热波法测热导率
实验仪器:(注明规格和型号)
本实验使用RB-1型热导率动态测量仪, 包括主机、 控制单元、 记录单元三大部分。 1. 主机: 棒状样品及热电偶阵列, 脉动热源, 冷却装置 2. 控制单元 3. 记录系统
实验目的:
1. 学习一种测量热导率的方法
2. 了解动态法测量热导率的特点和优点
3. 认识热波, 加强对波动理论的认识
实验原理简述:
1. 导热微分方程的建立
热传导是指发生在固体内部或静止流体内部的热量交换过程 为使问题简化, 假设样品为棒状, 热量沿一维传播; 在棒上取微元x→x+dx, 如图中所示. 根据Fourrier 导热定律, 单位时间内流过某垂直于热流方向, 面积为A 的热量, 即热流为:
x
T KA t q ???-=?? 其中q 为热流, 表示等温面上沿温度降低方向单位时间内传递的热量; K 为热导率, 表示单位时间内在单位长度上温度降低1K 时, 单位面积上通过的热量;
而在Δt 时间内通过截面A 流入小体积元dV=Adx 的热量为:
t dx x
T KA q ??????=?22, 而小体积元升高温度ΔT 所需要的热量为:t t T
Adx c q ??????=?ρ' 在无外界条件变化的情况下, 以上两式应当相等, 联立以上两式, 可以得到:
22x T K t T c ???=??ρ, 并可以由此推知热流方程: 022=???-??x
T
D t T
其中D=K/cρ为热扩散率。
该热流方程的解将给出材料上各点温度随时间的变化, 解的具体形式还将取决于边界条件
2. 方程求解
若使热端的温度围绕T0作简谐变化:T=T0+Tm*sinωt , 而另一端无反射并且保持恒定温度T0, 则可
以得到原微分方程的解为)2sin()2exp(0D
x
t x D
T x T T m ω
ωω
α-??-
?+-=
并且由上式可以得到热波的波长ω
πλD
22=, 热波在棒中的
传播速度为ω
νD 2=
因而, 在被测样品棒热端温度的周期变化角频率ω已知的情况
下, 只要测出热波的波速或波长, 就可以计算出热扩散率D , 进而计算出热导率K 。
3. 热波波速的测量
实验中样品棒上各个点的温度变化均为简谐规律, 但是各点的振动之间存在相位差。 可以用热波振
动最大值在不同点之间传递的时间差来测量波速, 计算公式如下:1
21
2t t x x --=
ν 而极大值的读取, 则似乎用在时间轴上选取横跨最大值的两个对称点, 则极大值处的横坐标为
2
2
1t t t m +=
4. 简谐热源的建立
简谐热源获取的原理是采用边界条件的变动。 当脉动热源加热到一定程度后, 样品棒的热端就会出现稳定而较大幅度的温度脉动变化。 根据Fourier 分解, 此时棒内温度的波动是由ω倍频的多次谐波粗证。 而这些谐波向冷端传播时, 高次谐波会在传播一定距离后衰减至零, 而留下符合正弦性质的波动, 因此, 如果将热端的边界取在离加热端10cm 以上的位置, 则可以得到热端温度简谐振动的条件。
实验步骤简述:
使用动态法(热波法)测量Cu 和Al 的热导率。 1. 打开冷水机, 通冷却水(教师完成)
2. 打开主机电源, 按下工作方式开关, 选择“程控”工作方式
3. 启动计算机和“热导率动态测量”程序
4. 选择待测样品为“Cu”
5. 设置脉动周期为180s (或240s )
6. 选择测量点, 对于Cu 样品可选择的测量点为1~12
7. 按“操作”栏的“测量”选项, 仪器开始测量工作, 在屏幕上渐渐画出T-t 曲线簇
8. 待系统运行40~60min , 达到稳定后, 样品内温度也已经达到动态稳定, 按“暂停”, 则曲线簇不再
变化, 可以读取数据。 读取数据时使用在极大峰左右选择对称值然后计算平均值的方法。 9. 重新启动测量软件, 测量Al 的热导率, 方法同上。 (Al 的测量点为1~8) 10. 实验结束, 关闭仪器(主机)电源, 关闭计算机, 然后统一关闭循环水开关。
注意事项:
1. 首先确认循环冷却水开关已经打开。
2. 加热器温度很高, 需要远离其他物品, 并且保持通风良好
3. 禁止拔、 碰热电偶
4. 测量时, 一定要先测Cu 样品, 后测Al 样品
