TM1621D天微电子
TM1622_V1.2 天微小康
特性描述 TM1622是256点内存映象和多功能的LCD驱动专用芯片,TM1622的软件配置特性使它适用于多种LCD 应用场合,包括:LCD模块和显示子系统。用于连接主控制器和TM1622的管脚只有4或5条，TM1622还有一个节电命令用于降低系统功耗。本产品性能优良、质量可靠。 功能特点 工作电压2.4~ 5.2V 内置32 KHz RC振荡器 可外接32KHz频率源作为时钟输入 内置时基频率源 内置蜂鸣器输出驱动，有两种输出频率可选(2 KHz或者4 KHz) 内置节电模式，可用于减少功耗 内置时基发生器和看门狗（WDT）输出 内置32ⅹ8位显示寄存器,32个SEG，8个COM输出驱动 四线串行接口 提供VLCD管脚用于调整LCD操作电压 三种数据访问模式 八个时基/看门狗定时器时钟源 数据模式和命令模式指令 四种封装形式可选：QFP44，LQFP44，QFP52，LQFP64 内部结构框图 OSCI CS RD WR DATA VDD GND BZ BZ COM0 COM7 . . . . . . . . . . . SEG0 VLCD IRQ
管脚排列 11 1098765DATA 4321T222 21 20 19 18 17 16 15 14 13 T 3 12 23 24252627282930313233SEG234 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 TM1622 T1IRQ VSS WR RD CS C O M 0 SEG10SEG11SEG12S E G 23 VLCD VDD OSCI SEG3SEG4SEG5SEG6SEG7SEG8SEG9S E G 0 S E G 1 S E G 22 S E G 21 S E G 20 S E G 19 S E G 18 S E G 17 S E G 16 S E G 15 S E G 14 S E G 13 141312111098765432115T316 VLCD 30 29 28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 C O M 0 17 31 32 35363738394041424344454647483433 NC 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 S E G 31 50 49N C T2T1BZ NC BZ IRQ VDD OSCI VSS DATA WR RD NC CS NC NC SEG7C O M 1 C O M 2 C O M 3 C O M 4 C O M 5 C O M 6 C O M 7 TOP VIEW QFP44/LQFP44 TM1622 TOP VIEW LQFP64 C O M 1 N C C O M 2 C O M 3 C O M 4 C O M 5 C O M 6 C O M 7 S E G 0 S E G 1S E G 2 S E G 3 S E G 4 S E G 5 S E G 6 SEG8SEG9SEG10SEG11SEG12SEG13SEG14SEG15SEG16SEG17SEG18SEG19N C N C N C S E G 30 S E G 29 S E G 28 S E G 27 S E G 26 S E G 25 S E G 24 S E G 23 S E G 22 S E G 21 S E G 20 13 121110987654321VLCD 26 25 24 23 22 212019 18 17 16 15 C O M 1 14 27 28293031323334353637383940 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 S E G 31 S E G 19COM0T3T1IRQ VDD OSCI VSS DATA WR RD CS SEG6 TM1622 TOP VIEW QFP52 C O M 2 C O M 3C O M 4 C O M 5 C O M 6C O M 7 S E G 0 S E G 1S E G 2 S E G 3 S E G 4 S E G 5 SEG8SEG9SEG10SEG11SEG12SEG13SEG14SEG15SEG16SEG17SEG18S E G 30 S E G 29 S E G 28 S E G 27 S E G 26 S E G 25 S E G 24 S E G 23 S E G 22 S E G 21S E G 20T2 SEG7
微电子的发展以及在医学上的应用
