手机钢网制作规范

一．基本制作要求：

1．钢网类型：锡膏网，激光加电抛光

2． MARK 点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark 点8个4组注意：离轨

道边5MM 的MARK 点不要开上去

3．钢片厚度:以每次规格书为准

4．拼板方式: 以每次规格书为准

5．外框尺寸：29”*29” ，默认为无铅制程，用绿色框

6．附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA 植球钢网一张

7．标识: 以每次规格书为准，如下图格式注意：网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了

（标签表面不要再用透明胶纸粘贴，客户要在标签上面签字）

8．钢网刻字:按光韵达要求执行

二. 开口通用规则：

1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。

2、钢网开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽厚比≥1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑

其宽厚比和面积比。(Aspect Radio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔

面积/孔壁面积)。

3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积≤2X2mm。

4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测

试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体时）必须保证≥0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求，

所有拓孔部分若无空间则不拓。

5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。

6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。

钢网设计规范

钢网设计规范公司管理文件钢网设计规范文件编号 : 秘密等级：发出部门 : 颁发日期 : 版本号 :发送至：抄送：总页数：11 附件：主题词编制 : 审核 : 批准 : 文件分发清单分发部门/人份数签收人签收日期分发部门/人份数签收人签收日期文件更改历史更改日期版本号更改原因

目录 1. 目的 3 2. 适用范围 3 3. 职责 3 4. 定义（术语解释） 3 5. 钢网制作要求 4 5.1 开孔原则4 5.2 钢网的制作要求4 6. 钢网的开孔设计要求 5 6．1 CHIP类器件开孔设计 5 6．2固态电容,钽电容类器件开孔设计 6 6．3排阻类开孔设计比6 6．4晶振类器件开孔设计7 6．5 SOT类器件开孔设计7 6．6 SOP，QFP类器件开孔设计8 6．7 QFN类器件开孔设计9 6．8 BGA类器件开孔设计10 6．9 PLCC器件开孔设计10 7. 其他器件开孔设计要求 11 8. 特殊器件开孔设计要求 11 9. 结束 11

1.目的为了规范钢网开孔设计、制作和验收，保证质量。 2.适用范围本规范适用于研发中心所有单板的钢网设计、制作和验收，钢网供应商对我司产品单板钢网制作的设计参考。 3.职责工艺设计工程师：负责制作并修订本文件，负责钢网的开孔设计，及提供制作要求. 4 .定义（术语解释） 4.1 开孔钢网上开的信道 4.2 宽厚比和面积比宽厚比=开孔的宽度/钢网的厚度面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积 4.3 丝网薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。 4.4 蚀刻系数蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。 4.5 基准点（MARK点）钢网上（或其它线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校正PCB和钢网。 4.6 间距（Pitch）组件相邻焊盘中心点之间的距离。 4.7 细间距（针对QFP/BGA/CSP的定义）当BGA /CSP Pitch<=1.0 mm [40 mil]，QFP Pitch<=0.625MM的称为细密间距器件。 4.8 超密间距组装技术组件Pitch<=0.40 mm [15.7 mil]的表面组装技术。 4.9 框架固定钢网的装置。框架可以是空心的或铸铝材质的，钢网固定的方法是：用胶水将丝网永久性胶合在框架上。某些钢网可直接固定在具有张紧钢网功能的框架里，其特点是不需要用丝网或一个永久性夹具固定钢网和框架。 4.10 开孔修改改变开孔大小和形状的过程。 4.11 焊盘 PCB上用于表面贴装组件电气导通和物理连接的金属化表面。

经典完整SMT钢网开孔设计指南参照IPC7525A

模板设计指南顾霭云 ?模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。 ?模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。?随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。 ?模板设计属于SMT可制造性设计的重要容之一 ?1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等容。模板设计容 ?模板厚度 ?模板开口设计 ?模板加工方法的选择 ?台阶/释放(step/release)模板设计 ?混合技术：通孔/表面贴装模板设计 ?免洗开孔设计 ?塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计 ?瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计 ?微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计 ?混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计 ?胶的模板开孔设计 ?SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求 1. 模板厚度设计 ?模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。 ?模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。?通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。 ?通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。 ?要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理， 2. 模板开口设计 ?模板开口设计包含两个容：开口尺寸和开口形状 ?开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。

