光亮镀镍的常见故障及其处理方法

核心提示：光亮镀镍的常见故障及其处理方法故障现象可能原因纠正方法

1.低电位漏镀或走位差

a)光亮剂过多

b)柔软剂不足

a)将PH调低至3.0-3.5后电解消耗

b)添加适量柔软剂

2.低电位起雾整平度差

a)光亮剂不足

b)有机分解物多

c)PH位太高或太低

a)适当补加光亮剂

b)双用氧水活性炭处理

c)调整至工艺范围

3.低电位发黑,发灰

a)镀液中有铜,锌等杂质等

b)光亮剂过量

a)加入适量TPP除杂剂或低电流电解

b)将PH值调至3.0-3.5后电解消耗

4.镀层有针孔

a)缺少润湿剂

b)金属基体有缺陷或前处理不良

c)硼酸含量及温度太低

d)有机杂质过多

a)补加EHS润湿剂

b)加强前处理

c)分析硼酸浓度,将镀液加温

d)用双氧水活性炭处理

5.镀层粗糙有毛刺

a)镀液中有悬浮微粒

b)镀液受阳极泥渣污染

c)铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀附在镀层中

a)连续过滤

b)检查阳极袋有否破损,将镀液彻底过滤

c)调整PH至5.5加入QF除铁粉;防止铁工件掉入槽中.

6.镀层发花

a)十二烷基硫酸钠不足或溶解不当或本身质量有问题

b)硼酸不足,PH值太高,

c)分解产物多

d)前处理不良

a)检查十二烷基硫酸钠质量,如质量没问题应正确溶解并适当补充.

b)补充硼酸调整PH值.

c)用双氧水活性炭处理

d)加强前处理

7.镀铬后发花

a)镀液中糖精量太多

b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化

a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂

b)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理

8.镀层有条纹

a)镀液中锌杂质过量

b)镀液浓度太低

c)PH值太低,DK太大

d)有机杂质污染

a)加入TPP除杂剂

b)提高硫酸镍含量

c)调整到工艺规范

d)对症处理

9.镀层易烧焦

a)主盐浓度太低

b)镀液温度太低

c)硼酸含量不足,PH高

d)润湿剂过量

a)分析成份后补充

b)提高温度至55-60O C

c)补充硼酸调整PH值

d)采用活性炭吸附

10.镀层脆性大

a)光亮剂过量

b)有机杂质污染

c)金属杂质过高

d)六价铬污染

a)调整PH值3.0—3.5电解消耗

b)用活性炭双氧水处理

c)加入TPP除杂剂d)用保险粉处理

11.阴极电流效率低

a)主盐浓度不足

b)PH值过低

c)阳极钝化阳极面积不够

d)镀液被氧化剂污染

a)提高主盐浓度

b)调整工艺范围

c)提高氦离子含量,增加阳极面积

d)对症处理

常见问题及处理方案docx

房建常见主要问题及处理方案一.注意事项 1、设计桩顶标高与现场自然地面标高较接近时，现场宜回填砂至设计桩顶标高以上50cm，以保证桩机行走不会损坏已施工工程桩。 2、回填施工场地若使用了较多的块石，应提出对回填区进行探桩处理，并明确探桩深度。如无需进行,则可忽略. 3、为确保施工,焊接接桩宜改为气体保护焊自然冷却分钟后再继续施工； 4、施工顺序宜为：施工前先进行试桩，然后继续进行工程桩施工，待工程桩施工结束后再进行静载试验。 5、如有地下室的工程，桩顶标高位于地面以下较深处，施工过程宜请相关单位提前确认静载检测桩，以便加配管桩至地面。 .通常加劲箍采用Φ，如果为围护桩加劲箍，更应变更为Φ。才能确保钢筋笼吊装刚度要求(该施工应考虑在吊筋中增设加吊筋，伸至自然地面与机台焊接，以便钢筋笼固定，同时预防浇注桩身砼过程中钢筋笼上浮). 二.常见问题及防范处理方法 (一).怎样预防浇筑桩身砼过程中钢筋笼上浮? .精确的控制还要用吊线坠来实现，在安装完钢筋笼后，通过保护桩恢复桩位的中心点，然后抽孔内的泥浆，直到漏出钢筋笼的顶面，在钢筋笼的顶端挂“十”字线，用线坠来校和钢筋笼上挂的“十”字线中心与桩位的中心是否重合，否则用大锤、钢管敲打、撬动钢筋笼的吊筋使其中心与桩位的中心重合为止。但当钢筋笼的顶面至泥浆的上面距离较大时（例如超过米时），抽泥浆的方法往往容易造成塌方，因此用吊线坠的方法就不再适用。所以应在钻孔之前尽量使桩基位置的标高降低，来减少桩基的副孔高度。 .控制钻孔灌注桩中钢筋笼上浮的方法由于钢筋笼子安装在钻孔的泥浆内，人既看不见也摸不着，在浇注桩基混凝土时，如果操作不当，很容易引起钢筋笼子上浮，造成工程质量事故。引起钢筋笼子上浮的几种可能原因（）钻孔底部泥渣清理不符合要求。当钻孔深度达到设计标高后，孔内沉渣过深，桩底的泥块也没有完全搅碎和冲出孔外，就将钻头、钻杆卸掉，安装导管。在浇注桩基水下混凝土时，混凝土将沉渣、泥块一起向上顶起，而泥块再混凝土的冲击作用下将钢筋笼子整体托起，造成钢筋笼子的上浮。（）浇注混凝土过快。现在很多钻孔灌注桩设计的钢筋笼子都是半笼，（笼子比桩身短几米或十几米）当混凝土面接触到钢筋笼子时，如果继续快速浇筑混凝土，则钢筋笼子在上泛的混凝土的冲击作用下整体上浮。（）调整好混凝土的塌落度。一般浇注桩基的混凝土塌落度应控制在，浇筑桩基的混凝土都要求有很好的和易性与流动性，以此来保证混凝土在浇注的过程中能有很好的“泛浆”。否则混凝土的和易性和流动性不好，浇筑桩基将是十分困难的，先浇筑的混凝土已经快要凝固成整体，而将钢筋笼子整体托起，从而引起其上浮。防止钢筋笼子上浮的方法防止钢筋笼子上浮的方法应从钢筋笼子上浮原因的角度上来处理：（）防止桩底泥渣、泥块过多的方法是：在钻孔深度达到设计标高时，不要立即停止钻机转动，而是