微电子技术发展趋势展望以及在医学中的应用 摘要： 电子技术是现代电子信息技术的直接基础。微电子技术的发展大大方便了人们的生活。它主要应用于生活中的各类电子产品，微电子技术的发展对电子产品的消费市场也产生了深远的影响。本文主要介绍了对微电子技术的认识、发展趋势以及微电子技术在医学中的应用。引言： 一、微电子技术的认识、发展历史以及在社会发展中所起的作用 1、微电子技术的认识 微电子技术，顾名思义就是微型的电子电路。它是随着集成电路,尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。 微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的,其核心是集成电路,即通过一定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互联,采用微细加工工艺,集成在一块半导体单晶片(如硅和砷化镓) 上,并封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能。与传统电子技术相比,其主要特征是器件和电路的微小型化。它把电路系统设计和制造工艺精密结合起来,适合进行大规模的批量生产,因而成本低,可靠性高。它的特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快，微电子技术对信息时代具有巨大的影响。它包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,是微电子学中的各项工艺技术的总和。 2、发展历史 微电子技术是十九世纪末,二十世纪初开始发展起来的新兴技术,它在二十世纪迅速发展,成为近代科技的一门重要学科。它的发展史其实就是集成电路的发展史。1904 年,英国科学家弗莱明发明了第一个电子管——二极管，不就美国科学家发明了三极管。电子管的发明,使得电子技术高速发展起来。它被广泛应用于各个领域。1947 年贝尔实验室制成了世界上第一个晶体管。体积微小的晶体管使集成电路的出现有了可能。之后,美国得克萨斯仪器公司的基比尔按其思路,于1958 年制成了第一个集成电路的模型,1959 年德州仪器公司宣布发明集成电路。至此集成电路便诞生了。集成电路发明后,其发展非常迅速,其制作工艺不断进步,规模不断扩大。至今集成电路的集成度已提高了500 万倍,特征尺寸缩小200 倍,单个器件成本下降100 万倍。 3、微电子技术的应用 微电子技术广泛应用于民用、军方、航空等多个方面。现在人类生产的电子产品几乎都应用到了微电子技术。可以这么说微电子技术改变了我们的生活方式。 微电子技术对电子产品的消费市场也产生了深远的影响。价廉、可靠、体积小、重量轻的微电子产品，使电子产品面貌一新；微电子技术产品和微处理器不再是专门用于科学仪器世界的贵族，而落户于各式各样的普及型产品之中，进人普通百姓家。例如电子玩具、游戏机、学习机及其他家用电器产品等。就连汽车这种传统的机械产品也渗透进了微电子技术，采用微电子技术的电子引擎监控系统。汽车安全防盗系统、出租车的计价器等已得到广泛应用，现代汽车上有时甚至要有十几个到几十个微处理器。现代的广播电视系统更是使微电子技术大有用武之地的领域，集成电路代替了彩色电视机中大部分分立元件组成的功能电路，使电视机电路简捷清楚，维修方便，价格低廉。由于采用微电子技术的数字调谐技术，使电视机可以对多达100个频道任选，而且大大提高了声音、图像的保真度。 总之，微电子技术已经渗透到诸如现代通信、计算机技术、医疗卫生、环境工程在源、交通、自动化生产等各个方面，成为一种既代表国家现代化水平又与人民生活息息相关的高新技术。 4、发展趋势
微电子材料制备论文
《微电子材料制备》课程论文 题目：ZnO薄膜材料制备技术及应用 专业班级：通信103班 学生姓名：X X X 成绩： 2012年12 月15 日
近几年，ZnO作为宽禁带半导体受到人们越来越多的重视。和目前最成功的宽禁带半导体材料GaN相比，ZnO具有很多优点。本文综述了ZnO薄膜的制备的主要方法及其优缺点。并深入探讨了ZnO薄膜材料的应用及其发展前景。 关键词：ZnO薄膜；应用；微电子；
In recent years, ZnO as wide bandgap semiconductor gets more and more attention. And the most successful wide bandgap semiconductor material than GaN, ZnO has many advantages. This paper reviews the preparation of ZnO thin film of the main methods and their advantages and disadvantages. And probes into the ZnO thin film materials application and development prospect. Keywords: ZnO film; Applications; Microelectronics;
第1章绪论 1.1 课题背景 近几年．由于短波长激光二极管LD激光器的前景，人们对宽禁带半导体的研究产生了极大的兴趣。目前已经制造出GaN和ZnSe基的蓝光发光二极管和激光器。蓝色发光器件的研制成功，使得全色显示成为可能，而且可以制作出高亮度和高效率的白光发射器件。本文系统综述了Zn0薄膜的制备的主要方法及其优缺点。并探讨Zn0薄膜材料的应用前景。陶瓷、光学玻璃、单晶硅或其他人工晶体等无机非金属材料表面经常需要导电互连或其他表面功能化加工,如陶瓷基印制电路板、多层芯片封装、微电子和微机械器件等。这些材料,特别是先进无机材料表面的金属化已成为特别重要的工艺技术。从冶金学观点看,这些材料与其表面金属覆盖层之间的交互作用之中,延晶、扩散和键合的作用十分微弱。因而,形貌的影响显得比较突出。为了尽可能地提高基体与镀层之间的结合力,这些材料在镀前必须进行刻蚀处理,适当地增大工件表面的粗糙度和接触面积,以便获得理想的表面形貌和润湿性能。