钢网制作基础知识

钢网制作基础知识 1、钢网制作工艺：一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。蚀刻：就需要先将处理好的GERBER数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理；激光切割：就是直接将处理好的GERBER数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的话就选用激光切割，因为这个精度要比蚀刻的精度高，但相应的价格也高，否则就选用蚀刻工艺，因为价格相对便宜，同时也完全可以满足您的需求。激光切割电抛光：电抛光为金属表面精加工的一种方法。它是以悬挂在电解槽中的金属制品为阳极，于特定条件下电解，通过阳极金属的溶解，以消除制品表面的细微不平，使之具有镜面般光泽外观的过程，通常情况下0402器件及0.5mm间距以下的器件需要电抛光。 2、钢网的尺寸：唐山共兴主要的钢网尺寸：370mm*470mm，584mm*584mm。也可根据板子不同的尺寸要求选取不同的供应商，比如嘉立创可提供

不同尺寸的钢网。 3、37*47钢网的有效面积： 250mm 我们所看到的上述尺寸330mm*250mm为包边后裸露的钢片的面积，但非实际可印刷的面积。实际印刷面积=裸露钢片面积-双刮刀面积*2，经过测量理论数值为：实际可印刷长度=330,但由于刮刀尺寸的限制，我公司刮刀宽度主要有四种类型：210，280,350,410.所以实际可印刷长度=280mm。实际可印刷宽度=250-55*2=140.所以37*47钢网的有效长宽为 280*140mm.

钢网开口设计规范

. 一、目的：规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。二、范围：适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。四、职责： N/A 五、钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。 5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm. 5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于 45N。 5.4、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的

网板厚度 0.1mm 0.12mm 0.15mm 0.15~0.18mm 工艺选择激光切割/电抛光激光切割/电抛光激光切割/电抛光一般激光切割 7.2、一般原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio ）=开口的宽度（W ）/钢片厚度（T ）>1.5 面积比（Area Ratio ）=开口面积（L ×W ）/开口孔壁面积[2×（L+W ）×T]>2/3 钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间张力45N/cm 。 7.3、CHIP 类元件开口设计 7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V ”型开口： X 、Y 为焊盘尺寸，A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装： A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B 0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）： A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B 7.3.2 、0402 Ｃ A X B Y D

SMT钢网制作规范

SMT钢网制作规范 1 目的 xxxx。 2 适用范围 xxxx。 3钢网开口设计规范 3.1 开口锥度注：W1 为印刷面开口尺寸，W2 为非印刷面开口尺寸，T 为钢片厚度。 3.1.1 0.10mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.005mm, 范围: 0.005~0.010mm 间； 3.1.2 0.12mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.008mm, 范围: 0.005~0.012mm 间； 3.1.3 0.15mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.01mm, 范围: 0.008~0.015mm 间； 3.1.4 0.18mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.012mm, 范围: 0.008~0.017mm 间； 3.1.5 0.20mm 厚钢片及以上：标准开口锥度: 0.015mm, 范围: 0.01~0.02mm间； 3.2 元器件开孔要求规范 3.2.1 VLC6045：焊盘内切0.5MM,焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.0MM，两边对称开孔, 间距0.2MM；

3.2.2 VLP8065：焊盘内切0.35MM,焊盘三分开孔，间距0.25MM； 3.2.3 SLF-D12.5L7.5：焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM。局部加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围为焊盘周边增加0.8MM，焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM； 3.2.4 TFBGA169-1418-0.5：开边直径0.3MM的方孔,白框内半弧形状的圆点也需要开孔； 3.2.5 PDS4200H：大焊盘内切1.5MM外切0.2MM，左右两边外切0.4MM,中间开T字形，在0.7MM处下方中间保留1.5 MM。引脚内切0.3MM,中心保留1MM； 3.2.6 DPAK：焊盘内切2.0MM，剩余的开成六个方块,焊盘宽方向正中间开3MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开,不需避孔；

SMT钢网设计规范

SMT钢网设计规范编号:

