电阻、电容等电子器件封装总结
L常用元件封装
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为系列
无极性电容：cap;封装属性为R AD-0.1到-0.4
电解电容：r oi;封装属性为r b.2/.4到rb.5/1.0
电位器：pot1,pot2；封装属性为v r-1到vr-5
二极管：封装属性为-0.4(小功率-0.7(大功率)
三极管：常见的封装属性为-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)
电源稳压块有78和9系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有126h和v
整流桥：E2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻：-0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用I AL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用D0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般用-用用RB.3/.6
二极管：-0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用O DE0.4 发光二极管：RB.1/.2
集成块：-,其中8－40指有多少脚，8脚的就是D IP8
***贴片电阻***
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：
.5mm
.8mm
.2mm
.6mm
.5mm
.2mm
.5mm
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了I CE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：
以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在C E。LIB库
中，简简单单的只有与PNP之分，但实际上，如果它是P N的3055那它有可能是铁壳子的O—3，如果它是P N的3054，则有可能是铁壳的-66或-5，而学用的，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在C E库中，它也是简单地把它们称为RE和，不管它是 Ω还是 Ω 都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用.3元件封装，而功率数大一点的话，可用0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件-1.0;/无极性电容RAD0.1-RAD0.4/有极性电容R B.2/.4-RB.5/1.0/
二极管DIOD0.4及0.7/石英晶体振荡器/晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)/
可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5.
当然，我们也可以打开b.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻A L0.3可拆成X IAL和0.3，翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是0mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为B.2/.4，RB.3/.6等，其中“ ”为焊盘间距，“ ”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有x，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是i l,焊盘间的距离是m il。
就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E （发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改C B与H之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的，2，3即可。
封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐事”，举个简单的例子:DIP8很简单吧，但是有的库用DIP-8,有的就是I P8. 即使对同一封装结构，在各公司的产品t上描述差异就很大（不同的文件名体系、不同的名字称谓等）；还有同一型号器件，而管脚排序不一样的情况，等等。对老器件，例如你说的电感，是有不同规格（电感量、电流）和不同的设计要求（插装/SMD）。真个是谁
也帮不了谁，想帮也帮不上，大多数情况下还是靠自己的积累。这对，特别是刚开始使用这类软件的人都是感到很困惑的问题，往往很难有把握地找到（或者说确认）资料中对应的就一定正确-- 心中没数！其实很正常。我觉得现成“全能“的库不多；根据电路设计确定选型、找到产品资料，认真核对封装，必要时自己建库（元件）。这些都是使用这类软件完成设计的必要的信息积累。这个过程谁也多不开的。如果得以坚持，估计只需要一两个产品设计，就会熟练的。所谓“老手”也大多是这么“熬“过来的，甚至是作为“看家”东西的。这个“熬”不是很轻松的，但是必要。
电阻类及无极性双端元件-1.0
无极性电容RAD0.1-RAD0.4
有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管0.4及0.7
石英晶体振荡器
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5
l中贴片电阻的封装是什么啊?注意是个脚的??
排阻
尺寸贴片封装(SOP)
表面贴片封装)。它是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了B电路板设计的难度，同时它也大大降低了其本身的尺寸。我们需要将引脚插片封装的集成电路插入B中，故需要在C B中根据集成电路的引脚尺寸r int)做出专对应的小孔，这样就可将集成电路主体部分放置在．PCB板的一面，同时在B的另一面将集成电路的引脚焊接到PCB上以形成电路的连接，所以这就消耗了板两面的空间，而对多层的P CB板而言，需要在设计时在每一层将需要专孔的地方腾出。而表面贴片封装的集成电路只须将它放置在C B板的一面，并在它的同一面进行焊接，不需要专孔，这样就降低了PCB电路板设计的难度。表面贴片封装的主要优点是降低其本身的尺寸，从而加大了：PCB上C的密集度。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：-(引脚在一面)、Dual(引脚在两边)、Quad(引脚在四边)、m(引脚在下面)、BGA(引脚排成矩正结构)及其它。
-(引脚在一面)：此封装型式的特点是引脚全部在一边，而且引脚的数量通常比较少，如图2所示。它又可分为：导热型-c ed)，象常用的功率三极管，只有三个引脚排成一排，其上面有一个大的散热片；COF(Chip on Film)是将芯片直接联贴在柔性线路板上(现有的用l ip—chip技术)，再经过颦料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器(LCD)上以满足C D分辨率增加的需要。其缺点是i lm的价格很贵，其二是贴片机的价格也很贵。
