电路原理图设计规范模板

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北京康吉森交通技术有限公司

——原理图设计规范

目录

一、概述..................................................................... 错误!未定义书签。

二、原理图设计 ........................................................ 错误!未定义书签。

1、器件选型: ..................................................... 错误!未定义书签。

( 1) 、功能适合性: ..................................... 错误!未定义书签。

( 2) 、开发延续性: ..................................... 错误!未定义书签。

( 3) 、焊接可靠性: ..................................... 错误!未定义书签。

( 4) 、布线方便性: ..................................... 错误!未定义书签。

( 5) 、器件通用性: ..................................... 错误!未定义书签。

( 6) 、采购便捷性: ..................................... 错误!未定义书签。

( 7) 、性价比的考虑.................................... 错误!未定义书签。

2、原理图封装设计: ......................................... 错误!未定义书签。

( 1) 、管脚指定: ......................................... 错误!未定义书签。

( 2) 、管脚命名: ......................................... 错误!未定义书签。

( 3) 、封装设计: ......................................... 错误!未定义书签。

( 4) 、PCB封装: ........................................ 错误!未定义书签。

( 5) 、器件属性: ......................................... 错误!未定义书签。

3、原理设计: ................................................... 错误!未定义书签。

( 1) 、功能模块的划分: ............................. 错误!未定义书签。

( 2) 、信息标注: ......................................... 错误!未定义书签。

( 3) 、符号的使用: ..................................... 错误!未定义书签。

( 4) 、命名规则: ......................................... 错误!未定义书签。

( 5) 、设计规则: ......................................... 错误!未定义书签。

4、PCB封装指定: .......................................... 错误!未定义书签。

三、原理图整理 ........................................................ 错误!未定义书签。

1、字符要求: ..................................................... 错误!未定义书签。

( 1) 、元器件标识: ..................................... 错误!未定义书签。

( 2) 、网络名称: ......................................... 错误!未定义书签。

2、器件属性: ..................................................... 错误!未定义书签。

3、页面信息: ..................................................... 错误!未定义书签。

4、网格要求........................................................ 错误!未定义书签。

四、原理图检查 ........................................................ 错误!未定义书签。

1、原理检查: ..................................................... 错误!未定义书签。

2、BOM检查: .................................................. 错误!未定义书签。

一、概述

设计一份规范的原理图对设计好PCB具有指导性意义, 是做好一款产品的基础; 对于铁路行业, 产品的稳定可靠及安全性是我们研发人员的宗旨; 本文档的目的在于规范硬件开发人员进行原理图设计时的一些注意事项和设计原则。

二、原理图设计

原理图的设计流程分为器件选择, 原理封装设计, 原理设计, PCB封装指定, 原理图整理, 原理图检查。

1、器件选型:

在进行器件选型时, 应依据以下原则选定器件:

( 1) 、功能适合性:

既保证冗余性, 又不会造成大的浪费。例如电源芯片( 峰值的30%余量) 和FPGA/CPLD芯片等( 考虑芯片资源, 器件功率, 电容耐压值) 。

( 2) 、开发延续性:

对于同一功能的器件, 采用原有设计的升级芯片。选型芯片, 考虑技术支持和驱动程序设计。

( 3) 、焊接可靠性:

器件封装不能影响焊接、调试和维修, 接插件的选择要保证接口可靠、安装方便。

( 4) 、布线方便性:

封装的选择决定着器件的布局和布线方式。

可替换种类越多越好, 避免停产等。尽量选用公司内部常见的器件。

( 6) 、采购便捷性:

器件用量大, 采购周期短。

( 7) 、性价比的考虑

2、原理图封装设计:

( 1) 、管脚指定:

进行新封装设计时, 必须把管脚归类放置, 电源放在顶部, 地放置在底部, 输入放在左边, 输出放置在右边。同一接口的各个管脚要放在一起, 方便绘图和检查。如单片机的PA口、PB 口, PCI总线, RAM接口等。( 常见芯片调用公司内部的标准库) ( 2) 、管脚命名:

对于低有效的管脚命名应该使用”\”, 如: ”R\S\T\”表现为。对于总线管脚, 直接命名为XX_AD0、XX_AD1依此类推。不使用隐藏管脚功能。

( 3) 、封装设计:

原理封装应该保持器件尺寸的合理性, 便于原理图设计。管脚过多的芯片, 应按照功能模块分成若干部分进行设计。

( 4) 、PCB封装:

PCB封装必须根据原理图封装及器件手册具体尺寸设计; 命名最好以datasheet规定的标准来命名。

芯片型号的尾缀必须写全, 对于阻容器件需要标明耐压值、精度等

3、原理设计:

( 1) 、功能模块的划分:

在确定方案后, 首先划分功能模块。相同模块放置在同一页内, 页面大小最好不要超过A3( 最大为A4) 型。各功能块布局要合理, 页面布局均衡, 避免有些地方很挤, 而有些地方很松。

同一页面有两个以上模块时, 应用虚线框区分。

( 2) 、信息标注:

对于跳线开关或跳线电阻等, 必须进行文本功能原理标识。

对于接口, 应该提供接口信号定义说明。

对于上下拉电阻选择不同功能时, 应该提供功能说明, 例如IIC地址的选择, 应该提供选择后的IIC地址。

( 3) 、符号的使用:

数字地使用DGND网络名, 并使用符号表示, 其它数字地网络如均使用此符号。模拟地使用AGND网络名, 并使用符号表示, 其它模拟地网络均使用此符号。机壳地使用EARTH 网络名, 并使用符号表示。

数字电源必须以VCC开始, 使用符号表示。例如VCC_3V3、VCC_5V等。模拟电源必须以V A开始, 并使用符号表示。例如V A_5V等。

分页设计时, 使用表示输入管脚、表示输出管脚、

表示双向管脚。

( 4) 、命名规则:

在分页设计时, 网络的输入输出标识名优先网络名, 因此最好保持输入输出标识名与网络名保持一致。

网络名命名以字母数字和下划线命名。

关键信号必须增加网络名, 最好指定每一条信号线的网络名以便于布线。

网络名以信号源端为命名标准。

器件名应如下: 芯片U; 电阻R; 电容C; 过孔接插件JP; 表贴接插件JS; 有源时钟OSC; 无源时钟CRY; 测试点TP; 电感L; 二极管、LED D; 其它根据实际情况选择第一个英文首字母。

IC类器件, 如果需要增加插座, 应在标准名称后增加”Socket”标识, 方便工艺人员进行整理。

标称值

对于电容3.3uF , 33pF。第一个字母小写, 第二个字母大写

对于电阻33R 33欧姆, 4.7K 1% 表示精度为1%的4.7K电阻

对于不安装器件33R N/A 表示不安装器件

( 5) 、设计规则:

<1>电容器的使用:

对于滤波电容, 应该文字标识使用目标, 和放置定义。并遵守就近放置原则, 便于布线时滤波电容的放置。高频区的退耦电

容要选低ESR( 等效串连电阻) 的电解电容或钽电容; 退耦电容容值确定时在满足纹波要求的条件下选择更小容值的电容, 以提高其谐振频率点。各芯片的电源都要加退耦电容, 同一芯片中各模块的电源要分别加退耦电容; 如为高频则须在靠电源端加磁珠/电感。

如在原理图中使用直插电解电容要尽量统一容值和耐压值。

若使用在继电器时, 最好在其接点两端并接RC火花抑制电路, 减小电火花影响:

<2>保护器件的使用:

对输入输出的信号要加相应的滤波/吸收器件; 必要时加硅瞬变电压吸收二极管、压敏电阻SVC或者TVS管等( 推荐TVS 管) 。所有的对外接口都需要加入ESD元件, 例如VGA, BNC, RS485, RS232, NET等等。电源部分需要加入不同截止频率的电容, 加入EMI和ESD元件。

CAN通信接口最好使用高速光耦隔离。

在使用继电器线圈增加续流二极管, 消除断开线圈时产生的反电动势干扰:

<3>电源, 地的分割:

对于AD, DA等混合信号芯片, 一般使用磁珠进行电源或地的隔离, 并说明芯片底部电源层分割说明, 以便于PCB布线时的分割。

要注意机壳地与数字地要分开, 不能连接在一起。

<4>高速信号设计:

在高频信号输出端串入端接电阻。对于端接电阻, 原理图应该反映布线位置, 例如串行端接, 应该就近放置在信号的源端, 并行端接应该放置在信号的终端。将所有芯片的电源和地引脚全部利用。

在一些高速时钟/数据部分要注明等长, 数据和时钟在传输过程中出现完整性问题。长距离的数字信号线要加入串行端接电阻, 阻值根据实际情况决定, 一般取值为33欧姆。

标识关键网络, 如线宽, 最短, 最长长度等。对于差分信号应该说明差分信号的间距要求, 对于SDRAM, 应该说明布线规则。

<5>接插件:

在设计接插件接口的时候电源和GND之间至少要有一个pin的间隔, 避免短路; 对于大电流最好多用几个引脚。

<6>时钟:

有源晶振的去耦电容使用0.1uF和1nF的并联, 而且靠近晶振的电源pin。

可动元件( 如继电器) 工作状态, 原则上处于开断, 不加电的工作位置。

<7>I/O:

芯片的I/O端口不能够直接接入GND, 需要串接一个2K的电阻。上拉电阻的一般值为4.7K, 下拉电阻的一般取值为2K。

未使用的input接口( 门电路等) 需要经过上拉电阻或者下拉电阻固定电平。CPLD的I/O的输出需要增加端接电阻, 端接电阻取值一般为33R。

<8>电源设计:

输出电流小于1A的, 能够使用LDO作为电压转换器件。输出电流大于1A, 必须使用DC/DC, 推荐使用公司的DC/DC模块电源。

<9>其它:

在进行原理图设计是要注意IC的上电顺序, 一般为core先上电, I/O后上电; 若使用按键, 按键的接触pin要并联0.01uF的电容( 防静电) 。

4、PCB封装指定:

