嘉立创的元件封装尺寸
嘉立创的元件封装尺寸
嘉立创是一家PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造商，他们提供各种尺寸和类型的电子元件封装。具体的元件封装尺寸会根据不同的元件类型和要求而变化。以下是一些常见的电子元件封装尺寸：
1. 0603封装：尺寸为0.06英寸乘以0.03英寸。
2. 0805封装：尺寸为0.08英寸乘以0.05英寸。
3. 1206封装：尺寸为0.12英寸乘以0.06英寸。
4. SOT-23封装：尺寸为0.118英寸乘以0.067英寸。
5. QFP封装：尺寸根据引脚数目和排列方式的不同而变化。其中，QFP64封装的尺寸大约为0.45英寸乘以0.45英寸。
6. BGA封装：尺寸也根据球网阵列（Ball Grid Array）的大小和排列方式的不同而变化。
需要注意的是，以上只是一些常见的元件封装尺寸，具体的尺寸还取决于实际的元件和设计要求。如果您需要更具体的尺寸信息，建议直接向嘉立创或相关元件供应商咨询。
嘉立创最新PCB板设计参考工艺标准
精心整理 嘉立创--------生产制作工艺详解（工程师必备） 一，相关设计参数详解： 一． 线径 1.最小线宽:3.5mil （0.0889mm ）。多层板3.5mil ，单双面板5mil 。此点非常重要，设计一定要考虑 2.最小线距: 3.5mil （0.0889mm ）。多层板3.5mil ，单双面板5mil 。此点非常重要，设计一定要考虑 3. 二． 1. 2. 1. 2. 3.4 四．1 2 345 单片出货：最小8mil （0.2mm ） 拼版V 割出货：16mil （0.4mm ） 五．防焊 1．阻焊层开窗绿油桥最小距离：3mil 六．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系) 1．线宽最小：6mil （0.1524mm ） 2．字符高最小：32mil （0.8128mm ） 宽度比高度比例最好为1：5的关系也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm ，以此推类 七．非金属化槽孔 槽孔的最小间距：63mil （1.6mm ）。Pads 软件用Outline 线
精心整理 八．拼版 1．无间隙拼版 板子与板子的间隙为0mm 2．有间隙拼版 板子与板子的间隙最小：79mil （0.2mm ）。工艺边不能低于5mm 九．工艺边 工艺边最小距离：119mil （3mm ） 十．铜厚 成品外层铜厚：1oz~2oz （35um~70um ）；成品内层铜厚：0.5oz （17um ） 二：相关注意事项 1Partial)，，为避2（ 1 2如有3 45 6．用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。 7．正常情况下gerber 采用以下命名方式： 元件面线路：gtl 元件面阻焊：gts 元件面字符：gto 焊接面线路：gbl 焊接面阻焊：gbs 焊接面字符：gbo 外形：gko 分孔图:gdd 钻孔：drll
钢网制作基础知识
钢网制作基础知识-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN
钢网制作基础知识 1、钢网制作工艺： 一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。 蚀刻：就需要先将处理好的GERBER数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理； 激光切割：就是直接将处理好的GERBER数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于或者有0201元件）的话就选用激光切割，因为这个精度要比蚀刻的精度高，但相应的价格也高，否则就选用蚀刻工艺，因为价格相对便宜，同时也完全可以满足您的需求。 激光切割电抛光：电抛光为金属表面精加工的一种方法。它是以悬挂在电解槽中的金属制品为阳极，于特定条件下电解，通过阳极金属的溶解，以消除制品表面的细微不平，使之具有镜面般光泽外观的过程，通常情况下0402器件及间距以下的器件需要电抛光。 2、钢网的尺寸： 唐山共兴主要的钢网尺寸：370mm*470mm，584mm*584mm。
也可根据板子不同的尺寸要求选取不同的供应商，比如嘉立创可提 供不同尺寸的钢网。 3、37*47钢网的有效面积： 250mm 330mm 我们所看到的上述尺寸330mm*250mm为包边后裸露的钢片的面 积，但非实际可印刷的面积。 实际印刷面积=裸露钢片面积-双刮刀面积*2，经过测量理论数值 为： 实际可印刷长度=330,但由于刮刀尺寸的限制，我公司刮刀宽度主要有 四种类型：210，280,350,410.所以实际可印刷长度=280mm。
