关于导热硅胶和导热硅脂的区别
关于导热硅胶和导热硅脂的区别内容详细
关于导热[wiki]硅[/wiki]胶和导热硅脂，我当初也是一窍不通，但是后来接触越来越多了也就漫漫熟悉了。
看到坛子里常有兄弟提及二者，且说法不准确，故此出来详细说明一下，顺便鼓励一下超频的激情。
首先介绍一下导热硅胶和导热硅脂：
（首先要说明的是硅胶有导热和不导热之分，常见的704硅胶主要用途是黏结剂，它的导热效果很差）
硅胶与硅脂都是有助于[wiki]系统[/wiki]散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性的浅黄色半透明胶水，主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇；而硅脂则不具有粘性，是乳状液体或膏状物，它的作用是填补[wiki]芯片[/wiki]与散热片之间的空隙，提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂，这种硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏状和乳状液体硅脂。
硅胶的种[wiki]类[/wiki]比较多，颜色也不一样，但是有一个特点就是：低温下凝固（固态），高温溶解（粘稠液态），具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶他们的工作原理：第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热块，由于散热块紧密接触CPU以后，在散热块的作用下温度很快降下来，于是CPU就和散热块通过导热硅胶紧密地联结起来了。
需要注意的是，如果你单独去购买导热硅胶，必须要看清楚是导热硅胶！因为在工业上有一种硅橡胶，外观是白色牙膏状的，它的特点是防水、绝热、耐高温。
硅胶主要用于中低档[wiki]显卡[/wiki]散热片和主芯片的粘合（高档的产品一般是采用散热片加硅脂，然后用卡子将散热片固定在显卡基板上，但这样做会提高[wiki]成本[/wiki]）。由于显卡芯片上不好固定散热片，而且显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍；而CPU产生的热量一般远大于显示芯片，而且CPU的个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。@_@
硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用[wiki]时间[/wiki]长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。
硅胶根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶。由于孔隙[wiki]结构[/wiki]的不同，因此它们的吸附性能各有特点。
比如：九州风[wiki]神[/wiki]的AE-K83粗孔硅胶在相对湿度高的情况下有较高的吸附量，细孔硅胶则在相对湿度较低的情况下吸附量高于粗孔硅胶，而B型硅胶由于孔结构介于粗、细孔硅胶之间，其吸附量也介于粗、细孔之间。
硅脂的应用相对于硅胶来说就广泛多了。很多工业上需要散热的地方都是用的导热硅脂。而且硅脂的种类很多，人们通过向纯导热硅脂中添加一些“杂质”来使它的导热能力提高。这些杂质就是[wiki]石墨[/wiki]粉、[wiki]铝[/wiki]粉、铜粉等等。纯净的硅脂是纯粹的乳白色，掺杂了石墨的硅脂颜色发暗，掺杂了铝粉的硅脂有些发灰发亮，而掺杂了铜粉的硅脂则有些泛黄。
当然现在工艺先进了不是掺入纯净的金属粉末，而是一些导热很强的金属[wiki]氧[/wiki]化物，所以现在的导热脂不用害怕会短路CPU（我用万用表查过导热脂的电阻率，酷冷、TT、STAR的电阻率都在M欧姆以上）
我用过纯的导热脂、掺氧化物的、掺[wiki]碳[/wiki]的（这个还是个军品），个人感觉掺金属氧化物的导热性能最强。
硅脂类还有一种叫做导电硅脂，这种硅脂具有导电性，用在CPU上面比较危险。不过普通[wiki]电脑[/wiki]市场上没有这种硅脂出售。
硅脂类还有一种叫做导电硅脂，这种硅脂具有导电性，用在CPU上面比较危险。不过普通电脑市场上没有这种硅脂出售。
其次介绍一下导热胶贴：
这个主要在内存散热片、显存散热片上能见道，它和双面胶非常像；但是要注意的是，一般的双面胶没有导热的能力。所以不要感觉像就随意地拿双面胶代替导热胶贴的使用。
真正能导热的胶贴真货比较少，其中3M作的最好。我的经验是只有个别散热器原配的是真货。
对于内存和显存散热片的安装，可以用胶贴也可以用导热硅胶。
能买真的导热硅胶最好，如果没有怎么办？下面介绍我的方法：
取适量的704硅橡胶掺如少量的TT或者STAR的掺金属的导热脂，和匀就可以使用。
CPU及CPU散热风扇上涂硅胶硅脂的正确使用方法
CPU及CPU散热风扇上涂硅胶硅脂的正确使用方法 在装机群里和在贴吧以及坛子里面发现很多人不知道CPU和CPU风扇中间的硅胶是怎么涂抹的，正确的使用硅胶，才能使CPU散热到达效果，以前总以为硅胶涂的越完整、越 厚越好，其实不然。 现在随着CPU核心多，频率高，CPU的发热量也越来越大，所以大家常常为其搭配一款好的CPU风扇，但是却忽视硅胶的作用。不少人安装CPU风扇的时候忘记涂抹硅胶或者涂抹不正确，结果导致电脑系统运行不稳定，甚至有可能会烧掉CPU的严重后果，因此正 确的使用硅胶是必要的。 首先在使用硅胶之前需要仔细做好涂抹面的清理工作(这里指的是CPU表面和CPU风扇底部，也就是接触面)。盒装CPU表面比较清洁，而散装CPU表面就可能会有大量的灰尘和污垢。我们应该用干净的棉布或者脱脂棉球，仔细擦拭CPU的表面。如果污垢比较多，可以使用酒精等一些易挥发、无残留的溶剂，用量不要太大，感觉到棉布潮湿就可以了。碰到较厚的污垢，要避免用过分坚硬的东西去刮，以免影响表面的平整。擦拭干净后，将CPU 充分风干，保证表面干燥。 CPU风扇的底面都是铜铝材质，因此它们也会生锈。