锦囊妙计集团:公司起名规则!!!

锦囊妙计集团:公司起名规则!!!
锦囊妙计集团:公司起名规则!!!

锦囊妙计集团:公司起名规则!!!

公司名称核准一直不成功,我们审核了好多次了,都说是重复!可是我在该官网查询,并沒有查到和我取名字一样的公司名字。并且,为什么不一样领域企业的姓名都能够一样,我的就是搜不到,却总说重复。究竟该怎么取名啊!

企业名称有以下情况其一的,不给审批:

(一)与同一个工商行政监管行政机关审批或是注册登记的同行企业名称字号一样,有投資关联的排除;

(二)与同一个工商行政监管行政机关审批或是注册登记符合标准《企业名称备案管理办法》第十八条的企业名称字号一样,有投資关联的排除;

(三)与别的企业变更名字没满1年的原名字一样;

(四)与注消备案或是被吊销企业营业执照没满3年的企业名称一样;

(五)别的违背法律法规、行政规章的。

上海市注册公司的名字形成

行政区域划分 +字号 +领域号+组织结构;如:上海市锦囊妙计财务咨询有限责任公司字号 +(行政区域划分)+领域号+组织结构;如:锦囊妙计(上海市)财务咨询有限责任公司

字号 +领域号+行政区域划分 +组织结构;如:锦囊妙计财务咨询上海市有限责任公司字号:2个或2个之上的文字构成。

领域号:产品名称或是领域名字等。

组织结构:企业类型,如有限责任公司、合伙制企业、股份有限公司等。

上海市企业核名的标准

1、同行的企业字号不可以同名的同音词。

2、上海市企业核名是两两核名,即2个之上字号时要拆卸分別核名,假如在其中任一一个字不能用,那麼整体的字号都不能用。

举个例子:

1)易开业”核名,先查“易开”,再查“开业”,再查“易业”,假如在其中 1个不能用,那麼“易开业”这一字号就不能用。

2)“开业大吉”核名,先查“开业”,再查“开大”,再查“开吉”,再查“业大”,再查“业吉”,再查“大吉”,假如在其中任意 1个不能用,那麼“开业大吉”这一字号就不能用。

上海市起名字的注意事项

1、最好起名字时要尽可能的选取一个字,极大减少核名的时间,增加通过率。

2、最好别起大众性、通俗易懂、普遍的姓名,要起有个性、有特性的姓名,增加通过率。

信息技术部各类文档命名规范.doc

文档索引:NIAT-GF-MM-1213-04 宁波东大智能 文档命名规范 宁波柴天佑院士工作室 宁波东大自动化智能技术有限公司 信息技术部 2010年12月13日

文档修订 抄送人:项目经理、客户经理、客户代表、项目组成员、SCCB(在项目实际应用时最好写明抄送人的姓名)

目录 一、部门规范 (4) 1.1数据库设计规范文档命名 (4) 1.2代码编写规范文档命名 (4) 1.3界面风格规范文档命名 (4) 1.4文档编写规范命名 (4) 1.4.1需求分析文档命名 (4) 1.4.2编码设计文档命名 (5) 1.4.3数据库设计文档命名 (5) 1.4.4操作需求文档命名 (5) 1.4.5功能设计文档命名 (5) 1.4.6软件详细设计文档命名 (6) 1.4.7软件测试文档命名 (6) 1.5软件视频命名规范 (6) 1.6用户手册文档命名 (6) 二、部门管理规范 (7) 2.1下厂任务单命名 (7) 2.2下厂总结报告命名 (7) 2.3软件功能验收文档命名 (7)

一、部门规范 1.1数据库设计规范文档命名 软件功能开发过程中,要遵循公司的数据库设计规范文档。数据库设计规范规范文档的命名,遵循以下格式:公司简称+规范编号+数据库代号+编写日期+ 举例:NIAT-GF-SJK-121301 1.2代码编写规范文档命名 软件功能开发过程中,要遵循公司的代码编写规范文档。代码编写规范文档的命名,遵循以下格式:公司简称+规范编号+代码代号+编写日期+序列号,中 举例:NIAT-GF-DM-121301 1.3界面风格规范文档命名 软件功能开发过程中,开发的软件要进行界面风格的统一,要遵循公司的界面风格规范文档。界面风格规范文档的命名,遵循以下格式:公司简称+规范编 举例:NIAT-GF-JM-121301 1.4文档编写规范命名 1.4.1需求分析文档命名 软件功能开发之前,要对用户的要求进行需求分析,编写需求分析文档。需求分析文档的命名,遵循以下格式:模块编号+需求代号+编写日期+序列号,中 举例:M2-XQ-1208-01