5. 注意如果在测量过程中出现异常现象, 首先关闭主机电源, 停止给样品加热。
原始数据、数据处理及误差计算:
1.各测量点xi温度简谐振动峰值的数据记录与转换计算:
表格中的数据已经完成了峰值转换,tm即为峰值出现时对应的时间
Cu样品
n 1 2 3 4 5 6 t1/s 2067.38 2086.12 2094.1 2100.31 2110.94 2107.4 Y/mV 1287.1 1187.1 1086.9 986.9 907 827 t2/s 2136.64 2138.42 2146.39 2155.25 2164.12 2179.18 tm/s 2102.01 2112.27 2120.245 2127.78 2137.53 2143.29 n 7 8 9 10 11 12 t1/s 2115.37 2137.53 2136.64 2150.82 2164.12 2158.8 Y/mV 757 697.1 606.9 520.8 452 377 t2/s 2184.5 2185.39 2191.59 2198.68 2205.77 2211.09 tm/s 2149.935 2161.46 2164.115 2174.75 2184.945 2184.945
Al样品
n 1 2 3 4 5 6 t1/s 1711.73 1720.15 1726.8 1730.78 1751.61 1744.96 Y/mV 1289.9 1170.1 1049.7 959.8 869.7 790 t2/s 1778.64 1785.29 1794.59 1804.34 1801.68 1822.95 tm/s 1745.185 1752.72 1760.695 1767.56 1776.645 1783.955 n 7 8
t1/s 1778.64 1785.29
Y/mV 720 650
t2/s 1808.33 1821.18
tm/s 1793.485 1803.235
2.差值表(含时间差Δt与距离差Δx),以第一个点位参考点
Cu样品
N 1 2 3 4 5 6 Δt/s10.26 18.235 25.77 35.52 41.28 47.925 Δx/m0.02 0.04 0.06 0.08 0.1 0.12 N 7891011
Δt/s59.4562.10572.7482.93582.935
Δx/m0.140.160.180.20.22
Al样品
N 123456Δt/s7.53515.5122.37531.4638.7748.3Δx/m0.020.040.060.080.10.12 N 7
Δt/s58.05
Δx/m0.14
3. 根据上述结果, 计算Cu 、Al 样品中热波的传导速度(使用最小二乘法)
通过作差处理后, 可以出, 以ΔtΔx 作出的函数曲线将经过远点, 假设函数关系为Δx =b*Δt , 这样, 计算出直线的斜率b , 便得到了热波的传导速度v 斜率的计算公式如下:
首先对Cu 样品进行计算:
Σ(xi.yi)=81.3871, Σ(xi^2)= 32803.26, 则v=Σ(xi.yi)/Σ(xi^2)= 0.002481m/s
Cu 的热导率K m J T c v K Cu
?=???==/79.302418089203850002481.042
2π
πρ
再计算Al 样品:
Σ(xi.yi)= 22.4304, Σ(xi^2)= 8993.514, 则v=Σ(xi.yi)/Σ(xi^2)= 0.002494m/s Al 的热导率K m J T c v K Al
?=???==/5.21641802700900002494.042
2π
πρ
思考题, 实验感想, 疑问与建议:
1. 如何获得样品棒上瞬时的热波传导状态, 即瞬时T-x 曲线?
粗略地建立样品棒上瞬时的热波状态, 可以用同一时刻各个传感器上读取的温度(电压)值, 继而组成T-x 曲线来表示。 根据实验中的观察, 同一时刻各点的温度处于由近到远递减的趋势。 表达为T-x 曲线, 基本可如下所示:
2. 如何通过实验数据计算获得波长, 继而通过波长来计算热导率?