Dual(引脚在两边)，如图3所示。此封装型式的特点是引脚全部在两边，而且引脚的数量不算多。它的封装型式比较多，义可细分为：
)、g e)、g e J-bent lea(1)、g e)、-
g e)及其它。
SOT系列主要有T-23、SOT-223、SOT-25、SOT-26、3、SOT-89等。当电子产品尺寸不断缩小时，其内部使用的半导体器件也必须变小。所以更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。对于半导体器件，其价值最好的体现在：PCB占用空间和封装总高度上，优化了这些参数才能在更小的：PCB上更紧凑地布局。SOT封装既大大降低了高度，又显著减小了PCB占用空间。如83被广泛应用在比较小型的日常消费电器中如手机、照相机和P3等等。
小尺寸贴片封装(SOP：g e)。荷兰皇家飞利浦公司在上世纪年代就开发出小尺寸贴片封装P，以后逐渐派生出(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SS()P(缩小型P)、(薄的缩小型S OP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。SOP典型引线间距是1．27 mm，引脚数在几十之内。
薄型小尺寸封装(TSOP：-g e)是在20世纪80年代出现的O P封装，它与的最大区别在于其厚度很薄只有mm，是SOJ的1／3；由于外观上轻薄且小的封装，适合高频使用，以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界。大部分的D RAM内存芯片都是采用此封装方式。TSOP内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有I／O引脚。在封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在B板上的，焊点和B板的接触面积较小，使得芯片向P CB板传热相对困难。而且P封装方式的内存在超过
H z后，会有很大的信号干
简介：)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新 ...
)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（ m at）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件
SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件
标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或)、电感(L)、陶瓷电容 (C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为C B（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:
(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表
公制表示法1206 0805 0603 0402
英制表示法3216 2125 1608 1005
含义
(0.8mm)
(0.5mm)
注：a、L（ h）：长度； W（ ）：宽度； inch：英寸
b、 =25.4mm
（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（4）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了01。
2、钽质电容 l um)
钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。
其对应关系如下表
型号 Y A X B C D
规格
L（mm） 3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3
W (mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3
T （mm） 1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8
注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。
如： UF/ V”B”型与 U F/ V” ”型不可相互代用。
二、IC类零件
IC为i t(集成电路块)之英文缩写，业界一般以I C的封装形式
来划分其类型，传统IC有S OP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC 有BGA、CSP、FLIP CHIP等等，这些零件类型因其N(零件脚)的多寡大小以及
与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述每种I C 的外形及常用称谓等。
1、基本IC类型
(1)、 n e Pack g e):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.
(2)、 -g e):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。
(3)、 F F g e):零件四边有脚，零件脚向外张开。
(4)、 e r):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。
(5)、B B ):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。
(6)、CSP（ G E）：零件尺寸包装。
2、IC称谓
在业界对C的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式，如：P IN、P IN、P IN、 F 0PIN、 4PIN等等。
三、零件极性识别
在SMT零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。
无极性零件：电阻、电容、排阻、排容、电感
有极性零件：二极管、钽质电容、IC
其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别，在此不赘述；但有极性零件之极性对产品有致命的影响，故下面将对有极性零件进行详尽的描述。
1、二极管(D)：在实际生产中二极管又有很多种类别和形态，常见的有
、 LED、 等几种。
(1)、 ：红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)
(2)、 LED：一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号，零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极)；若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。
(3)、 ：有白色横线一端为负极.