项目编码规则

□机密文件■管制文件□一般文件 主题: 项目编码规则 文件编码: 版本:V5.2 机种:———— 生效日期:发行日生效PAGE 0 OF 13 (变更历史记录): 变更次数变更内容变更人变更日期 0 首次发行,第一版1999.12.5 1 物料编码规则维护2000.5.33 2 项目编码规则维护,变更码长和分类、取消延申码,2001.2.9 3 项目编码规则维护, 2001.6.25 4 项目编码规则维护, 2002-4-29 5 项目编码规则维护, 2002-5-16 6 项目编码规则维护,数码产品2002-8-13 7 项目编码规则维护,笔记本2003-3-7 8 项目编码规则维护,笔记本编码2003-12-29 9 根据现有业务流程进行版本升级徐斐2004-2-28 10 项目编码规则维护,PTO编码徐斐2004-5-30 分发部门□研发中心□生产管理□财务□行政部 □采购□市场□品管部□信息管理部□商务□计划物控□ □客服□产品销售□□ 会签部门 (部门长) 批准审核拟稿TCL电脑科技(深圳)有限公司

目录 1 目的. (3) 2 范围. (3) 3 权责. (3) 3.1信息管理部 (3) 3.2研发部 (3) 3.3产品管理部 (3) 3.4其它部门 (3) 3.5 TCL万维科技(深圳)有限公司 .......................................................................... 错误!未定义书签。4定义 . (3) 5 TCL电脑科技有限责任公司项目编码规则 (4) 5.1 成品编码规则 (4) 5.2零部件的编码规则 (6) 5.3 PC主机电脑及外设所用项目的选项类项目编码规则 (10) 5.4 笔记本主机电脑及外设所用项目的选项类项目编码规则 (12) 5.5固定资产编码规则 (17) 5.6办公用品编码规则 (18) 5.7促销品编码规则 (18) 5.8客服的服务用品编码规则 (18) 5.9外协项目的编码规则 (18) 5.9工程物料编码规则 (18) 6 TCL万维科技(深圳)有限公司项目编码规则 (18) 7项目编码规则的维护. (19) 8相关文件. (19)

封装命名规则

华立仪表集团股份XX企业标准受控号:版本号:A/0 Q/HL202.15-2009 B1 原理图电气图形符号与PCB封装命名规则2014-12- 发布2014-01-01实施

华立仪表集团股份X X发布 前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规X。 本标准由华立仪表集团股份XX国内研发提出 本标准由华立仪表集团股份XX国内研发起草并负责解释。

1X围 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规X 本标准适用于电能表计及系统在硬件设计过程中所需的电子元器件电气图形符号与PCB封装的命名规X 5原理图电气图形符号命名规则及制作注意点: 原理图电气图形符号命名规则: 1.原理图电气图形符号命名规则采用“字母”+“-”+“后缀”进行。 1.1字母与元器件大类规则相对应,见表1 1.2后缀根据每个类别图形符号的多少来分别定义,图形符号少的一般根据加入的前后按序列号排列,图形符号多的按器件型号来命名。同时为了便于查找,对于常用器件可在后缀后的括号内,对一些物料进行备注说明。 表1 器件大类与编码对照表 以下命名规则中的n和xxx个数不同,在本标准中不代表具体的位数,只是起图示说明的作用。(XXX)内的不是所有有备注,无备注可不写。 电阻器命名规则 R -n(xxx) 器件大类 备注

序列号 R—1 第一个电阻原理图符号 R—2(MY)第二个电阻原理图符号,并说明是个压敏电阻符号 R—3(MZ)第三个电阻原理图符号,并说明是个热敏电阻符号 R—4(ADJ)第四个电阻原理图符号,并且是个可调电阻符号 电容器命名规则 C 备注 序列号 C—1 第一个电容原理图符号 C—2(+)第二个电容原理图符号,并说明是有极性电容符号 电感命名规则 L D 备注 引脚数序列号 L—2D1 引脚数为2的第一个电感原理图符号 二极管与三极管命名规则 D -x D 器件大类 备注 引脚数序列号 D—2D1 引脚数为2的第一个二三极管原理图符号 D—2D2(Zener)引脚数为2的第二个二三极管原理图符号,并说明是个稳压管D—3D1 (PNP) 引脚数为3的第一个二三极管原理图符号,并说明是个PNP三极管 集成块命名规则 U -nnnnnn(xx) 器件大类 备注引脚数 器件型号 U—ADE7755(24)

