BGA焊接注意事项
随着手机的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。
1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，手机也就相对的缩小了体积，但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高，风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的，但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些，但成功率会高一些。2，主板上面掉点后的补救方法。刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。
主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。主板上掉了焊点，我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，
拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。
3.焊盘上掉点时的焊接方法。焊盘上掉点后，先清理好焊盘，在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上，注意不要放的太正，要故意放的歪一点，但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上，焊接时要注意不要摆动模块。另外，在植锡时，如果锡浆太薄，可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上，这样的锡浆比较好用！
回答者：fly_lau - 见习魔法师三级1-11 14:27
★重点
焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。
焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。
常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，bga焊机
焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。
电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的qfp封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接cpu断针，还可以给pcb板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20w-50w。有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的熔点是230度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于230度，最低的一般是180度。
新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。
焊接：
拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头，则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。
补pcb布线
pcb板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细，线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与pcb板布线的宽度差不多。补线时要先用刮刀把pcb板断线表面的绝缘漆刮掉，注意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的pcb布线表面的绝缘漆刮掉，为的是避免焊锡粘到相临的线上，表面处理好以后就要在上面均匀地涂上一层焊膏，然后用烙铁在刮掉漆的线上加热涂锡，然后找报废的鼠标，抽出里面的细铜丝，把单根铜丝涂上焊膏，再用烙铁涂上焊锡，然后用烙铁小心地把细铜丝焊在断线的两端。
焊接完成后要用万用表检测焊接的可*性，先要量线的两端确认线是否已经连上，然后还要检测一下补的线与相临的线是否有粘连短路的现象。
塑料软线的修补
光驱激光头排线、打印机的打印头的连线经常也有断裂的现象，焊接的方式与pcb板补线差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的温度很低，用烙铁焊接时
温度要把握好，速度要尽量快些，尽量避免塑料被烫坏，另外，为防止受热变形，可用小的夹子把线夹住定位。
cpu断针的焊接：
cpu断针的情况很常见，370结构的赛扬一代cpu和p4的cpu针的根部比较结实，断针一般都是从中间折断，比较容易焊接，只要在针和焊盘相对应的地方涂上焊膏，上了焊锡后用烙铁加热就可以焊上了，对于位置特殊，不便用烙铁的情况可以用热风焊台加热。
赛扬二代的cpu的针受外力太大时往往连根拔起，且拔起以后的下面的焊盘很小，直接焊接成功率很低且焊好以后，针也不易固定，很容易又会被碰掉下来，对于这种情况一般有如下几种处理方式：第一种方式：用鼠标里剥出来的细铜丝一端的其中一根与cpu的焊盘焊在一起，然后用502胶水把线粘到cpu上，另一端与主板cpu座上相对应的焊盘焊在一起，从电气连接关系上说，与接插在主板上没有什么两样，维一的缺点是取下cpu不方便。第二种方式：在cpu断针处的焊盘上置一个锡球（锡球可以用bga焊接用的锡球，当然也可以自已动手作），然后自已动手作一个稍长一点的针（，插入断针对应的cpu座内，上面固定一小块固化后的导电胶（导电胶有一定的弹性），然后再把cpu插入cpu 座内，压紧锁死，这样处理后的cpu可能就可以正常工作了。
显卡、内存条等金手指的焊接：
显卡或内存如果多次反复从主板上拔下来或插上去，可能会导致金手指脱落，供电或接地的引脚也常会因电流太大导致金手指烧坏，为使它们能够正常使用，就要把金手指修补好，金手指的修补较简单，可以从别的报废的卡上用壁纸刀刮下同样的金手指，表面处理干净后，用502胶水小心地把它对齐粘在损坏的卡上，胶水凝固以后，再用壁纸刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏，再用细铜丝将它与断线连起来即可。
集成块的焊接：
在没有热风焊台的情况下，也可考虑用烙铁配合焊锡来拆除或焊接集成块，它的方法是用烙铁在芯片的各个引脚都堆满焊锡，然后用烙铁循环把焊锡加热，直到所有的引脚焊锡都同时熔化，就可以把芯片取下来了。把芯片从电路板上取下来，可以考虑用细铜丝从芯片的引脚下穿过，然后从上面用手提起。
热风焊台
热风焊台是通过热空气加热焊锡来实现焊接功能的，黑盒子里面是一个气泵，性能好的气泵噪声较小，气泵的作用是不间断地吹出空气，气流顺着橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊台的加热芯，通电后会发热，里面的气流顺着风嘴出来时就会把热量带出来。
每个焊台都会配有多个风嘴，不同的风嘴配合不同的芯片来使用，事实上，现在大多数的技术人员只用其中的一个或两个风嘴就可以完成大多数的焊接工作了，也就是这种圆孔的用得最多。根据我们的使用情况，热风焊台一般选用850型号的，它的最大功耗一般是450w，前面有两个旋钮，其中的一个是负责调节风
