VLSI)时代的来临。

2017年AI芯片行业深度研究报告

2017年AI芯片行业深度研究报告

投资要点: ?AI应用爆发,底层芯片架构亟待革新:科技巨头的大力投入及政策 扶持正推动AI下游应用的迅猛增长,AI正在安防、无人驾驶、医疗等市场快速落地。而AI应用的发展离不开底层芯片架构的革新。传统芯片架构在处理神经网络算法时功耗较高,速度无法满足需求,因此催生了AI芯片的诞生,例如Google的TPU、寒武纪的NPU 等均是专门为AI应用度身定做的专有芯片,未来AI芯片将成为无论是移动端还是云端的标配,将成为下一阶段AI产业竞争的关键所在。 ?AI产业链中,最为看好上游AI芯片环节:目前时间点,AI产业链 上游的芯片企业的成长性最为确定,盈利模式最为清晰,AI芯片市场是率先受益于AI产业高速发展的环节,无论下游哪个应用领域率先落地,AI芯片市场都将迎来数倍的高速增长。根据智研咨询统计,2016 年人工智能芯片市场规模达到6亿美元,预计到2021年将达到52 亿美元,年复合增长率达到53%。仅测算安防前端智能摄像头市场,目前国内安防芯片市场规模约30亿人民币左右,预计未来三年,搭载人工智能模块的安防芯片市场存在三倍以上的成长空间,可达百亿级。 ?看好低成本高性能的ASIC发展路线,国内厂商或将弯道超车:目 前AI芯片技术主流路径为GPU、FPGA、ASIC等,场景方面分为云端、终端两大类,其中云端环境条件较为宽松,GPU暂时满足需求,未来AI ASIC芯片有望成为重要组成部分。终端受制于能耗,体积约束,同时应用场景相对明晰,对ASIC芯片需求强烈,我们看好ASIC路径发展前景。NVIDEA、INTEL、AMD等传统芯片巨头在GPU及FPGA领域具有不可撼动的优势,而国内中小芯片设计公司的优势在于细分场景下的ASIC芯片。随着AI芯片市场的快速发展,国内AI芯片设计公司在ASIC路线存在弯道超车的良好机遇。 ?行业评级及投资策略维持计算机行业“中性评级”,给予人工智能 板块买入评级,AI应用普及,AI芯片市场需求迅速上升,我们看好国内公司在ASIC芯片方面存在弯道超车的机遇,未来三年迎来爆发式成长,建议积极关注行业投资机会,短期重点推荐智能安防芯片市场。 ?重点推荐个股1、富瀚微:安防芯片A股龙头,受益安防人工智能 化发展;2、中科创达:芯片嵌入式解决方案A股龙头,麒麟970采用公司方案。建议关注:1、东软集团:无人驾驶芯片技术储备丰富,发展潜力较大;2、四维图新:无人驾驶芯片技术储备丰富,发展潜力较大;3、中科曙光:云端人工智能服务器潜力巨大;4、浪潮信息:与IBM建立合资企业研发人工智能服务器,前景远大。 ?风险提示:1)相关公司业绩不达预期的风险;2)行业政策变动风 险;3)市场系统性风险。

