金线焊接不良的原因
金丝球焊常见问题分析
故障现象故障原因排除方法
1．不动作1．电源线接触不良或没插好
2．保险丝烧断或电源开关故障
3．操作按键故障
4．变压器故障
5．内部接头松脱
6．电脑受强干扰发生故障1．检查电源线
2．检查保险丝、开关
3．检查操作按键SS-5GL
4．检查变压器
5．检查接头
6．复位或清零
2．易缩1．二焊可焊性差；
2．劈刀损坏；
3．金丝太紧；
4．垂直度变化。1．更换焊接材料；
2．更换劈刀；
3．检查过丝通道及金丝本身；
4．检查劈刀的垂直度
3．动作不正常：
A．焊头未检测到焊点位置即回升
B．高度或尾丝数据莫名其妙被改变
C．焊接时间很长且不可调但又焊不上1．焊头触点接触不良或导轨卡死；
2．电脑受到强干扰发生故障
3．时间电位器损坏1．清洗触点；检查导轨；
2．复位或清零；
3．检查时间电位器
4．不能成球或成球不规则1．线夹夹不紧
2．打火针尖端太脏
3．劈刀不干净
4．劈刀磨损
5．打火针距劈刀距离不对
6．材料可焊性差
7．打火电弧强度太大
8．张力系统张力太小1．调整线夹磁铁间隙并清洗夹线面
2．清洗或打磨打火针尖
3．清洗劈刀
4．更换劈刀
5．按图8调整打火针位置
6．更换材料
7．减小打火电流
8．增加金丝张力
5．不能手动成球1．打火针距离劈刀远
2．尾丝太长1．调整打火针
2．缩短金丝
6．掉球（在一检位置时金球未紧附劈刀而在初始位置时正常）1．压丝板没压紧2．刚穿丝，金丝太松1．调节压丝螺丝将玻璃片压紧
2．多焊几条线或将金丝收紧
7．金球被压烂1．超声功率过大
2．焊接时间过长
3．焊接压力太大
4．金球太小
5．线夹顶住变幅杆，弹片无作用1．适当降低超声功率
2．适当缩短一焊时间
3．适当减少一焊压力
4．调整打火时间、电流和尾丝长度，选择适当的金球大小
5．调整线夹高度，使变幅杆能上下移动并有弹性
8．金球大小不一致1．打火电弧强度不稳定
2．打火针位置不对
3．线夹电磁铁动作有延迟
4．线夹力不够，金丝断丝不正常
5．夹丝板表面有脏物
6．两夹丝板表面不平行
7．线夹张开间隙太大1．检查打火电路
2．按图8调整打火针位置
3．清除电磁铁推杆脏物或更换
4．调整线夹力
5．用酒精清洗夹丝板
6．校正夹丝弹片
7．调节线夹张开螺钉至要求
9．一焊金球粘上后，金丝正好在金球上方断开1．金丝张力过大
2．金丝被勾住后扯断
3．线夹在一焊时未张开
4．金丝太硬，质量不好
5．劈刀尖口部有小金球或脏物堵塞
6．劈刀口严重磨损1．减少金丝张力
2．检查金丝过丝通道是否通畅，特别是导丝环
3．检查线夹电磁铁是否运动顺畅或损坏，有问题就更换
4．更换品质好的金丝
5．用钨丝或王水清除孔内脏物
6．检查、更换劈刀
10．虚焊或焊点质量不稳1．劈刀脏、磨损
2．劈刀固定位置太高或太
3．固定劈刀的螺丝松动或滑牙
4．超声波红灯不转换或绿灯不亮
5．焊片夹不稳
6．被焊面不平
7．芯片粘接不良或芯片本质不良
8．金丝不洁
9．导轨在焊接点处被卡死而不能继续下行1．清洗、更换劈刀
2．正确装劈刀
3．更换
4．检查超声板
5．检查工作台
6．更换焊片、晶粒
7．更换芯片
8．更换金丝
9．放松皮带后，稍加力上下移动导轨座，使之顺滑并能移至最高及最低点11．一焊焊不上1．金线太紧
2．过丝通道故障
3．劈刀太脏或损坏
4．超声功率过小
5．焊接时间过小
6．焊接压力太小
7．工作台夹具温度过低
8．初始检查位置过高
9．焊接面脏镀层质量差
10．金丝未烧球
11．金球太小或太大
12．垂直导轨卡住焊头架不能下落
13．焊头下降时打火针顶住变幅杆
14．焊头架或变幅杆顶丝松动1．更换金线
2．推丝板是否正常摆动或压丝力是否太大
3．清洗或更换劈刀
4．适当加大超声功率
5．适当增加超声时间
6．调整焊接压力
7．调高工作台夹具温度
8．复位清零后重新检测高度
9．用酒精清洗或试用新工件
10．清洗或用金相砂纸打磨打火针尖，按图8调节距离
11．调整打火时间、电流和尾丝长度，选择适当金球大小12．松开同步带，稍加力上下移动导轨座，使之顺滑并能移至最高及最低点
13．适当调整打火针位置
14．锁紧螺丝或顶丝
12．二焊焊不上1．金线太紧
2．过丝通道故障
3．劈刀太脏或损坏
4．超声功率过小
5．焊接时间过小
6．焊接压力太小
7．工件松动，未压紧
8．劈刀与焊接表面不垂直1．更换金线
2．检查推丝板是否正常摆动或压丝力是否太大
3．清洗或更换劈刀
4．适当加大超声功率
5．适当增加超声时间
6．调整焊接压力
7．调整工作台夹具
8．校劈刀与焊接表面的垂直度
13．弧度不稳1．劈刀太脏或损坏
2．线夹间隙太小
3．金松紧不匀1．清洗劈刀或更换劈刀
2．调整线夹磁铁间隙
3．更换金丝
14．打穿晶片1．压力或功率太大
2．劈刀磨损
3．晶片质量差或固晶不良1，可将功率或压力调小、时间加长
2．更换劈刀
3．使用合格晶片或固晶合格的材料
15．不能加热1．加热芯烧坏、
2．热电偶开路或接触不良
3．温控板坏1．更换
2．检查热电偶
3．检查温控板
16．温度失控1．热电偶接反或短路
2．温控板坏1．检查热电偶
2．检查温控板
17．堵劈刀1．材料品质不良，镀层质量差
2．晶片质量差或固晶不良
3．过丝通道脏
4．打火时间、电流调节不当
5．金丝不良
6．劈刀不良1．更换合格材料
2．使用合格晶片或固晶合格的材料
3．清洗过丝通道
4．重新调整
5．更换好的金丝
6．更换劈刀
LHC型H型钢悬臂式焊接操作机安全操作规程通用范本
内部编号：AN-QP-HT918 版本/ 修改状态：01 / 00 The Procedures Or Steps Formulated T o Ensure The Safe And Effective Operation Of Daily Production, Which Must Be Followed By Relevant Personnel When Operating Equipment Or Handling Business, Are Usually Systematic Documents, Which Are The Operation Specifications Of Operators. 编辑：__________________ 审核：__________________ 单位：__________________ LHC型H型钢悬臂式焊接操作机安全 操作规程通用范本