速的，另一个是调节温度的。使用之前必须除去机身底部的泵螺丝，否则会引起严重问题。使用后，要记得冷却机身，关电后，发热管会自动短暂喷出凉气，在这个冷却的时段，请不要拔去电源插头。否则会影响发热芯的使用寿命。注意，工作时850的风嘴及它喷出的热空气温度很高，能够把人烫伤，切勿触摸，替换风嘴时要等它的温度降下来后才可操作。
下面讲述qfp芯片的更换
首先把电源打开，调节气流和温控旋钮，使温度保持在250-350度之间，将起拔器置于集成电路块之下，让喷嘴对准所要熔化的芯片的引脚加热，待所有的引脚都熔化时，就可以抬起拔器，把芯片取下来。取下芯片后，可以涂适量焊膏在电路板的焊盘上，用风嘴加热使焊盘尽量平齐，然后再在焊盘上涂适量焊膏，将要更换的芯片对齐固定在电路板上，再用风嘴向引脚均匀地吹出热气，等所有的引脚都熔化后，焊接就完成了。最后，要注意检查一下焊接元件是否不短路虚焊的情况。
bga芯片焊接：
要用到bag芯片贴装机，不同的机器的使用方法有所不同，附带的说明书有详细的描述。
插槽（座）的更换：
插槽（座）的尺寸较大，在生产线上一般用波峰焊来焊接，波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪，波浪的顶峰与pcb板的下表面接触，使得插槽（座）与焊盘焊在一起，对于小批量的生产或维修，往往用锡炉来更换插槽（座），锡炉的原理与波峰焊差不多，都是用锡浆来拆除或焊接插槽，只要让焊接面与插槽（座）吻合即可。
贴片式元器件的拆卸、焊接技巧
贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次
检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。
bga焊球重置工艺
★了解
1、引言
bga作为一种大容量封装的smd促进了smt的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上bga有着极强的生命力和竞争力，然而bga单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把bga从基板上取下并希望重新利用该器件。由于bga取下后它的焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。在indium公司可以购买到bga专用焊球，但是对bga每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种solderquick 的预成型坏对bga进行焊球再生的工艺技术。
2、设备、工具及材料
预成型坏\ 夹具\ 助焊剂\ 去离子水\ 清洗盘\ 清洗刷\ 6英寸平镊子\ 耐酸刷子\ 回流焊炉和热风系统\ 显微镜\ 指套(部分工具视具体情况可选用)
3、工艺流程及注意事项
3.1准备
确认bga的夹具是清洁的。把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。
3．2工艺步骤及注意事项
3.2.1把预成型坏放入夹具
把预成型坏放入夹具中，标有solderquik 的面朝下面对夹具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。
3.2.2在返修bga上涂适量助焊剂
用装有助焊剂的注射针筒在需返修的bga焊接面涂少许助焊剂。注意：确认在涂助焊剂以前bga焊接面是清洁的。
3.2.3把助焊剂涂均匀,用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在bga封装的整个焊接面，保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。确保每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夹具中,把需返修的bga放入夹具中，涂有助焊剂的一面对着预成型坏。
3.2.5 放平bag,轻轻地压一下bga，使预成型坏和bga进入夹具中定位，确认bga平放在预成型坏上。
3.2.6回流焊
把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的bga焊球再生工艺专用的曲线。
3.2.7冷却
用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上，冷却2分钟。
3.2.8取出
当bga冷却以后，把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。
3.2.9浸泡
用去离子水浸泡bga，过30秒钟，直到纸载体浸透后再进行下一步操作。
3.2.10剥掉焊球载体
用专用的镊子把焊球从bga上去掉。剥离的方法最好是从一个角开始剥离。剥离下来的纸应是完整的。如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下，再加一些去离子水，等15至30秒钟再继续。
3.2.11去除bga上的纸屑,在剥掉载体后，偶尔会留下少量的纸屑，用镊子把纸屑夹走。当用镊子夹纸屑时，镊子在焊球之间要轻轻地移动。小心：镊子的头部很尖锐，如果你不小心就会把易碎的阻焊膜刮坏。
3.2.12清洗
把纸载体去掉后立即把bga放在去离子水中清洗。用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗时要支撑住bga以避免机械应力。
注意：为获得最好的清洗效果，沿一个方向刷洗，然后转90度，再沿一个方向刷洗，再转90度，沿相同方向刷洗，直到转360度。
3.2.13漂洗
在去离子水中漂洗bga，这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑。然后风干，不能用干的纸巾把它擦干。
3.2.14检查封装
用显微镜检查封装是否有污染，焊球未置上以及助焊剂残留。如需要进行清洗则重复3.2.11-3.2.13。
注意：由于此工艺使用的助焊剂不是免清洗助焊剂，所以仔细清洗防止腐蚀和防止长期可*性失效是必需的。
确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试。所有的工艺的测试结果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2的标准。另，
3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。
4、结论
由于bga上器件十分昂贵，所以bga的返修变得十分必要，其中关键的焊球再生是一个技术难点。本工艺实用、可*，仅需购买预成型坏和夹具即可进行bga 的焊再生，该工艺解决了bga返修中的关键技术难题
焊锡膏使用常见问题分析
★重点
焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种smt设
计有广泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的smt元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。
底面元件的固定
双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（pcb）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用smt粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。
未焊满