2019年集成电路产业专题研究报告

2019年集成电路产业专题研究报告

目录 趋势一:从世界GDP增长看半导体产业前景-触底反弹 (4) 1.1集成电路的定义与特征 (4) 1.2集成电路对世界发展具有重大意义 (4) 1.3 从世界GDP增长看半导体产业发展前景:触底反弹 (5) 趋势二:中国已成全球产业重点市场,国产替代迫在眉睫 (7) 2.1产业重心转向亚太地区,中国已成重要市场 (7) 2.2集成电路需求旺盛,减税减负加速国产替代 (8) 2.3集成电路产业链:设计业飞速发展超越封装业 (9) 趋势三:摩尔定律遭遇瓶颈,另辟蹊径看后摩尔时代发展 (12) 3.1摩尔定律是一种基于统计的结果 (12) 3.2三大要素制约摩尔定律发展 (13) 3.3另辟蹊径再续摩尔定律发展趋势 (14) 3.3.1延续摩尔More Moore (15) 3.3.2扩展摩尔More than Moore (16) 3.3.3 超越摩尔Beyond Moore (17) 3.3.4 丰富摩尔Much Moore (18) 趋势四:5G带动新一轮集成电路下游应用爆发 (18) 4.1 储存器与逻辑芯片成回暖排头兵 (18) 4.2 5G发展带动新一轮换机潮 (19) 4.3 5G带动云计算应用需求上升,基础设备芯片顺势而上 (21) 4.4 物联网蛰伏等待,逻辑与存储深藏于MCU (22) 五、投资策略 (24) 5.1投资建议 (24) 5.2 投资策略 (25) 5.3重点关注公司 (25) 六、风险提示 (28) 插图目录 图1:第一代电子计算机 (4) 图2:现代集成电路板 (4) 图3:世界GDP总量变化 (5) 图4:世界GDP增长与IC市场的相关性 (6) 图5:费城半导体指数和世界GDP增速 (6) 图6:1986年-2016年全球半导体市场按区域分布的市场占比 (7) 图7:集成电路市场销售额及增速情况 (7) 图8:集成电路产业销售额及增速情况 (7) 图9:我国集成电路进口数量与进口金额 (8) 图10:我国集成电路出口数量与出口金额 (8) 图11:集成电路产业链构成 (10) 图12:中国集成电路产业各价值结构 (10) 图13:集成电路设计产业销售额及增速情况 (11) 图14:集成电路制造产业销售额及增速情况 (11) 图15:集成电路封测产业销售额及增速 (12) 图16:CPU和DRAM中原件数量的增长 (12)

关于我集成电路产业发展的调研报告-镇江经济和信息化委员会

镇江集成电路产业发展调研报告 软件与电子信息产业处 集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,被誉为信息技术产业的“粮食”,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。目前,集成电路产业包括上游芯片设计、中游芯片制造、下游封装测试,以及与之配套的关键装备和材料,产业链自上而下呈现进入门槛高、投资规模大、技术创新快,产品应用广等特点。 一、国内集成电路产业发展动态 2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元,同比增长20.2%。其中,设计业增速最快,销售额为1047.4亿元,同比增长29.5%;制造业受到西安三星投产影响,2014年增长率达到了18.5%,销售额达712.1亿元;封装测试业销售额1255.9亿元,同比增长14.3%。 国内集成电路产业集中分布在长江三角洲、京津环渤海、珠江三角洲、中西部等地区。其中,长江三角洲占全国销售市场的55.4%;珠江三角洲以广州、深圳为中心,占全国销售市场的14.9%;京津环渤海地区占全国销售市场的19.1%;随着英特尔、中芯国际落户成都,英飞凌研发中心落户西安,中西部地区集成电路产业占全国销售市场的

10.6%。 图1 2010-2014年我国集成电路销售额及增长图2 2014年我国集成电路产业区域销售额结构图 二、江苏省集成电路产业发展动态 2014年,预计我省集成电路产业销售额为850亿元,同比增长16%,占全国的28.2%。其中,设计业销售额预计为125亿元,同比增长17%;制造业销售额预计达到220亿元,同比增长34%;封装测试业销售额预计505亿元,同比增长9.8%。 我省已形成了苏州、无锡、南京、镇江等市的苏南“硅谷”和南通、扬州等市的沿江“硅走廊带”。集成电路设计重点分布在南京、无锡、苏州,其中南京以高校、研究所为主,有东大国家ASIC工程中心、南大微电子设计研究所、中电55所和14所等;无锡以企业、研究所为主,有无锡华润矽科微电子有限公司、中电58所等;苏州以企业研发机构为主、有飞思卡尔(苏州)设计中心等。芯片制造以无锡、苏州为主,有无锡的SK.海力士、华润微电子,苏州的和舰科技。封装测试以苏州、无锡、南通为主,有苏州的快捷半

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