文件及文件夹命名规范

文件及文件夹命名规范 V2.0 文件规范命名对于文件的版本控制效果出色,能帮助使用者高效准确使用文档,避免混乱或失效。 文件及文件夹命名应按下属规范执行。 一、文件命名规范 1、日期命名法 适用场景:短期更新频率较高,或对文件日期版本要求严格的文件,如方案类的文件。 命名规则:“文件名(年月日[时分])”,其中的圆括号及方括号均须在输入法英文状态下输入。 使用举例:“文件名(20140707[1330]).doc”。 2、版本号命名法 适用场景:常用于更新频率低,或对文件日期版本要求不严格的文件,如制度性的文件。 命名规则:“文件名V0.0”,其中,小数点前的“0”为主版本号,小数点后的“0”为次版本号,如:“文件名V2.3.doc”。新文

件创建时,版本从“V1.0”起步;每次重大更新,主版本号加“1”;每次微小更新,次版本号加“1”,一般情况下次版本号不超过9。 使用举例:“文件名V2.3” 3、备注信息 如需要,文档也可以添加其他备注信息,如“姓名”,备注信息以英文“-”分割,跟在文件整体名称最后。 使用举例: “文件名(20140707[1330])-张三.doc” “文件名V2.3-人力行政部.doc” 二、关于排序 适用场景:有时为了逻辑或管理更加便捷,可以在文件及文件夹命名时使用序号。 命名规则:“序号-文件名”,序号使用01,02,03等,中间以英文“-”分割。 使用举例:

三、关于加强符号 适用场景:有时为了加强或清晰文件,可以在文件命名时使用加强符号,常用的有:★和【】 使用举例: “★文件名(20140125[1430]).docx” “【待处理】文件名(20140125[1430]).docx” “【重要】文件名V2.3.docx”

项目命名及管理规范

XXXXXXXXXX公司项目命名及管理规范 XXXXXXXXXX公司 二○一○年一月

1.目的 为规范公司内部项目命名,确保项目信息传递顺畅;及时沟通项目各环节进展情况,保证项目整体的有效运行;促进经营和财务工作的有序进行,加强公司管理水平,特制定本规范。 2.范围 本规范适用于公司内部各部门间涉及“费用”及“成本”的沟通和信息传递,包括《借款申请单》、《支出凭单》、《差旅费单》及市场、采购、财务相关单据,不涉及公司及部门对外的说明、汇报等文件。 3.项目命名规则 3.1项目名称结构 1、项目名称一共由五部分组成,其中时间、项目类别、项目属性为必填项,客户、项目名称为可选项(二选一),结构如下: 时间+项目类别+客户+项目名称+项目属性 2、应用范围说明: ●时间:为项目正式立项的年度日期。如2010、2011等。 ●项目类别:公司目前所涉及项目分四类:软件类、工程类、其它类、新业务 类、公司类分别使用A、B、C、N代表。 软件类:指软件类业务 工程类:指工程类业务 其它类:指贸易类业务等 新业务类:除以上三类业务外其余业务均属于新业务类。如新业务形成 一定规模,经公司报批后可单独划分业务类型。

●客户:可选项。合同履行的客户对象。如XXXXXX局、XXXXXX公司等。 ●项目名称:可选项。项目的具体说明。如库房管理、运输管理、视频监控、 代理服务器等。 ●项目属性:分为公司交办和自己承担,分别使用J、Z代表。 ●注意事项 ●2010年之前已立项项目保持原有名称不变。 ●项目名称命名可读性第一,应在充分包含相关信息的条件下,尽量简洁,一 目了然。 ●项目类别的中文名称应当根据系统的类型选择使用常用命名词汇。 ●系统的版本不在命名中体现。 ●名称的全称不宜太长,一般在15个字以内(包括数字)。 ●客户、项目名称等字段过长时,可以使用字面意思明白并约定俗成的简称。 ●相同的项目类别、客户和项目名称在不同的项目命名出现时必须保持一致。 3.2示例 软件类项目示例: 工程类项目示例:

PCB封装库命名规则

封装库的管理规范 修订履历表 版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00 初次制定杨春萍 一。元件库的组成 1.1 原理图Symbol库 原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB,用于标准库和临时库的区分; 1.2 PCB的Footprint库 PCB封装库只有一个文件夹,里面包括所有的封装和焊盘。 二、元件Ref缩写列表 常用器件的名称缩写作如下规定: 集成芯片 U 电阻 R 排阻 RN 电位器 RP 压敏电阻 RV 热敏电阻RT 无极性电容、大片容C 铝电解CD