必须为每个器件指定封装。对于同一封装器件进行器件区分。例如0805, 使用R0805, C0805, D0805来区别电阻, 电容和二极管。相应的库最好是R0805使用全包围矩形, C0805使用椭圆短边, D0805使用一边粗线, 三边细线的封装, 便于检查。

三、原理图整理

1、字符要求:

( 1) 、元器件标识:

所有器件标识必须统一、整洁, 字体按软件默认设置即可。( 2) 、网络名称:

所有网络名称必须统一、整洁, 字体按软件默认设置即可。( 2) 、说明文字:

所有说明文字必须统一、整洁, 字体按软件默认设置即可。2、器件属性:

原理图上的任何一个器件, 必须指定Part Reference、Value、PCB Footprint、三个属性。

3、页面信息:

页面标识表格如下图:

4、网格要求

对准网格, 一般按软件设置的默认网格即可。

四、原理图检查

1、原理检查:

完成原理图设计后, 如果不需要复用以前的布线资源, 首先应该重新命名器件标号, 先”复位标号”, 然后”静态注释”。( 或者按模块标注)

主要检查有无网络重名, 总线网络标识是否正确, 有无错误的节点, 全局网络名称是否正确, 电源和地的名称是否正确等。

如图执行检查命令:

2、BOM检查:

统一表示原理图中器件的标称值, 47uF和47UF, 在BOM中, 会被当成不同的器件。

器件标称值接近的器件, 是否能够合并为同一种标称值的器件。特别是上拉电阻。

有源器件的名称要标准, 根据数据手册进行核对, 保证能够经过器件名称直接进行采购。

生成BOM表时, 需要把附加的器件信息增加到BOM表中。

电气原理图设计规范

电气原理图设计规范 目录 ●电器原理图及其构成●设计制图的一般规则●电原理图的幅面及其格式●简图的绘制步骤●电原理图设计的基本要求●电路图的组成要素●元器件的标注方法●电路原理图的设计●图纸的更改●文件名及图号编号规则●对电原理图的审核 电器原理图及其构成 电器电路图有原理图、方框图、元件装配以及符号标记图等: ●原理图 电器原理图是用来表明设备的工作原理及各电器元件间的作用,一般由主电路、控制执行电路、检测与保护电路、配电电路等几大部分组成。这种图,由于它直接体现了电子电路与电气结构以及其相互间的逻辑关系,所以一般用在设计、分析电路中。分析电路时,通过识别图纸上所画各种电路元件符号,以及它们之间的连接方式,就可以了解电路的实际工作时情况。 电原理图又可分为整机原理图,单元部分电路原理图,整机原理图是指所有电路集合在一起的分部电路图。 ●方框图(框图) 方框图是一种用方框和连线来表示电路工作原理和构成概况的电路图。从某种程度上说,它也是一种原理图,不过在这种图纸中,除了方框和连线,几乎就没有别的符号了。它和上面的原理图主要的区别就在于原理图上具体地绘制了电路的全部的元器件和它们的连接方式,而方框图只是简朴地将电路按照功能划分为几个部分,将每一个部分描绘成一个方框,在方框中加上简朴的文字说明,在方框间用连线(有时用带箭头的连线)说明各个方框之间的关系。所以方框图只能用来体现电路的大致工作原理,而原理图除了具体地表明电路的工作原理之外,还可以用来作为采集元件、制作电路的依据。 ●元件装配以及符号标记图 它是为了进行电路装配而采用的一种图纸,图上的符号往往是电路元件的实物的形状图。这种电路图一般是供原理和实物对照时使用的。印刷电路板是在一块绝缘板上先覆上一层金属箔,再将电路不需要的金属箔腐蚀掉,剩下的部分金属箔作为电路元器件之间的连接线,然后将电路中的元器件安装在这块绝缘板上,利用板上剩余的导电金属箔作为元器件之间导电的连线,完成电路的连接。元器件装配图和原理图中大不一样。它主要考虑所有元件的分布和连接是否合理,要考虑元件体积、散热、抗干扰、抗耦合等等诸多因素,综合这些因素设计出来的印刷电路板,从外观看很难和原理图完全一致。 ● 电器原理图幅面及其格式

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软件结构设计规范

精选编制: 审核: 批准:

目录 1.简介 (6) 1.1.系统简介 (6) 1.2.文档目的 (6) 1.3.范围 (6) 1.4.与其它开发任务/文档的关系 (6) 1.5.术语和缩写词 (6) 2.参考文档 (8) 3.系统概述 (9) 3.1.功能概述 (9) 3.2.运行环境 (9) 4.总体设计 (10) 4.1.设计原则/策略 (10) 4.2.结构设计 (10) 4.3.处理流程 (10) 4.4.功能分配与软件模块识别 (11) 5.COTS及既有软件的使用 (12) 5.1.COTS软件的识别 (12) 5.2.COTS软件的功能 (12)

5.3.COTS软件的安全性 (12) 5.4.既有软件的识别 (12) 5.5.既有软件的功能 (13) 5.6.既有软件的安全性 (13) 6.可追溯性分析 (14) 7.接口设计 (15) 7.1.外部接口 (15) 7.2.内部接口 (15) 8.软件设计技术 (16) 8.1.软件模块 (16) 8.2.数据结构 (16) 8.3.数据结构与模块的关系 (16) 9.软件故障自检 (17)

