allegro封装制作
Allegro 封装制作
一，热风焊盘制作：
1，打开程序->Cadence SPB 16.6->PCB Editor，选择File->New，如下图：
弹出New Drawing对话框，如下图：
在Drawing Name 编辑框输入文件名称tr40X50X15-45，在Drawing Type 列表框选择Flash symbol，点击OK。
点击Setup->Design Paramenters打开设计参数设置对话框，点击Design 标签，如下图：
注意extents的坐标（图纸）不要选择太大或太小，太大，焊盘显示很小，不容易看；坐标太小，如果比焊盘还小，焊盘画不出来，Drawing Type：选择Flash，其他默认即可。
点击Add->Flash 菜单，弹出热风焊盘尺寸设置对话框，显示如下对话框：
注意：Inner diameter：内孔直径：ID；
ID=钻孔直径+16mil；
Out diameter：外孔直径：OD；
OD=钻孔直径+30mil；
Spoke width：开孔宽度；
Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）
20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）
30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）
40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL 以上）
保证连接处的宽度不小于10mil。
其他保持默认值即可；
OK后就会自动生成一个花焊盘形状，如下图：
二，焊盘制作：
1，表贴焊盘：
2，通孔焊盘：
DRILL_SIZE >= 实际管脚尺寸+ 10MIL
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL（0.4mm）(DRILL_SIZE<50)
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）(DRILL_SIZE>=50)
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL（1mm）(钻孔为矩形或椭圆形时)
Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d 为Flash 的名称（后面有介绍）
Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）
SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL（0.15mm）
三，封装制作：
1，表贴元件：
a,放置焊盘：
b,添加丝印：
添加装配层，点击工具栏的图标，或者选择Shape->Rectangular。Options 窗口中选择下图：
添加实体层，点击工具栏的图标，或者选择Shape->Rectangular。Options 窗口中选择下图：
添加丝印层，点击左边工具栏的图标，或者选择菜单项Add->Line。Options窗口设置如图
注意Line width 宽度最好不要设置为0；
c，添加标注信息：
添加元件位号，直接用菜单Layout->Labels->RefDes。。Options 窗口如图下图所示。可以在Text block 选择其它的字体大小，一般默认就行。在元件旁边单击鼠标左键，然后在命令状态栏中输入：ref(大小写无所谓)回车，右键选择Done。
添加元件参数值，选择菜单Add->Text。Options窗口如下图
所示。在元件旁边单击鼠标左键，然后在命令状态栏中输入：val(大小写无所谓)回车，右键选择Done。
添加元件类型，直接执行菜单Layout->Labels->Device。Options 窗口如下图所示。在元件旁边单击鼠标左键，然后在命令状态栏中输入：dev(大小写无所谓)回车，右键选择Done。
至此，点击保存即可，封装制作完毕
2，插件元件：
Allegro焊盘与封装制作
焊盘、封装设计 1. 直插焊盘尺寸 设引脚实际直径P Drill diameter：D=P+0.3（P<=1mm）；P+0.4（P>1mm&&D<=2mm）；P+0.5mm（P>2mm）Regular pad：D+0.4（D<1.27mm）；D+0.76（D>1.27mm）；D+1mm（Drill为矩形或椭圆形）Flash焊盘：内径=Drill diameter+0.5mm；外径=Regular pad+0.5mm; Anti pad：Regular pad+0.5mm； Flash的创建：保证flash的spoke的宽度，通常为10mil(0.254mm)以上 直插式焊盘不需要PasteMask层，因为直插焊盘不用贴片。 2. 表贴焊盘尺寸 根据DataSheet或使用Orcad library builder生成，然后修改，注意阻焊层不要重叠 3. 直插焊盘钻孔符号 直插焊盘需要添加钻孔符号Drill/Slot symbol，制作光绘文件的时候用的一些表识符号，Figure，一般选择Hexagon X，六边形；Characters用A，Width和Height都是根据Drill的大小来填写，一般和Drill一样大。 4. 