生锈的底面被一层灰蒙蒙的金属氧化层覆盖，失去光泽，导热性能变差，影响CPU风扇的性能。所以CPU风扇厂家会在底面涂抹一层油脂，或者覆盖一层透明胶片来防止氧化。在使用CPU风扇之前，这些油脂和透明胶片残留的胶质都要仔细清除干净，可以使用家用洗涤剂。同样，在清洗结束后要保证CPU风扇底面充分干燥，避免坚硬物体划伤底面。 由于清洗干净的金属表面很快就会被氧化，所以建议大家在清理好CPU表面和CPU风扇地面之后立即涂抹硅胶并安装，不要放置太长的时间。 有些CPU风扇由于长时间保存原因，或者多次安装，底面已经有一定程度的氧化。这时候大家可以使用细砂布，统一朝一个方向轻轻打磨，直到底面露出金属光泽为止。打磨后 仍然要进行上面提到的清理工作。 硅胶的正确涂抹 硅胶的主要作用是填充CPU和CPU风扇之间的空隙，所以涂抹得越薄越好。很多朋友特意在CPU上涂了厚厚一层，其实越厚导热性能也就越差，还容易出现气泡等影响性能。最好的涂抹工具是硬聚酯塑料片，例如产品的透明包装，或者幻灯机用的透明片之类材料，用剪刀剪出一个长条状，宽度比CPU稍宽。
CPU导热硅脂正确涂法
CPU导热硅脂正确涂法(转自中关村) (2012-01-13 19:53:29) 转载▼ 分类：天下杂谈 标签： 杂谈 硅脂有很多的叫法，如：散热硅、导热硅等一些，其全名叫做“导热硅脂”能叫出它全名的人并不是很多。硅脂从他的全名来看是一种具有润滑剂+导热+散
热的多重功效的配件。其真正的作用是增加CPU与散热器之间更好的粘合。下面我们一起来说说一个正确的使用方法。 当玩家们在攒机时选择的处理器有盒装和散装两种。盒装的处理表面比较干净，而散装处理器会有大量的灰尘或者是污渍附着在表面。当我们拿到处理器并不要先着急涂硅脂进行安装散热器，应先对处理器表面进行清理。 化妆棉 清理时应选用干净的棉布或者棉球，仔细擦拭。如果有一些污渍擦不掉可以使用一些容易挥发的液体，如：酒精等一些。在使用这些液体时用量不要太大，棉布或者棉球有些潮湿就可以了。
医用酒精 对于顽固的污渍，要进行反复的擦拭，要避免使用坚硬的物品进行涂抹，如果使用坚硬物品清楚时会造成表面的不平整，还会出现划痕。擦拭干净后要将处理器晾干，保证表面的干燥。 玩家们拿到散热器时也要注意下，看看底部的透明胶片是否与散热器底座完好的紧贴。在使用前玩家们把透明胶片撕下后可能会有一些胶片残留的黏胶，可以使用洗涤灵或者清水仔细擦洗干净。在清理后将散热器底座晾干，同时在清理过程中不要使用坚硬的物体碰触地面造成划伤。
散热器底座 CPU表面划痕
底座划痕及氧化 散热器的底座都是铜铝材质，很容易生锈，清理赶紧的金属表面在空气中很容易就会被氧化，不要将散热器长时间的放置，建议大家清理好后涂抹硅脂进行安装。有些散热器存放的时间过长或这是玩家正在用的散热器要进行清理，这样的散热器底座多多少少会有一定程度的氧化，建议玩家们可以用时细沙布，轻轻的进行打磨，当独步露出了金属的颜色就可以了。打磨后进行上述的清理工作把杂志清理干净。 硅脂的正确涂法可能有些玩家不太清楚，对于正确的涂法在散热器说明中也是很少提到的。正确的方法：先确定散热器底座与CPU接触面的大小，涂抹上硅脂，涂抹的量要少。利用手指套，如果没有手指套可以选用塑料袋，切记不要直接用手涂抹，然后按照一个方向将硅脂涂抹到与CPU接触的区域，这是为了保证硅脂可以填充散热不均匀的地方。
导热系数、传热系数、热阻值概念及热工计算方法(简述实用版)
导热系数、传热系数、热阻值概念及热工计算方法 导热系数λ[W/(m.k)]： 导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度(K,℃),在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米?度(W/m?K,此处的K可用℃代替)。导热系数可通过保温材料的检测报告中获得或通过热阻计算。 传热系数K [W/(㎡?K)]： 传热系数以往称总传热系数。国家现行标准规范统一定名为传热系数。传热系数K值，是指在稳定传热条件下，围护结构两侧空气温差为1度(K，℃)，1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是瓦/平方米?度(W/㎡?K，此处K可用℃代替)。传热系数可通过保温材料的检测报告中获得。 热阻值R(m.k/w)： 热阻指的是当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。单位为开尔文每瓦特（K/W）或摄氏度每瓦特（℃/W）。 传热阻： 传热阻以往称总热阻，现统一定名为传热阻。传热阻R0是传热系数K的倒数，即R0=1/K，单位是平方米*度/瓦（㎡*K/W）围护结构的传热系数K值愈小，或传热阻R0值愈大，保温性能愈好。 （节能）热工计算： 1、围护结构热阻的计算 单层结构热阻：R=δ/λ 式中：δ—材料层厚度(m)；λ—材料导热系数[W/(m.k)] 多层结构热阻： R=R1+R2+----Rn=δ1/λ1+δ2/λ2+----+δn/λn 式中: R1、R2、---Rn—各层材料热阻(m.k/w) δ1、δ2、---δn—各层材料厚度(m) λ1、λ2、---λn—各层材料导热系数[W/(m.k)] 2、围护结构的传热阻 R0=Ri+R+Re 式中: Ri —内表面换热阻(m.k/w)(一般取0.11) Re —外表面换热阻(m.k/w)(一般取0.04) R —围护结构热阻(m.k/w) 3、围护结构传热系数计算 K=1/ R0 式中: R0—围护结构传热阻 外墙受周边热桥影响条件下，其平均传热系数的计算 Km=(KpFp+Kb1Fb1+Kb2Fb2+ Kb3Fb3 )/( Fp + Fb1+Fb2+Fb3) 式中:Km—外墙的平均传热系数[W/(m.k)] Kp—外墙主体部位传热系数[W/(m.k)]
CPU硅胶的正确使用涂抹方法
