涂胶工艺

文件名称涂胶管理规范批准：贺旺生效日期：2020/7/4 一、目的

为统一公司产品涂胶型号，规范涂胶颜色，保证客户需求。

二、适用范围

本规定适用于本厂内A05客户、B06客户要求，特制定此标准，用于生产及检测要求；

三、技术要求

1、涂胶选择要求

图号尾缀（M）密封胶或A05客户要求PS-005“涂乐泰204颜色红色”或“涂回天7204颜色红色”；图号尾缀（S）锁固胶“涂乐泰215”或“涂三键TB-2403”；（产品生产需按SOP执行）

2、涂胶按图纸尺寸：

图中：L-螺栓长度，d-螺栓直径

A=1-1.5d,A-预留胶的宽度；B=2P-3P；P=螺距 C=为涂胶高度；一般等于螺纹高度，干燥后胶膜厚度为螺纹齿高的1/2H-2/3H。

3、试验扭矩要求（固化72小时）

文件名称涂胶管理规范批准：贺旺生效日期：2020/7/4

4、表面外观要求

表面360度涂胶均布，不得表面不间断断胶、缺胶，不得有汽泡、杂质，产品其它部位不得渗胶；

备注：1、其它厂家代由各部门申请，技术部评审后进行变更；

2、执行日期2020年7月4日，本规定最终解释权为技术部；

可视对讲常见故障总结

可视对讲常见故障总结： 1.主机在通电后就处于占线状态可能原因：线路短路处理方法：请不接主干线测试主干线是否有短路. 2.整个系统不工作可能原因：查电源两指示灯是否亮；连接到主机或视频分配器上的电源是否接错,或是否有短路情况; 处理方法：电源两灯不亮是未通电,正确接好电源线;或接在220输入线上的保险管烧坏,需更换. 首先检测对讲主机及其周围的接线，其次检测各电源及其周围接线；最后检测各室内分机及周围接线。 3.图像模糊、暗淡可能原因:信号太弱，阻抗不匹配或对比度不好处理方法: ◎调节分机背面75欧姆阻抗开关; ◎对比度，亮度不好，可调节电位器改善图像效果. 4.图象不满屏,有暗角可能原因:电压不够 ; 处理方法：查到分机上的可视电源是否为18+/-1V. 可能原因：图像信号弱导致行不同步; 处理方法：检查视频线接触是否良好，分机至电源距离是否太远，电源线是否标准. 5.显示器有雪花点可能原因：查是否错将18V可视电源接到门口机上，导致摄像头过热; 处理方法：正确接线. 6.分机图象不稳定，有拉伸的现象可能原因：电源供应不稳定; 处理方法：检测系统电源，看是否稳定、充足. 可能原因：分机问题; 处理方法：查看分机的对比度与亮度调节是否正常. 可能原因：视频信号不稳定; 处理方法：用万能表检测系统信号，看是否稳定、充足；特殊情况下楼宇可视对讲系统单独使用视频分配放大器，请查看视频分配放大器的调节器，看调节是否正常. 7.分机图象有干扰可能原因：布线不合理; 处理方法：严格按照弱电系统相关规定，并按该系统产品说明书的要求布线，尽量远离强电，最好使用带屏蔽的线材. 可能原因：接触不良; 处理方法：严格按照弱电规范方法布线、接线. 可能原因：系统视频信号不足、不正常; 处理方法：请使用视频中继放大器. 可能原因：系统信号较强或阻抗不匹配; 处理方法：建议使用带均衡信号的视频处理器.

典型超纯水工艺流程设计方案

典型超纯水工艺流程设计方案集团标准化小组：[VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNN]

1纯化水工艺设计方案：（产水水质标准达到的标准：中国药典2005版纯化水标准）自来水→预处理→一级反渗透→一级EDI→UV杀菌→超滤除热原设备→用水自来水→预处理→一级反渗透→二级EDI→UV杀菌→超滤除热原设备→用水 2注射用水工艺设计方案：（产水水质标准达到的标准：中国药典2005版注射用水标准）自来水→预处理→一级反渗透→一级EDI→微滤→多效蒸馏除热原设备→用水自来水→预处理→一级反渗透→二级EDI→微滤→超滤除热源设备→用水 3电厂高压锅炉给水工艺设计方案（产水水质标准达到的标准：工业锅炉水质GB1576-2001）自来水→预处理→一级反渗透→脱气装置→二级EDI→微滤→用水自来水→预处理→一级反渗透→脱气装置→PH调节→二级反渗透→一级EDI→微滤→用水 4微电子/半导体级超纯水工艺设计方案（产水水质标准达到的标准：中国电子工业部高纯水水质试行标准）自来水→预处理→一级反渗透→脱气装置→二级EDI→UV杀菌装置→超滤→用水自来水→预处理→一级反渗透→脱气装置→PH调节→二级反渗透→一级EDI→抛光混床→UV杀菌装置→超滤→用水 5实验室用分析级纯水工艺设计方案（产水水质标准达到的标准：分析级实验室用水标准 GB6682-2000）自来水→预处理→一级反渗透→二级EDI→UV杀菌装置→超滤→用水自来水→预处理→二级反渗透→一级EDI→UV杀菌装置→超滤→用水进水电导率在400～1000μs/cm的含EDI设备的典型超纯水工艺流程设计方案 1纯化水工艺设计方案：（产水水质标准达到的标准：中国药典2005版纯化水标准）自来水→预处理→一级反渗透→二级EDI→UV杀菌→微滤→用水自来水→预处理→一级反渗透→脱气装置→PH调节→二级反渗透→一级EDI→UV杀菌→微滤→用水 2注射用水工艺设计方案：（产水水质标准达到的标准：中国药典2005版注射用水标准）自来水→预处理→二级反渗透→一级EDI→多效蒸馏除热源设备→用水自来水→预处理→一级反渗透→二级EDI→UV杀菌装置→超滤除热源设备→用水 3电厂高压锅炉给水工艺设计方案（产水水质标准达到的标准：工业锅炉水质GB1576-2001）自来水→预处理→一级反渗透→脱气装置→PH调节→二级反渗透→一级EDI→混床→微滤→用水自来水→预处理→一级反渗透→脱气装置→二级EDI→微滤→用水 4微电子/半导体级超纯水工艺设计方案（产水水质标准达到的标准：中国电子工业部高纯水水质试行标准）自来水→预处理→一级反渗透→脱气装置→二级EDI→抛光混床→UV杀菌装置→超滤→用水