LHC型H型钢悬臂式焊接操作机安全 操作规程通用范本 使用指引：本操作规程文件可用于保证本部门的日常生产、工作能够安全、稳定、有效运转而制定的，相关人员在操作设备或办理业务时必须遵循的程序或步骤，通常为系统性的文件，是操作人员的操作规范。资料下载后可以进行自定义修改，可按照所需进行删减和使用。 一、操作之前，应阅读说明书，熟悉系统的结构的操作方法，确保机器的正常维护。 二、经常注意电缆的绝缘情况及连接情况，如有损坏及接头松动，必须加以绝缘及拧紧才能使用，以免造成短路或触电等事故。 三、按时检查控制线路电器件，若有破损应及时更换。 四、行走电机接线时，应注意风向，风机电机电压不经过变频器。 五、钢轨面上及两侧附近不准堆放杂物，定期清理工作现场并检查拖链的位置，保证台
焊接过程中容易出现的问题及产生原因
焊接过程中易出现的问题及原因分析； 焊接缺陷所谓焊接缺陷，就是使焊接接头金属性能变坏。手工电弧焊在压力容器的焊接过程中，容易出现的缺陷有有尺寸偏差、咬边、气孔、未焊透、夹渣、裂纹、焊瘤等。在知道其产生原因后，我们找出了相应的方法，尽量减少这些缺陷所带来的危害。 尺寸偏差 焊缝宽度、余高、焊脚尺寸等焊缝尺寸过大或过小。 产生原因：焊条直径及焊接规范选择不当；坡口设计不当；运条手势不良。 危害：尺寸过小，强度降低；尺寸过大，应力集中，疲劳强度降低 防止措施：正确选用焊接规范，良好运条。 咬边 由于焊接参数选择不当，或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。 产生咬边的原因：操作方法不当，焊接规范选择不正确，如焊接电流太大、电弧过长、运条方式和角度不当、坡口两侧停留时间太长或太短均有产生咬边的可能。 咬边的危害：咬边将减少母材的有效截面积、在咬边处可能引起应力集中、特别是低合金高强钢的焊接，咬边的边缘组织被淬硬，易引起裂纹。防止措施：正确选用焊接规范，不要使用过大的焊接电流，要采用短弧焊，坡口两边运条稍慢、焊缝中间稍快，焊条角度要正确。气孔 气孔产生原因：焊件表面氧化物、锈蚀、污染未清理；焊条吸潮；焊接电流过小，电弧过长，焊速太快；药皮保护效果不佳，操作手势不良。危害：减小焊缝有效截面，降低接头致密性，减小接头承载能力和疲劳强度。 防止措施1、清除焊丝,工作坡口及其附近表面的油污、铁锈、水分和杂物。2、采用碱性焊条、焊剂,并彻底烘干。3、采用直流反接并用短电弧施焊。4、焊前预热,减缓冷却速度。5、用偏强的规范施焊。 未焊透 产生原因：坡口、间隙设计不良；焊条角度不正确，操作手势不良；热输入不足，电流过小，焊速太快；坡口焊渣、氧化物未清除。 危害：形成尖锐的缺口，造成应力集中，严重影响接头的强度、疲劳强度等。 防止未焊透的措施:加大焊接电流,加焊盖面焊缝。 夹渣 产生原因：焊件表面氧化物，层间熔渣没有清除干净；焊接电流过小，焊速太快；坡口设计不当；焊道熔敷顺序不当；操作手势不良。 危害：减小焊缝有效截面，江都接头强度，冲击韧性等。 防止夹渣的措施1、极高焊接操作技术，焊接过程中始终要保持熔池清晰、熔渣与业态金属良好分离。2、彻底清理坡口及两侧的油污、氧化物等。3、按焊接工艺规程正确选择焊接规
LHC型H型钢悬臂式焊接操作机安全操作规程正式样本
文件编号：TP-AR-L5641 There Are Certain Management Mechanisms And Methods In The Management Of Organizations, And The Provisions Are Binding On The Personnel Within The Jurisdiction, Which Should Be Observed By Each Party. （示范文本） 编制：_______________ 审核：_______________ 单位：_______________ LHC型H型钢悬臂式焊接操作机安全操作规程正 式样本
LHC型H型钢悬臂式焊接操作机安全操作规程正式样本 使用注意：该操作规程资料可用在组织/机构/单位管理上，形成一定的管理机制和管理原则、管理方法以及管理机构设置的规范，条款对管辖范围内人员具有约束力需各自遵守。材料内容可根据实际情况作相应修改，请在使用时认真阅读。 一、操作之前，应阅读说明书，熟悉系统的结构 的操作方法，确保机器的正常维护。 二、经常注意电缆的绝缘情况及连接情况，如有 损坏及接头松动，必须加以绝缘及拧紧才能使用，以 免造成短路或触电等事故。 三、按时检查控制线路电器件，若有破损应及时 更换。 四、行走电机接线时，应注意风向，风机电机电 压不经过变频器。 五、钢轨面上及两侧附近不准堆放杂物，定期清
理工作现场并检查拖链的位置，保证台车体行走顺畅，平衡。 六、各导轨和滑轮之间的间隙应定期调整。 七、定时清理焊剂回收装置筛网上的堵塞物。 八、定期检查各绝缘板是否磨损及破裂，确保绝缘性能完好，不准出现短路。 九、各减速箱内加30#钙基润滑脂润滑，一月更换1次。 此处输入对应的公司或组织名字 Enter The Corresponding Company Or Organization Name Here
助焊剂对焊接影响及常见的不良状况原因分析
助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析： 助焊剂对焊接质量的影响很多，客户经常反映的由助焊剂引起的不良问题，主要有以下几个方面： （一）、焊后线路板板面残留多、板子脏。 从助焊剂本身来讲，主要原因可能是助焊剂固含量高、不挥发物太多，而这些物质焊后残留在了板面上，从而造成板面残留多，另外从客户工艺及其他方面来分析有以下几个原因: 1.走板速度太快，造成焊接面预热不充分，助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发； 2.锡炉温度不够，在经过焊接高温的瞬间助焊剂中相关物质未能充分分解、挥发或升华； 3.锡炉中加了防氧化剂或防氧化油，焊接过程中这些物质沾到焊接面而造成的残留； 4.助焊剂涂敷的量太多，从而不能完全挥发； 5.线路板元件孔太大，在预热和焊接过程中使助焊剂上升到零件面造成残留； 6.有时虽然是使用免清洗助焊剂，但焊完之后仍然会有较明显残留，这可能是因为线路板焊接面本身有预涂松香（树脂）的保护层，这个保护层本来的分布是均匀的，所以在焊接前看不出来板面很脏，但经过焊接区时，这个均匀的涂层被破坏，从而造成板面很脏的状况出现； 7.线路板在设计时，预留过孔太少，造成助焊剂在经过预热及锡液时，造成助焊剂中易挥发物挥发不畅；8．在使用过程中，较长时间未添加稀释剂，造成助焊剂本身的固含量升高； （二）、上锡效果不好，有焊点吃锡不饱满或部分焊点虚焊及连焊。