2、钽质电容:零件表面标有白色横线一端为正极。
3、IC：
IC类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点，或在一端标示一小缺口来表示其极性。
4、上面说明了常见零件之极性标示，但在生产过程中，正确的极性指的是零件之极性与C B上标识之极性一致，一般在B上
装着IC的位置都有很明确的极性标示，IC零件之极性标示与P CB上相应标示吻合即可。
四、零件值换算
这里主要指电阻值与电容值换算，因为在T上所用的电阻电容都是尺寸非常小的零件，表示其电阻值或电容值的时候不可能用常用的描述办法表述。如今在业界的标准是电容不标示电容值，而以颜色来区分不同容值的电容，电阻则是把代码标示在零件本体上，即用少量的数字元或英文字母来表示电阻值，于是在代码与实际电阻值之间，人们制定了一定的换算规则，下面便详细讲述有关细则。
1、电阻
(1)、电阻单位为欧姆,符号为”Ω”
(2)、单位换算:1MΩ= KΩ= Ω
(3)、电阻又分为一般电阻与精密电阻两类，其主要区别为零件误差值及零件表面之表示码位元数不同。
一般电阻:误差值为± %；其表示码为三码例:103
精密电阻: 误差值为± %；其表示码为四码例:1002
(4)、换算规则如下:
一般电阻精密电阻
数值 B × = 电阻值±误差值(5%) 数值 B × =电阻值±误差值(1%); 例 = × = Ω± %； = × = ± %
(5)、阻值换算的特殊状况：
a、当n=8或9时,10的次方数分别为-2或-1，即或。
b、当代码中含字母“ ”时，此“ ”相当于小数点“?”。
例:4R3=4.3Ω± %； 69R9=69.9Ω± %
(6)、精密电阻除符合以上之换算规则外，另有其它代码表示方法，而又因制造厂商的不同，其代码也不一样，对于这种电阻的换算，应根据厂商提供之代码对照表进行核对换算。
2、电容换算
在这里主要讲解电容常用单位之间的换算，因为电子行业中电容的单位一般都比较小，同一种电容有时因供货商不一样而表示的方法也不一样，生产时要能够快速在各种单位之间转换。
(1)、电容基本单位
1F= MF= μF= NF= PF
(2)、常用单位
常用的单位有μF、NF、PF，在实际生产中要对这三个单位相互间的转换非常熟练.
五、部分元件具体封装
发光二极管：
颜色有红、黄、绿、蓝之分；
亮度分普亮、高亮、超亮三个等级；
常用的封装形式有三类：0805、1206、1210
二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，
小电流型（如48）封装为06；
大电流型（如07）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 贴片二极管有关的封装信息如下： / B / / F / - F / F / - F / / F / / F / / V / / / S
标准封装：
SMA <---------------->2010
SMB <---------------->2114
SMC <---------------->3220
3 <---------------->1206
3 <---------------->0805
3 <---------------->0603
还有四种封装名称：
-
- B
-
- B<-------------->MELF
电容：可分为无极性和有极性两类，
无极性电容下述两类封装最为常见，即、0603；
极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：
类型封装形式耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照D16仿真版，也可以到设计所内部C B库查询。
注：
A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H
1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同
0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5
1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5
贴片元件封?装说明
一、零件规格:
(a)、零件规格即?零件的外形?尺寸，SMT发展至今，业界为方便?作业，已经形成了?一个标准零?件系列，各家零件供?货商皆是按?这一标准制?造。
标准零件之?尺寸规格有?英制与公制?两种表示方?法，如下表
公制表示法? 1206 0805 0603 0402
英制表示法? 3216 2125 1608 1005
含义
(1.6mm)
(1.25mm)
(0.8mm)
(0.5mm)
注：a、L（h）：长度；W（）：宽度；inch：英寸
b、=25.4mm
（b）、在(1)中未提及零?件的厚度，在这一点上?因零件不同?而有所差异?，在生产时应?以实际量测?为准。
（c）、以上所讲的?主要是针对?电子产品中?用量最大的?电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感?、二极管、晶体管等等?因用量较小?，且形状也多?种多样，在此不作讨?论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产?品集成度的?不断提高，标准零件逐?步向微型化?发展，如今最小的?标准零件已?经到了02?01。
二、常用元件封?装
1）电阻：
最为常见的?有0805?、0603两类，不同的是，它可以以排?阻的身份出?现，四位、八位都有，具体封装样?式可参照M?D16仿真版，也可以到设?计所内部P?CB库查询。
注：
A\B\C\D四类型的封装形式则?为其具体尺?寸,标注形式为?L X S X H
1210具体尺寸与电?解电容B类?3528类型相同
0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法?）
1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法?）
2）电阻的命名?方法
1、5%精度的命名?：R S –05 K 102 JT
2、1 精度的命名?：RS–05 K 1002 FT
R －表示电阻
S －表示功率
0402是1/16W、
0603是1/10W、
0805是1/8W、
1206是1/4W、
1210是1/3W、
1812是1/2W、
2010是3/4W、
2512是1W。
05 －表示尺寸(英寸)：
02表示402、
03表示603、
05表示805、
06表示206、
1210表示1210?、
1812表示1812?、
10表示210、
12表示512。
K －表示温度系?数为100?PPM。
102 －5 精度阻值表?示法：
前两位表示?有效数字， 三位表示?有多少个零?，基本单位是?Ω，102＝＝1 KΩ。
1002 是1 阻值表示法?：
前三位表示?有效数字， 四位表示?有多少个零?，基本单位是?Ω，1002＝Ω＝10KΩ。
