半导体制造业的发展趋势

半导体是所有电子装置的基础。制造工艺和材料的发展推动了电路密度的提高，从而使芯片速度更高、面积更小、成本更低。今天，整块半导体可能不到第一枚硅晶体管的1/5。2000年8月推出的英特尔奔4处理器含4200万个晶体管，Nvidia的GeForce FX图形处理器有1.25亿个晶体管，比20世纪70年代初英特尔的第一个处理器进步了一大块，当时的4004大约含2300个晶体管。

半导体加工工艺由许多复杂工序组成。半导体公司拥有各个领域的专家，包括冶金学家、化学家、物理学家和工程师。整个工艺一般为1～3个月，涉及晶片加工和测试，芯片封装以及最终测试。鉴于研制周期和批量加工性质，成本一般取决于每批启动的晶片数量和产品加工的成品率。

除了工艺技术外，半导体制造中的其他关键因素包括晶片尺寸和线宽。线宽越小，速度越快。每一块晶片要容纳无数个半导体芯片。许多新的加工厂目前都采用8英寸晶片，但行业发展趋势是12英寸或300毫米晶片。据SEMI 分析，半导体行业大约需要30～40个生产300毫米晶片的工厂。尽管向12英寸晶片发展要求巨额设备投资，但这将有助于降低成本，因为300毫米晶片容量一般是200毫米晶片的2.5倍。2001年3月，英特尔推出了其第一个全功能300毫米晶片，采用0.13微米技术。每一块晶片上的芯片增加240%，每一个芯片成本下降30%、水电成本下降40%。

（一）设计和加工

半导体的设计越来越复杂，每块电路的设计工作量不断增加。芯片设计采用自动化工具如CAD程序和EDA（电子设计自动化）。芯片的大部分功能和成本在设计阶段决定。设计能力曾阻碍了半导体的发展，但目前最终设计的测试能力成为主要瓶颈。应对这一危机的领先EDA工具销售商包括Cadence Desigh Systems、Synopsys和Mentor。

作为一般规律，设计对资本要求不高，但需要大量人才，而制造要求大量资本，但不要太多人才。晶片加工工艺极其复杂，设备和工具投资要几十亿美元。因此进入壁垒很高。领先晶片加工商包括英特尔、东芝、日立、三星、Micron 以及纯委托加工厂如中国台湾的TSMC和UMC。

晶片加工前道工序包括取向生长、光致抗蚀和光刻工艺、酸蚀、脱模、离子植入/扩散、CMP等。由于线宽越来越小，需要专门的激光装置进行深度紫外线（DUV）光蚀。此外，掩模的价格也越来越高。TSMC称，2002年1月用于0.13微米设计的空白光掩模每套成本大约为65万美元。用于0.10微米设计的掩模大约每套为150万～200万美元。

后道工序包括测试、组装和封装。随着先进的封装技术如在GHz范围内有2000多个插脚和输入输出的倒装BGA的出现，封装设计成为一大问题。Synopsys VP的一位资深人员指出，有可能出现“10美元的芯片，50美元封装”的情况。此外，随着半导体产品的复杂性不断提高，日益上升的测试成本成为行业的一大忧虑。有人提出，今后10年测试成本将超过加工成本。LST

Logic认为不会发生这种情况，因为半导体行业将开始用测试器进行测试，并将其放在芯片上。

作为自然发展，行业一体化瓦解，封装功能更多地向远东低成本地区外包。领先IC封装公司包括Amkor Technology、ST Assembly、ASE Test以及Chip PAC。封装业务是低附加值的，其单位价格和利润都低于半导体制造业的其他领域。

（二）技术发展趋势

随着产品生命周期和收益高峰期的缩短，投放市场的时间成为市场制胜的关键因素。具有先发优势的企业不仅在市场上的时间更长，而且有更大的能力来影响标准，获得关键的设计地位和合作主动权。为了满足OEM的要求，目前半导体制造业的主要技术趋势为：

1.晶片尺寸更大

半导体工业正在向300毫米（12英寸）的晶片转换。尽管最近两年行业设备投资大大下降，但仅有的设备投资可能都投入了300毫米晶片厂的建设。摩托罗拉半导体产品部称，目前全球计划中的300毫米晶片厂大约有30个。

2．线宽更小

1989年推出的英特尔486处理器采用1微米工艺技术。目前领先半导体工艺平均为0.15和0.13微米。为实现这样的过渡，在R&D和新制造工具上

要投入几十亿美元。目前已经在开发0.07微米（70纳米）技术，英特尔计划最早在2003年初展示其0.09微米工艺技术。在接近摩尔定律极限的同时，科学家们正在研究分子晶体管的可能性。制造商通过缩小线宽缩短电流流经的距离，提高芯片速度，降低功耗和散热。

3.新材料

大部分半导体采用硅，随着速度要求的提高，许多新材料得到应用，其中包括常用的GaAs、SiGe、InPh，还有一些不太常用的材料，如锑、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）。COMS可提供高水平的集成，在一定时期内仍将是最常用的工艺。特定应用如光学接口和功率放大器将采用新材料。目前，半导体中的大部分连接正逐步从铝向铜过渡，以提高芯片速度。SOI（Silicon on Insulator）是另一种新技术，可改善芯片性能，降低成本。SOI在硅晶片上采用一层绝缘层，以降低漏电，可大大降低功耗。

4.新的封装技术

封装对于降低成本和功耗非常重要。芯片制造商继续通过封装技术创新使其产品微型化。封装的关键性能要求包括插脚数目、电路板空间密度的最大化，以及散热效果。有些技术如芯片比例封装（CSP），提供的封装仅为芯片尺寸的120%。由于提高速度通常意味着更容易发热，所以散热非常重要。

5.技术要求范围扩大

PC工业曾经主导了半导体的发展前景，所以微处理器设计实力和批量生产

能力成为成功的关键。随着通信的发展，半导体工业涉及的技术范围更广，包括信号处理、模拟、功率管理和集成。混合信号技术（模拟和数字）和混合工艺技术（如将存储器和逻辑电路放在同一块芯片上）的实力也越来越重要凇５凸β室笠嗪苤匾乇鹗鞘只DA和笔记本电脑，这些产品的多媒体功能和彩色显示都要消耗大量的功率。

6.模块方案

模块方案可提高集成度，降低成本，缩短投放市场的时间。这种集成对手机和PDA等更为重要。但人们担心将更多系统放在一块芯片上（即单片系统SOC）的产品发展，将对分立半导体形成压力。现在将过去一般采用的4个半导体都塞入一块芯片，但这并不能产生4倍的收入。所以希望从新增应用中得到补偿。

