电镀赫尔槽试验
1939年Hull设计出赫尔槽以来，由于赫尔槽试验效果好，操作简单，所需溶液体积少，并在一次试验过程中可以在宽广的电流密度范围内观察到镀层情况的变化，并能较快地确定获得外观合格镀层的近似电流密度值及其它工艺条件(如温度、pH值等)，是槽液维护、控制、修正及新工艺试验时常用的试验方法。因此，赫尔槽被广泛用于研究溶液主要成分、添加剂的含量以及工艺条件的影响，探明镀液内部产生电镀故障的原因等。此外，赫尔槽还可用来研究镀液的分散能力、覆盖能力、镀层的整平性、韧性和耐蚀性等。它对综合评定镀液的性能极为方便。
赫尔槽的槽液体积，一般可以将常用的赫尔槽分成250mL、267mL、320mL、534mL及1000mL 共五种，实际上250mL槽和320mL槽与267mL标准槽是一样的，仅是在槽中液面的高度不同：250mL槽液面高度是45mm，267mL槽液面高度是48mm，320mL槽液面高度是57mm。在我国普遍使用的是250mL赫尔槽，而在美国主要是使用267mL的赫尔槽，在英国主要使用320mL赫尔槽，其原因是在267mL(或320mL)的槽液中添加2克药品，即相当于1盎斯/加仑(美国)的浓度，换算比较方便。而在德国使用的是250mL和1000mL赫尔槽(早在1958年就已经标准化)。
赫尔槽试验的阴极试片材料根据试验的镀液不同可以选用不锈钢、铜片、黄铜片或钢铁试片等材料，阴极试片的尺寸为101mm×63mm，厚度为0.2mm～1mm。赫尔槽中阳极板的尺寸为63mm×63mm，厚度为1mm左右，其材料与生产中使用的阳极材料相同，对于易于钝化的，可以制成瓦楞状或网孔状，以增大阳极面积。赫尔槽试片的表面状况，应尽可能相同，以便于对比，一般在试验前将试片用相同号数的水砂纸(如320#或400#)擦拭，砂磨方向要一致，砂纹要平直，经水砂纸打磨的试片，必须用水冲洗，除去固体颗粒，并用酸活化，以防止不正常现象的出现。
赫尔槽试验液的试验次数不能太多，一般是1-3次，通常情况，贵金属槽液和镀铜槽液的试验次数为1次，镀镍槽液的试验次数最多为3次，以避免槽液成分变化过大，影响试验结果。
在槽液的维护、故障的分析与异常处理时，赫尔槽试验的效果较好，下面以镀镍液为例，说明赫尔槽的试片状况与镀液的情况关系。对于250mL镀镍液的总电流设为2A,若用于测定有机杂质或金属杂质，则采用较小的电流(0.25A)，试验时要求试片在整个DK范围内整片光泽而不应有昏暗，下面列举部分异常，供参考。
1. 若试片的全片均呈光泽但不是镜面光泽，则次级光剂浓度太低(主光剂浓度太低)。
2. 若试片的高DK端形成无光或灰色沉积，而其余部分完全光泽，则是初级光剂浓度太低。
3. 若试片的低DK端形成有暗色条纹或污痕，则是镀液被金属杂质或有机杂质污染或光剂浓度太高。
4. 若试片呈现凹点，则是湿润剂少或有污染(分高DK、低DK区)。
5. 若沉积在高DK端为深灰色至黑色即为烧焦现象，则是溶液的pH值太高、或硼酸太低，或金属离子浓度可能太低。
6. 若沉积不规则，即可能为超过光剂的容许浓度或有机杂质污染或光剂的兼容性差等。
7. 若低DK区镀不上，即均一性不良，则是①有机光泽剂太多(特别是次级光剂太多);②六价铬污染;③其它氧化剂影响(如双氧水、硼酸盐等)。
8. 若低DK区镀层呈灰黑色，则是铜杂质的含量太高。
9. 若低DK区镀层呈灰黑色，同时还有一些条纹出现(含量低时条纹不明显)则是锌杂质的含量高。
10. 若高DK区脆裂，低DK区无镀层，则是六价铬杂质太高。
11. 若高DK区有黑色条纹，低DK无镀层，则是NO3-杂质的污染。
此外，用赫尔槽试验还可帮助确定镀液中某些成分的最佳含量、选择适宜的电镀工艺条件、确定镀液中添加剂和杂质的含量，以及帮助分析故障原因、预测电镀故障和测定镀液的分散能力、覆盖能力及整平能力等。
【2018最新】赫尔槽实验报告-精选word文档 (4页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！ == 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ == 赫尔槽实验报告 篇一：实验电镀赫尔槽试验调整电镀液 实验电镀赫尔槽试验调整电镀液 广东科斯琳电镀添加剂提供电镀技术支持 电镀液性能变化后必然从镀层上反映出来，要想从一张试验试片上反映出宽电 流密度范围内的镀层状况，最简单的试验还是赫尔槽试验。利用赫尔槽试验， 是广东科斯琳电镀添加剂对电镀光亮剂开发及日常维护镀液的主要手段。供同 行参改。 电镀光亮镀镍： 影响光亮镀镍效果的因素很多，而不仅仅取决于光亮剂。利用赫尔槽试验可以 调整出良好的效果。 硼酸含量的判定 硼酸被广泛用作微酸性电镀液作PH值缓冲剂。在光亮镀镍中，硼酸还有细化结晶，提高光亮整平性及扩展低区光亮范围的作用，应充分重视，其含量以控制 在使用液温下不结晶析出为限。 赫尔槽试片上的反映：1，55度左右搅拌镀3 MIN(2A)，若试片高中DA区有灰 白现象（润湿剂又足够时），补加 5 G/L左右硼酸则有明显好转，为硼酸不足。 2. 55度左右1A搅拌镀5MIN，若低区光亮性不足，而PH值又不低，光亮剂足够，可试加5G/L左右硼酸，若有时显好转，则硼酸不足。 镍盐判定：新酸亮镍液，55度左右3A静镀3MIN，试片高端无烧焦。若生产槽液，赫尔槽2A静镀都有烧焦，而PH值正常，不差硼酸，则主盐不足，此时可 视情况补加镍盐，当氯化镍正常时，镀液应带有黑绿色，若镀液是淡的绿色， 可能氯离子不足，应补加10G/L左右氯化镍，若镀液带墨绿色，可补加20G//L 左右硫酸镍。主盐浓度不足，不仅烧焦区宽，光亮整平性也变差。 氯离子：氯离子在亮镍液中通常用于阳极活化剂，防止镍阳极钝化，实际上， 由于氯化镍的扩散系数远比硫酸镍大，因此，足量的氯离子有助于提高镀液分