未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。
除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂树脂软化点太低。
断续润湿
焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上（1.4.5.），这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成份，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面）。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时，较长的停留时间也会延长气体释
放的时间。以上两方面都会增加释放出的气体量，消除断续润湿现象的方法是：1，降低焊接温度；2，缩短软熔的停留时间；3，采用流动的惰性气氛；4，降低污染程度。
低残留物
对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果，常常要求低残留物，对功能要求方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔
之间实行电接触”，较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。
显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而，与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛。
间隙
间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引线共面性差；3，润湿不够；4，焊料损耗枣这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用（2.3.4）或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳（μm）间距的四芯线扁平集成电路(qfp枣quad flat packs)的一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法(9),此法是扩大
局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的
活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地减少
芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。
焊料成球
焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的smt工艺。
引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作
用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。
焊料结珠
焊料结珠是在使用焊膏和smt工艺时焊料成球的一个特殊现象.，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。
焊接结珠的原因包括：1,印刷电路的厚度太高;2,焊点和元件重叠太多;3,在元件下涂了过多的锡膏;4,安置元件的压力太大;5,预热时温度上升速度太快;6,预热温度太高;7,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8,焊剂的活性太高;9,所用的粉料太细;10,金属负荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏
BGA焊接检查
BGA 技术是将原来器件PLCC/QFP 封装的"J" 形或翼形引线，改变成球形引脚；把从器件本体四周" 单线性" 顺列引出的引线，改变成本体腹底之下" 全平面" 式的格栅阵排列。这样既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目。同时BGA 封装还有如下一些优点；减少引脚缺陷，改善共面问题，减小引线间电感及电容，增强电性能及散热性能。正因如此，所以在电子元器件封装领域中，BGA 技术被广泛应用。尤其是近些年来，以BGA 技术封装的元器件在市场上大量出现，并呈现高速增长的趋势。 虽然BGA 技术在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于BGA 封装技术是一种新型封装技术，与QFP 技术相比，有许多新技术指标需要得到控制。另外，它焊装后焊点隐藏在封装之下，不可能100 ％目测检测表面安装的焊接质量，为BGA 安装质量控制提出了难题。下面就国内外对这方面技术的研究、开发应用动态作些介绍和探讨。 1 BGA 焊前检测与质量控制 生产中的质量控制非常重要，尤其是在BGA 封装中，任何缺陷都会导致BGA 封装元器件在印制电路板焊装过程出现差错，会在以后的工艺中引发质量问题。封装工艺中所要求的主要性能有: 封装组件的可靠性；与PCB 的热匹配性；焊料球的共面性；对热、湿气的敏感性；是否能通过封装体边缘对准性，以及加工的经济性等。需指出的是，BGA 基板上的焊球无论是通过高温焊球（90Pb/10Sn ）转换，还是采用球射工艺形成，焊球都有可能掉下丢失，或者形成过大、过小，或者发生焊料桥接、缺损等情况。因此，在对BGA 进行表面贴装之前，需对其中的一些指标进行检测控制。 英国Scantron 公司研究和开发的Proscan1000, 用于检查焊料球的共面性、封装是否变形以及所有的焊料球是否都在。Proscan1000 采用三角激光测量法，测量光束下的物体沿X 轴和Y 轴移动，在Z 轴方向的距离，并将物体的三维表面信息进行数字化处理，以便分析和检查。该软件以2000 点/s 的速度扫描100 万个数据点，直到亚微米级。扫描结果以水平、等量和截面示图显示在高分辩率VGA 监视器上。Prosan1000 还能计算表面粗糙度参数、体积、表面积和截面积。 2 BGA 焊后质量检测 使用球栅阵列封装（BGA ）器给质量检测和控制部门带来难题：如何检测焊后安装质量。由于这类器件焊装后，检测人员不可能见到封装材料下面的部分，从而使用目检焊接质量成为空谈。其它如板截芯片（OOB ）及倒装芯片安装等新技术也面临着同样的问题。而且与BGA 器件类似，QFP 器件的RF 屏蔽也挡住了视线，使目检者看不见全部焊点。为满足用户对可靠性的要求，必须解决不可见焊点的检测问题。光学与激光系统的检测能力与目检相似，因为它们同样需要视线来检测。即使使用QFP 自动检测系统AOI(Automated Optical Inspection) 也不能判定焊接质量，原因是无法看到焊接点。为解决这些问题，必须寻求其它检测办法。目前的生产检测技术有电测试、边界扫描及X 射线检测。 2.1 电测试 传统的电测试是查找开路与短路缺陷的主要方法。其唯一目的是在板的预置点进行实际的电连接，这样便可以提供使信号流入测试板、数据流入ATE 的接口。如果印制电路板有足够的空间设定测试点，系统也可检查器件的功能。测试仪器一般由微机控制，检测每块PCB 时，需要相应的针床和软件。对于不同的测试功能，该仪器可提供相应工作单元来进行检测。例如，测试二极管、三极管直流电平单元；测试电容、电感时用交流单元；而测试低数值电容、电感及高阻值电阻时用高频信号单元。但在封装密度与不可见焊点数量都大量增加时，寻找线路节点则变得昂贵、不可靠。
BGA 的焊接工艺要求