修订记录目录 1目的 ......................................................................... 错误!未定义书签。2使用范围...................................................................... 错误!未定义书签。3权责........................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4定义 ......................................................................... 错误!未定义书签。5操作说明...................................................................... 错误!未定义书签。 5、1材料与制作方法 (4) 5、2钢网外形及标识的要求 (5) 5、3钢片厚度的选择 (7) 5、4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8) 5、5印胶钢网开口设计 (27) 6附件 (30) 1目的本规范规定了本公司钢网外形,钢网标识,制作钢网使用的材料,钢网焊盘开口的工艺要求。 2范围本规范适用于钢网的设计与制作。 3权责工程部:负责的钢网开口进行设计。 4定义钢网:亦称模板,就是SMT印刷工序中,用来漏印焊膏或胶水的平板模具。 MARK点:为便于印刷时钢网与PCB准确对位设计的光学定位点。 5详细内容 5、1材料与制作方法

钢网开口设计规范

1.目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。. 2.适用范围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。 3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。 5.钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm 。 5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。 5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。 5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 6.钢网标识及外形内容： 6.1、外形图： 6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。 PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。 6.3、MARK点的制作要求

6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。 6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。 6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。 6.4、厂商标识内容及位置：厂商标识应位于钢片TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。 6.5、钢网标识内容及位置：钢网标识应位于T面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下列所示： PCB名称：BG9002N PCB图号：7822176-B.1 钢网厚度：0.12mm 面别：TOP(或BOTTOM或T&B或S) 厂家编号：开制日期：若PCB需双面SMT制程，则需在面别处注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在面别处注明S（SINGLE），如果是共用钢网，则需在面别处注明T&B。 7.锡膏印刷钢网开口设计： 7.1、钢网厚度及工艺选择： 7.1.1 钢网厚度应以满足最细间距QFP (QFN)、BGA为前提，兼顾最小的CHIP元件。 7.1.2 QFP pitch≤0.5mm 钢板选择0.13mm 或0.12mm；pitch>0.5mm钢板厚度选择 0.13mm--0.20mm； BGA 球间距>1.0mm钢板选择0.15mm；0.5mm≤BGA球间距≤1.0mm钢板选择 7.1.3 如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA为前提。 7.1.4 特殊情况可选择厚度不同的钢网。 7.1.5 通常情况下，钢网工艺的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据，两者的关系如下：

SMT-钢网制作及检验标准1.doc

文件修订记录 Revision Record

1.目的明确SMT钢网检验项目及标准,确保在生产过程中的品质稳定,延长钢网的使用寿命。 2.适用范围适用于本公司焊膏印刷钢网和和胶钢网的设计和制作。 3.职责 3.1工艺工程中心：负责钢网的申购和制定检验标准。 3.2 研发一部、研发二部：负责提供产品PCB的GERBER文件。 3.3设备部：负责钢网的实际运用效果确认和钢网的登记保管。 3.4品控中心：负责钢网的尺寸验收并出具《钢网检测记录》。 4. 内容 4.1 材料、制作方法、文件格式 4.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。 4.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板。 4.1.3 张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100 目，其最小屈服张力应大于35N/cm2。 4.1.4 封胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应，并适合机器清洗要求。 4.1.5制作方法客户有要求的按客户要求执行，无要求按此指引进行。 4.1.6文件格式由研发一部、研发二部提供产品的GERBER文件，拼板方式为整板并标注尺寸范围。 4.1.7钢网Gerber确认

钢网Gerber做好之后由工艺工程师确认过后，再发放和通知供应商制作。 4.2钢网外形及标识的要求 4.2.1外形图钢网尺寸（单位MM）钢网类型网框尺寸胶水内侧到网框的距离网框厚度可开口范围备注大钢网735*735±3.0 最大40 40±1.5 575*575 中钢网1 650*650±3.0 最大35 35±1.5 500*500 中钢网2 550*600±3.0 最大70 30±1.5 330*380 长钢网500*900±3.0 最大35 30±1.5 360*760 小钢网370*470±3.0 最大35 20±1.5 240*330 4.2.2 PCB 位置要求一般情况下，PCB 中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm； PCB、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致。 4.2.3 钢网标识内容及位置钢网标识应位于钢片T 面的右下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，）如下: 第一行：前面为产品编号，中间为名称，后面为版本号第二行：钢网尺寸及厚度。第三行：制造日期。图一图二 4.2.4钢网标签内容及位置钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图二所示，标签内容需有相应的PCB名称。 4.2.5 MARK 点钢网B 面上需制作至少2个对角MARK 点。MARK位置周边5mm内不能有其它过孔、测试点等，Mark点表面要求尺寸在0.8-1.2mm之内。

(完整word版)华为技术有限公司企业技术规范

DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA4031-2009.06 钣金结构件可加工性设计规范 2009-06-30发布2009-07-XX实施华为技术有限公司发布