-》镀铬液的赫尔槽试验及相关生产问题
镀铬液的赫尔槽试验及相关生产闯题２０７镀铬液的赫尔槽试验及相关生产问题 袁诗璞 成都表面处理研究会 ［摘要］镀铬液的调整，也应采用赫尔槽试验。通过对硫铬比和三侨铬的认真调整，能从不含添加剂的普通镀铬液获得宽的光亮电流密度范围；在经恰当活化处理的亮镍层上能实现低温套铬，节能效果显著。 ［关键词】硫铬比；三价铬；活化 ｌ镀铬工艺的进展及其问题 镀铬是镀液成分最简单的镀种，也是最难掌握好的镀种。其原因众所周知：镀液分散能力，深镀能力特别差，阴极电流效率特别低，所用电流密度特别大，且硫铬比、液温、允许电流密度等具有复杂的交互影响。因而对镀铬的工装夹具要求高，对工艺管理和生产操作人员的技术水平要求也高。 多年来，人们为了提高普通镀铬的工艺性能作了不懈的探索与改进，也取得了一定的成效。在镀铬上的较大突破有： 第一、在镀铬液中加入稀土添加剂，相对而言，提高了电流效率，降低了装饰镀铬的电流密度、液温和镀液浓度。 第二、加入有机添加剂实现了快速镀硬铬并可获得抗蚀性较好的微裂纹铬。 第三、采用合金镀来代铬，其色泽酷似铬层。 第四、为了彻底解决六价铬毒性高的问题，实现了多种三价铬镀铬工艺，有的已投人工业生产。 笔者长期在生产第一线从事电镀工艺工作，深知大生产远比实验室复杂，养成了眼见为实，耳听为虚的习惯，能够比较客观地评价一个工艺或助剂的优劣。站在客观的角度讲，笔者以为上述镀铬上的进步一是值得肯定，二是并未真正解决镀铬工艺性能差的问题。例如： 稀土镀铬要求十分严格的硫铬比，允许变化的范围太窄，否则镀铬层或者起兰膜或者又起黄膜，或者深镀能力还不如普通镀铬，没有准确的分析化验，凭感觉是调不好镀液的。其对三价铬及铁、镍、铜等阳离子杂质的允许量很低，一旦杂质增多，其优越性则不再显现出来。加上我国现场工艺管理人员普遍水平不怎么样，青黄不及、后继乏人，而从事电镀工艺操作的多数是大字不识几个又未经正式职工培训、流动性很大的农民工，因此真正能用好稀土镀铬的单位为数甚少，有不少因为掌握不好叉恢复了老工艺或应付着干活。 合金代铬，镀液成分复杂。合金镀要在宽电流密度范围内保持镀层合金比例，其控制难度远比单金属电镀高。虽其色泽类似铬层，外观可以以假乱真，但硬度和耐磨性远不能与铬层相比，镀层抗变色能力也比铬层差得多。因而其应用范围受到限制，也只能在工艺管理有相当高水平的单位采用。 快速镀铬和微裂纹镀铬在镀硬铬上显觋出长处，但要求高浓度、高温、高电流密度，添加剂又贵，有的消耗量还不低，在装饰铬上则无多大优势，反而增加了电镀成本及废水处理费用。 早期的三价铬镀铬层色泽类似不锈钢，不受用户欢迎。现国外已有改进工艺，色泽已与六价铬镀铬层不相上下。但三价铬镀铬的最大问题是如何防止液中三价铬氧化为六价铬，因而其控制难度很大，且三价铬镀硬铬并未真正过关。因此，要想用三价铬镀铬完全取代现有的六价铬电镀，道路还漫长。要想在我国大面积推广应用，笔者认为还是遥遥无期之事。 因此，从国内现实出发，笔者想，能否对普通镀铬液想点办法，在不加任何添加剂的情况下，对其工艺上的某些缺陷有较大改进？经过两年多的试验及生产考验，答案是肯定的。这就是用赫尔槽对镀液进行精心调整，并对亮镍层采用良好的活化手段，装饰性镀铬的效果十分良好。 本文就如何用赫尔槽来调整镀铬液及相关生产问题将结果公开，供感兴趣的同行参改。 ２镀铬液的赫尔槽试验 要用赫尔槽调整镀铬液，实验要求比其它的高达不到相应要求也就起不到相应作用。 ２．１镀铬赫尔槽试验的条件与要求
赫尔槽试验作业指导书含试验结果记录方法
赫尔槽试验作业指导书含试验结果记录方法公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]
1、目的 对赫尔槽试验的操作方法进行说明，通过赫尔槽试验来对电镀槽液进行分析和管理。 2、适用范围 公司镀铜、镀镍、镀铬、镀锌槽液，用赫尔槽试验还可帮助确定镀液中某些成分的最佳含量、选择适宜的电镀工艺条件、确定镀液中添加剂和杂质的含量，以及帮助分析故障原因、预测电镀故障和测定镀液的分散能力、覆盖能力及整平能力等。 3、试验准备 仪器设备： 赫尔槽（250ml、267ml），材料一般为有机玻璃或硬聚氯乙烯板。 电源，12V直流电源。 阳极板（63*70mm、厚度3-5mm），材料参照表1。
阴极试片（100*65mm，厚度），材料参照表1。试片表面必须平整，前处理与现场条件一致。镀锌赫尔槽试片可用320#或400#水磨砂纸沙平，砂磨时用力要均匀，砂纹要平直，经水砂纸打磨的试片，必须用水冲洗，除去固体颗粒，并用酸活化，以防止不正常现象的出现。 需进行分析的镀液：若干。一般根据要进行的试验次数取相应体积的镀液，每次试验需250ml。取样应有代表性，样品应充分混合，若混合有困难时，可用移液管在溶液的不同部位取样，每次所取溶液体积应相同。 试验条件 温度、搅拌等情况，应与现场条件一致。 表1赫尔槽试验条件 4试验规范 倒入样液 将250ml样液小心倒入267ml赫尔槽中。若生产时需要在较高的温度下进行，因有机玻璃赫尔槽难以加热，可先将镀液在镀前放入