出现这种状况的原因主要有以下几个方面： 1、助焊剂活性不够，不能充分去除焊盘或元件管脚的氧化物； 2、助焊剂的润湿性能不够，使锡液在焊接面及元件管脚不能完全浸润，造成上锡不好或连焊。 3、使用的是双波峰工艺，第一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全分解，在过第二次波峰时助焊剂已起不到去除氧化及浸润的作用； 4、预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱，因此造成上锡不良； 5、发泡或喷雾不恰当，造成助焊剂的涂布量太少或涂布不均匀，使焊接面不能完全被活化或润湿； 6、焊接面部分位置未沾到助焊剂，造成不能上锡； 7、波峰不平或其他原因造成焊接面区域性没有沾锡。 8、部分焊盘或焊脚氧化特别严重，助焊剂本身的活性不足以去除其氧化膜。 9、线路板在波峰炉中走板方向不对，有较密的成排焊点与锡波方向垂直过锡，造成了连焊。（如图所示）图三,推荐的过板方向 10、锡含量不够，或铜等杂质元素超标，造成锡液熔点（液相线）升高，在同样的温度下流动性变差。 11、手浸锡时操作方法不当，如浸锡时间、浸锡方向把握不当等。 （三）、焊后有腐蚀现象造成元器件、焊盘发绿或焊点发黑。主要原因有以下几个方面： 1、助焊剂中活化物质的活性太强，在焊后未能充分分解，从而造成继续腐蚀。 2、预热不充分（预热温度低，或走板速度快）造成助焊剂残留多，活化物质残留太多。 3、助焊剂残留物或离子态残留本身不易腐蚀，而这些物质发生吸水现象以后所形成的物质会造成腐蚀现象。
管桩断裂原因分析及处理方法
高强预应力空心管桩断裂原因分析及处理方法 辽宁省营口市紧邻渤海，属辽河冲积平原，地下水位较浅，挖深0.9m即遇到丰富地下富存水。地表以下12m深度范围内的土质均是粉质粘土（淤泥），土体渗透系数低，土方开挖前需提前两周采取轻型井点降水才能使拟开挖基坑具备开挖条件。若场地条件具备，土方开挖一般均按1:1.5进行自然放坡。超过5层的建筑物，其基础形式基本上都是采用高强混凝土预应力空心管桩(PHC)，有效桩长一般则在12～18m之间（太和小区、欢心小区），局部地区有效桩长能达到30m（营东大厦）。 高强混凝土预应力空心管桩(PHC)静压施工完成后，须进行低应变动测检验其桩身完整性；检测合格时，始准施工进行下一道工序。通常情况下，在低应变动测检验时其桩身接桩部位能测出存在质量缺陷，这一表象无妨。用肉眼尚不能识别的微裂缝在低应变动测时亦能测出缺陷存在，但裂缝宽度小于0.2mm的裂缝不会影响到桩体质量及结构安全。这种裂缝一般都分布在桩长中间1/3区段；这是由于桩节过长，若吊点选择不当或运输过程中受到较大震动而因自身重量过大导致的。现就我单位在施的部分工程管桩经低应变动测时检查出的质量问题及处理思路作以简要总结： 一、管桩断裂的原因分析及预防措施 1、预制管桩断裂的原因分析 (1)、堆放方式不合理导致断桩 在预制厂，从蒸养室出来的管桩需在堆放区实施分类堆放，若堆放支承点选择的不合理就极易导致管桩的桩身出现微裂缝。 (2)、出厂强度不足造成的断裂 高强预应力混凝土空心管桩(PHC)的混凝土设计强度为C80，管桩混凝土养护一般均采取蒸养方式进行。有时候，管桩出厂时的混凝土强度会与设计强度存在些许偏差，在场内堆放、出厂运输过程中可能会因存在的震动而导致管桩桩身出现微裂缝。 (3)、吊装过程中发生断裂 管桩在装卸车时需采取“二点吊法”，要求吊点距离桩端0.207L位置且吊绳与桩体的夹角不得小于45度。为节省运输成本，虽然装卸车时采取的也是二点吊法，但吊点是选在了桩端；当单根管桩较长时，受自重较大的影响就有可能在管桩桩身的中部产生微裂缝。 (4)、施工方法选择不当造成断裂
焊线机(超声金线)操作流程及异常情况处理
焊线机（超声金线）操作流程及异常情况处理 一、原理：将电能转化为机械能 二、参数设定（开机状态下操作） 金线线芯的大小与时间：线径为1.0mil的芯线时间3～5格适中，线径为0.8和0.9mil的线芯时间为2～3.5格适中（一般将时间调至3.5格适用于三种不同线径的操作要求） 原始数据（厂家调整的数据）： 注：目前操作时上表中的数据只有功率值改为38 储存：参数设置完成后按两下储存键，在按一下主操作盒上的白色按钮，才能储存完成（在按白色按钮之前不能按复位键和关闭电源，否则保存不成功） 焊点：一焊：有麻点弧形：光滑二焊：形状成鱼尾形（如果成金属光泽则说明功率偏大或焊点不牢固） 三、焊接四要素 1.时间：范围10～40（目前调整至3.5格） 2.功率：范围10～40（时间和功率调大小时先都调到25，然后在25上下调） 3.压力：一压：1格（目前调整至2.5格）；二压：3格（目前调整至3.5格） 4.温度：温度定位80℃左右（目前定在65℃左右）。机械温度的可设定范围在0～400℃，设置 后温度波动在±10℃左右，工作状态不能调整温度，以设定状态的温度为准 四、调整面板：单；禁止；高度 五、操作步骤 1.打开电源开关（不能带电操作，尤其是拔线夹和上线夹的时候，带电操作有可能会烧坏温控器, 应先将电源关闭后再操作） 2.复位：按复位键 3.清零 线夹开关（主操作盒上的红色按钮）+复位键（线夹开关按住不放的同时按下复位键，然后同时放手），再按一下白色键（主操作键） 4.检测高度（又称寻高）与调整 检测高度：瓷嘴和打火板在晶圆片的上方，瓷嘴的底端与晶圆片的距离大约1厘米； 调整：打火板与瓷嘴的垂直间距为0.3～0.5毫米，瓷嘴的底端与打火板的尖端上下距离为0.2
焊缝内部和外部常见的缺陷分析
焊缝内部和外部常见的缺陷分析 焊缝缺陷的种类很多，在焊缝内部和外部常见的缺陷可归纳为以下几种： 一、焊缝尺寸不合要求 焊波粗、外形高低不平、焊缝加强高度过低或过高、焊波宽度不一及角焊缝单边或下陷量过大等均为焊缝尺寸不合要求，其原因是： 焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀。 焊接电流过大或过小，焊接规范选用不当。 运条速度不均匀，焊条（或焊把）角度不当。 二、裂纹 裂纹端部形状尖锐，应力集中严重，对承受交变和冲击载荷、静拉力影响较大，是焊缝中最危险的缺陷。按起产生的原因可分为冷裂纹、热裂纹和再热裂纹等。 （冷裂纹）指在200℃以下产生的裂纹，它与氢有密切的关系，其产生的主要原因是： 对大厚工件选用预热温度和焊后缓冷措施不合适。 焊材选用不合适。 焊接接头刚性大，工艺不合理。 焊缝及其附近产生脆硬组织。 焊接规范选择不当。 （热裂纹）指在300℃以上产生的裂纹（主要是凝固裂纹），其产生的主要原因是： 成分的影响。焊接纯奥氏体钢、某些高镍合金钢和有色金属时易出现。 焊缝中含有较多的硫等有害杂质元素。 焊接条件及接头形状选择不当。 （再热裂纹）即消除应力退火裂纹。指在高强度的焊接区，由于焊后热处理或高温下使用，在热影响区产生的晶间裂纹，其产生的主要原因是： 消除应力退火的热处理条件不当。 合金成分的影响。如铬钼钒硼等元素具有增大再热裂纹的倾向。 焊材、焊接规范选择不当。 结构设计不合理造成大的应力集中。 三、气孔 在焊接过程中，因气体来不及及时逸出而在焊缝金属内部或表面所形成的空穴，其产生的原因是： 焊条、焊剂烘干不够。 焊接工艺不够稳定，电弧电压偏高，电弧过长，焊速过快和电流过小。 填充金属和母材表面油、锈等未清除干净。 未采用后退法熔化引弧点。 预热温度过低。