(工艺流程)长距离输送管道场站典型输油工艺流程

长距离输送管道场站典型输油工艺流程一、工艺流程的设计原则及要求（1）工艺流程设计应符合设计任务书及批准的有关文件的要求，并应符合现行国家及行业有关标准、规范及规程的要求。（2）工艺流程应能实现管道必需的各种输油操作，并且应体现可靠的先进技术，应采用新工艺、新设备、新材料，达到方便操作、节约能源、保障安全的目的。（3）工艺流程设计力求简洁、适用。尽可能减少阀门及管件的设置，管线连接尽可能短捷。（4）工艺流程的设计除满足正常输油的功能要求外，还应满足操作、维修、投产、试运的要求。当工程项目有分期建设需要时，还应能够适应工程分期建设的衔接要求。（5）工艺流程图中，工艺区域编号及设备代号应符合《油气管道监控与数据采集系统通用技术规范》Q/SY 201的规定；所有的机泵、阀门等设备均应有独立的编号，重要阀门应有固定的编号。二、各类站场的典型工艺流程（一）输油首站 1．输油首站典型工艺流程说明（1）对于需要加热输送的输油首站，加热设施应设在给油泵与外输泵之间，加热设施可采用直接加热炉，也可采用间接加热系统，由于加热方式的不同，工艺流程也不相同。为节约能源，加热系统应设冷热油掺合流程。（2）对于加热输送的管道，根据我国输送油品的性质和管道在投产运行初期低输量的特点，在投产前试运期间，需要通过反输热水建立稳定的管道沿线温度场，为确保管道输油安全，必要时还应设置反输流程。（3）为方便管道管理，必要时可设置计量流程，流量计应设在给油泵与外输泵之间，加热系统之后。流量计的标定可采用固定方式，也可采用移动方式。（4）与油罐连接的进出油管线，可采用单管，在油罐区外设罐区阀组，油罐的操作阀门集中设置，这种安装方式，阀门在罐区外操作，阀门的动力电缆和

设备常见故障分析与排除

设备常见故障分析与排除故障原因：处理措施 1、送电后无显示 1）、电源断相或电压偏低排除故障，按要求供电。 2）、温控器故障根据温控器设定放大检查；必要时更换温控器。 2、压机启动不了或运行突然停机（过载灯不亮） 1）、温控设置不当重新设定好温度值。 2）、交流接触器故障检修或更换接触器。 3）、压机内热保护检查换热环境并排除过热因素。 4）、压机（220V）电容坏更换电容 3、压机启动不了或运行时突然停机（过载灯亮） 1）、低压控制设定不当重新设定低压通值。查明原因，处理好后按钮复位。 2）、高压控制器动作（可能环境温度超高） 3）、制冷管路堵塞或泄露请专业人员处理。 4）、过流保护器动作查明原因，调整到正常。 5）、压力控制器设定正确，动作保护低压保护：缺制冷剂，查漏点，消除后加制冷剂；高压保护：冷凝器脏或冷凝风机坏，处理好后按压控器红色按钮复位。 6）、温控器故障检修或更换温控器。 4、运行时水位灯亮，蜂鸣器报警 1）、水箱水位不足补充足够的水。 2）、水位探头位置不当或浮子卡住调整探测头及浮子。 3）、温控器故障检修或刚换温控器。 5、运行时流量灯亮，蜂鸣器报警 1）、水流量不足，流量开关动作检查不足原因，水泵是否排空，排除故障恢复正常。 2）、水过滤器脏堵清洗水过滤器。 3）、温控器故障检修或更换温控器。 6、通电后仪表无显示 1）、三相相许错误电源任意两相互换。

2）、相序保护器坏更换。 3）、温控器故障检修或更换温控器。 7、制冷量不足 1）、膨胀阀开启过大或过小调整膨胀阀。 2）、制冷剂不足或过量调整到合理值。 3）、系统内含较多空气重新抽空加制冷剂。 4）、制冷管路脏堵查明原图、排除故障。 5）、蒸发器灰尘过多清洗蒸发器。 6）、冷凝器灰尘过多清洗冷凝器。 7）、冷凝风机故障检修或更换风机。 8）、制冷剂泄露查漏点，不漏后加制冷剂。设备维护保养方法 1、设备必须安装在通风良好位置。 2、水箱及其内部滤网一个月必须清洗一次。 3、冷凝器每15天必须清洁一次。 4、设备的防冻。为了防止冬天环境气温低于0℃时冷水机水箱内循环水结冰而损坏水泵/水箱/蒸发器等部件，必须在循环水箱中加入30%左右体积比的乙二醇进行防冻处理，否则将导致冷水机严重损坏。由于乙二醇的沸点高，使用中不易蒸发损失，且冰点低，含水95%时可达-50℃。闪电高，不易着火，安全性好，既适合严寒地区，有适合高负荷发动机高温工作的要求，且原料易得，是目前广泛应用的防冻液。