已知热波的波长ω
π
λD
22=, 热波在棒中的传播速度为ωνD 2=
那么就可以获得波长与波速之间的转换关系:22
22
8π
ωλ=v ,
这样便能够通过实验数据转换而获得波长, 进而获得以波长为自变量的热导率K 计算公式:3
2232πρωλT
c K =
3.为什么实验中测得的T-t曲线,越靠后方的传感器获得的曲线,其正弦特征越不明显而趋于平缓?
由于实验中采用的是端头脉动式加热法,则输入样品中的热量是以简谐规律波动的。而却靠后的位置,离端头的热源就越远,则相对来说热量传到这里的时间要长,同时对热源波动的响应也慢。
这两个因素重叠后,就会表现为该处的温度还尚未下降至最低点时,第二次脉动加热的峰已经传到这里,因而温度再次上升,总体表现上看来,测温度波动变得不明显而趋于平缓。
4.实验感想与体会:
在实验的过程中,发现该实验的读数操作会较大地影响到最终结果的准确性。由于在读取温度曲线的峰值时,采用的是对称取点法,则在计算机上取点操作时可能发生这样的情况:取得第一个点(比如该点位于峰左侧曲线上,并且取点准确)后,在峰值右边取点是,没有将取值光标置于曲线上就从数据窗口读数。此时读到的数据,Y值是不变的,便无法单纯通过数据来判断是否在曲线上取得的数据,就可能导致最终结果出现误差。另外,对程序放大功能的误操作,也会导致取样点偏移原来正确的曲线峰而导致最终结果的误差出现。
另外,该实验的设计思路上,避开了热导率定义中涉及的热量等不易测量的物理量,而通过测量热波的传导速度,再依靠导热方程的计算推导得到热导率,从而减少了实验过程的复杂程度,代替以数学计算,这样的思路在其他一些相关量不易测量的实验中值得借鉴。
原始记录及图表粘贴处:(见附页)
(精品)热阻及热导率的测量方法
热阻及热导率测试方法 范围 本方法规定了导热材料热阻和热导率的测试方法。本方法适用于金属基覆铜板热 阻和导热绝缘材料热阻和热导率的测试。 术语和符号 术语 热触热阻 contact resistance 是测试中冷热两平面与试样表面相接触的界面产生热流量所需的温差。接触热阻 的符号为R I 面积热流量areic heat flow rate 指热流量除以面积。 符号 下列符号适用于本方法。 λ:热导率,W/(m﹒K); A:试样的面积,m 2 ; H:试样的厚度,m; Q:热流量,W 或者 J/s; q:单位面积热流量,W/ m 2 ; R:热阻,(K﹒m 2 )/W。 原理 本方法是基于测试两平行等温界面中间厚度均匀试样的理想热传导。 试样两接触界面间的温 度差施加不同温度,使得试样上下两面形成温度梯度,促使热流量全部垂直穿过试样测试表 面而没有侧面的热扩散。 使用两个标准测量块时本方法所需的测试: T1=高温测量块的高温,K; T2=高温测量块的低温,K; T3=低温测量块的高温,K; T4=低温测量块的低温,K; A=测试试样的面积,m 2 ; H=试样的厚度,m。 基于理想测试模型需计算以下参数: T H:高温等温面的温度,K; T C:低温等温面的温度,K; Q:两个等温面间的热流量 热阻:两等温界面间的温差除以通过它们的热流量,单位为(K﹒m 2 )/W; 热导率:从试样热阻与厚度的关系图中计算得到,单位为W/(m.K)。