电镀镍故障的影响与原因分析1

电镀镍故障的影响与原因分析 2009-8-12 1．镀镍层表面针孔镀镍层(包括电镀镍和化学镀镍)表面出现针孔是镀镍中最常见的故障之一，对于镀镍层来说，有针孔就不能有效的防护基体材料，环境中的水分子或其他腐蚀介质就会通过镀层针孔发生腐蚀(图4-1)。针孔大多是镀镍过程中气体(氢气)在镀件表面上停留造成的。针孔既属于麻点，但又不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的"尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般没有向上的"尾巴"，针孔有深有浅，有人把针孔分为三种类型：①基体缺陷型(非圆形凹孔)，与基体材料表面缺陷状态有关；②氢气析出型(蝌蚪式针孔)，是零件表面析氢痕迹造成的；③氢气停留型(针孔较大，像无柄的梨)，是阴极析出氢气停留造成的，一般是镀镍液中表面活性剂太少的原因。图4-1镀镍层表面出现的针孔造成镀镍层表面针孔原因主要有：零件镀前处理不良，镀液中有油或有机杂质过多，镀液中含有固体微粒，镀液中没有加防针孔剂或防针孔剂太少，镀液中铁等杂质过多，镀液的pH 值太高或阴极电流密度过大，镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等。这些因素都有可能导致镀镍层表面产生针孔缺陷。由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察故障现象。如镀前处理不良，它仅仅使镀件局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔往往出现在零件的向下面和挂具上部的零件上；镀液中固体微粒产生的镀镍层针孔较多出现在零件的向上面；镀液中防针孔剂太少造成的针孔在零件的各个部位都有；镀液中铁杂质过多、pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镪液温度过低造成的针孔是稀少的，在零件的各个部位都有可能出现。硼酸作为镀镍液中的缓冲剂，含量过低时pH值容易升高，导致形成金属氢氧化物或碱式盐夹杂于镀镍层内，从而使镀层产生针孔、粗糙和发雾等故障，所以镀镍液中硼酸含量，一般不应低于309／L。

金蝶常见问题及处理方法

金蝶常见问题及处理方法(1) 1、明细帐查询错误错误描述：帐套在查询明细帐（包括数量明细帐）时提示“产生未知错误”或提示：发生未知错误，系统将当前操作取消，错误号为0，请与金蝶公司联系。问题原因：数据库表Glbal， Glpnl 表损坏处理方法：备份当前数据表后，导入新的表结构，并把原数据导入到新表，再利用Check 检查关系的完整性。 2、报表取数出现翻倍错误描述：在报表中进行数据重算后，数据出现双倍。问题原因：系统在凭证过账时产生过账错误。（报表公式错误除外）处理方法：具体步骤如下： 1）进行反过帐、反结帐到出错期间， 2）安装新版本软件（建议用比较高的版本）， 3）在新版本软件中恢复操作权限， 4）在新版本软件中重新进行过帐、结帐注意：如果是偶尔在最近一期才出现这种现象，则只需将数据中的Glpnl 表中的记录删除，再反过帐→反结帐→过帐→结帐，即可。 3、利用ODBC 修复账套操作步骤；