BGA 的焊接工艺要求 在BGA的装配过程中，每一个步骤，每一样工具都会对BGA的焊接造成影响。 1.焊膏印刷 焊膏的优劣是影响SMT生产的一个重要环节。选择焊膏通常会考虑以下几个方面：良好的印刷性；良好的可焊性；低残留物。一般来说，采用焊膏的合金成分为含锡63%和含铅37%的低残留物型焊膏。 表2显示了如何根据元器件的引脚间距选择相应的焊膏。可以看出元器件的引脚间距越细，焊膏的锡粉颗粒越小，相对来说印刷效果较好。但并不是选择焊膏时锡粉颗粒越小越好，因为从焊接效果来说，锡粉颗粒大的焊膏焊接效果要比锡粉颗粒小的焊膏好。因此，在选择焊膏时要从各方面因素综合考虑。由于BGA的引脚间距较小，丝网模板开孔较小，所以应采用颗粒直径为45 M 以下的焊膏，以保证获得较良好的印刷效果。 印刷的丝网模板一般采用不锈钢材料。由于BGA元器件的引脚间距较小，故而钢板的厚度较薄。一般钢板的厚度为0.12 mm ~0.15mm。 BGA和CSP的引脚间距更小，钢板厚度更薄。钢板的开口视元器件的情况而定，通常情况下钢板的开口略小于焊盘。例如：外型尺寸为35mm，引脚间距为1.0 mm的PBGA，焊盘直径为23 mil。一般将钢板的开口的大小控制在21 mil。 在印刷时，通常采用不锈钢制的60度金属刮刀。印刷的压力控制在3.5kg ~ 10kg的范围内。压力太大和太小都对印刷不利。印刷的速度控制在10 mm/秒 ~ 25 mm/秒之间，元器件的引脚间距愈小，印刷速度愈慢。印刷后的脱离速度一般设置为1 mm/秒，如果是 BGA或CSP器件脱模速度应更慢，大约为0.5 mm/秒。 另外，在印刷时要注意控制操作的环境。工作的场地温度控制在25℃左右，湿度控制在55%RH 左右。印刷后的PCB尽量在半小时以内进入回流焊，防止焊膏在空气中暴露过久而影响产品质量。 2.器件的放置 BGA的准确贴放很大程度上取决于贴片机的精确度，以及镜像识别系统的识别能力。就目前市场上各种品牌的多功能贴片机而言，能够放置BGA的贴片机其贴片的精确度均达到了0.001 mm左右，所以在贴片精度上不会存在问题。只要BGA器件通过镜像识别，就可以准确的安放在印制线路板上。 然而有时通过镜像识别的BGA并非100%焊球良好的器件，有可能某个焊球在Z方向上略小于其他焊球。为了保证焊接的良好性，通常可以将BGA的器件高度减去1 ~ 2 mil，同时使用延时关
成功焊接BGA芯片技巧
成功焊接BGA芯片技巧 （一） BGA芯片的拆卸 ①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。 ②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。 ③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。 ④ BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。 （二）植锡 ①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
② BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将I C对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。 在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。 ③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡 板的小孔中。 ④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发 现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。
热风枪BGA焊接方法
热风枪BGA焊接方法 1、热风枪的调整 修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风枪在修复BGA IC时的调整。BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA IC一般在3-4档内，也就是说180-250℃左石。温度超过250℃以上BGA很容易损坏。但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。 关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。 2、对IC进行加焊 在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC 下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。
二、拆焊BGA IC 如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。 无胶BGA拆焊 取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGA IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。 封胶BGA的拆焊 在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水，它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果，有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。 下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取出机板，用针轻挑封胶，看封胶是否疏软，如还连接坚固，就再浸泡一段时间，或换一种溶胶水试一试。
BGA焊接方法
随着BGA元器件在手机中的大量采用，使手机更易集成化，性能更稳定，体积也越来越小等等。虽然有众多的优点，但易受到振动而假焊成为其致命一种缺陷，所以许多厂家在采用此器件的同时加上封胶工艺，防震动，防焊点氧化，效果明显。但也由此带来了返修的难度。BGA-IC返修工艺涉及到BGA元器件拆除，除胶清洗，重植锡球再利用，手工贴片等。结合本人在实际工作的一些经验，和大家分享。 ★热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。 ★电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。 ★手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。 ★医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。 ★带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。 ★焊锡：焊接时用以补 植锡板：用于BGA芯片置锡。 ★锡浆：用于置锡。 ★刮浆工具：用于刮除锡浆。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。 ★手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。