嘉立创拼板规则
嘉立创拼板规则 嘉立创是一家专业的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造服务提供商，为各类电子产品的研发和生产提供高质量的印刷电路板。在嘉立创平台上，拼板是一种常见的制造方式，可以有效降低成本、提高生产效率。在进行拼板之前，我们需要了解和遵守嘉立创的拼板规则，以确保所制造的印刷电路板的质量和性能。 1. PCB设计规则 在进行拼板之前，首先需要确保所设计的PCB满足嘉立创的设计规则。这些规则包括最小线宽、最小线距、最小孔径等要求，以及关于阻焊油墨、丝印等制造工艺的要求。设计师在进行PCB设计时，需要根据这些规则进行设计，以确保拼板后的电路板能够正常工作。 2. 拼板规则 在进行拼板时，需要按照嘉立创的拼板规则进行操作。拼板规则包括以下几个方面： （1）尺寸匹配：进行拼板时，需要确保待拼板的尺寸能够匹配。一般情况下，可以选择尺寸相近的PCB进行拼板，以提高生产效率。 （2）层数匹配：拼板的PCB层数需要保持一致，即拼板的各层PCB的层数应该相同。这样可以确保拼板后的电路板的层数一致，避免因层数不一致而导致的电路连接错误。
（3）焊盘匹配：进行拼板时，需要确保待拼板的焊盘能够匹配。焊盘的匹配包括焊盘的尺寸、位置、形状等方面的要求。只有焊盘匹配，才能确保拼板后的电路板的焊接质量。 （4）元器件布局：在进行拼板时，需要合理布局元器件。合理的元器件布局可以减少元器件之间的干扰，提高电路性能。此外，还需要注意元器件之间的距离，以便进行安全可靠的焊接。 3. 拼板方式 嘉立创提供了多种拼板方式，包括横向拼板、纵向拼板和混合拼板。具体选择哪种拼板方式，需要根据PCB的尺寸、层数、焊盘数量等因素进行综合考虑。在选择拼板方式时，需要确保拼板后的电路板能够正常工作，并且易于组装和焊接。 4. 拼板注意事项 在进行拼板时，还需要注意以下几点： （1）焊盘与焊盘之间的间距需要足够，以便进行焊接。同时，还需要注意焊盘的形状和尺寸，以确保焊接的质量。 （2）元器件之间的间距需要足够，以避免相互干扰。尤其是高频电路和敏感电路，对间距的要求更为严格。 （3）拼板后的电路板需要进行严格的检测和测试，以确保电路板的质量和性能。只有通过严格的检测和测试，才能保证拼板后的电路
嘉立创SMT下单流程
嘉立创SMT下单流程 嘉立创SMT下单流程并不繁琐，但需要注意一些细节问题： 1、SMT下单前的准备工作 在下单前，我们需要注意“BOM（物料）清单”、“坐标文件”、“下PCB选需要SMT”，三点准备工作缺一不可。 2、下单流程 在【PCB订单列表】中，等PCB审核好后，点击【去下SMT订单】。弹出框会显示有两种下单方式:“自主匹配下单”/“嘉立创帮我匹配下单”（由人工帮你整理BOM匹配，工作日预计5~30分钟出匹配结果，匹配完成会微信通知。收费30元，满意后再支付。）可以自由选择。 A.选择“自主匹配下单”： 步骤①：点击【去下SMT订单】，这时有两种方式匹配下单： 方式一：上传“BOM清单” 与“坐标文件”，再点击“下一步，BOM匹配”； 方式二：如果你想要下之前的BOM清单，可点击“选择已有BOM备料记录”，选择之前的BOM 备料记录、再上传坐标文件进行下单； 步骤②：之后会弹出器件匹配页面（嘉立创贴片是按匹配界面内“嘉立创匹配出的元件型号”贴装，一定要注意检查嘉立创匹配的型号。），而后需要在器件功能区勾选“SMT交期”； 步骤③：之后需核对器件型号、封装正确后，在左侧方框勾选，需要全部勾选上，才能点击“备料完成，下一步”。 步骤④：点击之后可能弹出温馨提示，需要选择“器件方向处理方式”，如若对器件方向不放心，可以选第三点（“不确定极性，请嘉立创工程师核对”，这点需要加10元费用），后点“确认”
步骤⑤：然后系统会自动跳转到SMT结算界面，这个时候就需要注意核对贴片位置、贴片数量，确认无误后，再注意查看价格明细和温馨提示后，点“确认下单”。 步骤⑥：而后系统会回到主页面，点击【SMT订单列表】后，找到你刚刚下的订单，点击【确认】，随后会弹出上方为“订单费用详情”、下方为“支付方式”一起的页面框，注意核对网络支付费用并选择其中一种支付方式，点击“生成合同并去确认”，会在下方显示PCB订货合同，注意核对，确保无误。 步骤⑦：点击“生成合同并确认”，确认付款，付款后等待收货。在PCB订单还未上线生产前，你是可以在“SMT订单列表”内取消或者修改贴片订单的。 B.选择“嘉立创帮我匹配下单”。(该选项适合采购、新手以及不愿意花时间匹配的客户，工作日半小时左右出结果) 点击后，选择你需要的“贴装要求”，并上传"BOM清单和坐标文件"，点击“确认提交”即可，匹配结果微信到时会通知的。 附：如果没有BOM清单与坐标文件，有三种方式： 1、在点“去下SMT订单“后，资料文件下有“使用PCB源文件系统生成”。 2、可以用嘉立创下单助手里的“SMT贴片工具”帮生成，对于处理成功的，下载后手动上传。 3、由设计工程师在设计软件内手动导出。