目次前言 (5) 1范围和简介 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3冲裁 (6) 3.1冲裁件的形状和尺寸尽可能简单对称，使排样时废料最少。 . 6 3.2冲裁件的外形及内孔应避免尖角。 (6) 3.3冲裁件应避免窄长的悬臂与狭槽 (7) 3.4冲孔优先选用圆形孔，冲孔有最小尺寸要求 (7) 3.5冲裁的孔间距与孔边距 (8) 3.6折弯件及拉深件冲孔时，其孔壁与直壁之间应保持一定的距离8 3.7螺钉、螺栓的过孔和沉头座 (8) 3.8冲裁件毛刺的极限值及设计标注 (9) 3.8.1冲裁件毛刺的极限值 (9) 3.8.2设计图纸中毛刺的标注要求 (9) 4折弯 (10) 4.1折弯件的最小弯曲半径 (10) 4.2弯曲件的直边高度 (10) 4.2.1一般情况下的最小直边高度要求 (10)

4.2.2特殊要求的直边高度 (11) 4.2.3弯边侧边带有斜角的直边高度 (11) 4.3折弯件上的孔边距 (11) 4.4局部弯曲的工艺切口 (12) 4.4.1折弯件的弯曲线应避开尺寸突变的位置 (12) 4.4.2当孔位于折弯变形区内，所采取的切口形式 (12) 4.5带斜边的折弯边应避开变形区 (13) 4.6打死边的设计要求 (13) 4.7设计时添加的工艺定位孔 (13) 4.8标注弯曲件相关尺寸时，要考虑工艺性 (14) 4.9弯曲件的回弹 (14) 4.9.1折弯件的内圆角半径与板厚之比越大，回弹就越大。.. 14 4.9.2从设计上抑制回弹的方法示例 (14) 5拉伸 (15) 5.1拉伸件底部与直壁之间的圆角半径大小要求 (15) 5.2拉伸件凸缘与壁之间的圆角半径 (15) 5.3圆形拉伸件的内腔直径 (15) 5.4矩形拉伸件相邻两壁间的圆角半径 (15) 5.5圆形无凸缘拉伸件一次成形时，其高度与直径的尺寸关系要求 16 5.6拉伸件设计图纸上尺寸标注的注意事项 (16) 5.6.1拉伸件产品尺寸的标准方法 (16)

钢网厚度及开孔标准

0.0 引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。 1.0 目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。 2.0 适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。 3.0 工作指引 3.1 制造工艺和成本的选用原则 3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25 mil（0.635mm）以上）。小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20 mil（0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。 3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过 250mmX200mm时，一般采用 736mm×736mm（适用于DEK 265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm×520mm 或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。 3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表： 3.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm。3.2 MARK点的制作要求 3.2.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小

华为钢网设计规范(网络软件)

DKBA 华为技术有限公司企业技术规范钢网设计规范华为技术有限公司发布

目次前言 ................................................................................. .. (3) 1 范围 6 2 规范性引用文件 6 3 术语和定义 6 4 材料、制作方法、文件格式 6 4.1 网框材料 6 4.2 钢片材料 6 4.3 张网用丝网及钢丝网 6 4.4 张网用的胶布，胶 6 4.5 制作方法7 4.6 文件格式7 5 钢网外形及标识的要求7 5.1 外形图7 5.2 PCB居中要求8 5.3 厂商标识内容及位置8 5.4 钢网标识内容及位置8 5.5 钢网标签内容及位置8 5.6 MARK点8 6 钢片厚度的选择9 6.1 焊膏印刷用钢网9 6.2 通孔回流焊接用钢网9 6.3 BGA维修用植球小钢网9 6.4 贴片胶印刷用钢网9 7 焊膏印刷钢网开孔设计9 7.1 一般原则9 7.2 CHIP类元件10 7.2.1 0603及以上10 7.2.2 0402 11 7.3 小外形晶体11