★防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。 小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质 ★助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。 无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性 认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。 去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。 需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件，旁边芯片可用铁皮罩盖上，同时偏转风嘴口，使热气流主要流向需加热芯片。 BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润．吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。
BGA芯片拆卸和焊接工具
1、BGA芯片拆卸和焊接工具 拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具： 热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。 电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。 手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。 医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。 带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。 手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。 防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。 小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。 助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。 无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。 焊锡：焊接时用以补焊。 植锡板：用于BGA芯片置锡。市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的BGAIC 都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。下面介绍的方法都是使用这种植锡板。另外，在选用植锡板时，应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现在市售的很多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没有喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就十分困难，成功率很低。 锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5～1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘，不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。 刮浆工具：用于刮除锡浆。可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。 二、BGA芯片的拆卸和焊接 1．指导 随着全球移动通信技术日新月异的发展，众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGAIC(Balld arrays球栅阵列封装)，这种已经普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。但万事万物一样有利则有弊，BGA封装IC很容易因摔引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。
bga焊接方法总结归纳
bga焊接方法总结归纳 焊接BGA芯片也是我们必须要面对的技术活，BGA芯片是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊和脱焊。有一些新手修家电的，一看到BGA芯片焊接就头疼，为了克服这个问题，家电维修资料网编辑中华维修特整理了一些关于焊接方面的几个步骤，希望给帮助各位。 第一步、定位： 首先记住IC在主版上的方向，在记住其位置。如果是没有画出BGA IC位置的主版我们需要先把它的位置标在主版上。我个人是用手术刀在BGA IC的位置上画出印，但手要轻，画出即可，不要把版线划断。 第二步、拆焊BGA： 首先在BGA IC周围加松香水，要稍稠一点，如果用焊油就需要用风枪给BGA IC预热，然后将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC 底部。然后将主办固定，风枪温度调到280~~300度左右风量在4~~6级用大枪头（把风枪对着纸吹，2~3秒糊了为280度左右）在离BGA IC 1.5厘米左右吹，风枪要不停的围绕IC旋转，不要心急，待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下，待IC活动后再吹2秒左右用镊子夹注IC果断提起，不要犹豫，动作要快。到此，BGA IC拆焊完
毕。 第三步、清理焊盘及IC： 用烙铁再焊盘上轻快的拖动，使焊盘上的锡全被拖走，力求平整均匀。再用清洗剂将主版搽干净；将IC用双面胶粘在定位版上，用烙铁将锡球拖走，使其平整光滑。再将IC擦干净。 第四步、BGA植锡及焊接： BGA植锡是最关键的一关，初学者可用定位版，将IC粘在上面。找到对应的钢网，将网上的孔对准IC的脚一定要对准！。固定，然后把锡浆用挂版再版上挂匀，使每个孔都有等量的锡浆，再将钢网表面挂干净，用镊子按住钢网的两个对角用风枪以同样的温度离钢网3~~4厘米处吹，此时也不要心急，待锡浆的助焊剂融化.蒸发一部分后将风枪稍向下移，即可看到BGA IC各脚开始融化，此时万不可移动镊子，待其全部融化后再吹2秒左右收枪。待锡球冷却后再松开镊子。用镊子将靠边的脚往下按，使IC从钢网上脱落然后将IC脚冲上，用风枪再吹一次哦，为的是防止管脚错位，当锡化后会自动归位。冷却后用刷子沾清洗剂把IC刷干净。再焊盘上涂上少许助焊剂，把IC 找好方向，对准位置，以同样温度吹焊，并不时用镊子轻点，待其能自动归位后再吹2秒后收枪。待机版冷却后即可试机。 搜集整理，仅供参考学习，请按需要编辑修改
BGA手工焊接的几个常见问题