学创杯创业之星智能手环实训报告
学创杯创业之星智能手环实训报告基本介绍 大创业终于算结题了，在结题之际，总结一下我整个大创业的历程，以及用到的一些技术和分享一些学习的资源。首先，我先介绍一下我们的大创业之星。我们大创的题目叫做——校园智能手环具体介绍 本校园智慧手环主要由电池、电路板、主芯片、蓝牙芯片、gps 模块、感温模块，锂电池、LCD显示屏、橡胶圈及外壳所构成。 本产品拟实现如下功能： 1、测温：通过红外传感器测定手上的温度，把温度数据储存到存储器里面； 2、定位：通过GPS模块，管理平台可以获取当前学生位置，在遇到紧急情况是及时知道学生的位置信息； 3、一键报警：学生在遇到意外情况需要求救时，通过按下报警按钮，可以立刻通知到学校管理人员，然后根据位置信息对学生进行搜救； 4、管理平台：接受学生体温、定位和报警等信息，对学生的健康状况进行监控管理； 5、数据上报：通过蓝牙模块，把学生的体温等数据传送到管理平台，以方便学校监控管理； 6、时钟：在显示屏上显示当前时间；
7、显示：通过显示屏，显示当前时间及体温信息。 用到的技术 在这次的大创中，我主要负责的任务是PCB板的制作和3D模型的打印。学习到了许多专业的知识，主要有四点： 1.学会使用Altium Designer和立创等eda软件，来进行基础的pcb板的绘制，熟悉了eda软件的使用。然后绘画stm32最小系统板，学会单层pcb板的制作，并在嘉立创平台进行打板。 2.手工焊板: 我们通过自己纯手工来进行贴片器件的焊接。 3.模块整合方案:选择必要的模块，并合理选择小型的封装，在PCB板上进行器件的摆放，合理优化电路线的布局，以缩小整个板的大小。 4.3d打印:通过自己绘制SolidWorks模型，来打印出手环的外壳 EDA软件的使用 在前期，主要是寒假，我先是利用Altium Designer（以下简称AD）来绘画STM32单层的最小系统板，其中有几个视频我觉得比较有用,在AD画板的时候主要学习了以下的技术: 1.正常的添加器件 2.画飞线，差分走线，多根并行的走线,如果很难连起来两根线，可以尝试用过孔多层板的制作其实只是把元器件的焊盘属性改一下 3.画板的规则设置，VCC的线为15/8mil，其他的线可以是6mil
嘉立创 eda 复制粘贴 规则
嘉立创（JLC）是一家领先的专业电子设计自动化（EDA）公司，致力于为全球电子产品制造商提供高质量的PCB设计和制造解决方案。在PCB设计过程中，复制粘贴操作是常见的行为，但如果不遵循一定规 则和标准，可能会导致错误和不必要的麻烦。在使用嘉立创EDA工具进行复制粘贴操作时，有一些重要的规则需要遵循，以确保设计的准 确性和可靠性。 在嘉立创EDA工具中，复制粘贴操作通常涉及到以下几个方面的规则： 1. 元件的复制粘贴： - 在进行元件的复制粘贴操作时，必须确保元件的位置和连接正确 无误。否则，可能会导致电路的不准确性和功能障碍。 - 在复制粘贴元件时，应该注意元件之间的布局和间距，避免过于 拥挤或间隔过大，影响整体电路的稳定性和性能。 - 在进行元件的复制粘贴操作时，应该仔细检查元件属性和参数， 确保每个元件的规格和功能都符合设计要求。 2. 路由的复制粘贴： - 在进行路由的复制粘贴操作时，应该注意路由线的走向和路径， 避免交叉和短路的问题。需要确保每条路由线的长度和宽度符合设计 要求，不会影响信号传输和电路稳定性。 - 在路由的复制粘贴操作中，还需要注意信号线的阻抗匹配和信号 干扰的问题，避免出现噪音和误差。
3. PCB布局的复制粘贴： - 在进行PCB布局的复制粘贴操作时，需要注意整体布局的连贯性 和一致性。避免因为复制粘贴操作导致整体布局的混乱和不稳定。 - 在进行PCB布局的复制粘贴操作时，还需要注意板厚、引脚位置、器件间距等因素，确保整体布局的合理性和可靠性。 在以上操作中，正确的复制粘贴规则对于保证电路设计的准确性和可 靠性至关重要。在使用嘉立创EDA工具进行复制粘贴操作时，设计师需要严格遵循规则，并进行反复检查和验证，以确保设计的准确性和 稳定性。 在日常的工作中，嘉立创也会定期发布相关的复制粘贴规则和标准， 供设计师参考和遵循。嘉立创的技术支持团队也会提供专业的指导和 建议，帮助设计师解决复制粘贴操作中遇到的问题和挑战。 嘉立创作为一家专业的EDA公司，在复制粘贴操作中有着严格的规则和标准。设计师需要严格遵循这些规则，确保设计的准确性和稳定性，最终带来高质量的电子产品制造解决方案。 希望以上内容对您有所帮助，谢谢！在PCB设计中，复制粘贴操作是设计过程中不可或缺的一部分。然而，未遵循适当的规则和标准可能 导致严重的问题，如短路、设计错误和性能下降。在进行复制粘贴操