7.3.1 SOT23-1、SOT23-5 11 7.3.2 SOT89 11 7.3.3 SOT143 12 7.3.4 SOT223 12 7.3.5 SOT252，SOT263，SOT-PAK 12 7.4 VCO器件12 7.5 耦合器元件（LCCC) 13 7.6 表贴晶振13 7.7 排阻14 7.8 周边型引脚IC 14 7.8.1 Pitch≤0.65mm的IC 14 7.8.2 Pitch>0.65mm的IC 14 7.9 双边缘连接器14 7.10 面阵型引脚IC 14 7.10.1 PBGA 14 7.10.2 CBGA，CCGA 15 7.11 其它问题15 7.11.1 CHIP元件共用焊盘15 7.11.2 大焊盘15 7.12 通孔回流焊接器件16 7.12.1 焊点焊膏量的计算16 7.12.2 钢网开口的设计17 7.12.3 钢网开口尺寸的计算17 7.13 BGA 植球钢网开口设计18 7.14 特例18 8 印胶钢网开口设计18 8.1 CHIP元件18 8.2 小外形晶体管19 8.2.1 SOT23 19 8.2.2 SOT89 19 8.2.3 SOT143 19 8.2.4 SOT252 19 8.2.5 SOT223 20

钢网设计规范

、目的规范和指导本公司产品的钢网设计、适用范围本公司的所有钢网设计三、设计要求钢网设计规范 1、钢网制作要求 1.1文件处理要求：以Auto cad软件为处理平台，文件以电子档存档和传输规范内提及的PCB PAD LAYOUT寸皆以Auto cad为准，需注意文件单位 1.2 钢网外框尺寸：A型：□ 650mm*550mm B型：□ 550mm*450mm 用于全自动印刷机的钢网首选A型钢网，用于半自动印刷机的钢网首选B型钢网1.3钢板厚度要求：以0.13mm为主，部分产品可根据实际要求进行调整 1.4钢网制作工艺：激光机切割 1.5钢网的光学点型式（图1）: A.黑色盲孔.光学点一律不贯穿. B?半蚀刻部份以黑色epoxy填满 C,没MARI的钢网可以通过贯通孔来定位 1.6钢网张力要求： A. 新的钢板张力须=40土10N/cm B. 钢板张力w 5N/cm须更换 C. 量测位置于钢板张网区域九个点.如图 1.7钢板外观图例（图3、图4）: H/2图1 图2 图3图4 钢网开孔区 □刚板外框 □ 钢网信息（型号，版本，制作日期）注:钢网文件上要标准的信息：型号、单位、厚度、外形尺寸、网孔尺寸比例、孔要求等信息。MARK点制作以及开

2、钢网开孔要求 2.1基本要求：测试点,单独焊盘、螺丝孔、插装焊盘，若研发无特殊说明则不开孔；如果开孔, 则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。其他焊盘则根据贴片要求开孔。 3、钢网开孔方式： 3.1封装为0201Chip 元件,可采用以下方式开孔：内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开孔，如下图： 3.3封装为0603及0603以上的CHIP 元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法（见下图）：（推荐使用A 型、B 型） 3.4二极管开孔设计：由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开孔 1： 1 ； D 型（焊盘1： 1开内切圆） 3.2封装为0402Chip 元件,可采用以下方式开孔：（推荐使用A Y1=1/3Y

华为直饮水设计规范标准

1.目的为了规本公司所有涉及直饮水工程的设计,提高设计效率及设计质量,特编制本设计技术要求。设计文件应在遵照国家相关规及技术规定的基础上，并严格按照本技术要求进行设计。 2.概述明确直饮水系统具体技术标准。 3.术语

4.适用围此标准适用于华为公司所有新建项目、改造及扩建项目（含VIP项目）的直饮水工程。 5.参考标准 1、CJJ110—2006 《管道直饮水系统技术规程》 2、CJ 94--2005 《饮用净水水质标准》 3、GB 5749-2006 《生活饮用水卫生标准》 4、GB 50015-2009 《建筑给水排水设计规》 5、GB/T 29038-2012 《薄壁不锈钢管道技术规》 6、YB/T 4204-2009 《供水用不锈钢焊接钢管》 7、CECS 277-2010 《建筑给水排水薄壁不锈钢管连接技术规程》 8、GB 12771-2008 《流体输送用不锈钢焊接钢管》 9、CJ/T_151-2001 《薄壁不锈钢水管》 10、GB/T 21835-2008 《焊接钢管尺寸及单位长度重量》 11、2010版水系统GMP实施指南 12、10S407-2 《建筑给水薄壁不锈钢管道安装》 13、07SS604 《建筑管道直饮水工程》 14、CJJ/T154-2011 《建筑给水金属管道工程技术规程》 15、《全国民用建筑工程设计技术措施2009版》 6.容 6.1 系统设计 1、预处理、膜处理和后处理工艺的选用和组合及出水水质应符合华为公司《饮用净水水质标准》的规定。 2、最高日直饮水定额可按下表采用