BGA手工焊接的几个常见问题 （１）芯片外表装贴焊接工艺科学流程，进步BGA拆焊成功率。 １、起首必需对BGA IC中止预热，非常是大面积塑封装BGA IC，以防止蓦然的低温易使，受热紧缩而损，亦使PCB板变形。预热的举措法式１般是把热风嘴抬高，拉开与IC隔绝距离，平均吹热IC，年光１般管制在１0秒钟以内为宜。 假定是进过水的手机需要拆焊BGA IC，预热的面积偶尔可稍稍加大，便于较完全地驱除IC和PCB板。而在采购回散件BGA IC往板上焊时，也要当心用热风驱潮。良多人轻忽预热这１法式，这时候BGA IC来讲是致命的。 2、松香的熔点是１00 0 C，在此温度以前理应心最大升温速率的管制，专家倡导是4 0 C/秒。理论上，在拉近风嘴与IC隔绝距离当前的部门焊接进程中，都要当心升温速率的管制。 3、焊锡的熔点是１八3 0 C，但非论在生产线还是反修时都要思忖热量的“天然花消”、“热量丢失”，理论接纳的焊接温度城市加大，专家倡导生产线回流焊温度接纳2１五0 C—220 0 C。 我们在手机维修拆焊BGA时，更是接纳这个倡导温度以上的值，我想梗概手工拆焊与生产线的波峰焊接斗劲，热量更易丢失，兼之，一致厂家热风枪的风景和热量有差距，像我们先后用过一致品牌的热风枪，温度调治时总是各有差距，偶尔拆焊IC温度会高达300 0 C、400 0 C，甚至更高。其三，哄骗一致熔点焊锡膏经常常需要接纳一致的温度，这些自己都是深有熟习的。以是，偶尔我们在听取外人介绍拆焊教训时用几多好多温度、几多好多风量时，１定不能‘照搬照抄’，只能参考，因自己接纳的热风枪、材料、焊接参数都不尽沟通，且大家有大家‘顺从’热风枪的１套举措法式，以是需按照本人理论情况必然粗略的温度。 固然，大家外表上接纳不１样的温度和年光，本质上在拆焊同种BGA，C时的温度和年光应当基础沟通，绝对不行能差距得太离谱。这是由焊锡、芯片、PCB 等材料本人的根蒂本性所决意的。 4、这里此外１个枢纽点就是回流区的年光因素。从曲线图上晓得，芯片与PCB 板熔合在１起的年光就是40—９0秒这个时辰，除了上前温度因素，年光的管制是成功拆焊的另１个次要因素。如加热年光过短，摘取芯片霎易造成断点，焊接芯征又易造成虚焊。而加热时辰太长易造成芯片喜起和PCB板脱破。１旦垄断温度和年光没有有机的合营好，就有上述“喜剧”上演。 固然我们不行能像生产线上的外表装贴工艺，或许用电脑来对加热区、驾流区等区的年光和温度中止规范设定，但至少或许在自已成功拆焊理论中总结出法令。 五、热风回流焊是焊接BGA IC非常是塑封装IC的最佳加热举措法式。焊接加热举措法式目前常接纳两种举措法式，１是红外线加热，１种是热风加热。前者是经过红外线辐射加热抵达焊接目标。由于PCB板及芯片元件排汇红外波长的才智不１样（黑色的元件排汇红外线才智最强），因此，部门PCB板上的温度差距较大，偶尔差距可抵达20%，而热风回流加焊举措法式却能使温度较平均，１般温度差距只有几度。 综上所述，非论是拆取还是焊接BGA IC，不过是对热风温度和加焊年光这两个最次要成分的最佳主宰，这是进步拆焊风致和成功率的最根蒂包管。
BGA焊接常见问题
迅维B G A 返修台一、 BGA 焊接常见问题 1、BGA 如何进行调试，找到合适自己使用的曲线？ BGA 芯片的拆焊，是受多种环境影响的，空气温度，湿度、室内微风流动、PCB 厚度，PCB 铜箔分布等。不可能有一种曲线可以 在各地，各种环境都可以完成焊接，根据我们的统计，只有约30% 的客户可以直接使用我们的曲线，而不需要调整。我们的工厂调试环境为室内25度。半封闭调试间。空气湿度较大。调试物料一般为笔记本主板的北桥。所以，当发生这个问题时，我们要根据实际情况依据 我们提供的曲线，进行适当的调整。 调试方法，使用台式机北桥或者笔记本北桥（使用废板进行调试，但是要求PCB 平整，尽量不要有变形，PCB 无变质）。建议不要使用笔记本显卡或者尺寸较小芯片进行温度调试。 将焊接的主板，使用夹具夹持平整，将测温线的线头，放入芯片和PCB 之间，如何按照我们提供的曲线设定，开始焊接。 首先观察，在第四段设定运行完成的时候，观察测温线测试所得温度，理想温度值为无铅曲线可以达到217度左右，有铅曲线达到183度左右。这2个温度就是无铅和有铅物料的融点。但此时芯片下部的锡球并未融化，从维修的角度出发，理想的温度是无铅235度左右，有铅200度左右，此时锡球融化后再冷却才会达到最理想的强度。 以无铅焊接为例： 加热第四段完成后，温度未达到217度左右，则根据差距大小，提高第三、四段的温度。举例说明：实测温度达到205度，则对上下
迅维B G A 返修台热风单独调节，各提高10度。若差距较大，实测195度，则建议下部提高30度，上部提高20度，上部温度不宜提高太多，以免造成对芯片的热冲击过大。 加热完成后，第四段温度达到了217度，则为理想状态，若超过220 度，则要观察第五段（最高温度段）结束之前，芯片达到的最高温度。以不超过245度为宜。若超过较多，则可适当调低第五段温度。 2、焊接的时候，底部的风嘴4个脚总是无法同时顶住主板，有的脚上顶到了元件，怎么办? 底部的风嘴，四个脚我们已经设计为通过旋转可以调整高度的螺丝，根据4个脚的差别的高低，可灵活调整四个脚的高度。 脚上顶到元件，可适当错开1-2mm, 或者通过旋转，提高底部的中间螺丝顶杆，只使用中间顶杆支撑PCB ，此时需要下部温度提高10度左右。 3、风量调节旋钮的作用是什么？ 我们提供的风嘴尺寸从28mm 到 46mm 共有5种规格，即使同样的温度设定，使用不同的风嘴，对芯片最终的加热温度也是不同的。风嘴越小，同等单位内的热量越高，则芯片的温度则越高，这个是非常简单的道理，所有的热风焊接设备，都逃不开这一规律。当焊接尺寸较小芯片的时候，使用较小风嘴，则可通过风量调节旋钮，将风速调低，这样讲极大的减小爆芯片的几率。 当然，另外一种方法就是适当的提高风嘴到芯片的距离，适当提高 1-2mm,这样芯片的受热也会大大减少。
电路板焊接工艺流程
电路板焊接工艺流程 Prepared on 22 November 2020
线路板，电路板, PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。 工艺技术原理 BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。 当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段： 电路板焊接预热 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 电路板焊接回流
这个阶段最为重要，当单个的颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB的间隙超过4mil（1 mil = 千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 电路板焊接冷却 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。 电路板焊接温区划分 对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃. 这里给出有铅锡球和无铅球焊接时所采用的温度曲线。 从以上两个曲线可以看出，焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间（不同的BGA返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此类推。这里，介绍一下这几个温区： 电路板焊接预热区 也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升，如果过快，会产生热冲
BGA焊接质量控制要点
