银在电子浆料里的应用
银在电子浆料中的应用
银浆是制造与开发电子元器件、厚膜混合电路和触摸元件的基础材料，20世纪80年代以来，由于表面组装技术（SMT）的兴起，多层厚膜技术已发展成为混合微电子技术的主流，触摸元件脱颖而出，使银浆成为电子浆料中一类品种繁多，量大面广的产品。
我国浆料研制从20世纪60年代开始，当时主要研制一些国外禁止出口的军工用浆料，80年代后期，改革开放从国外引进了许多条生产结，给浆料生产立足于国内带来了挑战性的机遇。已研制开发的银浆有：轿车玻璃热线银浆、真空荧光显示屏用银浆、固体钽电容器专用银浆、半导体陶瓷电容器专用银浆、压敏电阻器用银导体浆料、压电蜂鸣片银浆、适用于金属与非金属间相互粘结的银导电胶、适用于低温固化用银浆料、适用于正温度系数的热敏电阻器用中温银浆、用于压电陶瓷谐振器、滤波器等领域的高温银浆、用于单晶硅
或多晶硅太阳能电池的背电极银浆和银铝浆、用于厚膜混合集成电路多层布线和元器件电极的银钯浆料，用作薄膜开关等领域的聚合物浆料等。银粉是制作电子浆料、导电涂料、导电油墨、导电橡胶、导电塑料、导电陶瓷等的主要原料，国内外普遍采用。银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、
电位器、厚薄膜混合集中电路，敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。根据使用条件选用不同银粉产品，超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料；片状银粉则主要用于低温聚合物浆料、导电油墨，比如用于制作柔性电路板、触摸开关等电子元器件
厚膜集成电路知识
厚膜集成电路 用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。 1.特点和应用 与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到4吉赫以上。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。 2.主要工艺 根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路最常用的基片是含量为96％和85％的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。基片的最小厚度为0.25毫米，最经济的尺寸为35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。 丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。 在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。 为使厚膜网路达到最佳性能，电阻烧成以后要进行调阻。常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。 3.厚膜材料 厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料，称为厚膜材料。 厚膜材料是一类涂料或浆料，由一种或几种固体微粒（0.2～10微米）均匀悬浮于载体中而形成。为了便于印刷成形，浆料必须具有合适的粘度和触变性（粘度随外
光伏太阳能电池用电子浆料行业概况和发展
光伏太阳能电池用电子浆料行业概况和发展 太阳能电池用电子浆料是目前市场主流的硅晶体太阳能电池的关键材料，约占其成本的20%（硅晶体约占60%），其发展与太阳能电池产业息息相关。因此，分析该电子浆料行业的发展情况，将从下游太阳能电池生产企业入手。1行业基本情况1.1海外市场震荡，国内光伏企业艰难转型2012年年初，欧盟委员会即酝酿对自中国进口的光伏电池产品进行“双反”调查，2012年9月，欧盟委员会在其官方网站正式发布立案公告，对自中国进口的光伏电池产品发起反倾销调查，2012年11月，欧盟委员会决定对自中国进口的光伏电池产品发起反补贴调查。2012年10月，美国商务部针对中国光伏出口产品作出反倾销、反补贴税率的终裁，决定向中国输美太阳能产品征收高额反倾销与反补贴税率，其中反补贴税率为14.78%至15.97%，而反倾销税率达18.32%至249.96%，综合税率高达33.10%至265.93%。传统光伏产品最终消费国的保守态度，导致中国光伏企业从2011年下半年开始，经验环境面临重大不利变化，大部分企业处于亏损状态。根据市场研究公司IHS统计，2012年全球光伏安装量为32GW，全球太阳能光伏总产能大于实际需求量1.5至2倍，产能严重过剩。另一方面，受欧美光伏“双反”等因素影响，光伏产品价格持续下降，我国主要光伏企业在2012年普遍出现亏损，中小企业的生产情况更为惨淡。现金流不足、不具备核心竞争力的企业加速退出。1.2政策推动，国内市场成为拯救光伏行业的新希望2012年，是加速国内光伏产业洗牌的关键性一年，促使产业发展回归理性，并且借机开拓国内市场，打破产业"两头在外"的束缚，更有利于行业日后的发展。此外，产业整合也淘汰一些落后产能，让优秀的企业得到更好的发展机会。相比欧洲成熟市场，国内光伏市场仍处于起步阶段，需要政策的推动与保护。2012年初，由工信部出台的《太阳能光伏产业十二五发展规划》就企业规模方面，制定的目标是：我国政府将集中支持骨干光伏企业，并提供资金、贷款等方面扶持，到2015年形成：多晶硅领先企业达到5万吨级，骨干企业达到万吨级水平；太阳能电池领先企业达到5GW级，骨干企业达到GW级水平；1家年销售收入过千亿元的光伏企业，3-5家年销售收入过500亿元的光伏企业；3-4家年销售收入过10亿元的光伏专用设备企业，未来几年我国光伏行业的市场集中度将大幅提升。国家政策向导将会引导并倒逼全行业从同质低价无序竞争的局面中摆脱出来，并有效的起到抑制行业产能过剩现象。2012年9月12日，国家能源局发布《太阳能发电发展"十二五"规划》，确定总体发展目标为：到2015年底，太阳能发电装机容量达到2100万千瓦以上，年发电量达到250亿千瓦时。重点在中东部地区建设与建筑结合的分布式光伏发电系统，建成分布式光伏发电总装机容量1000万千瓦。"十二五"期间，建设100个新能源示范城市和1000个新能源示范园区。2012年9月14日，国家能源局发布《关于申报分布式光伏发电规模化应用示范区的通知》，鼓励各省（区、市）利用自有财政资金，在国家补贴政策基础上，以适当方式支持分布式光伏发电示范区建设。此外，国家能源局正在制定《可再生能源电力优先上网管理办法》，以解决太阳能等可再生能源电力难以全额收购的难题，《可再生能源电力配额管理办法》也将在近期择机出台。2012年10月，国家电网发布《关于做好分布式光伏发电并网服务工作的意见》，根据该意见，国家电网将对适用范围内的分布式光伏发电项目提供接入系统方案制定、并网检测、调试等全过程服务，不收取费用，由分布式光伏接入引起的公共电网改造、接入公共电