1.简介 1.1.系统简介 提示:对系统进行简要介绍,包括系统的安全目标等。 1.2.文档目的 提示: 软件结构设计的目的是在软件需求基础上,设计出软件的总体结构框架,实现软件模块划分、各模块之间的接口设计、用户界面设计、数据库设计等等,为软件的详细设计提供基础。 软件结构设计文件应能回答下列问题: 软件框架如何实现软件需求; 软件框架如何实现软件安全完整度需求; 软件框架如何实现系统结构设计; 软件框架如何处理与系统安全相关的对软/硬件交互。 1.3.范围 1.4.与其它开发任务/文档的关系 提示:如软件需求和界面设计文档的关系 1.5.术语和缩写词 提示:列出项目文档的专用术语和缩写词。以便阅读时,使读者明确,从

电路原理图设计规范

C 电路原理图设计规范 Hardware

Revision List

一、Purpose/ 目的 本规范规定了公司硬件电路原理图的设计流程和设计原则,主要的目的是为电路原理图设计者提供必须遵守的规则和约定。 提高原理图的设计质量和设计效率,提高原理图的可读性,可维护性,为PCB Layout做好基础。 二、Scope/ 适用范围 本规范适用于研发部硬件人员使用Altium Designer 工具绘制电路原理图,亦可作为其他工具参考规范。 三、Glossary/ 名词解释 图幅 网络标号 网络表 标称值 元器件库 图形符号 四、Necessary Equipment/ 必须文件 设计需求分析。 系统方案说明。 主要零件的datasheet,参考设计,注意事项。 产品机构图(可选) 五、Procedure/ 流程规范细则 确定图纸尺寸、标题规范 根据实际需要,电路的复杂程度选择图纸尺寸,常用的图纸尺寸有A2,A3,A4. 每个图纸可根据实际情况分为纵向和横向排版,一般选用横向。 在选用图纸时,应该能准确清晰的表达该区域电路的完整功能。 标题栏规范 项目名称宋体三号 图纸名称宋体四号 版次宋体四号 页数/页码宋体四号 设计人员宋体四号 分页规范 当同一块PCB上的电路原理图,由于内容太多,无法在同一张图纸上画完,这时需分多页绘制原理图,分页绘制的原理图,在结构属性上各页之间是同级平等的,相互可以拼接成一张图。分页绘制的首要规则是同一个子功能单元电路必须绘制在同一页上。

当分页绘制时,要注意此时网络标号和项目代号是全局变量,不同网络不能用相同的网络标号,即此时网络标号和项目代号在总图中是唯一的,不得有重复。 元器件标识规范 元器件标注的基本信息,即是显示在原理图上的信息,应包括元器件的编号和标称值。 其中元器件的编号一般根据元器件种类以不同的英文字母表示,后面加注流水编号。注意:元器件编号要连续,中间不要间断,不要出现重复。 标称值规范 标称值是器件的电器特性的必要描述,标称值的标注原则是能准确反映该器件的特征,只要选用了满足该参数的同类器件,就可以保证正常的电气性能,不会因为其它未标明的参数改变而造成原理图错误或导致电路故障。 电阻类 ≤1ohm 以小数表示,而不以毫欧表示0RXX,例如0R47,0R033 ;包含小数表示为XRX,例如4R7,4R99,49R9 ;包含小数表示为XKX,例如4K7,4K99,49K9 ;包含小数表示为XMX,例如4M7,2M2

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民用建筑设计规范

民用建筑设计规范 1 建筑地面形式 1.1 平坡式≤5% 1.2 台阶式≥8% 1.3 混合式 2 建设用地适宜规划坡度 2.1 住宅用地0。2%-25% 2.2 道路用地0。2%-8% 2.3 公共设施用地最小坡度0.2% 最大坡度20% 2.4 (基地地面坡度不应小于0.3%; 地面坡度大于8%时应分成台地) 3 消防通道宽度(高层建筑防火规范) 3.1 4M 4M 距建筑物>5M 4 建筑物层数的限制 4.1 托儿所、幼儿园的儿童用房 4.1.1 不准设于4层 4.1.2 大于等于4班需独立设置 4.1.3 小于3班可设于其它建筑物内, 但一定要有独立的出口 4.1.4 不准设置于地下室半地下室 4.2 高层的人流集中的用房----大会仪, 多功能厅, 舞厅等 4.2.1 宜设置在123层 4.2.2 设在其它楼层需满足 4.2.2.1 《=400m