7.向标准产品转换

目前的IC市场大部分涉及专用集成电路。尽管专用集成电路对于特定用途是最佳的，但其设计周期较长，固定成本较高。行业正向更加标准化和可编程的产品发展，以更快进入市场，提高灵活性。专用标准产品设计周期较短，可更快投入市场。2002年10月PMC Sierra提出，多业务交换市场已经有60%采用专用标准产品。

8.IC功能集成

由于强调更小、更便宜、更快和更低功率，因此能否提供集成度更高的方

案是IC供应商的主要区别。集成可以是水平的或垂直的。所谓水平集成，是提供更多的相同特性，从而提高密度。比如4个和8个端口的芯片。所谓垂直集成，是将独立功能组合成一个方案，例如集成成帧器和PHY。许多传统的独立PHY与FEC、网络处理器、地址处理器和交换结构集成在一起。因此，独立的PHY市场将缩小。

（三）经营模式的调整

1.垂直一体化瓦解

竞争加剧、资本密集度的迅速提高以及其他生存方式的涌现，迫使一体化元器件制造商(IDM)逐步缩小核心业务。在过去几十年，IDM从完全一体化向更多的外包发展。2000年，摩托罗拉半导体部有27个前道和12个后道加工厂。到2003年年中该数字估计减少到10个：8个晶片加工厂和2个组装测试厂。这有助于摩托罗拉将年收益平衡点从72亿美元降到49亿美元。摩托罗拉在削减工厂的同时加快了外包，希望到2003年年底将50%的半导体生产外包。这种趋势孕育了独立的测试、封装、委托加工、设计公司。

2.独立的纯委托加工厂和无工厂公司兴起

目前的晶片加工厂大概要几十亿美元的投资。能够负担得起这种投资水平的企业不多，所以出现了无工厂半导体公司。无工厂公司利用其知识产权资本，而不需要巨额的制造投资。无工厂公司设计和推销产品，将制造留给委托加工厂。委托加工厂接受无工厂公司的“处方”或设计并提供制造服务。自1987年中国台湾的TSMC投产以来，几家亚洲委托加工厂的发展非常突出，包括

TSMC、UMC和Chartered。它们的利润逐步提高，2002年TSMC成为最大的独立委托加工厂，跻身于十大半导体厂商行列。当然，有些IDM也提供委托加工服务。

半导体公司的外包水平取决于涉及的工艺和技术。领先技术作为企业的竞争优势通常保留在公司内部。但外包趋势正在加速，Conexant、Agere、LSI Logic和摩托罗拉等对委托加工厂的利用都在增加。无工厂公司还面临OEM内部设计团队的竞争，但由于设计下一代产品的负担很重，所以外包将更多。尽管无工厂公司的发展势头强劲，但无工厂公司仍然仅占晶片总需求的一小部分。据Semico研究公司的数据，2002年无工厂公司的晶片需求占晶片总需求的比例不足9%，1995年为4.5%。领先的无工厂公司包括Qualcomm、Xilinx、Nvidia等。2002年前十大无工厂IC供应商几乎增长20%，增长势头明显高于2002年持平的整个行业。

表6 前十大无工厂IC供应商

单位：百万美元

Broadcom108396213

Media Tek85444791

7291009－28

Via

Technologies

Altera712839－15

ATI64548034 Conexant627646－3 SanDisk49331756

合计10125851919

资料来源：IC Insights，2003年2月

3.专业化的IP销售

半导体设计的复杂性不断提高，为IP标准组件提供了市场。MIPS、ARM Holdings和Virage Logic等向一些公司发放其IP许可证，允许将其技术融入半导体元器件。估计ARM 的CPU目前被嵌入70%以上的无线基带方案。无芯片公司如Rambus从IP许可获得大量的使用费。IP许可业务模式是R&D 密集型的，只要很少的资本投资或流动资金就可以产生很大的资金流动。

4.合作

由于巨大的资本要求和技术挑战加剧，企业正在探索新的风险分担方式。许多公司与技术设计公司、软件公司和过去的竞争者展开合作。如为了进军3G 和因特网家电市场，Analog Devices和英特尔共同开发一种称为Blackfin的数字信号处理(DSP)新结构。此外，Agere和摩托罗拉共同开发一种称为StarCore的DSP平台。摩托罗拉还就开发兼容的90纳米和65纳米工艺技术与飞利浦半导体和STMicroelectronics签署了5年协议。该协议还包括绝缘体硅（silicon－on－insulator）和磁阻存储器技术的研究。

2019年半导体行业发展及趋势分析报告

2019年半导体行业发展及趋势分析报告 2019年7月出版文本目录 1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体 . (5) 1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然 . (5) 1.2、半导体为当前主攻方向，封测能否率先超越？ (8) 1.2.1、IC 设计与制造差距较大，尚需时间 (9) 1.2.2、封测端实力逼近，将率先超越 (10) 2大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环节 (11) 2.1、全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展期 (11) 2.1.1、设备出货/资本开支增长，全球半导体前景光明 . (11) 2.1.2、政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十年 (13) 2.2、前端崛起，封测环节最为受益 (17) 2.2.1、大陆IC 设计厂商高增长，封测订单本土化 (17) 2.2.2、大陆制造端大局投入，配套封测需求上升 (19)

2.2.3、大陆封测行业增速超越全球 (19) 3后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突围 (20) 3.1、摩尔定律走向极限，先进封测引领行业变局 (20) 3.2、Fan-out ：未来主流，封测厂向前道工艺延伸 . (22) 3.2.1、Fan-out 引领封装技术大幅进步，必为首选 . (22) 3.2.2、国际大客户引领，市场规模高速增长 (24) 3.2.3、长电/华天皆有布局，占据领先地位 . (26) 3.3、SiP ：集成度提升最优选择，封测厂向后道工艺延伸 . (27) 3.3.1、SiP 为集成度提升最优选择，苹果引领SiP 风潮 . (27) 3.3.2、长电SiP 获大客户订单，迎来高速增长 . (29) 3.4、TSV ：指纹前置及屏下化必备技术 (30) 3.4.1、指纹前置及屏下化将成主流，封装形式转向 TSV (30) 3.4.2、华天/晶方为主全球TSV 主流供应商，深度受益 . (34) 4催化剂：2019H2半导体有望迎来强劲增长 . (34) 4.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货，景气度向上 (34)