BGA焊接质量控制要点 当今电子产品向小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，BGA器件的应用越来越广泛。BGA技术的出现是IC器件从四边引线封装到阵列焊点封装的一大进步，它实现了器件更小、引线更多，以及优良的导电性能，封装可靠性更高。管脚共面性较QFP更容易保证，而且因焊锡球在溶化以后可以自动补偿芯片与PCB之间的帄面误差，所以允许有50%的贴片精度误差，回流焊后有良好的自对中效果，焊点更牢固。 BGA器件的结构可按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。球形焊点包括陶瓷球栅阵列CBGA(Ceramic Ball Grid Array)、载带自动键合球栅阵列TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)、塑料球栅阵列PBGA(Plastic Ball Array)。CBGA、TBGA和PBGA是按封装方式的不同而划分的。柱形焊点称为CCGA(Ceramic Column Grid Array)。 BGA器件的大量应用对SMT装配工艺水帄要求更高，由于BGA器件的检测和返修的成本较QFP等更高，因此要降低返修率，提高BGA的焊接质量，就必须在每个生产环节都加以严格控制。 1 、BGA的保存 BGA元件除了需要防静电保护以外，还是一种高度的湿度敏感元件。因为潮气能使封装器件与衬底裂开，如果粘模片的环氧树脂吸附潮气，当器件被加热时，它所吸附的潮气就会汽化，在环氧树脂内造成大的应力而导致炸裂。所以BGA必须在恒温干燥的条件下保存，较佳保存环境为20 ℃～25 ℃,湿度小于10% RH（有氮气保护更佳）。下表为湿度敏感的等级分类，它显示了在装配过程中，从打开密封防潮包装，到元器件被焊接的时间，而且车间条件为温度小于30 ℃;湿度小于60%RH。如果车间超出此条件要求,故湿度敏感元件在拆封后其使用寿命都降一级而定,如3级的原使用寿命为168小时,将其降一级按4级而定即使用寿命为72 h,以此类推。 2、BGA的烘烤 BGA器件需要长期保存的话，则必须保存在防静电干燥包里，并且装袋前需要进行预烘烤，推荐烘烤温度为125 ℃，相对相湿度≤60% RH，烘烤时间参考表2的IPC推荐标准。 如果在装配的过程中，BGA器件的包装被打开后没有在表1规定的时间内贴装完毕，暴露的时间超过了其规定的车间寿命，则在下一次使用之前需对BGA元件进行烘烤。烘烤推荐温度也为125 ℃，相对相湿度≤60% RH，烘烤时间参考表3。BGA元器件在烘烤后取出，自然冷却半小时才能进行装配作业。 3 、焊膏印刷
关于BGA焊接以及BGA维修的方法总结
关于BGA焊接以及BGA维修的方法总结 对于BGA焊接以及BGA维修，深圳通天电子邓工总结了以下几点方法和技巧，希望能够对大家在BGA焊接和BGA维修过程中有所帮助。 随着手机的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。 1、BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧。 BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，手机也就相对的缩小了体积，但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。 那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高，风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的，但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉
BGA焊接失败分析与正确方法
BGA焊接失败分析与正确方法 【摘要】IT行业的发展使产品性价比越来越高，各个厂商品牌都在以最新的配置和最靚的外观吸引着广大的消费者。各个厂商在快节奏推陈出新的同时，不够严谨的设计，不够冗余的散热系统，不够完全的测试，这些缺陷都会在若干年后显现出来。首当其冲的就是笔记本电脑的独立显卡和南桥。大多数维修者在做BGA焊接时感到有难处，本文阐述BGA焊接失败原因与正确焊接方法。 【关键词】BGA焊接；失败原因；正确方法 首先要知道BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术便成为CPU、主板南北桥等高密度、高性能、多引脚芯片封装的最佳选择。BGA封装引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。采用了可控塌陷芯片法焊接，改善它的电热性能。组装可用共面焊接，能大大提高封装的可靠性，并且使封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。封装本体厚度比普通QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上。因此BGA封装为现今手机、笔记本电脑的小型化微型化作出了很大的贡献。但因为连接两端的锡球在装好后是不能直接用肉眼看见的，也不容易检查是否焊接成功。这都为返修更带来了很大的难度，普通维修者采用就是万元左右的BGA返修台。 图一、BGA封装芯片 第二、根据多年的维修经验，总结常见的BGA返修出问题的原因： 1、焊接温度不正确，过低会虚焊，过高会连焊短路甚至烧坏芯片，要搞清楚是有铅和无铅焊接。不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同，一般为180～230 ℃。无铅焊锡，锡的熔点是231.89 ℃。 2、焊接温度的曲线不正确，容易发生虚焊和锡球变脆等导致可靠性不高的结果。 3、静电损坏芯片，在焊接操作过程中要特别注意静电。 4、机器因为芯片导致花屏，更换元件一定要买新的无缺陷版本芯片来做BGA了，否则会出同样的问题。 5、看看主板上的微小电容电阻等元件受热是否脱落，导致主板电路不完整。 6、芯片的植球是决定成败的关键，如果一片锡球中有一个大小或高度与其他的不一样，就要想办法改正。 7、吸锡带不怎么吸锡，就涂一点焊锡膏在吸锡带上，用一点剪一点，尽量用新的吸锡带来吸锡。避免电烙铁头直接接触焊盘，以免烧坏焊盘使焊盘脱落。 8、用酒精和海绵清洗掉残余焊锡膏并充分风干，使焊盘干净。 9、用好隔热胶带，不是直接贴在元件上，而是贴在PCB板上让翘起的部分来导热风，能阻止热风直接接触脆弱的元件，在极其脆弱的地方要直接贴两层，如GPU上。10、有的机器显卡芯片上铜片一定要加，特别要注意显卡芯片不要被铜片所压坏。可以在加铜片的时候，同螺丝刀试探是否已经不能滑动，刚好不能滑动时就不要拧螺丝了。为了让铜片发挥出最高效率，原来的导热硅脂要砌底清干净。铜片两面都要涂新的含银硅脂，保证铜片和显卡芯片的良好接触。另外，为了防止含银硅脂导致显卡短路，要在显卡芯片周围用绝缘胶纸等材料把显卡上的小电容小电阻全部覆盖掉。
BGA的拆焊步骤
BGA的优点 1. 相对QFP封装器件，I/O间距大、体积小，由于球栅阵列的特点45mm×45mm的面积可排列1000以上的锡球。 2. 有很好的电器特性，由于引线短，导线的自感和导线之间的互感很低，频率特性好。 3. 封装可靠性高，焊点缺陷率低，焊点牢固。 4. 允许贴片误差大（≥50%），回流焊接时。焊点之间的张力产生良好的自定位效应。 5. 焊接水平面一致性容易保证，锡球融化后可以自动补偿芯片载体与PCB之间的平面误差。 BGA的缺点 1. 价格高，有些SBGA价格每个达2万元左右。 2. 对焊接温度(回流曲线)的要求求严格，需要反复验证。 3. 对潮气敏感，散装器件不易保存。 4. 不易检验，普通的光学检验只能检验是否粘连，无法检验焊接效果。目前比较有效的检验方法是“倾斜式”X射线检验(Ｘ－ＲＡＹ)。 5. 出现不良不易返修。 注：随着工艺的提高，以上问题已得到改善。 BGA焊接不良的检测方法 1. 万用表测量； 2. 光学或X射线检测；