4.2.2.2 两个出口 4.2.2.3 设置阻燃材料 4.2.2.4 自动灭火系统 4.3 中小学教学楼要求 4.3.1 小学教学楼少于四层 4.3.2 中学教学楼小于五层 4.4 住宅 4.4.1 16m距离室外地平需设电梯 4.5 学校宿舍 4.5.1 21m需设电梯 4.5.2 层高单层床2。8m,双层床3。6米最小3。4m 5 建筑层高要求 5.1 室内净高限制层高: 《住宅设计规范》2.0.10层高上下两层楼面或楼面与地面之间的垂直距离。室内净高: 《住宅设计规范》 2.0.11楼面或地面至上部楼板底面或吊顶底面之间的垂直距离。 3.6.1普通住宅层高不宜高于2.8m。*《住宅设计规范》3.6.2房、厅净高≥2.4m, 局部≥2.1m( 不超过面积的1/3) *《住宅设计规范》3.6.3利用坡屋顶内作臥室、厅, 其1/2面积净高应≥2.1m。3.6.4厨房、卫生间净高≥2.2m。3.6.5厨房、卫生间排水横管下净距≥1.9m且不影响门、窗。《托儿所、幼儿园建筑设计规范》3.1.5生活用房的室内净高不应低于: 活动室、寝室、乳儿室 2.8m, 音乐活动室3.6m。《中小学校建筑设计规范》5.2.2学校主要房间的

电路原理图设计规范

xxxx交通技术有限公司——原理图设计规范 目录 一、概述...........................................错误!未定义书签。 二、原理图设计.....................................错误!未定义书签。 1、器件选型:..................................错误!未定义书签。(1)、功能适合性:.........................错误!未定义书签。(2)、开发延续性:.........................错误!未定义书签。(3)、焊接可靠性:.........................错误!未定义书签。(4)、布线方便性:.........................错误!未定义书签。(5)、器件通用性:.........................错误!未定义书签。(6)、采购便捷性:.........................错误!未定义书签。(7)、性价比的考虑.........................错误!未定义书签。 2、原理图封装设计:............................错误!未定义书签。(1)、管脚指定:...........................错误!未定义书签。(2)、管脚命名:...........................错误!未定义书签。(3)、封装设计:...........................错误!未定义书签。(4)、PCB封装:............................错误!未定义书签。(5)、器件属性:...........................错误!未定义书签。 3、原理设计:.................................错误!未定义书签。(1)、功能模块的划分:.....................错误!未定义书签。

硬件电路板设计规范标准

0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范: (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)

3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)

1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板(简称PCB); 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions) IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board) IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法

施工图设计规范模板

施工图设计规范

前言 在室内设计工作的过程中,施工图的绘制是表示设计者设计意图的重要手段之一,是设计者与各相关专业之间交流的标准化语言,是控制施工现场能否充分正确理解消化并实施设计理念的一个重要环节,是衡量一个设计团队的设计管理水平是否专业的一个重要标准。专业化、标准化的施工图操作流程规范不但能够帮助设计者深化设计内容,完善构思想法,同时面对大型公共设计项目及大量的设计定单行之有效的施工图规范与管理亦可帮助设计团队在保持设计品质及提高工作效率方面起到积极有效的作用。 本书是以制图标准为基础,结合具体工程实例书写而成。书中内容更贴近于实际工程,对于图样画法的基础与理论读者可参见相关专业书籍。书中除涉及施工图构成的一些基本元素外,还对施工图的前期规划,绘制过程中的深化设计,以及施工图纸如何与施工现场衔接,和后期竣工图文件归档均作了一定的描述。另外书中还针对计算机绘图方式与制图标准的结合作了具体的描述,特别是模型空间与布局空间相互转换的绘图方法不但方便平面图的修改,提高工作效率,还能够在保证图纸的一致性以及图层管理,比例输出等方面起到重要作用。书中所附光盘内图纸均含标准图层。符号在布局空间内按1:1比例绘制,所制成的标准图按图幅规格在布局空间内可直接调用。图例也分别在模型空间与布局空间内按比例绘制,均可直接调用。写此书的目的一方面的对于以往学习工作过程中积累的关于室内设计施工图方面的知识经验作一次较详尽的梳理,另一方面希望起到抛砖引玉的作用,把自己一些浅薄的

认知以书面的形式与同道做一个交流,希望大家批评指正,以期引起专家同道对室内设计专业制图更深层次的关注。 目录 一、图纸幅面规格 二、符号的设置 三、材质图例的设置 四、尺寸标注与文字标注的设置 五、线型与笔宽的设置 六、电脑图层的设置 七、比例的设置 八、图面构图的设置 九、施工图编制的顺序 十、图表 十一、平、立、剖面图及节点大样图的绘制及相关标准 十二、施工图在各设计阶段应注意的事项 十三、施工图与现场深化设计 十四、施工图的归档与分类 十五、关于布局空间与模型空间在实际绘图中的应用 十六、施工图工程实例 宾馆类:天骄宾馆 办公空间:商务部会议室