2015年国内外制造业发展趋势

国内外制造业发展趋势中国工程物理研究院徐志磊尚林盛［摘要］阐述了制造业的重要性，分析了我国制造业的现状，并通过与国外先进制造业进行对比，提出了发展的总趋势和发展对策。制造业是国家生产能力和国民经济的支柱，没有强大的制造业，一个国家无法实现经济快速、健康的发展；制造业是国家安全的重要保障，没有强大的制造业，一个国家的稳定和安全将受到威胁；制造业是高技术产业化的载体和实现现代化的重要基石，没有强大的制造业，实现现代化将失去坚实的基础。我国制造业每年直接创造国民生产总值的1／3，为国家财政提供1／3的收入，吸纳就业人员8000余万人。我国制造业的现状改革开放后，大量国外企业进入中国，我国制造业有了突飞猛进的发展，特别是近几年来，我国已经成为制造业大国，目前是世界第四大工业生产国，仅次于美国、日本、德国。2001年我国制造业的工业增加值相当于1998年美国的近1／3、日本的1／2，与德国的相近。纺织品及服装、家用电器、照相机等产品产量居世界第一位。我国正在由跨国公司的加工组装基地向制造基地转变，逐步成为世界工厂，而且在一些行业中，制造业已经拥有与世界同行竞争的实力。但我们与发达国家相比，制造业还有不小的差距，我们应有清醒的认识。在2001年世界500强中，我国企业仅有11家，但没有一家是制造业。技术含量高的“中国制造”产品航空制造技术第二产业产值只占到5%的世界份额，远远没有达到当年英美两国的水平。当前我国制造业总体规模仅相当于美国的1／5、日本的1／4。制造业的人均劳动生产率远远落后于发达国家，仅为美国的1／25、日本的1／26、德国的1／20。我国目前只在IT产业和制造方面有些优势，但核心技术还掌握在日本、韩国、新加坡等国家的企业手里。世界工厂是全球产业链的概念，是一个标志，不同的产业壁垒不一样，美国有世界工厂，例如飞机、尖端军工产品、高技术通讯设备，日本有众多的世界工厂。我国的制造企业集中度低，大型骨干企业少，而且围绕大型骨干企业的中小型企业群体也未形成。技术创新能力十分薄弱，产业主体技术依靠外国，有自主知识产权的产品少，依附于国外组装比重大。总体上看，我国的装备制造设备陈旧、落后，缺乏核心技术，大多数核心技术和产品依靠从国外引进，企业的经济效益低，销售收入利润仅为3.64%（1999年统计），劳动生产率为3.36万元／人?年。从上海汽车工业分析看，工业增加值的增长，主要依靠固定资产的大量投入，贡献率达100%，人工对工业增加值贡献为。技术进步的贡献，西方国家为80%，我国汽车工业为27.5%。

全球和中国半导体产业发展历史和大事记

全球和中国半导体产业发展历史和大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI （甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂

你认为未来我国制造业的发展方向是什么

随着我国制造业产业转型升级进入深化阶段，有关制造业产业转移的讨论愈发激烈。由于世界各国制造业比较优势的相对变化，新一轮的全球制造业产业转移已经拉开了序幕。在这种国际产业大的变动背景下，中国制造业发展呈现出了许多新的趋势。一．产业转移从转移方向上看，此次制造业产业转移表现出由中国向其他发展中国家及发达国家转移的总体趋势。从制造业结构比例来看，全球先进制造业比重不断提升。发达国家凭借其在品牌、知识产权、技术等方面的优势，主动发展先进制造业，同时引导先进生产力回流发展。受人力成本制约明显的劳动密集型产能则逐渐从我国向东南亚、墨西哥、巴西等国家和地区转移。我国制造业发展面临严峻局面。二．海外扩张由于受到2008年金融危机的冲击，国外制造业元气大伤，2011年以来欧债危机的波及，资金短缺再次困扰行业。出手收购海外战略性资源，或进行战略性的海外布局，已经成为中国制造业出海的首要目标。从各大家电上市公司的年报中不难发现，在遭遇了2008年的全球金融危机后，国内家电企业在2010年又恢复了进军海外的攻势，并且势头强劲。海外业务营收呈现出上升的趋势，中国制造业龙头企业正在掀起新一轮海外投资热潮。

目前，拉美、非洲、俄罗斯市场未来需求增长潜力被看好。拉美和非洲当地技术和制造能力不高，国家希望通过引入外资提升本国生产技术和带动当地就业。制造业的发展绝对是解决就业的良方之一，这符合拉美、非洲国家发展的需求，也符合中国家的企业扩张的需要。三、产业升级中国制造业的产业升级有两大推动力： 1.城镇化需求将拉动交通网、信息网和能源网的建设提速。“十二五”将积极稳妥推进城镇化进程，而交通网、信息网和能源网建设有望因此提速。在此背景下，一大批具备高端装备研发和生产实力的企业将脱颖而出，进入高成长的轨道：交通网建设提速利于轨道交通设备、建设和运营商；信息网建设提速利于信息设备和服务供应商；能源网建设提速利于核电、海洋工程、特高压传输设备供应商。 2、供给转向内需市场的撬动。在海外经济复苏缓慢，外需存在不确定性的背景下，内需市场将更值得倚重。而从专注出口转向开拓内需市场，有进口替代和出口转内销两种途径。进口替代是拓展内需市场的一种有效途径。不少制造业行业既有进口替代的空间，也具备进口替代的实力。此外，通过制造业升级，可实现出口转内销。企业通过建立自己的品牌和渠道提升对市场的控制力，享受更高的成长性和利润率，这也是制造升级的一种形式。

中国制造业的未来发展趋势

上海海事大学先进制造技术导论课程论文学院：海洋科学与工程学院专业：材料科学与工程

班级：材料132 姓名：论文题目：中国制造业的未来发展趋势指导老师：二〇一六年五月中国制造业的未来发展趋势上海海事大学海洋科学与工程学院摘要:本文从制造业在国民经济中占有重要地位的角度展开问题讨论，从中国制造业发展的现状分析、所遇到的瓶颈、未来发展趋势以及中国制造业在外部环境下发展的误区警示四个点进行主题的分析。特别提到了当今制造业提改革却过于概念化的问题，即中国制造业发展的误区警示。关键词: 中国制造业发展趋势警示