CPU硅胶的正确使用涂抹方法 对于自己的电脑,一般的朋友也许对主机充满着好奇,在出现小问题的时候会自己拆了机箱来看看,当你拆开CPU风扇的时候,是不是看到CPU上有一层粉状呢?没错,那就是硅胶,也称硅脂.下面通过实验看一下怎么涂抹硅胶才能使CPU的散热效果达到最佳. “导热硅脂”对于很多朋友来说，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。 硅脂涂抹厚薄对散热的影响 理论上来说，在保证能填充（CPU/GPU）和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右，实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢？ 我们做个简单测试，使用（Arctic Alumina硅脂）北极铝，一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况室温28度，（E6600 7*500MHz，Zalman CNPS9700LED）散热器，（Foxconn MARS P35主板，CPU电压1.55V）。 用EVEREST软件的（System Stability Test）来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线。 测试后CPU表面硅脂情况（适量硅脂） 适量的硅脂情况下，CPU温度在61－62℃间浮动 测试后CPU表面硅脂情况（较多硅脂） 大量的硅脂情况下，CPU温度在63－64℃间浮动。可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距，这样的差距比我们想像中还要大。 导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。 现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然
导热硅脂的运用
CPU的散热硅脂怎么涂才是正确的? 回答; 1.在cpu外壳中央点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。 2.如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层（注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上很难洗掉）。 3.硅脂不易涂太厚，因为它的导热系数毕竟没有金属高，更不要溢出cpu外壳边缘，粘到主板上。 4.两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的，肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳，在显微镜下的真实表面状态，硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在，那么这些坑洼内导热介质就是空气，而导热能力的强弱排位是这样的：金属（铜、铝）＞硅脂＞空气。因此，薄薄的一层硅脂，才是正确的涂法。 cpu导热硅脂一般多久换一次? 回答 ; 一般来说CPU温度65度算是很正常的温度，应该不可能引起关机才对。如果你查看CPU温度不上90的话关机应该不是cpu温度高引起的。可以找找其他原因。 当然要是长时间90度左右还是很高了。需要改善散热。
如果你已经把风扇拔下来清理过后，那确实要重新涂抹硅脂。如果只是把风扇上的灰清理了就不用动了。硅脂抹上，安装好风扇后，没什么问题的话一般是不需要更换的。 CPU导热硅脂导电吗？ 回答 ; 那种最普通白色的硅脂是不导电的，但硅脂有很多产品，不同的硅脂其电气特性，导热能力也是不相同的。为了提高导热率，就有了渗银硅脂，渗铜硅脂，这样掺入金属颗粒的硅脂，其就有了导电性，像笔记本CPU，涂抹硅脂就需要注意不能流出cpu芯片顶盖，到CPU四周的电容上， 导热硅脂是不是绝缘的? 回答 ; 导热硅脂是绝缘的。 导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅胶的使用
是导热硅脂好呢，还是导热硅胶好？ 导热硅胶通常也叫导热RTV胶，可以室温固化，有一定的粘接性能。导热硅胶是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。而且一旦固化，很难将粘合的物体分开。 导热硅脂是一种导热介质，是以有机硅（聚硅氧烷聚合物）为基础原料，添加各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。 导热硅脂与导热硅胶片优缺点：1、导热硅脂：导热硅脂优点：适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好，不会产生边角料。导热硅脂缺点：大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。2、导热硅胶片：导热硅胶片优点：材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强。导热硅胶片缺点：当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。
导热硅胶的正确使用方法？ .回答; 1.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。 2.施胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀,将被粘面合拢固定。 3.固化：将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。 4.操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。 如何清除导热胶？ 回答 ; 导热硅胶把CPU和散热片粘接在一起比较容易，但想把它们分开就没那么轻松了。拆卸粘有导热硅脂的CPU比较简单，毕竟它的粘合度不是很强调一把锋利的小刀从CPU和散热片的缝隙中插入(为了防止损坏CPU中间突出的内核，最好从内核旁边插入)，再轻轻地一撬就能解决，而拆卸粘有导热硅胶的CPU 就没有这么简单了，通常只能用小刀切开。由于CPU的陶瓷非常坚固，所以只要你小心大胆就完全能做到，这也是现在没人再把万能胶当导热硅胶的一个原因万能胶粘得太牢，几乎无法把CPU与散热片分开。