悬臂焊接机操作规程正式版
Guide operators to deal with the process of things, and require them to be familiar with the details of safety technology and be able to complete things after special training.悬臂焊接机操作规程正式 版
悬臂焊接机操作规程正式版 下载提示：此操作规程资料适用于指导操作人员处理某件事情的流程和主要的行动方向，并要求参加 施工的人员，熟知本工种的安全技术细节和经过专门训练，合格的情况下完成列表中的每个操作事 项。文档可以直接使用，也可根据实际需要修订后使用。 1、工作前必须清理导轨面及其周围环境，不得有防碍台车运行的杂物。 2、定期调整各导向轮与其导轨间的间隙，使导向轮与导轨侧面紧密配合。 3、定期清理焊剂回收装置筛网上的堵塞物，确保焊剂颗粒能够通过筛网。 4、减速箱内及轴承座加注30#机械润滑油，每一年更换一次；齿条齿轮副用30#机械油润滑，班前加油工作，班后加油保护；各滚动轴承加注3#钙基润滑脂润滑，每一年更换一次。 5、更换焊丝盘和添加焊剂时，将焊
臂横向开至立柱附近，然后人在工作平台上进行。 6、台车在空走时，注意悬臂焊要提升至与翻转支架不相碰的位置。 7、焊接机在“调整”状态下（立柱不回转的），台车行走为连续动作，“焊接”状态下，为点动行走，启弧后台车能联动行走，否则应着重查修联动线路和转换开关。 8、 MZ-1-1000型直流自动埋弧焊各种故障，请随时查阅《MZ-1-1000型直流自动埋弧焊机》使用手册，若配的其他故障，请参阅随机的使用说明书。 9、日常检查 通电和运行驶时不打开控制箱，从外
焊接机操作规程
自动焊接机 操作规程 （DF2） 设备基础知识 1.1规格型号、产地、用途： 规格型号：DF－2 产地： 用途：自动刷助焊剂、裁切焊带、将电池片按照工艺要求连接成合格的电池串。 1.2设备主要工作原理、构成： 工作原理：由机械吸嘴吸取电池片，电脑控制照相筛选、X－Y－θ三轴定位，通过步进电机同步带精确传送，自动在电池片上涂刷助焊剂，自动裁
切焊带，并经过适当温度预热电池片，依靠热风使焊带的镀锡层熔化与电池片焊接，最终焊接成电池串。 设备构成：上料部分、步进传送部分、成像定位部分、预热部分、涂助焊剂部分、焊带供给/裁切部分、焊接部分、成品检验部分。 1.3主要技术性能、参数： 外形尺寸：6060×2200×1800（mm） 焊接类型：热风焊接 电池片定位方式：周边定位 电池片规格：125×125、156×156； 电池厚度：180μm－280μm； 焊带规格：2.0×0.2（mm）； 长度：最长300mm；宽度2.0mm； 电池串最大长度：1950mm 每串最多电池片数：12片/串,长度<1950 两个电池片之间距离：1.5mm—30mm(可调)，常规组件一般设定值为2.5mm 载串盒规格：2000mm(L)*200mm(W)* 20mm(H) 设备能放串盒个数：OK串盒：10个 Empty串盒：10个 NG串盒：1个 焊接周期: 6秒/片（由焊接时间来定） 焊接质量：焊带与电池片45度时，张力〉2N 焊带在电池上的准确定位：正面<0.5mm，背面<0.5mm
控制系统：（1）PLC控制 （2）数字触摸屏 （3）控制面板语言：英语 技术参数： 电源：AC200V三相电（附380V－200V变压器）50Hz 30KW 设备使用电压AC200V 控制系统DC24V 气源：0.5Mp压缩气体，最大流量120 L/Min 环境温度：23℃（±2℃） 其它工作参数：正背面温度、加热时间、冷却时间、间隔时间、预热时间等； 设备操作说明 1．岗前准备 1.1戴好工作帽和手套。 1.2 材料：电池、焊带、助焊剂、酒精 2.工艺目的 利用自动焊接机对电池进行正背面焊接，制作出符合工艺文件要求的电池串。 3.操作规程 3.1开机前检查:
焊接不良原因及处理方法
CO2气体保护焊的焊接缺陷产生的原因及防止方法 A、焊缝金属裂纹 1、焊缝深宽比太大；焊道太窄（特别是角焊缝和底层焊道） 1、增大电弧电压或减小焊接电流，以加宽焊道而减小熔深；减慢行走速度，以加大焊道的横截面。 2、焊缝末端处的弧坑冷却过快 2、采用衰减控制以减小冷却速度；适 当地填充弧坑；在完成焊缝的顶部采 用分段退焊技术，一直到焊缝结束。 3、焊丝或工件表面不清洁 （有油、锈、漆等） 3、焊前仔细清理 4、焊缝中含C、S量高而Mn量低 4、检查工件和焊丝的化学成分，更换合格材料 5、多层焊的第一道焊缝过薄 5、增加焊道厚度 B、夹渣 1、采用多道焊短路电弧（熔焊渣型夹杂物） 1、在焊接后续焊道之前，清除掉焊缝边上的渣壳 2、高的行走速度（氧化膜型夹杂物） 2、减小行走速度；采用含脱氧剂较高的焊丝；提高电弧电压 C、气孔 1、保护气体覆盖不足；有风 1、增加保护气体流量，排除焊缝区的全部空气；减小保护气体的流量，以防止卷入空气；清除气体喷嘴内的飞 溅；避免周边环境的空气流过大，破 坏气体保护；降低焊接速度；减小喷嘴到工件的距离；焊接结束时应在熔池凝固之后移开焊枪喷嘴。 2、焊丝的污染 2、采用清洁而干燥的焊丝；清除焊丝 在送丝装置中或导丝管中黏附上的润滑剂。 3、工件的污染 3、在焊接之前，清除工件表面上的全部油脂、锈、油漆和尘土；采用含脱氧剂的焊丝 4、电弧电压太高 4、减小电弧电压 5、 5、喷嘴与工件距离太大 5、减小焊丝的伸出长度 6、6、气体纯度不良 6、更换气体或采用脱水措施 7、气体减压阀冻结而不能供气 7、应串接气瓶加热器 8、喷嘴被焊接飞溅堵塞 8、仔细清除附着在喷嘴内壁的飞溅物 9、输气管路堵塞 9、检查气路有无堵塞和弯折处 D、咬边 1、焊接速度太高 1、减慢焊接速度 2、电弧电压太高 2、降低电压 3、电流过大 3、降低送丝速度 4、停留时间不足 4、增加在熔池边缘的停留时间 5、焊枪角度不正确 5、改变焊枪角度，使电弧力推动金属流动 E、未熔合 1、焊缝区表面有氧化膜或锈皮 1、在焊接之前，清理全部坡口面和焊缝区表面上的轧制氧化皮或杂质