钽电容CT 可变电容 CP 二极管 D 三极管 Q ESD器件(单通道)D MOS管 MQ 滤波器 Z 电感L 磁珠 FB 霍尔传感器 SH 温度传感器 ST 晶体Y 晶振 X 连接器J 接插件 JP 变压器 T 继电器 K 保险丝 F 过压保护器 FV 电池 GB 蜂鸣器 B 开关 S 散热架 HS 生产测试点:TP/TP_WX1 信号测试点:TS 螺丝孔 HOLE 定位孔:H 基标:BASE 三、元件属性说明 为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统(CIS)中,根据器件的特性,建库申请人还应将相应的信息(但不仅限于以下信息)提供给库管理员。 元件属性如下: Value:器件的值,主要是电阻、电容、电感; Tolerance:公差,主要指电阻、电容的精度等级;晶体、钟振的频偏范围; C_Voltage:电压,主要指电容的额定电压,晶体、钟振的供电电压; Wattage:功率,主要是电阻的额定功率; Dielectric:电容介质种类,如NPO、X7R、Y5V等等 Temperature:使用温度 Life:使用寿命 CL:容性负载,主要针对晶体来说 Current:电流,电感、磁珠的额定电流 Resonace frequency:电感的谐振频率

文件命名规范

文件命名规范 对一般办公文件来言,规范文件、文件夹命名如下。 一、文件的命名规范 文件命名的结构:项目命名词(或项目编号)_文件命名词_日期_V版本号.文件后缀例如:Doc_PCPIS Proposal_20101112_V1.0.doc 文件名称由四部分组成:第一部分为项目名称或编号,第二部分为文件的描述,第三部分为当前文件的日期,第四部分为文件阶段标识加文件后缀。 如果是同一版本同一阶段的文件修改过两次以上,则在版本标识后面加以数字标识,每次修改数字加1;当有多人同时提交同一份文件时,可以在版本标识的后面加入人名或缩写来区别。 二、文件夹的命名规范 标准的文件夹命名结构:项目命名词(或项目编号)_文件夹名称_日期_日期。 举个文件夹命名例子:Prj_PC PIS Project_20101112_完成日期。第二个下划线后为空,等待工作结束时,添加工作结束的日期。 经过这样的命名,1、首先自己通过建立文件夹把文件进行整理和分类,便于自己的查找和使用;2、其次,在使用Windows的查找或者其他查询工具(如Everything)搜索的时候,会比较方便容易的查询出想要的文件;3、更重要的是,培养自己整理文件的习惯;4、四是可以知道文件的操作日期,这个日期可以是创建日期、修改日期。 为了更好的整理自己的文件,可增加了几个特殊的符号,用于标识不同状态的文件: 1、!(叹号)——标注重要的文件或者文件夹 2、#(井号)——标注等待处理的文件或者文件夹 3、@(@号)——标注正在处理的文件或者文件夹 对那些处理完毕的文件,应该放在合适的文件夹当中,因此不作特殊符号的标注。这些符号的使用,是作为文件命名的首字应用,如此一个文件夹中,标注特殊符号的文件会排列在一块,查找和使用起来会比较方便。 三、电脑桌面的清理 电脑系统里增加新的文件时,先把文件放在桌面,然后对收集的新文件进行处理,处理完成后,归档到不同的文件夹当中。如果需要持续多天进行处理的话,就一直放在桌面,直到处理完成。文件处理的过程,就相当于清理桌面的过程。 桌面的清理,每天都要进行,尽可能的把堆在桌面的文件清理掉。这些文件一般有两个归属,那些没什么价值的文件,直接删除;那些有些价值的文件,处理完毕后,归档到不同的文件夹当中。处理中的、待处理的文件,就堆砌在桌面之上,随时的警告自己,要尽快的处理,留给自己一个清洁的桌面。

项目文档命名规则跟格式要求

项目文档命名规则 编制:日期:____/____/____审核:日期:____/____/____ 批准:日期:____/____/____ XXXX公司 二零一五年五月制

历史记录

目录 1 目的 (4) 2 适用范围 (4) 3 术语和缩略词 (4) 4 规程 (4) 4.1 文档命名规则 (4) 4.2 配置项的版本标识 (8) 4.3 标签的命名 (9)

1 目的 本文的目的是定义各项目所有相关文档和CMM要求的过程文件的格式和规则,以及配置管理中对配置项和版本的标识。 2 适用范围 本规则适用于所有需求、设计等文档和过程文件。 3 术语和缩略词 无 4 规程 4.1 文档命名规则 1组织标准软件过程文档编号 (1)过程文件格式:XXX-P-××,初始编号为:XXX-P-01,最大编号为:XXX-P-99。 (2)指南文件编号:XXX-G-××××,前两位××为指南所对应的过程文件编号。 (3)模板文件编号:XXX-T-××××,前两位××为指南所对应的过程文件编号。 2产品命名规范 (1)中文命名规范:中文全称V产品版本号。英文命名规范:首字母大写V产品版本号。3项目文档编号 (1)编号规则分三种: 1)单个文档:首字母大写V产品版本号-阶段英文缩写-文档名称英文缩写。 2)多个子文档:首字母大写V产品版本号-阶段英文缩写-文档名称英文缩写—流 水号。 3)周期性:首字母大写V产品版本号-文档名称/英文名称-八位日期。 (2)项目阶段及文档名称英文缩写,见下表:

4文档版本 (1)格式:V×××.×××,初始版本号为V0.1,最大版本号为:V999.999。其中, 草稿状态的版本均为V0.×××,例如:V0.1,V0.2……V0.999;而经过评审通过

封装命名规则

封装命名规则

华立仪表集团股份有限公司企业标准 受控号:版本号:A/0 Q/HL202.15-2009 B1 原理图电气图形符号与PCB封装命名规则 2014-12- 发布 2014-01-01实施 华立仪表集团股份有限公司发布

前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规范。 本标准由华立仪表集团股份有限公司国内研发提出本标准由华立仪表集团股份有限公司国内研发起草并负责解释。

1范围 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规范 本标准适用于电能表计及系统在硬件设计过程中所需的电子元器件电气图形符号与PCB封装的命名规范 5原理图电气图形符号命名规则及制作注意点: 原理图电气图形符号命名规则: 1.原理图电气图形符号命名规则采用“字母”+“-”+“后缀”进行。 1.1字母与元器件大类规则相对应,见表1 1.2后缀根据每个类别图形符号的多少来分别定义,图形符号少的一般根据加入的前后按序列号排列,图形符号多的按器件型号来命名。同时为了便于查找,对于常用器件可在后缀后的括号内,对一些物料进行备注说明。 表1 器件大类与编码对照表 类别编码类别编码类别编码

电阻器R 晶振G 导线组件X 电容 C 光耦 E 变压器T 电感L 开关K 互感器H 二极管和三极 D 电池(组件) B 稳压器、桥堆V 管 继电器(组件)、 J 集成块U 液晶Y 计度器 光电晶体管Q 背光组件P 接插件S 蜂鸣器 F 滤波谐振器Z 其它 A 其它变压器TT 以下命名规则中的n和xxx 个数不同,在本标准中不代表具体的位数,只是起图示说明的作用。 (XXX)内的不是所有有备注,无备注可不写。 电阻器命名规则 R -n (xxx) 器件大类 备注 序列号 R—1 第一个电阻原理图符号 R—2(MY)第二个电阻原理图符号,并说明是个压敏电阻符号 R—3(MZ)第三个电阻原理图符号,并说明是个热敏电阻符号 R—4(ADJ)第四个电阻原理图符号,并且是个可调电阻符号 电容器命名规则 C -n (xxx) 器件大类 备注

半导体电子元器件的有哪些以及命名方式

半导体电子元器件的有哪些以及命名方式 半导体器件(semiconductor device)通常,这些半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN 结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构,已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一般是有源器件,典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管)。晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类。根据用途的不同,晶体管可分为功率晶体管微波晶体管和低噪声晶体管。除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外,还有一些特殊用途的晶体管,如光晶体管、磁敏晶体管,场效应传感器等。这些器件既能把一些环境因素的信息转换为电信号,又有一般晶体管的放大作用得到较大的输出信号。此外,还有一些特殊器件,如单结晶体管可用于产生锯齿波,可控硅可用于各种大电流的控制电路,电荷耦合器件可用作摄橡器件或信息存储器件等。在通信和雷达等军事装备中,主要靠高灵敏度、低噪声的半导体接收器件接收微弱信号。随着微波通信技术的迅速发展,微波半导件低噪声器件发展很快,工作频率不断提高,而噪声系数不断下降。微波半导体器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性,在防空反导、电子战、C(U3)I等系统中已得到广泛的应用。 1、物质的分类 按照导电能力的大小可以分为导体、半导体和绝缘体。导电能力用电阻率衡量。 导体:具有良好导电性能的物质,如铜、铁、铝电阻率一般小于10-4Ω?cm 绝缘体:导电能力很差或不导电的物质,如玻璃、陶瓷、塑料。 电阻率在108Ω?cm以上 半导体:导电能力介于导体和绝缘体之间的物质,如锗、硅。 纯净的半导体硅的电阻率约为241000Ω?cm 2、半导体的特性 与导体、绝缘体相比,半导体具有三个显著特点: (1)电阻率的大小受杂质含量多少的影响极大,如硅中只要掺入百万分之一的杂质硼,硅的电阻率就会从241000Ω?cm下降到0.4Ω?cm,变化了50多万倍; (2)电阻率受环境温度的影响很大。 例如:温度每升高8℃时,纯净硅的电阻率就会降低一半左右;金属每升高10℃时,电阻率只增加4%左右。