同样,在赋予基体表面催化活性的工艺流程,如表面调整、催化和解胶等工序操作时必须小心谨慎。尽管如此,结合力仍然不高。早期曾采用过物理方法沉积金属使非金属工件表面具有导电性能,然后电镀增厚作为装饰性镀层。近代也有采用气相沉积(PVD、CVD等)、离子注入、激光表面熔覆等表面改性技术作为镀前处理方法,极大地提高了金属化层的结合力。然而,这些工艺同时也受到物理场强分布不均匀、真空室容积有限、生产效率较低等制约。由于在某些情况下化学镀具有不可替代的优越性,采用物理方法与化学方法、干法与传统湿法工艺相结合的技术路线就有可能取得突破,至少可能获得长足的进步。在高技术产业已经出现了这种“向上兼容”的趋势。喷雾热解法制备ZnO薄膜的初始目标是研究开发一种透明的导电材料。近来发现它作为中间层,显著地提高了金属化层在高光洁度的无机非金属材料表面的结合力;ZnO 薄膜的光催化反应特性有可能使其成为一种创新性的全加法工艺。这一发现目前正受到国际电化学和固体电子科技界的高度重视。
微电子行业入门通用教材
半导体基础知识与晶体管工艺原理
目录 第一章半导体的基础知识 1-1半导体的一些基本概念 1-1-1什么是半导体？ (4) 1-1-2 半导体的基本特性………………………………………………. .4 1-1-3 半导体的分类 (4) 1-1-4 N型半导体和P型半导体 (5) 1-1-5 半导体的导电机构 (6) 1-2 P-N结 (9) 1-2-1 P-N结的构成 (9) 1-2-2 P-N结内的载流子运动和平衡 (10) 1-2-3 P-N结的基本特性 (10) 1-3 二极管 (12) 1-3-1 二极管的基本构成 (12) 1-3-2 二极管的特性曲线（伏安特性） (12) 1-3-3 二极管的分类 (13) 1-4 晶体管（仅讲双极型） (13) 1-4-1 晶体管的构成 (13) 1-4-2 晶体管的放大原理 (15) 1-4-3 晶体管的特性曲线 (18) 1-4-4 晶体管的分类 (21) 1-4-5 晶体管的主要电参数 (21)
第二章晶体管制造工艺与原理 2-1 典型产品工艺流程 (24) 2-1-1 晶体管的基本工艺流程 (24) 2-1-2 典型产品的工艺流程 (24) 2-2 晶体管制造主要工艺的作用与原理 (25) 2-2-1 氧化工艺 (25) 2-2-2 扩散工艺 (26) 2-2-3 离子注入工艺 (30) 2-2-4 光刻工艺 (31) 2-2-5 蒸发（真空镀膜）工艺 (32) 2-2-6 CVD工艺 (33) 2-2-7 台面工艺 (34) 2-2-8 三扩、磨抛工艺 (35) 2-2-9 清洗工艺 (36) 2-2-10 中测、划片工艺 (36) 2-3 常见的工艺质量问题以及对产品质量的影响 (37) 2-3-1 工艺质量问题分类 (37) 2-3-2 常见的工艺质量问题举例 (37) 2-4 工艺纪律和工艺卫生的重要性 (41) 2-4-1 半导体生产对空气洁净度的要求 (41) 2-4-2 工艺卫生的内涵 (42) 2-4-3 工艺卫生好坏对半导体生产的影响 (42) 2-4-4 工艺纪律的内涵 (43) 2-4-5 工艺纪律的重要性 (43)
微电子学与集成电路分析
微电子学与集成电路分析 1微电子学与集成电路解读 微电子学是电子学的分支学科，主要致力于电子产品的微型化，达到提升电子产品应用便利和应用空间的目的。微电子学还属于一门综合性较强学科类型，具体的微电子研究中，会用到相关物理学、量子力学和材料工艺等知识。微电子学研究中，切实将集成电路纳入到研究体系中。此外，微电子学还对集成电子器件和集成超导器件等展开研究和解读。微电子学的发展目标是低能耗、高性能和高集成度等特点。集成电路是通过相关电子元件的组合，形成一个具备相关功能的电路或系，并可以将集成电路视为微电子学之一。集成电路在实际的应用中具有体积小、成本低、能耗小等特点，满足诸多高新技术的基本需求。而且，随着集成电路的相关技术完善，集成电路逐渐成为人们生产生活中不可缺少的重要部分。 2微电子发展状态与趋势分析 2.1发展与现状 从晶体管的研发到微电子技术逐渐成熟经历漫长的演变史，由晶体管的研发→以组件为基础的混合元件（锗集成电路）→半导体场效应晶体管→MOS电路→微电子。这一发展过程中，电路涉及的内容逐渐增多，电路的设计和过程也更加复杂，电路制造成本也逐渐增高，单纯的人工设计逐渐不能满足电路的发展需求，并朝向信息化、高集成和高性能的发展方向。现阶段，国内对微电子的发展创造了良好的发展空间，目前国内微电电子发展特点如下：（1）微电子技术创新取得了具有突破性的进展，且逐渐形成具有较大规模的集成电路设计产业规模。对于集成电路的技术水平在0.8~1.5μm，部分尖端企业的技术水平可以达到0.13μm。（2）微电子产业结构不断优化，随着技术的革新产业结构逐渐生成完整的产业链，上下游关系处理完善。（3）产业规模不断扩大，更多企业参与到微电子学的研究和电路中，有效推动了微电子产业的发展，促使微电子技术得到了进一步的完善和发展。 2.2发展趋势 微电子技术的发展中，将微电子技术与其他技术联合应用，可以衍生出更多
信息技术电子与微电子技术