1）、打开Office 工作组管理文件Wrkgadm.Exe 链接System.Mda 文件 2）、取消System.Mda 的登录密码：进入Access，不打帐套，通过“工具--安全--用户组与帐号”---- “更改登录密码”，输入原密码后，直接确定。 3）、设置Odbc：进入Win2000 的ODBC，添加--选择“Driver Do Microsoft Access (*.Mdb)”---完成 4）、数据库---选择System.Mda 所在路径和它的文件名 5）、设置高级选项：输入登录的名称（Morningstar）；此时不要输入密码，它也没有密码的。 6）、设置修复选项：选择需要修复的帐套，确定。 7)、待系统将提示修复成功，可以用Access 和软件检测试数据了，结合Check 检查该帐套的完整性。 8)、修改完成后，建议回到Access 中，将密码还原，以确保数据库的安全。帮助顾客成功 - 4 - 技术支持快递第6 期 4、帐套备份提示错误错误描述：进行账套备份时，系统提示：文件操作发生下面的错误，请仔细检查有关的文件、路径和驱动器91：未设置对象变量或With Block 变量。确定后，返回界面。问题原因：数据库表Glpref 错误或数据库损坏

电镀镍故障处理

1,镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；I，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层（氰化镀铜等）不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。 2，镀镍层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多,pH值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至

CASS中常见问题及解决办法

CASS常见问题及解决方法: 1 AutoCAD的安装问题安装AutoCAD2006时，提示问题原因：这是由于CAD06用的是NET Framework 这个插件，而cad06以上版本用的是更高的NET Framework版本。导致这种情况的原因有可能是因为之前安装过高版本的CAD，使得电脑中的.NET版本比较高。解决办法： A 找到安装盘下的\Bin\acadFeui\support\dotnetfx\，先运行这个程序，安装完成后再安装AutoCAD2006； B 找到安装盘下，直接双击运行，即可安装AutoCAD2006，并且不用卸载高版本的.NET。 AutoCAD安装完成后打开，提示丢失.dll文件问题的原因： A 安装时没有安装完全， B 电脑中毒，致使.dll文件丢失 C 程序环境变量指向错误解决办法： A 如果是电脑中毒后使得.dll文件丢失，可先对电脑进行杀毒，然后从网上下载对应的.dll文件，放在C:\Program Files (x86)\Common Files\Autodesk Shared 目录下，或者杀毒完成后，重新安装CAD; B 如果是安装不完全，重新安装软件可解决 C 程序环境变量错误时，应进行以下操作我的电脑→属性→高级系统设置→环境变量→系统变量→新建系统变量，变量名为：AutoCAD；变量值为：C:\Program Files\Common Files\Autodesk Shared，确定即可。重启CAD，问题解决。 CASS安装在AutoCAD2014上时，每次打开软件，都会提示解决办法：打开软件，点击不加载（一共四个提示，全部不加载），在空白出右键→选项→文件→受信任的位置，

镀镍故障

光亮镀镍的常见故障及其处理方法故障现象可能原因纠正方法 1.低电位漏镀或走位差a)光亮剂过多 b)柔软剂不足 a)将PH调低至3.0-3.5后电解消耗 b)添加适量柔软剂 2.低电位起雾整平度差a)光亮剂不足 b)有机分解物多 c)PH位太高或太低 a)适当补加光亮剂 b)双用氧水活性炭处理 c)调整至工艺范围 3.低电位发黑,发灰a)镀液中有铜,锌等杂质等 b)光亮剂过量 a)加入适量FJ-N2除杂剂或低电流电解 b)将PH值调至3.0-3.5后电解消耗 4.镀层有针孔a)缺少润湿剂 b)金属基体有缺陷或前处理不良 c)硼酸含量及温度太低 d)有机杂质过多 a)补加R-2润湿剂 b)加强前处理 c)分析硼酸浓度,将镀液加温 d)用双氧水活性炭处理 5.镀层粗糙有毛刺a)镀液中有悬浮微粒 b)镀液受阳极泥渣污染 c)铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀附在镀层中 a)连续过滤 b)检查阳极袋有否破损,将镀液彻底过滤 c)调整PH至5.5加入FJ-N1除铁剂;防止铁工件掉入槽中. 6.镀层发花a)十二烷基硫酸钠不足或溶解不当或本身质量有问题 b)硼酸不足,PH值太高, c)分解产物多 d)前处理不良 a)检查十二烷基硫酸钠质量,如质量没问题应正确溶解并适当补充. b)补充硼酸调整PH值. c)用双氧水活性炭处理 d)加强前处理 7.镀铬后发花a)镀液中糖精量太多 b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化 a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂 b)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理