The Development Trend of Chinese Manufacturing I n d u s t r y College of Ocean Science and Engineering, Shanghai Maritime University XXXXXXXXX Abstract: The discussion was expanded from the basic view that manufacturing industry plays an essential role in the national economy. The subject was analyzed under the four subtitles, the current situation, the encountering bottlenecks, the development trends of Chinese manufacturing industry and the warnings of its evolution. Especially, the issue of conceptualizing reform in the Chinese manufacturing industry was mentioned. Keywords: Chinese manufacturing industry the development trend warning 引言制造业是一国启动工业化、融入全球化、实现经济高速增长的主要产业。在工业化后期，制造业结构升级、制造业与生产性服务业融合发展是实现经济转型的重要方向。制造业是国民经济的物资基础和产业主体，是富民强国之本。制造业是发挥后发优势实现跨越式发展战略的中坚力量。制造业是科学技术的载体和实现创新的舞台。没有制造业，所谓科学技术的创新就无处体现。国民经济中制造业占着举足轻重的作用，机械制造业已拥有三百多年的悠久发展历史，是我国

【发展战略】我国半导体产业的现状和发展前景

五、半导体篇 ——我国半导体产业的现状和发展前景电子信息产业已成为当今全球规模最大、发展最迅猛的产业，微电子技术是其中的核心技术之一（另一个是软件技术）。现代电子信息技术，尤其是计算机和通讯技术发展的驱动力，来自于半导体元器件的技术突破，每一代更高性能的集成电路的问世，都会驱动各个信息技术向前跃进，其战略地位与近代工业化时代钢铁工业的地位不相上下。当前，世界半导体产业仍由美国占据绝对优势地位，日本欧洲紧随其后，韩国和我国台湾地区也在迅速发展。台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心，逐步形成自己的产业体系。我国的微电子科技和产业起步在50年代，仅比美国晚几年。计划经济时期，由于体制的缺陷和其间10年“文革”，拉大了和国际水平的差距。进入80年代，我国面对国内外微电子技术的巨大反差和国外对我技术封锁，我们没有能够在体制和政策上及时拿出有效应对措施。国有企业无法适应电子技术的快节奏进步，国家协调组织能力下降，科研体制改革缓慢，以致1980～1990年代我国自主发展半导体产业的努力未获显著效果。 “市场‘开放’后，集成电路商品从合法、不合法渠道源源涌入，集成电路所服务的终端产品，以整机或部件散装的形式，也大量流入，但人家确实考虑到微电子的战略核心性质，死死卡住生产集成电路的先进设备，不让进口，在迫使我们落后一截，缺乏竞争力的同时，又时刻瞄准我们科研与生产升级的潜力，把我们的每一次进步扼杀在萌芽状态，冲垮科技能力，从外部加剧我们生产与科研的脱节，迫使我们不得不深深依赖他们。……我们的产业环境又多多少少带有计划色彩，不能很快与国际接轨，其中特别是对微电子产业发展有重大影响的企业制度、资本市场、税收政策、科研体制等，又不适应市场经济要求，使得我们在国际竞争中缺乏活力”。1 20世纪90年代，我国半导体产业的增长速度达到30%以上，但其规模仅占世界半导体子产业的1%，仅能满足大陆半导体市场的不足10%。即使“十五”期间各地计划的项目都能如期实施，到2005年，我国半导体产业在世界上的份额，顶多占到2%～3%。自己的设计和制造水平和国际先进水平的差距很大，企业规模小、重复分散、缺乏竞争力，基本上是跨国公司全球竞争战略的附庸，自己的产业体系还没有成形。我国半导体产业如此落后的现状，使得我国的经济、科技、国防现代化的基础“建筑在沙滩上”。在世界微电子技术迅猛发展的情况下，我国如不努力追赶，就会在国际竞争中越来越被动，对我国未来信息产业的升级和市场份额的分配，乃至对整个经济发展，都可能造成十分不利的影响。形势逼迫我国必须加快这一产业的发展。“十五”计划中，加快半导体产业的发展被放在重要地位，这是具有重大意义的。发展中国家要追赶国际高科技产业的步伐，一般都会面临技术、资金、管理、市场的障碍。高科技的产业化是一个大规模的系统工程，需要科研和产业的紧密结合，以及各部门的有效协调，而这些都不是单个企业所能跨越得过去的。在市场机制尚未成熟到有效调动资源的情况下，高层次的组织协调和扶持是必需的。构建具有较高透明度的政策环境和市场环境。有助于鼓励高科技民营企业进入电路设计业领域，鼓励生产企业走规模化和面向国内市场自主开发的路子，形成产业群体。 1许居衍院士，2000年。

未来机械工程的发展趋势

未来机械工程的发展趋势 21世纪以前，科学与技术着重于认识自然世界，不断提高人类生存能力；21世纪科技将更多地着眼于认识人类自身，不断提高人的生命质量。在21世纪里，就制造业来讲，发明和发展了汽车、机床、机器人、飞机、火箭、芯片、计算机、电视机等成千上万的机电产品，极大地改变了人类的生产方式和生活方式展望未来，21世纪将更加伟大、更加辉煌。制造业将出现更多意想不到的奇迹。生产的汽车不仅会跑，可能还会飞；制造的飞机将更快、更安全；高速列车和磁悬浮列车将飞驰在祖国的原野；智能仪器装备和智能机器人将按照人们的要求高效率、高质量地制造产品；微型机器人将能进入血管清理“垃圾”、修补心脏；人们可用分子组装技术组装出理想性能的微器件；掌上工具可能是计算机、可视电话、电视、音响和网络的集成，等等。未来机械工程科学发展的总趋势将是交叉、综合化；柔性、集成化；智能、数字化；精密、微型化；高效、清洁化。智能机器人及仪器设备、微型机电系统、高效柔性、智能自动化制造技术将日趋成熟，并被市场所接受；可重构制造系统的理论与技术和适合我国的制造模式将得到完善和发展；在机构学、摩擦学、仿生机械和仿生制造等领域我国将进入世界先进行列；我国科学家问鼎诺贝尔奖将不是天方夜谭。制造业在制造科学技术的武装下将全面现代化，国家由于制造业创造的财富而更加昌盛繁荣。人民的生活将更加富裕潇洒。信息科学、材料科学、生命科学、纳米科学、管理科学和制造科学将是改变21世纪的主流科学，由此产生的高新技术及其产业将改变世界。与以上领域交叉发展的制造系统和制造信息学、纳米机械和纳米制造科学、仿生机械和仿生制造学、制造管理科学和可重构制造系统等是21世纪机械工程科学的重要前沿。半个世纪以来,我国的机械工程科学得到了很大的发展，我们已经建立了较完善的学科体系，在学科前沿、技术创新和工程应用诸方面取得了突出成就。新技术在制造业中的应用，使得被人们称作“夕阳产业”的机械制造业不断涌现新的希望，唤发新的活力。从起初“规模型”、“成本型”到“质量型”，再到现在的“快速响应型”无不展示其适应市场竞争，求生存、求发展的勃勃生机。围绕着以满足个性需求为宗旨的新产品开发与竟争，一场以大制造、全过程、多学科为特征的新的制造业革命正波澜壮阔地展开。这是二十一世纪知识经济新时代下制造业的趋势，同时也预示着其未来的可持续发展方向——全球化、信息化、智能化。高技术改变制造业当今日新月异的科学技术发展，展现出了更多的科学发现和技术发明前景。信息科技、生命科学和生物技术、纳米科技的突飞猛进与相互交织影响，成为新一轮科技革命的重要标志。高技术的迅猛发展，同样对制造业的发展起到了推动、提升和改造的作用。高技术对制造业的改变是全面的和连续不断的，包括影响制造业未来的发展方向、重心领域、科技前沿、核心要素等，这里就几个重大方向问题做些说明。一、高技术改变制造业——尺度向下延伸