pcb镜像翻转简单方法
pcb镜像翻转简单方法 在PCB设计中，我们常常需要将电路板的布局与电路图对齐，而这时候就需要将电路图中的元件布局做一次镜像翻转。那么，如何快捷地进行镜像翻转呢？下面，我们来介绍一些简单的方法。 一、使用PCB设计软件中镜像翻转功能 常见的PCB设计软件均默认搭载了镜像翻转功能。使用此功能，只需在软件中找到“镜像翻转”命令，即可将元件进行翻转。具体步骤如下： 1.打开PCB设计软件，并打开电路图示，选中需要进行翻转的元件。 2.在软件工具栏中寻找“镜像翻转”功能，一般这个功能图标是一个向左或向右的箭头。 3.点击“镜像翻转”命令后，软件会自动将选中的元件进行翻转并重新布局，翻转完成后只需稍作调整即可。 二、使用翻转铜版的方式 在打板阶段如果还未完成电路图中元件的布局，则可以考虑使用翻转铜版的方式。具体步骤如下： 1.将PCB设计的布局均匀地放在白纸上，并用笔刻画出轮廓。 2.将白纸搭配着电路图打在透明胶片上，并用油性笔在透明胶片上画出元件的轮廓。确认没有问题后用刀片将元件剪下来。 3.将PCB设计的铜箔放在需要上刻画的位置上，再用酒精或胶水将透明胶片与PCB拼在一起。 4.使用熨斗将铜箔按照标识好的位置烫在铜箔上，烫熟之后将透明胶片撕掉。 5.用酒精或油脂将铜箔的印迹擦掉。 6.将等比例放大或缩小的电路板放在PCB设计布局上，对着阳光做测试，判断是否正确。如正确，则使用药水在铜箔上刻出电路板。 以上两种方法均可以快捷地完成元件的镜像翻转，让我们更加方
便地进行PCB设计与制造。但需要注意的是，这两种方法在操作时都需要耐心细致，因为错漏一些元件的翻转操作将对整个电路的正常工作带来影响。因此，在操作时需谨慎。
立创eda能打开ad的原理
立创eda能打开ad的原理 立创EDA是一款电子设计自动化软件，它的设计原理是通过解析AD（Altium Designer）软件生成的PCB文件，在立创EDA中重新构建PCB设计。具体原理如下： 1. PCB文件解析：立创EDA可以解析AD软件生成的PCB文件，该文件包含了PCB设计的物理布局、元件位置、连线等信息。 2. 数据导入：通过解析PCB文件，立创EDA将PCB设计的相关数据导入到其自身的PCB设计环境中。 3. 元件布局：立创EDA根据导入的元件位置信息，在自身的PCB设计环境中进行元件布局。可以根据需要进行元件的位置调整、旋转等操作，以适应不同的应用场景。 4. 连线设计：立创EDA根据导入的连线信息，在自身的PCB设计环境中进行连线设计。可以根据需要选择不同的连线方式（如直线、曲线等），并进行连线的路径规划。 5. 电网设计：立创EDA还可以根据设计需求，在PCB设计环境中进行电网设计。电网设计主要包括电源与地的连接、电网的规划与布线等。
6. DRC检查：立创EDA在完成PCB设计后，会进行设计规则检查（DRC），以确保设计符合电路板制造的要求。DRC检查主要包括元件间距、器件间隙、焊盘大小等方面的检查。 7. 输出生成：最后，立创EDA可以根据设计需求生成相关的输出文件，如Gerber 文件、BOM（Bill of Materials）表等，以便进行后续的电路板制造与组装。 总结来说，立创EDA能够打开AD的原理是通过解析AD软件生成的PCB文件，并将相关的设计数据导入到立创EDA的PCB设计环境中，再进行元件布局、连线设计、电网设计等操作，最终生成符合制造要求的PCB设计文件。
嘉立创最新PCB板设计参考工艺标准
嘉立创--------生产制作工艺详解（工程师必备） 一，相关设计参数详解： 一．线径 1. 最小线宽:3.5mil（0.0889mm）。多层板3.5mil，单双面板5mil。此点非常重要，设计一定要考虑 2. 最小线距: 3.5mil（0.0889mm）。多层板3.5mil，单双面板5mil。此点非常重要，设计一定要考虑 3. 走线到板边距离： 单片出货：最小8mil（0.2mm） 拼版V割出货：16mil（0.4mm） 二．via过孔(就是俗称的导电孔) 多层板： 1.最小内径：8mil (0.2mm) 2.最小外径：18mil（0.45mm） 单双面板： 1.最小内径:：12mil (0.3mm) 2.最小外径：24mil（0.6mm）。此点非常重要，设计一定要考虑 3. 过孔单边最小焊环：3mil（0.0762mm）。此点非常重要，设计一定要考虑 4．焊盘到走线最小间距：5mil(0.127mm) 三．半孔工艺 最小孔径：24mil（0.6mm），小于0.6mm做不出半孔效果 四．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）
