中国印制电路行业情况

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中国印制电路行业情况

最近调查显示:在中国内地印制电路企业、覆铜箔板和其他各种原辅材料、专用设备企业以及相关的大专院校、科研机构,无论出资是国有、集体、个人、合资或独资,共有1500家左右。其中,国有企业的数量锐减,而民营、独资企业的数量激增,华东地区的发展速度最快。

现状

2002年,我国PCB的产量比较保守的数据为5062万平方米,销售额为378亿元人民币。覆铜箔板(CCL)的产量为8390万平方米,销售额为51.91亿元。我国CCL与PCB的产量增长均超过20%,而销售额只增长了5%左右。销售量的增加主要依靠新厂投产或老厂扩产,而单价的不断下滑已经对企业产生严重影响。

我国电子电路企业分布情况

662家印制电路企业中:国有仅占11.03%,集体占29.91%,私营占

22.66%,合资占17.98%,独资占18.43%。其中华南占57.55%,华东占

28.40%。

442家原辅材料企业中:国有仅占11.76%,集体占23.98%,私营占

18.55%,合资占25.79%,独资占19.91%。其中华南占43.89%,华东占

40.50%。

283家专用设备企业中:国有仅占7.42%,集体占24.38%,私营占

20.85%,合资占21.91%,独资占25.44%。其中华南占51.59%,华东占

34.63%。

其他电子电路企业中:PCB设计应用占9.09%,大专院校、研究实验机构占13.64%,环保占19.70%,信息咨询服务贸易占18.18%,电子设计软件开发占24.24%。

按照企业的注册资金或销售额统计

中国内地电子电路企业中:500万元以下的为小型企业,占52.46%;5000万~5亿元的为大型企业,占7.88%;5亿元以上的为超大型企业,占2.04%;其余为500万~5000万元的中型企业,占37.62%。

5000万元以下的企业中,印制电路占43.38%,原辅材料占30.99%,专用设备占20.73%,其他占4.90%。

5000万~5亿元的企业中,印制电路占62.07%,原辅材料占25.86%,专用设备占10.34%,其他占1.73%。

5亿元以上的企业中,印制电路占76.67%,原辅材料占23.33%。

中国大型电子电路企业的分布

中国大型电子电路企业按企业性质分类

合资企业中,香港特别行政区占31.43%,美国占17.14%,日本和我国台湾省各占14.29%,新加坡和欧洲各占11.43%。

独资企业中,我国台湾省占36.05%,香港特别行政区占19.77%,日本占16.28%,美国占15.12%,欧洲占6.98%,新加坡占3.49%,其他占2.33%。

在2003年中国电子电路排行榜中44家印制电路企业的销售额占662家销售总额的41.35%。

产能过剩得到改观

2002年由于各国PCB企业纷纷在中国设厂投产,尤其是我国台湾省在祖国大陆的PCB企业建厂规模过大,扩产速度过快,使其开工率仅有产能的一半多一点,再加上受到整机(无论是手机、彩电)不断降价的压力以及近年国内出现专业化工序生产企业(专门加工CAD、钻孔等企业)和以接订单发订单为主的公司、加之互联网报价的出现加速价格的下跌等,造成产能短期内相对过剩,这种情况在今年将得到改观。

关税进一步下调

由于2002年10月之前,关税倒挂,干膜进口关税征收9元人民币/平方米,电子级玻璃布关税为12%,使企业效益严重受损。但从2002年10月1日起情况已改观,干膜关税已从9元/平方米下降为1.2元/平方米,电子级玻璃

布关税从12%下调为6%。2003年1月1日起干膜关税再次下降为1.05元/平方米,而且环氧树脂关税也下调至8%。预计,干膜和电子级玻璃布等原辅材料进口关税在2004年将会进一步下调。

发展

首先,中国持续高速发展的电子信息及汽车产业已成为中国印制电路工业高速发展的重要保障。2003年,我国信息产业增加值将达到6320亿元,电子信息产品制造业销售收入将达到16400亿元。2003年开始中国的汽车产量将会有更大的提高,预计可生产390万辆,2004年将增至470万辆,2005年中国汽车市场规模可接近日本,销售量将达到543万辆,逼近日本2002年580万辆的业绩。目前,中国的汽车成本中,电子自动化产品的比例约30%。因此,中国汽车工业的迅速发展将会为PCB发展带来更大的机遇,将会刺激我国PCB工业的进一步发展和提升。

其次,随着行业竞争的加剧,体制改革步伐的加快,我国PCB工业面临着兼并转制、行业重组的变化。预计2003年至2005年中国印制电路的产量仍然会以20%的速度增长,将成为仅次于日本的第二大印制电路生产国。但是由于中国的印制电路已经进入世界市场,因此将会受到国际形势变化的影响:世界经济不确定因素增加,对我国电子信息产业发展的影响不容忽视;产业结构调整面临新的挑战;进口压力加大,产业面临更大冲击;绿色材料、环保工艺、特殊材料和工艺的竞争会更加激烈。

第三,中国PCB产品的生产技术水平要走向国际化。中国近年来PCB的主要产品,其产量、产值的绝对量已经由单面、双面转向多层,而且正在从4~6层向6~8层以上提升。中国的多层板产值是1995年超过单面板产值的,而多层板的产量是2000年超过单面板产量的,我们将对多层板与HDI板的产量产值分别进行调查。

近年来,世界各柔性板企业纷纷加盟中国内地,我国现已有柔性板生产企业50余家,随着日本、美国和我国台湾省区的柔性板企业的进入,单面、双面、多层柔性板的产量、产值会迅速增加。不久的将来刚柔板一定会在我国迅速发展。

单面刚性板不会有大的提升,产量会有小幅提高,趋于平衡状态,越来越多的企业会逐步采用银浆灌孔、碳浆灌孔等新工艺来满足用户的需求,提高产品的附加值。

另外,还要重视世界新技术可能会给PCB行业带来巨大的变革,如:内部嵌入薄型无源元件的印制电路板已经在GSM移动电话中应用,预计近两年会出现内部嵌入IC元件的印制电路板和在柔性电路板中嵌入薄膜元件;喷墨打印可能使PCB的制造成本降低;纳米材料制作布线的新一代PCB已在世界上首次露面,它的出现将会降低PCB的介电常数,提升产品的耐热性,对PCB的环保等方面产生重大影响。

第四,中国的PCB产品市场正在全球化。2002年由于世界各国的厂商纷纷涌入中国,急于建厂扩产,加上国内企业的更新换代,兼并重组,使中国的PCB产品暂时供大于求,这加速了PCB从卖方市场向买方市场转变。但2003年尤其近几个月出现了供不应求的局面,新一轮增长又将在中国大地上出现。

