回流焊作业指导书

回流焊

理解锡膏的回流过程当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段， 1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3?C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 4.这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。回流焊接要求总结：重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3? C，和冷却温降速度小于5? C。PCB

KICSTART软件的简易操作指导书(回流焊)

KICSTART软件的简易操作指导书（回流焊）首先打开软件，如下图，左右分别各三个按钮，具体功能如下：左一：基本单位设定；

传送带的速度：建议选择公分/分。距离：建议选择公分。温度：一般选择摄氏度。产品开始测量时的最高温度：为了方便起见，一般选择40度，一是因为整数，二是因为比人体温度稍高一点，不会因为人体的接触而触发仪器的工作。左二：编辑制程界限；从制程界限名称菜单里面任意选择一项，进行编辑，等编辑好了后再以自己的方式另存，然后新的制程界限名称就产生了，以后直接使用。当然也可以将其他不需要的（比如软件自带的）制程界限都删掉。下面重点介绍一下如何编辑制程界限！上图中有两个框框可供选择，分别如下：波峰焊：这个用不上，只用于波峰焊。所有热电偶制程界限一致：一般都打勾，表示所有的热电偶的要求一致，也有特殊元件不一致，比如BGA，要把勾去掉。下面开始编辑：如下图，

下拉上面的菜单，可以看到，这里面有很多选项，下面就可能用到的选项分别简单解释一下：温度之间最高斜率：两个温度值之间的斜率，比如从室温30度到150度的斜率要求，一般1---3，这项可以使用三个温度之间的斜率要求。温度最高上升斜率：从曲线开始记录算起，到最高温度值之间的斜率范围。温度最高下降斜率：从最高温度值算起，到停止记录温度时的斜率范围。预热：两个温度值之间的升温时间要求，比如从室温30度到150度的升温时间是60至120S，这项可以使用四个预热要求。恒温：和预热是一个概念，只是温度值偏高。以上时间：指某一个特定的温度值以上，所有包含的时间，比如250度以上所要求的时间是20----40S。这项可以使用四个要求。回流：回流时间，一般是220度以上时间，也可以用上面的以上时间代替。最高温度：最高温度值。注意：如果制程界限要求不一致，上图中的最下方有热电偶的编号，意思是你所用的热电偶要分别编辑，例如你使用6根线，就要编辑6次，后面可以备注所测量的元件的名称，比如IC，连接器，电容，等等。右一：开始测试温度曲线

SMT回流焊温度曲线测试操作指导书—范文

SMT回流焊温度曲线测试操作指导书一范文一、目的：用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。二、适用范围：适用于本公司SMT回流焊温度测试三、职责：无四、作业内容： 4.1设定温度参数制程界限： 4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义回流焊标准温度曲线 4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。 4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。在此温区，助焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高温回流做准备。此区一般持续时间问60~120秒。

4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。在此温区，焊膏很快熔化，迅速浸润焊接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与PAD之间的良好焊接。此区持续时间一般设定为：45~90秒。最高温度一般不超过250度（除有特定要求外）。 4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊接强度。本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。 4.2测温板的制作 4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保持一致。 4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与之同类型的测温板进行测量。 4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元件，零件选取优先级（如Socket-＞Motor-＞大型BGA -＞小型BGA-＞QFP或SOP-＞标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。如图：回流焊标准测温点 4.2.4 一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基于特殊代表型元件为首选原则选取元件。 4.2.5位置分布：采用全板对角线型方式或4角1中心点方式，能涵盖整块板位置分布. 4.2.6测温线应用耐高温黄胶带或红胶固定在测温板上。 4.3测试炉温曲线 4.3.1根据工程师制定的温度制程界限，炉温测试技术员基于不同的回流炉结构先行预设定各区炉温，以达到温度制程要求. 4.3.2将测温板上的热电偶依次插入测试仪的插孔内.戴上保护套，同时注意空气线必须插入第一插孔内。 433炉温设定后，待回流炉绿灯正常亮起后，方可以用测温板进行测试。

