云南电子产品制造项目投资分析报告

云南电子产品制造项目投资分析报告

规划设计/投资分析/实施方案

摘要说明—

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装

测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，

不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子

连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装

基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

该显示屏封装基板项目计划总投资2749.26万元，其中：固定资产投

资2361.75万元，占项目总投资的85.90%；流动资金387.51万元，占项目总投资的14.10%。

达产年营业收入3830.00万元，总成本费用2942.84万元，税金及附

加48.91万元，利润总额887.16万元，利税总额1058.44万元，税后净利

润665.37万元，达产年纳税总额393.07万元；达产年投资利润率32.27%，投资利税率38.50%，投资回报率24.20%，全部投资回收期5.63年，提供

就业职位71个。

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在

有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应

用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有

28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%

的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。

报告内容：项目基本信息、背景和必要性研究、产业分析预测、产品规划分析、项目选址方案、工程设计可行性分析、工艺先进性、环保和清洁生产说明、企业安全保护、风险应对评价分析、项目节能分析、项目进度说明、投资可行性分析、经济效益、评价及建议等。

规划设计/投资分析/产业运营

云南电子产品制造项目投资分析报告目录

第一章项目基本信息

第二章背景和必要性研究

第三章产业分析预测

第四章产品规划分析

第五章项目选址方案

第六章工程设计可行性分析

第七章工艺先进性

第八章环保和清洁生产说明

第九章企业安全保护

第十章风险应对评价分析

第十一章项目节能分析

第十二章项目进度说明

第十三章投资可行性分析

第十四章经济效益

第十五章招标方案

第十六章评价及建议

第一章项目基本信息

一、项目承办单位基本情况

（一）公司名称

xxx投资公司

（二）公司简介

公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合

作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入

各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与

社会发展做出了突出贡献。本公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展

目标。

公司秉承以市场的为导向，坚持自主创新、合作共赢。同时，以产业

经营为主体，以技术研究和资本经营为两翼，形成“产业+技术+资本”相

生互动、良性循环的业务生态效应。公司生产的项目产品系列产品，各项

技术指标已经达到国内同类产品的领先水平，可广泛应用于国民经济相关

的各个领域，产品受到了广大用户的一致好评；公司设备先进，技术实力

雄厚，拥有一批多年从事项目产品研制、开发、制造、管理、销售的人才

团队，企业管理人员经验丰富，其知识、年龄结构合理，具备配合高端制

造研发新品的能力，保障了企业的可持续发展；在原料供应链及产品销售

渠道方面，已经与主要原材料供应商及主要目标客户达成战略合作意向，

在工艺设计和生产布局以及设备选型方面采用了系统优化设计，充分考虑

了自动化生产、智能化节电、节水和互联网技术的应用，产品远销全国二

十余个省、市、自治区，并部分出口东南亚、欧洲各国，深受广大客户的

欢迎。公司自成立以来，在整合产业服务资源的基础上，积累用户需求实

现技术创新，专注为客户创造价值。

未来公司将加强人力资源建设，根据公司未来发展战略和发展规模，

建立合理的人力资源发展机制，制定人力资源总体发展规划，优化现有人

力资源整体布局，明确人力资源引进、开发、使用、培养、考核、激励等

制度和流程，实现人力资源的合理配置，全面提升公司核心竞争力。鉴于

未来三年公司业务规模将会持续扩大，公司已制定了未来三年期的人才发

展规划，明确各岗位的职责权限和任职要求，并通过内部培养、外部招聘、竞争上岗的多种方式储备了管理、生产、销售等各种领域优秀人才。同时，公司将不断完善绩效管理体系，设置科学的业绩考核指标，对各级员工进

行合理的考核与评价。公司将加强人才的引进和培养，尤其是研发及业务

方面的高级人才，健全研发、管理和销售等各级人员的薪酬考核体系，完

善激励制度，提高公司员工创造力，为公司的持续快速发展提供强大保障。

（三）公司经济效益分析

上一年度，xxx有限公司实现营业收入2637.87万元，同比增长21.38%（464.64万元）。其中，主营业业务显示屏封装基板生产及销售收入为2298.69万元，占营业总收入的87.14%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额688.36万元，较去年同期相比增长136.82万元，增长率24.81%；实现净利润516.27万元，较去年同期相比增长75.61万元，增长率17.16%。