3. 电气测试。 BGA焊接不良与分析 一、BGA焊接点的短路（又称粘连）: 1. 助焊膏涂沫不均匀，过多积溜导致回流后锡球短路， 2. 贴片严重偏移＞50%以上 3.回流温度偏高，导致ＢＧＡ内部线路短路，其表现的特性(起泡，晶片爆裂) 二、BGA焊接点的虚焊： 1. 助焊膏涂沫不均匀，助焊膏涂沫量过少 2. 回流焊接温度（曲线）设定不当(偏低) 解决措施： 1.助焊膏涂沫需要用专业的毛刷，涂沫均匀，操作人员必需要经过专业的培训。 2.采用光学定位返修设备，防止手工对位导致的偏位。 3.使用测温板制定符合工艺的回流参数(需有相关ＰＥ工程师反复测试出适合的工艺曲线) BGA的维修方法 一、BGA焊接点的短路的维修步骤与方法： BGA检测-----BGA拆除-----焊盘清洁、清理-----助焊膏的涂沫 -----BGA贴片-----BGA焊接------BGA检验 1. BGA拆除 为了防止维修时PCB局部变形或器件因吸潮而引起的器件炸裂，对
BGA焊接注意事项
随着手机的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。 1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，手机也就相对的缩小了体积，但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高，风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的，但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些，但成功率会高一些。2，主板上面掉点后的补救方法。刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。 主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。主板上掉了焊点，我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油， 拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。 3.焊盘上掉点时的焊接方法。焊盘上掉点后，先清理好焊盘，在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上，注意不要放的太正，要故意放的歪一点，但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上，焊接时要注意不要摆动模块。另外，在植锡时，如果锡浆太薄，可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上，这样的锡浆比较好用！ 回答者：fly_lau - 见习魔法师三级1-11 14:27
bga芯片手工焊接方法【大全】
bga芯片手工焊接方法 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. BGA封装是什么？智能硬件设备、手机、可穿戴式设备使用的芯片，尤其是CPU和DDR 内存颗粒，几乎都是BGA封装的。尺寸小，集成度高，难焊接。（凡是看不到外露引脚的芯片，几乎都是BGA封装的。） BGA，Ball Grid Array，锡球阵列封装。芯片肚子下面有矩阵排列的几百个锡球，每个锡球对应一个芯片管脚。BGA封装想芯片，尤其难以手工焊接，工程师调试的时候，经常对这种指甲盖大小、但有几百个pin脚的芯片束手无策。但是，只要方法对了，BGA芯片焊接并不难，熟练的工程师对DDR内存颗粒的手工焊接良率可以超过95%。工厂的维修工甚至可达到99%的一次成功率。BGA封装的芯片，为什么难焊？引脚之间的距离非常小，只有0.3mm-0.6mm，这么小的距离，动一动就短路了。引脚数量特别多，动辄六七百上千个。几百个引脚难免会有一两个没有焊接上。所以BGA芯片很难焊接。
↑图：数一数有多少个引脚？（联芯1860C CPU）对于SMT贴片机来讲，BGA是最难焊的部分。对于手工焊接，也很困难。可能有些朋友会问了，有SMT工厂，为什么还需要工程师自己焊接CPU和DDR这样的BGA芯片？硬件调试的时候，遇到故障板需要交叉互换，或者换新的芯片，来验证是哪里的问题，这时候就需要手工更换BGA芯片了。总不能每次都去SMT工厂找人帮忙焊吧？ BGA手工焊接技巧： 1、用新的芯片 必须要保证BGA芯片的锡球都是饱满的。如下图，锡球大了导致短路，锡球小了导致虚焊。所以全新的BGA芯片，很容易焊接。
BGA焊接的方法技巧【干货】
BGA焊接的方法技巧 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 在SMT贴片加工中，常常需要对BGA进行返修，而，BGA元器件的的返修不是一件简单的事，所以对BGA焊接掌握一定的方法技巧是非常有必要的。对BGA进行焊接和拆卸，最好使用专门的BGA返修台，没有条件的话，也可以用热风枪、电烙铁等工具对BGA进行焊接，焊接的效率没这么好。接下来对两种不同的方法进行介绍。 一、BGA返修台的焊接 1、调整位置 BGA在进行芯片焊接时，要调整好位置，确保芯片处于上下出风口之间，将PCB用夹具向两端扯紧，固定好！以用手触碰主板主板不晃动为标准。 2、调整预热温度。 在进行BGA焊接前，主板要首先进行充分分的预热，这样可有效保证主板在加热过程中不形变且能够为后期的加热提供温度补偿。 关于预热温度，这个应该根据室温以及PCB厚薄情况进行灵活调整，比如在冬季室温较低
时可适当提高预热温度，而在夏季则应相应的降低一下。若PCB比较薄，也需要适当提高一点预热温度！具体温度因BGA返修台而定。 3、调整好焊接曲线。 调整大致方法：找一块PCB平整无形变的主板，用焊台自带曲线进行焊接，在第四段曲线完成时将焊台所自带的测温线，插入芯片和PCB之间，获得此时的温度。理想值无铅可以达到217度左右，有铅可以达到183度左右。这两个温度即是上述两种锡球的理论熔点！但此时芯片下部锡球并未完全熔化，我们从维修的角讲理想温度是无铅235度左右，有铅200度左右。此时芯片锡球熔化后再冷却会达到最理想的强度 4、适量的使用助焊剂！ 无论是重新焊接还是直接补焊，我们都需要先涂上助焊剂。芯片焊接时可用小毛刷在清理干净的焊盘上薄薄的涂上一层，尽量抹均匀，千万不要刷的太多，否则也会影响焊接。在补焊时可用毛刷蘸取少量助焊剂涂抹在芯片四周即可。助焊剂请选用BGA焊接专用的助焊剂！ 5、BGA焊接时对位一定要精确。 由于大家的返修台都配有红外扫描成像来辅助对位，这一点应该没什么问题。如果没有红外辅助的话，我们也可以参照芯片四周的方框线来进行对位。注意尽量把芯片放置在方框线的中央，稍微的偏移也没太大问题，因为锡球在熔化时会有一个自动回位的过程，轻微的位置偏移会自动回正！ 6、在焊接过程中，我们不可避免的要接触到植锡球这个工作。一般来说植球需要如下工具：（1）锡球。目前我们常用的锡球直径一般有0.25MM,0.45MM,0.6MM三种。其中0.6MM 规格的锡球目前仅发现用在MS99机芯的主芯片上，0.25MM规格的锡球仅为EMMC程序IC上使用的。其余无论DDR还是主芯片均使用0.45MM规格的（当然使用0.4MM也是可以的）。同时建议使用有铅锡球，这样比较容易焊接。 （2）钢网。由于我们使用芯片的通用性限制，除DDR钢网外，市面上很少有和我们芯片完全一致的配套钢网，所以我们只能采用通用钢网。 一般我们采用0.5MM孔径，球距0.8MM的钢网和孔径0.6MM，球距离0.8MM的钢网。（3）植球台。植球台的种类有很多，我建议大家使用直接加热的简易植球台。这种植球台价格便宜，且容易操作。 7、植锡球的操作方法： （1）将拆下来的芯片焊盘用吸锡线配合松香处理平整，并用洗板水刷干净后用风枪吹干。