回流焊操作规范

一.目的： 1. 将回流焊机的操作步骤规范化，为生产工人提供操作向导。规范操作工的作业程序和动作，以确保设备安全、正常运行，保障人员及公司产品的安全。 2.延长设备使用年限，减少设备故障，避免事故的发生。二.范围此操作规程适用于劲拓回流焊设备三.职责回流焊机的操作工严格按照此规程进行操作。四. 操作流程 1.开机前检查 1）通过查看生产现场悬挂的温湿度计，确认工作环境之温湿度在（温度20℃~28℃,50%-60%大气湿度）规定范围内。如工作环境发生变化应及时通知设备员调整。 2）做好机器及工作岗位的6S 检查工作。检查炉子进出口是否有异物存在，确认网链上没有放置多余物品,并确认两端紧急停止开关为弹起状态，前后防护盖是否关闭正常； 3）待一切检查正常后，方可启动电源开机。 2.作业步骤： 1).将电源开关打到“ON ”处，计算机直接启动至WINDOWS 操作画面，把“START ”按钮按亮启动机器(图1)。（注意:这时不允许碰到或重按“START ”键，否则有引起硬盘损坏的可能），在WINDOWS 操作画面双击桌面运行操作软件“NS Series ”图标，进入选择炉温程序，开机后机器进入预热阶段，该过程持续时间约为20~30分钟,待温度达到规定要求时，方可进行回流焊接；（图1） .轨道宽度调节。旋转轨道宽窄调节开关，根据不同的基板大小调整好导轨宽度，不可过紧或是过松；调节宽度时可以配合调速器旋钮来进行调节,逆时针为 2)减速，顺时针为增速方向（图1）。开始调节时，可采用较快的速度，当宽度接近基板宽度时，采用较低速进行精度调节，确认炉子进口、出口的轨道宽度是否一致。 3).以上检测合格后,先试做一块基板，看有无变色、变形、焊点是否良好等不良现象；经过回流焊接的首个产品，应由操作工本人对产品进行自检，然后交由工艺员或检验员进行首件确认检验，检验合格后才可以大启动按钮开启关闭电源开关复位键蜂鸣器测温头插座关闭开启上炉体盖开启开关调速器调宽轨道宽窄调节开关调窄

回流焊工艺参数管理规范(20171116160159)

回流焊工艺调试管理规程拟制日期审核日期批准日期

修订记录

目录 1 目的 (4) 2 适用范围 (4) 3 定义----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4 4 职责---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4 5 内容 (4) 5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义 ------------------------------------------------------------------------------------4 5.2回流炉程序命名规则 (6) 5.3回流炉程序制作及优化 (6) 5.4回流炉程序的使用 (7) 5.5 回流炉温度的测试-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8 5.6回流曲线的保存 (8) 6 注意事项 (8) 7 参考文档 (9) 8 补充说明 (9) 附回流炉标准程序参数设置表： (9)

回流焊安全作业操作规程通用版

操作规程编号：YTO-FS-PD158 回流焊安全作业操作规程通用版 In Order T o Standardize The Management Of Daily Behavior, The Activities And T asks Are Controlled By The Determined Terms, So As T o Achieve The Effect Of Safe Production And Reduce Hidden Dangers. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards

回流焊安全作业操作规程通用版使用提示：本操作规程文件可用于工作中为规范日常行为与作业运行过程的管理，通过对确定的条款对活动和任务实施控制,使活动和任务在受控状态，从而达到安全生产和减少隐患的效果。文件下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用。 1. 检查电源供给检查设备是否良好接地，开机前检查炉腔确保设备内部无异物。 2. 检查位于出入口端部的四个紧急开关是否弹起并将四个紧急掣保护圈拿开。 3. 检查排风机电源无误后接通电源。 4. 启动回流焊检查热风马达声音是否异常检查传送带在运输中是否正常保证无挤压、受卡现象保证链条与各链轮咬合良好无脱轨现象检查各个滚筒轴承的润滑情况如发现异常时立即按下急停按钮防止设备受损。 5. 打开控制软件对回流焊进行温度设置一般炉温在20-30分钟达到设定值。 6. 设备上计算机只供本机使用严禁他用。严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件以免计算机系统混乱。未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。 7. 根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄，机器必须保持平稳不得倾斜或有不稳定的现象，运行时除电路板和测

SMT回流焊操作规程

中国·超人集团有限公司 ANTOM回流焊操作规程批准：编码：Q/CRJ07010081-2009 审核：持有处：SMT 标准化：页码：共2页版本状态：A 修改状态：0 编制： 1.目的和适用范围指导机器作业人员的操作方法，指导操作人员正确与规范操作，保障操作安全、提高机器的使用效率和使用寿命，降低生产成本，本规程适用于SMT ANTOM回流焊。 2.工作环境 2.1为防止因错误操作而引起的事故,请勿在电源电压超过额定电压±10% 的情况下使用。 2.2为了室内空气质量，排烟系统抽气量应保持在2立方米/分钟。 3.操作方法 3.1 开机：打开电箱闭合回流焊供电电源，置机器操作面左下角开关于 “ON”的位置，等待3-4秒后触摸屏出现主画面。 3.2 关机：在运行画面轻点停止图标，此时热风关闭，马达正常运转，送板链条正常运转，等温度降至设定温度时马达停转，链条停止，机器待机，此时置机器操作面左下角开关于“OFF”的位置。 3.3 生产：机器正常开启时，点击目录进入主画面，点击“档案管理”，再点击“传送资料”，在对话框中选择与制程相应的温度参数设置，然后点击“确认资料”再“写入资料”；回到生产画面点开始。当三色灯的绿灯常亮时，表示温度达到稳定状态，可以过炉生产。 4.注意事项： 4.1 生产不同机种时，应首先调整回流焊轨道宽度，使用电源开关上方的摇杆，具体根据基板的宽度而定，一般轨道的宽度应大于基板宽度 1.5mm左右。