焊盘各层含义说明 Solder mask：阻焊层，PCB上绿油那部分，比焊盘大0.1mm或0.05mm（视具体情况而定）Paste mask：助焊层，<=实际焊盘大小，贴片钢网用，通常等于焊盘大小(BGA一般小于焊盘) Film mask：预留层，用户添加自定义信息 Thermal relief：热风焊盘，用于避免焊接时散热过快，当器件引脚与负片层平面连接时使用，通过热风焊盘将drill和负片层连接，掏空的区域就是制作的Flash（Flash中的铜皮就是负片掏空部分） Anti pad：抗电边距，防止引脚与其他网络相连，其直径即为避让圆形的直径；当焊盘的网络与负片层网络不同时，通过Anti Pad将负片层和drill进行隔离，以避开负片层网络。Regular pad：正片层正规焊盘，主要与top layer，bottom layer，internal layer进行连接，一般top和bottom一会做成负片，不用设置Thermal pad和Anti pad。 5. 不同焊盘必须层 a、通孔类焊盘Drill Plated
ALLEGRO封装教程
一、手工制作封装 1、打开“P AD Designer”如下界面 按实际需求填好后保存，如保存为cd160X30
注：阻焊层比助焊层大约1MM即可 2，启动Allegro PCB Ediror 选择“File”-“New”弹出对话框 3、点击OK进入编辑界面，选择“SETUP”-“Design Parameters”弹出窗口
4、选择“SETUP”-“Grids”打开以下窗口设置 5.选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面
6，添加管脚焊盘。选择“LAYOUT”---“PINS”或者图标，然后设置控制面 板”options” 标签页中的相关选项 7，设置好后，在命令窗口中输入放置的坐标如( x 0 0)按回车键确定添加。注意，输入坐标时x要用小字母加空格 8焊盘放置完成后添加Place_Bound_T op(放置约束)。选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Boundary”选项。设置控制面板的”Options” 然后用坐标输入放置
9、设置封装限制高度，选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Height”选项。然后选择该封装。设置控制面板的”Options” 10、添加丝印外框。选择“Add”—“Line”选项，设置控制面板中“Options” 然后按封装要求画出丝印框 11.添加标签，选择“LAYOUT”--“LABELS”—“RefDes”选择。设置控制面板中“Options”
单击屏幕区域出现文本输入框，输入标签如U* j* REF 右键单击选择“DONE ” 12，选择“File”---“Save”选项，保存元件封装 二、O RCAD和ALLEGRO交互式布局 1，打开原理图，选中文件，然后选择“options”-----“Preferences”出现下界面
Cadence Allegro封装总结
Cad ence Allegro 封装尺寸总结 1、 表贴IC a ）焊盘 表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图： 焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时 b ）silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c ）place bound 该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。 d ）assembly 该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。 PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。
2、通孔IC a）焊盘 对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。 通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。 常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。这个数值可变，通孔大则大些，比如+20mil，通孔小则小些，比如+12mil。 花焊盘直径：花焊盘内径一般比通孔直径大20mil。花焊盘外径一般比常规焊盘大20mil （如果常规焊盘取比通孔大20mil，则花焊盘外径比花焊盘内径大20mil）。这两个数值也是可以变化的，依据通孔大小灵活选择，通孔小时可取+10-12mil。 阻焊盘直径：一般比常规焊盘大20mil，即应该与花焊盘外径一致。这个数值也可以根据通孔大小调整为+10-12mil。注意需要与花盘外径一致。 对于插件IC，第一引脚的TOP（begin）焊盘需要设置成方形。 b) Silkscreen 与表贴IC的画法相同。 c) Place bound 与表贴IC的画法相同。 d) Assembly 与表贴IC的画法相同。 3、表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，封装规则如下： a）焊盘 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：
ALLEGRO元件封装制作