上年度主要经济指标

二、项目概况

（一）项目名称

云南电子产品制造项目

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。

（二）项目选址

某经济开发区

云南省，简称云或滇，中国23个省之一，位于西南地区，省会昆明。

介于北纬21°8′～29°15′，东经97°31′～106°11′之间，东部与贵州、广西为邻，北部与四川相连，西北部紧依西藏，西部与缅甸接壤，南

部和老挝、越南毗邻，云南省总面积39.41万平方千米。截至2019年末，

云南省常住人口4858.3万人，比2018年末增加28.8万人。云南省地势呈

现西北高、东南低，自北向南呈阶梯状逐级下降，属山地高原地形，山地

面积占全省总面积的88.64%。地形以元江谷地和云岭山脉南段宽谷为界，

分为东西两大地形区。东部为滇东、滇中高原，是云贵高原的组成部分，

表现为起伏和缓的低山和浑圆丘陵；西部高山峡谷相间，地势险峻，形成

奇异、雄伟的山岳冰川地貌。云南省地跨长江、珠江、元江、澜沧江、怒江、大盈江6大水系。云南气候基本属于亚热带和热带季风气候，滇西北

属高原山地气候。截至2019年8月，云南省下辖8个地级市，8个自治州，17个市辖区、16个县级市、67个县，29个自治县，合计129个县级区划。177个街道、683个镇、400个乡、140个民族乡，合计1400个乡级区划。2019年，云南生产总值（GD）23223.75亿元，比2018年增长8.1%，高于

全国2.0个百分点。

（三）项目用地规模

项目总用地面积8557.61平方米（折合约12.83亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数66.63%，建筑容积率1.49，建设区域绿化覆盖率5.05%，固定资产投资强度184.08万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积8557.61平方米，建筑物基底占地面积5701.94平方米，总建筑面积12750.84平方米，其中：规划建设主体工程7759.03平方米，项目规划绿化面积643.32平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计88台（套），设备购置费950.67万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量1048400.91千瓦时，折合128.85吨标准煤。

2、项目年总用水量2795.78立方米，折合0.24吨标准煤。

3、“云南电子产品制造项目投资建设项目”，年用电量1048400.91千瓦时，年总用水量2795.78立方米，项目年综合总耗能量（当量值）129.09吨标准煤/年。达产年综合节能量45.36吨标准煤/年，项目总节能率25.02%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合某经济开发区发展规划，符合某经济开发区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资2749.26万元，其中：固定资产投资2361.75万元，

占项目总投资的85.90%；流动资金387.51万元，占项目总投资的14.10%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入3830.00万元，总成本费用2942.84万元，税金

及附加48.91万元，利润总额887.16万元，利税总额1058.44万元，税后

净利润665.37万元，达产年纳税总额393.07万元；达产年投资利润率

32.27%，投资利税率38.50%，投资回报率24.20%，全部投资回收期5.63年，提供就业职位71个。

（十二）进度规划

本期工程项目建设期限规划12个月。

项目建设单位要制定严密的工程施工进度计划，并以此为依据，详细

编制周、月施工作业计划，以施工任务书的形式下达给参与工程施工的施

工队伍。对于难以预见的因素导致施工进度赶不上计划要求时及时研究，

项目建设单位要认真制定和安排赶工计划并及时付诸实施。

三、项目评价

1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某经济开发

区及某经济开发区显示屏封装基板行业布局和结构调整政策；项目的建设

对促进某经济开发区显示屏封装基板产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx有限公司为适应国内外市场需求，拟建“云南电子产品制造项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某经济开发区经济发展，为社会提供就业职位71个，达产年纳税总额393.07万元，可以促进某经济开发区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率32.27%，投资利税率38.50%，全部投资回报率24.20%，全部投资回收期5.63年，固定资产投资回收期5.63年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

4、引导民间投资参与制造业重大项目建设，国务院办公厅转发财政部发展改革委人民银行《关于在公共服务领域推广政府和社会资本合作模式指导意见》，要求广泛采用政府和社会资本合作（PPP）模式。为推动《中国制造2025》国家战略实施，中央财政在工业转型升级资金基础上整合设立了工业转型升级（中国制造2025）资金。围绕《中国制造2025》战略，重点解决产业发展的基础、共性问题，充分发挥政府资金的引导作用，带动产业向纵深发展。重点支持制造业关键领域和薄弱环节发展，加强产业链条关键环节支持力度，为各类企业转型升级提供产业和技术支撑。