Uninwell导体浆料大全
Uninwell导体浆料大全 Uninwell International作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、钯银浆料、导电金胶、铂金导电胶、钯铂银浆、导电铜浆、导电铝浆、导电镍浆、导电碳浆、太阳能导电浆料、无铅锡膏、异方性导电胶、Tuffy胶、UV胶、光刻胶、导电导热相变材料、溅射靶材、底部填充胶、贴片红胶等系列电子胶粘剂具有很高的性价比。最近，Uninwell International与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端电子胶粘剂市场。Uninwell International是全球导电银浆产品线最齐全的企业，产品涵盖常温固化、低温固化、中温固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧结、中温烧结、高温烧结等固化方式。产品可以用于导电、导热、粘结、修补、屏蔽、填充、灌封、包封、覆形、批覆等用途。导电银胶可以广泛应用于：PV太阳能电池组件、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED、TR、IC、PCB、FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、PFD平板显示器、LCD液晶显示、PDP等离子显示、OLED有机电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路等领域。 现把公司导电材料的型号及其用途总结如下： 一、导电浆料 Uninwell International作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、钯银浆料、太阳能导电浆料、无铅锡膏、异方性导电胶、Tuffy胶、UV胶、光刻胶、导电导热相变材料、溅射靶材、底部填充胶、贴片红胶等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有145家世界五百强客户。最近，Uninwell International与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端电子胶粘剂市场。 Uninwell International是全球导电银浆产品线最齐全的企业，产品涵盖常温固化、低温固化、中温固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧结、中温烧结、高温烧结等固化方式。产品可以用于导电、导热、粘结、修补、屏蔽、填充、灌封、包封、覆形、批覆等用途。导电银胶可以广泛应用于：PV太阳能电池组件、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED、TR、IC、PCB、FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、PFD平板显示器、LCD液晶显示、PDP等离子显示、OLED 有机电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路等领域。 现把公司导电材料的型号及其用途总结如下： 一、导电银胶系列 BQ-6060系列，单组分光刻银胶，此产品特别适合电容触摸屏和平板显示器件制作。也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制作。也可以用于对温度敏感部位的黏结导通。 BQ-65XX系列，中低温固化导电银胶，具有很好的焊接性。 BQ-6667系列，可以在70度的温度下固化，属于世界首创，适合不能耐高温的场合使用。 BQ-6668系列，可以在80度的温度下2.5分钟固化，属于世界首创，极大提供生产效率。 BQ-6770系列，此产品系列为中温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力。 BQ-6771系列，此产品系列为低温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)。 BQ-6773系列，线路板贯空专用银浆，具有很好的流动性和附着力。 BQ-6775系列，可以在50度的温度下30分钟固化，用于不能耐高温的场合。 BQ-6776系列，为高温快速固化，可以在200度的温度下30秒快速固化，极大提高工作效率。
分子电子器件的研究进展