J －表示精度为?5 、
F－表示精度为?1 。
T －表示 包?装
3）电容：
可分为无极?性和有极性?两类:
无极性电容?下述两类封?装最为常见?，即0805?、0603；
有极性电容?也就是我们?平时所称的?电解电容，一般我们平?时用的最多?的为铝电解?电容，由于其电解?质为铝，所以其温度?稳定性以及?精度都不是?很高，而贴片元件?由于其紧贴?电路版，所以要求温?度稳定性要?高，所以贴片电?容以钽电容?为多，根据其耐压?不同，贴片电容又?可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如?下：
类型封装形式耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
贴片钽电容?的封装是分?为
A型（3216），
B型（3528），
C型（6032），
D型（7343），
E型（7845）。有 角的是?表示正极
4）、钽质电容l um)
钽质电容已?经越来越多?应用于各种?电子产品上?，属于比较贵?重的零件，发展至今，也有了一个?标准尺寸系?列，用英文字母?Y、A、X、B、C、D来代表。
其对应关系?如下表
型号Y A X B C D
规格
L（mm）3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3
W (mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3
T （mm）1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8
注意：电容值相同?但规格型号?不同的钽质?电容不可代?用。
如：10UF/16V”B”型与10U?F/16V”C”型不可相互?代用。
二极管：
根据所承受?电流的的限?度，封装形式大?致分为两类?，
小电流型（如1N41?48）封装为12?06，
大电流型（如IN40?07）暂没有具体?封装形式，只能给出具?体尺寸：5.5 X 3 X 0.5
发光二极管?：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮?、高亮、超亮三个等?级，常用的封装?形式有三类?：0805、1206、1210
贴片与直插电阻电容封装与尺寸资料(自己整理的)
直插式电阻电容封装与尺寸图解 0.1in 0.2in 0.3in 0.4in 0.5in 2.54mm 5.08mm 7.6mm 10.16mm 12.7mm 0.6in 0.7in 0.8in 0.9in 1.0in 15.24mm 17.78mm 20.32mm 22.86mm 25.4mm 之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。本文图文并茂，看完想不懂都难。 一、直插式电阻封装及尺寸 直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图： 常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。 尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）： 另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。
而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。如下图： 二、直插式电容封装及尺寸 1、无极电容 常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：
常用SMT元件封装
常用SMT贴片元件封装说明 SMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的“明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。 标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 一、零件规格: 贴片电阻尺寸图
贴片电容尺寸图
含义1206/3216 L:1.2inch(3.2mm) W:0.6inch(1.6mm) 0805/2125 L:0.8inch(2.0mm) W:0.5inch(1.25mm) 0603/1608 L:0.6inch(1.6mm) W:0.3inch(0.8mm) 0402/1005 L:0.4inch(1.0mm) W:0.2inch(0.5mm) 注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸 b、1inch=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 贴片电阻 贴片排阻 2）电阻的命名方法
(整理)贴片电阻基础知识
常规贴片电阻(部分) 常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表： 英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C 0201 0603 1/20 0402 1005 1/16 0603 1608 1/10 0805 2012 1/8 1206 3216 1/4 1210 3225 1/3 1812 4832 1/2 2010 5025 3/4 2512 6432 1 国内贴片电阻的命名方法： 1、5%精度的命名：RS-05K102JT 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻 S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM, 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。 J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。 T －表示编带包装
贴片电容命名规则及分类方法 219.142.18.* 1楼 贴片电容命名规则及方法 贴片电容的命名: 贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用 的材质、要求达到的精度、要求 的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求 例风华系列的贴片电容的命名 贴片电容的命名: 贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用 的材质、要求达到的精度、要求 的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电 容需提供的参数要有尺寸的大小、 要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。 例风华系列的贴片电容的命名： 0805CG102J500NT 0805：是指该贴片电容的尺寸套小，是用英寸来表示的08 表示长度 是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸 CG ：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于 10000PF 以下的电容， 102 ：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个 零102＝10×102 也就是＝ 1000PF J ：是要求电容的容量值达到的误差精度为5％，介质材料和误差精