建议

第一,标准是一个国家主权的象征,在中国将成为世界第二大PCB生产制造大国时,必须重视制定中国电子电路相关的标准,最终应采用中国自己制定的国家标准、行业标准和CPCA标准,以此来体现、衡量中国电子电路行业水平,来保护和促进中国电子电路企业的发展。

第二,大力发展绿色材料和环保工艺。如何让PCB减少对人类生存环境的污染和威胁,如何面对我国即将出台的“电子信息产品生产污染防止措施办法”以适应国际市场,这也是我们行业可持续发展的重要课题。

第三,要更及时介绍世界电子电路的现状及发展,尤其要更系统地介绍现代印制电路,包括覆铜箔板等原辅材料和专用设备的最新工艺、技术及材料设备的动向和趋势,以使企业能更快了解、接近世界潮流。

第四,国产的一般专用生产设备基本齐全,只是技术档次较低,仅能提供普通印制板加工用。对生产规模大、自动化程度高、精密度、可靠性高的设备还要依赖进口,尤其是数控钻床、激光钻机、自动印刷机、大吨位精密液压冲

床、真空压机和光电检测设备。国产的专用设备要更好地参与国际竞争,就必须尽快提高档次,更多采用国际先进制造工艺。

第五,提高中国企业的国际竞争力。在信息的交流、科技的创新、管理的提升等方面进行完善,使中国电子电路企业在国际竞争中立于不败之地。

摘自:中国电子报

2020年中国纸浆制造行业发展现状分析 木浆消费进口依赖性强

2020年中国纸浆制造行业发展现状分析木浆消费进口依赖 性强 1、中国纸浆产量波动下滑 纸浆是造纸行业最主要的原材料之一,根据中国造纸协会发布的《中国造纸工业2019年度报告》,2010-2019年,我国纸浆产量呈现波动变化,由于数字化和无纸化的推进,纸浆下游市场出现较多的替代品,近年来纸浆的产量整体上处于下降态势。2018年,我国纸浆产量同比下降9.41%。2019年,我国纸浆产量与2018年基本持平,为7207万吨。 2、木浆制品渐受欢迎 我国生产的纸浆主要可以分为木浆、废纸浆和非木浆(苇浆、蔗渣浆、竹浆、稻麦草浆等)。其中,废纸浆为我国主要生产的纸浆类型。2019年,我国废纸浆产量达到5351万吨,占纸浆总产量的74.25%。 另外,根据各类纸浆产量的变化情况,2010-2019年,我国生产的非木浆产量占比不断下降,其产量份额主要被木浆所取代,其主要原因是采用非木浆所生产出来的纸类产品强度和韧度均较低,在人民生活水平日益提高的现今,人们更愿意选择木浆制品。

3、废纸浆仍为消费主流 2010-2019年,我国纸浆消费量呈现波动变化,其走势与纸浆产量走势近似。2018年,我国纸浆消费量同比下降6.61%。2019年,我国纸浆消费量实现9606万吨,较2018年增长2.36%。 从纸浆消费结构来看,2018-2019年年间,我国木浆的消费量占比有所上升,而非木浆和国产废纸浆的消费量占比均有所下降。2019年,我国废纸浆消费量为5443万吨,占纸浆消费量的57%;我国国产木浆消费量为3581万吨,占国产

纸浆消费量的37%。 (注:内环为2018年数据,外环为2019年数据。) 4、木浆消费依赖进口 根据中国造纸协会发布的《中国造纸工业2019年度报告》,2019年,全年国内造纸用纸浆消费量达9609万吨,同比增长2.39%,而国内纸浆产量仅为7207万吨,同比增长0.08%,国内纸浆的产量不足以满足市场的需求,且纸浆的消费增速大于其产量的增长速度,使得部分纸浆还需从国外进口。 从我国纸浆的消费结构和国产纸浆的产量结构的对比情况来看,我国主要进口的纸浆为木浆。2019年,我国进口木浆的消费量达到2317万吨,占进口纸浆消费量的96.18%。 (注:内环为中国纸浆产量数据,外环为中国纸浆消费量数据。)

(PB印制电路板技术手册]印制电路板制造简易实用手册

(PB印制电路板)印制电路板制造简易实用手册

主题:印制电路板制造简易实用手册 收藏:PCB收藏天地网 绪论 印制电路板制造技术的飞速发展,促使广大从事印制电路板制造行业的人们,加快知识更新。为此,就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料,更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识,才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识,为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。 第一章溶液浓度计算方法 在印制电路板制造技术,各种溶液占了很大的比重,对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内,对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点,提供六种计算方法供同行选用。 1.体积比例浓度计算: ?定义:是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 ?举例:1:5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

2.克升浓度计算: ?定义:一升溶液里所含溶质的克数。 ?举例:100克硫酸铜溶于水溶液10升,问一升浓度是多少? 100/10=10克/升 3.重量百分比浓度计算 (1)定义:用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。 (2)举例:试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度? 4.克分子浓度计算 ?定义:一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号:M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。 如:1升中含1克分子溶质的溶液,它的克分子浓度为1M;含1/10克分子浓度为0.1M,依次类推。 ?举例:将100克氢氧化钠用水溶解,配成500毫升溶液,问这种溶液的克分子浓度是多少? 解:首先求出氢氧化钠的克分子数: 5. 当量浓度计算 ?定义:一升溶液中所含溶质的克当量数。符号:N(克当量/升)。

印制电路板的种类

印制电路板的种类 实际电子产品中使用的印制扳千差万别,简单的印制板只有几个焊点或导线,一般电 子产品中焊点数为数十个到数百个,焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标 准印制电路板有不同的分类。 1.按印制,电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板 单面板是在厚度为o.2—5mm的绝缘基板上,只有一个表面敷有铜箔,通过印制和 腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单,装配方便,适用于一放电路要求, 如收音机、电视机等;不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板 双面板是在厚度为o.2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的 电子产品,如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板 高,所以能减小设备的体积。 (3)多层板 在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面 板或双面板教和而成,其厚度一般为1.2—2.5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商 出,多层板上安装元件的孔需要金属化,即在小孔内表面涂效金属层,使之与夹在绝缘基 板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固,多层板所用的元件多为贴片式元