1．钻孔孔径（机械孔）： 最小孔径：8mil（0.2mm）， 最大孔径：248.1mil（6.3mm） 2．孔径公差： 钻孔公差为：±0.08mm 3．插件孔(PTH) 焊盘外环单边最小距离：8mil (0.2mm) 当然越大越好。此点非常重要，设计一定要考虑 4．插件孔(PTH) 孔边到孔边最小距离：12mil（0.3mm）当然越大越好。此点非常重要，设计一定要考虑 5．焊盘到外形线最小间距： 单片出货：最小8mil（0.2mm） 拼版V割出货：16mil（0.4mm） 五．防焊 1．阻焊层开窗绿油桥最小距离：3mil 六．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系) 1．线宽最小：6mil（0.1524mm） 2．字符高最小：32mil（0.8128mm） 宽度比高度比例最好为1：5的关系也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类 七．非金属化槽孔 槽孔的最小间距：63mil（1.6mm）。Pads软件用Outline线 八．拼版
立创eda转ad报错解决方法
立创eda转ad报错解决方法 【最新版2篇】 篇1 目录 1.引言：介绍立创 eda 转 ad 报错的问题 2.原因分析：详细解释可能导致此报错的原因 3.解决方案：提供具体的解决方法 4.总结：回顾解决过程，提供未来避免此问题的建议 篇1正文 一、引言 在电子设计自动化（EDA）工具中，立创 eda 转 ad 报错是一种常见的问题。这种报错通常会阻碍设计工作的顺利进行，让设计者感到困扰。因此，理解此问题的原因并找到有效的解决方法至关重要。 二、原因分析 立创 eda 转 ad 报错的原因可能有很多，以下是一些可能的原因： 1.文件格式不兼容：立创 eda 和 ad 可能是两种不同格式的文件，在转换时可能会出现不兼容的问题。 2.缺少转换工具或转换工具版本不兼容：在转换立创 eda 文件到 ad 文件时，可能需要专门的转换工具。如果缺少此工具，或者工具版本不兼容，也可能导致报错。 3.设计规则不一致：立创 eda 和 ad 的设计规则可能不同，转换时可能会出现不一致的问题。 三、解决方案 针对上述原因，可以尝试以下解决方法： 1.更新软件版本：如果出现文件格式不兼容的问题，可以尝试更新立
创 eda 或 ad 的软件版本，看是否能解决此问题。 2.安装转换工具：如果缺少转换工具，可以尝试搜索并安装相应的转换工具。注意选择与设计软件版本兼容的工具。 3.检查设计规则：如果发现设计规则不一致，需要检查并调整设计规则，以确保设计符合目标软件的设计规则。 四、总结 立创 eda 转 ad 报错虽然常见，但是只要理解问题的原因，就能找 到有效的解决方法。 篇2 目录 1.立创 EDA 与 AD 软件的简介 2.立创 EDA 转 AD 报错的原因 3.解决立创 EDA 转 AD 报错的方法 4.总结 篇2正文 一、立创 EDA 与 AD 软件的简介 立创 EDA 是一款基于浏览器的板级 EDA 设计软件，专为中国人设计，友好易用。它起源于 2010 年，完全由中国人独立开发，拥有独立自主的知识产权。EDA 指的是通过计算机的辅助完成电路原理图、印刷电路板文件等的绘制、制作、仿真设计。立创 EDA 能够为用户提供一站式的电子 设计解决方案。 AD（Altium Designer）是一款专业的电子设计自动化（EDA）软件，广泛应用于电路板设计、FPGA 设计、嵌入式系统开发等领域。它具有强 大的原理图编辑、PCB 绘制、库管理等功能，是电子工程师的常用工具之一。 二、立创 EDA 转 AD 报错的原因
嘉立创投板流程
嘉立创投板流程 嘉立创投板流程 简介 嘉立创投板是一种快速、高效的电子电路设计与生产流程。本文将详细介绍嘉立创投板流程的每个步骤。 流程步骤 以下是嘉立创投板流程的具体步骤： 1.注册与登录 –打开嘉立创投板官方网站 –点击注册按钮 –填写必要信息并创建账户 –使用账户登录 2.项目创建 –点击“新建项目”按钮 –输入项目名称和描述信息 –选择项目类型和参数 –确认创建项目
3.原理图设计 –点击“原理图设计”按钮 –使用嘉立创投板提供的在线绘图工具进行设计 –添加元件、连线和标记 –保存并导出原理图文件 4.PCB布局 –点击“PCB布局”按钮 –将之前导出的原理图文件导入 –根据设计要求进行元件的布局和走线规划 –调整元件位置和走线，确保良好的电路连接性5.参数设置 –进入布局页面，点击“参数设置”按钮 –配置板厚、层数、线宽等参数 –确认参数并保存修改 6.导出生产文件 –点击“导出生产文件”按钮 –选择需要导出的文件类型，如Gerber文件等