电阻和电容的封装
一、电阻 1、直插式电阻，PCB封装为AXIAL-xx 实物 原理图封装 PCB封装 AXIAL-xx中的xx为电阻两个焊盘之间的距离为xx英寸，1英寸等于25.4毫米 2、表贴式贴片电阻，PCB封装为xxyy，例如0805 实物 原理图封装 PCB封装 xxyy中的xx代表电阻的长度，yy代表电阻的宽度，单位英寸 例如：0805代表该电阻长为0.08英寸，宽为0.05英寸；换成毫米为2.0mm*1.25mm 二、电容 1、直插式电解电容（C>100uF时用电解电容），PCB封装为rb.3/.6或C.3/.6 实物
原理图封装 PCB封装 电解电容一般为有极性电容。RB-.x/.y，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的直径尺寸，单位为也是英寸。C<100uF时，用RB.1/.2-RB.4/.8；470uF>C>100uF时，用RB.2/.4；C>470uF时用RB.3/.6 *直插式法拉电容 原理图封装 PCB封装 法拉式电容与电解电容用法基本一样
2、表贴钽电容（100uF>C>1uF时用胆电容），PCB封装为xxyy 实物 原理图封装 PCB封装 钽电容为非极性或有极性电容，其定义与0805一样 3、直插式独石电容（1uF>C>0.1uF时用钽电容），PCB封装为RAD-0.x 实物 原理图封装 PCB封装 4、表贴式贴片电容（0.1uF>C用贴片电容），PCB封装为xxyy 实物
原理图封装 PCB封装 xxyy中的xx代表电容的长度，yy代表电容的宽度，单位英寸 例如：0805代表该电容长为0.08英寸，宽为0.05英寸；换成毫米为2.0mm*1.25mm 关于电容的总结： 1、以上电容耐压性逐次减小，容值也逐次减小 2、100uF以上的电容采用点解电容；几十uF的电容采用胆电容；0.XuF的电容采用独石电容；pF级的电容采用表贴电容 3、无论什么样的电容，作用都是一样的，所不同的根据容量及耐压性能，选择相应种类的电容 4、电解电容属于有极性电容，钽电容为无极或有极电容，其它电容都属于无极性电容 三、电感 实物 原理图封装 电感的 电感器的主要作用是对交流信号进行隔离、滤波； 1、电感起作用的原因是它在通过非稳恒电流时产生变化的磁场，而这个磁场又会反过来影
直插式电阻电容封装与尺寸图解
直插式电阻电容封装与尺寸图解 由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。本文图文并茂，看完想不懂都难。贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。 一、直插式电阻封装及尺寸 直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如、），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：（1 英寸 = 米=） 常见封装：、、、、、、、。 尺寸大小如下图（，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）： 另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如等等。
而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。如下图： 二、直插式电容封装及尺寸 1、无极电容
常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下： 无极电容封装以RAD标识，有、、、，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例）。 2、有极电容 有极电容一般指电解电容，如下图：
下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。 看下面的法拉电容也比较有意思。
电容电阻封装
电阻电容的封装形式如何选择 1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢? 我看到的电路里常用电阻电容封装： 电容： 0.01uF可能的封装有0603、0805 10uF的封装有3216、3528、0805 100uF的有7343 320pF封装：0603或0805 电阻： 4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装。 请问怎么选择这些封装? 答： 贴片的封装主要有：0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 电容本身的大小与封装形式无关，封装与标称功率有关。它的长和宽一般是用毫米表示的。但是型号是采用的英寸的表示方法。 选择合适的封装第一要看你的PCB空间，是不是可以放下这个器件。一般来说，封装大的器件会比较便宜，小封装的器件因为加工进度要高一点，有可能会贵一点，然后封装大的电容耐压值会比封装小的同容量电容耐压值高，这些都是要根据你实际的需要来选择的，另外，小封装的元器件对贴装要求会高一点，比如SMT机器的精度。如手机里面的电路板，因为空间有限，工作电压低，就可以选用0402的电阻和电容，而大容量的钽电容就多为3216等等大的封装 2.有时候两个芯片的引脚(如芯片A的引脚1,芯片B的引脚2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1和B-2)之间却要加上一片电阻，如22欧，请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择? 答：这个电阻一般是串电阻，拿来做阻抗匹配的，当然也可以做降压用，用于3.3V I/O 连接2.5V I/O类似的应用上面。阻值的选择要认真看Datasheet，来计算 3.藕合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片0.1uf？有时候看到0.1uf 和10uf联合起来使用，为什么? 答：电容靠近电源脚，这个问题可以参见https://www.360docs.net/doc/c61630842.html,/bbs/DetailTopic_new.asp?topicid=3961&ForumID=5 补充一点看法： 在两个芯片的引脚之间串连一个电阻，一般都是在高速数字电路中，为了避免信号产生振铃（即信号的上升或下降沿附近的跳动）。原理是该电阻消耗了振铃功率，也可以认为它降低了传输线路的Q值。