4.2 在刚开机或调整温度后，不能马上进行固化或焊接，因为此时的温度还没有达到或超过设定温度，马上生产会产生较多次品；只有当信号灯常亮时，炉腔内温度才能达到所要求温度。 4.3 当感应超时或炉内有基板掉落时，警报会响起，应先打开炉盖，检查是否有基板掉落炉内，清除之后，点界面“解除警报”再点击“重新设定”。 4.4 生产条件：为了机器和产品安全，生产时不得超出以下范围；基板长宽不能小于50mm×70mm，不能大于310mm×330mm。不能超出轨道上面部分25mm，不能超出轨道下面部分18mm。 4.5 平时应注意保护机器触摸屏，防止重压，尖锐划伤后故障。 4.6 在不明状况下的报警、链条超速运转、马达声音尖锐等，马上按下红色EMERGENCY STOP按钮，切断主电源。报于厂商寻求解决。 5.保养按《ANTOM回流焊设备点检表》所列项目进行点检保养，同时故障时依照《电子厂设备管理规程》第3.7项维修程序进行。 6.附件《ANTOM回流焊设备点检表》

焊接作业指导书内容

篇一：焊接作业指导书焊接作业指导书（一）、电焊作业指导书为确保生产、安装和服务的质量，使生产过程在受控状态下进行，根据国家职业技能鉴定教材内容，结合我处电焊作业实际情况，特制定电焊作业工艺规范。一、对人员、设备、安全的要求 1、对从事电焊作业的人员，必须经过培训、考试合格、取得国家颁发的特殊工种操作证方能上岗作业。 2、从事电焊作业的人员，必须按照gb9448—88《焊接与切割》的要求，正确执行安全技术操作规程。 3、应确认电焊机技术状况良好。氧气、乙炔、发生器，经专业部门检查合格，方能投入使用。二、手工电弧焊的工艺参数焊接工艺参数（焊接规范）是指焊接时，为保证焊接质量而选定的诸物理量。 a、焊接位置的种类： 1、平焊：平焊是在水平面上任何方向进行焊接的一种操作方法。由于焊缝处在水平位置，溶滴主要靠自重过度， 34操作技术比较容易掌握，可以选用较大直径焊条和较大焊接电流，生产效率高，因此在生产中应用较为普遍。如果焊接工艺参数选择和操作不当，打底时容易造成根部焊瘤或未焊透，也容易出现熔渣或熔化金属混杂不清或溶渣超前而引起的夹渣。常用平焊有对接平焊、t 形接头平焊和搭接接头平焊。 2、立焊：是在垂直方向进行焊接的一种操作方法，由于受重力作用，焊条溶化所形成的溶滴及溶池中的金属要下淌，造成焊缝成形困难，质量受影响。因此，立焊时选用的焊条直径和焊接电流均应小于平焊，并采用短弧焊接。 3、横焊：是在垂直面上焊接水平焊缝的一种操作方法。由于溶化金属受重力作用，容易下淌而产生各种缺陷，因此要采用短弧焊接，并选用较小直径焊条和较小焊接电流以及适当的运条方法。 4、仰焊：焊缝位于燃烧电弧的上方，焊工在仰视位置进行焊接。仰焊劳动强度大，是最难焊的一种焊接位置。由于仰焊时，熔化金属在重力作用下较易下淌，溶池形状和大小不易控制，容易出现夹渣。未焊透，凹陷现象，运条困难，表面不易焊得平整。焊接时，必须正确选用焊条直径和焊接 35电流，以便减少溶池的面积，尽量使用厚药皮焊条和维持最短的电弧，有利于溶滴在很短时间内过渡到溶池中，促使焊缝成形。 b、焊条种类和牌号的选择主要根据母材的性能、接头的刚性和工作条件选择焊条，焊接一般碳钢和低合金钢主要是按等强原则选择焊条的强度级别，对一般结构选择酸性焊条，重要结构选用碱性焊条。（见表1—1—1） c、焊电源种类和极性的选择手弧焊时采用的电源有交流和直流两大类，根据焊条的性质进行选择。通常，酸性焊条可同时采用交、直流两种电源，一般优先选用交流弧焊机。碱性焊条常采用反接、酸性焊条如使用直流电源时通常采用正接。采用低压高流电源，一般电焊机容量多在5～45仟伏安之间。 d、焊条直径可根据焊件厚度进行选择，厚度越大，选用的焊条直径应越粗，见表1—1。但厚板对接接头坡口打底焊要选用较细焊条，另外接头形式不同，焊缝空间位置不同，焊条直径也有所不同。如：t形接头应比对接接头使用的焊条粗些， 36立焊、横焊等空间益比平焊时所选用的应细一些。立焊最大直径不超过5mm，横焊和仰焊