件,其特点是: ·与集成电路配合使用,可使整机小型化,减少整机重量; ·提高了布线密度,缩小了元器件的间距,缩短了信号的传翰路径; ·减少了元器件焊接点,降低了故陈牢, .增设了屏蔽层,电路的信号失真减少; ·引入了接地散热层,可减少局部过热现象,提高整机工作的可靠性。。 2.按基材的性质分类 按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度,用它装成的部件具有 于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板 柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可 以弯曲和伸缩,在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合,如某 些数字万用表的显示屏是可以旋转的,其内部往往采用柔性印制板;手机的显示屏、按键 等。图2—3为手机柔性印制板,它的基材采用聚酰亚胺,并且对表面进行了防氧 化处理,

中国包装行业的未来和现状

中国包装行业的未来和现状今天的绿成包装集团坐落在杭州市唯一的省级开发区,也是市场发育最为完善的生态型、多功能的现代化工业经济核心区--钱江经济开发区。园区环境十分优美,园区内有绿成公司多个大型合作商。杭州钱江经济开发区是一块企业投资的乐园,是企业成长、发展的沃土。从此,'绿色包装成就梦想'又翻开了新的一页。从绿成的发展历史看出,沈春雷抓住了机遇成就了他的梦想,再次证明好运是青睐有准备的人。 人无我有人有我优'国内包装行业到现在一般都是用胶印、凹印这种相对成熟的印刷工艺,如果我和他们一样,那么,绿成就不能称得上是一个新型的包装企业,而且竞争上也不会有优势。'的确,技术上的创新才是企业竞争力的核心。通过多方考察后,沈春雷搬来了一个'大家伙'--来自意大利和德国组装的2米宽幅的卫星式柔版预印机,配有一条进口的宽门幅预印纸板生产线,形成了2米宽幅的柔版印刷生产线。 '这样的柔板预印到目前为止国内还是首台。'说到这项新技术,沈春雷脸上露出了灿烂的笑容。 原先,传统的包装印刷一般先是用瓦楞纸做成箱板,再将图案印刷上去,但印刷图案过程的压力会把原来做好的瓦楞纸板压扁,这样一来抗压强度就降低了,质量就不容易达到要求。而预印则是先将图案印刷在卷筒纸上,然后在瓦楞纸板生产线上与瓦楞芯纸里的纸复合制成箱板纸,纸箱的厚度就不会受到影响,预

期的抗压能力也得到百分之百的保证。同时,预印的质量比原来更好,又节约了原材料,减少了成本。 据了解,瓦楞纸板预印生产技术与传统的瓦楞纸板生产技术相比有三大优点。 其一,技术转型。预印瓦楞纸板生产技术是国外20世纪末才发展起来的瓦楞纸板生产技术,特别是柔性版预印瓦楞纸板生产技术更是纸包装行业最近几年才开始发展的新型包装生产工艺技术。该技术是对现有传统瓦楞纸板生产技术的提升,使瓦楞纸板生产实现连线生产、精美印刷,使传统的瓦楞纸板质量大幅度提高,促进和带动我国纸包装业向高技术含量、高水准和'低克重、轻量化、高强度'三层瓦楞纸板纸箱发展,改变我国纸包装历来以五层纸箱为主的局面。 其二,绿色环保。柔性版预印瓦楞纸板生产完全是绿色环保生产,它采用无溶剂的水墨印刷技术,是目前世界上公认的无印刷污染的瓦楞纸板生产技术。柔版印刷具有独特的灵活性、经济性,并对保护环境有利,它在西方发达国家已被证实是一种'最优秀、最有前途'的印刷方法。 其三,节能减排。绿成包装集团采用的宽幅柔性版预印瓦楞纸板生产技术就目前来说,是我国最先进的瓦楞纸板生产技术,2米宽幅的卫星式柔版预印机到目前为止国内还是首台。该设备能印制幅宽达2000mm的彩色印刷图案,一次性6色套印。比窄幅纸板生产效率高,生产成本低,能耗降低20%~30%,可大批

中国印制电路板业的现状与发展

中国印制电路板业的 现状与发展 学院:材料科学与工程学院 班级:科学08-4 姓名:徐亚茜 学号:14085666

中国印制电路板业的现状与发展 徐亚茜 摘要:在目前和今后的相当长时间内,PCB工业仍然会处于稳定而持续地发展着。本文利用SWOT分析法,比较客观的,大概分析我国印制电路板业的现状及其以后的发展状况。 关键词:印制电路板;现状;展望; 近年来,我国PCB(印制电路板行业)工业每年以15%以上的高速度发展,已跨进世界PCB大国之列。伴随着印制电路产品发展,要求有新的材料、新的工艺技术和新的设备。我国印制电路材料工业在扩大产量的同时,更要注重于提高性能和质量,印制电路专用设备工业应向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备发展。PCB 生产集世界高新科技于一体,印制电路生产技术会采用液态感光成像、直接电镀、脉冲电镀、积层多层板等新工艺。[1] 1、SWOT形势分析法简介 所谓SWOT分析法,是指实力(strengths)、弱点(weakness)、机遇(opportunities) 、威胁(threats) 4个要素的缩写。根据这4个要素对所处的环境和形势进行深入的分析,以便充分认识、掌握、利用和发挥有利条件和因素,控制或化解不利因素和威胁,达到扬长避短,争取最好结局的目的。SW 是指企业内部环境的优势和劣势。OT 是指企业外部的机会和威胁。SWOT 分析,可对备选方案作出系统评价,最终达到选择出一种适宜的战略方案的目的。企业内部的优势是指对竞争对手而言的,表现在资金、技术、设备、职工素质、产品市场、管理技能等方面。衡量企业优、劣势有两个标准:一是资金、产品市场等一些单方面的优、劣势;二是综合的优、劣势,可以选择一些因素评价打分,然后根据重要程度进行加权,取各因素加权数之和来确定企业在比较中是处于优势还是劣势。在战略上企业应扬长避短,内部优势强的企业宜于采用发展型战略,否则就宜于采用稳定型或紧缩型战略。企业的外部环境是企业无法控制的。有利的外部环境可能对谁都有益,威胁也不仅仅是威胁本企业。因此,在这些情况下还要分析同样的外部环境到底对谁更有利或更无利。当然,企业与竞争对手的外部环境是不可能完全相同的,但许多时候都有很多共同点,此时对机会与威胁的分析,不能忽略与竞争对手进行比较。对于一个行业来说,这个方法仍然是一个认清目前行业所处环境并制定一个优秀的发展计划的好办法。[2] 2、全球PCB产业规模 根据NTI 中原捷雄博士的最新统计表明,2007 年全球PCB 总产值为507.1 亿美元,比2006 年增长了6.0%(产值为478.35 亿美元)(备注:根据世界电子电路理事会WECC 各协会情况报告,2007 年全球PCB 产业总产值为509 亿美元)。亚洲地区产值为422.9亿美元,占全球总产值的83.4%,比2006 年增长了8.5%。中国大陆PCB产值为141.6亿美元,占全球PCB总产值的27.9%,比2006 年增长了17.0%,为目前全球PCB产业增长最快的国家。表1为2006年-2007年全球各国/ 地区PCB 实际产值统计表,