分子电子器件的研究进展 一、分子电子器件背景介绍 分子电子器件是由能完成光、电、离子、磁、热、机械和化学反应的分子和超分子组装排列而成的有序结构,是在分子或超分子层次上能完成信息和能量的检测、转换、传输、存储与处理等功能的化学及物理系统，简单他说,分子电子器件就是在分子水平上，尺寸在纳米量级，使用的材料有纳米线、纳米管、纳米颗粒、有机小分子、生物分子、DNA等，具有特定功能的超微型电子器件[1]。 传统的电子器件只利用了电子波粒二象性的粒子性, 且都是通过控制电子数量来实现信号处理的，随着集成度的提高, 功耗、速度、漏电都将成为严重的问题[2]。分子器件主要利用电子的量子效应工作，在分子器件中，只要控制一个电子的行为即可完成特定的功能, 即分子器件不单纯通过控制电子数目的多少, 主要通过控制电子波动的相位来实现特定功能，所以与传统的从宏观到微观的微加工技术相反,分子电子学的研究主要是从微观到宏观的角度,对功能分子材料在分子尺寸范围内实现对分子电子运动的控制,包括功能分子的设计、合成,晶体生长,有序薄膜制备、结构、性能研究,特殊的物理化学现象和过程的研究,分子器件的组装以及相关科学问题的研究[1]。 分子电子学的基础研究主要包括分子材料的电子学(Molecular Material for Electronics,MME)和分子尺度的电子学(Molecular Scale Electronics,MSE)两个方面的相关内容。基于分子材料的器件涉及到各种薄膜器件、单晶器件、自组装器件等，而分子尺度器件是目前国际科技界竞争最为激烈的几个领域之一,在分子尺寸上构筑电子器件,实现对单个分子或若干分子聚集体的光电子行为的控制,可以实现器件的高度微小化和集成,是下一代电子器件的奋斗目标，很显然,这方面的研究具有明显的科学意义和广阔的应用前景。 二、分子电子器件研究发展方向及进展 分子器件有两种发展趋势,其一是将无机材料替换为有机材料,增强分子材料的柔性。其二是更加注重单分子的特异性功能，力争实现超高性能器件。 构筑任何一个分子器件的基本思想是将少数几个分子,甚至单个分子镶嵌在两个电极之间,形成电极-分子-电极的纳米连接，其间连接的分子大多是有机分子，其电光特性是由分子结构本身而不是以后的工艺步骤决定的，且分子内不能含有金属，因为金属原子有表面徙动的特性,在纳米间距的条件下室温时即易形成横向短路，所以研究工作者应该对加工分子电子器件的综合因素进行全面考虑，这些因素包括: ①如何选择电极材料,也就是什么电极材料最适合测量分子的导电性; ②如何有效控制电极的几何构型; ③如何构建分子与电极之间的键合方式; ④如何控制位于纳米电极对间的所测量分子的数目[5]。 在综合全面考虑以上因素的基础上,可以得出这样的结论:解决这些问题最可靠的方法是在分子与具有分子尺寸的电极之间,在真正意义的分子尺寸上,制造一种具有有限分子键合位置的精细的牢固共价键连接。 现如今，超大规模集成电路的发展已逼近物理极限和工艺极限，而突破这种极限的出路之一是发展分子电子器件，最近几年，人们已经发现和利用了一些有机和无机导电聚合物、生物聚合物、电荷转移盐和有机金属等分子材料的物理化学性质及电子特性，研制出了用于信息处理的各种新型元件，例如分子导线、分
浆料测试方法
一、电子浆料粘度的试验方法 1 目的 本方法的目的是测定浆料的粘度，用以保证浆料的印刷性能。 2 方法提要 本方法采用一个适宜的转子浸入到浆料中，转子用一个弹簧支持，并用马达带动。在浆料中以一定的速率旋转，弹簧由于转子在浆料中旋转所受到应力而扭曲，此应力由旋转传感器检测出来。由显示仪直接显示出粘度值。 3 测试条件 3．1 水槽温度：恒温(一般温度为25±l℃)或按有关标准规定。 3．2 环境温度：20～25℃或按有关标准规定。 4 测试仪器及器具 4．1 粘度计：准确度为±1Pa·s。 4．2 恒温循环水槽：与粘度计测室水套连通恒温循环水槽一个，精度为±1℃。 4，3 工具：棒状温度计一支，镊子、取样勺各一。 5 测试程序 5．1 从一个检验批的成品浆料中取20g置于磨口样瓶中。 5．2 开启恒温循环水槽，使水槽内水循环，用温度计测试，确认水温达到25±1℃5．3 将样品瓶置于恒温水槽中，静置48h。 5．4 打开水槽与粘度计测试室水槽间阀门，使水循环。 5．5 用酒精棉将粘度计测试罐、转子分别擦净，风干。 5．6 将样品瓶从恒温水槽中取出，调节粘度计水平，将样品装入测试罐中，固定好转子(采用14号转子，转速为10r／min)。 5．7 开启粘度计电源，待数字显示稳定后，清零，进行各种必要设定。 5．8 开启转子马达，60s后，触停止键．读取数据，作好记录。 5．9 关闭粘度计电源，关闭循环水。 6 允许差 由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于±5Pa．s。 7 说明事项 7．1 本方法采用的仪器是Brookfield Digital Visco Meter(Modal DV．II)。使用不同型号的仪器、转子和转速测试浆料粘度，测试结果将不同。 7．2 在装转子时．应使转子一直下到被测液体中，注意不要在浸入时产生气泡，不要使转子和液体容器壁相碰，不要给轴加横向力，以免影响测试结果。 二、电子浆料固体含量的试验方法 1 目的 本方法的目的是测定固体材料的总量，以便和浆料中的有机载体数量作比较而得到相对重量。此方法可以检查浆料生产中的称量错误，也可用来测定浆料在使用、贮存过程中溶剂的损失情况。 2 方法提要 本方法在等速升温条件下，使浆料在某一特定温度范围下．通过有机物的挥发，使其重量发生变化，失重曲线图由打印机打出．固体含量由失重曲线图直接读出。 3 测试仪器及器具
附录B多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题
多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可靠性问题 季海潮 2009.12.14 内外电极是多层瓷介电容器的重要组成部分。内电极主要是用来贮存电荷，其有效面积的大小和电极层的连续性与材料特性是影响电容的质量。外电极主要是将相互平行的各层内电极并联，并使之与外围线路相连接的作用。片式电容器的外电极就是芯片端头。 用来制造内外电极的材料一般都是金属材料。 1 内电极材料 1.1 内电极种类 片式电容的内电极是通过印刷而成。因此，内电极材料在烧结前是以具有流动性的金属或金属合金的浆料的形式存在，故叫内电极浆料。由于片式多层瓷介电容器采用(钛酸钡)系列陶瓷作介质，此系列陶瓷材料一般都在950℃～1300℃左右烧成；故BaTiO 3 内电极也一般选用高熔点的贵金属Pt(铂)、Pd(钯)、Au(金)等材料(金屬的熔点详见表1)，要求能够在1400℃左右高温下烧结而不致发生氧化、熔化、挥发、流失等现象。表1 几种金属的熔点 目前，常用的浆料有Ni(镍)、Ag/Pd(钯银合金)、纯Pd(钯)的浆料，Ag/Pd、纯Pd 均为贵重金属材料，价格昂贵。纯Ag(银)的内电极因烧结温度偏低，制造的产品可靠性相对较差，因此现在一般很少使用。针对银的低熔点和高温不稳定性，一般用金属Pd 和Ag的合金来提高内电极的熔点和用Pd?来抑制Ag的流动性。目前常用的内浆中Pd与Ag的比例有3/7，6/4，7/3（注：式中分子为金属Pd，分母为金属Ag），纯Pd的内电极因价格昂贵也很少使用。其中含Pd愈高，多层瓷介电容器质量愈稳定，长期以来各国航天型号使用的多层瓷介电容器的内浆