原理图和PCB的设计规范

一.PCB设计规范 1、元器件封装设计 元件封装的选用应与元件实物外形轮廓,引脚间距,通孔直径等相符合。元件外框丝印统一标准。 插装元件管脚与通孔公差相配合(通孔直径大于元件管脚直径8-20mil),考虑公差可适当增加。建立元件封装时应将孔径单位换算为英制(mil),并使孔径满足序列化要求。插装元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil递加,即40mil,45mil,50mil……,40mil以下按4mil递减,即36mil,32mil,28mil……。 2、PCB外形要求 1)PCB板边角需设计成(R=1.0-2.0MM)的圆角。 2)金手指的设计要求,除了插入边按要求设计成倒角以外,插板两侧边也应设计成(1-1.5)X45度的倒角或(R1-1.5)的圆角,以利于插入。 1.布局 布局是PCB设计中很关键的环节,布局的好坏会直接影响到产品的布通率,性能的好坏,设计的时间以及产品的外观。在布局阶段,要求项目组相关人员要紧密配合,仔细斟酌,积极沟通协调,找到最佳方案。 器件转入PCB后一般都集中在原点处,为布局方便,按合适的间距先把 所有的元器件散开。 2)综合考虑PCB的性能和加工效率选择合适的贴装工艺。贴装工艺的优先顺序为: 元件面单面贴装→元件面贴→插混装(元件面插装,焊接面贴装一次波峰成形); 元件面双面贴装→元件面插贴混装→焊接面贴装。 1.布局应遵循的基本原则 1.遵照“先固后移,先大后小,先难后易”的布局原则,即有固定位 置,重要的单元电路,核心元器件应当优先布局。

2.布局中应该参考原理图,根据重要(关键)信号流向安排主要元器 件的布局。 3.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短, 过孔尽可能少;高电压,大电流信号与低电压,小电流弱信号完全分开; 模拟与数字信号分开。 4.在满足电器性能的前提下按照均匀分布,重心平衡,美观整齐的标 准优化布局。 5.如有特殊布局要求,应和相关部门沟通后确定。 2.布局应满足的生产工艺和装配要求 为满足生产工艺要求,提高生产效率和产品的可测试性,保持良好的可维护性,在布局时应尽量满足以下要求: 元器件安全间距(如果器件的焊盘超出器件外框,则间距指的是焊盘之 间的间距)。 1.小的分立器件之间的间距一般为0.5mm,最小为0.3mm,相邻器件 的高度相差较大时,应尽可能加大间距到0.5mm以上。如和IC (BGA),连接器,接插件,钽电容之间等。 2.IC、连接器、接插件和周围器件的间距最好保持在1.0mm以上, 最少为0.5mm,并注意限高区和禁止摆放区的器件布局。 3.安装孔的禁布区内无元器件。如下表所示 4.高压部分,金属壳体器件和金属件的布局应在空间上保证与其它 器件的距离满足安规要求。

硬件设计文档规范 -硬件模板

SUCHNESS 硬件设计文档 型号:GRC60定位终端 编号: 机密级别:绝密机密内部文件 部门:硬件组 拟制:XXXX年 XX月 XX日 审核:年月日 标准化:年月日 批准:年月日

文档修订历史记录

目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)

1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标,基本功能、基本配置,主要性能指标、运行环境,约束条件以及开发经费和进度等要求,它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据,具体编写的内容有:系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告,它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容:系统总体结构及功能划分,系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图,电路结构图及单板组成,单板逻辑框图和电路结构图,以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档,单板总体设计方案应包含单板版本号,单板在整机中的位置、开发目的及主要功能,单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明,单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系,主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段,应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现:单板逻辑框图及各功能模块详细说明,各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发,因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导,因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的

绘制层次电路原理图讲解

《电路CAD 》课程实验报告 实验名称绘制层次电路原理图实验序号实验二姓名张伟杰系专业电科班级一班学号201342203 实验日期5月5日指导教师曹艳艳组名第一组成绩 一、实验目的和要求 1 掌握层次原理图的绘制方法。 2 理解层次原理图模块化的设计方法。 二、实验设备 计算机、Altium Designer 10 三、实验过程(步骤、程序等) 1 新建工程项目文件 1)单击菜单File/New/PCB Project,新建工程项目文件。 2)单击菜单File/Save Project保存工程文件,并命名为“洗衣机控制电路.PrjPCB”。 2 绘制上层原理图 1)“在洗衣机控制电路.PrjPCB”工程文件中,单击菜单File/New/Schematic,新建原理图文件。 2)单击菜单File/Save As..,将新建的原理图文件保存为“洗衣机控制电路.SchDoc” 3) 单击菜单Place/Sheet Symbol或单击“Wring”工具栏中的按钮,如图1所示,依次放置复位晶振模块,CPU模块,显示模块,控制模块四个模块电路,并修改其属性,放置后如图2所示

图1 模块电路属性 图2 放置四个模块电路 4)单击菜单P1ace/Add sheet Entry或单击“Wring”工具栏的按钮,放置模块电路端口,并修改其属性,完成后效果如图3所示 图3 放置模块电路端口