煤化工工艺流程

煤化工工艺流程典型的焦化厂一般有备煤车间、炼焦车间、回收车间、焦油加工车间、苯加工车间、脱硫车间和废水处理车间等。焦化厂生产工艺流程 1.备煤与洗煤原煤一般含有较高的灰分和硫分，洗选加工的目的是降低煤的灰分，使混杂在煤中的矸石、煤矸共生的夹矸煤与煤炭按照其相对密度、外形及物理性状方面的差异加以分离，同时，降低原煤中的无机硫含量，以满足不同用户对煤炭质量的指标要求。由于洗煤厂动力设备繁多，控制过程复杂，用分散型控制系统DCS改造传统洗煤工艺，这对于提高洗煤过程的自动化，减轻工人的劳动强度，提高产品产量和质量以及安全生产都具有重要意义。

洗煤厂工艺流程图控制方案洗煤厂电机顺序启动/停止控制流程框图联锁/解锁方案：在运行解锁状态下，允许对每台设备进行单独启动或停止；当设置为联锁状态时，按下启动按纽，设备顺序启动，后一设备的启动以前一设备的启动为条件（设备间的延时启动时间可设置），如果前一设备未启动成功，后一设备不能启动，按停止键，则设备顺序停止，在运行过程中，如果其中一台设备故障停止，例如设备2停止，则系统会把设备3和设备4停止，但设备1保持运行。

2.焦炉与冷鼓以100万吨/年-144孔-双炉-4集气管-1个大回流炼焦装置为例，其工艺流程简介如下：

100万吨/年焦炉_冷鼓工艺流程图控制方案典型的炼焦过程可分为焦炉和冷鼓两个工段。这两个工段既有分工又相互联系，两者在地理位置上也距离较远，为了避免仪表的长距离走线，设置一个冷鼓远程站及给水远程站，以使仪表线能现场就近进入DCS控制柜，更重要的是，在集气管压力调节中，两个站之间有着重要的联锁及其排队关系，这样的网络结构形式便于可以实现复杂的控制算法。

覆膜常见故障及处理

覆膜常见故障及处理 ?影响覆膜质量的因素较多，除纸张、墨层、薄膜、粘合剂等客观因素外，还受温度、压力速度、胶量等主观因素影响。这些因素处理木善，就会产生各种覆膜质量问题。 ?1．产品上有雪花点 ?产生该故障的原因有以下几点： ?（1）印刷品喷粉过多：印刷品喷粉过多，不能被黏合剂完全溶解，覆膜产品上就会出现大面积雪花点。遇到这种情况，应该适当增大上胶量，或在覆膜前扫去印刷品上的喷粉。 ?（2）上胶量太小：上胶量太小，印刷品整个表面都会出现雪花点。解决方法是适当增大涂胶量。 ?（3）施压辊压力不合适：施压辊压力太大会把处于印刷品边缘的黏合剂挤出，导致印刷品边缘出现雪花点；而压不实也会出现雪花点。解决方法是正确调整施压辊的压力。 ?（4）涂胶辊上有干燥的胶皮：涂胶辊上有干燥胶皮的地方上胶量较小，会使覆膜产品在此处出现雪花点。解决的方法是擦干净涂胶辊。 ?（5）施压辊上有胶圈：从印刷品边缘挤出的黏合剂或从薄膜孔处挤出的黏合剂，粘在施压辊上，时间久了就会形成干燥胶圈。后面的印刷品再覆膜时，就会在此出现微小雪花点。解决方法是要及时揩擦施压辊。 ?（6）黏合剂中有杂质：如果周围环境中的灰尘太多，或黏合剂中有干燥胶皮及切下的薄膜碎片，覆膜产品上就会有雪花点。所以．应当特别注意环境卫生；黏合剂用不完应倒回胶桶内密封好，或在上胶前先过滤。 ?2．产品有气泡 ?（1）印刷墨层未干透：先热压一遍再上胶，也可以推迟覆膜日期，使之干燥彻底。 ?（2）印刷墨层太厚：可适当增加粘合剂涂布量，增大压力及复合温度。

?（3）复合辊表面温度过高：采取风冷、关闭电热丝等散热措施，尽快降低复合辊温度 ?（4）覆膜干燥温度过高：干燥温度过高，会引起粘合剂表面结皮而发生起泡故障，这时应适当降低干燥温度。 ?（5）薄膜原因：因薄膜有皱折或松弛现象、薄膜不均匀或卷边而引起的起泡故障，可通过调整张力大小，或更换合格薄膜来解决。 ?（6）粘合剂浓度原因：粘合剂浓度高、粘度大或涂布不均匀、用量少，也是原因之一，这时应利用稀释剂降低粘合剂浓度，或适当提高涂覆量和均匀度。 ?（7）施压辊压力太小：整个印品表面均有气泡是因为施压辊压力太小，可适当加大施压辊的压力。 ?（8）顶纸：两张纸的搭接处有气泡是因为覆膜时前后两张纸顶在了一起。这种现象主要表现在厚纸覆膜中。如果印刷品叼口大，可逆时针调节无级变速器手轮，使两张纸有一定的搭接量；印品叼口小时可使前后两张纸适当拉开距离，但要注意拉开的距离不宜太大．否则．覆膜产品分切后就会出现尾膜。 ?（9）印刷品荷叶边：印刷品的存放一般都是成千上万张叠放在一起，这就造成纸张整个面积上的吸湿不会很均衡，边缘区域吸湿要严重一些，这就是产生荷叶边的原因。有荷叶边的印刷品在覆膜施加的压力下会变平，但离开施压辊后又会恢复原状。这样就产生了气泡。解决的办法是：对出现荷叶边的印刷品加湿或散开晾干。 ?3．覆膜产品出现皱褶 ?造成覆膜产品出现皱褶的主要原因是薄膜传送辊不平衡、薄膜两端松紧不一致或呈波浪边、胶层过厚或是电热辊与橡胶辊两端不平、压力不一致、线速度不等，对此可分别采取调整传送辊至平衡状态、更薄膜、调整涂胶量并提高烘干道温度、调整电热辊与橡胶辊的位置及工艺参数等措施。 ?4．搭边处黏结不实 ?这种现象主要出现在厚纸覆膜中。厚纸在收卷时会产生一定的卷曲变形，且收卷直径越小越明显。刚出施压辊还未干燥的覆膜产品往往就会在搭边处被卷曲的纸张顶开，造成此处黏结不实。为提高覆膜成品