Pd与Ag的比例一般为3/7。 对于片式多层瓷介电容器而言，其内电极成本占到电容器的30%～80%，从而采用廉价的贱金属作为内电极，是降低独石电容器成本的有效措施，同时满足了当今日益苛刻的环保要求。因此，在日本和其他一些国家，早在60年代开始研制开发以贱金属(镍、铜)为内外电极的电子浆料。目前用Ni作内电极，Cu作外电极的工艺已趋于成熟。这样，高烧且用贱金属可降低成本，使得镍内电极片式电容器目前在世界上具有很强的竞争力，并在工业和民用产品上逐步得到应用。日本已将Ni电极产品投入到大生产中，并已投放市场，并有温度补偿独石电容器是用Cu作内电极的批量生产。 1.2 镍内电极特点 1.2.1 镍内电极优点 金属镍作为内电极是一种非常理想的贱金属，?而具有较好的高温性能，其作为电极的特点： a) Ni原子或原子团的电子迁移速度较Ag?和Pd/Ag都小。 b) 机械强度高。 c) 电极的浸润性和耐焊接热性能好。 d) 介质层厚薄。 e) 价格低廉，俗称贱金属。 多层瓷介电容器采用内镍电极，与相同规格(容量、直流工作电压)的钯银内电极相比较，其外形尺寸可以大为缩小，故有了薄介质、高层数、小体积、大容量多层瓷介电容器产品及被广泛应用。 1.2.2 镍内电极弱点 a) 镍在高温下易氧化成氧化亚镍，从而不能保证内电极层的质量。因此，它必须在还原气氛中烧成。但与之相反，含钛陶瓷如果在还原气氛中烧结，则Ti4+将被还原成低 含钛陶瓷的介电性价的离子而使陶瓷的绝缘下降。因此，要使Ni电极的质量和BaTiO 3 能同时得到保证的话，对共烧技术(采用N 气氛保护烧结)、设备技术提出了很高的要求， 2 当设备和操作发生不被撑控的或觉察的偏差，导致产品质量或可靠性发生下降，在后续生产和质量控制中很难百分百的被剔除。
电子浆料的性能与质量控制
电子浆料性能及测定方法 电子浆料是各种功能材料均匀混合的膏状材料，一般通过丝网印刷实现转移，形成不同功能的元件或电路单元。丝网印刷形成的印刷膜经流平、烘干、烧结（或固化）生成的烧结膜（或固化膜）层厚度比薄膜溅射工艺生成的薄膜厚得多，所以, 丝网印刷工艺及其后续烧结工艺等统称厚膜工艺，电子浆料也称厚膜电子浆料。 电子浆料的物理特性有色调、细度、粘度、密度、固体含量、单位印刷面积、气味等。 电子浆料的电性能由烧结膜体现，电阻浆料主要考察烧结膜电阻率和对温度、电压的稳定性等，有方阻、温度系数、电压系数、静噪音、短暂过负荷、包温存放、湿热存放等具体指标。介质浆料烧结膜是绝缘体，主要考察介电常数、介电损耗、抗电压强度（也称击穿电压）、耐酸碱盐雾、耐候性等。导体浆料烧结膜要求有良好的导电性、抗焊料浸蚀性、焊料浸润性、优良的附着力、老化附着力等。 电子浆料与基体共同发挥作用，与基体的匹配非常重要。匹配性与附着强度、膜层致密程度、电性能的稳定性密切关联。从这些意义上讲，电子浆料的应用是实验性应用，所以国际上著名电子浆料生产企业，在出厂报告中言明：“本报告所列数据是本公司在实验室测得的，用户使用前必须有充分的验证，本公司不对应试验而未试验产生的不良后果负责。” 1. 颗粒细度的测定 颗粒细度FOG（fineness of grain ）是电子浆料的重要参数。金届粉末、金届氧化物粉末、金届盐类导电材料、玻璃粉体材料等都具有一定的聚附粘合强度，在电子浆料生产中，依靠三辗轧机辗间剪切力的作用，将颗粒聚集体分放为高度均匀 状态，理想状态是形成单个颗粒的均匀分散体系。因此，严格控制FOG有助丁消
国内厚膜电子浆料的发展与应用
国内厚膜电子浆料的发展与应用 https://www.360docs.net/doc/d42647321.html,/bbs/thread-4097-1-1.html 摘要:介绍了厚膜电子浆料发展概况及主要厂家，列出了目前国内较流行的20种厚膜浆料产品的主要性能指标（如：RS、α、STOL、CRV、ESD、环境稳定性、激光稳定性等）、用途以及配套浆料。指出了国内厚膜电子浆料工业与国外的差距，提出了促进中国厚膜电子浆料工 业发展的建议。 关键词:厚膜电子浆料温度系数电阻变化率稳定性 分类号:TN452 Development and application of electronic thick-film paste in China. Li Zhu Xiao Aiwu (State No.4310 Factory, Xi'an 710065). ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS (China), Vol.18, No.1, p.25-28,31(Jan.1999) . In Chinese. The major electronic thick-film paste manufacturers are presented. 20 paste compositions popular in China are listed, including their specifications (STOL, CRV, ESD, stability, etc.), usage and the paste compositions to match them. The weak points of the thick-film paste industry in China are shown, and the suggestions to improve are given.(3 refs.) Key words electronic thick-film paste, TCR, resistance change rate, stability. 