综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。

四、主要经济指标

主要经济指标一览表

第二章背景和必要性研究

一、显示屏封装基板项目背景分析

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和

封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关

键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB

之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展

的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。例如移动产品处理器的芯片封装基板，其线宽/线距为

20μm/20μm，未来3年内还将降至15μm/15μm，10μm/10μm。

按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装

封装基板。其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超

声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与

基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储

芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采

用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻

转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于CPU、GPU及Chipset等产品封装。此外，按

照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系

统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封

装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。集成电路产业是信

息技术产业的核心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电

路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来我国集成电路

产业销售额增速远高于全球集成电路产业。尽管我国集成电路市场规

模庞大，但自给率仍然偏低。2019年，中国集成电路进口金额达

23056亿美元，而出口金额仅为1016亿美元，贸易逆差依旧很大。

政策大力扶持集成电路产业链，内资IC载板有望充分受益。受到

国家政策的强力支持，集成电路产业链各个环节的公司在逐步崛起，

内资封测厂商在国家集成电路产业投资基金的助推下，通过并购等方

式快速获得先进设备、技术和人才，在先进封装技术上已与国际一流

水平接轨，并开始步入规模扩张阶段。然而，目前我国封测产业链上

游的封装基板等关键材料主要以进口为主，国内替代需求强劲。

封装基板的应用领域几乎涵盖下游所有终端场景，包括移动智能

终端、服务/存储等领域，类型涵盖消费类（手机、平板电脑、笔记本

电脑、可穿戴电子产品等）和工业类（通信设备、数据中心等）。

封装基板下游应用领域广泛，因此在未来5G、服务器等领域有大

规模建设需求的背景下，封装基板能够享受多个细分领域高增长叠加

效应，2018年封装基板市场规模近76亿美元，预计2022年市场规模

达到88亿美元，4年复合增长率达到5.2%，增速超过行业平均。

从全球封装基板制造企业类型来看，主要可分三大部分：1)由封

测厂商投建的IC封装基板生产厂，如日月光等企业；2)由PCB厂商拓

展业务至封装基板，封装基板与PCB中的HDI板在制造工艺上存在一

定共通之处，属于技术同源，比如我国深南电路；3)专门生产封装基

板的厂商，包括信泰电子等。从主要封装基板厂商企业类型看，当前PCB厂占据行业主流。作为集成电路产业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球占有率仅为1.23%，国产封装基板占比更少，可见国产替代空间较大。

二、显示屏封装基板项目建设必要性分析

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开

发、应用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)

的厂家已有28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片

封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000

年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术

而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球

封装基板产业接近90%的份额。

全球前十大封装基板厂商占据80%以上的市场份额，行业呈现寡头垄断格局。目前全球封装基板前十大厂商均来自及日本、韩国和台湾

三地，日、韩、台基板龙头凭借多年的技术积淀，目前占据了全球产

业制高点，同时由于封装基板的高技术壁垒导致了行业格局相对稳固。根据Prismark统计数据，从2012年和2016年全球十大封装基板厂商

没有发生变化，仅内部排名出现了小幅调整，整体市占率均保持在80%以上。

产能转移趋势明显，台湾和大陆后来居上。据Prismark统计，2016年欣兴集团、南亚电路、景硕科技、日月光四大台湾厂商共占

35.82%封装基板市场份额。而日本和韩国封装基板厂商总市场份额相

差不大，分别为24.07%和22.09%。而2012年，台、日、韩三地前十

大企业的市场份额产比分别为28.13%、33.76%、22.15%。同时中国大

陆在全球封装基板产业的占比正在逐年提升，产业从日本向台湾及大

陆转移趋势明显。

封装基板种类繁多，主流厂商包含产品品类齐全以及专注特定领

域的基板厂。从封装基板产品上来看，大部分公司都生产FCCSP、FCBGA等主流封装基板，但有些公司生产产品齐全，各种封装基板都涉猎，产品面广，包含WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、PoP、COF等，如

欣兴集团、景硕科技等。这些公司规模较大，已达到一定的量产级别，有固定的客户源。部分公司则是注重于研发和改进某一种或几种封装

基板，在特定封装基板领域表现突出，如信泰电子就是一家专门生产

封装基板的公司，存储器模块基板全球第一。

先进封装带动封装基板产业升级，苹果导入类载板技术有望带来

硬件创新。从最初的球栅阵列型封装基板(BGA)到具有芯片尺寸封装基

板(CSP)，封装基板的体积在不断缩小。而单芯片封装基板到二维多芯

片封装基板(如MCP)以及三维多芯片封装基板(如SiP)的发展，使得封

装基板上的芯片密度不断提高。目前台积电为苹果代工的A10芯片封

装采用了FOWLP(扇出型晶圆级封装)，在封装过程中不需要使用封装基

板，直接将芯片封装在PCB上。从产品形态看，类载板仍是PCB板的一种，只是制程上更接近半导体规格。