导热硅脂的使用
导热硅脂 导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。 导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 其他产品 导热膏，导热硅脂，散热硅脂，散热膏；导热硅胶，导热胶，散热硅胶，散热胶；导热硅胶片，散热硅胶片，硅胶垫片，导热泥，导热矽胶，导热灌封胶，散热硅胶，绝缘硅脂，绝缘硅胶，绝缘膏，绝缘硅胶片。这些有的是学名有的是别称。 导热硅胶 导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。 导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。 导热垫片 导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中，用于CPU的导热，它的优点是方便反复使用，不会有渗透现象发生。 导热胶带 工业上有一种称之为导热胶带的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低。
(精品)热阻及热导率的测量方法
热阻及热导率测试方法 范围 本方法规定了导热材料热阻和热导率的测试方法。本方法适用于金属基覆铜板热 阻和导热绝缘材料热阻和热导率的测试。 术语和符号 术语 热触热阻 contact resistance 是测试中冷热两平面与试样表面相接触的界面产生热流量所需的温差。接触热阻 的符号为R I 面积热流量areic heat flow rate 指热流量除以面积。 符号 下列符号适用于本方法。 λ：热导率，W/（m﹒K）； A：试样的面积，m 2 ； H：试样的厚度，m； Q：热流量，W 或者 J/s； q：单位面积热流量，W/ m 2 ； R：热阻，（K﹒m 2 ）/W。 原理 本方法是基于测试两平行等温界面中间厚度均匀试样的理想热传导。 试样两接触界面间的温 度差施加不同温度，使得试样上下两面形成温度梯度，促使热流量全部垂直穿过试样测试表 面而没有侧面的热扩散。 使用两个标准测量块时本方法所需的测试： T1＝高温测量块的高温，K； T2＝高温测量块的低温，K； T3＝低温测量块的高温，K； T4＝低温测量块的低温，K； A＝测试试样的面积，m 2 ； H＝试样的厚度，m。 基于理想测试模型需计算以下参数： T H：高温等温面的温度，K； T C：低温等温面的温度，K； Q：两个等温面间的热流量 热阻：两等温界面间的温差除以通过它们的热流量，单位为（K﹒m 2 ）/W； 热导率：从试样热阻与厚度的关系图中计算得到，单位为W/(m.K)。
接触热阻存在于试样表面与测试面之间。 接触热阻随着试样表面特性和测试表面施加给试样 的压力的不同而显著变化。因此，对于固体材料在测量时需保持一定的压力，并宜对压力进 行测量和记录。热阻的计算包含了试样的热阻和接触热阻两部分。 试样的热导率可以通过扣除接触热阻精确计算得到。 即测试不同厚度试样的热阻，用热阻相 对于厚度作图，所得直线段斜率的倒数为该试样的热导率，在厚度为零的截取值为两个接触 界面的接触热阻。如果接触热阻相对于试样的热阻非常小时（通常小于1％），试样的热导率 可以通过试样的热阻和厚度计算得出。 通过采用导热油脂或者导热膏涂抹在坚硬的测试材料表面来减小接触热阻。 仪器 符合本测试方法的一般特点要求的仪器见图A.1和图A.2。 该套仪器增加测厚度及压力监测等 功能，加强了测试条件的要求来满足测试精度需要。 仪器测试表面粗糙度不大于0.5μm；测试表面平行度不大于5μm。 精度为1μm归零厚度测试仪（测微计、LVDT、激光探测器等）。 压力监测系统。 图A.1 使用卡路里测量块测试架 图A.2 加热器保护的测量架 热源可采用电加热器或是温控流体循环器。主热源部分必需采用有保护罩进行保护， 保护罩 与热源绝缘，与加热器保持±0.2K的温差。避免热流量通过试样时产生热量损失。无论使用 哪一种热源，通过试样的热流量可以用测量块测得。 热流量测量块由测量的温度范围内已知其热导率的高热导率材料组成。为准确测量热流量， 必须考虑热传导的温度灵敏度。推荐测量块材料的热导率大于50 W/(m.K)。 通过推算测量块温度与测试表面的线性关系（Fourier传热方程），确定测量块的热端和冷端 的表面温度。 冷却单元通常是用温度可控的循环流体冷却的金属块，其温度稳定度为±0.2 K。 试样的接触压力通过测试夹具垂直施加在试样的表面上，并保持表面的平行性和对位。
导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较
导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较 1.导热系数:导热硅脂的导热系数高于软性导热硅胶垫,分别是 4.0-5.5w/m.k和 1.75- 2.75w/m.k. 2.绝缘: 导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上. 3.形态:导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶垫为片材. 4.使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净. 5.厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-5mm不等,应用范围教广. 6.导热效果:导热硅脂颗粒教大,易老化.导热效果一般;软性导热硅胶垫因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强. 7.价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高. 8.导热膏（又名导热硅脂、导热油，导热硅油，散热膏、散热硅脂）导热胶等系列产品。导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。