BGA、贴片、回流焊操作流程

BGA BGA、、贴片贴片和和回流焊操作流程回流焊操作流程 Zelplace BGA 操作流程操作流程 BGA 贴装的关键是元件底面和PCB 同时成像的系统。操作步骤： 1. 先把PCB 固定在下面的工作平台上，焊盘正对镜头。 2. 手动用控制手臂放入元件。 3. 打开Vacuum。 4. 手动用抓取杆吸取元件。 5. 按Start，成像系统复位。 6. 通过踏板和旋钮微调工作台面，同时观察监视器图像。通过调整顶底面的白光和绿光的亮度对比，使元件和焊盘的图像对正。 7. 按Start，成像系统打开，抓取杆下落，释放元件到工作台的PCB 上。 8. 系统复位，等待下一次操作。半自动贴片机操作半自动贴片机操作流程流程流程 1. 开始工作前，连接好气源，调节气压到2－4bar；根据类型把贴片元件放在直立进料架和转盘中；将PCB 装卡在工作台上。 2. 针管中加入锡膏（或直接用装好锡膏的针管），根据要贴元件的尺寸选择不同尺寸的针头安装在针管上。 3. 操作面板按钮，进入点膏Dispense 程序。 4. 移动装有点膏针管的滑车到PCB 相应焊盘的位置，大致找准后，用操作面板的按钮选择刹车 Brake。借助摄像头和监视器，用操作面板前端的X、Y 轴旋钮进行微调，直至认为位置准确。 5. 手动完全按下滑车上的按钮进行点膏，针管尖在碰到焊盘受阻后会打开压力空气挤出焊膏，涂敷在焊盘上，松开按钮则停止挤膏；如果用自动点膏方式Auto，踩下脚踏开关进行点膏，挤膏时间由操作按钮预先设定。 6. 更换针头继续给不同尺寸的焊盘进行点膏。 7. 全部焊盘点膏完成后，取下焊膏针管，给滑车正下方的取放吸嘴换上适当尺寸的枕头。 8. 操作面板按钮，选择进入取放Place 程序，选择取Pick。 9. 移动滑车到进料架和转盘，按下滑车上的按钮，取放吸嘴在碰到元件上表面受阻后会打开负

回流焊操作使用规范

回流焊操作使用规范一：目录 (1) 二：设备介绍 (2) 三：开机 (2) 四：基本操作 (4) 五：关机 (5) 六：异常处理 (6) 七：注意事项 (6)

一：设备介绍 HOTFLOW-9CR为八温区热风空气焊接机，独立的微循环冷却系统，有两种传送方式链条/网带传送，有适用于无铅/普通焊料，适用于BGA、普通元件/单双面板、软板的焊接，生产最大/最小PCB尺寸350MM（W）*400MM(L)/50MM(W)*50MM(L),轨道传送速度0-1800MM/MIN,轨道传送高度90MM±20MM,部品上下高度±25MM。设备带有不间段电源（在突然停电的情况下继续部分功能如传送可正常工作15分钟左右），使用三相电源380V ±10％50HZ,全功率/正常工作功率51KW/10KW，使用0.4MPa以上干净气源。图1 二：开机 1、打开炉体前面靠出口处第2个机器防护盖，将总电源开关向上扳置于ON接通电源，盖上机器防护盖。

图2 2、将开机电源向右旋转开启电脑，一分钟后电脑启动进入桌面，双击桌面上的回流焊软件图标，打开回流焊软件。图3 图4 3、将紧急开关弹回，检查传送装置周围有无异物堵塞。点击主画面“解锁”操作权限点击“确认”，点击“启动/停止”开始传送及加热运行。

图5 三：基本操作 1、作业前先对机器按“设备保养点检记录表”的项目进行点检，并记录在点检表内。 2、选择PCB程序点击主画面“打开”打开文件夹，找到相应的生产机型，再点击“打开”打开程序。图6 3、调整轨道前检查轨道活动范围有无异物并取出，点击“运输开/关”运输停止，手动旋拧“轨道宽窄”(左旋窄/右旋宽）调整轨道至大于PCB宽度的3MM，将PCB放置在

回流焊操作规程

劲拓ES-800回流焊操作规程作业指导书第1页共4页修订信息Amendment documentation: 最新版本修改解释 Explanation of the latest changes: 更改内容：发放范围Scope of issue：