ALLEGRO元件封装制作 ALLEGRO元件封装制作对于电子产品的设计和制造过程非常重要。封 装是将电子元件包裹在外壳中的过程，这样可以保护元件不受损坏，并提 供与其他元件的连接接口。ALLEGRO是一种常见的元件封装制作工具，它 提供了丰富的功能和选项，可以定制各种类型的封装。 首先，ALLEGRO元件封装制作需要根据设计要求和元件规格选择适当 的封装。封装类型分为表面贴装(SMT)封装和插件式封装，根据不同的元 件类型和设计需求来选择合适的封装类型。 其次，ALLEGRO提供了一个完善的封装库，其中包含了各种常见的元 件封装，如芯片封装、二线封装、三线封装等。从库中选择合适的封装， 并对其进行修改和调整以满足特定的设计需求。对于一些特殊的元件，如 新型芯片、传感器等，可能需要自定义封装，ALLEGRO也提供了相应的功 能来支持自定义封装制作。 在进行封装制作之前，需要根据元件的尺寸和引脚布局设计封装图纸。ALLEGRO提供了强大的封装设计工具，可以精确地绘制封装图纸。在绘制 封装图纸的过程中，需要考虑元件的尺寸、引脚间距、引脚数目、引脚排 列方式等因素，并根据相应的标准和规范进行设计。 ALLEGRO还提供了封装布线和焊盘设计功能。封装布线是指将元件的 几个不同引脚通过金属连接起来，以便与其他元件连接。焊盘是用于焊接 引脚的金属圆盘，可以通过设计菜单进行设置和调整。这些功能可以确保 引脚之间的良好连接，提供稳定和可靠的信号传输。 封装制作的最后一步是进行封装库生成和检查。封装库是存储封装文 件和信息的库，可以在电子产品设计的不同阶段使用。检查包括对封装图
纸、封装布线和焊盘设计进行检查，以确保封装质量和正确性。ALLEGRO 提供了全面的检查功能，可以及时发现封装设计中的错误和问题。 总的来说，ALLEGRO元件封装制作是电子产品设计和制造中不可或缺的一步。它通过选择合适的封装、绘制封装图纸、进行封装布线和焊盘设计等过程，为元件的连接和保护提供了有效的解决方案。ALLEGRO的强大功能和丰富的选项使得封装制作更加灵活和便捷，可以满足不同类型和规格的元件的封装需求。这些封装制作工具和功能的应用可以大大提高电子产品的可靠性和稳定性，促进产品的开发和推广。
Allegro封装制作教程
Allegro元件封装(焊盘)制作教程 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。 3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null（没有）、 Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。可以从https://www.360docs.net/doc/d219169968.html,免费下载。 Thermal Relief： 通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。 Anti pad： 通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。 SOLDERMASK： 通常比Regular Pad尺寸大4mil。 PASTEMASK： 通常比Regular Pad尺寸大4mil。
Allegro通孔类元件焊盘与封装制作
手工制作通孔类元件封装 目录 1 元件焊盘制作 (1) 1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作 (1) 1.2通孔焊盘的制作 (4) 1.3主要选项解释 (4) 1.4制作步骤 (7) 2 元件焊盘制作 (8) 2.1 打开PCB Editor (8) 2.2 新建封装符号 (8) 2.3 设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 (9) 2.4 设置栅格点大小 (9) 2.5 加载已制作好的焊盘 (9) 2.6 Assembly_Top（装配层） (10) 2.7 Silkscreen_TOP（丝印层） (10) 2.8 Place_Bound_Top（安放区域） (10) 2.9 Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定 (10) 2.10 RefDes（参考编号） (10) 2.11 Assembly_Top 设置 (11) 2.12 Silkscreen_Top 设置 (11) 2.13 Component Value(元件值) (11) 2.14 保存 (11) 1元件焊盘制作 1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作 1.1.1正片、负片概念 正片：底片看到什么，就是什么，是真实存在的；缺点是如果移动元件或者过孔， 铜箔需要重新铺铜或连线，否则就会开路或短路，如果包含大量铜箔又用2*4D 格式出底片是数据量会很大；DRC比较完整。 负片：底片看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮；优点 是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，DRC不是很完整（Anti-Pad 隔断的内层没有DRC 报错）。