1 电子浆料的发展 目前国外研究生产电子浆料的公司很多，领袖当属美国杜邦（DuPont）公司。该公司创建于1802年，无论是电子浆料的品种、规格、质量，生产规模，还是技术与开发实力无不居于世界先进地位。杜邦的子公司遍及全球，每年在科技方面投入的经费近2 000万美元，现可常年生产100多种金属粉末，200多种玻璃粉末，800多种电子浆料。 60年代以来，美国先后有ESL、Englehard、Cermalley、Ferro、EMCA、Heraeus、IBM、蕾切斯、通用电气等20多个公司开发，制造，销售各类电子浆料。欧洲生产销售浆料及原 材料的公司，著名的有德固萨、菲利浦等。 80年代后，日本逐渐发展成世界上主要的浆料生产国，是唯一能与美国抗衡的浆料大国。著名的浆料公司有住友金属矿山、昭荣化学、田中贵金属所、村田制作所、太阳诱电、日立化学、东芝化学、福田金属粉、三菱金属、NEC、TDK等。 近年来，由于电子整机和表面组装技术的高速发展，推动了电子浆料技术的进步。目前电阻浆料最具代表性品种有：Birox 17系、Birox 17G系、Birox 1800系、HS 80系、Cerei- Gired 9500系、Birox 1900系、Rtty-orn 7900 D系、00 X 0 A系、110 X系、R-SX系、 R-U系、R-6000系等。 60年代，国内开始电子浆料研试。电子工业部第11研究所对浆料进行了大量的研究和
中国电子浆料行业竞争现状与未来发展趋势报告
2011-2015年中国电子浆料行业竞争现状与未来发展趋势报告 电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物（可联想成牙膏、油漆等样子）。按用途不同，分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料：按基片种类分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金属绝缘基片电子浆料等；按烧结温度不同，可分为高温、中温和低温烘干电子浆料；按用途不同，可分为通用电子浆料（制作一般性的厚膜电路）和专用电子浆料（不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料）；按导电相的价格分为贵金属电子浆料（银钯、钌系和金浆等）和贱金属电子浆料（钼锰浆料）。 中国产业信息网发布的《2011-2015年中国电子浆料行业竞争现状与未来发展趋势报告》共十一章。首先介绍了电子浆料相关概述、中国电子浆料市场运行环境等，接着分析了中国电子浆料市场发展的现状，然后介绍了中国电子浆料重点区域市场运行形势。随后，报告对中国电子浆料重点企业经营状况分析，最后分析了中国电子浆料行业发展趋势与投资预测。您若想对电子浆料产业有个系统的了解或者想投资电子浆料行业，本报告是您不可或缺的重要工具。 本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。 第一章电子浆料产业相关概述 第一节电子浆料概述 一、定义 二、钨浆料分析 第二节分类 一、按用途分
二、按基片种类分 三、按烧结温度分 四、按导电相的价格分 第二章世界电子浆料产业运行状况分析 第一节世界电子浆料产业发展综述 一、国外电子浆料最新发展概况 二、电子浆料在国外应用比较成熟 三、世界电子浆料技术分析 四、世界知名企业电子浆料产业运行分析 第二节世界主要国家电子浆料产业分析 一、美国 二、日本 三、欧洲国家 第三节世界电子浆料产业发展趋势分析 第三章中国电子浆料产业运行环境分析 第一节国内电子浆料经济环境分析 一、GDP历史变动轨迹分析 二、固定资产投资历史变动轨迹分析 三、2011年中国电子浆料经济发展预测分析第二节中国电子浆料行业政策环境分析 第四章中国电子浆料产业运行形势分析 第一节中国电子浆料产业发展综述 一、电子浆料产业回顾 二、国内厚膜电子浆料的发展与应用 三、银的电子浆料的价格 第二节中国电子浆料产业运行动态分析 一、金在电子浆料上的应用 二、厚膜电子浆料及应用技术
国内外 导电 银粉、银浆、 导电 胶市场状况
国内外导电银粉、银浆、导电胶市 场状况 相关文章: 如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性 电磁干扰的现状和趋势(二) 电源防雷技术 聚酰亚安胶带 关于防辐射 本文摘自中国电子胶水论坛精华帖由"洋梨果"版主所发表,一篇比较有概括性的文章,大家共同学习之! 银粉银浆市场状况 一. 前言 银有如下几方面特性: 最优常温导电性 最优导热性 最强的反射特性 感光成像特性 抗菌消炎特性
由于以上特性以及相对化学稳定性(高温下不氧化的最廉价金属),使其广泛应用于现代工业中,随着电子工业的发展,银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料.目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面.在电子工业中银也存在着自身的缺点.主要反映在三个方面即:抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化.因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷.银在电子工业中应用,可以分为微电子(小功率、低电压)和电气(高功率、高电压)两个方面,随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势.在微电子方面的使用将成为最主要的方面.而银在微电子工业中的应用形式是薄层化,源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求,郑州服装陈列联盟》圈子,要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面(汽相沉积、溅射),其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易,适用于各种基材,成膜条件简单,使其成为实现导电膜层的最主要方式. 