劲拓ES-800回流焊操作规程作业指导书第2页共4页 1 目的和范围 Purpose and Scope of Application 规范并指导试验人员使用正确的方法进行操作ES-800回流焊。保证焊接产品质量符合要求，安全使用设备，防止事故发生。适用于苏州西门子电器有限公司天台分公司ES-800回流焊操作使用及维护保养。 2 职责 Responsibility 2.1 ES-800回流焊操作人员必须经过培训才能操作设备，并严格按照操作规程操作，并做好日常点检及维护保养。 2.2 设备管理人员负责ES-800回流焊的管理。 3 工作程序 Process 3.1 操作步骤介绍 3.1.1检查设备电源线的连接是否接上电源。保证机器两端四个紧急按钮为弹起状态。 3.1.2在机器前部，将POWEROFF/ON 开关往右旋转，并停顿1-2秒松开，等待一段时间，机器将打开电源。 3.1.3等待计算机启动WINDOWS 系统，会显示如图登录画面。输入用户名“user ”和密码“ 123 ” 。， 3.1.4点击确定，会显示如下画面，选择“操作模式”，点确认。

劲拓ES-800回流焊操作规程作业指导书第3页共4页 3.1.5选择生产程序，点确定。此时机器进入焊接操控软件主界面。 3.1.6在主操作面点“启动”或在机器前端直接按下“START"按钮，机器会自动开启运输链条和风机，并开启加热系统。 3.1.7各启动项开启后，设备进入升温状态，直至各温区升温到设定温度，传动系统运行正常后，设备信号显示灯或操控软件界面显示条为绿色后方可进行焊接作业。 3.2关机步骤介绍 3.2.1生产结束时，进入焊接操控软件主截面，点击“模式”，再点击“冷却”，机器自动关闭加热系统，进入冷却模式。 3.2.2待操控软件各温区温度都降至180度以下后，退出操控软件，关闭计算机。 3.2.3将位于机器前部的POWER OFF/ON 开关往右旋转，并停顿1-2秒松开，机器将自动关闭运输链条、风机等，并切断电源。 3.3 生产注意事项 3.3.1回流焊操作员需培训上岗，非操作工位员工不得操作机器。 3.3.2机器运行过程中，不得将头、手等身体部位伸入机器内。 3.3.3遇意外情况，请按下紧急停机按钮。 3.3.4在关闭回流焊之前必须运行冷却程序，否则有可能导致导轨变形或马达烧毁。 4. 机器的维护保养 4.1 设备应放置在洁净的工作环境中，避免因灰尘等影响焊接质量。 4.2 定期检查机器各处的润滑情况。 4.3 开启机体罩，定期清洁炉膛，检查并清除排风口、抽风口内壁污垢，以保证清洁空气循环。 4.4 定期检查各发热器是否正常，如有损坏应及时更换。 4.5 定期检查、清洁冷却风机，保证其长期工作，以确保热风电机及电控箱内的电器组件正常工作而不致烧坏。

回流焊工艺

回流焊工艺 (一)摘要：由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。（二）技术产生背景:由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。（三）发展阶段:根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段第一代:热板传导回流焊设备：热传递效率最慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应. 第二代:红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。第三代:热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。第四代:气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。第五代真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率最高，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果优秀，颜色对吸热量没有影响（四）回流焊的工作原理：再流焊又称回流焊。它主要用于贴片元器件的焊接上。再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的，并伴以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，

《贴片操作规程》word版

贴片机操作规程一、贴片机操作事项： 1:使用设备 ?JUKI FX-1R高速贴片机 ?JUKI KE2060高精度贴片机 2: 贴片前的准备及注意事项 ?按照工作订单说明调用贴片程序,并以工作定单号为名制作加工程序。 ?在对加工程序进行生产可行性测试,确认贴片机轨道內无PCB板后,传输数据到各贴片站。 ?在设备运行过程中不要挤靠安全门，打开安全门前应先操作停止键或紧停键，然后再打开安全门。 ?放置供料器前应清洁设备元件供料器平台，清除所有遗留元件及杂物。 ?按照元件装料清单位号正确放置供料器。注意供料器插头也要按照位号正确连接。 ?干燥包装的元件在贴片前才装料。通常仅从干燥柜或干燥袋中取出满足订单或当天生产需要的元件。下班或生产结束时，将剩余的元件及时放回干燥柜或干燥袋中。 ?供料器放置完成后，必须按照元件装料清单检查装料是否正确。确保各元件位置与装料清单完全一致 ?调整震动供料器振幅，编带供料器步距和取片位置。输入正确的华夫盘元件剩余数量，尽可能保证设备运行时这些供料器性能参数正确，降低扔片率。 ?放置及调整编带供料器后，都必须及时锁定供料器元件盖板，确保贴片头运行安全。 ?在设备开机后第一次回参考点或中断运行后回参考点，都必须在操作人员监控下完成。操作人员必须确认没有任何可能阻碍贴片头移动的障碍物后，才能运行设备，如发现异常情况及时紧停设备。 ?贴片过程中，及时增补元件。编带材料尽可能使用接料方式，华夫盘元件必须注意器件极性方向 ?印制板的传输方向通常与日立印刷机一致 ?设备运行过程中发现问题应及时处理，贴片完成的印制板尽可能在短的时间内过回流焊 3：JUKI FX-1贴片机操作 3．1 JUKI FX-1 开机步骤 3.1.1 打开气压阀门确认气压表指示在0.49+0.05mpa之间，打开电脑，启动WINDOWS 后，出现FX-1R程式界面。 3.1.2 初始设置完成后，显示主画面，并显示返回原点画面，选择OK按钮，可执行