其他容器中加热至高于生产操作时的温度（一般高于生产操作温度2-5℃），然后将镀液倒入试验的赫尔槽中，待温度冷至高于操作温度℃左右开始试验。如需要，插上气泵使样液搅拌均匀。 阳极安装 取与样液相应的阳极板清洗干净，紧贴赫尔槽的梯形直角边，并用阳极（“+”极，红色）导电鳄鱼夹夹紧。注意夹子表面洁净、无油污或锈蚀，且夹子不能接触到液面。 阴极试片安装 将清洗干净的试片紧贴阳极对面的斜边，并用阴极（“-”极，黑色）导电鳄鱼夹夹紧。注意夹子表面洁净、无油污或锈蚀，且夹子不能接触到液面。 参数设定 阴极试片安装完成后，马上开启电源，按表1设定电流、时间等试验条件，开始试验。 阴极试片镀后处理 电镀结束后，将阴极试片取出，用水冲洗，如需要中和进行中和，用纯水漂洗，甩去水珠后用电吹风吹干，贴上标签。 对比试验 根据样液电镀赫尔槽试片结果，判断电镀液是否正常。选择需要调整的项目，对样液进行调整后再次进行试验。主要调整的内容有： 镀液添加剂的含量
赫尔槽试验
霍尔槽（哈式槽）试验及结果解读 广东科斯琳电镀实验设备 关键词：霍尔槽,电镀 一.霍尔槽是一种试验效果好，操作简单、所需溶液体积小的小型电镀试验槽。它可以较好的确定获得外观合格镀层的电流密度范围及其它工艺条件。生产现场常用来快速解决镀液所发生的问题。 二.小型霍尔槽结构 下面是工厂电镀制程控制常用的霍尔槽基本结构(市面上可以购买到带加热、通入压缩空搅拌孔等设计精良的成品) 霍尔槽结构示意图 三.霍尔槽的试验装置及实验方法 1.试验装置:
2.试验方法 a.溶液的选择为了获得正确的试验结果，选择的溶液必须具有代表性。重复试验时，每次试验所取溶液的体积应相同。当使用不溶阳极时，溶液经1~2次电镀后应更换新液。如采用可溶性阳极则最多试验4~5次后更换新液。在测微量杂质或添加剂的影响时，每槽试验次数应酌情减少。 b.阴阳极材料的选择阴阳极材料通常是平面型薄板，阳极厚度不超过5MM，阴极厚度为0.2~1MM，阳极材料应与生产中使用的阳极相同。 c.电流大小霍尔槽电流大小通常在0.5~2A范围内。 d.试验时间及温度一般在5~10分钟，试验温度应与生产相同。 四.霍尔试片判定(以镀锡为例) 1.背面背面看片原则:先看背面的异常现象,再判定可能造成的原因. a.先从HULLCELL片背面中间剖开,再看高电流密度区(添加剂)与低电流密度区(开缸剂)有没有失去平衡:(例如往高电流密度区缩小是添加剂不足,往低电流密度区缩小是开缸剂不够).
b.看三层云分布:正常HULLCELL片背后会出现三层云(即亮层/浓雾层/淡雾层)如下示意图. HULLCELL片背面区域 c.如果为全浓雾或无亮,判定是添加剂或补充剂不够,酸不足,建浴剂不足. d.如果都是淡淡的薄雾浓雾少,且将要收缩,可能是添加剂或酸过量. e.有出现三层云,向中间凹进去的话,主要原因有主盐不够或沉积速率不够.沉积速率不够可能原因为(添加剂过量或不足b;酸不足)。 2.看正面正面看片原则:由正面现象来验证或排除第一项的可能原因
PCB电镀工艺介绍
PCB电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： (一)浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面; ③此处应使用C.P级硫酸; (二)全板电镀铜：又叫一次铜,板电,Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统; ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周）,硫酸（1次/周）,氯离子（2次/周）含量,并通过霍尔槽试验来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球,用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损,破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤6?8小时,同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）;每两周要更换过滤泵的滤芯; ④大处理程序：A.取出阳极,将阳极倒出,清洗阳极表面阳极膜,然后放在包装铜阳极的桶内,用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可,水洗冲干后,装入钛篮内,方入酸槽内备用 B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;C.将槽液转移到备用槽内,加入1-3ml/L的30%的双氧水,开始加温,待温度加到65度左右打开空气搅拌,保温空气搅拌2-4小时;D.关掉空气搅拌,按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中,待溶解彻底后,打开空气搅拌,如此保温2?4小时;E.关掉空气搅拌,加温,让活性碳粉慢慢沉淀至槽底;F.待温度降至40度左右,用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内,打开空气搅拌,放入阳极,挂入电解板,按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时,G.