在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚,而是不同的成膜方式.以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺.而厚膜工艺的核心就是银导体浆料.厚膜浆料(Thickfilmpastes)始于上世纪三十年代的美国,当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极,新建混凝土烟囱,联想到历史上的陶瓷上釉工艺,将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体(有机聚合物+溶剂)混合加工为具有一流变特性的"膏状物"或称油墨,通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜,从而产生了厚膜浆料. 厚膜浆料(Thickfilmpastes)分为三类即导体、电阻、介质,其中最主要的,使用量最大是导体浆料,而导体浆料的主体是银导体浆料,是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成.随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展,突破了原始基本概念.目前以银粉作为主体功能材料的"油墨类"材料可分为三类: 银含量成膜方式应用 银导电涂料 20-60% 喷涂、浸涂电极、电磁屏蔽 (Silverconductivepaint)
国内外导电银胶
国内外导电银胶，导电银浆市场简述 字体大小：大- 中- 小yaqian发表于11-10-14 09:52 阅读(1619) 评论(0)分类：太阳能导 电胶 国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况 前言 银有如下几方面特性： 最优常温导电性\最优导热性\最强的反射特性\感光成像特性\抗菌消炎特性 由于以上特性以及相对化学稳定性(高温下不氧化的最廉价金属)，使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面。在电子工业中银也存在着自身的缺点。主要反映在三个方面即：抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化。因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷。银在电子工业中应用，可以分为微电子(小功率、低电压)和电气(高功率、高电压)两个方面，随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势。在微电子方面的使用将成为最主要的方面。而银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面(汽相沉积、溅射)，其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的最主要方式。 在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜方式。以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺。而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。厚膜浆料(Thick film pastes)始于上世纪三十年代的美国，当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极，联想到历史上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体(有机聚合物+溶剂)混合加工为具有一流变特性的“膏状物”或称油墨，通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。 厚膜浆料(Thick film pastes)分为三类即导体、电阻、介质，其中最主要的，使用量最大是导体浆料，而导体浆料的主体是银导体浆料，是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成。随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展，突破了原始基本概念。目前以银粉作为主体功能材料的“油墨类”材料可分为三类： 银含量成膜方式应用 银导电涂料 (Silver conductive paint) 20-60%喷涂、浸涂电极、电磁屏蔽 银导电浆料 (Silver conductive paste)40-70%印刷(油墨状)电子元器件电极 导电线路 银导电胶 (Silver adhesive) 60-90%点胶导电连接 以上“油墨状”银导体材料统称为银导体浆料。在以上三类构成的银导体浆料之中，使用方式为印刷的银导电浆料是主体。银导电浆料又分为两类：①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相)； ②烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度＞500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。 银粉按照粒径分类，平均粒径＜0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm＜Dav(平均粒径)＜10.0μm为银微粉；Dav(平均粒径)＞10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法(等离子、雾化法)，化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中，加入化学还原剂(如水合肼等)，沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、