中国制浆造纸工业的现状和发展趋势

目录 中国制浆造纸工业的现状和发展趋势 (2) 1.造纸原料 (2) 1.1现状分析 (2) 1.2我国面临的问题和挑战 (3) 1.3解决建议 (3) 2.工艺流程 (4) 2.1制浆的过程 (4) 2.1.1锯木 (4) 2.1.2去皮 (4) 2.1.3除节 (4) 2.1.4削片 (4) 2.1.5制浆 (4) 2.1.6洗涤 (5) 2.1.7漂白 (5) 2.2调制过程 (5) 2.3抄造过程 (6) 2.3.1纸料的筛选 (6) 2.3.2网部 (6) 2.3.3压榨部 (6) 2.3.4烘缸 (6) 2.3.5卷纸 (6) 2.3.6裁切、选别、包装 (6) 3.造纸设备 (6) 3.1近年来制浆造纸装备科学技术进展 (6) 3.2主要设备介绍 (7) 3.2.1备料设备 (7) 3.2.2制浆、漂白设备 (7) 3.2.3打浆设备 (7) 3.2.4造纸机 (8) 3.3制浆造纸装备科学的展望 (8) 3.4对制浆造纸装备科学技术发展建议 (8) 4.讨论 (9) 5.感想 (9) 6.参考文献 (10)

中国制浆造纸工业的现状和发展趋势 摘要:本文将对造纸原料,造纸的工业流程,以及造纸的主要设备三个方面进行论述,主要分析我国当前对造纸原料选取的现状,并根据造纸的工艺流程针对每个工段的设备的科学技术的发展概括讨论,最后指出存在问题以及面临的挑战,并给出合理的建议,最后 关键词:造纸制浆工艺流程造纸原料 前言:纸,是我们日常生活中最常用的物品,无论是工业、农业、商业或甚是军事,都离不开纸张的运用。造纸术是我国四大发明之一,古代造纸方法、流程也是从备料开始的。东汉时主要是麻类原料, 加上树皮、破布、鱼网等。晋代以后,逐渐大量利用藤皮、楮皮、桑皮、竹子、稻麦草等[1]。现代制浆造纸技术已十分发达,越来越高效的自动化设备和先进精准的造纸方法将造纸技术不断推向新的高度,科技进步日新月异, 但制浆造纸的基本原理还是一样的,只要踏踏实实地秉承着祖先所流传下来的流程,将高新的技术运用其中就可以在造纸领域不断挖掘出新的潜力。现如今,我国在造纸设备的科学技术上与其他发达国家仍有着较为明显的差距,无论是技术、仪器、人才还是生产力,进步的空间都还很大。在原料上除了可以继续发挥草浆大国的优势,还要不断开发运用木材纤维原料,克服我国资源的缺陷,发扬我国的资源和地域特色,能够因地制宜地让制浆造纸的科学技术更进一步。 1.造纸原料 造纸工业用纤维原料分为植物纤维(木材纤维、禾本科茎秆植物、韧皮纤维、叶纤维、种毛纤维)、动物纤维(羊毛、蚕丝)、矿物纤维(石棉、玻璃纤维)、合成纤维(尼龙、涤纶、醋酸纤维)。造纸植物纤维原料主要分为两大类:木材纤维原料和非木材纤维原料。木材纤维原料中又分针叶材(云杉、冷杉、马尾松、落叶松、湿地松、火炬松)和阔叶材(杨木、桦木、桉木、榉木、楹木、相思木等),非木材纤维原料分为禾本科纤维原料(稻麦草、荻苇、芒秆、蔗渣、高粱杆、麻秆、玉米秆、芦竹、毛竹、慈竹、白夹竹、楠竹、斑竹等)和韧皮纤维原料(桑皮、构皮、棉杆皮、檀皮、雁皮、棉杆皮、红麻、大麻、黄麻、青麻、亚麻、苎麻等)。 1.1现状分析 非木材纤维曾经是中国造纸的主要原料。我国具有丰富的非木材纤维资源。竹子、麦(稻)草、芦苇、蔗渣、棉秆、红麻、龙须草、芨芨草、高粱秆等是我国用于造纸的非木材纤维原料。我国早在1000多年前就利用稻草、麦草及竹子等作为手工纸的原料,20世纪40年代,非木材纤维已用于生产机制纸,可谓是世界上用非木材纤维制浆造纸历史悠久的国家。新中国成立以来,非木材纤维制浆造纸在我国纸业发展史上发挥了重要的作用,已成为世界上非木材纤维造纸规模最大、生产经验最丰富的国家[2][3][4]。 中国造纸原料属三足鼎立态势。据中国造纸协会测算,目前木浆使用量比重占原料总量的23%,非木浆比重占15%,废纸浆比重占62%。近年来木浆与废纸浆比重不断增加,非