内电层出负片，要做FLASH；如果内电层出正片，就不用做FLASH。 1.1.2新建FLASH文件 打开Allegro PCB editor File>New Drawing Name: 给Flash焊盘命名 命名规则：F150_180_070 F：FLASH焊盘；150：内径尺寸；180：外径尺寸；070：开口宽度； Drawing Type选择Flash Symobl 1.1.3设置图纸大小 Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原 点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置，尺 寸Width（600mil）、Height（600mil）改小点，这样可以让封装保存时，不占太 多存储空间。 1.1.4设置栅格点大小 Setup>Grid，Spacingx、y设置1mil，Offsetx、y设置为0，将栅格点设置为1mil， 方便封装制作。 画Flash焊盘 圆形Flash焊盘制作 Add>Flash，弹出Thermal Pad Symbol Thermal Pad Definition Inner diameter:内圆直径(比钻孔尺寸大20mil) Outer diameter:外圆直径(比钻孔尺寸大30mil) Spoke definition Spoke width:开口宽度（一般设置为10mil） Number of spokes:开口数量（一般设置为4个开口） Spokes angle: 开口角度（一般设置为45度） Center Dot Option(不做设置) Add center dot: Dot diameter: step5 点击OK，完成 step6 File下拉菜单中，选择create symbol，保存焊盘。
allegro封装制作
Allegro 封装制作 一，热风焊盘制作： 1，打开程序->Cadence SPB 16.6->PCB Editor，选择File->New，如下图： 弹出New Drawing对话框，如下图： 在Drawing Name 编辑框输入文件名称tr40X50X15-45，在Drawing Type 列表框选择Flash symbol，点击OK。 点击Setup->Design Paramenters打开设计参数设置对话框，点击Design 标签，如下图：
注意extents的坐标（图纸）不要选择太大或太小，太大，焊盘显示很小，不容易看；坐标太小，如果比焊盘还小，焊盘画不出来，Drawing Type：选择Flash，其他默认即可。 点击Add->Flash 菜单，弹出热风焊盘尺寸设置对话框，显示如下对话框：
注意：Inner diameter：内孔直径：ID； ID=钻孔直径+16mil； Out diameter：外孔直径：OD； OD=钻孔直径+30mil； Spoke width：开孔宽度； Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL） 20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL） 30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL） 40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL 以上） 保证连接处的宽度不小于10mil。
其他保持默认值即可； OK后就会自动生成一个花焊盘形状，如下图： 二，焊盘制作： 1，表贴焊盘： 2，通孔焊盘： DRILL_SIZE >= 实际管脚尺寸+ 10MIL Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL（0.4mm）(DRILL_SIZE<50) Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）(DRILL_SIZE>=50) Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL（1mm）(钻孔为矩形或椭圆形时)
Allegro器件封装设计
PCB零件封装的创建 孙海峰零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。 在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCB Editor 中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装（PCB Footprint）。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要使用Allegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。 一、进入封装编辑器 要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下： 1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如下图， 点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。