悬臂焊接机操作规程正式样本
文件编号：TP-AR-L5094 There Are Certain Management Mechanisms And Methods In The Management Of Organizations, And The Provisions Are Binding On The Personnel Within The Jurisdiction, Which Should Be Observed By Each Party. （示范文本） 编制：_______________ 审核：_______________ 单位：_______________ 悬臂焊接机操作规程正 式样本
悬臂焊接机操作规程正式样本 使用注意：该操作规程资料可用在组织/机构/单位管理上，形成一定的管理机制和管理原则、管理方法以及管理机构设置的规范，条款对管辖范围内人员具有约束力需各自遵守。材料内容可根据实际情况作相应修改，请在使用时认真阅读。 1、工作前必须清理导轨面及其周围环境，不得 有防碍台车运行的杂物。 2、定期调整各导向轮与其导轨间的间隙，使导 向轮与导轨侧面紧密配合。 3、定期清理焊剂回收装置筛网上的堵塞物，确 保焊剂颗粒能够通过筛网。 4、减速箱内及轴承座加注30#机械润滑油，每 一年更换一次；齿条齿轮副用30#机械油润滑，班前 加油工作，班后加油保护；各滚动轴承加注3#钙基 润滑脂润滑，每一年更换一次。 5、更换焊丝盘和添加焊剂时，将焊臂横向开至
立柱附近，然后人在工作平台上进行。 6、台车在空走时，注意悬臂焊要提升至与翻转支架不相碰的位置。 7、焊接机在“调整”状态下（立柱不回转的），台车行走为连续动作，“焊接”状态下，为点动行走，启弧后台车能联动行走，否则应着重查修联动线路和转换开关。 8、 MZ-1-1000型直流自动埋弧焊各种故障，请随时查阅《MZ-1-1000型直流自动埋弧焊机》使用手册，若配的其他故障，请参阅随机的使用说明书。 9、日常检查 通电和运行驶时不打开控制箱，从外部检查设备的运行，确认没有异常情况。 （1）运行性能符合标准规范。 （2）周围环境符合要求（无雨水、无腐蚀性气
金线生产工艺标准
Wire bonding 生产工艺标准 一、 目的： 建立基本的wire bonding 标准，制定生产过程中产品合格／不合格的判断标准。 二、 范围： 本标准只适用于金线球焊工艺。 三、 基本焊接条件： 热压超声波焊接只用于金线键合，所需的温度、压力、超声波功率及时间视不同机型、不同衬底材料很大不同，具体应根据机型、衬底材料特性科学设定。 四、 品质判断标准： 1） 球形标准，如图—1所示： ① 球的直径： 以2.5φ-3.5φ为标准 ，低于2.5φ为球小，大于3.5φ为球大。 ② 球的厚度： 以0.5φ-1.5φ为标准，低于0.5φ为球扁，大于1.5φ为球厚。 ③ 球畸形： 焊线偏离焊球中心超过1/2φ为球畸形。 注：以上φ为金线直径，以下类同。 球的直径：2．5φ-3．5φ 球的厚度：0．5φ-1．5φ
2） 线形标准： ① 线形不良： 线摆动以≤3φ、S 形≤2φ为标准，超过此标准为线形不良。线形摆动如图—2所示： 图—2：线形摆动标准 ② 线受损： 以≤1/4φ为标准，超过1/4φ为线受损不可接受。 ③ 弧形标准： 晶粒边距金线垂直距离至少1.5φ，少于1.5φ为线低；晶粒面距线形最高不超过200um，如图—3所示： 线形摆动：≤3 φ 晶粒边距金线垂直距离至少1.5 φ 200um
④ 跪线： 如图—4所示，圆圈处所指的金线贴在焊接表面上为跪线，不可接受。标准线形为圆圈处所指的金线与焊接表面应有一定角度，如图—3所示。 图—4：跪线 3） 焊口标准： ① 焊口： 长为0.8φ—1.5φ，宽为1.5φ—2.5φ，且瓷咀印必须完整，超出此规格范围为不可接受，如图—5所示： 图—5：焊口标准 ② 线尾： 线尾长度必须≤1φ，大于1φ时为线尾长，不可接受。 跪线 length：0.8φ—1.5φ width：1.5φ—2.5φ 瓷咀印
自动焊接的不良原因及对策
自動焊接的不良原因及對策 第一節吃錫不良（POOR WETTING） 其現象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為： 1.表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗淨 2.基板制造過程時的打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制 造廠家的問題。 3.SILCON OIL，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被 完全清洗干淨，所以在電子零件的制造過程中，應盡量避免化學品含SILICON OIL者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。 4.由於貯存時間、環境或制造不當，基板或零件的錫面氧化及銅面 晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助於吃錫效果。 5.助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的空氣壓力及高度等。比 重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分佈數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因標簽貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。 6.焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度應較其溶點溫度高 55~80℃。 7.不適合之零件端子材料，檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。 8.預熱溫度不夠，可調整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要 求之溫度約90℃~110℃。 9.焊錫中雜質成份太多，不符合要求，可按時測量焊旬錫中之雜質， 若不合規定超過標准，則更換合標准之焊錫。