点胶机的常见问题及解决办法

点胶机的常见问题及解决办法：点胶机最常遇到的问题是阀门问题，下列为解决胶阀使用时经常发生的问题的有效方法。1.胶阀滴漏：此种情形经常发生予胶阀关毕以后。95%的此种情形是因为使用的针头口径太小所致。太小的针头会影响液体的流动造成背压, 结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象。过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作.只要更换较大的针头即可解决这种问题。锥形斜式针头产生的背压最少, 液体流动最顺畅。★液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象, 最好是预先排除液体内空气, 或改用不容易含气泡的胶.或先将胶离心脱泡后在使用。2. 出胶大小不一致：出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。★进气压力调压表应设定于比厂内最低压力低10至15psi. 压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力, 应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。最后应检查出胶时间.若小于15/1000秒会造成出胶不稳定。出胶时间愈长出胶愈稳定。>进口泵 3. 流速太慢：★流速若太慢应将管路从1/4”改为3/8”。管路若无需要应愈短愈好。除了改管子,还要改出胶口和气压,这样完全加快流速。4. 流体内的气泡：过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内. ★解决方法为降低流体压力并使用锥形斜式针头。5. 瞬间胶( 快干胶) 在胶阀` 接头` 及管路上堵塞：此种情形主要因过多的湿气或重复使用过的瞬间胶.★应确保使用新鲜的瞬间胶. 将管路以未含湿气的Aceton丙酮彻底清洗过. 使用的空气应确定完干燥且于厂内空压与胶阀系统间加装过滤器( 以上方法如仍然无效, 则应使用氮气）。6. UV 胶( 紫外线固化胶) ：★确定使用黑色的管路。勿直接添加UV胶于压力筒旧有的UV胶上，先将原有UV胶放掉, 再胶UV胶倒入空的压力筒. 压力筒内的UV胶往往经过一段时间后会产生气泡而造成出胶不稳定。7. 针头：一般而言比20号小的针头都可能产生空气问题--- 滴漏或垂流。★尽量使用较大号一般金属针头或锥形斜式针头，避免使用绕性或铁弗龙针头s。8. 环氧树脂的( expoxy ) 清洗：★可能的话尽量每一个Shift用一般甲苯溶剂的储存压力筒自动清洗一次, 愈常清洗越好。文章关键词：点胶机；常见问题；解决办法免责声明：机械专家网对刊登之所有信息不声明或保证其内容之正确性或可靠性；您于此接受并承认信赖任何信息所生之风险应自行承担。机械专家网有权但无此义务，改善或更正所刊登信息任何部分之错误或疏失。技术资料分类机械技巧机械标准政策动态专业外语专业文献机械知识热门点击文章标题..--> 天豪王燕2010-7-7 14:04:14 点胶机的知识简介：一、点胶机的定义： 1、点胶机：点胶机又称涂胶机，灌胶机，打胶机等，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油,漆以及其他液体精确点,灌.注、涂、点滴到每个产品精确位置,可以用动实现打点,画线,圆型或弧型.。 2、点胶机适用的液体：各种溶济、粘接剂、油,漆.化学材料,固体胶等,包括硅胶、EMI导电

LED封装工艺流程(精)

阐述LED 产品封装工艺流程 03、点胶在LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs 、SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 06、自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED 支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED 芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED 芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 07、烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。 08、压焊压焊的目的将电极引到LED 芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED 芯片电

极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED 封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。 09、点胶封装 LED 的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED 无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED 和Side-LED 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED ），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED 的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 10、灌胶封装 Lamp-LED 的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED 成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED 支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED 从模腔中脱出即成型。 11、模压封装将压焊好的LED 支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED 成型槽中并固化。 12、固化与后固化