常用元件及封装形式
常用元件及封装形式：
常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) protel的自带的 PCB元件常用库： 1、Advpcb.ddb 2、General IC.ddb 3、Miscellaneous.ddb 4、International Rectifier.lib，有许多整流器的封装如D-37,D-44等， 另：变压器在Transformers.lib库中
Protel 常见错误 （1）在原理图中未定义元件的封装形式 错误提示：FOOTPRINT NOT FOUND IN LIBRARY. 错误原因：①在原理图中未定义元件封装形式，PCB装入网络表时找不到对应的元件封装。②原理图中将元件的封装形式写错了。如将极性电容Electrol的封装形式写作“RB0．2／0．4”。③PCB文件中未调入相应的PCB元件库；如PCB Footprint．Lib 中就没有小型发光二极管LED可用的元件封装； 解决办法①编辑PCB Footprint．Lib文件，创建LED的元件封装，然后执行更新PCB 命令； ②返回原理图，仔细核对原理图中元件封装名称是否和PCB元件库中的名称一致。双击该元件，在弹出的属性对话框中的FOOTPRINT栏中填入相应的元件封装 解决办法：打开网络表文件查看哪些元件未定义封装，并直接在网络表中对该元件增加封装，或者在原理图中找到相应的元件， （2）原理图中元件的管脚与PCB封装管脚数目不同 如果原理图库中元件的管脚数目与PCB库中封装的管脚数目没有一一对应，在装入时也会出错.这种错误主要发生在自己做的一些器件或一些特殊的器件上.例如电源变 压器的接地端在原理图库中存在，而在制作相应的PCB封装时未能给它分配焊盘，则在装入此元件时就会发生错误 解决办法：根据元件实际属性，作相应修改 （3）没有找到元件 错误描述：Component not found 错误原因：Advpcb．ddb文件包内的PCB Footprint．Lib文件中包含了绝大多数元件封装，但如果原理图中某个元件封装形式特殊，PCB Footprint．Lib文件库找不到，需装入非常用元件封装库。 处理方式：在设计文件管理器窗口内，单击PCB文件图标，进入PCB编辑状态，通过“Add／Remove”命令装入相应元件封装库。 （4）没有找到结点 错误描述：Node not found 错误原因：①指定网络中多了并不存在的节点；②元件管脚名称和PCB库中封装的管脚名称不同；③原理图中给定的元件封装和对应的PCB封装名称不同。处理方式：对于①、③可回到原理图中删除多余节点、将原理图中的元件封装修改成和对
电阻和电容的封装
电阻和电容的封装
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一、电阻 1、直插式电阻，PCB封装为AXIAL-xx 实物 原理图封装 PCB封装 AXIAL-xx中的xx为电阻两个焊盘之间的距离为xx英寸，1英寸等于25.4毫米 2、表贴式贴片电阻，PCB封装为xxyy，例如0805 实物 原理图封装 PCB封装 xxyy中的xx代表电阻的长度，yy代表电阻的宽度，单位英寸 例如：0805代表该电阻长为0.08英寸，宽为0.05英寸；换成毫米为2.0mm*1.25mm 二、电容 1、直插式电解电容（C>100uF时用电解电容），PCB封装为rb.3/.6或C.3/.6 实物
原理图封装 PCB封装 电解电容一般为有极性电容。RB-.x/.y，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的直径尺寸，单位为也是英寸。C<100uF时，用RB.1/.2-RB.4/.8；470uF>C>100uF时，用RB.2/.4；C>470uF时用RB.3/.6 *直插式法拉电容 原理图封装 PCB封装 法拉式电容与电解电容用法基本一样
2、表贴钽电容（100uF>C>1uF时用胆电容），PCB封装为xxyy 实物 原理图封装 PCB封装 钽电容为非极性或有极性电容，其定义与0805一样 3、直插式独石电容（1uF>C>0.1uF时用钽电容），PCB封装为RAD-0.x 实物 原理图封装 PCB封装 4、表贴式贴片电容（0.1uF>C用贴片电容），PCB封装为xxyy 实物
贴片电阻的封装(详细)
贴片电阻的封装（详细） 贴片电阻简述 片式固定电阻器，从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的，俗称贴片电阻(SMD Resistor),是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿，高温，温度系数小。(注：以下片式固定电阻器皆叫做贴片电阻) 贴片电阻分类 贴片电阻分为以下几大类： 类型参考国际的分类 常规系列厚膜贴片电阻 General purpose General purpose, 0201 - 0805 General purpose, 1206 - 2512 高精度高稳定性贴片电阻 High precision - high stability High precision - high stability, 0201 - 0603 High precision - high stability, 0805 - 1210 High precision - high stability, 2010 - 2512 高精密贴片电阻- AR 系列的特性与用途 －超精密性±0.01% ~ ±1% －TaN 和NiCr 真空溅镀 －温度系数只有±5PPM/°C ~ ±50PPM/°C －Wide R-Value range －Products with Pb-free Terminations Meet RoHS Requirments 常应用于 －医疗设备 －精密量测仪器 －电子通讯，转换器，印表机 －Automatic Equipment Controller －Communication Device, Cell phone, GPS, PDA －一般消费性产品 常规系列薄膜贴片电阻 General purpose thin film General purpose thin film, 0201-2512 低阻值贴片电阻 Low ohmic Low ohmic, 0402 - 1206 Low ohmic, 2010 - 2512 贴片电阻阵列 Arrays Arrays, convex and concave 贴片电流传感器 SMD current sensors Current Sensors - Low TCR 贴片网络电阻器 Network Network, T-type and L-type 另有贴片厚膜排阻，贴片打线电阻，贴片高压电阻，贴片功率电阻等！ 贴片电阻封装与尺寸 贴片电阻的封装与尺寸如下表：