2、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图， 该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse 改变设计存储路径；在Template栏中可选择所需设计模板；在Drawing Type 栏中，选择设计的类型。这里可以用以设计电路板（Board）、创建模型（Module），还可以用以创建以下各类封装： （1）封装符号（Package Symbol） 一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol； （2）机械符号（Mechanical Symbol） 由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 设计PCB 时, 调用Mechanical Symbol 即可。 （3）格式符号（Format Symbol） 由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。 （4）形状符号（Shape Symbol） 用以建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。 （5）嚗光符号（Flash Symbol） 焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。 其中Package symbol即是有电气特性的零件封装,其中Pad是Package symbol构成的基础。
allegro封装制作过程
allegro封装制作过程 Allegro是一个广泛使用的游戏编程库，它提供了丰富的功能和工具，帮助开发者轻松创建游戏。在本文中，我们将深入探讨如何封装Allegro库，以便更好地使用它来开发游戏。 封装是面向对象编程中一种重要的概念，它允许我们将相关的功能组合在一起，以便更好地隐藏实现细节，并提供更简单、更易用的界面。 开始封装Allegro库之前，我们首先需要安装Allegro开发环境，并设置好相关的环境变量。Allegro的安装过程可以在官方网站或文档中找到详细的说明。 一旦Allegro安装好并设置好环境变量，我们可以开始封装过程了。下面按照步骤说明如何进行操作。 1. 创建一个新的C++项目：在你喜欢的集成开发环境（IDE）中，创建一个新的C++项目。这可以是一个控制台应用程序或一个窗口应用程序，具体取决于你的需求。 2. 引入Allegro头文件：为了使用Allegro库，我们需要包含它的头文件。通过在代码的头部添加如下语句：`#include
3. 初始化Allegro：在你的代码中，你需要初始化Allegro库的各个模块。具体要初始化哪些模块取决于你的需求，可以根据Allegro的文档来进行设置。通常情况下，你需要初始化图形、键盘和定时器模块。你可以使用如下代码来初始化：`al_init()`、`al_init_image_addon()`、 `al_install_keyboard()`、`al_install_mouse()`等。 4. 创建一个游戏窗口：使用`ALLEGRO_DISPLAY`结构体和相应的函数，我们可以创建一个游戏窗口。你可以设置窗口的宽度、高度、标题等。下面的代码片段演示了如何创建窗口： ALLEGRO_DISPLAY* display = NULL; display = al_create_display(width, height); al_set_window_title(display, "My Game"); 5. 创建游戏循环：你的游戏应该有一个循环来不断更新游戏状态和渲染图像。在主函数中，你可以使用一个无限循环来实现这个目的。下面是一个游戏循环的示例代码：
allegro建立封装的一般步骤
allegro建立封装的一般步骤 以allegro建立封装的一般步骤为标题，写一篇文章 一、引言 在软件开发中，封装是一种重要的设计原则，它可以将类的实现细节隐藏起来，提供简洁的接口供其他类使用。allegro是一款广泛应用于游戏开发领域的图形库，对于封装的实践具有重要意义。本文将介绍使用allegro建立封装的一般步骤，帮助开发者在使用allegro进行游戏开发时更好地运用封装的思想。 二、定义封装的目标 在开始使用allegro建立封装之前，我们需要明确封装的目标是什么。通常，封装的目标是将某个功能或一组功能封装成一个独立的模块，以提供简洁的接口供其他模块使用。在allegro中，我们可以将游戏中的不同元素，如角色、场景、音效等，作为封装的目标。 三、确定封装的接口 在确定封装的目标后，我们需要确定封装的接口。接口是封装模块与外部交互的方式，它定义了外部模块可以调用的方法和属性。在allegro中，我们可以通过定义类来实现封装，类的方法和属性即为封装的接口。我们需要仔细考虑封装接口的设计，使其简洁易用、功能完备。 四、设计封装类的结构
在确定封装接口后，我们需要设计封装类的结构。封装类的结构包括类的属性和方法，它们决定了封装模块的功能和行为。在allegro 中，我们可以使用类来表示游戏中的各个元素，如角色类、场景类等。我们需要根据封装的目标和接口设计，合理划分类的结构，使其具有良好的可读性和可维护性。 五、实现封装类的功能 在设计封装类的结构后，我们需要实现封装类的功能。在allegro 中，我们可以使用allegro库提供的函数和方法，实现封装类的各种功能。例如，我们可以使用allegro提供的绘图函数来实现角色的绘制，使用声音函数来实现音效的播放等。在实现封装类的功能时，我们需要遵循封装的原则，将实现细节尽量隐藏起来，只提供必要的接口供外部调用。 六、测试封装类的正确性 在实现封装类的功能后，我们需要测试封装类的正确性。测试是保证封装模块质量的重要手段，它可以帮助我们发现并修复潜在的问题。在allegro中，我们可以编写测试代码来验证封装类的各种功能是否正常工作。我们需要覆盖封装类的各个方法和属性，确保其在各种情况下都能正确运行。 七、优化封装类的性能 在测试封装类的正确性后，我们可以考虑优化封装类的性能。优化
Cadence-Allegro元件封装制作流程(含实例)..