印制电路技术规范

印制电路技术规范 1.0.前言(Introduction) 本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求,标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板。 美国IPC协会(全称为美国连接电子业协会,Association Connecting Electronics lndustries)是全球印制板行业最有学术成就的组织,基于国内外大多数印制板生产企业和电子装配企业使用的是美国ICP协会的标准,本文说及的技术规范主要参照美国IPC最新版本的相关标准,亦参考使用了部份著名电子公司的企业标准,欧州标准(例如Perfag3c)和国家标准。 1.1 参考标准(Reference Starard) ?IPC-6012A.刚性印制板的鉴定和性能规范.(Qualitication and performance specification fOrRigid Printed Boards). ?IPC-A-600F.印制板的可接收性(Acceptability Of Printed Board) ?IPC-4101A.刚性和多层印制板基材技术规范(Specification For Base Materials For Rigid andMuhilayer Printed Boards). ?IPC-A-650试验方法手册(Test MethodsManual) ?IPC-2615.印制板的尺寸和公差(PrintedBoard Dimensions and Tolerances) ?IPC-6016高密度互连(CDI)层或板的鉴定和性能规范(Qualification and Performance Specification For HiSh Density Interconnect CHDI)Layer Or Boards) ?ANSI/J-STD-003印制板可焊性试验(Solderabil卸Test For Printed Board)(注:ANSI,American National Standards lnstitude,美国国家标准) ?IPC-2220设计标准系列(Design standardsenes) ?IPC-SM-840C永久性阻焊膜的鉴别和性能(Qualification and Performance Of Permanent SolderMask) ?FERFAG 3C多层板技术规范(欧州标准,1999出版)(Specification For Muhilayer Boards).?UL-796.印制线路板安全标准(Standard ForSafety Printed Wiring Board) ?UL-94.装置及设备中部件用塑料的燃燃性试验。 ?MiI-STD-105特性捡查的抽样程序和抽样表。 ?GB/T 4588.2-1996.有金属化孔单双面板分规范(国家标准) ?GB/T 4588.4-1996.多层印制板分规范(国家标准) 1.2性能等级(Classfication) 根据印制板功能可靠性和性能要求,对印制板产品分下列三个通用等级。 1级--一般的电子产品:包括消费类产品、某些计算机外围设备。用于这些产品的印制板其外观缺陷并不重要,主要要求是印制板的功能。 2级--专用设施的电子产品:包括通讯设备、高级商用机器和仪器。这些产品要求高性能和寿命,同时希望能够不间断地工作,但这不是关键要求。允许有某些外观缺陷。3级--高可靠性电子产品:包括要求连续工作或所要求的性能是很关键性的那些设备产品。对这些设备(例如生命支持系统或飞行控制系统)来说,不允许出现停机时间,并且一旦需要就必须工作。3级印制板适合应用在那些要求高的质量保证水平且服务是十分重要的产品。 除非特别说明,本章通常提及的是2级和3级水平的印制板。 1.3接收标准(Acceptance Criteria) 一旦本文叙述的有关质量要求与产品验收三向产生矛盾时,则应按下列文件优先顺序处理:(1)采购订单;

中国印制电路行业协会会员

资料来源https://www.360docs.net/doc/b08244728.html,/web/cpcamember.asp中国印制电路行业协会PBC生产厂商226家深圳30家 ·深圳市迅捷兴电路技术有限公司 ·深圳市星之光实业发展有限公司 ·深圳市星天华科技有限公司 ·深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ·深圳市信思电子有限公司 ·深圳市统赢实业有限公司 ·深圳市盛创新精密电子有限公司 ·深圳市深南电路有限公司 ·深圳市牧泰莱电路技术有限公司 ·深圳市精诚达电路有限公司 ·深圳市金百泽电子科技股份公司 ·深圳市集锦线路板科技有限公司 ·深圳市环球电路有限公司(原深圳市云迪实业有限公司) ·深圳市华祥电路科技有限公司 ·深圳市华丰电器器件制造有限公司 ·深圳市福昌发电路板有限公司 ·深圳市崇达电路技术股份有限公司 ·深圳市博敏电子有限公司 ·深圳明阳电路科技有限公司 ·深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 ·深圳捷飞高电路有限公司 ·深圳华发电子股份有限公司电路板厂 ·诠脑电子(深圳)有限公司(原欣强科技(深圳)有限公司)日东精密回路技术(深圳)有限公司 ·联能科技(深圳)有限公司 ·竞华电子(深圳)有限公司 ·景旺电子(深圳)有限公司 ·至卓飞高线路板(深圳)有限公司 ·松维线路板(深圳)有限公司 ·恩达电路(深圳)有限公司 ·珠海紫翔电子科技有限公司 ·珠海元盛电子科技股份有限公司 ·珠海市宏广电子有限公司 ·珠海经济特区兴华器件厂 ·珠海经济特区锦兴电子有限公司 ·珠海经济特区嘉华电子企业有限公司 ·珠海方正印刷电路板发展有限公司 ·珠海达汉电子科技有限公司 ·珠海超群电子科技有限公司

·株洲南车时代电气股份有限公司印制电路事业部 ·重庆汇鼎电子电路有限公司(原重庆安美) ·重庆航凌电路板有限公司 ·中山市达进电子有限公司 ·中国科技集团公司第五十四研究所化工电装厂 ·中国航天科技集团公司771研究所(骊山微电子公司) ·中国航空工业第六三一研究所 ·中国电子科技集团公司第十五研究所 ·中国电子科技集团公司第十四研究所五分厂 ·中国电子科技集团公司第二十七研究所 ·智恩电子(大亚湾)有限公司 ·浙江天驰电子有限公司 ·浙江省临安振有电子有限公司 ·浙江上豪电子科技有限公司(原乐清市依利安达印制电路有限公司) ·浙江君浩科技有限公司 ·漳州福世通电子有限公司 ·远东电子电路集团公司 ·永捷电子(深圳)有限公司 ·营口欧立达电子有限公司 ·揖斐电电子科技(上海)有限公司 ·揖斐电电子(北京)有限公司 ·依利安达国际(香港)有限公司 ·依利安达(广州)电子有限公司 ·依顿(广东)电子科技有限公司 ·耀文电子工业(中国)有限公司 ·扬州永力电子有限公司 ·扬州曙光印制电路有限责任公司 ·信息产业部电子第十研究所制造部化工研究部 ·信利电子有限公司 ·先丰光电(江苏)有限公司 ·厦门新福莱科斯电子有限公司 ·厦门弘信电子科技有限公司 ·武汉中原印制板有限公司 ·武汉太平洋多层电路有限公司 ·武汉七零九印制板科技有限公司 ·五洲电路集团有限公司 ·温州英泰莱电子技术有限公司 ·温州银河电子有限公司 ·温州欧龙电气有限公司 ·维讯柔性电路板(苏州)有限公司 ·同昌电子有限公司 ·天津普林电路股份有限公司 ·台燿科技(常熟)有限公司 ·索尼凯美高电子(苏州)有限公司