光亮镀镍故障处理针孔 1.针孔、麻点呈癣状。大多在镀件下面产生原因镀液中铁杂质积累过多。处理方法去除铁杂质最有效的处理方法，是用质量分数为30％的双氧水2～4 mL／L，将镀液中二价铁氧化成三价铁；再用质量分数为5％的氢氧化钠或碳酸镍溶液调高pH值至5．5～6．0，静置8 h以上，使 Fe¨成为Fe(on) 沉淀，过滤除去。如果不能停产，可用电解法，增大阴极面积，用0．1 A／dm2阴极电流密度电解处理一段时间，问题得到缓解。 2. 针孔、麻点在镀件棱边和面向阳极的一面产生原因 (1)阴极电流密度过大； (2)金属杂质积累过多； (3)硼酸含量过低。处理方法 (1)降低阴极电流密度。 (2)参照上述相关处理方法除去。 (3)根据化学分析结果添加硼酸。镀液中硼酸含量过低，必然使pH值升高，产生氢氧化物，与镍层一起沉积，使镀层出现针孔、麻点。光亮镀镍层产生针孔与麻点的基本原因，是镀镍时阴极有氢气析出，吸附在镀件表面上，阻碍镀层金属的沉积。如果氢气泡在镀件上停留的时间长，就形成针孔；停留的时间短，就形成麻点。因此，针孔、麻点往往混杂在一起。

常见问题及解决方法

重庆电子招投标常见问题

目录一、常见问题说明 (3) 二、投标人注意事项 (6) 1、投标函 (6) 2、导入word目录乱的问题 (6) 3、资格标制作 (7) 4、技术标 (7) 5、填报“清单数据”中分部分项清单综合单价与综合合价 (7) 5、填报措施项目费 (9) 6、填报主要材料 (9) 三、招标人注意事项 (10) 1、填写项目基本信息 (10) 2、模版的应用 (10) 3、清单数据 (10) 4、添加补遗、答疑或者最高限价文件 (12) 五、标盾使用说明 (12) 六、开标 (13)

一、常见问题说明《金润电子标书生成器》软件需安装在Windows Xp系统上，暂不支持Vista和Win7系统，安装时不能插入任何加密锁，同时关闭所有杀毒软件和防火墙 1、安装了“重庆电子标书生成器（重庆）”，导入标书一闪而过，却没有导入任何文件？答：金润电子标书生成器没有正确安装，若安装正常可在“打印机和传真”看到“金润电子标书生成器”的虚拟打印机，如下图：解决方法：A：运行以下命令安装打印机不包含引号 “C:\WINDOWS\system32\BJPrinter\PrinterSet.exe”，点击“安装打印机”，如（图一）。此后如弹出提示框都选择继续、信任、通过等按钮，如（图二）：倘若被阻止则程序安装不完整，电子标书生成器软件无法正常使用。图一图二或者 B：卸载金润电子标书生成器并且重新安装。 2、安装了“重庆电子标书生成器（重庆）”，却无法双击打开或者报错？答：金润软件相关程序可能被防火墙或者杀毒软件默认阻止了。解决方法：查看杀毒防护软件，在阻止列表将其设为信任，以360安全卫士为例

常见仪表常见故障及处理办法

仪表常见故障检查及分析处理一、磁翻板液位计： 1、故障现象：a、中控远传液位和现场液位对不上或者进液排液时液位无变化；b、现场液位计和中控远传均没有问题的情况下，中控和现场液位对不上； 2、故障分析：a、在确定远传液位准确的情况下，一般怀疑为液位计液相堵塞造成磁浮子卡住，b、现场液位变送器不是线性； 3、处理办法：a、关闭气相和液相一次阀，打开排液阀把内部液体和气体全部排干净，然后再慢慢打开液相一次阀和气相一次阀，如果液位还是对不上，就进行多次重复的冲洗，直到液位恢复正常为止；b、对液位计变送器进行线性校验。二、3051压力变送器：压力变送器的常见故障及排除 1)3051压力变送器输出信号不稳出现这种情况应考虑A.压力源本身是一个不稳定的压力B.仪表或压力传感器抗干扰能力不强C.传感器接线不牢D.传感器本身振动很厉害E.传感器故障 2)加压变送器输出不变化，再加压变送器输出突然变化，泄压变送器零位回不去,检查传感器器密封圈，一般是因为密封圈规格原因(太软或太厚)，传感器拧紧时，密封圈被压缩到传感器引压口里面堵塞传感器，加压时压力介质进不去，但是压力很大时突然冲开密封圈，压力传感器受到压力而变化，而压力再次降低时，密封圈又回位堵住引压口，残存的压力释放不出，因此传感器零位又下不来。排除此原