–确认导出设置，并导出文件至本地 7.提交订单 –返回项目页面，点击“提交订单”按钮 –选择数量和生产批次 –填写联系地址和电话等信息 –确认订单并进行支付 8.生产与发货 –提交订单后，嘉立创投板会立即开始生产 –根据订单要求制作电路板 –完成生产后进行严格的质检 –将最终产品进行包装并发货 总结 通过嘉立创投板流程，用户可以通过在线工具快速设计并制作电子电路板。这个流程简化了传统的设计与制造过程，提高了效率和准确度。希望本文对你理解嘉立创投板流程有所帮助。 很高兴你对嘉立创投板流程感兴趣，以下是关于该流程的更多信息：
“电子产品企业级开发技术”职业教育在线课程建设研究与实践
“电子产品企业级开发技术” 职业教育在线课程建设研究与实践 摘要：现如今，我国信息技术不断发展，越来越注重在线课程的设计和应用，而我国职业教育的在线课程设计与建设，还需要根据我国社会对人才提出的新要求，有针对性地建设在线课程，发挥互联网平台的应用价值。文章通过对《电子 产品企业级开发技术》职业教育在线课程建设进行研究，找到了一套切实可行的 方案。通过建设好的课程使用与反馈，还发掘了一些新的建设思路并付诸实施。 关键词：电子产品开发；职业教育；在线课程；建设 引言 《电子产品企业级开发技术》课旨在解决课堂教学与企业用工需求的差距， 尽可能减少企业再培训的时间或过程，实现所学即所需，完成无缝上岗的要求。 对于探索高职院校专业课程与企业用工对接、员工的继续教育或社会培训等方面 有一定的参考价值。 在线课堂效率高、受众广，能够随时随地的学习和查阅，在满足课堂教学的 同时，也可以丰富课余内容，特别是针对需要操作特定设备的技能技巧方面，非 本专业在校生也可以随看随学。建设一门高质量、可推广的电子产品企业级开发 技术在线课程，可以为学习相应内容和方向的社会人员提供高质量学习资源。 一、“电子产品企业级开发技术”职业教育在线课程建设研究概述 （一）课程建设定位 电子产品企业级开发技术课是为应用电子技术专业和物联网应用技术专业设 计的一门面向企业开发岗位和辅助开发岗位的课程，目的在于让学生学会发开产 品级智能电子设备和物联网终端产品，对于没有开发能力的学生主要强化其焊接 和维修的能力，面向企业生产调试岗位和售后技术岗位。
（二）课程建设面临的困难 在物联网技术飞速发展的今天，人们对传统的智能电子设备的需求已经悄悄 向物联网终端设备发生转变，网络型智能电子设备和可穿戴设备层出不穷。但是 它们本质上还是电子产品，虽然多了组网功能也多出许多新规则，但是其开发仍 然要遵从电子产开发的基本方法，最后增加网络功能的软硬件。 实验室级的智能电子产品和物联网终端产品设计开发相对容易，只要能实现 功能即可，相关的课程也很多。但是产品级的智能电子产品和物联网终端产品对 稳定性和成本等方面的要求极高，其开发具有很多经验性质的东西，难于用一本 书讲述清楚，因此其在线教学资源的设计难度也较高。由于没有实操，网络教学 更是比面对面教学困难许多，其教学对于教师的要求也较高，没有企业一线开发 经验的教师往往难以胜任。 因此如何在有限的时间内更好的强化学生的电子产品设计开发能力就显得尤 为重要。尤其是将线下课程改为在线课程后，不光要在课程内容上深入研究调整，更要在课程资源上仔细设计规划，最终形成一套有效的在线学习和指导方法。 二、“电子产品企业级开发技术”职业教育在线课程建设方法 通过对行业企业专家进行走访、对毕业生在工作岗位上的能力需求进行调研、对各大主流教学平台上的相关课程进行分析后，发现研究本课程建设方案需要从 如下几方面着手: （一）打造一流教学团队 聘请行业企业专家，组建以企业行业专家领衔，专业带头人、骨干教师、青 年教师参与的优秀教学团队,为每名成员明确职责分工，包括但不限于课程体系 制定、课程开发、教改、竞赛训练和实训指导等。通过校企合作开展各种交流和 培训活动，做到“教师和学生到企业里去，企业专家到学校里来”，提高教师的 教学、科研、服务能力，提高团队在行业的影响力。 （二）提升学生工匠精神
电子元器件选用时应该遵循的原则
电子元器件在选用时至少应遵循下列准则： 1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求； 2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰品种和禁用的元器件； 3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家； 4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用； 5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定； 6.在性能价格比相等时，应优先选用嘉立创等国产元器件。 电子元器件在应用时应重点考虑以下问题，并采取有效措施，以确保电子元器件的应用可靠性： 1. 降额使用。