C#项目命名要求规范范例

C#项目开发代码规范 命名规制定意义 1 方便代码的交流和维护,便于日后自己的再次阅读。 2 不影响编码的效率,不与大众习惯冲突。 3 使代码更美观、阅读更方便。 4 使代码的逻辑更清晰、更易于理解 命名规制定原则 首要原则 有意义的,描述性的词语来命名。能够一眼看出它作什么。别使用会引起误解的名字。如果名字一目了然,就无需用文档来解释方法的功能了 1. 除约定俗成的,别用缩写。用name, address, salary等代替 nam, addr, sal 2. 除用于循环,别使用单个字母的变量象i, n, x 等. 而要使用 index, temp等。 for ( int i = 0; i < count; i++ ){ ...} 其他习惯 除了界面控件外,不要使用类型前缀。比如:使用名称amount,而不是 intAmount; 类:使用名词、名词短语命名。比如:public class FileStream; 方法:使用动词、动词短语开始。比如:CreateUser(), RemoveAt()等; 接口:以 I 开始,后面加上名词、名词短语、形容词命名。比如:IDisposable; 常量:所有单词大写,多个单词之间用 "_" 隔开。public const string PAGE_TITLE = "Welcome"; 命名空间:基本格式: CompanyName/ProjectName.TechnologyName[.Feature][.Design] a) CompanyName/ProjectName:公司名、项目名称或产品名称; b) TechnologyName:稳定的、公认的技术名称或架构层次名称; c) [.Feature][.Design]:可选的功能与设计; C#命名规 变量方法命名规则 1、用pascal规则来命名方法和类.(第一个单词首字母大写,后面连接的每个单词首字母都大写) public class DataBase ;public void GetDataTable() 2、类:使用名词、名词短语命名。比如:public class FileStream; 2.用camel规则来命名局部变量和方法的参数. (第一个单词不大写,后面连接的单词首字母大写) public void AddUser(string userId, byte[] password) { string userName;}

AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范

基本术语 SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA:Resistor Arrays/排阻。 MELF:Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT:Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD:Small outline diode/小外形二极管。 SOIC:Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路. TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装. CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路. PQFP:Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 SQFP:Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP:Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 PLCC:Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 LCC:Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP:Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA:Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。 1使用说明 外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。 主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。 尺寸单位:英制单位为mil,公制单位为mm。 小数点的表示:在命名中用“p”代表小数点。例如:1.0表示为1p0。 注:当不同物料的封装图形名称相同时,且描述的内容不同时,可在名称后面加-1,-2等后缀加以区分。 作者:wugehao

PCB元器件封装命名规则

PIC 是单片机的一种,比如51单片机,avr单片机;而每个厂家制作的单片机都要给其起名字,名字里会有许多信息,具体的信息你可以在搜狗或百度打“pic命名规则”,或到相应公司网站查查 PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX 1 2 3 4 5 6 7 8 1.前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号,特别地:dsPIC为集成DSP功能的新型PIC单片机 2.系列号:10、12、16、18、24、30、33、32,其中 PIC10、PIC12、PIC16、PIC18为8位单片机 PIC24、dsPIC30、dsPIC33为16位单片机 PIC32为32位单片机 3.器件型号(类型): C CMOS 电路 CR CMOS ROM LC 小功率CMOS 电路 LCS 小功率保护 AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM LV 低电压 F 快闪可编程存储器 HC 高速CMOS FR FLEX ROM 4.改进类型或选择 54A 、58A 、61 、62 、620 、621 622 、63 、64 、65 、71 、73 、74 42 、43 、44等 5.晶体标示: LP 小功率晶体, RC 电阻电容, XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体 6.频率标示: -20 2MHZ, -04 4MHZ, -10 10MHZ, -16 16MHZ -20 20MHZ, -25 25MHZ, -33 33MHZ 7.温度范围: 空白 0℃至70℃, I -45℃至85℃, E -40℃至125℃ 8.封装形式:

L PLCC 封装 JW 陶瓷熔封双列直插,有窗口 P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装 W 大圆片 SL 14腿微型封装-150mil JN 陶瓷熔封双列直插,无窗口 SM 8腿微型封装-207mil SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线,带窗口 SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装 TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装

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精品文档 精品文档 目 次 1 范围 ................................................................................ 1 2 规范性引用文件 ...................................................................... 1 3制订规则 ............................................................................. 1 3.1以B 开头的封装 ..................................................................... 1 3.2以C 开头的封装 ..................................................................... 1 3.3以D 开头的封装 ..................................................................... 2 3.4以E 开头的封装 ..................................................................... 2 3.5以F 开头的封装 ..................................................................... 2 3.6以G 开头的封装 ..................................................................... 2 3.7以H 开头的封装 ..................................................................... 2 3.8以K 开头的封装 ..................................................................... 2 3.9以L 开头的封装 ..................................................................... 2 3.10以R 开头的封装 .................................................................... 2 3.11以S 开头的封装 .................................................................... 3 3.12以T 开头的封装 .................................................................... 3 3.13以U 开头的封装 .................................................................... 3 3.14以V 开头的封装 .................................................................... 3 3.15以X 开头的封装 .................................................................... 3 3.16以Z 开头的封装 .. (4) 印制板设计 元器件封装命名规则