中国包装工业最新现状及发展趋势

中国包装工业的发展现状及趋势 包装是永不落幕的行业。包装工业在人类生产、流通、消费活动中扮演着重要的角色。我国的现代包装工业是从20世纪70年代末期实行改革开放政策以后迅速发展起来的。随着国内贸易的发展,尤其是进出口贸易的发展,中国的包装工业发生了根本性的变化,包装制品的水平有了极大的提高,很多方面已经与国际先进水平不相上下。30年多来,中国包装工业经历了从无到有、从小到大的发展历程,一直以高于18%的年增长率迅速发展壮大。从一个只能满足为国内部分产品配套,产品品种单一、功能简单、技术落后、产量低下的小作坊产业,发展成为一个以纸、塑料、金属、玻璃、包装印刷和包装机械设备为主要产业的独立、完整、门类齐全的工业体系和以长江三角洲、珠江三角洲、环渤海湾为重点区域的包装产业格局。中国有25万家包装企业,其中80%为中小企业,所有制结构完善,其中民营企业占主导。在国家42个工业行业中,包装工业已经提升到了第14位。2013年我国包装工业规模企业总产值超过1.3万亿元,连续5年居于美国之后成为世界第二包装大国。伴随着中国国民经济的快速、健康发展,中国包装工业已成为一个极具发展潜力的产业,必将有着更为广阔的市场前景。 过去六年,是国际金融危机发生、蔓延、深化的五年,国际经济形势极为复杂严峻,在全球性的金融危机冲击下,中国的包装经济增长虽然也在放缓,但相对于欧美等国,仍有较大的市场机遇,这也为中国乃至全球包装行业的发展提供了难得的发展空间。 2014年,世界经济复苏仍然存在不稳定、不确定因素,一些国家宏观政策调整带来变数,新兴经济体又面临新的困难和挑战。全球经济格局深度调整,国际竞争更趋激烈。我国面临的形势依然错综复杂,有利条件和不利因素并存。我国支撑发展的要素条件也在发生深刻变化,深层次矛盾凸显,正处于结构调整阵痛期、增长速度换挡期,到了爬坡过坎的紧要关口,经济

国内外制浆造纸工艺研究报告现状与发展趋势

……大学 制浆造纸结课论文 题目:国内外制浆造纸工艺的研究现状与发展趋势 教案院系材料工程学院专业……化工 学生姓名 指导教师 评阅人 学号 2018年11月25日

国内外制浆造纸工艺的研究趋现状与发展趋势 …… <……) 摘要: 当前我国的制浆造纸业发展速度飞快,随着纸和纸板等产品生产量的不 断增长,我国制浆造纸机械制造行业也得到了迅速的发展,全国制浆造纸机械 制造企业的工业总产值持续增长。全行业不断地调整产品结构,完善技术研发 体系,提升产品质量,提高大中型制浆造纸机械设备的生产能力,从而取得了 良好的发展。许多国际知名的造纸装备、化学品、造纸织物和商贸服务等跨国 公司都在我国设有业务机构,有些还建立了自己的生产基地和技术研发中心。 本文综述了国内外制浆造纸工艺的发展过程与现状, 分析了我国发展过程中存 在的问题以及其原因,指出了将来的发展趋势。相关先进制浆造纸装备的制造应该引起相关人员的高度重视,进而缩小该行业与国际上先进水平的差距。 关键字:制浆造纸发展趋势工艺设备 前言 随着人们对纸和纸板及其制品品种多样化的要求和消费量日益增长, 造纸工业面临的主要间题仍是纤维原料的来源, 节约能源,降低污染, 设备的大型化、高速化、自动化等[1]。造纸工业只有在解决这些问题的过程中才能得到发展, 制浆技术和造纸技术的进步也无不紧紧围绕上述问题而发展着。中国的市场经 济发展很快,社会的迅猛发展和人民生活的日益提高对印刷、包装、新闻出版 和各种具有特殊功能的工业用纸的需求量越来越大,近年来我国的造纸工业产 能正处于迅速上升的阶段,在全球中国是纸和纸板领域最具活力和潜力的市场。

印制电路板DFM设计技术要求

印制电路板DFM设计技术要求 本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子PCB工艺制程、操纵能力;所描述之参数为客户PCB设计的建议值;建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值,否则无法加工或带来加工成本过高的现象。 一、前提要求 1、建议客户提供生产文件采纳GERBER File ,幸免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本 的因素造成失误,从而诱发品质问题。 2、建议客户在转换Gerber File 时采纳“Gerber RS-274X”、“2:5”格式输出,以确保资料精度; 有部分客户在输出Gerber File时采纳3:5格式,此方式会造成层与层之间的重合度较差,从而阻碍PCB的层间精度; 3、假如客户有Gerber File 及PCB资料提供我司生产时,请备注以何种文件为准; 4、假如客户提供的Gerber File为转厂资料,请在邮件中给予说明,幸免我司再次对资料重新处理、 补偿,从而阻碍孔径及线宽的操纵范畴;

孔径 槽宽 (图A ) (图B ) 开口 叶片 孔到叶片 项目item 参数要求parameter requirement 图解(Illustration ) 或备注(remark ) 钻孔 机械钻孔 (图A ) 最小孔径 0.2mm 要求孔径板厚比≥1:6;孔径板厚比越小对孔化质量阻碍就越大 最大孔径 6.5mm 当孔超出6.5mm 时,能够采纳扩孔或电铣完成 最小槽宽 (图B ) 金属化槽宽 ≥ 0.50mm 非金属槽宽 ≥ 0.80mm 激光钻孔 ≤0.15mm 除HDI 设计方式,一样我司不建议客户孔径<0.2mm 孔位间距 (图C ) a 、过孔孔位间距≥0.30mm b 、孔铜要求越厚,间距应越大 c 、孔间距过小容易产生破孔阻碍质量 d 、不同网络插件孔依据客户安全间距 孔到板边 (图D ) a 、孔边到板边≥0.3mm b 、小于该范畴易显现破孔现象 c 、除半孔板外 邮票孔 孔径≥0.60mm ;间距≥0.30mm 孔径公差 金属化孔 ¢0.2 ~ 0.8:±0.08mm ¢0.81 ~ ¢1.60:±0.10mm ¢1.61 ~ ¢5.00:±0.16mm 超上述范畴按成型公差 非金属化孔 ¢0.2 ~ 0.8:±0.06mm ¢0.81 ~ ¢1.60:±0.08mm ¢1.61 ~ ¢5.00:±0.10mm 超上述范畴按成型公差 沉孔 假如有需要生产沉孔,务必备注沉孔类别(圆锥、矩形)、贯穿层、沉孔深度公差等;我司依照客户要求评审能否生产、操纵; 其它注意事项 1、 当客户提供的生产资料没有钻孔文件,只有分孔图时,请确保分孔图的正确;如:孔位、孔数、孔径; 2、 建议明确孔属性,在软件中定义NPTH 及PTH 的属性,以便识别; 3、 幸免重孔的发生,专门小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象; 4、 幸免槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象; 5、 关于槽孔需要作矩形(不接收椭圆形槽孔),请客户备注明确;在没有专门要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形; 6、 关于超出上述操纵范畴或描述不清,我司会采取书面问客的,并要求客户书面回复解决方式; 内层线路 加工铜厚 1/3 oz ~ 5oz 芯板厚度 0.1mm ~ 2.0mm 隔离PAD ≥0.30mm 指负片成效的电源、地层隔离环宽,请参阅图E 隔 离 带 ≥0.254mm 散热PAD (图F ) 开口:≥0.30mm 叶片:≥0.20mm 孔到叶片:≥0.20mm PTH 环宽 (图G ) hoz :≥0.15mm 1oz :≥0.20mm 2oz :≥0.25mm 3oz :≥0.30mm 4oz :≥0.35mm 5oz :≥0.40mm VIA 环宽 (图G ) hoz :≥0.10mm 1oz :≥0.15mm 2oz :≥0.20mm 3oz :≥0.25mm 4oz :≥0.30mm 5oz :≥0.35mm 间距 间 距 (图C ) (图D ) ≥0.30mm 内层大铜皮 环宽 插件孔 或VIA 图E : 图F : 图G : 图H : 0.2mm