常用电子元器件封装图集
TQFP hin Quad Flat Packs PPGA Plastic Pin Grid Arrays Mini-BGA Mini Ball Grid Array BGA Ball Grid Array CerDIP Ceramic Dual-In-Line Packages CQFP Ceramic Flatpacks CerSOJ Ceramic Small Outline J-Bend CPGA Ceramic Pin Grid Arrays WLCC Ceramic Windowed J-Leaded Chip Carriers PLCC Plastic Leaded Chip Carriers CerPACK Cerpacks LCC Ceramic Leadless Chip Carriers PQFP Plastic Quad Flatpacks SSOP Shrunk Small Outline Packages PDIP Plastic Dual-In-Line Packages QSOP Quarter Size Outline Packages W-LCC Ceramic Windowed Leadless Chip Carriers WPGA Ceramic Windowed Pin Grid Arrays SOIC Plastic Small Outline ICs W-CerPACK Windowed Cerpacks CQFP Ceramic Quad Flatpacks SOJ Plastic Small Outline J-Bend W-CerDIP Ceramic Windowed Dual-In-Line Packages CLCC Ceramic J-Leaded Chip Carriers TSOP Thin Small Outline Packages STSOP Small Thin Small Outline Packages RTSOP Reverse Thin Small Outline Packages TSOP II Thin Small Outline Packages, Type I 芯片的封装 芯片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ，早期的芯片设计以 DIP(Dual In-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) 的方式包装。较新的芯片，例如RDRAM 使用 CSP(Chip Scale Package) 包装。以下对不同封装方式的介绍能够帮助了解它们的不同点。 DIP (Dual In-Line Package 双列直插式封装、双入线封装)
常见贴片元器件封装
SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表： 名称 缩写含义 备注 Chip Chip 片式元件 MLD Molded Body 模制本体元件 CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有极性 Melf Metal Electrode Face 二个金属电极 SOT Small Outline Transistor 小型晶体管 TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片元件 OSC Oscillator 晶体振荡器 Xtal Crystal 二引脚晶振 SOD Small Outline Diode 小型二极管（相比插件元件） SOIC Small Outline IC 小型集成芯片 SOJ Small Outline J-Lead J型引脚的小芯片 SOP Small Outline Package 小型封装，也称SO，SOIC DIP Dual In-line Package 双列直插式封装，贴片元件 PLCC Leaded Chip Carriers 塑料封装的带引脚的芯片载体 QFP Quad Flat Package 四方扁平封装 BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列 QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚器件 SON Small Outline No-Lead 小型无引脚器件 通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。
元器件封装大全
元器件封装大全 一、元器件封装的类型 元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。 (1)直插式元器件封装。 直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。 图F1-1 直插式元器件的封装示意图 典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。 图F1-2 直插式元器件及元器件封装 (2)表贴式元器件封装。 表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。 焊盘贯穿整个电路板
Protel 99 SE基础教程 2 图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。 图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在 PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。 (1)电阻。 电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。 电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。 固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。 固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。 焊盘只附着在电路板的顶层或底层
电阻 电容封装命名
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：
Note：我们俗称的封装是指英制。 贴片元 件的封 装一、零 件规格 (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206080506030402公制表示法3216212516081005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L: 0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4i nch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时