碎石或卵石压碎值指标试验
检验名称：碎石或卵石压碎值指标试验. 试验依据：JGJ52-2006《普通混凝土用砂、石质量及检验方法标准》 主要仪器：1、压力试验机（荷载300KN）； 2、压碎指标测定仪 3、称－称量5Kg,感量5g； 4、试验筛－筛孔公称直径为10.0mm和20.0mm的方孔筛各 一只。 注意事项：1、标准试样一律采用公称粒级为10.0~20.0mm的颗粒，并 在风干状态下进行试验。 2、对多种岩石组成的卵石，当其公称粒径大于20.0mm颗粒 的岩石分与10.0~20.0mm粒级有显著差异时，应将大于 20.0mm的颗粒应经人工破碎后，筛取10.0mm以下及 20.0mm标准粒级另外进行压碎值指标试验 3、将缩分后的样品先筛除试样中的公儿粒径10.0mm以下 及20.0mm的颗粒。再用针状和片状规准仪剔除针状和片状颗粒，然后称取每份3Kg的试样3份备用。 4、试验完毕必须清理试验现场。 试验步骤：1、置圆筒于底盘上，取试样一份，分二层装入圆筒。每装 完一层试样后，在底盘下面垫放一直径为10mm的圆钢筋，将筒按信，左右交替颠击地面各25下。第二层颠实后，试样表面距盘底的高度应控制为100mm左右。 2、整平筒内试样表面，把加压头装好（注意应使加压头保
持平衡），放到试验机上在160~300s内均匀地加荷到200KN，稳定5s,然后卸荷，取出测定筒。倒出筒中的试样并称其质量（m0）,用公称直径为2.50mm的方孔筛筛除被压碎的细粒，称量剩留在筛上的试样质量（m1）。 计算方式：碎石的压碎值指标按下式计算；精确至1% δa＝m0－m1/m0×100% 式中 δa－压碎指标值（%）； m0－试样的质量(g)； m1-压碎试验后筛余的试样质量（g）； 试验结果：以三次试验结果的算术平均值作为压碎指标测定值。
赫尔槽实验报告
赫尔槽实验图 图1 镀液3 ik-lgl 图2镀液4 ik-lgl篇二：赫尔槽试验 霍尔槽（哈式槽）试验及结果解读 广东科斯琳电镀实验设备 关键词：霍尔槽,电镀 一.霍尔槽是一种试验效果好，操作简单、所需溶液体积小的小型电镀试验槽。它可以较 好的确定获得外观合格镀层的电流密度范围及其它工艺条件。生产现场常用来快速解决镀液 所发生的问题。 二.小型霍尔槽结构 下面是工厂电镀制程控制常用的霍尔槽基本结构(市面上可以购买到带加热、 通入压缩空搅拌孔等设计精良的成品) 霍尔槽结构示意图 三.霍尔槽的试验装置及实验方法 1.试验装置: 2.试验方法 a.溶液的选择为了获得正确的试验结果，选择的溶液必须具有代表性。重复试验时，每 次试验所取溶液的体积应相同。当使用不溶阳极时，溶液经1~2次电镀后应更换新液。如采 用可溶性阳极则最多试验4~5次后更换新液。在测微量杂质或添加剂的影响时，每槽试验次 数应酌情减少。 b.阴阳极材料的选择阴阳极材料通常是平面型薄板，阳极厚度不超过5mm，阴极厚度为 0.2~1mm，阳极材料应与生产中使用的阳极相同。 c.电流大小霍尔槽电流大小通常在0.5~2a范围内。 d.试验时间及温度一般在5~10分钟，试验温度应与生产相同。 四.霍尔试片判定(以镀锡为例) 1.背面背面看片原则:先看背面的异常现象,再判定可能造成的原因. a.先从hullcell片背面中间剖开,再看高电流密度区(添加剂)与低电流密度区(开缸剂) 有没有失去平衡:(例如往高电流密度区缩小是添加剂不足,往低电流密度区缩小是开缸剂不 够). b.看三层云分布:正常hullcell片背后会出现三层云(即亮层/浓雾层/淡雾层)如下示意 图 . hullcell片背面区域 c.如果为全浓雾或无亮,判定是添加剂或补充剂不够,酸不足,建浴剂不足. d.如果都是淡淡的薄雾浓雾少,且将要收缩,可能是添加剂或酸过量. e.有出现三层云,向中间凹进去的话,主要原因有主盐不够或沉积速率不够.沉积速率不 够可能原因为(添加剂过量或不足b;酸不足)。 2.看正面正面看片原则:由正面现象来验证或排除第一项的可能原因 hullcell片正面示意图 a.看高中低电流密度区光泽分布状况:与高电流密度区是否有有机分解污染及界面与低 电流密度区是否有无机析出。 c.若高电流密度区发黄，加上高中电流密度区粗糙，界面和低电流密度区无无机析出， 判定为添加剂;补充剂;建浴剂或酸不足。 d.若低电流密度区有双层雾则判定为添加剂或补充剂与酸不足.