先进制造业的发展趋势

I 先进制造业的现状及发展趋势摘要了我国先进机械制造技术的特点及现状，并阐述了我国先进机械制造技术的发展趋势。关键词机械制造,特点,发展,现状, 趋势

II 目录摘要 ............................................................................................................................................................... I 目录 ................................................................................................................................................................ I I 一先进制造技术的特点. (1) 1.1是面向21世纪的技术 (1) 1.2是面向的技术 (1) 1.3 是驾驭生产过程的系统工程 (1) 1.4 是面向全球竞争的技术 (1) 1.5 是市场竞争三要素的统一 (2) 二中国制造业现状分析 (3) 2.1以制造业为支撑，中国已成为世界经济贸易大国 (3) 2.2中国仍处于国际产业链的较低环节 (3) 2.3 中国制造业还没有产生世界一流的跨国公司 (3) 2.4 缺乏规模导致国内企业技术创新能力低下 (4) 2.5 外资及其研发机构是对中国制造业技术创新实力的补充 (4) 2.6 技术创新不足导致中国制造业远离“世界技术创新中心” (5) 三中国制造业发展对策 (6) 3.1 完善体系 (6) 3.2 提高效益 (6) 3.3 制定技术标准 (6) 3.4 实现多元化 (7) 3.5 不断创新 (7) 四小结 (8) 五致谢 (9) 参考文献 (10)

世界制造业发展的趋势

学习导航通过学习本课程，你将能够： ●了解世界制造业的发展趋势； ●掌握标准化制造必做的四项工作； ●正确进行精益制造； ●了解管理型和改善型企业的区别。世界制造业发展的趋势一、野蛮制造如图1所示，世界制造业经历了三个发展阶段：野蛮制造、标准化制造、精益制造。每个阶段都不是孤立存在的，而是依托于一项管理方式。图1 生产制造的三大趋势从无到有是自然界发展的客观规律，世界制造都是从野蛮制造开始的。野蛮制造依托的管理方式是经验管理。经验管理如同师父带徒弟的方式，徒弟吸收知识多少完全依靠自身模仿能力的强弱，再加上师父在教徒弟时还喜欢留一手，让经验传承非常不完整。经验管理建立在人为基础上，是不科学的管理方式，如果任其发展，企业很难有大的作为。因此，要想提高企业的管理水平，就要将野蛮制造向标准化制造和精益制造的方向发展。二、标准化制造 1.标准化制造必做的四项工作

标准化制造依托的管理方式是规范化管理（模式化管理），也被称为克隆机制，就是要建立一个相应的模式。在规范化管理模式中，制造业的规范管理有四项工作要做：员工职业化中国企业员工的总体现状是素质偏低，喜欢我行我素。这样的员工是没有作为的，企业想要发展，必须打造职业化的员工。工作标准化做同样工作的员工，做到最后所使用的时间、做出产品的质量都应该是一样的。流程再造流程在企业中，再造流程需要精简部门和部门之间、人与人之间关系，因为流程太长会导致信息传达受阻。比如，正常流程下做一个产品需要4天，客户要求在1天之内完成，就需要企业再造流程来适应客户的需要，如四个部门压缩成一个机构。组织重组组织重组是规范化管理必须做的事情，也是提高中国制造业管理水平的必由之路。 2.充分发挥模式的力量一家企业做到员工职业化、工作标准化、再造流程、组织重组以后，要想扩大规模，就需要收购其他企业，在这个过程中，标准化制造必不可少。在进行收购之前，企业要创立自己的特色和模式，在收购的同时做到统一。麦当劳和肯德基的总部都在美国，但能在全世界的连锁店保持着同样的品位和服务，依靠的就是模式的力量。要点提示世界制造的发展趋势： ①第一阶段：野蛮制造； ②第二阶段：标准化制造； ③第三阶段：精益制造。三、精益制造标准化制造的企业只能保本经营，制造业的目标是赚钱，所以要进行精益制造。找到标准之后，将工作流程中最重要的拿出来做就叫精益。 1.精益制造的前提精益制造的前提是规范化管理。