回流焊设备操作规程

ZKS-610N2回流焊设备操作规程 1、目的： 1.1 提供本公司技术员，操作员正确的设备操作、维护指引。 2、范围： 2.1 适用于本公司ZKS*型十温区回流焊操作。 3、权责： 3.1 本公司工程部技术人员负责回流焊设备的安装、调试、操作、维护、维修等工作。 3.2 本公司工程部使用回流焊设备。 4、开关机操作步骤： 4.1 检查主电源开关，确保AC 380V供电正常。 4.2 将机身空气开关置于“ON”状态，打开显示器，把工控机开关置于“ON”下，长按启动操作面板电源启动开关按钮。 4.3 电脑自动进入Reflow system V2.13控制主界面，设定温区温度和运输速度，单击“开机”、“风机”、“运输”、“加热”键，升温时间20分钟左右温度达到恒温状态。 4.4 达到恒温状态后，测试炉温，确认曲线符合标准，待过回流焊的PCBA方可送入炉膛进行回流焊接。 4.5 生产完成后，单击“退出系统”后选择“退出系统”，关闭WIDOWS2000操作系统并延时30分钟”对话框，按“是”设备自动关机。 5、注意事项：

5.1 灯塔黄灯亮为升温或降温，绿灯亮为各温区恒温，红灯亮为有温区超温（警报响起）。 5.2 设备处于运转状态时身体各部份勿触机器各转动部位。 5.3 遇紧急情况按下紧急开关，设备各转动部位即停止运转，发热丝停止发热，恢复将紧急开关向右拧动即可弹出。 5.4 设备异常时及时通知相关技术员与管理员处理。 6、保养事项： 6.1每班对回流炉表面进行清洁，对链条、网带、齿轮等各运转部位进行检查。 6.2每周对各电气部分，加热器接头，固态继电器及漏电开关的接线进行检查有无松动。 6.3 每半月对回流焊进行全面的检查，包括每班、每周所做的检查，还要升起炉盖对炉膛进行清理，对各温区的出风口要用风枪及吸尘器吸干净，各散热风扇、热风电机及工控机过滤网都要清理干净。 6.4 回流焊长时间不用时，要不定期的进行试机，检查其运行状态是否正常。 7.使用表单设备履历卡设备保养点检记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单

教你正确的回流焊安全操作规程以及相关维护

教你正确的回流焊安全操作规程以及相关维护回流焊这一电子设备，相信大家应该都不陌生，那么它的操作规程你知道多少？它的相关维护你又知道多少？本文只要介绍的就是回流焊安全操作规程以及相关维护回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 1、检查设备里面有杂物，做好清洁，确保安全后，开机、选择生产程序开启温度设置。 2、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。 3、回流机温度控制有铅高（245±5）℃，铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，预热温度：80℃~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。 4、、按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。 5、将回流焊输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求。 6、小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象；焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡；焊接不良的线路必须重过，二次重过须在冷却后进行 7、要戴手套接取焊接PCB，只能接触PCB边沿，每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求，不能自行调整参数，必须立即通知技术员处理。 8、测量温度：将传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关，把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊，取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据，即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。