第二節NG退錫（DE-WETTI） 多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在於線路表面與錫波脫離時，大部份已沾附在其上的焊錫又拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在鍍錫鉛前未將表面清洗干淨，此時可將不良之基板送回工廠重新處理。 第三節冷焊或焊點不光滑（CCLD SOLDER OR DISTURBED SOLDERING） 此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時，零件受外力影響移動而形成的焊點。 保持基板在焊錫過後的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊錫的基板午到足夠的冷卻后再移動，可避免此一問題的發生，解決的辦法為再過一次錫波。 至於冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。 第四節焊點裂痕（CRACK SOLDERING） 造成的原因為基板，貫穿孔及焊點中零件腳等熱膨脹收縮系數方面配合不當，可以說實際上不算是焊錫的問題，而是牽涉到線路及零件設計時，材料及尺寸在熱方面的配合。 另基板裝配品的碰撞、重疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、重疊、堆積;又，用切斷機剪切線腳更是主要殺手，對策是采用自動插件機或事先剪腳或購買不必再剪腳的的尺寸的零件。 第五節錫量過多（EXCESS SOLDER） 過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點的強度則有不良影響，形成的原因為：
四角焊接机操作规程
编号：SM-ZD-55247 四角焊接机操作规程Through the process agreement to achieve a unified action policy for different people, so as to coordinate action, reduce blindness, and make the work orderly. 编制：____________________ 审核：____________________ 批准：____________________ 本文档下载后可任意修改
四角焊接机操作规程 简介：该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划，达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针，明确执行目标，工作内容，执行方式，执行进度，从而使整体计划目标统一，行动协调，过程有条不紊。文档可直接下载或修改，使用时请详细阅读内容。 操作规程： 1、接通总电源。 2、接通气源 3、检查预置的加热时间、焊接时间、加热板设定的温度是否正确，气源压力、进给压力、压紧压力是否满足焊接工艺要求，待加热板温度升到预置温度后，即可开始工作。 4、定位：按下定位按钮，定位板处于定位状态，活动立柱向右水平移动。 5、压钳到位：按两下定位按钮，机头沿立柱对称合拢，活动立柱向左水平移动。 6、松开夹紧按钮，松开左机头夹紧、松开右机头夹紧按钮和右立柱夹紧按钮。 7、型材定位。 8、再按一下压紧到位按钮，压紧型材。
9、按下自动运行按钮，这时焊机将自动完成焊接工作。 保养规程： 1、关闭机器上的总电源开关，电源指示灯熄灭。 2、用吹尖枪吹净料沫。 3、检查三联体上的压力表指针是否回零。 4、放掉三联体水杯里的水（每班一次） 5、三联体油杯要保持一定油量（32#机械油） 6、电控箱保持干净（每班打扫一次）用气枪吹干净（断电进行） 7、导轨每班擦拭一次，用32#机械油涂匀。设备自带注油装置的每班注油一次。 8、机器上的紧固件定期检查，防止松动以免影响使用。 9、所有用电设备开机前检查电源电压，是否缺相，电机是否反转。否则会影响设备的正常使用和工作。 10、经常检查各机构组件气缸上紧固连接件防止松动。 11、定位板,型材挡板及上下压钳工作表面应保持清洁无油污,以免降低焊接质量或弄脏型材表面,其它部位也应保持清洁,每班擦拭。
焊接缺陷原因分析
常见焊接缺陷及防止措施 (一) 未焊透 【1】产生原因： （1）由于坡口角度小，钝边过大，装配间隙小或错口；所选用的焊条直径过大，使熔敷金属送不到根部。 （2）焊接电源小，远条角度不当或焊接电弧偏向坡口一侧；气焊时，火焰能率过小或焊速过快。 （3）由于操作不当，使熔敷金属未能送到预定位置，号者未能击穿形成尺寸一定的熔孔。（4）用碱性低氢型焊条作打底焊时，在平焊接头部位也容易产生未焊透。主要是由于接头时熔池溢度低，或采用一点法以及操作不当引起的。 【2】防止措施： （1）选择合适的坡口角度，装配间隙及钝边尺寸并防止错口。 （2）选择合适的焊接电源，焊条直径，运条角度应适当；气焊时选择合适的火焰能率。如果焊条药皮厚度不均产生偏弧时，应及时更换。 （3）掌握正确的焊接操作方法，对手工电弧焊的运条和气焊，氩弧焊丝的送进应稳，准确，熟练地击穿尺寸适宜的熔孔，应把熔敷金属送至坡口根部。 （4）用碱性低氢型焊条焊接16MN尺寸钢试板，在平焊接关时，应距离焊缝收尾弧？10～15MM的焊缝金属上引弧；便于使接头处得到预热。当焊到接头部位时，将焊条轻轻向下一压，听到击穿的声音之后再灭弧，这样可消除接头处的未焊透。如果将接头处铲成缓坡状，效果更好。 (二) 未熔合 【1】产生原因： （1）手工电弧焊时，由于运条角度不当或产生偏弧，电弧不能良好地加热坡口两侧金属，导致坡口面金属未能充分熔化。 （2）在焊接时由于上侧坡口金属熔化后产生下坠，影响下侧坡口面金属的加热熔化，造成“冷接”。 （3）横接操作时，在上、下坡口面击穿顺序不对，未能先击穿下坡口后击穿上坡口，或者在上、下坡口面上击穿熔孔位置未能错开一定的距离，使上坡口熔化金属下坠产生粘接，造成未熔合。 （4）气悍时火焰能率小，氩弧焊时电弧两侧坡口的加热不均，或者坡口面存在污物等。【2】防止措施： （1）选择适宜的运条角度，焊接电弧偏弧时应及时更换焊条。 （2）操作时注意观察坡口两侧金属熔化情况，使之熔合良好。 （3）横焊操作时，掌握好上、下坡口面的击穿顺序和保持适宜的熔孔位置和尺寸大小，气焊和氩弧悍时，焊丝的送进应熟练地从熔孔上坡口拉到下坡口。 (三) 焊瘤 【1】产生原因： （1）由于钝边薄，间隙大，击穿熔孔尺寸大。 （2）由于焊接电流过大击穿焊接时电弧燃烧，加热时间过长，造成熔池温度增高，溶池体积增大，液态金属因自身重力作用下坠而形成烛瘤，焊瘤大多存在于平焊、立焊速度过慢等。【2】防止措施： （1）选择适宜的钝边尺寸和装配间隙，控制熔孔大小并均匀一致，一般熔孔直径为0.8~1.25