半导体产业现状、发展路径与建议

半导体产业现状、发展路径与建议摘要：在当前数字时代、智能时代，半导体无处不在，对科技和经济发展、社会和国家安全都有着重大意义。半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本和美日向韩国、中国台湾的两次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。而当前中国已成为全球最大的半导体消费国，同时也是全球消费电子制造中心，这会推动半导体产业进一步向中国移转。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将成为最大获益者。准确把握半导体行业发展趋势，正确制定支持策略，对于半导体行业业务机遇、加强服务实体经济和科技创新的能力具有重要意义。关键词：半导体产业；现状；发展路径；建议 1我国半导体产业的发展现状 1.1技术处于追赶期，仍有相当差距据中国半导体行业协会统计，中国半导体呈现“设计-制造-封测”两头大中间小的格局。分领域看，国内芯片设计业增速最快，为27%，与美国等全球先进企业差距不断缩小。封测业因成本和市场地缘优势，发展相对较早，具有较强的国际竞争力。但是在制造方面，国内企业与全球先进水平还存在较大差距，难以掌握核心技术和关键元件，生产线采用的技术落后于国际先进水平至少一代，核心技术甚至要落后三代。例如，台湾地区就明令禁止向大陆相关工厂提供最尖端的生产工艺，只允许引进落后一代的技术。从芯片制造领域细分来看，目前处理器市场已有中国公司具备参与国际竞争的能力，但在存储芯片市场，国内企业几乎是一片空白。目前中国三大存储芯片企业——长江存储、合肥长鑫、福建晋华等正加紧建设存储芯片工厂，最快在2018年开始投产，不久的将来中国将成为与日韩比肩的存储芯片生产地。其中，规模最大的为紫光集团旗下的长江存储，主要采用3DNANDFlash技术；合肥长鑫、福建晋华则以DRAM存储芯片为主。 1.2中国半导体行业迎来黄金发展期从行业趋势判断，中国半导体行业正面临前所未有的战略机遇，可谓是天时地利人和。天时，首先是摩尔定律已近极限，为后来者提供了追赶的空间。摩尔定律揭示了信息技术进步的速度，尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，摩尔定律仍应该被认为是观测或推测，而不是一个物理或自然法则。由于硅半导体的发展趋近物理极限，芯片性能不可能无限制翻番，其性能的提升越来越困难。当芯片发展到7纳米以后，发展速度会降低。在2013年年底之后，晶体管数量密度预计只会每三年翻一番，该定律一般预计将持续到2015年或2020年。而在向新的发展方向和领域突破时，半导体行业重新划定了新的起跑线，这为后来者提供了追赶的时机。其次，随着数字经济的发展，芯片不仅仅应用于电脑、手机，还包括云计算服务器，无人驾驶的智能汽车上，以及物联网上的芯片，芯片应用领域的迅速扩大，为后来者站稳市场脚跟创造了新的机会。地利，中国已经成为全球最大的半导体消费市场，本土化、国产化需求成倍增长。同时，中国芯片制造领域也在持续发力，经过多年自主创新和国际并购，在半导体行业积累了一定的技术和人才，在产业布局和个别环节上出现了具有一定竞争力的企业，为后续实现赶超和跨越式发展打下了良好基础。人和，中国具有稳定的政治环境和政策基础，支持半导体行业的发展已经被提升到国家战略高度，出台了明确的发展规划，在政策和资金上给予大力扶持。 1.3国家战略支持

装备制造业发展现状与趋势分析

装备制造业发展现状与趋势分析前言 (一) 制造业、装备制造业的内涵 1. 制造业内涵及构成制造业是指对原材料(采掘业的产品和农产品)进行加工和再加工,以及对零部件装配的工业部门的总称。普遍认为，制造业是由装备制造业和最终消费品制造业构成。制造业包括食品、饮料、烟草、服装、纺织、木材、造纸等制造业；石油、化学、医药、橡胶、非金属矿、黑色金属有色金属加工业以及机械电子、武器弹药制造业等29类行业。 2. 装备制造业的内涵及构成这概念在我国正式出现是见诸于1998年中央经济工作会议明确提出的“要大力发展装备制造业”(中央经济工作会议:《经济日报》，1998年12月10日，第1版)。装备制造业是制造业的核心组成部分。装备制造业是为国民经济和国家安全提供技术装备的工业总称。—“生产机器的机器制造业”。它覆盖了机械、电子、武器弹药制造业中生产投资类产品的全部企业。分七大类。金属制品业主要包括：切削工具、模具、集装箱、焊条等制造业。通用设备制造业主要包括：锅炉、内燃机、金属切削机床、泵、风机、压缩机、冷冻设备、阀门、轴承、液压件、铸锻件等制造业。

专用设备制造业主要包括：冶金、矿山设备、石化设备、轻纺设备、农林牧渔、水利机械、环保机械等制造业。交通运输设备制造业主要包括：铁路运输设备、汽车、船舶、飞机制造业。电气机械及器材制造业主要包括：电动机、发电机、输配电及控制设备、电线电缆、蓄电池制造业。电子通信设备制造业主要包括：通信设备、雷达、电子计算机、半导体器件、集成电路制造业。仪器仪表及文化、办公用机械制造业主要包括：工业自动化仪表、电工仪表、光学仪器、气象仪器、复印机及胶印机、量具量仪制造业。 (二) 装备制造业的地位和作用 ——国民经济的脊梁。 ——财政收入的大户。 ——经济增长的动力。 ——实现就业的市场。 ——高新技术的载体。 ——产业升级的手段。 ——外贸出口的主力。 ——国家安全的保障。一、我国装备制造业发展现状及问题

世界制造业发展新趋势及几点启示

世界制造业发展新趋势及几点启示世界制造业发展新趋势及几点启示面对世界制造业发展趋势的重大变化，我国制造业发展机遇千载难逢，面临挑战前所未有。本文在系统梳理世界制造业发展趋势基础上，提出对未来制造业发展的建议和对策，为塑造我国制造业新的竞争优势建言献策。从生产手段看，数字化、智能化技术和装备将贯穿产品的全生命周期。随着信息技术的发展以及信息化普及水平的提高，数字技术、网络技术和智能技术日益渗透融入到产品研发、设计、制造的全过程，推动产品的生产过程产生了重大变革。一方面，研发设计技术的数字化、智能化日益明显，缩短了设计环节和制造环节之间的时间消耗，极大地降低了新产品进入市场的时间成本; 另一方面，机器人、自动化生产线等智能装备在生产中得到广泛应用，“机器换人”已经成为企业提高生产效率、降低人力成本的重要手段。国际机器人联合会数据显示，目前全球制造企业在生产过程中所使用的机器人总数已经超过百万台。同时，云计算等新技术和新平台不断涌现，全球的产业链、创新链的运转更为高效，异地设计、就地生产的协同化生产模式已经为企业所广泛接受和采用。从发展模式看，绿色化、服务化日渐成为制造业转型发展新趋势。生态环境与生产制造的矛盾日益激化，推动了全球工业设计理念的革新和传统技术的改造升级，以实现资源能源的高效利用和对生态环境破坏的最小化。欧美的“绿色供应链”、“低碳革命”、日本的“零排放”等新的产品设计理念不断兴起，“绿色制造”等清洁生产过程日益普及，节能环保产业、再制造产业等静脉产业链不断完善，都表明制造业的绿色化发展目标已经成为制造业的共识。而低能耗、低污染的产品也逐步显示出其强大的市场竞争力。中怡康数据显示，截至2019年11月，国内空调市场中，节能变频空调销售占比已经达到58.5%，同比上涨37%，显示出消费者对节能型产品的热情与日俱增。同时，服务化也已经成为引领制造业产业升级和保持可持续发展的重要力量，是制造业走向高级化的重要标志之一，制造业的生产将从提供传统产品制造向提供产品与服务整体解决方案转变，生产、制造与研发、设计、售后的边界已经越来越模糊。根据麦肯锡的研究报告，美国制造业的从业人员中，有34%是在从事服务类的工作，生产性服务业的投入占整个制造业产出的20%—25%。从组织方式看，内部组织扁平化和资源配置全球化已成为制造业培育竞争优势的新途径。在企业内部管理方面，传统的工业化思维以层级结构管理企业的内部运行，以串联结构与上下游企业共同形成产业链条，强调管理组织等级分明，强调企业业务“大而全”，难于适应市场和产品的多样化需求。而当前的互联网思维强调开放、协作与分享，要求减少企业管理的内部层级结构，在产业分工中注重专业化与精细化，企业的生产组织更富有柔性和创造性。例如，海尔通过不断合并业务单元、削减边缘业务等方法来实现企业运作的扁平化，将8万多员工变成2000多个自主经营体的“小海尔”模式，最小的自