赫尔槽试验作业指导书含试验结果记录方法
1、目的 对赫尔槽试验的操作方法进行说明，通过赫尔槽试验来对电镀槽液进行分析和管理。 2、适用范围 公司镀铜、镀镍、镀铬、镀锌槽液，用赫尔槽试验还可帮助确定镀液中某些成分的最佳含量、选择适宜的电镀工艺条件、确定镀液中添加剂和杂质的含量，以及帮助分析故障原因、预测电镀故障和测定 镀液的分散能力、覆盖能力及整平能力等。 3、试验准备 3.1仪器设备： 赫尔槽（250ml、267ml），材料一般为有机玻璃或硬聚氯乙烯板。电源，12V 直流电源。 阳极板（63*70mm厚度3-5mn），材料参照表1。 阴极试片（100*65mm厚度0.25-1mm），材料参照表1。试片表面
必须平整，前处理与现场条件一致。镀锌赫尔槽试片可用320#或400# 水磨砂纸沙平，砂磨时用力要均匀，砂纹要平直，经水砂纸打磨的试片，必须用水冲洗，除去固体颗粒，并用酸活化，以防止不正常现象的出现。 需进行分析的镀液：若干。一般根据要进行的试验次数取相应体积的镀液，每次试验需250ml。取样应有代表性，样品应充分混合，若混合有困难时，可用移液管在溶液的不同部位取样，每次所取溶液体积应相同。 3.2试验条件 温度、搅拌等情况，应与现场条件一致。 表1赫尔槽试验条件 4试验规范 4.1倒入样液 将250ml样液小心倒入267ml赫尔槽中。若生产时需要在较高的温度下进行，因有机玻璃赫尔槽难以加热，可先将镀液在镀前放入其 他容器中加热至高于生产操作时的温度（一般高于生产操作温度 2-5 °C）,然后将镀液倒入试验的赫尔槽中，待温度冷至高于操作温度
0.5 C左右开始试验。如需要，插上气泵使样液搅拌均匀。 4.2阳极安装 取与样液相应的阳极板清洗干净，紧贴赫尔槽的梯形直角边，并用阳极（“+”极，红色）导电鳄鱼夹夹紧。注意夹子表面洁净、无油污或锈蚀，且夹子不能接触到液面。 4.3阴极试片安装 将清洗干净的试片紧贴阳极对面的斜边，并用阴极（“-”极，黑色）导电鳄鱼夹夹紧。注意夹子表面洁净、无油污或锈蚀，且夹子不能接触到液面。 4.4参数设定 阴极试片安装完成后，马上开启电源，按表1设定电流、时间等试验条件，开始试验。 4.5阴极试片镀后处理 电镀结束后，将阴极试片取出，用水冲洗，如需要中和进行中和， 用纯水漂洗，甩去水珠后用电吹风吹干，贴上标签。 4.6对比试验 根据样液电镀赫尔槽试片结果，判断电镀液是否正常。选择需要调整的项目，对样液进行调整后再次进行试验。主要调整的内容有： 镀液添加剂的含量 镀液光亮剂的含量 检测或模拟镀液金属/有机物杂质污染
赫尔槽实验报告
篇一：实验电镀赫尔槽试验调整电镀液 实验电镀赫尔槽试验调整电镀液 广东科斯琳电镀添加剂提供电镀技术支持 电镀液性能变化后必然从镀层上反映出来，要想从一张试验试片上反映出宽电流密度范围内的镀层状况，最简单的试验还是赫尔槽试验。利用赫尔槽试验，是广东科斯琳电镀添加剂对电镀光亮剂开发及日常维护镀液的主要手段。供同行参改。 电镀光亮镀镍： 影响光亮镀镍效果的因素很多，而不仅仅取决于光亮剂。利用赫尔槽试验可以调整出良好的效果。 硼酸含量的判定 硼酸被广泛用作微酸性电镀液作ph值缓冲剂。在光亮镀镍中，硼酸还有细化结晶，提高光亮整平性及扩展低区光亮范围的作用，应充分重视，其含量以控制在使用液温下不结晶析出为限。 赫尔槽试片上的反映：1，55度左右搅拌镀3 min(2a)，若试片高中da区有灰白现象（润湿剂又足够时），补加5 g/l左右硼酸则有明显好转，为硼酸不足。2. 55度左右1a搅拌镀5min，若低区光亮性不足，而ph值又不低，光亮剂足够，可试加5g/l左右硼酸，若有时显好转，则硼酸不足。 镍盐判定：新酸亮镍液，55度左右3a静镀3min，试片高端无烧焦。若生产槽液，赫尔槽2a静镀都有烧焦，而ph值正常，不差硼酸，则主盐不足，此时可视情况补加镍盐，当氯化镍正常时，镀液应带有黑绿色，若镀液是淡的绿色，可能氯离子不足，应补加10g/l左右氯化镍，若镀液带墨绿色，可补加20g//l左右硫酸镍。主盐浓度不足，不仅烧焦区宽，光亮整平性也变差。 氯离子：氯离子在亮镍液中通常用于阳极活化剂，防止镍阳极钝化，实际上，由于氯化镍的扩散系数远比硫酸镍大，因此，足量的氯离子有助于提高镀液分散能力和扩展低区光亮范围，其作用有时还非常明显，因而新配液的氯化镍含量不宜低45g/l. 从表面张力判定： 要从赫尔槽试验判断润湿剂是否足量，只能在静镀时仔细观察电镀时试片表面气泡滞留情况及镀约10min，镀层较厚时看镀层有无麻点，若试片在搅拌时，高区有发花现象，加入润湿后则不发花了，说明润湿剂太少，采用十二烷基硫酸钠作润湿剂，搅拌镀时镀液表面应有较多气泡，若气泡太少甚至无气泡，则十二烷基硫酸钠太少。 杂质的判定： 铜杂质及其处理：赫尔槽1a搅拌镀3min，若镀层低电流区严重发灰，甚至发黑，试片上方也有一线发黑，最大可能是铜杂质过多，此时可试加黄血盐，搅拌，过滤后再试，若明显好转，则肯定铜杂质过多。 硝酸根杂质：赫尔槽3a静镀3min，若高端烧焦，起皮发黑，可能硝酸根杂质污染，再用无镍层的铜试片1a搅拌镍3min，若低区镍层漏镀，则肯定无疑。确认硝酸根污染后，可以在强烈搅拌下试加稀的亚硫酸氢钠溶液，250ml液中加入1ml，搅拌数分钟，再加热后用铜试片1a搅拌镀3min，若漏镀明显减少，再试验确定加入量。注意，过量的还原剂又反而使漏镀区加宽，可再试加0.2-0.5ml/l双氧水，加温搅拌15min以上，再试。结语： 广东科斯琳电镀添加剂，不敢言对任何电镀厂都实用，但笔者深信，只要多动手，善于总结经验，多做赫尔槽实验，总是有益无害的。“熟能生巧，勤能补拙”。更多技术配方资料可立即登百度搜索“广东科斯琳博客”篇二：赫尔槽试验 制订：吕春梅 2007年01月10日承认： 赫尔槽试验
霍尔槽(哈式槽)的使用说明
霍尔槽（哈式槽）试验及结果解读 一．霍尔槽是一种试验效果好，操作简单、所需溶液体积小的小型电镀试验槽。它可以较好的确定获得外观合格镀层的电流密度范围及其它工艺条件。生产现场常用来快速解决镀液所发生的问题。 二．小型霍尔槽结构 下面是工厂电镀制程控制常用的霍尔槽基本结构(市面上可以购买到带加热、通入压缩空搅拌孔等设计精良的成品) 霍尔槽结构示意图 三.霍尔槽的试验装置及实验方法 1.试验装置: 2.试验方法 a.溶液的选择为了获得正确的试验结果，选择的溶液必须具有代表性。重复试验时，每次试验所取溶液的体积应相同。当使用不