文件命名规范

1、合同编号规范 HLC-HR-年月日/001(劳动合同) HLC-SL-年月日/001(销售合同) HLC-PC-年月日/001(采购合同) 说明: HL为公司缩写 C为Contract的缩写 HR表示劳动合同范畴 SL表示销售合同范畴 PC表示采购合同范畴 001开始为序列号 2、固定资产编号 HL-PA-RD/001(研发设备编号) HL-PA-IT/001(信息设备编号) HL-PA-TP/001(运输设备编号) HL-PA-RS/001(后勤设备编号) 说明: HL为公司缩写 PA为固定资产Permanent Assets的缩写 RD表示研发设备 IT表示电脑、打印机、交换机之类的信息设备 TP表示汽车等运输设备 RS表示行政后勤设备,如空调、办公家具等 001开始为序列号 3、表单编号 HLT-HR/001-A1(人事表格) HLT-RD/001-A1(研发表格) HLT-MK/001-A1(市场表格) HLT-SL/001-A1(销售表格) HLT-AD/001-A1 (行政表格) HLT-FN/001-A1(财务表格) 说明: HL为公司缩写 T为表格Table的缩写 HR表示人事部门、RD表示研发部门、MK表示市场部门、SL表示销售部门、AD表示行政部门、FN表示财务部门 001开始为序列号 A1表示版本号,如表格在原有基础上稍作调整则变动数字;如表格在原有基础上本质性调整则变动字母

4、文件编号 HLF-HR/001-A1(人事文件) HLF-RD/001-A1(研发文件) HLF-MK/001-A1(市场文件) HLF-SL/001-A1(销售文件) HLF-AD/001-A1 (行政文件) HLF-FN/001-A1(财务文件) 说明: HL为公司缩写 F为文件File的缩写 HR表示人事部门、RD表示研发部门、MK表示市场部门、SL表示销售部门、AD表示行政部门、FN表示财务部门 001开始为序列号 A1表示版本号,如表格在原有基础上稍作调整则变动数字;如表格在原有基础上本质性调整则变动字母

PDMS_元件命名规则

PDMS_元件命名规则 管道元件命名规则 Index 目录 1.Naming Components 元件命名 2. Deriving Bolt Names 螺栓命名 3. COCO Table Coding 联接兼容表命名 4. Component CATREF coding 元件CATREF命名 第 1 页共 62 页 1. Naming Components 元件命名 Size Facing Rating Component Type Standard number International Standard International Standard: 国际标准 A ANSI Standard (ANSI) B British Standard (BS) C China (中国) D Deutsche Institut für Normung (DIN) F FRAMATOME I ISO M Manufacturers Standardisation Society (MSS) P American Petroleum Institute (API) J Japanese Standards Standard 标准 BS1560, ANSI B16.9, DIN 2050,中国(如GB、JB等)etc.

Type 类型 PDMS 常用类型:ATTA, TEE, BEND, ELBO, REDU, FLAN, OLET, NOZZ CROSS, VALVE, INST etc. Rating 压力等级 ANSI, BS, API, MSS 125#, 150#, 300#, 600#, 900#, 1500#, 2500#, 3000#, 6000#, 9000# (#=lb/sq. in.) China(中国) 0.25MPa,0.6MPa,1.0MPa, 1.6MPa, 2.5MPa, 6.3MPa, 10.0MPa, 16.0MPa, 25.0MPa, 32.0MPa, DIN (ND=Nenndruck) 10, 16, 25, 63, 100, 160, 250, 320, 400 Facing 端面类型 ANSI,BS,API,MSS,DIN ANSI,BS,API,MSS DIN China RF Raised Face TO Tongue FE Tongue RF 凸面法兰 FF Flat Face GR Groove NU Groove FF 平面法 兰 RTJ Ring Type Joint MA Male VS Projection RTJ 环连接面法兰 SCF Screwed Female FE Female RS Recess SCF 内螺纹连接 SCM Screwed Male SCM 外螺纹连接 TUB Plain End TUB 管子 BLF Blinded BLF 盲板 BWD Buttweld End BWD 对焊连接 LIN Lined Facing Size: 公称直径 Nominal bore sizes in inches or mm 英制或公制的公称直径 Typical Catalogue Names: 典型的Catalogue命名 BARC200 = BS1640 BW CONC REDUCER AAEA200 = ANSI B16.9 BW ELBOW 90 DEG CAFWBD0= 中国国标GB12459-96 PN1.6Mpa带颈对焊法兰 DCZFBP0 = DIN 2633 FLANGED NOZZLE PN16RF DAVHBPR= DIN 3202 GLOBE VALVE PN16 RF 第 2 页共 62 页