因方法是将传感器卸下看零位是否正常，如果正常更换密封圈再试。 3)3051压力变送器接电无输出 a)接错线(仪表和传感器都要检查) b)导线本身的断路或短路 c)电源无输出或电源不匹配 d)仪表损坏或仪表不匹配 e)传感器损坏总体来说对3051压力变送器在使用过程中出现的一些故障分析和处理主要由以下几种方法。 a)替换法：准备一块正常使用的3051压力变送器直接替换怀疑有故障的这样可以简单快捷的判定是3051压力变送器本身的故障还是管路或其他设备的故障。 b)断路法：将怀疑有故障的部分与其它部分分开来，查看故障是否消失，如果消失，则确定故障所在，否则可进行下一步查找，如：智能差压变送器不能正常Hart远程通讯，可将电源从仪表本体上断开，用现场另加电源的方法为变送器通电进行通讯，以查看是否电缆是否叠加约2kHz的电磁信号而干扰通讯。 c)短路检测：在保证安全的情况下，将相关部分回路直接短接，如：差变送器输出值偏小，可将导压管断开，从一次取压阀外直接将差压信号直接引到差压变送器双侧，观察变送器输出，以判断导压管路的堵、漏的连通性三、雷达液位计：

镀镍故障

结合力不良 1 整个镀层从基体脱落产生原因 (1)工件前处理不良； (2)钢铁件阴极除油或化学浸蚀的时间长，基体渗氢，电镀后氢气外溢。处理方法 (1)加强对工件在预镀前的除油、除锈和清洗工序，确保基体表面洁净。 (2)适当缩短阴极电解除油、酸洗时间，防止工件基体渗氢。 2 镀镍层起泡、脱皮产生原因 (1)复杂零件或挂具涂料绝缘层破裂而夹带溶液引起起泡； (2)镀液中十二烷基硫酸钠含量过高。处理方法 (1)对于复杂零件，操作时必须认真清洗所夹带的溶液；整修绝缘层破裂的挂具。 (2)采用粉状活性炭3 g／L，将镀液进行大处理除去过量十二烷基硫酸钠。据文献L6 论述：油污带入镀液时，由于十二烷基硫酸钠分子的定向排列，能将油污包围成一层吸附膜，此时，油污进入胶束内部的憎水基之间，成球形或层状胶束。随着十二烷基硫酸钠浓度升高，这些吸附有油污的胶束数量也增多，在电镀过程中它们被夹杂在镀层中就会起泡。 3 镀层脱皮至底铜层产生原因 (I)工件镀铜(包括氰化物镀铜、酸铜)后，清洗不干净或在空气中存放时间长，表面氧化； (2)镀液中糖精含量过高(指镍层粉状脱落)； (3)丁炔二醇过多(指镍层块状脱落)。处理方法 (1)加强镀铜后清洗和镀镍之前的活化工序；尽可能缩短镀铜件在空气中的停留时间。 (2)低电流密度电解处理，或用活性炭吸附。 (3)参照上述相关处理方法除去。 4 镀层从边缘脱落产生原因 (1)拉应力大； (2)阴极电流密度过大； (3)铁杂质和有机物多。处理方法 (1)添加应力减少剂，如适当提高糖精含量，能使镀层具有压应力，增强镀层的延展性能。

常见问题及解决方法

电子招投标常见问题

一、常见问题说明《金润电子标书生成器》软件需安装在Windows Xp系统上，暂不支持Vista和Win7系统，安装时不能插入任何加密锁，同时关闭所有杀毒软件和防火墙 1、安装了“电子标书生成器（）”，导入标书一闪而过，却没有导入任何文件？答：金润电子标书生成器没有正确安装，若安装正常可在“打印机和传真”看到“金润电子标书生成器”的虚拟打印机，如下图：解决方法：A：运行以下命令安装打印机不包含引号 “C:\WINDOWS\system32\BJPrinter\PrinterSet.exe”，点击“安装打印机”，如（图一）。此后如弹出提示框都选择继续、信任、通过等按钮，如（图二）：倘若被阻止则程序安装不完整，电子标书生成器软件无常使用。图一图二或者 B：卸载金润电子标书生成器并且重新安装。 2、安装了“电子标书生成器（）”，却无法双击打开或者报错？答：金润软件相关程序可能被防火墙或者杀毒软件默认阻止了。解决方法：查看杀毒防护软件，在阻止列表将其设为信任，以360安全卫士为例

镀镍

1、作用与特性 P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。 2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。 3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。 4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降；而PH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表面的滞留，使镀层孔隙率增加。硼酸不仅有PH缓冲作用，而且他可提高阴极极化，从而改善镀液性能，减少在高电流密度下的“烧焦“现象。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。而镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。通过试验发现，CI—氯离子是最好的镍阳极活化剂。在含有氯化镍的镀镍液中，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的作用。在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中，需根据实际性况添加一定量的氯化钠。溴化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来保持镀层的内