仪器仪表的常见故障总结

仪器仪表的常见故障总结仪表及控制系统出现故障时，操作人员反馈给仪表维修工的可能就是“仪表坏了”或 “自控失灵了”。仪表故障的表现形式则是多种多样的，比如没有显示，调节阀不会动作，显示有波动，显示最大、最小等现象。导致仪表及控制系统出现故障的原因归纳如下。（1）失效失效包括早期失效和正常失效。早期失效是指仪表在投入使用之后不久就出现故障，大多是产品设计、制造过程中隐藏有缺陷，电子元件虽然经过了老化处理或检测，可能仍会有漏网情况发生，这些元件就是发生故障的元凶。电子元器件及机械零部件都有使用寿命，随着使用时间的推移，都会老化和磨损，使用年限已到或过期才损坏的则称为正常失效，仪表维修工作很多时候就是在检查和修理失效的电子元器件及机械零部件。（2）接触不良接触不良直接与连接有关，该故障大多由接点氧化、腐蚀引起，开关和继电器触点接触不良大多由电火花引起，插头氧化、插座簧片变形也易产生接触不良及发热。多层印制电路板的连线、电路板的过孔工艺处理得不好，也会产生接触不良故障。（3）腐蚀、泄漏及堵塞仪表测量元件大多与高温、高压、有腐蚀、易结晶的工艺介质接触，导压管、阀门、法兰、管接头易产生泄漏或堵塞故障﹔温度计保护套管、传感器、变送器又都安装在现场的恶劣环境中，易受到腐蚀而损坏。（4）焊接点理论上讲，焊接点很可靠，但锡焊点也会损坏，焊点电阻的增大阻碍了电流的流动，焊点虚焊或脱焊都会引发故障，焊点故障通常是生产有缺陷造成的。焊点故障比较隐蔽，过了很长时间或数年才会暴露出来。大功率元器件的工作电流大，会发热，发热也会逐渐降低焊接点的特性而出现故障。仪表固定件与工艺设备、管道的连接都是用电、气焊接，使用时间长所引起的应力变化、工艺介质的腐蚀都有可能出现裂纹而产生泄漏。（5）机械磨损执行器及调节阀、走纸记录仪等都有机械部件。活动的零部件比电子元器件更容易损坏。轴承磨损、润滑油变干、齿轮损坏、塑料部件断裂都会引发故障。（6）发热电子元件受不了高温，只要过热就有可能出现故障。短路现象造成过大的电流所引起的过热可以迅速损坏电子元件，就是正常的热量，也会逐渐降低滤波电解电容器的性能，发热会使绝缘材料的性能下降而引发故障，过流发热也常导致发生故障。（7）电源电压及浪涌电源电压过高或过低对仪表或系统也会造成影响，甚至会损坏仪表及系统。太高的电压会使稳压器过热，电解电容器由于接近或超过其电压极限而损坏。有固定电压要求的电子元件如果过压也会损坏。雷击串入电源，轻者造成仪表或控制系统局部电路的损坏，严重时可能是大面积的损坏。电源浪涌会使市电电压在瞬间升高，会对仪表或控制系统造成损坏，电源浪涌有时可能是供电的原因，但大多数可能是雷电引人的浪涌，后果是使仪表的电子元件损坏。（8）人为故障不慎将仪表从高处跌落;安装、维修的接线错误，信号线极性接反，补偿导线用错，变送器、显示仪表信号线被混接;液位变送器排污时造成冷凝液冲跑;无目的乱调变送器或仪表的可调部件﹔对某仪表的结构不熟悉而乱拆卸导致损坏;手动、自动开关的位置放错。实

芯片封装的主要步骤是什么啊

芯片封装的主要步骤是什么啊？悬赏分：0 - 解决时间：2007-6-21 13:53 芯片封装的主要步骤是什么啊？谁能告诉我啊？尽量说详细些，谢谢提问者：zorariku - 试用期一级最佳答案板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 COB主要的焊接方法：（1）热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。（2）超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。（3）金丝焊球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。 COB封装流程第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED

印刷机故障排除心得

印刷机故障排除心得海德堡印刷机系列故障与维修经验汇总海德堡GTO系列胶印机故障及排除故障一．收纸凌乱不齐原因： 1.左右不齐属侧齐纸装置故障； 2.前后不齐多属收纸减速装置故障。具体故障如下：收纸减速电机不转；传动软轴断；减速吸鼓胶圈断。故障排除方法：

A．排除侧齐纸故障； B．逐件检查减速装置。 1.更换或修复减速电机。行星轮系减速装置与电机为一体，常见毛病为减速行星轮系被油污异物卡死，可借用修手表工具细心将端盖打开，将行星轮逐个用镊子夹出来，清洗干净，检查有无严重磨损，然后涂上优质润滑油，装入已严格清洗(排除卡轮的屑物)过的中心轮(即电机圆柱外壳)内，旋上端盖密封，用手转动电机动轴，手感灵活声音正常即可使用.注意润滑油千万不可施过多，更不可将减速箱空间充满。如果电机线圈烧坏，则修理是很困难的，因体积很小，且密封要求较高，建议换电机。 2.更换传动软轴，或选用国产相近规格软轴(φ4mm)，若一时购不到软轴，而软轴断裂部分很短，可重做一个接头卡轴，加长部分与软轴短缺长度相等； 3.更换胶圈，或选用国产0型密封胶圈代用，价廉易购。故障二．喷粉防粘装置失效

原因： 1.气泵坏； 2.喷粉管路堵塞； 3.喷粉传动齿带断。故障排除法： 1.检查修理气泵。为了延长使用寿命，要定期维修保养，更换易损片垫，清理滤气阀，一般每半年一次； 2.查明并排除堵塞之处； 3.更换胶带，以国产胶带代用。故障三．传递滚筒包衬布烂脱原因： 1.水浸辗压，疲劳磨损；

2.外力致烂。故障排除方法： 1.若小面积烂损，可局部粘复； 2.更换新件； 3.用国产硅胶布代用，效果尚可，易购价廉，0.5mm厚。故障四：升纸台架断裂，滚针轴承损坏原因：外力碰撞，疲劳磨损。故障排除方法： 1.焊接修复或测绘加工； 2.车铜套代用，φ10Xφ14X10； 3.换轴承