溶阳极时，溶液经1~2次电镀后应更换新液。如采用可溶性阳极则最多试验4~5次后更换新液。在测微量杂质或添加剂的影响时，每槽试验次数应酌情减少。 b.阴阳极材料的选择阴阳极材料通常是平面型薄板，阳极厚度不超过5MM，阴极厚度为0.2~1MM，阳极材料应与生产中使用的阳极相同。 c.电流大小霍尔槽电流大小通常在0.5~2A范围内。 d.试验时间及温度一般在5~10分钟，试验温度应与生产相同。 四.霍尔试片判定(以镀锡为例) 1.背面背面看片原则:先看背面的异常现象,再判定可能造成的原因. a.先从HULLCELL片背面中间剖开,再看高电流密度区(添加剂)与低电流密度区(开缸剂)有没有失去平衡:(例如往高电流密度区缩小是添加剂不足,往低电流密度区缩小是开缸剂不够). b.看三层云分布:正常HULLCELL片背后会出现三层云（即亮层/浓雾层/淡雾层）如下示意图. HULLCELL片背面区域 c.如果为全浓雾或无亮,判定是添加剂或补充剂不够,酸不足,建浴剂不足. d.如果都是淡淡的薄雾浓雾少,且将要收缩,可能是添加剂或酸过量. e.有出现三层云,向中间凹进去的话,主要原因有主盐不够或沉积速率不够.沉积速率不够可能原因为(添加剂过量或不足b;酸不足)。
哈氏槽(赫尔槽)原理及相关试验说明
哈氏槽(赫尔槽)原理及相关试验说明 现代电镀网讯： 一、哈氏槽试验 哈氏槽也叫霍尔槽或梯形槽，是由美国的R.O.Hull于1939年发明的，用来进行电镀液性能测试的实验小槽，其基本的形状如下图所示： 由于哈氏槽试片两端距阳极的距离有很大差别，加上在角部的屏蔽效应，使同一试片上从近阳极湍和远阳极端的电流密度有很大的差异，并且电流密度的分布呈现由大(近阳极)到小(远阳极)的线性分布。根据通过哈氏槽总电流大小的不同，其远近两端电流密度的大小差值达50倍。这样，从一个试片上可以观测到很宽电流密度范围的镀层状况，从而为分析和处理镀液故障提供了很多有用的信息。 通过哈氏槽实验可以控制镀层质量，确定最佳镀液配比和合适的温度、电流密度和各种添加剂的用量和补充规律。还可以分析镀液中杂质和各种成分变化对镀层的影响和排查镀液故障。因此，哈氏槽实验是电镀生产和管理以及科研都不
可少的重要实验工具。 二、加长型哈氏槽 加长型哈氏槽是将哈氏槽的阴极区的长度加长为标准哈氏槽的2倍的改良型哈氏槽(如下图所示)。这是为了测试高水平宽光亮区电镀添加剂的一种创新设备。加长后的阴极试片的长度达到203mm，这样做是因为用标准试片发现不了新型光泽剂的低区和高区极限电流区域，通过加长试片的长度，可以在更宽的电流密度范围内考查镀液和添加剂的水平。多用于光亮性电镀的验证试验，特别是在光亮镀镍新型光泽剂的开发方面，这种加长型哈氏槽可以发挥很好的作用。 随着电镀技术的不断进步，有些镀种在传统哈氏槽试片的电流密度区内都可以获得全光亮的镀层，用传统哈氏槽已经无法进行低电流区性能的比较。而采用这种加长型哈氏槽由很容易看得出差距。 三、用哈氏槽做光泽剂的试验 光泽剂是光亮电镀中必不可少的添加剂，是光亮镀种管理的关键成分，因此采用哈氏槽对光泽剂进行试验是常用的管理手段。采用哈氏槽可以对光泽剂的光
粗集料压碎值试验
粗集料压碎值试验 一、目的与适用范围 集料压碎值用于衡量石料在逐渐增加的荷载下抵抗压碎的能力，是衡量石料力学性质的指标，以评定其在公路工程中的适用性。 二、仪具与材料?????????????????????????????????????? 1、石料压碎值试验仪：由内径150㎜、两端开口的钢制圆形试筒、压柱和 底板组成，其形状和尺寸见下面得的和表。试筒内壁、压柱的底面及底板的上表面等与石料接触的表面都应进行热处理，使表面硬化，达到维氏硬度65°并保 持光滑状态。?????????????????? ?????????????????????????压碎指标值测定仪 ????????????????????????????????????????????????????????????????? ????????? (尺寸单位：㎜) 3、天平：称量2㎏～3㎏，感量不大于1g。 4、标准筛：筛孔尺寸13.2㎜、9.5㎜、2.36㎜方孔筛各一个。 5、压力机：500kN，应能在1Omin内达到400kN。 6、金属筒：圆柱形，内径112.0㎜，高179.4㎜，容积1767㎝3。 三、试验准备 1、采用风干石料用13.2㎜和9.5㎜标准筛过筛，取9.5㎜～13.2㎜的试 样3组各3000g，供试验用。如过于潮湿需加热烘干时，烘箱温度不得超过100℃，烘干时间不超过4h。试验前，石料应冷却至室温。 2、每次试验的石料数量应满足按下述方法夯击后石料在试筒内的深度为100㎜。 在金属筒中确定石料数量的方法如下： 将试样分3次(每次数量大体相同)均匀装入试模中，每次均将试样表面整平，用金属棒的半球面端从石料表面上均匀捣实25次。最后用金属棒作为直刮刀将表面仔细整平。称取量筒中试样质量(m0)。以相同质量的试样进行压碎值的平行试验。 四、试验步骤 1、将试筒安放在底板上。
PCB电镀工艺流程介绍模板
PCB电镀工艺流程介绍模 板 1
PCB电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺,大约能够分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二．工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明: (一)浸酸 ①作用与目的: 2