5)连线。根据各方块电路电气连接关系,用导线将端口连接起来,如图4所示 图4 连线 3 创建并绘制下层原理图 1)在上层原理图中,单击菜单Design/Create Sheet From Symbol,此时鼠标变为十字形。 2)将十字光标移到“复位晶振模块”电路上,单击鼠标左键,系统自动创建下层原理图“复位晶振模块.SchDoc”及相对应的I/O端口。如图5所示。 图5 自动生成的I/0端口 4)绘制“复位晶振模块”电路原理图。 其用到的元件如下表1所示。绘制完成后的效果如图6所示。 表1 “复位晶振模块”电路元件列表 元件标号元件名所在元件库元件标示值元件封装R1 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 270ΩAXIAL0.4 R2 RES2 Miscellaneous Devices.IntLib 1k AXIAL0.4 C1 Cap Miscellaneous Devices.IntLib 33pF RAD-0.3 C2 Cap Miscellaneous Devices.IntLib 33pF RAD-0.3 C3 Cap Miscellaneous Devices.IntLib 33pF RAD-0.3 S1 SW-PB Miscellaneous Devices.IntLib SPST-2 Y1 XTAL Miscellaneous Devices.IntLib R38 VCC 电源工具栏 GND 电源工具栏

Candence原理图库设计指南

原理图库设计 一,工具及库文件目录结构 目前公司EDA库是基于Cadence设计平台,Cadence提供Part Developer库开发工具供大家建原理图库使用。 Cadence 的元件库必具备如下文件目录结构为: Library----------cell----------view(包括Sym_1,Entity,Chips,Part-table) Sym_1:存放元件符号 Entity:存放元件端口的高层语言描述 Chips:存放元件的物理封装说明和属性 Part-table:存放元件的附加属性,用于构造企业特定部件 我们可以通过定义或修改上述几个文件的内容来创建和修改一个元件库,但通过以下几个步骤来创建元件库则更直观可靠一些。 二,原理图库建库参考标准 1,Q/ZX 04.104.1电路原理图设计规范-Cadence元器件原理图库建库要求 该标准规定了元件库的分类基本要求和划分规则,元器件原理图符号单元命名基本要求和规则,元器件原理图符号单元图形绘制基本要求和规则。 2,Q/ZX 04.125 EDA模块设计规范 此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的设计标准。 3,Q/ZX 73.1151 EDA库管理办法 此标准规定了公司统一的基于Cadence设计平台的元器件原理图库,封装库,仿真库和相应PCBA DFM评审辅助软件V ALOR的VPL库及相应的元器件资料的管理办法。从此标准中我们可以知道VPL建库流程,建库过程的各项职责以及VPL库的验证,维护等管理办法。4,Q/ZX 73.1161 EDA模块库管理办法 此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的管理办法。 三,原理图库建库step by step 第一步,建库准备 在打开或新建的Project Manager中,如图示,打开Part Developer。

UI界面设计规范模板

UI设计(流程/界面)规范 一:UI设计基本概念与流程 1.1 目的 规范公司UI设计流程,使UI设计师参与到产品设计整个环节中来,对产品的易用性进行全流程负责,使UI设计的流程规范化,保证UI设计流程的可操作性。 1.2范围 l 界面设计 l 此文档用于界面设计,本文档的读者对象是项目管理人员、售前服务人员、UI界面设计人员、界面评审人员和配置测试人员。 1.3 概述 UI设计包括交互设计,用户研究,与界面设计三个部分。基于这三部分的UI设计流程是从一个产品立项开始,UI设计师就应根据流程规范,参与需求阶段、分析设计阶段、调研验证阶段、方案改进阶段、用户验证反馈阶段等环节,履行相应的岗位职责。UI设计师应全面负责产品以用户体验为中心的UI设计,并根据客户(市场)要求不断提升产品可用性。本规范明确规定了UI设计在各个环节的职责和要求,以保证每个环节的工作质量。 1.4 基本介绍 A、需求阶段 软件产品依然属于工业产品的范畴。依然离不开3W的考虑(Who,where,why.)也就是使用者,使用环境,使用方式的需求分析。所以在设计一个软件产品之前我们应该明确什么人

用(用户的年龄,性别,爱好,收入,教育程度等)。什么地方用(在办公室/家庭/厂房车间/公共场所)。如何用(鼠标键盘/遥控器/触摸屏)。上面的任何一个元素改变结果都会有相应的改变。 除此之外在需求阶段同类竞争产品也是我们必须了解的。同类产品比我们提前问世,我们要比他作的更好才有存在的价值。那么单纯的从界面美学考虑说哪个好哪个不好是没有一个很客观的评价标准的。我们只能说哪个更合适,更合适于我们的最终用户的就是最好的。B、分析设计阶段 通过分析上面的需求,我们进入设计阶段。也就是方案形成阶段。我们设计出几套不同风格的界面用于被选。 C、调研验证阶段 几套风格必须保证在同等的设计制作水平上,不能明显看出差异,这样才能得到用户客观真实的反馈。 测试阶段开始前我们应该对测试的具体细节进行清楚的分析描述。 调研阶段需要从以下几个问题出发: 用户对各套方案的第一印象 用户对各套方案的综合印象 用户对各套方案的单独评价 选出最喜欢的 选出其次喜欢的 对各方案的色彩,文字,图形等分别打分。 结论出来以后请所有用户说出最受欢迎方案的优缺点。 所有这些都需要用图形表达出来,直观科学。

原理图设计规范(1)