注：1、此定额仅为饮用水量； 2、经济发达地区的居民住宅楼可提高至4～5L／(人·日) 3、最高日直饮水定额亦可根据用户要求确定。 4、厨房具体用水量、用水点由厨房顾问提供确定。 3、直饮水专用水嘴额定流量宜为0.04～0.06L／s。 4、直饮水专用水嘴最低工作压力不宜小于0.03MPa。 5、管道直饮水系统必须独立设置，不得与建筑其他给水系统直接相连。 6、优先采用集中净化水处理方式，深度净化处理工艺采用RO反渗透膜处理技术。 7、水处理工艺流程应合理、优化，满足布置紧凑、节能、自动化程度高、管理操作简便、运行安全可靠和制水成本低等要求。 8、深度净化处理系统排出的浓水应考虑回收利用。 9、管道直饮水系统设计应设循环管道，供回水管网应设计为同程式。 10、管道循环控制系统采用何种形式根据系统具体特点选用，一般建议采用定时循环管道系统，可采用时间控制器控制循环水泵在系统用水量少时运行，每天至少循环管2次。 11、建筑物高区和低区供水管网的回水管连接至同一循环回水干管时，高区回水管上应设置减压稳压阀，并应保证系统循环。 12、直饮水在供配水系统中的停留时间不应超过12h。 13、配水管网循环立管上端和下端应设阀门，供水管网应设检修阀门。在管网最低端应设排水阀，管道最高处应设排气阀。排气阀处应有滤菌、防尘装置。排水阀设置处不得有死水存留现象，排水口应有防污染措施。 14、管道直饮水系统回水宜回流至净水箱或原水水箱。回流到净水箱时，应加强消毒。采用供水泵兼做循环泵使用的系统时，循环回水管上应设置循环回水流量控制阀。

钢网开口设计规范标准

. . . 一、目的：规钢网的设计，确保钢网设计的标准化。二、围：适用于钢网的设计、制作及验收。三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。四、职责： N/A 五、钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。 5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm. 5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。 5.4、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

工艺选择激光切割/电抛光激光切割/电抛光激光切割/电抛光一般激光切割 7.2、一般原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio ）=开口的宽度（W ）/钢片厚度（T ）>1.5 面积比（Area Ratio ）=开口面积（L ×W ）/开口孔壁面积[2×（L+W ）×T]>2/3 钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间力45N/cm 。 7.3、CHIP 类元件开口设计 7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V ”型开口： X 、Y 为焊盘尺寸，A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装： A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B 0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）： A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B 7.3.2 、0402 钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。Ｃ A X B Y D

钢网管理规范

1.目的为了规范钢网使用及其管理，延长钢网使用寿命。 2.范围钢网管理规范适用于公司内部所有的钢网管制。 3.组织与权责 3.1 生产部门： 3.1.1根据需要填写《请购单》； 3.1.2协助品质检验部对接收的钢网进行验收。 3.1.3对接收到的钢网进行检查并贴上钢网管理标贴。 3.1.4对所有的钢网使用、清洗、维护、保存。 3.2工艺部门：SMT工程师核实发外制作，并跟踪钢网制作全过程、校对等事物。 3.3 品质部门： 3.3.1负责对钢网进行首检验收，填写《钢网验收记录单》（附件一）， 3.3.2对生产部门的使用和管理进行监督。 4.钢网制作基准 4.1 仓库接收钢网尺寸 4.1.1自动印刷设备：L650*W550mm 4.1.2手动印刷设备：(L500-1500)*W500mm 4.2 钢网厚度 4.2.1元件最小PITCH≤0.3mm的产品，厚度为0.10mm； 4.2.2元件最小PITCH≥0.4mm的产品，厚度为0.10mm； 4.2.3动力电池的FPC产品，厚度为0.25mm(特殊型号根据实际要求而定)； 4.3钢网张力 4.3.1用张力计测量钢网的四个边角和它的中心点，要求达到张力要求。 4.3.2张力要求：35≤F≤50（G/CM） 4.3.3张力误差：F≤8（G/CM） 4.4 钢网验收标准 4.4.1网面无划痕、变形，污物，字符与PCB板对应。 4.4.2目测铝框平整、整洁；测量外型尺寸核对与资料无误，其公差小于2mm 。 4.4.3钢片与铝框之间的刮胶平整，颜色均匀，厚度均匀。 4.4.4目测焊盘和开口数量，形状，位置是否一一对应，IC开口尺寸是否与要求相符。