回流焊炉过板操作规范V1.0

回流焊炉过炉操作规范机台： 1.目的确保过炉参数正确、过板方式正确，保证过炉焊接品质。 2.适用范围适用于本公司内SMT所有回流焊炉过板作业。 3.相关文件本公司内所发行的作业指导书、操作规范必需执行。 4.责任 SMT工程和产线、品质IPQC有责任依此操作规范作业。 5、回流焊炉过板参数确认： 5-1、开线、中途转线SMT工程根据产线生产计划调用相对应的过炉程序，待温度达到设定值后（指示灯绿灯亮），使用炉温测试仪进行实测炉温。实际曲线标准请参照工程实验得出的四种过炉参数曲线为：①靠左边规道；②靠右边规道；③中间；④带铝盒。 5-2、将实测炉温曲线打印出来，经工程师或相应人员确认无误后签名并放置在炉旁，通知产线组长或过炉人员方可过板。 5-3、IPQC进行炉温设定记录与炉温监控超过±10℃（红灯或黄灯亮）通知工程人员进行确认。并鉴督实测炉温曲线与试验曲线的相差：温度相差±5℃时间相差±10s。 6、过板方式和注意事项： 6-1、产线组长或过板人员安每条线生产的机种工艺，请工程确认具体安排在哪台炉过炉，务必确认炉温参数是否正确和达到要求，否则不可过炉。 6-2、锡膏工艺过炉时依据以下三种过炉模式进行： 6-2-1、一种板，采用轨道过炉，轨道上面板与板前后间距为50MM。 6-2-2、两种或两种以上，单面过炉采用网链过炉，网链上面板与板的前后左右间距为50MM，板与炉边的间距为30MM 6-2-3、两种或两种以上，双面过炉时采用铝盒装板放在网链上过炉，网链上面铝盒与铝盒前后左右间距为50MM，铝盒与轨道的间距为30MM，铝盒内板与板前后左右的间距为50MM，铝盒与板的间距为30MM。 6-2-4、发现不熔锡或其它异常时及时通知产线组长、工程人员、或上级进行处理。 6-2-5、特殊情况以工程要求、规定进行过炉，不可盳目过炉。 6-3、红胶工艺过炉时依据以下三种过炉模式进行： 6-3-1、要求有铅工艺或无铅工艺的单面红胶PCB板可在有铅回流焊过炉或在无铅回流焊过炉6-3-2、背面已生产有铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板与背面已生产无铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板同时过一个回流焊时，必须有其中一种PCB板采用铝盒过炉。 6-3-3、在有铅回流焊或无铅回流焊过背面已生产有铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板或背面已生产无铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板单独过其中一种PCB板时可不用铝盒。 7、过炉时发现亮黄灯与亮红灯或发出警报应立即停止过炉，并通知工程人员处理问题。批准：审批：制定：

回流焊安全作业操作规程

编号：SM-ZD-12819 回流焊安全作业操作规程Through the process agreement to achieve a unified action policy for different people, so as to coordinate action, reduce blindness, and make the work orderly. 编制：____________________ 审核：____________________ 批准：____________________ 本文档下载后可任意修改

回流焊安全作业操作规程简介：该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划，达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针，明确执行目标，工作内容，执行方式，执行进度，从而使整体计划目标统一，行动协调，过程有条不紊。文档可直接下载或修改，使用时请详细阅读内容。 1. 检查电源供给检查设备是否良好接地，开机前检查炉腔确保设备内部无异物。 2. 检查位于出入口端部的四个紧急开关是否弹起并将四个紧急掣保护圈拿开。 3. 检查排风机电源无误后接通电源。 4. 启动回流焊检查热风马达声音是否异常检查传送带在运输中是否正常保证无挤压、受卡现象保证链条与各链轮咬合良好无脱轨现象检查各个滚筒轴承的润滑情况如发现异常时立即按下急停按钮防止设备受损。 5. 打开控制软件对回流焊进行温度设置一般炉温在20-30分钟达到设定值。 6. 设备上计算机只供本机使用严禁他用。严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件以免计算机系统混乱。未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通

回流焊与锡炉操作指导书

回流焊与锡炉焊接操作指导书 1. 目的：规范回流焊与锡炉的焊接操作程序，使操作者能正确安全的进行生产。 2. 范围：适用于本公司现经过培训的操作人员。 3. 操作规程：操作名称操作方法注意事项视图或参数（回流焊）预热打开回流焊机，按S 键进入主界面进之后按F1键选择曲线1，开始预热如环境温度在20℃以上时省去此步。回流焊所在处必须保持通风状态。（回流焊）操作键说明按S 键选取操作界面,按F4键选取不同的语言类别,按F3键进入温度选取界面按F1/F2键，向前/向后选取不同的温度曲线。按F3键查看不同的曲线参数，按F4键确认曲线，返回主操作界面。（回流焊）焊接开始轻轻将要加工的物品放入抽屉内的平台上，关上抽屉，按F1键开机，自动执行选定的加温曲线。加工过程中可由观察口和显示屏观察过程，若出现不良或参数问题可通过修改或停止来进行保证主板的完好。注意主板距离边界不得小于6CM ，尽量将主板靠中间区域放置，以防因周边温度低而引起的锡膏无法化开以致元件引脚与焊盘无法充分接触。（回流焊）检查及补焊焊接完成后可借助放大镜仔细检查焊接效果。不良发生时，可采用重新补焊，或者手工补焊来修补主板。补焊时注意检查元器件是否有损坏，损坏的元器件需要更换后才能进行操作。（回流焊）关机与保养用过几次之后，手动开启加热和风机2-3分钟，让腔内残存的溶剂、焊料加热挥发掉，保证内腔清洁，和整机性能稳定。每停机前一定要开启风机让整机充分冷却后，再关机，这样可延长使用寿命。

