锡膏管理使用规范
文件名称锡膏管理与使用规范发行日期
文件编号版本
一、目的
规范锡膏存储，取用，回温，搅拌，使用等操作，确保锡膏工艺过程，满SMT生产对锡膏前期过程管控标准。
二、适用范围
本规范适用于公司所有锡膏前期过程管控。
1）锡膏存放条件控制：
锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程变质；因此需对锡膏的保存条件及使用环节进行控制；
a)要求温度2℃~10℃相对湿度低于50%；
b)保存期为5~6个月，因此需根据锡膏的生产日期进行排列标记，并采用先进先原则进行使用；对取用及存放均因实施规范化控制(存放及使用记录)。
2）使用及环境条件控制：
a)从冰箱取出锡膏后，不可以开盖，防止低温吸收空气中水分，且应让其自然温解冻(不可以将锡膏放置在任何热源附近助其解冻)；
b)约3~4小时后，观察锡膏是否有分层现象；若有，则表明该锡膏已经有品质问题，需经检验合格后才能继续使用；
c)使用前应对罐装锡膏顺同一方向用机器搅拌2~3分钟，机器转速：50 ；然后盖判断锡膏的粘度(Viscosity)：用刮勺挑起一些锡膏，高出容器罐12-15cm，锡膏自行往下滴，如果开始时应该象稠的糖浆一样滑落而下，然后分段断裂落到容器罐内，则表明粘度合适。如果锡膏不能滑落，则太稠，粘度太高；如果直落下而没有断裂，则太稀，粘度太低。粘度太高或太低均应对锡膏进行调整膏的标准粘度约为500kcps~1200kcps，800kcps比较适用于钢网丝印，而注射方则要求粘度要较低方可)；
d)已开盖过的锡膏，原则上一天内用完，最长不超过厂家建议的放置时间；
e)根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的焊膏量，一般第次加200—300克，印刷一段时间后再适当加入一点，将锡膏在刀头上的滚动高控制在2~3cm；
f)在钢网上放置超过30分钟未用的锡膏，若要继续使用，则应先将锡膏装入空子内用机器搅拌2~3分钟才可以，同时清洗钢网；
g)焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把PCB焊膏清洗后重新印刷；
h)批量丝印结束后，将钢网上用过锡膏装入空罐子内，下次优先使用，不可将与新的或未使用的锡膏混合放置；
i)为防止助焊剂挥发，印锡膏工位空气流动要小；
j)焊膏印刷时间的最佳温度为23℃±3℃，温度以相对湿度55±5％为宜。湿度高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠；因此，在天气湿度大时，要特关注SMT的品质。另外，水溶性锡膏对环境要求特别严格，湿度必须低于70%。
h)批量丝印结束后，将钢网上用过锡膏装入空罐子内，下次优先使用，不可将与新的或未使用的锡膏混合放置；
i)为防止助焊剂挥发，印锡膏工位空气流动要小；
j)焊膏印刷时间的最佳温度为23℃±3℃，温度以相对湿度55±5％为宜。湿度高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠；因此，在天气湿度大时，要特关注SMT的品质。另外，水溶性锡膏对环境要求特别严格，湿度必须低于70%。
2020/3/31
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作，确保锡膏工艺过程，满足
化、吸潮都会使其产生不同程度制；
进行排列标记，并采用先进先用(存放及使用记录)。
空气中水分，且应让其自然升冻)；
，则表明该锡膏已经有品质问
分钟，机器转速：50 ；然后开锡膏，高出容器罐12-15cm，让滑落而下，然后分段断裂落下，则太稠，粘度太高；如果一或太低均应对锡膏进行调整(锡较适用于钢网丝印，而注射方式过厂家建议的放置时间；
到网板上的焊膏量，一般第一，将锡膏在刀头上的滚动高度使用，则应先将锡膏装入空罐PCB焊膏清洗后重新印刷；
内，下次优先使用，不可将其相对湿度55±5％为宜。湿度过此，在天气湿度大时，要特别别严格，湿度必须低于70%。
内，下次优先使用，不可将其相对湿度55±5％为宜。湿度过此，在天气湿度大时，要特别别严格，湿度必须低于70%。
核准：