典型机械设备修理工艺规程相关资料

典型机械设备修理工艺规程相关资料汇总课程描述《机械设备修理工艺》是机械制造及自动化专业的一门主要专业课，它的主要目的是通过本课程的学习，使学生掌握机械设备维修工艺的基本理论与基础知识，并了解先进的修理工艺技术，能正确的选用设备修理中常用的工具、检具、量具，掌握典型机械设备的拆卸、清洗、检验、修理和装配等工艺。其任务是讲授机械设备修理的基础知识和典型工艺，机械设备修理中常用的精度检查方法，失效零件的测绘设计，机械设备修理装配和检查等内容。内容要点课题一、绪论 1.修理技术在设备管理中的地位和作用。 2.我国修理技术的发展概况及发展趋势。 3.本课程的性质和任务。课题二、机械设备修理的基本知识。 1.机械零件的失效：磨损、变形、断裂、腐蚀等。 2.机械设备的维修方式和修理类别。 3.设备修理前的技术准备。 4.设备零件修理更换的原则。课题三、机械设备的拆卸与装配 1.机械设备的拆卸：拆卸的原则与注意事项，常用拆卸方法，典型零部件的拆卸。 2.零件的清洗和检查。 3.机械装配精度与装配方法。 4.典型零部件的装配。 5.修理尺寸链：修理尺寸链的建立，修理尺寸链的分析和计算。课题四、设计机械修理中的零件测绘设计 1.零件测绘设计的工作过程和一般方法。 2.一般零件的测绘。 3.直齿、斜齿圆柱齿轮的测绘。 4.直齿圆锥齿轮的测绘。 5.蜗杆蜗轮的测绘。课题五、失效机械零件的修复技术 1.零件修复工艺的选择。 2.零件的修复工艺：机械修复法、焊接修复法、电镀修复法、热喷涂修复法、刮研修复法、研磨修复法。课题六、机械修理检、研具的选 1.平尺、平板、角尺、表座等。 2.检验棒及检验桥板。

自动化设备点胶机常见问题和解决方法

ifound分享自动化设备点胶机在操作时常见问题和解决方法 ifound致力为客户提供最完善自动化解决方案和最优性价比的产品。在自动化设备取代传统人工作业的今天，自动化点胶机对很多行业来说并不陌生，对于自动化点胶机在实际生产操作时出现的问题，也令人们烦恼，如生产中比较容易出现的胶点大小不匹配、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。其实只要掌握了自动化点胶机的各项技术工艺参数，就能从中轻而一举的找到解决问题的办法。如何解决点胶机在行业的常见问题呢？一、点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。二、点胶压力（背压）目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。三、针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。四、针头与PCB板间的距离不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度（如CAM/A LOT 5000）。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。

工业锅炉典型工艺规程锅筒制造

工业锅炉典型工艺规程锅筒制造 This manuscript was revised by the office on December 10, 2020.

工业锅炉典型工艺规程锅筒制造 1 主题内容与适用范围本规程规定了锅炉锅筒的制造工艺过程和基本技术要求本规程适用于介质出口压力不大于2.5MPa 的锅炉锅筒的制造和验收 2 引用标准 JB/T 1609 锅炉锅筒制造技术条件 JB/T 1613 锅炉受压元件焊接技术条件 JB/T 1623 锅炉管孔中心距尺寸偏差 JB/T 3191 锅筒内部装置技术条件 JB/T 4730 承压设备无损检测 QB/HG J1301 锅炉用材料入厂检验工艺规程 QB/HG J1210 钢印及标记移植 3 总则 3.1 锅筒制造使用的工艺文件宜根据本规程要求编制，可以按产品相似类型、相似结构编制典型工艺过程卡，也可以编制零件及装配工艺卡（一件一卡）。锅筒内部装置等非受压元件应按相应的工艺文件制造和检验（不包括在本规程内），并应符合JB/T3191规定。 3.2 每道工序均应经检验，关键工序、工步应设立停止点，合格后才能进入下道工序。 4 锅筒各主要零、部件制造工艺过程 4.1 封头(图1)制造材料验收→划线→材料钢印移植→下料→拼接→打焊工代号钢印→修磨→焊接→打焊工代号钢印→加工端面及坡口→测量外圆备选配。 4.2 筒节 (图2)制造图 1

材料验收→划线→材料钢印移植→下料→拼接→打焊工代号钢印→卷圆→纵缝定位焊→焊接→打焊工代号钢印→校圆（→无损探伤）→加工端面及坡口→测量外圆备选配。图 2 4.3法兰管座（图3）制造 4.4 4.5 4.5.1快装组装出厂锅炉锅筒筒节与筒节装配定位焊→焊接→打焊工代号钢印→划筒体中心线及预焊件位置线→筒体与一端封头装配定位焊→焊接→打焊工代号钢印→筒体与另一端封头装配定位焊→焊接→打焊工代号钢印→无损探伤→划管座孔位置线及管孔、排孔位置线→加工管孔及排孔→管座装配定位焊→内装预焊件定位焊→焊管座及内装预焊件→打焊工代号钢印→清除毛刺及杂物→待装配。 4.5.2散装出厂锅炉锅筒筒节与筒节装配定位焊→焊接→打焊工代号钢印→划筒体中心线及预焊件位置线→筒体与一端封头装配定位焊→焊接→打焊工代号钢印→筒体与另一端封头装配定位焊→焊接→打焊工代号钢印→无损探伤→划管座孔位置线→加工管座孔→管座装配定位焊→焊接→预焊件定位焊→焊接→水压试验→划排孔位置线→加工排孔→清除毛刺及杂物→内件组装或放置待工地组装→封闭人孔盖→油漆包装。