电线电缆常见问题及处理方法

电线电缆常见问题及处理方法() 《电线电缆常见问题及处理方法》一．押出机生产电子线 1. 表面粗糙 A．温度太低：温度作适当上调 B．PVC烘烤不足：依作业标准烘烤胶料（时间/温度） C．机头压力太小：更换廊段较长的外模，增加网膜枚数 2．死胶焦料： A．PVC在机头中停留时间较长：押出时将停留时间较长的料排尽 B．押出温度太高，高温度押出时停机时及时降温 3．发麻： A．温度太高：对机头/眼模温度作适当调整，增大外眼孔径（呈现亮面发麻）B．外模太大：更换孔径略小的外模，提升押出温度（呈雾面发麻） C PVC潮湿,开机前及时干燥PVC 4．押出表面有气泡：

A．押出温度太高：降低押出温度 B．PVC烘烤不足：增加烘烤时间 5．表面凹凸不平： A．导体表面有脏污：过少量的油，并作适当的预热 B．押出温度太高呈气泡状：降低押出温度，减水槽与机头的距离6．PVC收缩/熔损： A．导体未预热：预热器温度作适当调整（铜线不氧化，但要烫手）B．机头压力小/温度太低：使用加压外模，机头眼模温度略作升高 C．水槽未过热水，储线架张力偏大：押出时过热水，储线架张力尽量减小7．绝缘高温易碎化： A．PVC烘烤不足：换规格及时烘烤PVC B．押出时急速冷却：水槽过热水 8．偏芯： A．模具孔径太大：更换模具（内模偏小/外模偏大） B．模具未装正：重新将模具装正 C．内外模距离不当：以先近后远的原则调整内外模的距离 9．其它

A．跳股引起的外观不良：内外模更换为孔径稍大的 B．PVC混炼不足引起外眼有积渣：升高押出温度，减小外模孔径和内外眼的距离C．刮伤：外模引起的刮伤，更换外眼.内外眼模中间堵铜丝：折模清理内外模水槽导轮储线架刮伤：将线材放致导轮，储线架合适的位置，有破损时及时更换。二．押出机生产外被线 1．外观显示成品纹路缠绕纹：A压大太大（内外模距离离太远）：生产中内外模距离2M/M左右。外模太小：生产中外模宜选用比OD大0.1-0.3M/M的外模编织纹:A外模太小:太小的眼模因压力大造成外观不良,生产中宜选用孔径稍大的外模(具体孔径尺寸依实际生产中更换为准).B内外模距太远:生产中因内外模距离离太远造成压力偏大从而导致显编织纹/生产中尽量押空一点. 编织线一般要求好脱皮,故无特殊要求时一般采用半空管押出.针对需要充实型押出的编织线机头压力太大和太小时都会造成押出外观不良.生产中针对实际情况对内外模距离及外模孔径进行调整,来解决外观问题. 2．过粉线,铝箔线的外观不良滑石粉的好坏直接影响线

电镀镍故障处理

1，镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；l，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层(氰化镀铜等)不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。 2，镀镍层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多，pH 值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至l8009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10μm左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800，用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镀镍层不脆，弯曲折断，该镀镍层脆性就大。产生镍层脆性的原因，若镀液pH值和温度没有问题，那么可能是镀液中光亮添加剂比例失调或镀液中杂质的造成的，由于光亮添加剂比例失调造成的镀镍脆性可以通过提高糖精添加剂(或其他应力消除成分)的含量来改善，通过补充糖槔等成分，观察镀镍层脆性是否改善来判断。如果是镀液中的杂质影响可按前述削小型试验方法进行检查和纠正。糖精是光亮镀镍液中常用的初级光亮剂。它能降低次级光亮剂产生的璐应力，提高镀镍层的韧性。糖精含量过低，镀层的张应力增大，镀镍层容易发脆，而且零件的高电流密度区镀镍层发雾，光亮度变差，这种现象在霍耳槽罚验的阴极样板上，可以明显看出来，若在霍耳槽试验时发现这类现象，再补负糖精又使这类现象消失，那就证明是镀液中糖精太少了，应及时补充糖糖等成分。糖精含量过高也不是太好，有时会使镀镍层出现云雾状白雾，在上套铭时，铬层容易发花。并使零件的深凹处不易镀上铬层，对于这种情况，应及日寸进行电解处理，使糖精含量降低。当镀镍液中糖精含量足够时，镍层的光亮度主要取决于1，4一丁炔二醇(或其他次级光亮剂)的含量。其含量低，镀层的光亮度差，不能获得镜面光亮镀层。可以通过霍耳槽试验分析排故，镀镍层光亮度差，可向镀液中加入适量的1，4一丁炔二醇(或其他次级光亮剂)，使阴极样板上镀层的

PCB镀镍工艺及故障排除

PCB镀镍工艺及故障排除深圳市格森科技技术部创 1、作用与特性 PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。 2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。 3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。 4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降；而PH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表