除去板面氧化物, 活化板面, 一般浓度在5%, 有的保持在10%左右, 主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ②酸浸时间不宜太长, 防止板面氧化; 在使用一段时间后, 酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换, 防止污染电镀铜缸和板件表面; ③此处应使用C.P级硫酸; (二)全板电镀铜: 又叫一次铜, 板电, Panel-plating ①作用与目的: 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜, 防止化学铜氧化 后被酸浸蚀掉, 经过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数: 槽液主要成分有硫酸铜和硫酸, 采 用高酸低铜配方, 保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力; 硫酸含量多在180克/升, 多者达到240克/升; 硫酸铜 含量一般在75克/升左右, 另槽液中添加有微量的氯离子, 作为辅 助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果; 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L, 铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者 根据实际生产板效果; 全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米 乘以板上可电镀面积, 对全板电来说, 以即板长dm×板宽 dm×2×2A/DM2; 铜缸温度维持在室温状态, 一般温度不超过32度, 多控制在22度, 因此在夏季因温度太高, 铜缸建议加装冷却温控系统; ③工艺维护: 3
广州市企业产品标准告知性备案办事指南
广州市企业产品标准告知性备案办事指南 一、办理部门 广州市番禺区质量技术监督局业务（标准）科。 二、工作职责 对企业批准发布的企业产品标准进行告知性备案。 三、办理依据 （一）中华人民共和国标准化法； （二）企业标准化管理办法； （三）企业产品标准管理规定； （四）广东省标准化监督管理办法； （五）广东省企业产品标准备案管理办法； （六）关于调整部分企业产品标准备案管理工作的通知（粤质监标〔2002〕337号）； （七）转发国家质检总局国家标准委关于印发《企业产品标准管理规定》的通知（粤质监标函〔2009〕187号）。 四、办理范围 在番禺区注册登记的企业为其生产的产品制定发布的除食品类、公共安全技术防范产品、消防产品、软件产品、特殊化妆品、医药产品、医疗器械（Ⅱ类和Ⅲ类）、卫生杀虫剂、农业种植（养殖）产品、农药、液体肥料、饲料添加剂以外的企业产品标准的告知性备案。 五、办理条件 企业是企业产品标准的制定和实施主体，应对其产品标准的内容及实施后果承担责任。申请企业产品标准备案应符合下列要求： （一）企业产品标准已按规定通过企业组织或委托机构组织的专家审查，并由企业法定代表人或者其授权人批准、发布； （二）提交的备案材料齐全,并按规定要求填写; （三）企业产品标准发布后30日内应办理备案，备案的有效期为3年（以企业产品标准发布日期开始计算）。企业应当在标准备案有效期届满前30日内重新办理备案手续，逾期未办理的，该标准备案注销。 （四）企业名称发生变更的，应当持有效证件在颁发新的代码证书之日起3 0日内重新办理企业产品标准告知性备案手续。 六、办理程序 （一）申请 1、企业应当对所提交备案材料的真实性、合法性负责，并对其实施后果依法承担责任。企业在申请企业产品标准告知性备案时，应提供下列材料：
钢铁件电镀锌工艺流程
（1）钢铁件电镀锌工艺流程 ┌酸性镀锌 除油→ 除锈→ │ → 纯化→ 干燥 └碱性镀锌 （2）钢铁件常温发黑工艺流程 ┌ 浸脱水防锈油 │ │ 烘干 除油→除锈→常温发黑→│ 浸肥皂液——→ 浸锭子油或机油 │ │ └浸封闭剂 （3）钢铁件磷化工艺流程 除油→除锈→表调→磷化→涂装 （4）ABS/PC塑料电镀工艺流程 除油→ 亲水→ 预粗化（PC≥50%）→ 粗化→ 中和→ 整面→ 活化→ 解胶→ 化学沉镍→ 镀焦铜→ 镀酸铜→ 镀半亮镍→ 镀高硫镍→ 镀亮镍→ 镀封→ 镀铬 （5）PCB电镀工艺流程 除油→ 粗化→ 预浸→ 活化→ 解胶→ 化学沉铜→ 镀铜→ 酸性除油→ 微蚀→ 镀低应力镍→ 镀亮镍→ 镀金→ 干燥 （6）钢铁件多层电镀工艺流程 除油→ 除锈→ 镀氰化铜→ 镀酸铜→ 镀半亮镍→ 镀高硫镍→ 镀亮镍→ 镍封→ 镀铬 （7）钢铁件前处理（打磨件、非打磨件）工艺流程 1、打磨件→ 除蜡→ 热浸除油→ 电解除油→ 酸蚀→ 非它电镀 2、非打磨件→ 热浸除油→ 电解除油→ 酸蚀→ 其它电镀 （8）锌合金件镀前处理工艺流程 除蜡→ 热浸除油→ 电解除油→ 酸蚀→ 镀碱铜→ 镀酸铜或焦磷酸铜→ 其它电镀 （9）铝及其合金镀前处理工艺流程 除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→化学沉锌→ 浸酸→ 二次沉新→ 镀碱铜或镍→ 其它电镀 除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→铝铬化→ 干燥→ 喷沫或喷粉→ 烘干或粗化→ 成品 除蜡→热浸除油→电解除油→酸蚀除垢→阳极氧化→ 染色→ 封闭→ 干燥→ 成品
（10）铁件镀铬工艺流程： 除蜡→ 热浸除油→ 阴极→ 阳极→ 电解除油→ 弱酸浸蚀→ 预镀碱铜→ 酸性光亮铜（选择）→ 光亮镍→ 镀铬或其它 除蜡→ 热浸除油→ 阴极→ 阳极→ 电解除油→ 弱酸浸蚀→ 半光亮镍→ 高硫镍→ 光亮镍→ 镍封（选择）→ 镀铬 （11）锌合金镀铬工艺流程 除蜡→ 热浸除油→ 阴极电解除油→ 浸酸→ 碱性光亮铜→ 焦磷酸铜（选择性）→ 酸性光亮铜（选择性）→ 光亮镍→镀铬 （12）电叻架及染色工艺流程 前处理或电镀→ 纯水洗（2-3次）→预浸→ 电叻架→ 回收→ 纯水洗（2-3次）→ 烘干→ 成 电镀工艺简介 东方郭发表于 2006-9-6 19:20:00 推荐 一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： （一）浸酸 ① 作用与目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液