原理图设计规范

目录 目录-------------------------------------------------------------------------------------------------------------2第1章硬件原理图设计规范--------------------------------------------------------------------------------------3 1.1目的-----------------------------------------------------------------------------------------------------------3 1.2基本原则-----------------------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.1原理图设计前的方案确定和基本原则-------------------------------------------------------3 1.2.2确定核心CPU-------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.3参考成功案例--------------------------------------------------------------------------------------3 1.2.4对外围器件选型-----------------------------------------------------------------------------------4 1.2.5设计外围电路--------------------------------------------------------------------------------------4 1.3版面设计-----------------------------------------------------------------------------------------------------5 1.3.1图幅--------------------------------------------------------------------------------------------------5 1.4元件符号及参数设置标准-------------------------------------------------------------------------------6 1.4.1常用元件位号命名规则--------------------------------------------------------------------------6 1.5元件符号-----------------------------------------------------------------------------------------------------6 1.5.1电阻参数描述--------------------------------------------------------------------------------------6 1.5.2电容参数描述--------------------------------------------------------------------------------------8 1.5.3电感、磁珠参数描述-----------------------------------------------------------------------------9 1.5.4二极管---------------------------------------------------------------------------------------------10 1.5.5三极管及场效应管------------------------------------------------------------------------------10 1.5.6其它器件------------------------------------------------------------------------------------------10 1.6元件选择---------------------------------------------------------------------------------------------------10 1.6.1元件库选取---------------------------------------------------------------------------------------10 1.6.2元件放置要点------------------------------------------------------------------------------------12 1.7多张原理图------------------------------------------------------------------------------------------------13 1.8版面布局---------------------------------------------------------------------------------------------------13 1.8.1网络标号命名------------------------------------------------------------------------------------16 1.8.2总线式原理图画法------------------------------------------------------------------------------17 1.8.3CPU画法标准------------------------------------------------------------------------------------17 1.8.4其他------------------------------------------------------------------------------------------------18 1.9注意---------------------------------------------------------------------------------------------------------19 1.10复杂电路设计技巧-------------------------------------------------------------------------------------20 1.11原理图检查-----------------------------------------------------------------------------------------------21 1、原理检查:-------------------------------------------------------------------------------------------21 2、BOM检查:-----------------------------------------------------------------------------------------21 1.12原理图评审:---------------------------------------------------------------------------------------------21

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范:......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

UI界面设计规范模板

UI界面设计规范模 板

UI设计(流程/界面)规范 一:UI设计基本概念与流程 1.1 目的 规范公司UI设计流程,使UI设计师参与到产品设计整个环节中来,对产品的易用性进行全流程负责,使UI设计的流程规范化,保证UI设计流程的可操作性。 1.2范围 l 界面设计 l 此文档用于界面设计,本文档的读者对象是项目管理人员、售前服务人员、UI界面设计人员、界面评审人员和配置测试人员。1.3 概述 UI设计包括交互设计,用户研究,与界面设计三个部分。基于这三部分的UI设计流程是从一个产品立项开始,UI设计师就应根据流程规范,参与需求阶段、分析设计阶段、调研验证阶段、方案改进阶段、用户验证反馈阶段等环节,履行相应的岗位职责。UI 设计师应全面负责产品以用户体验为中心的UI设计,并根据客户(市场)要求不断提升产品可用性。本规范明确规定了UI设计在各个环节的职责和要求,以保证每个环节的工作质量。 1.4 基本介绍

A、需求阶段 软件产品依然属于工业产品的范畴。依然离不开3W的考虑(Who,where,why.)也就是使用者,使用环境,使用方式的需求分析。因此在设计一个软件产品之前我们应该明确什么人用(用户的年龄,性别,爱好,收入,教育程度等)。什么地方用(在办公室/家庭/厂房车间/公共场所)。如何用(鼠标键盘/遥控器/触摸屏)。上面的任何一个元素改变结果都会有相应的改变。 除此之外在需求阶段同类竞争产品也是我们必须了解的。同类产品比我们提前问世,我们要比她作的更好才有存在的价值。那么单纯的从界面美学考虑说哪个好哪个不好是没有一个很客观的评价标准的。我们只能说哪个更合适,更合适于我们的最终用户的就是最好的。 B、分析设计阶段 经过分析上面的需求,我们进入设计阶段。也就是方案形成阶段。我们设计出几套不同风格的界面用于被选。 C、调研验证阶段 几套风格必须保证在同等的设计制作水平上,不能明显看出差异,这样才能得到用户客观真实的反馈。 测试阶段开始前我们应该对测试的具体细节进行清楚的分析描述。 调研阶段需要从以下几个问题出发: 用户对各套方案的第一印象

电路原理图设计规范标准

C 电路原理图设计规 Hardware

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目录 一、Purpose/ 目的.......................................................................................................................................................... - 4 - 二、Scope/ 适用围........................................................................................................................................................ - 4 - 三、Glossary/ 名词解释 ................................................................................................................................................ - 4 - 四、Necessary Equipment/ 必须文件............................................................................................................................ - 4 - 五、Procedure/ 流程规细则 .......................................................................................................................................... - 5 - 5.1确定图纸尺寸、标题规............................................................................................................................ - 5 - 5.2元器件标识规............................................................................................................................................ - 5 -

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