操作名称操作方法注意事项视图或参数锡炉加锡将焊锡炉放于通风处，开机后根据说明书将锡炉设置到适当温度，待温度上升到设置温度值，将锡条慢慢来回化入锡炉之中，熔锡量高度保持为锡槽深度的 80%-90%左右为佳。含锡量63%的锡条，温度设为 220℃-250℃为佳，含锡量 60%的锡条，温度设为250℃ -280℃为。焊锡清洁化锡完成后，用刮板刮去熔锡后表面残留氧化物。每使用一段时间久需要将焊锡表面的氧化物清除，否则会影响焊接。锡炉焊接夹住插好元件的线路板，喷敷上助焊剂，再将线路板以倾斜大约 45°倾斜角，缓慢进入锡面进行焊接，主板与焊锡接触2~8秒后再以45°角度离开锡面。注意如遇线路板起泡或有焦味，焊接点锡量少、虚焊、漏焊等现象，表明温度过高，请适当调低温度，若出现焊锡点光泽度不明亮，焊接点锡量较多或连焊时则表明温度过低，请适当的提高温度清洗整版检查完成后后用洗板水彻底清洗。清洗时也要注意检查电路板以免漏检。

SMT制程工艺操作规程

标题第一章 SMT规程 SMT制程工艺操作规程一．SMT生产工艺流程：第页，共

深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程标第一章 SMT规程第页，共题一．SMT生产工艺要求：

领料要求：1>作业依据：生产打算通知单、配料清单 2>作业注意事项：严格按配料清单所示之有关产品信息核对所领物料有关参数的符合性、包括产品型号规格、厂商、数量、包装。关于需QC检验的物料需看是否有IQC检验合格单，不符要求者拒收。 3>作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。物料烘烤：1>作业依据：《物料烘烤作业规范》、生产打算通知单 2>作业注意事项：关于生产打算通知单上要求烘烤之物料严格按照《物料烘烤作业规范》要求执行物料烘烤，并做好有关记录，烘烤完成后需经拉长确认。 3>作业质量要求：要求烘烤之物料必须烘烤、烘烤参数设置及烘烤时刻要符合文件要求各种烘烤记录必须填写清晰完整，生产拉长必须对烘烤执行情形进行确认后物料方可上线生产。锡膏储存：1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》 2>作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶治理记录”，按时执行锡膏储存温度点检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录，发觉温度专门时要即时知会拉长处理，用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。 3>作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度范畴内，做好相应记录。锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规范》

2>作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时刻必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、平均），红胶解冻时刻至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严峻变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁洁净，不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发觉钢网或其它咨询题导致不能正常印刷时即时知会拉长处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，专门是对有金手指的板印刷时要专门做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个不印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清洗洁净，并重新点胶以保证点胶品质 h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉布沾酒精，对钢网各孔位及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。在清洗、

回流焊安全作业操作规程(正式)

编订：__________________ 单位：__________________ 时间：__________________ 回流焊安全作业操作规程 (正式) Standardize The Management Mechanism To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑

文件编号：KG-AO-6140-87 回流焊安全作业操作规程(正式) 使用备注：本文档可用在日常工作场景，通过对管理机制、管理原则、管理方法以及管理机构进行设置固定的规范，从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作，使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。 1. 检查电源供给检查设备是否良好接地，开机前检查炉腔确保设备内部无异物。 2. 检查位于出入口端部的四个紧急开关是否弹起并将四个紧急掣保护圈拿开。 3. 检查排风机电源无误后接通电源。 4. 启动回流焊检查热风马达声音是否异常检查传送带在运输中是否正常保证无挤压、受卡现象保证链条与各链轮咬合良好无脱轨现象检查各个滚筒轴承的润滑情况如发现异常时立即按下急停按钮防止设备受损。 5. 打开控制软件对回流焊进行温度设置一般炉温在20-30分钟达到设定值。 6. 设备上计算机只供本机使用严禁他用。严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理

文件以免计算机系统混乱。未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。 7. 根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄，机器必须保持平稳不得倾斜或有不稳定的现象，运行时除电路板和测温设备外严禁将其他物品放入炉腔内。 8. 测温设备不能长时间处于高温状态每次测温结束后将测温设备迅速从炉腔中抽出避免变形，遇到个别温区停止加热的情况应先检查对应的保险管，操作时注意高温避免烫伤，在冷却模式过程中打开炉体检查炉腔内是否有异物检查完毕关闭炉体。 9. 关机先不要切断电源系统会自动进入冷却操作模式热风马达继续工作10-15分钟后热风马达将停止工作这时可关闭热源。 10. 操作人员定期对设备进行点检、维护并做好记录。 11. 检修机器时应关机切断电源以防触电或造成短路。 12. 日常应对各部件进行检查特别注意传送网带