霍尔槽试片的读取方法
霍尔槽试片的读取方法 做霍尔槽试验，是很多电镀厂技术人员用来判断槽液是否正常的一种方法，从试片上能够反应出很多问题；一般试片要从时间、PH值、电流、高区、中区、低区、背面的次高区和次低区、黑线带、液面黑线带、双线带、虚镀区来分析。 1、时间：做试片的时间为5分钟； 2、PH值：得和槽液相同； 3、电流：一安培 4、高区：如果试片出现高区烧焦，说明主盐成份低；如果高区发雾，说明光亮剂（主光剂）过多；高区有条纹，说明（1）主光剂过量柔软少，铁杂质多； 5、中区：如果试片中区不亮，并有亮区和不亮区的分界线，说明导电盐或光亮剂不足，可以排查； 6、低区：如果试片低区出现发黑发暗，有几种原因：一是导电盐不足，二是光亮剂（走位剂或柔软剂）不足，三是金属杂质多； 7、背面的次高区：次高区亮区越宽说明走位越好，如果亮区低于1厘米，说明走位不好，光亮剂和导电盐低； 8、背面的次低区：背面的次低区如无镀层，说明铅杂质过多或导电盐和光亮剂不足，排查； 9、黑线带：这些都在试片的背面，有一条孤型黑线带，但不经常有。当有机物过多时，黑线带才会出现，并且光亮剂和柔软剂不成比例，柔软剂少；背面的黑线带越淡越细越好； 10、液面黑线：在试片上如有和液面平行的一条黑线（在正面），说明光亮剂过量； 11、双线带：如果在试片的背面出现有两条孤型的黑线带，说明导电盐严重不足，有机物过多； 12、虚镀区：出现在试片的背面，在孤型黑线带里面；出光钝化后虚镀层消失，说明镀液各成份的含量不对，主盐成份低和导电盐过高，光亮剂过量； 13、做霍尔槽实验时，时间、PH值、电流的不同试片所呈现的现象也不同。做霍尔槽的条件应该是： 时间：5分钟； 电流：1安培； PH值应和大槽镀液相同，这样做才和大槽镀液所表现的条件接近。
电镀设备80350
电镀设备 一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： （一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；] ④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时，G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可；I.试镀OK.即可；⑤阳极铜球内含有0。3—0。6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生；⑥补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液；⑦氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低（30-90ppm）,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm，⑧药品添加计算公式：硫酸铜（单位：公斤）=（75-X）×槽体积（升）/1000 硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L×槽体积（升）或（单位：升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840
赫尔槽试验
霍尔槽Hull Cell [霍尔槽、赫尔槽或哈氏槽] 赫尔槽试验 一、赫尔槽试验的特点及其应用 赫尔槽试验只需要少量镀液，经过短时间试验便能得到在较宽的电流密度范围内镀液的电镀效果。由于该试脸对镀液组成及操作条件作用敏感，因此，常用来确定镀浓各组分的浓度以及pH值，确定获得良好镀层的电流密度范围，同时也常用于镀液的故障分析。因此，赫尔槽已成为电镀研究、电镀工艺控制不可缺少的工具。 二、赫尔槽的形状及试验装置 1．赫尔槽结构 赫尔槽常用有机玻璃或硬聚氯乙烯等绝缘材料制成，底面呈梯形，阴、阳极分别置于不平行的两边，容量有1000mL，267mL两种。人们常在267mL试验槽中加入250mL镀液，便于将添加物折算成每升含有多少克。 2．赫尔槽试验装置 赫尔槽试验电路与一般的电镀电路相同，电源根据试验对电压波形要求选择。串联在试验回路中的可变电阻及电流表用以调节试验电流及电流指示，并联的电压表用以指示试验的槽电压。 三、赫尔槽阴极上的电流分布 赫尔槽的阴极板与阳极板互不平行，阴极的离阳极较近的一端称近端；另一端离阳极远，称远端。由于电流从阳极流到阴极的近端和远端的路径不同，不同路径槽液的电阻也不同，因此阴极上的电流密度从远端到近端逐渐增大，250mL 的赫尔槽近端的电流密度是远端的50倍。因而一次试验便能观察到相当宽范围的电流密度下所获得的镀层。 有人经过酸性镀铜、酸性镀镍、橄化镀锌、氰化镀镐四种镀液在不同电流强度下进行电镀试验并取它们的平均值，得到阴极上各点的电流密度与该点离近端距离关系的经验公式： 1000mL赫尔槽Jk=I*（3.26一3.05 1ogl） 267mL赫尔槽Jk=I*(5.10一5.24 1ogl) 式中Jk—阴极上某点的电流密度值〔A/dm2〕; I--试验时的电流强度（A）； l--阴极上该点距近端的距离(cm)．必须注意，靠近阴极两端各点计算所得的电流密度是不正确的。艺=0.635--8.255cm范围内，计算值有参考价值． 267mL赫尔槽中放入250mL镀液做试脸时，阴极上各点的电流密度应是267mL的1.068倍，即267mL赫尔槽阴极的相应点的电流密度乘上267/250。 四、赫尔槽的试验方法 1．样液试验用样液要有代表性。取样前，镀液必须充分搅拌，并从镀槽的不同部位采取，混和后取用．赫尔槽试验使用不溶性阳极时，镀液试验I～2次就要更新；使用可溶性阳极时，每取一次槽液可使用6～8次．做杂质或添加剂的影响试验时，槽液使用次数应少些。 2.试验条件槽液温度应与生产时相同，时间一般为5-10分钟，光亮镀液应采用空气或机械搅拌，电流常取1～2A，镀铬用5~ 10A。 3.确定电流密度范围 4．绘图记录记录样板情况应同时记录镀液成分、操作条件，记录可缩减为l cm 高的矩形，或仅取样板中间一条记录。镀层状况可用符号表示，当符号还不能充