题目: 领域及技术类别： 是否公开：公开不公开 注：技术介绍（技术背景、技术现状、技术对比）、考量指标（预期效益、实现预期效益的可能性、研发内容特点与可能性、研发基础和条件）等方面进行论述，要求5000 字以内。 技术介绍（技术背景、技术现状、技术比对） 考量指标（预期效益、实现预期效益的可能性、研发内容特点与可能性、研发基础和条件）关键词：（5个） 注：最多上传3个图片，每个图片不能大于80kb。 领域及技术类别 信息技术：电子与微电子技术 通信技术 计算机科学与技术 信息安全技术 其他信息技术 生物和医药技术：功能基因与生物芯片技术 生物信息技术 纳米生物技术 工业生物技术 医药生物技术 现代医学技术 医疗器械与设备技术 化学药技术 中医与中药技术 生物资源与安全技术 生物孵化器技术 其它生物和医药技术 材料技术：金属材料技术 无机非金属材料技术 高分子与化工材料技术 复合材料技术
特种功能材料技术 纳米材料技术 光电信息功能材料技术 微电子材料技术 其它材料技术 先进制造技术：设计技术 制造工艺技术 测量技术 控制技术 集成技术 企业管理技术 制造业服务技术 其它先进制造技术 能源技术：煤炭技术 电力技术 太阳能技术 风能技术 生物质能技术 海洋能技术 地热能技术 氢能技术 核能技术 节能技术 其它能源技术 资源环境技术：矿产资源勘探开发利用技术 油气勘探开发利用技术 水资源综合开发利用技术 环境污染防治技术 环境监测及评价技术 生态系统恢复与保护技术 清洁生产与循环经济技术 其它资源环境技术 海洋技术：海洋环境监测技术 海洋资源探查技术 海洋资源开发技术 船舶与海洋工程技术 海洋环境保护技术 其它海洋技术 现代农业技术：农业生物技术 农业信息技术 农业先进装备技术 农业资源节约技术 现代食品加工技术 现代海水养殖技术
TM1926天微电子
TM1926是十二通道LED固定恒流驱动控制专用电路，内部集成有MCU单线数字接口、数据锁存器、LED 固定恒流驱动，PWM辉度控制等电路。芯片可通过单线数字接口（DI、DO）级联，外部控制器只需单线就可控制该芯片和与其级联的后续芯片。TM1926输出端口的PWM辉度可单独通过外部控制器设置。VDD 引脚内部集成5V稳压管，外围器件少。本产品性能优良，质量可靠。 功能特点 采用功率CMOS工艺 图1
VDD GND DO GND OUTn DIN 图3
十二通道LED恒流驱动 TM1926集成电路系静电敏感器件，在干燥季节或者干燥环境使用容易产生大量静电，静电放电可能 会损坏集成电路，天微电子建议采取一切适当的集成电路预防处理措施，不正当的操作和焊 接，可能会造成ESD损坏或者性能下降，芯片无法正常工作。 极限参数（1）（2）
十二通道LED 恒流驱动 TM1926 电气特性 时序特性 DIN DO 图4
十二通道LED恒流驱动 TM1926功能说明 本芯片采用单线通讯方式，采用归一码的方式发送信号。芯片在上电复位以后，接受DIN端送来的数据，接收完24×4bit后，DO端口开始转发DIN端继续发来的数据，为下个级联芯片提供输入数据。在转发数据之前，DO口一直为高电平。如果DIN输入RESET复位信号，芯片将在复位成功后根据接收到24×4bit数据输出相对应PWM占空比，且芯片重新等待接受新的数据，在接收完开始的24×4bit数据后，通过DO口转发数据，芯片在没有接受到RESET信号前，OUTR、OUTG、OUTB管脚原输出保持不变。 芯片采用自动整形转发技术，信号不会失真衰减，使得该芯片的级联个数不受信号传送的限制，仅受限于刷屏速度的要求。 PWM 位可
微电子的技术发展方向
1 微电子技术发展方向 21世纪初微电子技术仍将以尺寸不断缩小的硅基CMOS工艺技术为主流；随着IC设计与工艺水平的不断提高，系统集成芯片将成为发展的重点；并且微电子技术与其他学科的结合将会产生新的技术和新的产业增长点。 1.1 主流工艺——硅基CMOS电路 硅半导体集成电路的发展，一方面是硅晶(圆)片的尺寸愈来愈大，另一方面是光刻加工线条（特征尺寸）愈来愈细。 从硅片尺寸来看，从最初的2英寸，经过3英寸、4英寸、5英寸、6英寸发展到当今主流的8英寸。据有关统计，目前世界上有252条8英寸生产线，月产片总数高达440万片，现在还在继续建线。近几年来又在兴建12英寸生产线，硅晶片直径达12英寸（300mm），它的面积为8英寸片（200mm）的2.25倍。1999年11月下旬，由Motorola与Infineon Technologies联合开发的全球首批300mm 晶片产品面市。该产品是64M DRAM，采用的是0.25μm工艺技术，为标准的TSOP 封装。据介绍，300mm晶片较200mm晶片，每个芯片的成本降低了30%～40%。到目前，已经达到量产的12英寸生产线已有6条，它们是： （1）Semiconductor 300公司，位于德国德累斯顿，开始月产1500片，由0.25μm进到0.18μm。 （2）Infineon公司，位于德国德累斯顿，0.14μm，开始月产4000片。 （3） TSMC公司，位于我国台湾新竹， Fab12工厂生产线，由0.18μm进到0.15μm以至0.13μm，开始月产4500片。 （4）三星公司，位于韩国，Line 11生产线，0.15/0.13μm，开始月产1500片。 （5）Trecenti公司，位于日本那珂N3厂，月产能7000片，0.15/0.13μm。 （6）Intel公司的D1C厂，开始月产4000片，0.13μm。 此外，已经建厂，开始试投的也已有9条线；正在建的有4条线。 采用12英寸晶片生产的IC产品，据报道已有：韩国三星公司批量生产512M 内存（DRAM）；美国Altera公司在台湾TSMC公司加工生产可编程逻辑器件（PLD），采用0.18μm技术；美国Intel公司在2001年3月份宣布，在当年采用0.13μm 技术建12英寸生产线量产CPU。其余各线主要做存储器电路,DRAM、SRAM或Flash。 在光刻加工线条（特征尺寸）方面，如前所述，在主流0.25μm技术之后，已有0.18μm、0.15μm以至0.13μm技术连续开发出来并投入使用。