芯片制造工艺流程

芯片制造工艺流程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样” 1，芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。 2，晶圆涂膜

晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种， 3，晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。 4、搀加杂质

将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理。更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。 5、晶圆测试经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。

IC半导体封装测试流程

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IC半导体封装测试流程第1章前言 1.1 半导体芯片封装的目的半导体芯片封装主要基于以下四个目的[10, 13]： ●防护 ●支撑 ●连接 ●可靠性图1-1 TSOP封装的剖面结构图 Figure 1-1 TSOP Package Cross-section 第一，保护：半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度（230±3℃）、恒定的湿度（50±10%）、严格的空气尘埃颗粒度控制（一般介于1K到10K）及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是，我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件，低温可能会有-40℃、高温可能会有60℃、湿度可能达到100%，如果是汽车产品，其工作温度可能高达120℃以上，为了要保护芯片，所以我们需要封装。第二，支撑：支撑有两个作用，一是支撑芯片，将芯片固定好便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。第三，连接：连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。

引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。第四，可靠性：任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁，需要封装。芯片的工作寿命，主要决于对封装材料和封装工艺的选择。 1.2 半导体芯片封装技术的发展趋势 ● 封装尺寸变得越来越小、越来越薄 ● 引脚数变得越来越多 ● 芯片制造与封装工艺逐渐溶合 ● 焊盘大小、节距变得越来越小 ● 成本越来越低 ● 绿色、环保以下半导体封装技术的发展趋势图[2,3,4,11,12,13]：图1-2 半导体封装技术发展趋势 Figure 1-2 Assembly Technology Development Trend 小型化

旋转机械常见故障总结

旋转机械常见故障总结旋转机械的常见故障有很多，包括不平衡、不对中、轴弯曲和热弯曲、油膜涡动和油膜振荡、蒸汽激振、机械松动、转子断叶片与脱落、摩擦、轴裂纹、旋转失速与喘振、机械偏差和电气偏差等。1不平衡不平衡是各种旋转机械中最普遍存在的故障。引起转子不平衡的原因是多方面的，如转子的结构设计不合理、机械加工质量偏差、装配误差、材质不均匀、动平衡精度差；运行中联轴器相对位置的改变；转子部件缺损，如：运行中由于腐蚀、磨损、介质不均匀结垢、脱落；转子受疲劳应力作用造成转子的零部件（如叶轮、叶片、围带、拉筋等）局部损坏、脱落，产生碎块飞出等。 2不对中转子不对中通常是指相邻两转子的轴心线与轴承中心线的倾斜或偏移程度。转子不对中可分为联轴器不对中和轴承不对中。联轴器不对中又可分为平行不对中、偏角不对中和平行偏角不对中三种情况。平行不

对中时振动频率为转子工频的两倍。偏角不对中使联轴器附加一个弯矩，以力图减小两个轴中心线的偏角。轴每旋转一周，弯矩作用方向就交变一次，因此，偏角不对中增加了转子的轴向力，使转子在轴向产生工频振动。平行偏角不对中是以上两种情况的综合，使转子发生径向和轴向振动。轴承不对中实际上反映的是轴承座标高和轴中心位置的偏差。轴承不对中使轴系的载荷重新分配。负荷较大的轴承可能会出现高次谐波振动，负荷较轻的轴承容易失稳，同时还会使轴系的临界转速发生改变。 3轴弯曲和热弯曲轴弯曲是指转子的中心线处于不直状态。转子弯曲分为永久性弯曲和临时性弯曲两种类型。

转子永久性弯曲是指转子的轴呈永久性的弓形，它是由于转子结构不合理、制造误差大、材质不均匀、转子长期存放不当而发生永久性的弯曲变形，或是热态停车时未及时盘车或盘车不当、转子的热稳定性差、长期运行后轴的自然弯曲加大等原因所造成。转子临时性弯曲是指转子上有较大预负荷、开机运行时的暖机操作不当、升速过快、转轴热变形不均匀等原因造成。转子永久性弯曲与临时性弯曲是两种不同的故障，但其故障的机理是相同的。转子不论发生永久性弯曲还是临时性弯曲，都会产生与质量偏心情况相类似的旋转矢量激振力。

城市污水处理典型工艺流程

第三章城市污水处理典型工艺流程第一节传统活性污泥工艺一、工艺原理向生活污水中不断地注入空气，维持水中有足够的溶解氧，经过一段时间后，污水即生成一种絮凝体。这种絮凝体是由大量繁殖的微生物构成的，易于沉淀分离，使污水得到澄清，这就是“活性污泥”。活性污泥法就是以悬浮生长在水中的活性污泥为主题，在微生物生长有利的环境条件下和污水充分接触，使污水净化的一种方法。它的主要构筑物是曝气池和二次沉淀池。活性污泥法关键在于要使曝气池保持高的反应速率，让曝气池中的活性污泥处于良好的状态，同时要使曝气池内保持足够高的活性污泥微生物浓度。为此，沉淀后的活性污泥又回流至曝气池前端，使之与进入曝气池的废水混合后充分接触，以重复吸附、氧化分解废水中的有机物。在正常的连续生产（连续进水）条件下，活性污泥中微生物不断利用废水中的有机物进行新陈代谢，由于合成作用的结果，活性污泥大量增殖，曝气池中活性污泥的量愈积愈多，当超过一定的浓度时，应适当排放一部分，这部分被排出的活性污泥称作剩余污泥。活性污泥通常为黄褐色（有时呈铁红色）絮绒状颗粒，也称为“菌胶团”或“生物絮凝体”，其直径一般为0.02～2mm；含水率一般为99.2%～99.8%，密度因含水率不同而异，一般为1.002～1.006g/cm3，活性污泥具有较大的比表面积，一般为20～100cm2/mL。活性污泥由有机物及无机物两部分组成，组成比例因污泥性质不同而异。例如，城市污水处理系统中的活性污泥，其有机成分占75%～85%，无机成分占15%～