芯片命名规则

IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识,一下详细地列出了IC 命名规则,希望对你的芯片解密工作有所帮助。 一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分: ◆.前缀(首标)-----很多可以推测是哪家公司产品 ◆.器件名称----一般可以推断产品的功能(memory可以得知其容量) ◆.温度等级-----区分商业级,工业级,军级等 ◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容: ◆.速率-----如memory,MCU,DSP,FPGA等产品都有速率区别,如-5,-6之类数字表示◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种,常用字母C,T来表示 ◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱,如Z,R,+等 ◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的,如tube,T/R,rail,tray等 ◆.版本号----显示该产品修改的次数,一般以M为第一版本 ◆.该产品的状态 举例:EP 2C70 A F324 C 7 ES :EP-altera公司的产品;2C70-CYCLONE2系列的FPGA;A-特定电气性能;F324-324pin FBGA封装;C-民用级产品;7-速率等级;ES-工程样品 MAX 232 A C P E + :MAX-maxim公司产品;232-接口IC;A-A档;C-民用级;P-塑封两列直插;E-16脚;+表示无铅产品 详细的型号解说请到相应公司网站查阅。 IC命名和封装常识 IC产品的命名规则: 大部分IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,比如:MAXIM公司的以MAX为前缀,AD公司的以AD为前缀,ATMEL公司的以AT 为前缀,CY公司的以CY为前缀,像AMD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的,如TI的一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀;ALTERA(阿尔特拉)、XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯)、Lattice (莱迪斯),称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP,EPM,EPF为前缀,它在亚洲国家卖得比较好,XILINX的以XC为前缀,它在欧洲国家卖得比较好,功能相当好。Lattice 一般以M4A,LSP,LSIG为前缀,NS的以LM为前缀居多等等,这里就不一一做介绍了。紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能,每个厂家规则都不一样,这里不做介绐,之后跟的几位字母(一般指的是尾缀)表示温度系数和管脚及封装,一般情况下,C 表示民用级,I表示工业级,E表示扩展工业级,A表示航空级,M表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家,简单介绍一下: AMD公司FLASH常识: AM29LV 640 D(1)U(2)90R WH(3)I(4) 1:表示工艺:

国网公司项目命名规则0429教案资料

公司项目命名规则 (一)电网基建项目 包括总部(分部)、省级公司电网建设和扩展性改造项目;新源公司管理的抽水蓄能电站和常规水电站、省级公司管理的常规水电站的建设和扩展性改造项目;独立二次项目(总投资1000万元以上,纳入电网基建程序管理独立于输变电工程一次系统以外的配电自动化、通信、调度自动化新建或整体改造项目)。 1.35千伏及以上电网项目 ◆关键要素 项目所在地、电压等级、建设内容、项目性质。 ◆命名规则 (1)输变电工程 项目所在地+ 站名+电压等级+kV+输变电工程 输变电工程包下一般包括变电站新建和线路单项工程: 变电站新建工程: 站名+电压等级+kV+变电站+新建工程 线路工程: 站名~站名+电压等级+kV +线路工程 其他改造、扩建等单项工程可参考相应的命名规则。 示例:江西红都500kV输变电工程 赣州~红都500kV输电线路工程

红都500kV变电站新建工程 天津南蔡500kV输变电工程 南蔡~北郊500kV输电线路工程 南蔡500kV变电站新建工程 河北西柏坡500kV输变电工程 西柏坡~石西500kV线路工程 西柏坡500kV变电站新建工程 天津滨海新华路220kV输变电工程 海门220kV变电站新华路间隔保护扩建工程 滨海新华路220kV变电站新建工程(2)变电工程 包括改造、扩建(含增容扩建)、开关站新建等。 ①变电站扩建 项目所在地+站名+电压等级+kV+变电站/开关站(×号主变或电压等级+kV间隔名+间隔)+扩建工程 适用于变电站设施的增容、间隔扩建。 示例:安徽文都500kV变电站扩建工程 安徽阜阳徐寨220kV变电站2号主变扩建工程 浙江温州周壤220kV变电站1号主变扩建工程 山东青岛夏堤河110kV变电站主变扩建工程 河南鹿邑赵村220kV变电站110kV间隔扩建工程 福建泉州青山220kV开关站1号主变扩建工程 ②变电站改造

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