SMT钢网设计基本要求

SMT网板设计基本技术要求引言在SMT贴装工艺技术中，印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。一般技术要求 1.网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，采用铝合金, 框架型材规格为37*47′55*65′(cm) 2.绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆（S224）。同时，为保证网板有足够的张力( 规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm间距。 3.基准点(Fiducial mark)：根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口，并在印刷反面刻半透（1/2网板厚度）。在对应坐标处(包括对角处)，整块PCB至少开两个基准点。 4.开口要求： 1.41.位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。 1.4 2.独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。 1.43. 开口区域必须居中。 5.字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model(公司PCB型号)；T(网板厚度)；Date（制作日期）;网板制作公司名称。 6.网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀,网板厚度参照以上表格, 网板厚度应以满足最细间距QFP .BGA为前提：如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402组件，网板厚度0.12mm；如 PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上组件，网板厚度0.15mm；表中单位为:mm

SMT钢网制作要求—范文

SMT钢网制作要求—范文一．网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种： 1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm 2.大小：580×580mm 3.大小：370×470mm 二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm 的距离。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W 时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：W／T≥1.5 若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：L×W/[2T(L+W)]≥0.66 元件对应钢片厚度表四．字符为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳方向以及上钢网方向） MODEL：（产品型号） P/C:（供应商制作型号） T:（钢片厚度） DATE：（生产日期）

QA：检验员标识区：刻钢网厂家LOGO、要求字符等俯视图侧视图六．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。 6.1 锡膏制程中钢网开孔方式：此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，如有特殊要求应按要求制作。 a.CHIP 料元件封装为0402/0603/0805 元件开孔如下图（按焊盘100％开孔；0603 内距保持0.65）：封装为0805 以上(不含0805)chip 元件开孔如下图（进行防锡珠设计）： 0402/0603/0805 元件开孔方式 0805 以上元件开孔贴片磁芯电感焊盘如下，钢网开孔方式（进行外延设计）：焊盘小于3mm×4mm 时，钢板开孔方式；（焊盘大于3mm×4mm 时，钢网开孔方式详见第8 条）二极管钢网开孔方式：（外扩0.1mm-0.2mm，内间距保持不变）钽电容按100％（外扩0.2mm，内间距保持不变）备注：大CHIP 料无法分类的内距保持不变，全部开1/3 梯形防锡珠（详细开孔方式见0805以上零件防锡珠开孔设计）。 b.小外型晶体 SOT323 长形焊盘钢网开孔方式：（外扩0.1-0.15mm；方形焊盘按1：1 开口） SOT23 元件钢网开口方式：（外扩0.1-0.15mm） SOT143、SOT223 元件钢网开孔方式：（开孔按焊盘1：1） SOT143 SOT223 SOT89 元件钢网开孔方式：

SMT钢网设计规范

SMT钢网设计规范编号：

修订记录目录 1目的 ......................................................................................... 2使用范围...................................................................................... 3权责 ............................................................................................................................................................................................................ 4定义 ......................................................................................... 5操作说明...................................................................................... 5.1材料和制作方法 (4) 5.2钢网外形及标识的要求 (5) 5.3钢片厚度的选择 (7) 5.4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8) 5.5印胶钢网开口设计 (27) 6附件 (30) 1目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。 2范围本规范适用于钢网的设计和制作。 3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。 4定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。 MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。

钢网开口设计规范标准.docx

'' 1.目的规范 SMT 车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。. 2.适用范围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。 3.特殊定义：钢网：亦称模板，是 SMT 印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。 4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM ，再由采购部将钢网制作要求和PCB 文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。 5.钢网材料、制作材料： 5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种： 29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm。 5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm. 。 5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于 100 目，其最小屈服张力应不低于 45N。5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。 6.钢网标识及外形内容： 6.1、外形图： 6.2、PCB 位置要求：一般情况下， PCB 中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过 3.0mm。 PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。 6.3、 MARK 点的制作要求 6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK 点最少制作数量为对角 2 个，根据 PCB 资料提供的大小