对半导体技术、微电子技术、集成电路技术三者的浅略认识
对半导体技术、微电子技术、集成电路技术三者的浅略认识 一、半导体技术、微电子技术、集成电路技术三者的联系与区别 我们首先从三者的概念或定义上来分别了解一下这三种技术。 半导体技术就是以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术。在电子信息方面，绝大多数的电子组件都是以硅为基材做成的，因此电子产业又称为半导体产业。半导体技术最大的应用便是集成电路，它们被用来发挥各式各样的控制功能，犹如人体中的大脑与神经。 微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术，是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术，为微电子学中的各项工艺技术的总和。 集成电路技术，在电子学中是一种把电路小型化的技术。采用一定的工艺，把一个电路中所需的各种电子元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。（以上三者概念均来源于网络）这般看来，三者概念上互相交叉，却也略有区别。依我这个初次接触这三个名词、对电子信息几乎一窍不通的大一新生来看，半导体技术是其他二者技术的基础，因为半导体是承载整个电子信息的基石，不管是微电子还是集成电路，便是以半导体为材料才可以建造、发展。而微电子技术，个人感觉比较广泛，甚至集成电路技术可以包含在微电子技术里。除此之外，诸如小型元件，如纳米级电子元件制造技术，都可以归为微电子技术。而集成电路技术概念上比较狭窄，单单只把电路小型化、集成化技术，上面列举的小型元件制造，便不能归为集成电路技术，但可以归为微电子技术。以上便是鄙人对三者概念上、应用上联系与区别的区区之见，如有错误之处还望谅解。 二、对集成电路技术的详细介绍 首先我们了解一下什么是集成电路。 集成电路是一种微型电子器件或部件。人们采用一定的工艺，把一个电路中所需的各种元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。 而简单来说，集成电路技术便是制造集成电路的技术方法。它涉及半导体器件物理、微电子学、电子学、无线电、光学以及信息学等学科领域的知识。 从产业分工角度，集成电路技术可以分为集成电路加工技术、集成电路测试封装技术以及集成电路设计技术等几方面。 1. 集成电路加工技术 集成电路加工技术主要是通过物理或化学手段在硅材料上生成半导体器件（比如场效应管）以及器件之间的物理互连。这些器件以及器件之间的互连构成的电路功能要符合系统设计要求。集成电路加工技术涉及的知识包括半导体器件物理、精密仪器、光学等领域，具体应用在工艺流程中，包括注入、掺杂、器件模型、工艺偏差模型、成品率分析以及工艺过程设计等。在近十几年的时间里，集成电路加工工艺水平一直按照摩尔（Moore）定律在快速发展。 2.集成电路测试、封装技术 集成电路测试包括完成在硅基上产生符合功能要求的电路后对裸片硅的功能和性能的
微电子材料期末备考
1.什么是摩尔定律？ 当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月会增加一倍，性能也将提升一倍。 2.硅单晶生长的电子级多晶的制造流程及其原理。 原理：①从硅砂中将硅还原出来，生产过程：将硅砂、焦炭、煤及木屑等原料放置于石墨电弧沉浸的加热还原炉中，并用1500~2000摄氏度高温加热，将氧化硅还原成硅。②对得到的硅进一步氧化，以达到半导体业规格的要求。 制造流程：①盐酸化：将冶金级的多晶块置于沸腾的反应器中，通入盐酸气以形成三氯化硅。 ②蒸馏：此步骤将上式低沸点所生成产物三氯化硅置于蒸馏塔中，将其他不纯物（以金属卤化状态存在）用部分蒸馏去除。③分解：将已蒸馏纯化的三氯化硅置于化学气相淀积反应炉中，与氢气还原反应而析于炉中电击伤，再将析出的固态硅积碎成块状的多晶硅。 3.硅外延，多晶硅，非晶硅，材料结构有什么不同？ 硅外延：外延硅膜是指在衬底上（一般是硅晶圆），长出的硅单晶薄膜。 多晶硅：多晶硅膜，是由许多小的硅晶粒，以不同的晶向所组成，每一个晶粒本身都是一个单晶，晶粒建的晶界含有许多堆垛、位错和缺陷。 非晶硅：非晶硅材料含有硅原子及大量孔隙和缺陷，硅原子间一半并不有序排列，只有局部的区域，含约小于几十埃的有序原子。 4.何谓各向同性和各向异性刻蚀？ 各向同性：没有方向选择性，刻蚀后将形成圆弧的轮廓，并在掩膜板下形成钻蚀。各向异性：借助具有方向性的离子撞击，造成特定方向的刻蚀，而刻蚀后形成垂直的轮廓。 5.248和193纳米波长深紫外光光刻的优缺点。 书P155~P160 6.说明传统干涉光刻的原理。 利用左右对称的光束线互相干涉时，产生周期性的明暗条纹，照射于晶圆上光刻胶，可制备大面积，周期性细线图案。 7.离子注入在CMOS是坐上的标准应用有哪些？ ①调整晶体管阈值电压②形成N极及P极阱区③晶体管的隔离 ④形成晶体管的源极和漏极⑤形成低掺杂浓度的漏极 ⑥抑制晶体管的源极和漏极之间的穿通⑦掺杂多晶硅⑧吸集杂质 8.氧化层的形成方法。 消耗硅衬底的热氧化层生长非消耗性的氧化层淀积 9.举出三种材料分析的仪器。 光学显微镜扫描式电子显微镜X—光能谱分析仪投射式电子显微镜 聚焦式离子束显微镜扫描式俄歇电子显微镜二次离子质谱仪 扩散电阻测量分析仪