作用于电子元器件，电工，家用电器，LCD,LED,CPU散热器等产品的增加热传导功能,填充缝隙,绝缘,防水,防潮,防震等作用；也可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多。一、产品特性: 膏状、不固化、高导热、低热阻、操作方便颜色：白色、灰色二、一般应用范围：高性能中央处理器及显卡处理器、CPU、电源、内存模组、LED灯具、半导体块和散热器、电脑和绘图处理单元等中级电子系统、电晶体、处理器、IC系统、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。 三、导热膏使用方法：1、将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填（注：在操作过程中不是涂得越多越好哦，而是均匀涂上薄薄一层就可以了）2、在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。 9.如果想要了解奥斯邦导热硅脂的导热系数不同，性能有有所差别的具体详细问题可以咨询我。
导热硅胶垫片电源的应用.doc资料
导热硅胶垫片HC 导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性，柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性，无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ● IC和散热片或产品外壳间的填充 ● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 典型应用 ●通信设备 ●计算机 ●开关电源 ●平板电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ● PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●笔记本电脑 ●基放站 物理特性参数表：
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸 该导热硅胶片尺寸是：1T*7*18，每个产品的要用到两片。 将导热硅胶片放在IC上，可使温度降低10-20度。导热硅胶片的另一面贴着产品的外壳。工作时将IC表面的温度通过导热硅胶片再传到DVD的外壳上。 导热硅胶片在电脑DVD及COMBO产品上的使用说明： 现在电脑DVD及COMBO倍速的不断提高，散热问题也无法回避。而COMBO生产厂家，现在使用最多的一种导热材料说是导热硅胶片。 因为导热硅胶片的合理的价格及方便的可操作性。 下图是取下导热硅胶片的DVD产品图片，其中蓝色圈是需要散热的IC。
导热硅胶垫片
导热硅胶垫片 TP400导热硅胶垫片是壹款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。 产品特性 导热系数4.0W/mK 低压缩力应用 低压缩力，具有高压缩比 双面自粘 低出油 高电气绝缘 良好耐温性能 兼具高散热性能与成本效益 典型应用： 笔记本和台式计算机 显卡散热模块 高导热需求的模块 高速大存储驱动 汽车发动机控制单元 硬盘驱动和DVD驱动 LCD背光模块 网络通信设备
物性表 型号 特性 单位 TP400 测试标准 组成成分 / 硅胶&陶瓷 / 颜色 / 紫色Purple Visual 厚度 mm 0.3～10.0 ASTM D374 硬度 Shore OO 50±5 65±5 75±5 ASTM D2240 密度 g/cc 3.20 ASTM D792 撕裂强度 KN/m / ＞0.5 ＞0.9 ASTM D624 拉伸强度 MPa / ＞0.1 ＞0.18 ASTM D412 延伸率 % 10 ASTM D412 击穿电压 Kv/mm ＞6.0 ASTM D149 体积电阻率 Ω.cm 1010 ASTM D257 耐热范围 °C -40～200 / 重量损失 % ≤ 1.0 @150℃ 240H 防火性能 / V-0 UL 94 导热系数 W/m.k 4.0 ISO 22007-2 介电常数（@1MHz ） / 7.5 ASTM D150 热阻（@40psi 1mm ） ℃-in2/W 0.38 ASTM D5470 采购信息 标准尺寸：200mm ×400mm ，可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。 性能展现 TP400-H40-T05 厚度（Thickness ）:T05=0.5mm 硬度（Hardness ）:H40=shore oo 40 产品型号
我们在使用导热硅脂时应该注意一些事项
在电子产品行业的中央处理器上，导热硅脂是一个不起眼的东西，但它在散热效果方面起着很大的作用。使用导热硅脂时候，使用导热硅脂的主要目的是填充散热器和中央处理器顶盖之间的间隙，以便它们能够充分紧密地结合在一起，实现更好的热传导。不要低估导热硅脂的作用没有它的传导，散热器就不能发挥它的作用。 导热硅脂特点： 1、很为常见的界面导热材料、常采用印刷或点涂方式进行施加； 2、因为可以很好的润湿散热器和器件表面，减少接触热阻，所以其导热热阻很小，适合大功率器件的散热； 3、使用时需要印刷或点涂，操作费时，工艺控制要求较高，难度大； 4、用于散热器和器件之间，散热器采用机械固持，主要的优点为维修方便，价钱便宜； 5、环保无毒； 导热硅脂：是三种导热硅胶中导热率最高的一种，导热硅脂呈膏状有粘性不干性，一般情况下可以使用五年以上。导热硅脂主要用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料，这种材料又称之为热界面材料。其作用是向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁并延长使用寿命。因为在散热器与导热器件在应用中，即使是表面非常光洁的两个平面，在相互接触时都会有空隙出现，这些间隙中的空气是导热的不良介质，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙的材料，使热量的传导更加顺畅、迅速的材料。 因此我们在使用时应该注意一些事项：硅脂在使用时都会有硅油渗出，造成硅油污染，不适合周围有露触点的继电器的场合；再有导热硅脂本身是绝缘介质，但由于施加的层薄，难以避免固体凸点的接触，通常需要有绝缘的地方不能使用导热硅脂。 优宝是个专业研发生产导热硅脂的厂家，所研发生产的导热硅脂无毒、无腐蚀、无味、不干，可在-60℃～+200℃的温度下长期使用，适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆，为电子设备起到极佳的导热效果。欢迎来优宝选购，质量有保障，价格实惠，可靠环保。