应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。注：ABCD 四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为LXSXH1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0X1.25X0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0X1.50X0.5（公制表示法） 2）电阻的命名方法 1、5%精度的命名：RS–05K102JT 2、1％精度的命名：RS–05K1002FT R－表示电阻 S－表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05－表示尺寸(英寸)： 02表示0402、 03表示0603、 05表示0805、 06表示1206、 1210表示1210、 1812表示1812、
常用元器件封装(重要)
常用元器件封装— 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的文章概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再
电阻电容封装知识
电阻电容封装知识 前言：电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量，电容的英文名称为capacitance，通常缩写为C。.我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。在国际单位制里，电容的单位是法拉，简称法，符号是F。一个电容器，如果带1库的电量时两级间的电势差是1伏，这个电容器的电容就是1法。电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。 电阻的英文名称为resistance，通常缩写为R，它是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关。欧姆定律指出电压电流和电阻三者之间的关系为I=U/R，亦即R =U/I。电阻的基本单位是欧姆，用希腊字母“Ω”来表示。电阻的单位欧姆有这样的定义：导体上加上一伏特电压时，产生一安培电流所对应的阻值。电阻的主要职能就是阻碍电流流过。事实上，“电阻”说的是一种性质，而通常在电子产品中所指的电阻，是指电阻器这样一种元件。师傅对徒弟说：“找一个100欧的电阻来！”，指的就是一个“电阻值”为100欧姆的电阻器，欧姆常简称为欧。表示电阻阻值的常用单位还有千欧(k Ω)，兆欧(MΩ)。电阻器是电气、电子设备中用得最多的基本元件之一。主要用于控制和调节电路中的电流和电压，或用作消耗电能的负载。 一、封装与尺寸 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 1825=4.5x6.4 2225=5.6x6.5 电解电容可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603 ；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 注： A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA
PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Packa ge TQFP 100L Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP ZIP Zig-Zag Inline Pa cka SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353
SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28
SO Small Outline Package CNR CPGA Ceramic Pin Outline Package DIP Dual Inline Package DIP-tab DUAL Inline Packag e with Metal Heatsink BQFP 132 C-Bend Lead ITO220 ITO3P TO220 TO247 TO264 TO3 JLCC LCC TO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory
电阻电容封装详解
直插式电阻电容封装与尺寸图解 之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。本文图文并茂，看完想不懂都难。贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。 一、直插式电阻封装及尺寸 直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如、），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图： 常见封装：、、、、、、、。 尺寸大小如下图（，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：
另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如等等。 而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。如下图：
二、直插式电容封装及尺寸 1、无极电容 常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下： 无极电容封装以RAD标识，有、、、，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例）。 2、有极电容 有极电容一般指电解电容，如下图：
下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。 看下面的法拉电容也比较有意思。 电解电直插式电阻电容封装与尺寸图解
常用元器件的符号及封装
常用元件电气及封装 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP （P沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列， 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4） 14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！