半导体发展现状与发展趋势

半导体发展现状与发展趋势学院：机电学院班级：材成102 学号：5901210080 姓名：雷强强摘要:半导体照明具有节能、环保、寿命长、尺寸小等优点，能够应用在各种各样的彩色和白色照明领域。发展半导体照明产业具有重大意义,能缓解能源危机，改善环境污染问题，有利于国民经济可持续发展。本文在介绍半导体照明特点的基础上，论述了半导体照明研究进展，分析了我国半导体照明产业发展面临的相关技术问题，最后对半导体照明工程发展趋势作了展望。关键词：半导体照明、发光二极管、节能与环保引言： 1879年，爱迪生发明了第一只作为热辐射电光源的碳丝白炽灯，使人类从漫长的火光照明时代进入了电气照明时代，第一次革命性地改变了人们的照明方式，拉开了人类现代文明的帷幕。照明电光源经历了白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯三代产品，光效不断提高，耗电量不断下降，对人类社会的发展起了至关重要的作用。今天，人们在关注光照效率的同时，更注重照明方式对环境的影响。随着科学技术的进步，又一种新型电光源---发光二极管

照明（LED）即半导体照明，真正引发了电光源照明技术的质变，以其体积小、寿命长、耐闪烁、抗震动、色彩丰富、安全可控、节能环保、无紫外线和红外线辐射等全面优势掀起了第四次电光源技术革命，将电光源照明推进到节能环保的时代。半导体照明应用的意义，绝不亚于前几次照明领域的技术革命。因为半导体照明将作为最有效的节能和环保的手段，将通过改善人类生存环境、发展照明的新概念和新模式来改善和提高人类的生活质量。 1.半导体照明的特点 1.1 半导体照明的机理所谓半导体照明，是指利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合，释放出过剩能量引起光子反射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。LED 的核心PN 结，具有正向导通、反向截止等特性。当PN 结施加正向电压，电流从LED 的阳极流向阴极时，半导体晶体发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流大小有关，电流越大，发光亮度越高[1]。 1.2 半导体照明的优点在同样亮度下，半导体灯的电能消耗仅为白炽灯的八分之一，因此半导体照明的应用将大大节约能源，同时还将减少二氧化碳的排放量[2]。2003 年，我国照明用电共2292 亿度。按照每年增长5%计算，到2010 年，照明用电可达3225 亿度以上。假如到2010 年有三分

制造业企业面临的新业态及未来发展方向

制造业企业面临的新业态及未来发展方向新的制造业业态正在形成互联网对制造业的变革从最初的辅助到现在的集成走向未来的融合，一方面是把产业互联网、消费互联网和产业互联网的发展模式高度的融合为一体。同时，融合正在全方位的朝工业领域的方方面面展开，包括消费环节相融合以及和工业产品的运营服务，工业服务相融合。融合使得工业的生态环境、业态环境也发生了深刻的变化。很多互联网公司开始跨界走向工业，很多工业也开始拥抱互联网，甚至工业的生态环境不是大鱼吃小鱼，小鱼吃虾米，发展到现在形成工业的生态系统，成为一个分享经济、共享经济的时代。现在工业界和互联网双向融合的趋势越来越明显。互联网企业正在大举进军工业领域，工业企业、制造企业正在拥抱互联网，现在应该新的制造业的业态正在全方位的出现。从“工业+互联网”创业工业转型新模式的几个方面来看，一方面互联网时代的的确确新一代智能产品正在不断涌现，几乎所有高端装备都在朝智能化方向发展，朝网络化、数字化。另一方面，产品制造过程正在朝智能工厂方向发展。那么，转型的第三个方面是制造开始走向服务化。传统工业比较关注的就是产品的生产和产品的销售，那么现在在新一代信息技术，互联网的支持下，制造企业也开始朝着产品的全生命周期的运营和服务方向发展，不光生产产品，也要做产品的运营和服务，更要对产品的全生命周期提出运营和维护上的保障。中国制造业未来发展的方向

工业发展的一个新模式，就是工业开始越来越走向个性化定制的一个新时代，传统工业下做不到个性定制，因为成本高，那么在互联网的支持下，在智能化的支持下，现在可以非常方便的获取到用户的需求和订单，通过网络的智能计算来进行产业的协同分工，使得过去变化多样的产品的零部件的形态可以进行网络化的协同生产。即使在一个工厂里，也可以做到柔性和协同。所以，互联网和工业的比较使得人们梦寐以求的这样一个个性定制、规模生产，成本还可以保持不增或者降低成为可能。而且通过个性定制，应该讲去掉了中间化，而且也真正实现了以顾客为中心，以用户为中心的未来制造的先进理念。只有在工业和互联网密切的结合融合下，这样的先进的生产模式才得以实现。我们也看到制造业和工业正在朝分散化方向发展，传统的聚集型、园区型、大规模的生产方式，正在朝这样一个分散和泛在的制造模式在转变，异地协同，然后泛在的制造，甚至将来我们可以出现无所不在的制造模式，随着3D 打印这样一种泛在制造的方式和创新模式的出现，会对制造业的生态和业态产生深刻的影响。正是由于这样的变革，“中国制造2025”为我们清晰地指明了中国制造业未来发展的方向。就是要大力推动制造业的数字化、网络化和智能化，建立起一个全新的智能工业体系。未来30年的中国制造业即将发生的变革历程，应该讲是中国制造一个“黄金时代”。未来工业大数据的发展趋势及应用基于云平台构建的制造企业的大数据的意义-数据采集及应用管理平