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策 A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上 原因：a) P CB 预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低； b) 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流岀； c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪； d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中； e) PCB 爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 对策：a) 预热温度90-130 C,元件较多时取上限，锡波温度250+/-5 C,焊接时间3?5S。 b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15?0.4m m，细引线取下限，粗引线取上线。 c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面； d) 反映给PCB加工厂，提高加工质量； e) PCB的爬坡角度为3?7Co B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90 原因：a) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大； b) PCB 预热温度过低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低； c) 助焊剂的活性差或比重过小； d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中； e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。 f) 焊料残渣太多。 对策：a) 锡波温度250+/-5 C,焊接时间3?5S。 b) 根据PCB 尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB 底面温度在90-130o c) 更换焊剂或调整适当的比例； d) 提高PCB 板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中； e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料； f) 每天结束工作时应清理残渣。 C、焊点桥接或短路 原因：a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄； b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上； c) PCB 预热温度过低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低； d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低； e) 阻焊剂活性差。 对策：a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)。 b) 插装元件引脚应根据PCB 的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引 脚露岀PCB表面0.8?3mm，插装时要求元件体端正。 c) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无 贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130 o D、润湿不良、漏焊、虚焊 原因： a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。 b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 c) PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。 d) PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。 e) 传送带两侧不平行(尤其使用PCB传输架时)，使PCB与波峰接触不平行。 f) 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰岀现锯齿形，容 易造成漏焊、虚焊。 g) 助焊剂活性差，造成润湿不良。
悬臂焊接机操作规程通用范本
内部编号：AN-QP-HT495 版本/ 修改状态：01 / 00 The Procedures Or Steps Formulated T o Ensure The Safe And Effective Operation Of Daily Production, Which Must Be Followed By Relevant Personnel When Operating Equipment Or Handling Business, Are Usually Systematic Documents, Which Are The Operation Specifications Of Operators. 编辑：__________________ 审核：__________________ 单位：__________________ 悬臂焊接机操作规程通用范本