经验表明，元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。因此为了提高元器件可靠性，延长其使用寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力（电、热、机械应力），以使实际使用应力低于其规定的额定应力。这就是降额使用的基本含义。 2. 热设计。电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合，热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。因此在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计和环境保护设计。 3. 抗辐射问题。在航天器中使用的元器件，通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤，进而使整个电子系统失效，因此设计人员必须考虑辐射的影
响。目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件，在需要时应采用此类元器件。 4. 防静电损伤。半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器设备、材料及操作者的相对运动，均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出腿”放电，引起器件失效。不仅MOS器件对静电放电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题亦会造成严重后果。 5. 操作过程的损伤问题。操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤，应在结构设计及装配和安装时引起重视。如引线成形和切断，印制电路板的安装、焊接、清洗，装散热板、器件布置、印制电路板涂覆等工序，应严格贯彻电装工艺规定。 6. 储存和保管问题。储存和保管不当是造成元器件可靠性降低或失效的重要原因，必须予以重视并采取相应的措施。如库房的温度和湿度应控制在规定范围内，不应导致有害气体存在；存放器件的容器应采用不易带静电及不引起器件化学反应的材料制成；定期检查有测试要求的元器件等。 半导体集成电路选择应按如下程序和要求进行： 1.根据对应用部位的电性能以及体积、价格等方面的要求，确定所选半导体集成电路的种类和型号； 2.根据对应用部位的可靠性要求，确定所选半导体集成电路应执行的规范（或技术条件）和质量等级；
《电子产品设计与制作(基于单片机技术)》课程思政示范课建设方案
《电子产品设计与制作（基于单片机技术）》课程思政 示范课建设方案 《电子产品设计与制作（基于单片机技术）》是智能产品开发与应用、应用电子等专业的核心课、集中实践课程。智能产品开发与应用专业主要培养适应嵌入式、智能产品行业设计、生产、管理、服务一线岗位需要的高技能人才。本课程是继《数字电路》、《程序设计基础》、《单片机应用开发》（STM32应用开发）等前导专业基础理论课和基础技能课程之后的基于工作过程、融合“信、职、劳、工、创”思政要素的项目化的专业实践课程。旨在培养学生单片机编程、程序调试、电路焊接、电路识别和分析的能力。掌握智能电子产品的设计流程和开发流程，提升智能产品开发的综合技能和职业素养。 课程项目是以综合的单片机应用产品为载体，实现产品项目开发中完成课程学习，课程学习中完成项目开发，培养电子产品的元器件识别、电路设计、识图、组装焊接、单片机编程、综合调试等能力，最终具备智能产品研发助理工程师、智能产品开发工程师、销售工程师、技术支持工程师等岗位的职业能力（如图1所示）。 图1.职业能力 知识要求：掌握单片机的特点和应用方法；掌握基于单片机MCU进行产品设计与制作的整个流程和方法。 技能要求：以综合单片机产品项目为载体，实现“项目开发中完成课程学习，课程学习中完成项目开发”。掌握智能电子产品设计、组装、程序编写以及调试等技能。 思政要求： （1）信--具备爱国情怀，有理想和信念，培养担当中华民族复兴大任的勇敢精神。