世界制造业发展趋势对策doc15(1)

世界制造业发展趋势对策世界制造业发展趋势近年来，由于现代化技术不断推陈出新，尤其是信息技术的飞速发展，世界制造业发生了重大变化，最突出的特征是制造业的全球化趋势加强，企业竞争中技术创新的主导地位突显。 1.全球化战略已成为各跨国制造公司抢占世界市场的首选战略整个20世纪，跨国公司一直是经济全球化的生力军，尤其在第二个50年里，跨国公司更是飞速扩X，实力之强占据了全球经贸的“半边天”。据统计，经合组织成员国之间的贸易额近一半都是由跨国公司内部及其相互之间的贸易构成的。而在全球大型跨国公司中，制造业无论从企业数量、经营规模，还是利润额等指标来看，都占据着举足轻重的地位。1994年的全球综合500强榜单中制造业跨国企业达230家左右，20 03年上升为240家左右。从500强前十名的变化可以看出，十年来世界制造业规模进一步扩大：1994年名列前十名的企业有四家是制造业企业，1995年、1996年均占五家，1998年上升为六家，到2003年已达到九家（注：根据历年美国《财富》杂志“全球50 0强”整理。）。因此，可以说，作为21世纪全球经济活动的主体，跨国公司的战略意图就代表着世界制造业的发展方向和趋势。随着市场经济的扩X，全球化战略已经成为各个跨国制造公司抢占世界市场的首选战略。当然，这种全球化战略不再等同于过去通过异地生产或销售来占领市场的传统战略。

2.制造业全球化方式发生了新的变化传统的制造业跨国公司生产方式有两种：一是以母国为生产基地，将产品销往其他国家；二是在海外投资建立生产制造基地，在国外制造产品，销售给东道国或其他国家。其特点是：自己拥有生产制造设施与技术，产品完全由自己制造；在资源的利用上，仅限于利用东道国的原材料、人员或资金等。从20世纪八九十年代开始，由于信息技术革命，管理思想与方法发生了根本性的变化，企业组织形式也发生了变化，这些变化在跨国公司，特别是制造业跨国公司中得到了很好的发展与发挥，并将成为新型全球化方式而发展下去。这种变化的主要特征是：广泛利用别国的生产设施与技术力量，在自己可以不拥有生产设施与制造技术的所有权的情况下，制造出最终产品，并进行全球销售。制造业全球化方式主要形式有两种：一是制造业公司掌握产品设计、关键技术，授权国外生产厂商按其要求生产产品，自己则在全球建立营销网络；二是制造业公司在全球X围内建立零部件的加工制造网络，自己负责产品的总装与营销。在优先考虑利润最大化、分散风险、降低成本和适应市场需求变化的情况下，近年来日、美、欧跨国制造公司实行了新的分工，在亚洲建立零部件生产商，加速推进企业联合和技术合作；此外，还建立越来越完整的生产、销售和出口的产业链，加强了连接发达国家企业和亚洲企业的网络。然而，随着跨国公司纷纷加强对制造技术的控制及将生产、组装工作外围化、外

关于中国半导体产业发展的现状分析和趋势展望

关于中国半导体产业发展的现状分析和趋势展望摘要：步入二十一世纪的第十个年头，伴随着中国经济实体的繁荣发展，中国的半导体产业即将进入产业大发展的战略机遇期，如何把握机遇更好更快的发展半导体产业成为了未来中国经济发展的重点之一。中国半导体设计、制造、封测共同发展，结构日渐优化，产业链逐步完善，形成了相互促进共同发展的良好互动的大好局面。然而，由于各式各样的原因，半导体产业同时也面临着种种困难和挑战，如何制定科学合理的发展战略则成为了产业发展的重中之重。总之，中国半导体产业的发展充满机遇和挑战。关键词：半导体产业科学发展产业调整战略优化正文：一、中国半导体产业的现状及分析中国的半导体市场需求强劲，市场规模的增速远高于全球平均水平。不过，产业规模的扩大和市场的繁荣并不表明国内企业分得的份额更大，相反，中国的半导体市场正日益成为外资公司的乐土。国内半导体公司的发展面临强大的压力，生存环境堪忧。从两大分支上看，分立器件由于更新换代较慢、对技术和制造的要求较低、周期性也不明显，因而更适合国内企业，加上国际低端分立器件产能的转移，国内企业能够在低端市场获得优势。而从产业链环节上看，我们相对看好设计业，认为本土设计公司有突破的可能。基于政策支持、市场需求和产能转移，我们判断半导体行业在国内有很大的增长潜力。二、长三角半导体产业的集群效应我国尤其是长三角地区的半导体产业在国际半导体产业转移过程中获得了极好的发展机会,半导体产业初步形成了有一定规模的半导体产业集群,大大地推动了长三角地区的产业结构升级和带动了地区经济的发展。目前长三角地区已经成为我国集成电路产业的重镇,在国际半导体产业版图也占有极其重要的一席之地。但是应该认识到,长三角地区的半导体产业集群还只是如低廉的劳动力成本、地方政府提供的土地与财税优惠政策等基本生产要素驱动所形成的。这种低层次生产要素无法构成我国半导体产业的长久竞争优势,很快就会被以低成本比较优势的后起之秀所取代。长三角地区目前已经具有较好的半导体产业集群基础,国内又有极为庞大的内需市场,在国际半导体产业大转型的产业背景下,我们应转变传统靠低成本比较优势来招徕产业投资的观念,而应积极建立促进半导体产业高层次生产要素产生的机制,来提升长三角地区半导体产业集群的国际竞争力。 There was favorable opportunity for semiconductor industry development in China, esp. the Changjiang River delta, during the global industry transferring. There is semiconductor industrial cluster in this area and it improves the industry structures greatly and drives the economy development. The Changjiang River delta has been being as the most important area of China Semiconductor industry and it also is important in global semiconductor market.But we have to say that the semiconductor industrial clusters in the Changjiang River delta is initiated by generalized factors such as low labor cost, privilege policy of finance and landing provided by local governments. These generalized factors cannot be the competitive strength in long term and will be replaced soon by other area with low-cost comparison strength. The Changjiang River delta has good foundation of semiconductor industrial clusters and there is a huge marketing, so we should take proactive actions to buildup the environment and system to encourage high-level factors generating for semiconductor industry, during the transforming time of industry. Only in this way, we can promote the global competitive strength of the semiconductor industry in the Changjiang River delta. 三、南昌半导体照明成为国家半导体照明工程产业化基地