25%。活性污泥中有机物成分主要由生长在活性污泥中的各种微生物组成，这些微生物群体构成了一个相对稳定的生态系统和食物链，其中以各种细菌及原生动物为主，也存在着真菌、放线菌、酵母菌以及轮虫等后生动物。在活性污泥中，细菌含量一般在107～108个/mL之间，原生动物为103个/mL左右，而原生动物中则以纤毛虫为主，因此可以用其作为指示生物，通过镜检法判断活性污泥的活性。通常当活性污泥中有固着型纤毛虫，如钟虫、等枝虫、盖纤虫、独缩虫、聚缩虫等出现，且数量较多时，说明活性污泥经培养驯化后较为成熟而且活性较好。反之，如果在正常运行的曝气池中发现活性污泥中固着型纤毛虫减少，而游泳纤毛虫突然增多，说明活性污泥活性差，处理效果将变差。二、工艺流程传统活性污泥法工艺系统主要是由曝气池、曝气系统、二次沉淀以及回流系统和污泥消化系统组成，如图3-1所示。图3-1传统活性污泥工艺流程 1.曝气池曝气池是由微生物组成的活性污泥与污水中的有机污染物质充分混合接触，并进而将其吸收并分解的场所，它是活性污泥工艺的核心。

常见故障处理与总结

GPON常见告警及进行分析与处理办法阐述 1：ONT-1-1-5-2-8,ONT:MJ,LEVELLO,SA,,,,:\"1490 Optical signal level too low\"" 指的是第5块LT板2PON口下第8台ONU 离开了正常工作波长1490，导致此问题原因是ONT到OLT光衰超零界值,>=-28db,由于从PON到分光器、中途可能光路进行几个站点中转，有节点就会产生损耗，还有节点对接没接好会导致衰耗过大，最后到达分光器，由分光器在分光到每个小区单元，最后过ONT接收到光衰>=-28db，解决此问得从光路查，我做个实验，只要从PON到分光器<=-8db在加1:16分光器的-15db衰耗最后到ONU接收光路很好：-18db-26db,为了保证设备正常运行、一定让局方尽力按这要求做。 2：ONT-1-1-4-1-4,ONT:MJ,INACT,SA,,,,:\"ONT is inactive\"" 指ONU光路中断，两方面因素：1从分光到ONU中间光路中断，2 ONU设备吊死，光路中断则检查分光器口子是否坏了用光功测看是否有光或看ONU侧是否连接松动，吊死则需下电重启ONU拔插一下尾纤就能解决此问题。 3："ONT-1-1-1-4-3,ONT:MN,DG,SA,,,,: \"Received Dying Gasp indication from ONT\" 指的ONU侧停电上报告警，正常情况下来电后恢复，但有时会引起ONU侧市电接入电源跳闸，则必须现场开空开上电才行恢复正常，由于电压不稳常跳闸会导致设备损坏机率提高。 4："ONTENET-1-1-1-2-13-10-1:MN,LANSVCMIS,SA,3-9,13-26-55: \"ONT didn't accept OMCI config request\"" 指ONT不接收来自OMCI下发请求，这是软件BUG，升级OLT解决此根本问题，如果没升级OLT，同一LT板下或多PON下出现大面积这样情况，可以采取重启LT板来解决此BUG 如果只少量个别、则重启ONU即可。 5："BRGPORT-1-1-3-2-1-10-4,BRGPORT:MN,DUPADDR,SA,,,,: \"Dup MAC:00-0f-e2-07-f2-e0,BRGPORT-1-1-3-2-1-10-2,1009\" 指的是第3块LT板2PON口下1 台ONU 第1槽位第4以太网口与第1以太网口下接有相同电脑MAC为:00-0f-e2-07-f2-e0VLAN号为1009，此时只有一个MAC:00-0f-e2-07-f2-e0可以上网，解决此问题可以修改网卡MAC地址或更换另一台网卡，如不解决此告警一直存在。 6："PON-1-1-1-4,PON:MJ,PONLOS,SA,,,,:\"PON Loss of Signal\"" 指PON丢光，也就是说PON接收不到此小区所有ONU光，导致此问题大概4种原因： (1)小区全面停电ONU全停止工作， (2)从PON到分光器之间有光路连接中断，用光功从PON口侧一步步侧到分光器还是否有光是否正常， (3)分光器坏了、不能进行光收与发； (4) PON口坏了、PON侧测光就可以检查出PON是好是坏，正常情况下PON发2db-3.5db 正光。 7：“ONT-1-1-1-1-1:MN,DG,SA….Signal Degraded from ONT\"" 指光信号弱信号质量差，导致此致问题大概2个原因： (1)施工单位对纤组网布局上有问题，测ONU光衰在正常范围内、可就是ONU一会上线一会下线而且用户不能正常上网，是因为施工中工程队采用一根光缆通到小区各单元每到一单元扣出一芯纤接ONU，这样一级级下接、由于一个小区数量多距离远，中间节点多聚光色散曾大导致误码率ONU不能接收正常数据。