深圳天微1721驱动
/* *版权信息：深圳天微技术部 *文件名：TM1721 *当前版本： 1.0 *单片机型号：AT89S52 *开发环境：Keil uVision3 *晶震频率：12M *作者：李建文 *完成日期：2008-6-19 *功能：按键控制LCD屏显示0-9；以及全屏显示和全灭。*/ #include
微电子科学与工程专业
微电子科学与工程专业 一、培养目标 本专业培养德、智、体等方面全面发展，具备微电子科学与工程专业扎实的自然科学基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力，能在微电子科学技术领域从事研究、开发、制造和管理等方面工作的专门人才。 二、专业特色 微电子科学与工程是在物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路设计制造学等多个学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科。微电子技术是近半个世纪以来得到迅猛发展的一门高科技应用性学科，是21世纪电子科学技术与信息科学技术的先导和基础，是发展现代高新技术和国民经济现代化的重要基础，被誉为现代信息产业的心脏和高科技的原动力。本专业主要学习半导体器件物理、功能电子材料、固体电子器件，集成电路设计与制造技术、微机械电子系统以及计算机辅助设计制造技术等方面的基础知识和实践技能，培养出来的学生在微电子技术领域初步具有研究和开发的能力。 三、培养标准 本专业学生要求在物理学、电子技术、计算机技术和微电子学等方面掌握扎实的基础理论，掌握微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术，接受相关实验技术的良好训练，掌握文献资料检索基本方法，具有较强的实验技能与工程实践能力，在微电子科学与工程领域初步具有研究和开发的能力。 毕业生应获得以下几方面的知识和能力： 1. 具有较好的人文科学素养、创新精神和开阔的科学视野； 2. 树立终身学习理念，具有较强的在未来生活和工作中继续学习的能力； 3. 具有较扎实的自然科学基本理论基础； 4. 具备微电子材料、微电子器件、集成电路、集成系统、计算机辅助设计、封装技术和测试技术等方面的理论基础和实验技能； 5. 了解本专业领域的科技发展动态及产业发展状况，熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规； 6.掌握文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法； 7.具有归纳、整理和分析实验结果以及撰写论文、报告和参与学术交流的能力。 77
(完整版)微电子技术发展现状与趋势
本文由jschen63贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 微电子技术的发展 主要内容 微电子技术概述；微电子发展历史及特点；微电子前沿技术；微电子技术在军事中的应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 2 2010-11-26 北京理工大学微电子所 3 工艺流程图 厚膜、深刻蚀、次数少多次重复 去除 刻刻蚀 牺牲层，释放结构 多 工艺 工工艺 2010-11-26 工 5 微电子技术概述 微电子技术是随着集成电路，尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和；微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向；衡量微电子技术进步的标志要在三个方面：一是缩小芯片中器件结构的尺寸，即缩小加工线条的宽度；二是增加芯片中所包含的元器件的数量，即扩大集成规模；三是开拓有针对性的设计应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 6 微电子技术的发展历史 1947年晶体管的发明；到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件； 1962年生产出晶体管——晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路；由于MOS电路在高度集成和功耗方面的优点，70 年代，微电子技术进入了MOS电路时代；随着集成密度日益提高，集成电路正向集成系统发展，电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助，较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 7 微电子技术的发展特点 超高速：从1958年TI研制出第一个集成电路触发器算起，到2003年Intel推出的奔腾4处理器（包含5500 万个晶体管）和512Mb DRAM（包含超过5亿个晶体管），集成电路年平均增长率达到45％；辐射面广：集成电路的快速发展，极大的影响了社会的方方面面，因此微电子产业被列为支柱产业。
集成电路产业与微电子专业
集成电路产业与微电子专业
长安大学 电子科学与技术系 李演明 2011年12月24日
1. 概 述