常见问题的解决处理方式

常见问题的解决处理方式 1.当客人问到的问题自己不懂或是不太确定的情况下该怎么办？答：切记不能给客人承诺。应该是“请稍等，我帮您咨询一下”，然后出来弄清楚再去给客人答复或让老员工去解释。 2.客人问我们的会员卡在泉州和石狮可以用么？答：可以享受相应的折扣，但是要付现金或刷银联卡，不能从会员卡里扣钱3.客人要我们到2楼拿水果、饮料，怎么解释？答：我们的水果、饮料是自助式的，要不你们按好了再下去吃吧 4.客人做完项目不愿离开要继续在房间休息，也不愿到三楼休息，可又有客人等房间，该怎么办？答：先了解客人的消费情况，再说明原因：现在外面有很多客人在等房间，您能否到2楼吃点水果.饮料全免费的？并将2楼的功能告知客人。 5.客人多次换技师，要求安排漂亮的技师怎么办？答：正常情况下客人换技师我们就要去了解情况，并告知刚才那位技师平时的点钟率挺高，要不我再帮您介绍一个吧。 6.客人喝醉了在房间睡着了，叫不醒，技师无法上钟做项目，怎么办？答：跟客人的朋友说明消费规则，正常保健部留宿是按保健部最低消费75元，或是客人睡醒后再消费。 7.客人做项目超过15分钟了，不愿做怎么办？（比如有急事或觉得技师服务、技术不好，或投诉其他方面不能满足他，又不愿意买一个钟的钱怎么办？答：正常起钟10—15分钟，都要按保健项目最低收费75元，如果是公司自身原因，技师技术不好或服务员被投诉，可换技师，时间续算，钟数算在后面的技师上，遇到该问题应及时通知部门管理人员。 8.客人要点哪个省份的技师怎么办？答：可以向钟房了解，有无该省份的技师，如果有的话可以跳牌，没有的话可以跟客人说明情况，以便得到客人的理解 9.房间及技师的留牌时间是多长？答：正常留牌是15分钟，超过时间将自动取消，特殊情况待定。 10.客人不消费时对部门的设备有损坏该怎么办？答：必须先清理有危害他人的安全隐患，再根据实际情况进行处理，遇到该问题时应及时通知部门管理人员 11.客人要买烟，可问怎么比外面贵那么多，该怎么解释？答：我们只是代买的，有收取相应的代买费 12.客人问我们这里的技师哪个较漂亮，怎么解释？答：每个人的审美观不一样，如有的喜欢温柔的，有的喜欢开朗的等 13.服务员不小心将茶水倒在客人身上，该怎么做？答：迅速关心客人的态度，询问客人有没有烫到并道歉，为客人做处理。 14.客人投诉服务不好（技师或服务员）该怎么解释？答：先安抚客人，听取客人的意见，再致歉服务不周，自己要弥补服务过失等。 15.你们这里有盐浴／全套吗？答：我们这里没有，这里是正规的保健养生，然后根据客人的意愿给其介绍适合的项目16.与客人发生冲突或矛盾该怎么办？

常见电镀故障的分析和纠正方法

常见电镀故障的分析和纠正方法_ 1.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。否则就是其他方面的原因。镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。 2.镀层结合力不好产生镀层结合力不好的原因有：镀前处理不良，零件表面有油、氧化物等；清洗水中有油或有六价铬；酸活化液中有铜、铅杂质；电镀过程中产生双性电极或断电时间过长；镀液中硼酸少、铁杂质多、pH高、有油、有机杂质或光亮剂过多等。分析故障时，也是先观察现象。如镀前处理不良造成的结合力不好，常常时有时无，无规则地出现在零件的局部位置上；酸活化液中有铜、铅杂质时，在钢铁基体表面上，形成疏松的置换层，这样造成的结合力不好多数发生在整个零件的表面上，双性电极造成的结合力不好总是有规则地发生在确定的位置上，而且总是一个部位结合力不好，另一个部位结合力很好，电镀过程中断电时间过长引起的结合力不好，虽然也是出现在整个零件的表面上，但它发生在镍层与镍层之间；镀液中硼酸少、铁杂质多、有机杂质多，光亮剂多或pH高造成的结合力不好较多地发生在零件的尖端和边缘；镀液中有油较多地发生在挂具上部的零件上。