（2）职--具备良好的科学文化素养和敬业精神，培养良好的职业道德；培养规范意识、安全意识、优质服务的职业素养和意识；培养学生爱岗敬业、善于表达沟通、团队合作的职业素质。 （3）劳--培养艰苦奋斗、勤劳刻苦的劳动精神。 （4）工--培养专注、精益求精、科技强国的工匠精神。 （5）创--培养创新意识，培养创新精神。 一、建设目标 电子产品设计与制作（基于单片机技术）的课程思政建设将在当前的基础上，采用融合“信、职、劳、工、创”于项目化实践教学的建设模式，开展线上线下混合式教学模式优化教学方法和评价机制（图2所示）。 图2课程思政建设模式 1.融“信、职、劳、工、创”于项目化实践教学 《电子产品设计与制作（基于单片机技术）》课程是典型基于工作过程的项目化的专业实践课程。课程思政的一个重点是将课程思政要素贯穿在专业课程、专业实践课程的教学中。实践类的课程进行课程思政也具有很大的优势，通过实践育人，打破单一的说教的教学方式。通过融“信、职、劳、工、创”思政元素到基于工作过程的项目化课程，在验证、实践和巩固课本理论知识的同时，培养学生爱国爱党，有理想有信念，爱专业、爱岗位的敬业精神，有职业素养，引导学生弘扬劳动精神，培养精益求精的工匠精神，培育创新意识和创新精神。 2.开展线上线下混合式教学，优化课程思政教学方法和评价机制 建设课程思政优质数字化资源。结合精品实训项目、在线开放课程建设，充分发挥现
钢网制作基础知识
钢网制作基础知识 1、钢网制作工艺： 一样钢网制作有两种方式:化学药水蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。 蚀刻：就需要先将处置好的GERBER数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，要紧原理确实是化学上的氧化反映原理； 激光切割：确实是直接将处置好的GERBER数据调进激光机，采纳电脑操纵激光机在钢片上切孔。一样若是有周密元件（即IC引脚中心距小于等于或有0201元件）的话就选用激光切割，因为那个精度要比蚀刻的精度高，但相应的价钱也高，不然就选用蚀刻工艺，因为价钱相对廉价，同时也完全能够知足您的需求。 激光切割电抛光：电抛光为金属表面精加工的一种方式。它是以悬挂在电解槽中的金属制品为阳极，于特定条件下电解，通过阳极金属的溶解，以排除制品表面的细微不平，使之具有镜面般光泽外观的进程，通常情形下0402器件及间距以下的器件需要电抛光。 二、钢网的尺寸： 唐山共兴要紧的钢网尺寸：370mm*470mm，584mm*584mm。 也可依照板子不同的尺寸要求选取不同的供给商，比如嘉立创可提供不同尺寸的钢
网。
3、37*47钢网的有效面积： 咱们所看到的上述尺寸330mm*250mm 为包边后袒露的钢片的面积，但非实际可印刷的面积。 实际印刷面积=袒露钢片面积-双刮刀面积*2，通过测量理论数值为： 实际可印刷长度=330,但由于刮刀尺寸的限制，我公司刮刀宽度要紧有四种类型：210，280,350,410.因此实际可印刷长度=280mm 。 实际可印刷宽度=250-55*2=140.因此37*47钢网的有效长宽为 280*140mm.
PCB规则设定(按嘉立创规则)
PCB规则设定 前言：视图->切换单位（快捷键q或者Ctrl+q）可以切换mm和mil 单位。方便下面规则设置的单位转换。 按照嘉立创的相关加工能力进行设置： 1.Hole Size(钻孔孔径) 嘉立创要求钻孔孔径在0.2-6.3mm，并给了公差（如下图给出了钻孔孔径和公差） 规则设置位置：Manufacturing->Hole Size，这里就改一下数值，最小设置为0.2mm，最大设置为6.3mm 2.Width(线宽) 嘉立创要求线宽多层板双层板最小为3.5mil，单双层板最小为5mil （如下图给出了线宽） 规则设置位置：Routing->Width,我目前只画过双层板，按我的设置如下，最小的线宽设置为10mil，首选线宽为20mil，最大线宽为100mil，
这是信号线的（一般可以设置在10-20mil之间都没有问题），如果是电源线的话建议线宽要大一点了（因为电流比较大，一般可以设置为20-50mil）。 顺便补充一下，线宽的大小影响承载电流的多少，这个关系可以从下面这张表知道,根据线路的电流大小在工艺许可的范围内选择合适的线宽就可以了。
3.Diff Pair Routing(线隙) 嘉立创要求线隙多层板双层板最小为3.5mil，单双层板最小为5mil （如下图给出了线隙） 规则设置位置：Routing->Diff Pair Routing,我这里其实按的是默认设置没有改动（最小的线隙（间隙）设置为10mil）。
4.Routing Via Style(最小过孔内径及外径& 过孔单边焊环） 嘉立创要求多层板最小内径0.2mm，最小外径0.4mm，最小内径0.3mm，最小外径0.5mm（如下图给出了最小过孔内径及外径）。过孔单边焊环3mil（参数是极限值）。 规则设置位置：Routing->Routing Via Style，我是按mil为单位进行设置的，且为了满足过孔单边焊环的要求，我的具体数值如图，过孔孔径最小12mil（0.305mm），最大24mil（0.61mm），优先选择16mil （0.406mm），过孔外径最小25mil（0.635mm），最大40mil（1.016mm），优先选择28mil（0.711mm）。