电子封装材料研究进展
微电子封装与其材料的研究进展 微电子集成电路中，高度密集的微小元件在工作中产生大量热量，由于芯片和封 装材料之间的热膨胀系数不匹配将引起热应力疲劳，封装材料的散热性能不佳也会导 致芯片过热，这二者已成为电力电子器件的主要失效形式[2]。 从根本上说，电子封装的性能、制作工艺、应用及发展等决定于构成封装的各类材料，包括半导体材料、封装基板材料、绝缘材料、导体材料、键合连接材料、封接 封装材料等。它涉及这些材料的可加工成型性，包括热膨胀系数、热导率、介电常数、电阻率等性能在内的材料物性，相容性及价格等等。 新世纪的微电子封装概念已从传统的面向器件转为面向系统，即在封装的信号传递、支持载体、热传导、芯片保护等传统功能的基础上进一步扩展，利用薄膜、厚膜 工艺以及嵌入工艺将系统的信号传输电路及大部分有源、无源元件进行集成，并与芯 片的高密度封装和元器件外贴工艺相结合，从而实现对系统的封装集成，达到最高密 度的封装。从器件的发展水平看，今后封装技术的发展趋势为： （1）单芯片向多芯片发展； （2）平面型封装向立体封装发展； （3）独立芯片封装向系统集成封装发展。 焊球阵列封装（BGA） BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成 品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热 性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小， 使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。③BGA的节距为1.5mm、 1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm，与现有的表面安装工艺和设备完全 相容，安装更可靠；④由于焊料熔化时的表面张力具有"自对准"效应，避免了传统封 装引线变形的损失，大大提高了组装成品率；⑤BGA引脚牢固，转运方便；⑥焊球引 出形式同样适用于多芯片组件和系统封装。 这种BGA的突出的优点：①电性能更好：BGA用焊球代替引线，引出路径短，减少了引脚延迟、电阻、电容和电感；②封装密度更高；由于焊球是整个平面排列， 因此对于同样面积，引脚数更高。 芯片尺寸封装（CSP）
银浆
1 前言 银有如下几方面特性：最优常温导电性，最优导热性，最强的反射特性，感光成像特性，抗菌消炎特性。 由于以上特性以及相对化学稳定性（高温下不氧化的最廉价金属），使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面。在电子工业中银也存在着自身的缺点。主要反映在三个方面即：抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化。因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷。银在电子工业中应用，可以分为微电子（小功率、低电压）和电气（高功率、高电压）两个方面，随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势。在微电子方面的使用将成为最主要的方面。而银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面（汽相沉积、溅射），其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的最主要方式。1.1 银导体浆料 在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜方式。以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺。而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。厚膜浆料(Thick film pastes)始于上世纪三十年代的美国，当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极，联想到历史上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体（有机聚合物+溶剂）混合加工为具有一流变特性的“膏状物”或称油墨，通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。 厚膜浆料(Thick film pastes)分为三类即导体、电阻、介质，其中最主要的，使用量最大是导体浆料，而导体浆料的主体是银导体浆料，是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成。随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展，突破了原始基本概念。目前以银粉作为主体功能材料的“油墨类”材料可分为三类，见表1。 表1 银粉功能材料分类 分类名称银含量(%) 成膜方式应用 1 银导电涂料20-60 喷涂、浸涂电极、电磁屏蔽 2 银导体材料(银导电浆料) 40-70 印刷(油墨状) 电子元器件电极 3 银导电胶60-90 点胶导电连接 以上“ 油墨状”银导体材料统称为银导体浆料。在以上三类构成的银导体浆料之中，使用方式为印刷的银导电浆料是主体。银导电浆料又分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电
解决电容器内外电极间空隙工艺