悬臂焊接机操作规程通用范本 使用指引：本操作规程文件可用于保证本部门的日常生产、工作能够安全、稳定、有效运转而制定的，相关人员在操作设备或办理业务时必须遵循的程序或步骤，通常为系统性的文件，是操作人员的操作规范。资料下载后可以进行自定义修改，可按照所需进行删减和使用。 1、工作前必须清理导轨面及其周围环境，不得有防碍台车运行的杂物。 2、定期调整各导向轮与其导轨间的间隙，使导向轮与导轨侧面紧密配合。 3、定期清理焊剂回收装置筛网上的堵塞物，确保焊剂颗粒能够通过筛网。 4、减速箱内及轴承座加注30#机械润滑油，每一年更换一次；齿条齿轮副用30#机械油润滑，班前加油工作，班后加油保护；各滚动轴承加注3#钙基润滑脂润滑，每一年更换一次。 5、更换焊丝盘和添加焊剂时，将焊臂横
悬臂式埋弧焊机安全技术操作规程
悬臂式埋弧焊机安全技术操作规程 1、使用前检查轨道上是否有障碍物，各部分绝缘是否良好。 2、工作时先合上配电柜内电源接入点空开，再依次合上控制柜内总空开，各分空开先后接通总电源、门架驱动电源、控制电源及焊接电源，将门架移动到起点。 3、吊放工件到料架或辊道上，按下变频开按钮，利用主机进或退按钮将主机调整到待焊工件处将门焊机开到焊接起始位置，调节导弧架调整气缸使导弧架处于滑轨中间位置，调节横向移动装置使机头大体在焊接件焊道上方，调节纵向移动装置使导弧架上侧导轮置于工件上，两侧的导向轮靠在箱型梁两侧，焊臂横移到位后，扳动焊臂扭子开关将焊臂降到焊缝位置。 4、将横向气缸开关右导柱的扳道左面，左导柱的扳到扳到右面，使左右导弧架推着箱型柱。 5、根据焊口形状调节好工件与焊枪的间距、焊枪与焊枪的间距和角度。 6、按下焊丝手动开关，焊丝送出，用铁剪剪去焊丝端头，以45°角为宜，便于起弧。 7、调节焊机控制箱焊丝控制按钮，使焊丝离工件约10mm，焊枪位置调整好，跟踪气缸夹紧按下焊接前进按钮，焊机操作箱上启动按钮，按焊接工艺设定焊接速度、方向、焊接电流及电压，将焊接开关置于“自动”位置。 8、按下门架自动焊接前进开关，再按下焊机的工作开关实现自动焊接；随后打开回收机电源，然后按下回收机开按钮，开始回收焊剂。 9、焊接完毕后，依次按下焊机操作箱停止按钮，主机操作箱上主机停止按焊剂回收关按钮。扳动焊臂升扭子开关将焊臂升到合适的位置，跟踪气缸松开按下主机快退按钮到适当位置后，按下主机停止按钮，进行下一工件焊接，具体操作和顺序相同。 10、需紧急停车时按下急停按钮，右旋复位。 11、每班工作结束后按下变频关按钮，依次断开控制柜内各分空开，总空开及配电柜内各电源接入点空开。 12、工作完毕后清理现场垃圾，保持整机清洁卫生，认真填写设备维护保养记录。
焊接裂纹产生原因及防治措施
焊接裂纹就其本质来分，可分为热裂纹、再热裂纹、冷裂纹、层状撕裂等。下面仅就各种裂纹的成因、特点和防治办法进行具体的阐述。 1．热裂纹 在焊接时高温下产生的，故称热裂纹，它的特征是沿原奥氏体晶界开裂。 根据所焊金属的材料不同（低合金高强钢、不锈钢、铸铁、铝合金和某些特种金属等），产生热裂纹的形态、温度区间和主要原因也各不相同。 目前，把热裂纹分为结晶裂纹、液化裂纹和多边裂纹等三大类。 1）结晶裂纹主要产生在含杂质较多的碳钢、低合金钢焊缝中（含S，P，C，Si 缝偏高）和单相奥氏体钢、镍基合金以及某些铝合金焊缝中。 这种裂纹是在焊缝结晶过程中，在固相线附近，由于凝固金属的收缩，残余液体金属不足，不能及时添充，在应力作用下发生沿晶开裂。 防治措施：在冶金因素方面，适当调整焊缝金属成分，缩短脆性温度区的范围控制焊缝中硫、磷、碳等有害杂质的含量；细化焊缝金属一次晶粒，即适当加入Mo、V、Ti、Nb等元素；在工艺方面，可以通过焊前预热、控制线能量、减小接头拘束度等方面来防治。 2）近缝区液化裂纹是一种沿奥氏体晶界开裂的微裂纹，它的尺寸很小，发生于HAZ近缝区或层间。 它的成因一般是由于焊接时近缝区金属或焊缝层间金属，在高温下使这些区域的奥氏体晶界上的低熔共晶组成物被重新熔化，在拉应力的作用下沿奥氏体晶间开裂而形成液化裂纹。 这一种裂纹的防治措施与结晶裂纹基本上是一致的。 特别是在冶金方面，尽可能降低硫、磷、硅、硼等低熔共晶组成元素的含量是十分有效的；在工艺方面，可以减小线能量，减小熔池熔合线的凹度。 3）多边化裂纹是在形成多边化的过程中，由于高温时的塑性很低造成的。 这种裂纹并不常见，其防治措施可以向焊缝中加入提高多边化激化能的元素如Mo、W、Ti等。 2、再热裂纹 通常发生于某些含有沉淀强化元素的钢种和高温合金（包括低合金高强钢、珠光体耐热钢、沉淀强化高温合金，以及某些奥氏体不锈钢），他们焊后并未发现裂纹，而是在热处理过程中产生了裂纹。 再热裂纹产生在焊接热影响区的过热粗晶部位，其走向是沿熔合线的奥氏体粗晶晶界扩展。 防治再热裂纹从选材方面，可以选用细晶粒钢。
四位焊接机操作规程
编号：CZ-GC-07623 ( 操作规程) 单位：_____________________ 审批：_____________________ 日期：_____________________ WORD文档/ A4打印/ 可编辑 四位焊接机操作规程 Operation procedures for four position welding machine
四位焊接机操作规程 操作备注：安全操作规程是要求员工在日常工作中必须遵照执行的一种保证安全的规定程序。忽视操作规程在生产工作中的重要作用，就有可能导致出现各类安全事故，给公司和员工带来经济损失和人身伤害，严重的会危及生命安全，造成终身无法弥补遗憾。 操作规程： 1、打开配电箱，接通总电源。 2、接通气源。 3、根据需要打开所选机头的电源开关，该机头电源指示灯亮。打开加热板开关，这时温控表开始显示加热板温度。 4、检查预置的加热。焊接时间。加热板温度是否正确，电源压力和保压、压紧等压力是否满足工艺要求。一切正常后即可开始正常工作。 5、定位、压紧。 6、待所用机头完成定位后、压紧后，按下程序进行按钮后，焊机即可自动完成工作。 保养规程： 1、经常检查构件、组件、气缸等紧固联接件,防止松动。
2、前后定位板及压钳工作表面和钳口部位及下定位板应保持清洁无油污，以免降低焊接质量。每班应擦拭整机，保持各部位清洁。 3、工作焊布必须保持完好无损、干净平整、否则应予更换（更换时应断电）。焊布上的塑料残渣应及时刮掉。 4、焊机各滑动机构均采用无油润滑轴承，故不需润滑。可在滑动轴上涂少量N68润滑油或润油脂。气源处理器的油雾应加N20号润滑油，滴油量调整为15滴/小时。 5、气源处理器的分水滤气器的过滤芯和存水杯应定期清洗和放水。 6、机床所在场地供电系统每检修一次均应检查机床供电箱、中线关系。 7、电气箱应保持清洁干燥，严禁非专业人员开启PLC机两线路接口盖，严禁无故取下PLC机内程序保持电池。 注意事项： 1、不使用的机头，及时切断机头电源，否则影响其他机头正常工作。