Cadence-Allegro元件封装制作流程(含实例) 作为像样的PCB设计工程师，掌握元件封装制作技术是必不可少的。无论是设计单个原型板，还是大型生产，都需要元件封装制作的支持。在本文中，我们将讨论如何利用Cadence Allegro软件创建元件封装。 前置准备 在开始之前，您需要准备以下工具： •Allegro PCB Editor软件 •Allegro Package Designer软件 •Allegro PCB Librarian软件 步骤1：封装类型的选择 在您开始之前，您需要知道您要安装哪种类型的元件封装。有很多种封装的类型可供选择，比如QFN、BGA、QFP等等。您需要从电路板制造商那里获得支持的封装列表，然后在 Allegro软件上选择适合的封装类型。 步骤2：选择元件的封装 在 Allegro Package Designer软件中，选择合适的封装并创建新的封装。大多数元件都具备标准封装。如果您找不到适合的封装，则需要创建自定义封装。 步骤3：创建代码 创建新的封装时， Package Designer将请您输入代码。对于每个封装，您需要一个唯一的代码。这将帮助您与其他元件区分开来。 步骤4：指定元件尺寸和引脚设置 为了在 Allegro软件中创建元件封装，您需要指定元件尺寸和引脚设置。对于每个引脚，您需要指定位置和大小。所有引脚应按照相同的方式进行布置。 步骤5：元件安装方向 元件安装方向是指元件在电路板上应放置的方向。在 Allegro PCB Editor 软件中，您需要指定元件的顶部和底部。您需要决定哪一侧是底部以及元件应放置的方向。 在本文中，我们将采用一个实例来说明如何创建一个新的元件封装。
ALLEGRO元件封装制作
第20讲 1. Allegro零件库封装制作的流程步骤。 2. 规则形状的smd 焊盘制作方法。 3. 表贴元件封装制作方法。 4. 0805贴片电容的封装制作实例。 先创建焊盘，再创建封装 一、先制作焊盘 制作焊盘软件路径：candence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer solderMask_top * 2 A蛇M.•二gUXFi心夹E户R K±I 1 sm j. lMuMfi l. Si iTF hl MJ UM N.-- MEiTEx 必.TM Fn- 1 1-iud 1 "ti1•- Hud NM NA MH FiU>MK£l«_£DTiaM UJ诉rlu 比其它层大 1 Wdt Null:空；Circle:圆形；Square:正方形;Oblong:椭圆形; Rectangle长方形；Octagon:八边形;Shape形状; 封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45 二、制作封装 操作步骤：打开Allegro 软件(allegro PCB design GXL) ―file(new) a OK 进入零件封装编辑界面。 设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小） 栅格点设 置， setup--Grid ） Allegro封装替换的方法 简介 Allegro是一个用于游戏开发的跨平台库，提供了一系列的图形、音频、输入和网 络功能。在使用Allegro进行游戏开发的过程中，我们经常需要封装一些常用的功能，以便于复用和管理。本文将介绍如何使用Allegro进行封装替换的方法，以提高开发效率和代码质量。 封装替换的意义 封装是面向对象编程的重要原则之一，它可以将一组相关的数据和操作封装在一个类中，提供更高层次的抽象和封装性，使代码更易于理解和维护。在Allegro开发中，封装能够帮助我们隐藏底层的实现细节，提供更简洁、易用的接口，同时还能提供更好的错误处理和异常处理机制。 替换是指在封装的过程中，我们可以使用更高级别的抽象来替代底层的实现，以提高代码的可读性和可维护性。对于一些常用的功能，我们可以将其封装成函数或类，以便于在不同的地方复用和替换。 封装的方法 封装为函数 对于一些简单的功能，我们可以将其封装为函数。例如，我们可以封装一个函数来创建一个窗口，并设置其大小和标题： void create_window(int width, int height, const char* title) { if (!al_init()) { fprintf(stderr, "Failed to initialize Allegro!\n"); exit(1); } ALLEGRO_DISPLAY* display = al_create_display(width, height); if (!display) { fprintf(stderr, "Failed to create display!\n"); exit(1); } al_set_window_title(display, title); } 通过封装为函数，我们可以在需要创建窗口的地方直接调用create_window函数， 而不需要关心底层的实现细节。 Cadence-Allegro元件封装制作流程 Lt D Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言 一个元件封装的制作过程如下列图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择适宜的焊盘；接着选择适宜的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形〔如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等〕，添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制 作流程。 2. 表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下： 2.1. 焊盘设计 2.1.1. 尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下： 其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离〔边距离，非中心距离〕，L 为元件长度。X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长 侧 底 封装 K H K P X R Y W G L 度。那么封装的各尺寸可按下述规那么： 1)X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2)Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时 3)R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。这两 条选一个即可。个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合〔尤其是当Wmax标得不准时，第一个原那么对封装影响很大〕，但假设元件尺寸较大〔比方说钽电容的封装〕那么会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原那么。本文介绍中统一使用第二个。 注：实际选择尺寸时多项选择用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil影响均不大，可视具体情况自由选择；假设是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的封装那么可以选择小一点尺寸；反之亦然。 另外，还有以下三种方法可以得到PCB的封装尺寸： 通过LP Wizard等软件来获得符合IPC标准的焊盘数据。allegro封装替换的方法
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