集成电路产业是一门充满创新和变数的产业
– 1958年第一块集成电路（IC）诞生，半个世纪的历程 演绎了令人兴奋不已的快速进步。 – IC产业既是一个令世人惊羡钟爱的产业，又是一个使人 呕心沥血、欲罢不能、不断面对挑战的产业。 – 集成电路具有当今高技术产业的典型特点，它是中间产 品，其应用可以产生十倍甚至于百倍的倍增效益，因 此，世界在这一领域的竞争非常激烈。
2011/12/24
2
IC技术发展沿革： 微米－亚微米－深亚微米－纳米
集成电路的技术进步一般用微细加工精度和 芯片的集成度来衡量。 2007年：
– 65纳米CMOS工艺为主流的集成电路技术已进入大生 产。 – 45纳米先导性生产线也开始投入运转。 – CPU上的晶体管数已达到8亿只。
集成电路产业作为典型的高技术产业， 高投入、搞收益、高风险的特征更加突出。
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Gordon Moore－Intel 名誉董事长
摩尔定律（1965年提出）
? IC上可容纳的晶体管数目，每18个月(或24个月) 便会增加一倍，性能也将提升一倍。 ? 这一定律还意味着IC的成本每18个月(或24个月) 降低一半。 ? 集成电路自诞生以来，一直戏剧性地遵循着这一 定律。这样的变化速度是其它产业的产品难于比 拟的。 ? 该定律成为电子信息产业对于其技术发展前景预 测的基础。
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TM1722_V1.1 天微电子
LCD驱动控制专用电路 TM1722一、 概述 TM1722是一种LCD驱动控制专用电路，内部集成有MCU 数字接口、数据锁存器、LCD驱动、幻彩背光驱动等电路。本产品性能优良，质量可靠，无须更改解码板底层指令，与天微现有LED驱动IC的指令集完全兼容。同时支持PWM背光驱动；主要应用于VCR、VCD、DVD 及家庭影院等产品的显示屏驱动。 二、 特性说明 ?采用低功耗CMOS工艺 ?最大15X4点LCD驱动 ?3路LED驱动，具有64级PWM，可用于LCD幻彩背光驱动； ?1/2或1/3LCD驱动偏压可选 ?LCD工作电压可调 ?串行接口（CLK，STB，DIO） ?振荡方式：内置RC振荡，典型振荡频率为128KHZ ?封装形式：SOP24 三、 管脚定义 - 1 - ?Titan Micro Electronics https://www.360docs.net/doc/c27441689.html,
LCD驱动控制专用电路 TM1722四、管脚功能定义： - 2 - ?Titan Micro Electronics https://www.360docs.net/doc/c27441689.html,
LCD驱动控制专用电路 TM1722五、 显示寄存器 该寄存器存储通过串行接口从外部器件传送到TM1722的数据，地址从00H-0FH共16字节单元，实际的地址有02H、03H、06H、07H、0AH、0BH、0EH、0FH共8字节单元,分别与芯片SGE和COM 管脚所接的LCD灯对应，没有的SEG引脚相对应的地址单元写0。分配如下图： 写LCD显示数据的时候，按照从显示地址从低位到高位，从数据字节的低位到高位操作。 上电后所有寄存器初始状态为0 - 3 - ?Titan Micro Electronics https://www.360docs.net/doc/c27441689.html,
微电子技术专业领域的哲学问题
微电子技术专业领域的哲学问题 论文摘要：微电子技术作为近几十年高速发展的学科，它已经从多个方面影响着我们的生活，改变我们的生活。作为研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的学科，微电子为我们架起了从微观到宏观的桥梁。用哲学的辩证体系和思想方法思考这架“桥”的形成发展和作用及其影响。 关键字：微电子技术，微观与宏观，哲学 1、绪论 进入21世纪以来，我国信息产业在生产和科研方面都大大加快了发展速度，并已经成为国民经济发展的支柱产业之一。作为信息技术的基础的微电子技术的发展，特别是微电子半导体行业的发展，已经成为衡量一个国家综合国力的重要标志。并且半导体行业已经进入到日常生活的各个领域，在我们的生活中扮演中极其重要的角色。 微电子学（Microelectronics）是研究在固体（主要是半导体）材料上构成的微小化电路，子系统及系统的电子学分支。微电子学作为电子学的一门分支学科，主要是研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的学科。微电子学是以实现电路和系统的集成为目的的。微电子学中实现的电路和系统又成为集成电路和集成系统，是微小化的；在微电子学中的空间尺寸通常是以微米（μm，1μm=10 ? 6m）和纳米（nm，1nm=10 ? 9m）为单位的。 哲学，是理论化、系统化的世界观，是自然知识、社会知识、思维知识的概括和总结,是世界观和方法论的统一。是社会意识的具体存在和表现形式，是以追求世界的本源、本质、共性或绝对、终极的形而上者为形式，以确立哲学世界观和方法论为内容的社会科学。 哲学、微电子学在一般人看来，一个属于理工科的范畴，另一个属于文科。他们中间是对立的两面，彼此在不同的圈子，还是存在必然的联系。其实，从西方学术史看，是哲学衍生出科学，在学术上的哲学，是对这些基本原则的理性根据的质疑、反思，并试图对这些基本原则进行理性的重建。