土建施工中常见问题及处理方法

土建施工中常见问题及处理方法很多刚入施工的新手都会碰到一些常见的问题，本文总结了施工中常见的问题和处理办法，供新手学习，希望能帮助到需要的人…… 一、蜂窝常见问题有：（1）配合比计量不准，砂石级配不好；（2）搅拌不匀；（3）模板漏浆；（4）振捣不够或漏振；（5）一次浇捣混土太厚，分层不清，混凝土交接不清，振捣质量无法掌握；（6）自由倾落高度超过规定，混凝土离析、石子赶堆；（7）振捣器损坏，或监时断电造成漏振；（8）振捣时间不充分，气泡未排除。防治措施为： ①严格控制配合比，严格计量，经常检查； ②混凝土搅拌要充分、均匀； ③下料高度超过2m要用串筒或溜槽； ④分层下料、分层捣固、防止漏振； ⑤堵严模板缝隙，浇筑中随时检查纠正漏浆情况。处理措施为： ①对小蜂窝，洗刷干净后1：2水泥砂浆抹平压实； ②较大蜂窝，凿去薄弱松散颗粒，洗净后支模，用高一强度等级的细石混凝土仔细填塞捣实； ③较深蜂窝可在其内部埋压浆管和排气管，表面抹砂浆或浇筑混凝土封闭后进行水泥压浆处理。二、麻面常见问题有：（1）同“蜂窝”原因；（2）模板清理不净，或拆模过早，模板粘连；（3）脱模剂涂刷不匀或漏刷；（4）木模未浇水湿润，混凝土表面脱水，起粉；

（5）浇注时间过长，模板上挂灰过多不及时清理，造成面层不密实；（6）振捣时间不充分，气泡未排除。防治措施为： ①模板要清理干净，浇筑混凝土前木模板要充分湿润，钢模板要均匀涂刷隔离剂； ②堵严板缝，浇筑中随时处理好漏浆； ③振捣应充分密实。处理方法：表面做粉刷的可不处理，表面不做粉刷的，应在麻面部位充分湿润后用水泥砂浆抹平压光。三、孔洞常见问题有：（1）同蜂窝原因；（2）钢筋太密，混凝土骨料太粗，不易下灰，不易振捣；（3）洞口、坑底模板无排气口，混凝土内有气囊。防治措施为： ①在钢筋密集处采用高一强度等级的细石混凝土，认真分层捣固或配以人工插捣； ②有预留孔洞处应从其两侧同时下料，认真振捣； ③及时清除落人混凝土中的杂物。处理方法: 凿除孔洞周围松散混凝土，用高压水冲洗干净，立模后用高一强度等级的细石混凝土仔细浇筑捣固。四、露筋常见问题有：（1）同“蜂窝”原因；（2）钢筋骨架加工不准，顶贴模板；（3）缺保护层垫块；（4）钢筋过密；（5）无钢筋定位措施、钢筋位移贴模。防治措施为 ①浇筑混凝土前应检查钢筋及保护层垫块位置正确，木模板应充分湿润； ②钢筋密集时粗集料应选用适当粒径的石子； ③保证混凝土配合比与和易性符合设计要求。处理方法：

镀镍问题与解决方案汇总

镀镍问题与解决方案汇总问题可能原因解决方法（1）镀层粗糙 A．阳极镍粒进入镀液 B．过滤芯损坏渗入活性碳或酸液中有固体悬浮物 C．夹具包胶破损造成金属离子进入镀液 D．空气鼓泡时带入粒状物质 E．前处理缸中带来大物质颗粒 F．铁铜等杂质 G．使用自来水（硬水）带入Ca。 H．镀镍前表面已粗糙 1．检查更换破损的阳极袋，观察过滤芯上是否有金属粒子，必要时整缸过滤再电镀。 2．检查过滤芯质量，必要时更换。 3．清洁夹具，加强保养，必要时重新包胶。 4．检查空气过滤器装置 5．检查漂洗水中是否有脏污，更换漂洗水. 6．分析镀液中Fe Cu含量，进行镍缸碳处理 7．检查阳极袋及空气管是否有白色结晶物，冷却溶液并过滤至储存槽做除钙处理，使用软水或去离子水。 8．检查前工序表面粗糙情况加以改善。（2）针孔 A．润湿剂含量低。 B． PH值低 C．温度太低 D．前处理不良 E．空气搅拌或机械搅拌不足 F．镀镍液或前处理液中有油脂 G．光亮剂含量太低 H．基铜孔隙 I．铁铜等杂质 1．做霍尔槽实验，根据需要添加润湿剂。 2．检查PH值并调整（加碱式碳酸镍可提高PH）。 3．量度温度是否合适，必要时更换加热器。 4．用水膜破裂法检查镀镍前 PCB的清洗效果，必要时更换前清洗液改善清洗。 5．检查空气管是否堵塞或漏气，必要时更换管道或增加鼓泡孔数；加强阴极移动。 6．关掉搅拌检查溶液表面是否存在油膜。确保压缩空气无油；更换前处理液；用碳芯过滤镀液。 7．用霍尔槽试验，调高光剂含量。 8．镀镍前后观察板子表面，找出多孔的原因。 9．检查滤芯和阳极袋是否为棕色，若是就进行碳处理。问题可能原因解决方法（2）针孔 J．镍或硼酸浓度过高 K．硼酸不足 L．有机污染 10.分析其浓度，调低至最佳值。 11.分析调整. 12.加针孔防止剂MT-80 1-2毫升/升或活性炭处理. 13.过滤去除,同时检查阳极袋是否