常用材料的导热系数表
常用材料的导热系数表
材料的导热率 傅力叶方程式： Q=KA△T/d, R=A△T/Q Q: 热量，W；K: 导热率，W/mk；A：接触面积；d: 热量传递距离；△T：温度差；R: 热阻值 导热率K是材料本身的固有性能参数，用于描述材料的导热能力。这个特性跟材料本身的大小、形状、厚度都是没有关系的，只是跟材料本身的成分有关系。所以同类材料的导热率都是一样的，并不会因为厚度不一样而变化。 将上面两个公式合并，可以得到 K=d/R。因为K值是不变的，可以看得出热阻R值，同材料厚度d是成正比的。也就说材料越厚，热阻越大。 但如果仔细看一些导热材料的资料，会发现很多导热材料的热阻值R，同厚度d并不是完全成正比关系。这是因为导热材料大都不是单一成分组成，相应会有非线性变化。厚度增加，热阻值一定会增大，但不一定是完全成正比的线性关系，可能是更陡的曲线关系。 根据R=A△T/Q这个公式，理论上来讲就能测试并计算出一个材料的热阻值R。但是这个公式只是一个最基本的理想化的公式，他设定的条件是：接触面是完全光滑和平整的，所有热量全部通过热传导的方式经过材料，并达到另一端。 实际这是不可能的条件。所以测试并计算出来的热阻值并不完全是材料本身的热阻值，应该是材料本身的热阻值+所谓接触面热阻值。因为接触面的平整度、光滑或者粗糙、以及安装紧固的压力大小不同，就会产生不同的接触面热阻值，也会得出不同的总热阻值。 所以国际上流行会认可设定一种标准的测试方法和条件，就是在资料上经常会看到的ASTM D5470。这个测试方法会说明进行热阻测试时候，选用多大的接触面积A，多大的热量值Q，以及施加到接触面的压力数值。大家都使用同样的方法来测试不同的材料，而得出的结果，才有相比较的意义。 通过测试得出的热阻R值，并不完全是真实的热阻值。物理科学就是这样，很多参数是无法真正的量化的，只是一个“模糊”的数学概念。通过这样的“模糊”数据，人们可以将一些数据量化，而用于实际应用。此处所说的“模糊” 是数学术语，“模糊”表示最为接近真实的近似。 而同样道理，根据热阻值以及厚度，再计算出来的导热率K值，也并不完全是真正的导热率值。 傅力叶方程式，是一个完全理想化的公式。我们可用来理解导热材料的原理。但实际应用、热阻计算是复杂的数学模型，会有很多的修正公式，来完善所有的环节可能出现的问题。 总之： a. 同样的材料，导热率是一个不变的数值，热阻值是会随厚度发生变化的。 b. 同样的材料，厚度越大，可简单理解为热量通过材料传递出去要走的路程越多，所耗的时间也越多，效能也越差。 c. 对于导热材料，选用合适的导热率、厚度是对性能有很大关系的。选择导热率很高的材料，但是厚度很大，也是 性能不够好的。最理想的选择是：导热率高、厚度薄，完美的接触压力保证最好的界面接触。 d、使用什么导热材料给客户，理论上来讲是很困难的一件事情。很难真正的通过一些简单的数据，来准确计算出选 用何种材料合适。更多的是靠测试和对比，还有经验。测试能达到产品要求的理想效果，就是最为合适的材料。 e、不专业的用户，会关注材料的导热率；专业的用户，会关注材料的热阻值。
IGBT导热硅脂的涂抹及表面粗糙度要求
Thermal grease for Infineon modules What should be the behavior and how a grease has to look like Baginski IFAG AIM PMD ID AE
Infineon modules with baseplate: Roughness of baseplate R Zmax. = 16 μm;R Ztyp. = 4 – 6 μm Infineon modules without baseplate: Roughness of ceramic R Zmax.= 9 μm; R Ztyp. = 3 – 4 μm Heatsink: Specification of roughness regarding Application Note Modules with and without baseplate: R Zmax.= 10 μm The information given in this presentation is given as a hint for the implementation of the Infineon Technologies components only and shall not be regarded as any description of warranty of a certain functionality, conditions or quality of the Infineon Technologies components. The statements contained in this communication, including any recommendation or suggestion or methodology, are to be
常用导热系数单位之间的换算关系