这一套理论体系在创造发展一门学科上起到了指导性的作用，当然微电子学也不会例外。 2、“桥梁”形成中的哲学思想 在日常生活中，我们想象有许多事物是正确的；但是仔细加以观察，就可以发现它们却是如此充满了显明的矛盾，以至于唯有深思才能使我们知道什么是我们真正可以相信的。在探讨真确性时，我们自然是从我们现有的经验出发，而且在某种意义上，知识无疑就是从这些经验派生出来的。但是，直接经验使我们知道那个东西究竟是什么，有关这一点，任何陈述都很可能是错误的。我觉得我此刻正坐在一张椅子上，面前是一张某种形状的桌子，我看到桌上有一些字纸。我转过头来，便看到窗子外边的建筑物，还有云彩和太阳。我相信太阳离地球约为九千三百万英里；我相信它是一个比地球大许多倍的炽热的天体；我相信由于地球的自转，太阳便每天早晨升起，并且未来它仍将继续如此。我相信，如果有个
中国微电子行业的技术水平和未来希望
中国微电子行业的技术水平和未来希望 教育部、国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、国家外专局联合发布关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知，支持北京大学、清华大学等9所高校建设示范性微电子学院，北京航空航天大学、北京理工大学等17所高校筹备建设示范性微电子学院。6部委联合发文的情况可不多，联合通知上明言此举旨在尽快满足国家集成电路产业发展对高素质人才的迫切需求。 微电子包括哪些内容？ 微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术。换而言之，微电子是信息技术产业的核心，然而大家懂的，在集成电路上我国目前无论产业规模还是技术实力上，和国外的差距还是有点大的，按照官方的说法：“微电子是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是中国微电子发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。在全球信息产业飞速发展、网络经济迅速兴起、现代国防和未来战争中尖端技术不断崛起的今天，微电子比以往任何时候都更显示出其重要的战略地位。” 9+17基本代表了国内最强力量 从本次进入的建设和筹建示范校微电子学院的高校来看，首批建设的9所中，除了中科院大学和西安电子科技大学外，其余全部是985高校，但是中科院大学本身实力也完全是一流的985高校水准，西电本身在微电子方面也一直是国内顶尖水准，9所大学基本代表了目前国内在微电子方面最为强悍的高校，而筹备的17 所高校在微电子方面也绝对是一流水准，特别值得一提的是，筹备的17所高校中，绝大部分是985大学，唯独3所高校例外，分别是北京工业大学、合肥工业大学和福州大学三所211大学，这三所大学展现了在微电子方面不弱于985高校的强悍实力，值得嘉许。而这9所直接建设的和17所筹备建设的高校，也基本代表了国内微电子方面的最强力量。 各大高校的转变 虽然通知上说，关于微电子学院的教学组织可以独立设置，也可以依托现有学院设置，但是各大高校基本都选择了成立全新的微电子学院，包括浙江大学，北京工业大学，中山大学等在六部委发文后都开始纷纷成立各自的微电子学院，由此看来微电子方向未来会成为一大热门，而六部委的联合通知上也要求各大高校增强微电子方向的师资力量，并加强国际化，保证经费投入。这点从联合发文中财政部参与就可以知道，未来这26所高校得到的
微电子技术发展趋势与展望
微电子技术发展趋势与展望 摘要：随着科技不断发展和人们生活需求不断提高，在日常生活中，微电子技术已经应用的比较广泛了，然而只有不断利用、研究、开发和探索，把微电子技术投入到更多人们生活的领域中，为生活提供更多的方便。现在通过对微电子技术的一些探讨的同时，也对未来生活中更多方面使用微电子技术的美好憧憬和展望。 关键词：微电子；技术；趋势 一、前言 如今国家在科研方面取得较大进步，都来源于科学技术不断的创新，微电子技术就是如此，在生活中随处可见，小到一个简单的玩具跑车，大到国家核心装备，这些都离不开微电子技术。作为一名高中生，微电子技术已经逐渐踏入高中校园，在物理课实验中通过老师介绍了集成电路等，我们或多或少的对微电子技术有了些许了解。微电子技术从核心意义上来说具有体积小，把较为繁琐的任务简单处理，由于体积小的这一特征，使得微电子技术能够在科学发展中占有重要地位。 二、微电子技术的发展 微电子技术在我们生活中能够占领如此重要地位，是因为微电子技术在每个人不断努力下，逐渐对这项技术不断完善，在完善中逐渐成熟，所以才能够投入到生活中为方便生活所用。（1）微电子技术的兴起。早在1957年的时候，我国就开始对微电子技术付出努力，成立了专门机构和选拔出了大量的科研人才投入到这项技术的开发，随后随着技术不断的更新，半导体晶体管、无线电和集成电路等相继被研发利用。但是对比与80年代的美国等发达国家而言，在这些技术上的比较还是相差甚远。但也是这时候，国家对这项技术的投入也加大了许多，包括经济和人才的投入，知道近些年来，国家把微电子技术视为国家科技发展的重要核心之一。（2）微电子技术的现状。从微电子技术被发明到现在，它已经凭借着速度快、质量轻、工作效率高的多种特点，在在各种科技产品中得到重用，它是一款结合集成电路和半导体材料高水平电子技术，最近几年来，我国在微电子技术行业取得很大的进步，把提升国民经济和微电子技术相结合起来，在电子