2019年印制电路板行业研究

2019年印制电路板行业研究 (一)行业发展概况 1、全球印制电路板市场现状 (1)市场容量 PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业,随着研发的深入和技术的不断升级,PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。据Prismark统计,2017年全球PCB产业总产值预估达588.4亿美元,同比增长8.6%,据Prismark预测,未来5年全球PCB市场将保持温和增长,物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。

(2)市场分布 PCB产业在世界范围内广泛分布,欧美发达国家起步早,研发并充分利用先进的技术设备,故PCB行业得到了长足发展。近二十余年,亚洲地区的成本、资源等优势被逐步发掘,欧美发达地区逐步进行了产业结构调整,将PCB产能转移至包括中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区。随着全球产业中心向亚洲转移,PCB行业呈现以亚洲,尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年开始,中国超越日本成为全球第一大PCB生产国,PCB的产量和产值均居世界第一。近年来,全球经济处于深度调整期,欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱,其PCB市场增长有限甚至出现萎缩;而中国与全球经济的融合度日益高,逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。 中国作为全球PCB行业的最大生产国,占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。

从上表可以看出,美洲、欧洲、日本的PCB产值金额和占比均大幅下降,中国大陆和亚洲其他地区(主要是韩国、中国台湾和东南亚)等地PCB行业发展较快。 (3)发展趋势 在当前全球经济复苏的大环境下,通讯电子行业、消费电子行业需求相对稳定,同时汽车电子、医疗器械等下游市场的新增需求逐年上升。根据Prismark 预测,未来五年全球PCB行业产值将持续稳定增长,到2022年全球PCB行业产值将达到688.1亿美元。 Prismark预计未来五年各个国家和地区的产值增长情况如下: 金额单位:亿美元

国内包装设计现状(终审稿)

国内包装设计现状 文稿归稿存档编号:[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-

国内包装设计现状 班级 姓名 学号 国内包装设计现状 摘要:随着社会的进步与消费者对商品质量的要求提高,包装设计的作用逐渐从保护被包装的商品,防止损坏,便于运输以及储藏和消费者携带、美观大方、促进品牌的销售。有人认为,"每个包装设计都是一幅广告牌。"良好的包装能够提高新产品的吸引力,包装本身的价值也能引起消费者购买某项产品的动机。此外,提高包装的吸引力要比提高产品单位售价的代价要低。品牌包装设计应从商标、图案、色彩、造型、材料等构成要素入手,在考虑商品特性的基础上,遵循品牌设计的一些基本原则,如:保护商品、美化商品、方便使用等,使各项设计要素协调搭配,相得益彰,以取得最佳的包装设计方案。如果从营销的角度出发,品牌包装图案和色彩设计是突出商品个性的重要因素,个性化的品牌形象是最有效的促销手段。 关键词:设计现状发展趋势 正文 一、包装设计的概念?

包装是品牌理念、产品特性、消费心理的综合反映,它直接影响到消费者对购买欲。我们深信,包装是建立产品与消费者亲和力的有力手段。经济全球化的今天,包装与商品已融为一体。包装作为实现商品价值和使用价值的手段,在生产、流通、销售和消费领域中,发挥着极其重要的作用,是企业界、设计不得不关注的重要课题。包装的功能是保护商品、传达商品信息、方便使用、方便运输、促进销售、提高产品附加值。包装作为一门综合性学科,具有商品和艺术相结合的双重性。 包装设计是将美术与自然科学相结合,运用到产品的包装保护和美化方面,它不是广义的“美术”,也不是单纯的装潢,而是含科学、艺术、材料、经济、心理、市场等综合要素的多功能的体现。(1)包装造型设计 包装造型设计又称形体设计,大多指包装容器的造型。它运用美学原则,通过形态、色彩等因素的变化,将具有包装功能和外观美的包装容器造型,以视觉形式表现出来。包装容器必须能可靠地保护产品,必须有优良的外观,还需具有相适应的经济性等。 (2)包装结构设计? 包装结构设计是从包装的保护性、方便性、复用性等基本功能和生产实际条件出发,依据科学原理对包装的外部和内部结构进行具体考虑而得的设计。一个优良的结构设计,应当以有效地保护商品为首要功能;其次应考虑使用,携带、陈列、装运等的方便性;还要尽量考虑能重复利用,能显示内装物等功能。 三、包装设计的现状?

中国印制电路板行业概况研究-行业概况及市场前景

中国印制电路板行业概况研究-行业概况及市场前景 (一)行业概况和市场前景 1、印制电路板行业简介 印制电路板(Printed Circuit Board,PCB),又称印刷电路板,指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板,其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用。印制电路板被称为“电子系统产品之母”, 几乎所有的电子设备都要使用印制电路板,不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。 印制电路板的制造品质、工艺技术对电子产品的可靠性、功能性产生直接影响。PCB 板主要由线路与图形、介电层、导通孔、防焊油墨、丝印、表面处理层等构成,不同部件发挥的作用如下:

2、PCB 产品分类 印制电路板分类方法较多,行业中应用较多的分类方法主要为以下几种:(1)按导电图形层数分类。 印制电路板按照导电图形层数可以分为:单面板、双面板和多层板。 单面板是最基本的印制电路板,元器件集中在其中一面,导线则相对集中在 另一面。 双面板是指在两面都有布线,并且在两面间有适当的电路连接的印制电路板,解决了单面板中布线交错的问题,可以用于较复杂的电路上。 多层板是指有四层及以上的导电图形的PCB,多层板的层数通常为偶数,层数越高所需的技术要求也越高,可以支持的功能也更丰富。 (2)按板材的材质分类 按PCB 使用的板材材质可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。 刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板,在电子产品中得到广泛使用。刚性板的基材通常采用玻纤布基板、热塑性基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、纸基板等。 挠性板指采用柔性的绝缘基材制成的印制电路板,可根据安装要求进行弯曲、卷绕、折叠。挠性基材包括聚酰亚胺基板、聚酯基板等。 刚挠结合板是由刚性板和挠性板有序地层压组成,并以金属化孔形成电气连接,既可以提供刚性板的支撑作用,又具有挠性板的弯曲性,能够满足三维组装的要求。刚挠结合板对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。 (3)按技术、工艺等维度分为HDI 板和特殊板等。

未来全球及中国包装行业发展趋势

近年来,我国包装市场随着消费需求不断转变,体现在包装形态多样化、包装材料环保化等。未来,包装市场还将面临新技术、新需求,给相关的包装机械带来挑战。接下来关注一下2016年包装行业发展趋势详情。 近年来,我国包装行业销售收入逐年增加,2013年包装行业实现销售收入10950.41亿元,为近年来的最大值,同比增长15.21%。 同时,近年来,我国包装市场随着消费需求不断转变,体现在包装形态多样化、包装材料环保化等。未来,包装市场还将面临新技术、新需求,给相关的包装机械带来挑战。接下来关注一下2016年包装行业发展趋势详情。 2016年冲击全球包装市场的六大关键趋势: 更多文化行业分析 1、数字技术的发展 数字印刷正通过利用地方、个人甚至是情感层面等方式提高品牌关注,进一步创造机会。2016年对于数码包装印刷将是一个重要的转折点,比如品牌利用限量版、个性化以及经济化快速等优势快速将产品推向市场。 2、商品的完美展现 目前越来越多的包装索赔竞争吸引消费者的关注,然而消费者真正想要购买的或者他们迫切需要的产品,商家并未提供良好的解决方案。消费者希望其购买的产品中多些实用性信息,可以帮助他们作出正确的购买决策。因此未来详细的标签信息和包装上清晰明了的产品设置将会是一个重大发展方向。 3、包装灵活性 软包装产品(尤其是小包装袋)不再考虑折衷的方式,但是究竟在何时包装设计变得无新颖、无风格?真正创新的品牌都在寻求新一代具有强大货架存在性以及环境效益特征的刚性/柔性混合的包装设计风格。 4、不能仅注重“绿色包装” 尽管品牌商作了最大的努力,包装回收带来的益处远远没有发挥其巨大潜力。展望未来,产品当产品价格等同于产品质量时,将会有越来越多的消费者转向购买具备生态和替代使用特征的产品。因此品牌商在发展公司品牌定位和制定营销策略时不能忽略该问题。 5、包装规格 根据消费者在不同场合需要使用不同的包装产品,那么品牌商必须提供多样化的包装规

印制电路技术规范培训素材

印制电路技术规范培训素材 1.0.前言(Introduction)本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求,标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板。美国IPC 协会(全称为美国连接电子业协会,Association Co nn ecti ng Electro nics In dustries是全球印制板行 业最有学术成就的组织,基于国内外大多数印制板生产企业和电子装配企业使用的是美国ICP 协会的标准,本文说及的技术规范主要参照美国IPC 最新版本的相关标准,亦参考使用了部份著名电子公司的企业标准,欧州标准(例如Perfag3c) 和国家标准。 1.1参考标准(Referenee Starard) IPC-6012A刚性印制板的鉴定和性能规 范.(Qualiticatio n and performa nee specificati on fOrRigid Prin ted Boards). IPC-A- 600F. 印制板的可接收性(Acceptability Of Printed Board) IPC-4101A.刚性和多层印制板基材技术规范(Specification For Base Materials For Rigid andMuhilayer Printed Boards). IPC-A-650 试验方法手册(Test MethodsManual) IPC-2615印制板的尺寸和公差(PrintedBoard Dimensions and Tolerances) IPC-6016高密度互连(CDI层或板的鉴定和性能规范(Qualification and Performance Specification For HiSh Density Interconnect CHDI)Layer Or Boards) ANSI/J-STD-003印制板可焊性试验(Solderabil 卸Test For Printed Board)注:ANS, American National Standards Institude, 美国国家标准) IPC-2220 设计标准系列(Design standardsenes) IPC-SM-840C永久性阻焊膜的鉴别和性能(Qualification and Performanee Of

印制电子综述_1_

11 印制电子综述(1) 龚永林CPCA副秘书长 (上海美维科技有限公司,上海 210018) 摘 要 文章叙述了印制电子的概念、用途,印制电子的市场趋势和相关技术,特别论述了印制电子和印制电路板的关系。 关键词 印制电子;印制电子市场;印制电子技术;印制电子与印制板 中图分类号:TN41 文献标识码:A 文章编号:1009-0096(2009)7-0011-07 Printed Electronics Review (1) GONG Yong-Lin Abstract This paper describes concept and application and technology for printed electronics. Other describes the relation of printed electronics with printed circuit boards. Key words printed electronics(PE); market of PE; technology of PE; PE&PCB 印制电子或印刷电子已是行业内热门话题,本人近两年来也一直关注着印制电子的动态与发展,现把自己积累的有关知识和认识作个综述,供感兴趣的同行们参考。 1 印制电子概要 1.1 背景和驱动力 人们追求享受生活,科技产品日新月异,现代化生活的重要部分是应用电子设备,如现在最流行的手机、随身听、电视等。生活中对电子设备的发展要求其性能高佳、轻小便携、安全可靠、节能环保、价廉物美,电子产品的多功能化、轻薄小型化、环境友好化、低成本化是必然的发展特色。 电子设备中手机的发展是科技产品日新月异 的典范。在20世纪90年代初出现手机(移动电话)时其功能仅是可移动通话的电话机,体积和重量大似砖块,价格超万元。十多年来的发展,手机体积已小似名片盒,智能型手机又有照相、随身听、电视、上网等众多功能,这都有赖于电子元器件微小化,包括印制电路板的高密度化。小似名片盒式的智能型手机并非手机发展极限,仍将继续追求更轻薄化、低成本化和多功能化的手机,相应的就是追求轻薄微小和低成本的元器件产品。 手机的视屏尺寸不能过分缩小,但可设法减薄和卷曲,就可变得更小巧实用;纸张印成的报纸和书籍都要装在提包里携带,如用可卷曲薄膜状电子纸代替,体积似笔状,可随身携带阅读。 综述与评论 Summarization & Comment

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