常用导热系数单位之间的换算关系 下表为常用导热系数单位换算表。 上表中，关于几种温度单位： 开氏温度(K )：国际单位制基本单位。绝对零度℃为0开氏度。 摄氏温度(℃)：一个大气压下，规定水的冰点为0℃，沸点为100℃。 华氏温度(℉)：一个大气压下，规定水的冰点为32℉，沸点为212℉。 温度单位之间的换算关系为： 摄氏度与开氏度：K＝℃－ 摄氏度与华氏度：℉=(9/5)*℃＋32 摄氏度与华氏度：K＝5/9(℉＋ 1 根据预制直埋保温管规范推算 2 根据埋深和聚氨酯和玻璃钢的承重计算 已知保温材料导热系数外墙保温厚度怎么计算 首先明确你用的外墙要达到什么标准，是50节能、还是65节能标准。以65%节能为例，传热系数Km≤ W/（）。其倒数即为符合墙体传热阻，再减去内外墙传热阻以及基墙传热阻就可以得到你用的外墙的热阻，再根据公式R = δ/λ（热阻=材料厚度/导热系数），即可算出你所需要的厚度。 隔热保温层厚度计算
2009-05-25 13:37:15|分类：个人日记 |标签： |字号大中小订阅 聚氨酯泡沫塑料作为隔热保温材料已广泛用于建筑、冷库、油管、保温管道等。 正确地确定隔热层厚度将大大地节省原料，降低材料费用。 绝热工程包括保温和保冷两方面的内容。 经济厚度计算方法是一种最广泛使用的方法。 把绝热材料的投资和热冷损失的费用综合考虑后得出一种经济厚度，此时保温与保冷费用和热损失费用之和为最小。 一般控制绝热层表面单位面积的热损失不大于规定值。 在实际计算中，保温层表面温度ts如何确定与各方面都有关系。 从能耗考虑，ts与大气温度t0越接近越好，但是，相应的其投资费用也越大。 反之，则能源又随投资费用的减少而大幅度的增加。 因此，保温保冷层表面温度应分别高于大气温度和露点温度。 同时，式中a1的值（外部传热系数）对保温的场合往往直接取10，对保冷取7。 例1，某冷库，库内最低温度为-20℃，夏季平均气温为30℃，湿度为85%，采用聚氨酯泡沫作绝热材料，其厚度应为多少 已知tf=-20℃ta=30℃λ=Kcal/m·h·℃a1=7Kcal/m2·h·℃ ts的求法： ts为绝热层表面露点温度，查阅饱和蒸汽压表得： 30℃时的饱和蒸汽压为柱 ×=
如何正确涂抹硅脂
手把手教您如何正确涂抹硅脂 随着计算机性能的提升，CPU的功耗也在不断的增大，虽然现在由于改进了工艺使得在功耗方面得到了一定的缓解，但由于近年来显卡性能的不断增强，也开始走上了CPU功耗性能成正比的老路，功耗依然还是一个值得大家关注的地方，功耗大，直接产生的破坏效果就是温度的升高，由于心悸过奔腾D那高的离谱的发热量洗礼，现在大多数的朋友对于散热已经有了很高的关注程度，然而大多数消费者对于散热只是简单的认为购买强大的CPU散热器，散热问题就可以不用担心。其实这种想法是非常片面的，因为CPU的散热除了CPU和散热器这两个明显的关键词外，还有另外一个不容忽视的名词——导热硅脂。 导热硅脂对于很多朋友来说，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。 ◆ 硅脂涂抹厚薄对散热的影响 理论上来说，在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。 实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢？ 我们做个简单测试，使用Arctic Alumina硅脂（北极铝），一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况（室温28度，E6600（7*500MHz），Zalman CNPS9700LED散热器，Foxconn MARS P35主板，CPU电压1.55V）。 用EVEREST软件的System Stability Test来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度 变化曲线。
导热系数和热阻的实际应用
导热系数和热阻的实际应用 夏俊峰 2015.08.05 第3版 前言 本文第1版最早于2007年7月发布在中国光学光电子行业论坛上，之后在2009年8月修改为第2版。本次做了全面的修改，增加了模拟计算的内容，以说明如何来正确认识热阻概念。并通过简单介绍模拟软件中有关接触热阻的设置问题，让读者更好地认识导热系数和热阻的实际应用。需要说明的是，本文是讨论仅在热传导方面，所有概念的定义也是针对热传导而言的。并且本文主要是针对LED 应用方面来谈的。 第一章 有关理论知识介绍 要讲导热系数和热阻的问题，首先要搞清楚这两个概念的定义。而要明确定义，必须要先介绍导热的基本理论。 在传热学中，关于热传导的基本理论就是傅里叶定律。对于一维热传导，傅里叶定律表述为：单位时间内通过厚度为L 的热量Q 与厚度两边的温度变化率ΔT 及平板面积A 成正比，即: L ΔT λA t Q -= ——（1） 式中：λ是材料的导热系数。负号表示热量自温度高向温度低方向传递。 对于上述导热定律，读者必须清楚，公式（1）仅是针对一维、热流密度均匀、测温的平面上温度均匀相等的情况。也就是说，引起ΔT 的因素是通过面积A 的热量Q。如果热源有部分热量没有经过面积A，则不能计算在内。 单位时间内传导的热量，就是热功率，用P 表示，单位是：瓦（W）。 由公式（1）可以得知： 导热系数λ是指在稳定传热条件下，单位时间内通过物体单位距离、单位截面积的平行面、产生1度温差的热量。其单位为：瓦/（米·度）。 导热系数和温度有关。具体相关参数要查阅相关物料手册。 对公式（1）做个变换，可以得到： A L T - P λ?= ——（2） 令： A λL R =θ ——（3） 公式（2）就可以简化为： θ R T P ?= ——（4）
导热胶