解决电容器内外电极间空隙工艺 庞溥生,姚卿敏 (广东风华高新科技集团有限公司,广东 肇庆 526020) 摘 要:通过适当调整多层陶瓷电容器的端电极浆料配方和摸索出端电极浆料准确的烧结曲线,一方面可以有利于连接内外电极的连接,同时可以控制空隙的形成。 关键词 :端电极浆料;烧结曲线;空隙中图分类号:TM53 文献标识码:A 文章编号:1001-3474(2004)04-0165-02 A Solution to I nterspace in MLCC ′S Through E nd T ermination Composition and Processing PANG Pu -sheng ,YAO Q ing -min (G uangdong Fenghua Advanced T echnology H olding CO.,LT D ,Zhaoqing 526020,China)Abstract :The results indicate that through careful formulation of end terminations paste of multiplayer ce 2ramic capacitor and precision of sintering profiles for end terminations ,contact between termination and elec 2trode can be achieved while controlling interspaces. K ey w ords :End termination paste ;Sintering profiles ;Interspaces Document Code :A Article I D :1001-3474(2004)04-0165-02 通常用来制作电子元件用的不同金属相互作用 对电子元件性能有很大的影响,其中一个例子就是孔隙。孔隙发生在多层片式电容器(M LCC )的全银端电极浆料与含钯较多的内电极浆料的结合处,并以空洞的形式有规律地出现在内外电极的交界处,主要由于钯银之间的相互扩散的速度不一致造成,其中银扩散到钯的速度是钯扩散到银的速度的十倍。从而造成真空室并加速了空隙的形成。由于内外电极金属的性质有所不同,一定程度的空隙在所难免。然而,如果空隙太大的话,对多层片式电容器的老化性能及附着强度可能造成很大的影响,例如电容器在焊接过程中受到热冲击后,容量出现大幅度下降。 本课题主要介绍出现空隙的实例,并展示烧端过程中烧结的最高温度、保温时间对空隙的影响,以 及端电极浆料成分的影响。微观试验表明: (1)降低烧结的峰值温度可以减少空隙;(2)减少保温时间可以减少空隙; (3)调整端电极浆料的配方可以减少空隙。 结果显示:通过适当调整端电极浆料的配方和摸索出端电极浆料准确的烧结曲线,一方面可以有利于连接,同时可以控制空隙的形成。1 试验方法 通过改变烧结温度曲线和调整浆料的配方来检验对空隙度的影响。采用五种不同成分的端电极浆料来对一种含钯量较高的芯片进行封端,同时烘干。浆料1配方作为基方,并且添加一些其他的化学物质。其中与瓷体作用主要有无机氧化物(比如氧化铜、氧化亚铜、硼酸等)和玻璃体,它们影响空隙的程度。配方主要由银粉、玻璃和有机载体组成,其中银 作者简介:庞溥生(1966-),男,工程师,现从事多层片式电容器用材料研究及技术管理工作。 5 61第25卷第4期2004年7月 电子工艺技术 E lectronics Process T echnology
电子浆料的性能与质量控制
电子浆料性能及测定方法电子浆料是各种功能材料均匀混合的膏状材料，一般通过丝网印刷实现转移，形成不同功能的元件或电路单元。丝网印刷形成的印刷膜经流平、烘干、烧结（或固化）生成的烧结膜（或固化膜）层厚度比薄膜溅射工艺生成的薄膜厚得多，所以，丝网印刷工艺及其后续烧结工艺等统称厚膜工艺，电子浆料也称厚膜电子浆料。 电子浆料的物理特性有色调、细度、粘度、密度、固体含量、单位印刷面积、气味等。 电子浆料的电性能由烧结膜体现，电阻浆料主要考察烧结膜电阻率和对温度、电压的稳定性等，有方阻、温度系数、电压系数、静噪音、短暂过负荷、恒温存放、湿热存放等具体指标。介质浆料烧结膜是绝缘体，主要考察介电常数、介电损耗、抗电压强度（也称击穿电压）、耐酸碱盐雾、耐候性等。导体浆料烧结膜要求有良好的导电性、抗焊料浸蚀性、焊料浸润性、优良的附着力、老化附着力等。 电子浆料与基体共同发挥作用，与基体的匹配非常重要。匹配性与附着强度、膜层致密程度、电性能的稳定性密切关联。从这些意义上讲，电子浆料的应用是实验性应用，所以国际上著名电子浆料生产企业，在出厂报告中言明：“本报告所列数据是本公司在实验室测得的，用户使用前必须有充分的验证，本公司不对应试验而未试验产生的不良后果负责。” 1.颗粒细度的测定 颗粒细度FOG（fineness of grain）是电子浆料的重要参数。金属粉末、金属氧化物粉末、金属盐类导电材料、玻璃粉体材料等都具有一定的聚附粘合强度，在电子浆料生产中，依靠三辊轧机辊间剪切力的作用，将颗粒聚集体分散为高度均匀
状态，理想状态是形成单个颗粒的均匀分散体系。因此，严格控制FOG ，有助于消除由大颗粒阻塞丝网而造成的印刷不良，有助于提高膜层质量、降低膜层内部缺陷，有助于提高耐电压特性，改善温度系数，有助于浆料稳定性、一致性、重现性的提高等。 采用刮板细度计来实施辊轧工序的质量控制，在辊轧符合工艺规范的情况下，当FOG 达到规定值时，辊轧工序才算完结。操作人员应使刮板在恒定的角度速度和负荷下运动，保证数据准确、细度高、重现性更好。 2.粘度的测定 测量粘度是测量在模拟印刷条件下，各种不同剪切下浆料的流动性。在浆料生产中，质量控制部门采用检测粘度来控制浆料载体和有机系统。 一般来说，一层液体对另一层液体作相对平流时所受的阻力称为内摩擦力。对厚膜膏状浆料这一种非牛顿流体体系，设克服非牛顿粘度所需要的切向力（也称屈服点时的力）为F 0 ，两层液体间的距离为x ，相对流动速度为u ，内摩擦力F 可由 下式给出： 式中A 表示接触面积，du/dx 表示速度梯度，η表示粘度，也称粘度系数。η值大小与环境温度、湿度、转子大小、转动速度有关。 用国际通用Brookfield 旋转粘度计测定流体处于稳流状态下的粘度，可直接读出粘度数据。粘度值与测试条件（温度、转子、转速）密切相关，必须一并给出才有意义。 du 0dx F=F +A