接触热阻存在于试样表面与测试面之间。 接触热阻随着试样表面特性和测试表面施加给试样 的压力的不同而显著变化。因此,对于固体材料在测量时需保持一定的压力,并宜对压力进 行测量和记录。热阻的计算包含了试样的热阻和接触热阻两部分。 试样的热导率可以通过扣除接触热阻精确计算得到。 即测试不同厚度试样的热阻,用热阻相 对于厚度作图,所得直线段斜率的倒数为该试样的热导率,在厚度为零的截取值为两个接触 界面的接触热阻。如果接触热阻相对于试样的热阻非常小时(通常小于1%),试样的热导率 可以通过试样的热阻和厚度计算得出。 通过采用导热油脂或者导热膏涂抹在坚硬的测试材料表面来减小接触热阻。 仪器 符合本测试方法的一般特点要求的仪器见图A.1和图A.2。 该套仪器增加测厚度及压力监测等 功能,加强了测试条件的要求来满足测试精度需要。 仪器测试表面粗糙度不大于0.5μm;测试表面平行度不大于5μm。 精度为1μm归零厚度测试仪(测微计、LVDT、激光探测器等)。 压力监测系统。 图A.1 使用卡路里测量块测试架 图A.2 加热器保护的测量架 热源可采用电加热器或是温控流体循环器。主热源部分必需采用有保护罩进行保护, 保护罩 与热源绝缘,与加热器保持±0.2K的温差。避免热流量通过试样时产生热量损失。无论使用 哪一种热源,通过试样的热流量可以用测量块测得。 热流量测量块由测量的温度范围内已知其热导率的高热导率材料组成。为准确测量热流量, 必须考虑热传导的温度灵敏度。推荐测量块材料的热导率大于50 W/(m.K)。 通过推算测量块温度与测试表面的线性关系(Fourier传热方程),确定测量块的热端和冷端 的表面温度。 冷却单元通常是用温度可控的循环流体冷却的金属块,其温度稳定度为±0.2 K。 试样的接触压力通过测试夹具垂直施加在试样的表面上,并保持表面的平行性和对位。
导热系数的测量实验报告
导热系数的测量 导热系数(又称导热率)是反映材料热性能的重要物理量,导热系数大、导热性能好的材料称为良导体,导热系数小、导热性能差的材料称为不良导体。一般来说,金属的导热系数比非金属的要大,固体的导热系数比液体的要大,气体的导热系数最小。因为材料的导热系数不仅随温度、压力变化,而且材料的杂质含量、结构变化都会明显影响导热系数的数值,所以在科学实验和工程设计中,所用材料的导热系数都需要用实验的方法精确测定。 一.实验目的 1.用稳态平板法测量材料的导热系数。 2.利用稳态法测定铝合金棒的导热系数,分析用稳态法测定不良导体导热系数存在的缺点。 二.实验原理 热传导是热量传递过程中的一种方式,导热系数是描述物体导热性能的物理量。单位时间内通过某一截面积的热量dQ/dt 是一个无法直接测定的量,我们设法将这个量转化为较容易测量的量。为了维持一个恒定的温度梯度分布,必须不断地给高温侧铜板加热,热量通过样品传到低温侧铜板,低温侧铜板则要将热量不断地向周围环境散出。单位时间通过截面的热流量为: 当加热速率、传热速率与散热速率相等时,系统就达到一个动态平衡,称之为稳态,此时低温侧铜板的散热速率就是样品内的传热速率。这样,只要测量低温侧
铜板在稳态温度 T2 下散热的速率,也就间接测量出了样品内的传热速率。但是,铜板的散热速率也不易测量,还需要进一步作参量转换,我们知道,铜板的散热速率与冷却速率(温度变化率)dQ/dt=-mcdT/dt 式中的 m 为铜板的质量, C 为铜板的比热容,负号表示热量向低温方向传递。 由于质量容易直接测量,C 为常量,这样对铜板的散热速率的测量又转化为对低温侧铜板冷却速率的测量。铜板的冷却速率可以这样测量:在达到稳态后,移去样品,用加热铜板直接对下铜板加热,使其温度高于稳态温度 T2(大约高出 10℃左右),再让其在环境中自然冷却,直到温度低于 T2,测出 温度在大于T2到小于T2区间中随时间的变化关系,描绘出 T —t 曲线(见图 2),曲线在T2处的斜率就是铜板在稳态温度时T2下的冷却速率。 应该注意的是,这样得出的 t T ??是铜板全部表面暴露于空气中的冷却速率, 其散热面积为 2πRp2+2πRphp (其中 Rp 和 hp 分别是下铜板的半径和厚度),然而, 设样品截面半径为R ,在实验中稳态传热时,铜板的上表面(面积为 πRp2)是被 样品全部(R=Rp )或部分(R