1、Led系列产品都是由铝基板通过导热硅脂（胶）（垫片）连接散热器，将led发光时产生的热导出，散发到空气中。从而保证了led生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系。 （1）耐高低温、耐水、耐氧、耐气候、防潮、防尘、防腐蚀、防震、几乎永远不固化。 (2)可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 (3)分别有白、灰、银、金等多种颜色导热系数不同的硅脂。 (4)俗称：散热膏、导热膏、散热硅脂、 2、导热硅胶：LS-D711（单组份）（双组份） (1)导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。 (2)导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。 (3)俗称：导热胶、硅脂胶、硅胶 特点：高导热性能、优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能、优越的化学和机械稳定性、应力低，更为有效地保护电器元件、室温或加温固化、100%固态，固化后无渗出物 3、导热硅胶片：LS-D721（颜色形状可定制） （1）导热硅胶片和导热硅脂都属于热界面材料。 （2）导热硅胶片就是导热RTV胶，在常温下固化的一种片状胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶片是片状，有一定的粘接性能 （3）导热硅胶垫片具有绝缘性能好，可模切，便于大规模生产。 4、近期导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中，用于CPU的导热，它的优点是方便反复使用，不会有渗透现象发生 导热硅脂：俗称散热膏、导热膏 LS-D801(白色)可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 LS-D811灰色）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 LS-D821（黄金色）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 LS-D831（含银）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 导热硅胶：（单组份）（双组份） LS-D711（白色）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 导热硅胶片（垫片）： LS-D721（各色可定制）分双面胶、单面胶。可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 ２、导热硅脂是以有机硅树脂为基础原料，添加导热金属氧化物，绝缘填料，催化剂，助剂等各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。 3、CN201310078399.0导热硅胶片材及其制备方法 摘要：一种导热硅胶片材及制备方法，该导热硅胶片材是由聚硅氧烷、导热粉体、表面改性剂、交联剂、铂催化剂、抑制剂按10~50：20~600：0.1~5：0.2~2：0.01~1：0.0001~0.01的重量份混合并模压而成的片状体。制备方法包括：a、将聚硅氧烷、交联剂、表面改性剂、导热粉体、铂催化剂和抑制剂按比例依次加入反应釜，搅拌30~50分钟，得到混合物料；b、
导热硅脂产品说明
。 LS系列导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。 导热硅脂使用方法： Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。 Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。 使用说明： 1、施工：用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后，再将二表面略施压锁紧即可。 如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化，不影响接触面的装卸，拆装后可重新涂脂。 注意事项 贮存及运输 1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：12个月（25℃）。 2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。 包装: 针管装：0.5g-50g 罐装：500g,1000g 桶装：5kg,10kg,20kg 保质期：常温下保存两年 本公司主营：导热硅脂，导热膏，导热硅胶，导热硅胶片，散热硅脂，散热膏，散热硅胶片，散热硅胶，绝缘硅脂，绝缘硅胶，绝缘膏，绝缘硅胶片等系列产品。 欢迎各位新老顾客朋友前来或来电来信指导工作。销售部许杰180********恭候您！
导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。 LS系列产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。 可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品性能：导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能 1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响热传导效率。 2、远离儿童存放。 3、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。 导热硅脂使用方法： Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。 Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。 贮存及运输 1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：12个月（25℃）。 2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。 包装: 针管装：0.5g-50g 罐装：500g,1000g 桶装：5kg,10kg,20kg 保质期：常温下保存两年 本公司主营：导热硅脂，导热膏，导热硅胶，导热硅胶片，散热硅脂，散热膏，散热硅胶绝缘硅脂，绝缘硅胶，绝缘膏，绝缘硅胶片等系列产品。